CN106783910A - 柔性oled显示面板阳极制备方法及显示面板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及柔性OLED显示面板阳极的制备方法及显示面板制备方法。柔性OLED显示面板阳极的制备方法具体包括,于有机自发光层表面沉积一金属拉伸保护层;于金属拉伸保护层表面蒸镀或反溅形成一透明导电薄膜层;其中,透明导电薄膜层结合金属保护拉伸层形成显示面板阳极。于显示面板弯折状态下,延缓显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,金属拉伸保护因具有良好的导电性,断裂区域的透明导电薄膜层可借助与金属导电薄膜层实习其电导通性,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED显示面板阳极制备方法及显示面板制备方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED),具有十分优异的显示性能,以及自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性。
OLED发光原理为有机半导体材料和发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光的现象。具体的,OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
柔性显示屏为未来各种智能显示屏幕的发展趋势。而柔性显示屏制备过程中最为关键技术之一是具有柔性可挠曲的显示板生产,柔性显示板应该具备反复弯曲或折叠而不破裂、耐腐蚀、与制程温度兼容、良好的阻水、氧能力的特点,柔性显示面板内的应力应劲量低且不会导致翘曲,从而保证整个显示屏幕的制程精度,同时还需柔性显示面板制程时间不宜太长,避免提高其生产成本。
如图1所示,目前OLED显示面板中,OLED显示面板多采用ITO材料形成金属阳极层,ITO材料具有较好的功函数(功函数越高,光学性能越好),但是ITO材料本身应力较大,在柔性显示面板经多次弯折后,易出现断裂,断裂区域的导电性较低,在正常使用过程中,断裂区域不能正常进行发光,从而进一步影响整体OLED显示面板的显示效果,造成光学性能退化,以及显示缺陷。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种OLED显示面板阳极的制备方法、柔性OLED显示面板的制备方法。旨在降低OLED显示面板阳极于基板弯折状态下引起的光学性能退化,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
为实现上述技术目的,本发明采用的技术方案如下:
一种OLED显示面板阳极的制备方法,其中,具体包括:
于TFT层之上形成金属拉伸保护层;
于所述金属拉伸保护层的上表面制备透明导电薄膜层及有机自发光层,其中,所述透明导电薄膜层与所述金属保护拉伸层形成所述OLED显示面板阳极。
优选地,上述的一种OLED显示面板阳极的制备方法,其中,所述金属拉伸保护层的延展性高于所述透明导电薄膜层的延展性。
优选地,上述的一种OLED显示面板阳极的制备方法,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金。
一种柔性OLED显示面板的制备方法,其中,包括,
提供一基板;
制备绝缘层覆盖所述基板的表面后,于所述绝缘层之上形成缓冲层;
于所述缓冲层之上制备TFT层;
于所述TFT层之上形成金属拉伸保护层;
于所述金属拉伸保护层的上表面沉积透明导电薄膜层及有机自发光层;
其中,所述金属拉伸保护层的热膨胀系数趋近于所述绝缘层的热膨胀系数。
优选地,上述的一种柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述绝缘层为聚酰亚胺薄膜层,所述聚酰亚胺薄膜层的厚度为10um~20um。
优选地,上述的柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述绝缘层的热膨胀系数为15*10-6m/℃。
优选地,上述的柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述基板的热膨胀系数小于所述绝缘层的热膨胀系数。
优选地,上述的柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述TFT层包括像素电路。
优选地,上述的柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述金属拉伸保护层的材质为铜、或钛、或金。
优选地,上述的柔性OLED显示面板的制备方法,其中,所述金属拉伸保护层的预定厚度为10nm~20nm。
一种OLED显示面板,其中,包括:
基板;
阳极层,包括一金属拉伸保护层和一透明导电薄膜层,所述金属拉伸保护层形成于所述基底电路层上,所述透明导电薄膜层形成于所述金属拉伸保护层之上;
有机发光层,形成于所述阳极层的透明导电薄膜层上;以及
阴极层,形成于所述有机发光层上。
优选地,上述的OLED显示面板,其中,所述基底电路层至少包括一缓冲层以及形成于所述缓冲层上的TFT层。
优选地,上述的OLED显示面板,其中,所述TFT层中包括像素电路。
优选地,上述的OLED显示面板,其中,所述金属拉伸保护层的延展性高于所述透明导电薄膜层的延展性。
优选地,上述的OLED显示面板,其中,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金,厚度为10nm~20nm。
与现有技术相比,本发明的优点是:
在透明导电薄膜层下沉积一预定厚度的金属拉伸保护层,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,金属拉伸保护层位于透明导电薄膜层下端,金属拉伸保护层因具有良好的导电性,断裂区域的透明导电薄膜层可借助于金属拉伸保护层实现其电导通性,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率(显示缺陷),从而提升整体视觉感受。
附图说明
图1为现有的OLED显示面板产生断裂后的结构示意图;
图2为本发明中一种柔性OLED显示面板的制备方法的流程示意图;
图3a~3d为本发明中一种OLED显示面板一种实施例的结构示意图;
图4为本发明中一种OLED显示面板的有机自发光层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
一种OLED显示面板阳极的制备方法,其中,具体包括:
于TFT层之上形成金属拉伸保护层;
于上述金属拉伸保护层的上表面制备透明导电薄膜层及有机自发光层,其中,上述透明导电薄膜层与上述金属保护拉伸层形成上述OLED显示面板阳极。
作为进一步优选实施方案,上述的OLED显示面板阳极的制备方法,其中,上述金属拉伸保护层的延展性高于上述透明导电薄膜层的延展性。
作为进一步优选实施方案,上述的OLED显示面板阳极的制备方法,其中,上述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金。
本发明中,在透明导电薄膜层下端沉积金属拉伸保护层,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
如图2、图3a~3d所示,一种柔性OLED显示面板的制备方法,其中,包括,
提供一基板。
制备绝缘层1覆盖上述基板的表面后,于一绝缘层1衬底上制备一缓冲层2。
于上述缓冲层2上端制备形成TFT层。
于上述TFT层4表面沉积金属拉伸保护层3;进一步地,上述金属拉伸保护层3的厚度为10nm~20nm。
于上述金属拉伸保护层3上端依次沉积透明导电薄膜层5及有机自发光层、像素定义层6,以及与上述像素定义层6匹配的间隔层7,藉以完成柔性OLED显示面板,进一步地,上述金属拉伸保护层3的热膨胀系数匹配上述绝缘层1的热膨胀系数。
上述的一种柔性OLED显示面板的制备方法,其主要目的:在透明导电薄膜层5下沉积金属拉伸保护层3,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层5的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层5出现裂纹时,因金属拉伸保护层3位于透明导电薄膜层5下端,且金属拉伸保护具有良好的导电性,断裂区域的透明导电薄膜层5可借助于金属拉伸保护层3实现其电导通性,保护透明导电薄膜层5断裂区域正常显示,降低光学不良率(显示缺陷),从而提升整体视觉感受。
其中,上述金属拉伸保护层3的热膨胀系数匹配上述绝缘层1的热膨胀系数。金属拉伸保护层3的热膨胀系数与绝缘层1的热膨胀系数相匹配(即金属拉伸保护层3的热膨胀系数与绝缘层1的热膨胀系数大致相同),在弯折状态下,金属拉伸保护层3与绝缘层1的相对位移较小,即当绝缘层1发生形变状态下,金属拉伸保护层3也相应的发生形变,金属拉伸保护层3释放绝缘层1的部分弯折应力,使得施加在透明导电薄膜层5的弯折应力大大减小,避免透明导电薄膜层5产生皱褶、断裂,进而保护透明导电薄膜层5良好的导电性能。
进一步地,上述绝缘层为聚酰亚胺薄膜层,上述聚酰亚胺薄膜层的厚度为10um~20um。
通过厚度为10um~20um的聚酰亚胺薄膜层形成上述绝缘层1,聚酰亚胺薄膜层的抗弯强度可达到345MPa,抗弯模量达到20GPa,且具有较高的拉伸强度。用以于基板弯折状态下,配合基板做相应的弯曲,且保证其绝缘性。
作为进一步优选实施方案,上述的OLED显示面板的制备方法,其中,上述绝缘层1的热膨胀系数匹配上述金属拉伸保护层3的热膨胀系数。进一步地,上述金属拉伸保护层3的材质为铜、或钛、或金。其中铜的热膨胀系数为16.5*10-6m/℃,钛的热膨胀系数为10.8*10-6m/℃,金的热膨胀系数为14.2*10-6m/℃。进一步地,上述绝缘层1的热膨胀系数为15*10-6m/℃。
作为进一步优选实施方案,上述的OLED显示面板的制备方法,其中,上述基板的热膨胀系数小于上述绝缘层1的热膨胀系数。通常选择热膨胀系数为5*10-6m/℃的基板。
作为进一步优选实施方案,上述的OLED显示面板的制备方法,其中,上述TFT层4包括像素电路。
如图4所示,如图所示,有机自发发光层的具体制作工艺是:
于上述缓冲层表面的分别形成重度掺杂区41和轻度掺杂区42;
于上述重度掺杂区41和轻度掺杂区42表面采用化学气相沉积方式沉积第一栅绝缘层(GI1)43;
于上述第一栅绝缘层(GI1)43表面采用物理气相沉积方式沉积第一栅极层(GL1)44;
于上述第一栅极层(GL1)44表面采用化学气相沉积方式沉积第二栅绝缘层(GI2)45;
于上述第二栅绝缘层(GI2)45表面采用物理气相沉积方式沉积第二栅极层(GL2)46;
于上述第二栅极层(GL2)46表面采用化学气相沉积方式沉积层间绝缘层(ILD layer)47;
于上述层间绝缘层(ILD layer)47表面采用物理气相沉积方式沉积数据线层(DL layer)48;
于上述数据线层(DL layer)48表面采用化学气相沉积方式沉积钝化层(BP layer)49;
于上述钝化层(BP layer)49表面进行曝光处理以形成平坦化层PL layer。
其中,第一栅绝缘层(GI1)43、第一栅极层(GL1)44、第二栅绝缘层(GI2)45、第二栅极层(GL2)46、层间绝缘层(ILD layer)47、数据线层(DL layer)48形成上述TFT器件。第一栅极层(GL1)44、第二栅绝缘层(GI2)45、第二栅极层(GL2)46、层间绝缘层(ILD layer)47、数据线层(DL layer)48、钝化层(BP layer)49形成上述像素电路。
作为进一步优选实施方案中,于上述金属拉伸保护层上端依次沉积透明导电薄膜层、像素定义层,以及与上述像素定义层匹配的间隔层,藉以完成OLED显示面板,具体包括:
于上述金属拉伸保护层表面采用物理气相沉积方式沉积上述透明导电薄膜层;
于上述透明导电薄膜层表面进行曝光处理形成像素定义层;
于上述像素定义层表面进行曝光处理形成上述间隔层。
采用上述的柔性OLED显示面板的制备方法形成的柔性OLED显示面板,其中,上述柔性OLED显示面板,包括TFT层4、透明导电薄膜层5,于上述TFT层4与上述透明导电薄膜层之间设置有金属拉伸保护层。于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层5的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层5出现裂纹时,保护透明导电薄膜层5断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
本发明同时提供一种OLED显示面板,其中,包括:
基板;所述基板至少包括一缓冲层以及形成于所述缓冲层上的TFT层。进一步地,所述TFT层中包括像素电路。
阳极层,包括一金属拉伸保护层和一透明导电薄膜层,所述金属拉伸保护层形成于所述基底电路层上,所述透明导电薄膜层形成于所述金属拉伸保护层之上;进一步地,所述金属拉伸保护层的延展性高于所述透明导电薄膜层的延展性。
有机发光层,形成于所述阳极层的透明导电薄膜层上。
阴极层,形成于所述有机发光层上。
上述的OLED显示面板,在透明导电薄膜层下端沉积金属拉伸保护层,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
关于上述的一种OLED显示面板,进一步列举一具体实施方式:如图3a~3d、图4所示,一种OLED显示面板的结构为:
提供一基板;
于上述基板表面形成上述绝缘层。进一步地,上述绝缘层为聚酰亚胺薄膜层,上述聚酰亚胺薄膜层的厚度为10um~20um。
于上述缓冲层表面的分别形成重度掺杂区41和轻度掺杂区42;
于上述重度掺杂区41和轻度掺杂区42表面沉积第一栅绝缘层(GI1)43;
于上述第一栅绝缘层(GI1)43表面沉积第一栅极层(GL1)44;
于上述第一栅极层(GL1)44表面沉积第二栅绝缘层(GI2)45;
于上述第二栅绝缘层(GI2)45表面沉积第二栅极层(GL2)46;
于上述第二栅极层(GL2)46表面沉积层间绝缘层(ILD layer)47;
于上述层间绝缘层(ILD layer)47表面沉积数据线层(DL layer)48;
于上述数据线层(DL layer)48表面采用沉积钝化层(BP layer)49;
于上述钝化层(BP layer)49表面曝光形成平坦化层PL layer。
于上述有机自发光层4表面沉积金属拉伸保护层;进一步地,上述金属拉伸保护层的厚度为10nm~20nm,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金。
于上述金属拉伸保护层表面沉积上述透明导电薄膜层;
于上述透明导电薄膜层表面曝光处理形成像素定义层;
于上述像素定义层表面进行曝光处理形成上述间隔层。
上述的柔性OLED显示面板,在透明导电薄膜层下端沉积金属拉伸保护层,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率,从而提升整体视觉感受。
同时提供一种柔性OLED显示装置,其中,包括柔性OLED显示面板,上述柔性OLED显示面板采用上述任一项上述柔性OLED显示面板的制备方法制作形成。
一种柔性OLED显示装置,其中,包括上述的柔性OLED显示面板。OLED显示面板在透明导电薄膜层下沉积一预定厚度的金属拉伸保护层,于OLED显示面板弯折状态下,延缓OLED显示面板内部的透明导电薄膜层的断裂,增加整体显示面板在弯折环境下的使用寿命,于柔性OLED显示面板的透明导电薄膜层出现裂纹时,金属拉伸保护层位于透明导电薄膜层下端,金属拉伸保护层因具有良好的导电性,断裂区域的透明导电薄膜层可借助于金属导电薄膜层实现其电导通性,保护透明导电薄膜层断裂区域正常显示,降低光学不良率(显示缺陷),从而提升整体视觉感受。
一种柔性OLED显示装置的工作原理与上述柔性OLED显示面板的工作原理相似,此处不做赘述。
以上上述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (15)
1.一种OLED显示面板阳极的制备方法,其特征在于,包括:
于TFT层之上形成金属拉伸保护层;以及
于所述金属拉伸保护层的上表面制备透明导电薄膜层及有机自发光层;
其中,所述透明导电薄膜层与所述金属保护拉伸层形成所述OLED显示面板阳极。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板阳极的制备方法,其特征在于,所述金属拉伸保护层的延展性高于所述透明导电薄膜层的延展性。
3.根据权利要求1所述的OLED显示面板阳极的制备方法,其特征在于,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金。
4.一种柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
制备绝缘层覆盖所述基板的表面后,于所述绝缘层之上形成缓冲层;
于所述缓冲层之上制备TFT层;
于所述TFT层之上形成金属拉伸保护层;
于所述金属拉伸保护层的上表面沉积透明导电薄膜层以及有机自发光层;
其中,所述金属拉伸保护层的热膨胀系数趋近于所述绝缘层的热膨胀系数。
5.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述绝缘层的材质为聚酰亚胺薄,所述绝缘层的厚度为10um~20um。
6.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述绝缘层的热膨胀系数为15*10-6m/℃。
7.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述基板的热膨胀系数小于所述绝缘层的热膨胀系数。
8.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述TFT层包括像素电路。
9.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金。
10.根据权利要求4所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其特征在于,所述金属拉伸保护层的厚度为10nm~20nm。
11.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:
基板;
阳极层,包括一金属金属拉伸保护层和一透明导电薄膜层,所述金属拉伸保护层形成于所述基底电路层上,所述透明导电薄膜层形成于所述金属拉伸保护层之上;
有机发光层,形成于所述阳极层的透明导电薄膜层上;以及
阴极层,形成于所述有机发光层上。
12.根据权利要求11所述的OLED显示面板,其特征在于,所述基底电路层至少包括一缓冲层以及形成于所述缓冲层上的TFT层。
13.根据权利要求12所述的OLED显示面板,其特征在于,所述TFT层中包括像素电路。
14.根据权利要求11所述的OLED显示面板,其特征在于,所述金属拉伸保护层的延展性高于所述透明导电薄膜层的延展性。
15.根据权利要求11所述的OLED显示面板,其特征在于,所述金属拉伸保护层的材质为铜、钛或金,厚度为10nm~20nm。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109256413A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示面板及装置 |
CN109273624A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113261161A (zh) * | 2019-03-21 | 2021-08-13 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 电连接组件、电子设备及电连接组件的制备方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107623087A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-01-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板及其制备方法 |
CN110600418B (zh) * | 2019-08-23 | 2022-03-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示装置的剥离方法及其剥离装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1855399A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件和制造半导体器件的方法 |
US20140217373A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
US20140231777A1 (en) * | 2010-11-29 | 2014-08-21 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing an organic light-emitting element, organic light-emitting element, display panel, and display device |
CN104347670A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 三星显示有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
-
2015
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-
2016
- 2016-11-23 US US15/359,991 patent/US20170149015A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1855399A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件和制造半导体器件的方法 |
US20140231777A1 (en) * | 2010-11-29 | 2014-08-21 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing an organic light-emitting element, organic light-emitting element, display panel, and display device |
US20140217373A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible display substrate, flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same |
CN104347670A (zh) * | 2013-08-07 | 2015-02-11 | 三星显示有限公司 | 显示面板及其制造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109273624A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-01-25 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN109256413A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示面板及装置 |
CN113261161A (zh) * | 2019-03-21 | 2021-08-13 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 电连接组件、电子设备及电连接组件的制备方法 |
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