CN110112312A - 显示面板及制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底及位于所述衬底上的封装层；所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。本申请通过所述封装层中的无机层上设置所述柔性单元，减小了所述封装层的内应力，增加了所述封装层的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，特别涉及一种显示面板及制作方法。
背景技术
在平板显示技术中，有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高和功耗低等众多优点，逐渐成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
在现有OLED显示面板中，封装层通常由有机膜层和无机膜层叠加构成。由于无机膜层内应力大、易脆、不耐弯折等缺点，导致现有OLED显示面板在弯曲时可弯折角度有限，并且会产生较大的应力，导致封装失败。
因此，目前亟需一种显示面板以解决上述问题。
发明内容
本申请提供一种显示面板及制作方法，以解决现有显示面板在弯折时，封装层中的无机膜层应力较大的技术问题。
为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示面板，其包括：
衬底；
位于所述衬底上的封装层，包括层叠设置的有机层和无机层；
其中，所述无机层包括至少一柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述封装层包括位于所述衬底上的第一无机层、位于第一无机层上的第一有机层、及位于所述第一有机层上的第二无机层；
所述第一无机层包括至少一第一凹槽；
所述第一凹槽内设置有所述柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述第二无机层包括至少一第二凹槽；
所述第二凹槽内设置有所述柔性单元。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽的凹面为平面或弧面；
所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
在本申请的显示面板中，
所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
在本申请的显示面板中，
所述显示面板包括弯曲区；
所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加；
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的显示面板中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
在所述第一弯曲段至所述第二弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐减小；
在所述第二弯曲段至所述第三弯曲段的方向上，所述柔性单元的深度逐渐增加。
在本申请的显示面板中，
所述柔性单元的材料包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
本申请还提出了一种显示面板的制作方法，其包括：
提供一衬底，在所述衬底上形成发光器件层；
在所述发光器件层上形成封装层；
其中，所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。
在本申请的制作方法中，
在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成至少一第一凹槽；
在所述第一凹槽内填充柔性单元；
在所述第一无机层上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成第二无机层；
其中，所述第一凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的制作方法中，
在所述第一有机层上形成第二无机层之后，还包括：
在所述第二无机层上形成第二凹槽；
在所述第二凹槽内填充所述柔性单元；
所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
在本申请的制作方法中，
所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
在本申请的制作方法中，
所述第一凹槽凹面的面积大于所述第二凹槽凹面的面积。
在本申请的制作方法中，
所述显示面板包括弯曲区，所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述显示面板包括弯曲区；
所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
在本申请的制作方法中，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
在本申请的制作方法中，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
有益效果：本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底及位于所述衬底上的封装层；所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。本申请通过所述封装层中的无机层上设置所述柔性单元，减小了所述封装层的内应力，增加了所述封装层的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请显示面板的第一种结构图；
图2为本申请显示面板的第二种结构图；
图3为本申请显示面板的第三种结构图；
图4为本申请显示面板第一无机层的第一种结构图；
图5为本申请显示面板第一无机层的第二种结构图；
图6为本申请显示面板第一无机层的第三种结构图；
图7为本申请显示面板第一无机层的第四种结构图；
图8为本申请显示面板制作方法的步骤图；
图9A～9C本申请显示面板制作方法的工艺步骤图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参阅图1，图1为本申请显示面板的第一种结构图。
所述显示面板100包括衬底10、位于所述衬底10上的发光器件层20、及位于所述发光器件层20上的封装层30。
所述衬底10包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在本实施例中，所述基板的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。当所述基板为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为PI(聚酰亚胺)。
所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管单元。所述薄膜晶体管单元可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等，本实施例具体没有限制。
本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。
例如，所述薄膜晶体管单元可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、间绝缘层、源漏极、钝化层及平坦层。
所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不详细讨论。
所述封装层30可以为薄膜封装层，主要用于阻水阻氧，防止外部水汽对有机发光层的侵蚀。
所述封装层30层叠设置的有机层和无机层。有机层通常位于所述封装层30的中间，无机层位于所述封装层30的两侧，将有机层包裹在中间。所述无机层包括至少一柔性单元60。
请参阅图1，所述封装层30包括位于所述衬底10上的第一无机层301、位于第一无机层301上的第一有机层302、及位于所述第一有机层302上的第二无机层303。
所述第一无机层301可以包括至少一第一凹槽501，所述第一凹槽501内设置有所述柔性单元60。
在本实施例中，所述第一凹槽501的凹面可以为平面或弧面等，具体不作限制。图1中的所述第一凹槽501的凹面为平面。
在本实施例中，所述柔性单元60还可以位于所述无机层的内部。
请参阅图2，图2为本申请显示面板的第二种结构图。
所述第二无机层303可以包括至少一第二凹槽502，所述第二凹槽502内设置有所述柔性单元60。
在本实施例中，所述第二凹槽502的凹面可以为平面或弧面等，具体不作限制。图2中的所述第二凹槽502的凹面为平面。
由于本申请的显示面板100为柔性显示面板100。所述显示面板100的靠近所述衬底10的所述第一无机层301的弯曲区40域大于所述第二无机层303的弯曲区40域，因此在所述封装中设置柔性单元60时，所述第一无机层301的柔性单元60区域大于所述第二无机层303的柔性单元60区域。
在本实施例中，所述第一凹槽501的最大深度大于所述第二凹槽502的最大深度。
在本实施例中，所述第一凹槽501凹面的面积大于所述第二凹槽502凹面的面积。
请参阅图3，图3为本申请显示面板的第三种结构。
所述显示面板100包括弯曲区40，所述柔性单元60位于所述弯曲区40对应的所述无机层上。
所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403，所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
在本实施例中，所述柔性单元60在所述第一弯曲段401、所述第二弯曲段402以及所述第三弯曲段403对应的无机层的分布密度不同。
下面以所述柔性单元60在第一无机层301的结构为例进行说明。
请参阅图4，图4为本申请显示面板第一无机层的第一种结构。
所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第二弯曲段402对应的无机层所受到的弯曲应力是最大，所述第二弯曲段402对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图5，图5为本申请显示面板第一无机层的第二种结构。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图6，图6为本申请显示面板第一无机层的第三种结构。
所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层受到的弯曲应力最大，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图7，图7为本申请显示面板第一无机层的第四种结构。
在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述柔性基板的弯折性能。
在上述实施例中，所述柔性单元60的材料可以包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
本申请通过所述封装层30中的无机层上设置所述柔性单元60，减小了所述封装层30的内应力，增加了所述封装层30的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
请参阅图8，图8为本申请显示面板制作方法的步骤图。
请参阅图9A～9C，图9A～9C本申请显示面板制作方法的工艺步骤图。
所述制作方法包括：
S10、提供一衬底10，在所述衬底10上形成发光器件层20；
请参阅图9A，在本步骤中，所述衬底10可以包括基板和位于所述基板上的薄膜晶体管层。
在本实施例中，所述基板的原材料可以为玻璃基板、石英基板、树脂基板等中的一种。当所述基板为柔性基板时，所述柔性基板的材料可以为PI(聚酰亚胺)。
所述薄膜晶体管层包括多个薄膜晶体管单元。所述薄膜晶体管单元可以为蚀刻阻挡层型、背沟道蚀刻型或顶栅薄膜晶体管型等，本实施例具体没有限制。
本申请以顶栅薄膜晶体管型为例进行说明。
例如，所述薄膜晶体管单元可以包括：遮光层、缓冲层、有源层、栅绝缘层、栅极、间绝缘层、源漏极、钝化层及平坦层。
所述发光器件层20可以包括阳极层、阴极层、及位于所述阳极层与所述阴极层之间的发光层。所述发光器件层20的具体结构本申请不详细讨论。
S20、在所述发光器件层20上形成封装层30；
在本步骤中，所述封装层30包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元60。
请参阅图9B，步骤S20具体包括：
S201、在所述发光器件层20上形成第一无机层301；
S202、在所述第一无机层301上形成至少一第一凹槽501；
S203、在所述第一凹槽501内填充柔性单元60；
S204、在所述第一无机层301上形成第一有机层302；
S205、在所述第一有机层302上形成第二无机层303；
在本实施例中，所述第一凹槽501的凹面为平面或弧面等，具体不作限制。
请参阅图9C，在所述第一有机层302上形成第二无机层303之后，还可以包括步骤：
S206、在所述第二无机层303上形成第二凹槽502；
S207、在所述第二凹槽502内填充所述柔性单元60；
S207、所述第二凹槽502的凹面为平面或弧面。
在本实施例中，所述第二凹槽502的凹面为平面或弧面等，具体不作限制。
由于本申请的显示面板100为柔性显示面板100。所述显示面板100的靠近所述衬底10的所述第一无机层301的弯曲区40域大于所述第二无机层303的弯曲区40域，因此在所述封装中设置柔性单元60时，所述第一无机层301的柔性单元60区域大于所述第二无机层303的柔性单元60区域。
在本实施例中，所述第一凹槽501的最大深度大于所述第二凹槽502的最大深度。
在本实施例中，所述第一凹槽501凹面的面积大于所述第二凹槽502凹面的面积。
请参阅图3，所述显示面板100包括弯曲区40，所述柔性单元60位于所述弯曲区40对应的所述无机层上。
所述弯曲区40包括第一弯曲段401、第二弯曲段402以及第三弯曲段403，所述第二弯曲段402位于所述第一弯曲段401与所述第三弯曲段403之间。
因此在步骤S202及步骤S206中，可以根据不同的弯曲段，使得所柔性单元60在对应无机层中的密度不同。
下面以所述柔性单元60在第一无机层301的结构为例进行说明。
请参阅图4，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径小于所述第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第二弯曲段402对应的无机层所受到的弯曲应力是最大，所述第二弯曲段402对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力大于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度大于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图5，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图6，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所述第一弯曲段401的曲率半径，所述第二弯曲段402的曲率半径大于所第三弯曲段403的曲率半径。
从力学分析中可知，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层受到的弯曲应力最大，所述第一弯曲段401及所述第三弯曲段403对应的无机层为所述显示面板100最易断裂的区域。所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第一弯曲段401对应的无机层的弯曲应力，所述第二弯曲段402对应的无机层的弯曲应力小于所述第三弯曲段403对应的无机层的弯曲应力。
在本实施例中，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第一弯曲段401内所述柔性单元60的密度，所述第二弯曲段402内所述柔性单元60的密度小于所述第三弯曲段403内所述柔性单元60的密度。
在本实施例中，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的密度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60较密集，弯曲应力较小的区域对应的所述柔性单元60较稀疏，减小了各区域的弯曲应力，避免了应力集中，提高了所述显示面板100封装层30的弯折性能。
请参阅图7，在所述第一弯曲段401至所述第二弯曲段402的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐减小。在所述第二弯曲段402至所述第三弯曲段403的方向上，所述柔性单元60的深度逐渐增加。
弯曲应力较大的区域对应的所述柔性单元60的深度较大，弯曲应力较小的区域对应的所柔性单元60的深度较小，减小了各区域的弯曲应力，避免了部分区域应力集中，提高了所述柔性基板的弯折性能。
在上述实施例中，所述柔性单元60的材料可以包括光固化胶或聚酰亚胺中的一种。
根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示模组，所述显示模组包括上述显示面板，还包括在所述显示面板上依次设置的触控层、偏光层和盖板层。
根据本申请的又一个方面，还提供了一种电子装置，所述电子装置包括所述显示模组；所述电子装置包括但不限定于手机、平板电脑、计算机显示器、游戏机、电视机、显示屏幕、可穿戴设备及其他具有显示功能的生活电器或家用电器等。
所述显示模组的工作原理、所述电子装置的工作原理与所述显示面板的工作原理相似，所述显示模组的工作原理以及所述电子装置的工作原理具体可以参考所述显示面板的工作原理，这里不做赘述。
本申请提出了一种显示面板及制作方法，所述显示面板包括衬底及位于所述衬底上的封装层；所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。本申请通过所述封装层中的无机层上设置所述柔性单元，减小了所述封装层的内应力，增加了所述封装层的可弯折角度，提高了产品封装的良率。
综上所述，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括衬底、及位于所述衬底上的封装层，所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层；
其中，所述无机层包括至少一柔性单元。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层包括位于所述衬底上的第一无机层、位于第一无机层上的第一有机层、及位于所述第一有机层上的第二无机层；
所述第一无机层包括至少一第一凹槽；
所述第一凹槽内设置有所述柔性单元。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述第二无机层包括至少一第二凹槽；
所述第二凹槽内设置有所述柔性单元。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一凹槽的最大深度大于所述第二凹槽的最大深度。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括弯曲区；
所述柔性单元位于所述弯曲区对应的所述无机层上；
所述弯曲区包括第一弯曲段、第二弯曲段以及第三弯曲段，所述第二弯曲段位于所述第一弯曲段与所述第三弯曲段之间；
所述柔性单元在所述第一弯曲段、所述第二弯曲段以及所述第三弯曲段的分布密度不同。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径小于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度大于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第一弯曲段的曲率半径，所述第二弯曲段的曲率半径大于所述第三弯曲段的曲率半径；
所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第一弯曲段内所述柔性单元的密度，所述第二弯曲段内所述柔性单元的密度小于所述第三弯曲段内所述柔性单元的密度。
8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一衬底，在所述衬底上形成发光器件层；
在所述发光器件层上形成封装层；
其中，所述封装层包括层叠设置的有机层和无机层，所述无机层包括至少一柔性单元。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，
在所述发光器件层上形成封装层的步骤包括：
在所述发光器件层上形成第一无机层；
在所述第一无机层上形成至少一第一凹槽；
在所述第一凹槽内填充柔性单元；
在所述第一无机层上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成第二无机层；
其中，所述第一凹槽的凹面为平面或弧面。
10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，
在所述第一有机层上形成第二无机层之后，还包括：
在所述第二无机层上形成第二凹槽；
在所述第二凹槽内填充所述柔性单元；
所述第二凹槽的凹面为平面或弧面。
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