KR102053249B1 - 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치 - Google Patents

증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102053249B1
KR102053249B1 KR1020130049517A KR20130049517A KR102053249B1 KR 102053249 B1 KR102053249 B1 KR 102053249B1 KR 1020130049517 A KR1020130049517 A KR 1020130049517A KR 20130049517 A KR20130049517 A KR 20130049517A KR 102053249 B1 KR102053249 B1 KR 102053249B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mesh
crucible
grating members
disposed
side portion
Prior art date
Application number
KR1020130049517A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140130927A (ko
Inventor
조현래
기석
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020130049517A priority Critical patent/KR102053249B1/ko
Priority to TW102137518A priority patent/TWI597375B/zh
Priority to CN201310718402.0A priority patent/CN104131253B/zh
Publication of KR20140130927A publication Critical patent/KR20140130927A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102053249B1 publication Critical patent/KR102053249B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

증착 소스는 증착 물질을 채우고 기화시키는 도가니, 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 상기 도가니 내에 배치되며 복수의 개구부들을 포함하는 메쉬 부재, 상기 도가니 내에서 상기 메쉬 부재 상에 배치되어 상기 메쉬 부재를 평면상에서 복수의 격자 영역들로 구획하는 격자형 부재, 상기 메쉬 부재 상에 제공되며, 상기 격자 영역들에 채워지는 복수의 써모볼들, 및 상기 도가니의 상부에서 상기 도가니를 덮고 상기 기화된 증착 물질을 배출하는 분사 홀을 포함하는 덮개를 포함한다.

Description

증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치{DEPOSITION SOURCE AND DEPOSITION APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명은 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.
최근 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고, 액정표시장치와 달리 별도의 광원부를 요구하지 않는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)가 차세대 평판표시장치로 주목받고 있다. 유기발광 표시장치는 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작될 수 있다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 유기 발광층에 각각 정공 및 전자가 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다.
애노드 및 캐소드는 금속 박막 또는 투명한 도전성 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광층은 적어도 하나의 유기 박막으로 형성될 수 있다. 유기 발광 표시 장치의 기판상에 유기 박막 및 금속 박막 등을 형성하기 위해 증착 장치가 사용된다. 증착 장치는 증착 물질이 채워진 도가니 및 증착 물질이 분사되는 노즐을 갖는 증착 소스를 포함한다. 도가니가 소정의 온도로 가열되면, 도가니 내의 증착 물질이 증발되고, 증발되는 증착 물질은 노즐을 통해 분사된다. 노즐로부터 분사되는 증착 물질이 기판상에 증착됨으로써, 박막이 형성될 수 있다.
본 발명의 목적은 써모볼들을 균일하게 배치할 수 있는 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 소스는 증착 물질을 채우고 기화시키는 도가니, 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 상기 도가니 내에 배치되며 복수의 개구부들을 포함하는 메쉬 부재, 상기 도가니 내에서 상기 메쉬 부재 상에 배치되어 상기 메쉬 부재를 평면상에서 복수의 격자 영역들로 구획하는 격자형 부재, 상기 메쉬 부재 상에 제공되며, 상기 격자 영역들에 채워지는 복수의 써모볼들, 및 상기 도가니의 상부에서 상기 도가니를 덮고 상기 기화된 증착 물질을 배출하는 분사 홀을 포함하는 덮개를 포함한다.
상기 써모볼들의 지름은 상기 개구부들의 폭보다 크고 1mm 내지 3mm로 형성되며, 상기 써모볼들은 700℃ 이상의 녹는 점을 갖는 탄화 규소 섬유로 형성된다.
상기 메쉬 부재는 링 형태를 갖고 상기 도가니의 내벽에 접촉되는 측면부 및 상기 측면부의 내측면의 하부에 연결되어 상기 증착 물질과 마주보도록 배치되는 메쉬망을 더 포함하고, 상기 개구부들은 상기 메쉬망에 형성된다.
상기 격자형 부재는 상기 평면상에서 제1 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제1 격자 부재들, 및 상기 평면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제2 격자 부재들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들은 상기 메쉬 망을 상기 격자 영역들로 구획한다.
상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 상기 측면부의 높이보다 높게 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 측면의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 하면은 상기 메쉬 망에 연결된다.
상기 써모들볼은 상기 메쉬망 상에 제공되어 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 상기 높이까지 채워진다.
상기 제1 격자 부재들 사이의 간격 및 상기 제2 격자 부재들 사이의 간격은 18.5mm 내지 19.5mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 길이는 55.2mm 내지 57.2mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 11.5mm 내지 12.5mm로 형성된다.
상기 측면부의 외측면의 지름은 59mm 내지 61mm로 형성되고, 상기 측면부의 외측면의 지름과 상기 내측면의 지름 차이는 0.8mm 내지 1.2mm로 형성되고, 상기 측면부의 높이는 4.8mm 내지 5.2mm로 형성된다.
상기 메쉬 부재 및 상기 격자형 부재는 오스티나이트계 스테인레스강으로 형성된다.
링 형태를 갖고, 상기 도가니 내에서 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 도가니의 내벽에 연결되는 메쉬 지지부를 더 포함하고, 상기 메쉬 부재는 상기 메쉬 지지부 상에 배치되어 상기 메쉬 지지부에 의해 지지된다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 진공 챔버, 상기 진공 챔버 내부의 상부에 배치된 기판, 및 상기 진공 챔버 내부의 하부에 배치되고, 상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착 소스를 포함하고, 상기 증착 소스는 상기 증착 물질을 채우고 기화시키는 도가니, 링 형태를 갖고, 상기 도가니 내에서 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 도가니의 내벽에 연결되는 메쉬 지지부, 상기 도가니 내에서 상기 메쉬 지지부 상에 배치되어 상기 메쉬 지지부에 의해 지지되며, 복수의 개구부들을 포함하는 메쉬 부재, 상기 도가니 내에서 상기 메쉬 부재 상에 배치되며, 상기 메쉬 부재를 평면상에서 복수의 격자 영역들로 구획하는 격자형 부재, 상기 메쉬 부재 상에 제공되며, 상기 격자 영역들에 채워지는 복수의 써모볼들, 및 상기 도가니의 상부에서 상기 도가니를 덮고 상기 기화된 증착 물질을 배출하는 분사 홀을 포함하는 덮개를 포함한다.
상기 메쉬 부재는 상기 링 형태를 갖고 상기 도가니의 내벽에 접촉되는 측면부 및 상기 측면부의 내측면의 하부에 연결되어 상기 증착 물질과 마주보도록 배치되는 메쉬망을 더 포함하고, 상기 개구부들은 상기 메쉬망에 형성된다.
상기 격자형 부재는 상기 평면상에서 제1 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제1 격자 부재들 및 상기 평면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제2 격자 부재들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들은 상기 메쉬 망을 상기 격자 영역들로 구획하며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 상기 측면부의 높이보다 높게 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 측면의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 하면은 상기 메쉬 망에 연결된다.
본 발명의 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치는 써모볼들을 균일하게 배치할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 소스의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 메쉬 부재와 격자형 부재의 상부 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 증착 소스를 포함하는 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 소스의 분해 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 I-I'선의 단면도이다. 설명의 편의를 위해 도 2에는 결합된 상태의 증착 소스의 단면이 도시되었다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 소스(100)는 도가니(110), 증착 물질(111), 메쉬 지지부(120), 메쉬 부재(130), 격자형 부재(140), 복수의 써모볼들(THB), 및 덮게(150)를 포함한다.
도가니(110)는 원통형의 형상을 갖는다. 따라서, 도가니(110)의 평면상의 단면은 원형을 갖는다. 그러나 이에 한정되지 않고, 도가니(110)의 평면상의 단면은 타원형, 사각형, 및 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
도가니(110)에는 기판상에 증착되기 위한 증착 물질(111)이 채워진다. 증착 물질(111)은 기판상에 금속 박막 또는 유기 박막을 형성하기 위한 물질이다.
도시하지 않았으나, 도가니(110)는 히터 유닛을 포함한다. 히터 유닛은 도가니(110)를 가열하여 증착 물질(111)을 기화시킨다.
메쉬 지지부(120), 메쉬 부재(130), 격자형 부재(140), 및 써모볼들(THB)은 증착 물질(111)과 소정의 간격을 두고 도가니(110) 내에 배치된다. 구체적으로, 메쉬 지지부(120)는 증착 물질(111)과 소정의 간격을 두고 도가니(110) 내에 배치된다. 메쉬 지지부(120)는 링 형태로 형성되어 도가니(110)의 내벽에 연결된다.
메쉬 부재(130)는 도가니(110)의 내벽에 접촉된다. 또한, 메쉬 부재(130)는 메쉬 지지부(120) 상에 배치되어 메쉬 지지부(120)에 의해 지지 된다.
메쉬 부재(130)는 복수의 개구부들(OP), 측면부(131), 및 메쉬망(132)을 포함한다. 개구부들(OP)은 메쉬망(132)에 형성된다. 측면부(131)는 링 형태로 형성되어 도가니(110)의 내벽 및 메쉬 지지부(120)의 상면에 접촉된다.
측면부(131)의 두께는 측면부(131)의 외측면의 지름과 내측면의 지름 차이로 정의될 수 있다. 메쉬 지지부(120)의 두께는 메쉬 지지부(120)의 외측면의 지름과 내측면의 지름 차이로 정의될 수 있다. 측면부(131)의 두께는 메쉬 지지부(120)의 두께보다 작게 설정된다. 그러나 이에 한정되지 않고, 측면부(131)의 두께는 메쉬 지지부(120)의 두께와 같거나, 메쉬 지지부(120)의 두께보다 크게 설정될 수 있다.
메쉬망(132)은 측면부(131)의 내측면의 하부에 연결된다. 측면부(131)의 하부 경계면과 메쉬망(132)의 하부 경계면은 서로 매칭될 수 있다. 메쉬망(132)은 증착 물질(111)과 마주보도록 배치된다. 메쉬망(132)은 그물망 구조를 갖는다. 그물망 구조를 갖는 메쉬망(132)에 형성된 개구부들(OP)은 도가니(110) 내에서 기화된 증착 물질(111)의 이동 경로를 제공한다.
격자형 부재(140)는 도가니(110) 내에서 메쉬 부재(130) 상에 배치된다. 격자형 부재(140)는 메쉬 부재(130)를 평면상에서 복수의 영역들(MA)로 구획한다. 격자형 부재(140)에 의해 구획되는 복수의 영역들(MA)은 격자 영역들(MA)로 정의될 수 있다.
격자형 부재(140)의 높이는 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 높이보다 높게 형성된다. 격자형 부재(140)의 측면의 하부는 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 내측면에 연결된다. 격자형 부재(140)의 하면은 메쉬 부재(130)의 메쉬망(132)에 연결된다.
격자형 부재(140)는 평면상에서 제1 방향(X1)으로 연장되는 복수의 제1 격자 부재들(141) 및 평면상에서 제1 방향(X1)과 교차하는 제2 방향(X2)으로 연장되는 복수의 제2 격자 부재들(142)을 포함한다. 예시적인 실시 예로서, 도 1에는 두 개의 제1 격자 부재들(141) 및 두 개의 제2 격자 부재들(142)이 도시되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 개수는 2개보다 많을 수 있다.
제1 격자 부재들(141)은 평면상에서 서로 동일한 간격을 두고 배치된다. 또한, 제2 격자 부재들(142)도 평면상에서 서로 동일한 간격을 두고 배치된다. 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)은 메쉬 부재(130)의 측면부(131)보다 상부 방향으로 높게 연장된다. 즉, 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 높이는 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 높이보다 높게 형성된다. 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 높이는 서로 동일하게 형성될 수 있다.
제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 측면의 하부는 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 내측면에 연결된다. 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 하면은 메쉬 부재(130)의 메쉬망(132)에 연결된다. 이러한 구성에 의해 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)은 메쉬망(132)을 평면상에서 격자 영역들(MA)로 구획한다. 격자형 부재(140)의 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)과 메쉬 부재(130)의 측면부(131) 및 메쉬망(132)은 용접 방법에 의해 연결될 수 있다.
격자형 부재(140) 및 메쉬 부재(130)는 스테인리스 스틸, 구리, 및 이들의 조합중 어느 하나로 형성될 수 있다. 예를 들어, 격자형 부재(140)의 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)과 메쉬 부재(130)의 측면부(131) 및 메쉬망(132)은 SUS 304와 같은 오스테나이트계 스테인리스강(austenite stainless steel)으로 형성될 수 있다.
써모볼들(THB)은 메쉬 부재(130) 상에 제공되며, 격자 영역들(MA)에 채워진다. 구체적으로, 써모볼들(THB)은 메쉬망(132) 상에 제공되며, 격자 영역들(MA)의 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 높이까지 채워진다.
써모볼들(THB)의 지름은 메쉬망(132)의 개구부들(OP)의 면적보다 크게 형성된다. 따라서 격자 영역들(MA)에 채워진 써모볼들(THB)은 개구부들(OP)을 통과하지 않는다. 예시적인 실시 예로서 써모볼들(THB)의 지름은 1mm 내지 3mm로 형성될 수 있다.
써모볼들(THB)은 히터 유닛에 의해 발생되는 도가니(110)의 가열온도보다 높은 용융점을 갖는다. 써모볼들(THB)은 도가니(110)의 가열온도 영역에서 변형되거나 녹지 않으며 적어도 아웃 개싱(outgasing)을 발생하지 않는 재료로 형성된다. 예를 들어, 히터 유닛에 의해 발생되는 도가니(110)의 가열온도가 200℃ 내지 500℃일 경우, 써모볼들(THB)은 500℃보다 높은 700℃ 이상의 녹는 점을 갖고 적어도 500℃에서 아웃개싱을 발생하지 않는 재료로 형성될 수 있다.
써모볼들(THB)의 재료로서 우수한 내열성과 내식성을 갖는 탄화규소(SiC) 계의 고분자 또는 세라믹 등이 이용될 수 있다. 탄화규소 고분자는 고분자 주사슬이 규소(Si)와 탄소(C)의 단일 결합으로 이루어진 고분자로 정의된다. 예시적인 실시 예로서 써모볼들(THB)은 탄화 규소(SiC) 섬유로 형성될 수 있다. 탄화 규소(SiC) 섬유는 1000℃이상의 고온에서 안정하고, 우수한 인장 강도와 탄성을 갖는다.
덮개(150)는 도가니(110)의 상부에서 도가니(110)를 덮는다. 덮개(150)는 기화된 증착 물질(111)을 배출하는 노즐(151)을 포함한다. 노즐(151)은 기화된 증착 물질(111)을 배출하는 분사홀(H)을 포함한다.
외부의 충격이나 이동시의 흔들림 등에 의해 증착 소스(100)에 채워진 증착 물질(111)로부터 소정의 크기의 증착 물질 입자들이 튀어나오는 튐(splash) 현상이 발생될 수 있다. 튐 현상에 의해 발생되는 증착 물질 입자들은 오염 입자들로 정의될 수 있다.
메쉬 부재(130) 및 써모볼들(THB)이 도가니(110) 내에 배치되지 않을 경우, 오염 입자들은 튀어 올라 덮개(150)의 노즐(151)에 부착될 수 있다. 따라서, 오염 입자들에 의해 노즐(151)의 분사홀(H)의 크기가 축소될 수 있다. 이러한 경우, 기화된 증착 물질(111)의 분사율이 기 설정된 분사율과 달라질 수 있다.
증착 물질(111)이 유기물일 경우, 일반적으로 기화된 증착 물질(111)은 기판의 화소 영역들(미 도시됨)에 제공되어 유기 발광층들을 형성한다. 유기 발광층들은 균일한 두께를 가져야 한다. 오염 입자들이 튀어 올라 기판에 제공될 경우, 화소 영역들에 오염입자들이 제공될 수 있다. 따라서, 화소 영역들에 형성되는 유기 발광층들이 오염입자들에 의해 균일한 두께를 가지지 않을 수 있다. 유기 발광층들의 두께가 균일하지 않을 경우, 휘도 차이가 발생 될 수 있다.
써모볼들(THB)은 오염 입자들을 걸러주는 필터 역할을 한다. 즉, 튐 현상에 의해 증착 물질(111)로부터 오염 입자들이 발생 되더라도, 써모볼들(THB)의 댐 작용에 의해 오염 입자들이 덮개(150)의 노즐(151)이나 기판에 제공되지 않을 수 있다.
써모볼들(THB)은 균일하게 배치되어야 오염 입자들이 균일하게 걸러질 수 있다. 써모볼들(THB)은 증착 소스(100)에 외부의 충격이 가해질 경우, 이동될 수 있다.
격자형 부재(140)가 없고 메쉬망(132) 상에 써모볼들(THB)이 랜덤하게 배치될 수 있다. 이러한 경우, 증착 소스에 외부의 충격이 가해질 때, 써모볼들(THB)이 쉽게 이동될 수 있다.
본 발명의 증착 소스(100)는 메쉬망(132) 상에 배치된 격자형 부재(140)를 포함하고, 격자형 부재(140)에 의해 정의된 격자 영역들(MA)에 써모볼들(THB)이 채워진다.
메쉬망(132) 전체에 써모볼들(THB)이 랜덤하게 배치될 경우보다, 격자 영역들(MA)로 구획하여 격자 영역들(MA)에 써모볼들(THB)이 배치될 경우, 외부의 충격에 따른 써모볼들(THB)의 이동성이 저하될 수 있다. 즉, 외부의 충격에 따른 써모볼들(THB)의 이동 영역을 메쉬망(132) 전체 영역에서 복수 개로 구획한 격자 영역들(MA)로 분리할 경우 써모볼들(THB)의 이동성이 저하된다. 그 결과, 메쉬망(132) 전체에 써모볼들(THB)이 랜덤하게 배치될 경우보다, 써모볼들(THB)이 보다 더 균일하게 분포될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증차 소스(100)는 써모볼들(THB)을 균일하게 배치할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 메쉬 부재와 격자형 부재의 상부 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 메쉬 부재(130)와 격자형 부재(140)의 구체적인 크기 및 배치 간격을 설명하기 위한 도면들이다. 예시적인 실시 예로서 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)은 각각 두 개로 구성된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 격자 부재들(141) 사이의 간격(W)과 제2 격자 부재들(142) 사이의 간격(W)은 동일하게 설정된다. 예시적인 실시 예로서 제1 격자 부재들(141) 사이의 간격(W)과 제2 격자 부재들(142) 사이의 간격(W)은 18.5mm 내지 19.5mm로 형성될 수 있다.
제1 격자 부재들(141)의 길이(L)와 제2 격자 부재들(142)의 길이(L)는 동일하게 설정된다. 예시적인 실시 예로서 제1 격자 부재들(141)의 길이(L)와 제2 격자 부재들(142)의 길이(L)는 55.2mm 내지 57.2mm로 형성될 수 있다.
메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 외측면의 지름(D)은 59mm 내지 61mm로 형성될 수 있다. 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 두께(T)는 측면부(131)의 외측면의 지름과 내측면의 지름 차이로 정의될 수 있다. 예시적인 실시 예로서 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 두께(T)는 0.8mm 내지 1.2mm로 형성될 수 있다.
메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 높이는 제1 높이(H1)로 정의될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 4에는 제2 격자 부재들(142)만 도시되었으나, 전술한 바와 같이, 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)은 동일한 높이를 갖는다. 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 높이는 제2 높이(H2)로 정의될 수 있다.
제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 제2 높이(H2)는 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 제1 높이(H1)보다 높게 형성된다. 예시적인 실시 예로서 메쉬 부재(130)의 측면부(131)의 제1 높이(H1)는 4.8mm 내지 5.2mm로 형성될 수 있다. 제1 및 제2 격자 부재들(141,142)의 제2 높이(H2)는 11.5mm 내지 12.5mm로 형성될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 증착 소스를 포함하는 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(300)는 진공 챔버(10), 증착 소스(100), 및 기판(200)을 포함한다. 증착 소스(100)는 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 증착 소스(100)이다.
진공 챔버(10)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 하며, 증착 물질(111)의 직진성을 확보하기 위하여 고진공 상태를 유지한다.
증착소스(100)은 진공 챔버(10) 내부의 하부에 배치될 수 있다. 기판(200)은 진공 챔버(10) 내부의 상부에 배치될 수 있다. 기판(200)은 기판 지지부(210)에 의해 지지된다. 기판(200)과 증착 소스(100)의 노즐(151)은 서로 마주보도록 배치된다.
히터 유닛에 의해 증착 소스(100)의 도가니(110)가 가열되고, 도가니(110) 내부에 채워진 증착 물질(111)이 증발된다. 기화된 증착 물질(111)은 노즐(151)의 분사홀(H)을 통해 기판(200) 상으로 분사된다. 따라서, 증착 물질(111)이 기판(200) 상에 증착된다. 증착 물질(111)이 유기물일 경우 기판(200)상에 유기 박막이 형성된다. 증착 물질(111)이 금속일 경우, 기판(200) 상에 금속 박막이 형성된다.
본 발명의 증착 소스(100)는 메쉬망(132) 상에 배치된 격자형 부재(140)를 포함하고, 격자형 부재(140)에 의해 정의된 격자 영역들(MA)에 써모볼들(THB)이 채워진다.
메쉬망(132) 전체에 써모볼들(THB)이 랜덤하게 배치될 경우보다, 격자 영역들(MA)로 구획하여 격자 영역들(MA)에 써모볼들(THB)이 배치될 경우, 외부의 충격에 따른 써모볼들(THB)의 이동성이 저하될 수 있다. 즉, 외부의 충격에 따른 써모볼들(THB)의 이동 영역을 메쉬망(132) 전체 영역에서 복수 개로 구획한 격자 영역들(MA)로 분리할 경우 써모볼들(THB)의 이동성이 저하된다. 그 결과, 메쉬망(132) 전체에 써모볼들(THB)이 랜덤하게 배치될 경우보다, 써모볼들(THB)이 보다 더 균일하게 분포될 수 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증차 소스(100)를 포함하는 증착 장치(300)는 써모볼들(THB)을 균일하게 배치할 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 증착 소스 110: 도가니
111: 증착 물질 120: 메쉬 지지부
130: 메쉬 부재 131: 측면부
132: 메쉬망 140: 격자형 부재
141: 제1 격자 부재 142: 제2 격자 부재
150: 덮개 151: 노즐
OP: 개구 영역 THB: 써모볼
H: 분사홀 MA: 격자 영역

Claims (19)

  1. 증착 물질을 채우고 기화시키는 도가니;
    상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 상기 도가니 내에 배치되며 복수의 개구부들이 정의된 메쉬 부재;
    상기 도가니 내에서 상기 메쉬 부재 상에 배치되어 상기 메쉬 부재를 평면상에서 복수의 격자 영역들로 구획하는 격자형 부재;
    상기 메쉬 부재 상에 제공되며, 상기 격자 영역들에 채워지는 복수의 써모볼들; 및
    상기 도가니의 상부에서 상기 도가니를 덮고 상기 기화된 증착 물질을 배출하는 분사 홀을 포함하는 덮개를 포함하고,
    상기 메쉬 부재는,
    링 형태를 갖고 상기 도가니의 내벽에 접촉되는 측면부; 및
    상기 측면부의 내측면의 하부에 연결되어 상기 증착 물질과 마주보도록 배치되는 메쉬망을 포함하고,
    상기 개구부들은 상기 메쉬망에 형성되며,
    상기 격자형 부재의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되고, 상기 격자형 부재의 하면은 상기 메쉬망에 연결되는 증착 소스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 써모볼들의 지름은 상기 개구부들의 폭보다 크고 1mm 내지 3mm로 형성되는 증착 소스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 써모볼들은 700℃ 이상의 녹는 점을 갖는 탄화 규소 섬유로 형성되는 증착 소스.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 격자형 부재는,
    상기 평면상에서 제1 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제1 격자 부재들; 및
    상기 평면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제2 격자 부재들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 격자 부재들은 상기 메쉬 망을 상기 격자 영역들로 구획하는 증착 소스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 상기 측면부의 높이보다 높게 형성되는 증착 소스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 격자 부재들의 측면의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 하면은 상기 메쉬 망에 연결되는 증착 소스.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 써모볼들은 상기 메쉬망 상에 제공되어 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 상기 높이까지 채워지는 증착 소스.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 격자 부재들 사이의 간격 및 상기 제2 격자 부재들 사이의 간격은 18.5mm 내지 19.5mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 길이는 55.2mm 내지 57.2mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 11.5mm 내지 12.5mm로 형성되는 증착 소스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 측면부의 외측면의 지름은 59mm 내지 61mm로 형성되고, 상기 측면부의 외측면의 지름과 상기 내측면의 지름 차이는 0.8mm 내지 1.2mm로 형성되고, 상기 측면부의 높이는 4.8mm 내지 5.2mm로 형성되는 증착 소스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 메쉬 부재 및 상기 격자형 부재는 오스티나이트계 스테인레스강으로 형성되는 증착 소스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    링 형태를 갖고, 상기 도가니 내에서 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 도가니의 내벽에 연결되는 메쉬 지지부를 더 포함하고,
    상기 메쉬 부재는 상기 메쉬 지지부 상에 배치되어 상기 메쉬 지지부에 의해 지지되는 증착 소스.
  13. 진공 챔버;
    상기 진공 챔버 내부의 상부에 배치된 기판; 및
    상기 진공 챔버 내부의 하부에 배치되고, 상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착 소스를 포함하고,
    상기 증착 소스는,
    상기 증착 물질을 채우고 기화시키는 도가니;
    링 형태를 갖고, 상기 도가니 내에서 상기 증착 물질과 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 도가니의 내벽에 연결되는 메쉬 지지부;
    상기 도가니 내에서 상기 메쉬 지지부 상에 배치되어 상기 메쉬 지지부에 의해 지지되며, 복수의 개구부들이 정의된 메쉬 부재;
    상기 도가니 내에서 상기 메쉬 부재 상에 배치되며, 상기 메쉬 부재를 평면상에서 복수의 격자 영역들로 구획하는 격자형 부재;
    상기 메쉬 부재 상에 제공되며, 상기 격자 영역들에 채워지는 복수의 써모볼들; 및
    상기 도가니의 상부에서 상기 도가니를 덮고 상기 기화된 증착 물질을 배출하는 분사 홀을 포함하는 덮개를 포함하고,
    상기 메쉬 부재는,
    링 형태를 갖고 상기 도가니의 내벽에 접촉되는 측면부; 및
    상기 측면부의 내측면의 하부에 연결되어 상기 증착 물질과 마주보도록 배치되는 메쉬망을 포함하고,
    상기 개구부들은 상기 메쉬망에 정의되며,
    상기 격자형 부재의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되고, 상기 격자형 부재의 하면은 상기 메쉬망에 연결되는 증착 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 써모볼들의 지름은 상기 개구부들의 폭보다 크고 1mm 내지 3mm로 형성되며, 상기 써모볼들은 700℃ 이상의 녹는 점을 갖는 탄화 규소 섬유로 형성되는 증착 장치.
  15. 삭제
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 격자형 부재는
    상기 평면상에서 제1 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제1 격자 부재들; 및
    상기 평면상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되어 서로 동일한 간격을 두고 배치된 복수의 제2 격자 부재들을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 격자 부재들은 상기 메쉬 망을 상기 격자 영역들로 구획하며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 높이는 상기 측면부의 높이보다 높게 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 측면의 하부는 상기 측면부의 상기 내측면에 연결되며, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 하면은 상기 메쉬 망에 연결되는 증착 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 써모볼들은 상기 메쉬망 상에 제공되어 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 상기 높이까지 채워지는 증착 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 격자 부재들 사이의 간격 및 상기 제2 격자 부재들 사이의 간격은 18.5mm 내지 19.5mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 길이는 55.2mm 내지 57.2mm로 형성되고, 상기 제1 및 제2 격자 부재들의 상기 높이는 11.5mm 내지 12.5mm로 형성되고, 상기 측면부의 외측면의 지름은 59mm 내지 61mm로 형성되고, 상기 측면부의 외측면의 지름과 상기 내측면의 지름 차이는 0.8mm 내지 1.2mm로 형성되고, 상기 측면부의 상기 높이는 4.8mm 내지 5.2mm로 형성되는 증착 장치.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 메쉬 부재 및 상기 격자형 부재는 오스티나이트계 스테인레스강으로 형성되는 증착 장치.
KR1020130049517A 2013-05-02 2013-05-02 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치 KR102053249B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049517A KR102053249B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치
TW102137518A TWI597375B (zh) 2013-05-02 2013-10-17 沉積源及具有其之沉積設備
CN201310718402.0A CN104131253B (zh) 2013-05-02 2013-12-23 沉积源以及具有其的沉积设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049517A KR102053249B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140130927A KR20140130927A (ko) 2014-11-12
KR102053249B1 true KR102053249B1 (ko) 2020-01-09

Family

ID=51804100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130049517A KR102053249B1 (ko) 2013-05-02 2013-05-02 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102053249B1 (ko)
CN (1) CN104131253B (ko)
TW (1) TWI597375B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107815647B (zh) * 2017-09-21 2020-01-17 上海升翕光电科技有限公司 一种用于oled蒸镀的蒸发源装置
KR101997750B1 (ko) * 2018-11-07 2019-07-08 진승욱 인너 플레이트 및 이를 구비하는 증발원
CN116121711A (zh) * 2023-03-30 2023-05-16 京东方科技集团股份有限公司 一种辅助蒸镀装置和蒸镀坩埚

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0452273A (ja) * 1990-06-18 1992-02-20 Mitsubishi Electric Corp 薄膜形成装置
KR100490537B1 (ko) * 2002-07-23 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 가열용기와 이를 이용한 증착장치
EP2048261A1 (fr) * 2007-10-12 2009-04-15 ArcelorMittal France Générateur de vapeur industriel pour le dépôt d'un revêtement d'alliage sur une bande métallique
JP5400653B2 (ja) * 2010-02-16 2014-01-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着装置
CN101845610B (zh) * 2010-06-07 2011-12-07 崔铮 一种连续垂直热蒸发的金属镀膜方法
JP2012233211A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 光学薄膜形成用ハースライナー

Also Published As

Publication number Publication date
CN104131253B (zh) 2018-05-22
TWI597375B (zh) 2017-09-01
CN104131253A (zh) 2014-11-05
TW201443259A (zh) 2014-11-16
KR20140130927A (ko) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4440837B2 (ja) 蒸発源及びこれを採用した蒸着装置
US20140008456A1 (en) Deposition Apparatus
KR102053249B1 (ko) 증착 소스 및 그것을 포함하는 증착 장치
TW201414862A (zh) 沉積設備及利用其製造有機發光二極體顯示器之方法
JP2005054270A (ja) 有機電界発光層の蒸着源
TWI611033B (zh) 沉積裝置及使用其製造有機發光二極體顯示器之方法
KR20160112293A (ko) 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR20130141188A (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
US20090142489A1 (en) Linear deposition sources for deposition processes
KR101885245B1 (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
US7914620B2 (en) Supporting device for heating crucible and deposition apparatus having the same
US9303317B2 (en) Deposition apparatus
KR101030005B1 (ko) 증착 소스
US20160214133A1 (en) Deposition source including plurality of modules
KR101608586B1 (ko) 박막 균일도를 균일하게 유지하는 선형 증발원
KR101660393B1 (ko) 증발원 및 이를 구비한 증착장치
KR20150021345A (ko) 증착 장치
KR101456657B1 (ko) 증발원 가열 장치
KR102051641B1 (ko) 증착 장치
KR102098619B1 (ko) 도가니 장치 및 이를 포함하는 증착 장치
KR101632303B1 (ko) 하향식 증발 증착 장치
KR20150017849A (ko) 하향식 증착용 증발원
KR20140119376A (ko) 히터 블럭을 갖는 증착 소스 장치
CN114502767B (zh) 沉积用坩埚
KR20120078055A (ko) 유기전계 발광소자 제조용 증착원 도가니

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant