KR102051641B1

KR102051641B1 - 증착 장치

Info

Publication number: KR102051641B1
Application number: KR1020130036529A
Authority: KR
Inventors: 김보운; 조상규; 오준식; 김건식; 오선영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-04-03
Filing date: 2013-04-03
Publication date: 2019-12-04
Also published as: CN104099573A; CN104099573B; KR20140120581A

Abstract

증착 장치는 기판, 상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착원, 상기 증착 물질을 제공받아 상기 증착 물질의 증착량을 감지하는 센서부, 상기 센서부의 측면에서 상기 센서부에 연결되며 복수의 제1 자석 유닛들을 포함하는 제1 방착판, 상기 센서부의 반대 측면에서 상기 제1 방착판에 연결되며, 복수의 제2 자석 유닛들을 포함하는 제2 방착판, 및 상기 센서부의 하부에서 상기 제1 및 제2 방착판들에 연결되며 복수의 제3 자석 유닛들을 포함하는 제3 방착판을 포함하고, 상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 서로 오버랩되는 상기 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들에 의해 서로 결합되며, 상기 센서부의 소정의 영역을 커버한다.

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}

본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 센서부를 보호하고 탈부착이 용이한 방착판을 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.

최근 휘도 특성 및 시야각 특성이 우수하고, 액정표시장치와 달리 별도의 광원부를 요구하지 않는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED)가 차세대 평판표시장치로 주목받고 있다. 유기발광 표시장치는 별도의 광원을 필요로 하지 않아, 경량화 및 박형으로 제작될 수 있다. 또한, 유기발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 특성을 갖는다.

유기 발광 표시 장치는 애노드, 유기 발광층, 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드로부터 각각 정공 및 전자가 유기 발광층으로 주입되어 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광 된다.

유기 발광 표시 장치를 제조하기 위한 증착 장치는 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착원 및 기판에 증착되는 증착 물질의 두께를 측정하기 위한 센서부를 포함한다. 센서부는 증착원에서 증발되는 증착 물질의 증발량 및 증착 속도를 측정한다. 센서부에서 측정된 증발량 및 증착 속도에 따라서 기판에 증착되는 증착 물질의 두께가 결정된다. 증착원에서 기판에 제공되는 증착 물질은 센서부에 오염물질로서 쌓일 수 있다. 이러한 경우, 센서부가 정상적으로 동작하지 않을 수 있다.

본 발명의 목적은 센서부를 보호하고 탈부착이 용이한 방착판을 포함하는 증착 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치는 기판, 상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착원, 상기 증착 물질을 제공받아 상기 증착 물질의 증착량을 감지하는 센서부, 상기 센서부의 측면에서 상기 센서부에 연결되며 복수의 제1 자석 유닛들을 포함하는 제1 방착판, 상기 센서부의 반대 측면에서 상기 제1 방착판에 연결되며, 복수의 제2 자석 유닛들을 포함하는 제2 방착판, 및 상기 센서부의 하부에서 상기 제1 및 제2 방착판들에 연결되며 복수의 제3 자석 유닛들을 포함하는 제3 방착판을 포함하고, 상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 서로 오버랩되는 상기 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들에 의해 서로 결합되며, 상기 센서부의 소정의 영역을 커버한다.

상기 센서부는, 제1 지지부, 상기 제1 지지부의 하면에 연결되며 제1 방향으로 장변을 갖고 평면상에서 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 단변을 갖는 제2 지지부, 상기 제2 지지부의 하면에 연결되며, 상기 제2 지지부의 상기 하면과 수직한 제3 방향으로 장변을 갖고 상기 제1 방향으로 단변을 가지며 상기 제2 지지부의 일측에 인접하도록 배치되는 제3 지지부, 상기 증착 물질의 증착 량을 감지하는 센서를 수용하는 센서 하우징, 상기 센서 하우징의 하부에 연결되며, 상기 센서에 제공되는 상기 증착 물질의 유입경로를 제공하는 홀을 갖는 센서 캡, 및 상기 제3 지지부 및 상기 센서 하우징을 연결하는 센서 연결부를 포함하고, 상기 제1 방착판은 상기 제2 지지부에 연결된다.

진공 챔버를 더 포함하고, 상기 기판과 상기 증착원은 상기 진공 챔버 내에서 서로 마주보도록 배치되며, 상기 제1 지지부의 상면은 상기 기판에 인접하게 배치되어 상기 진공 챔버에 연결된다.

상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 상기 제2 지지부의 측면, 상기 제3 지지부, 상기 센서 연결부, 상기 센서 하우징, 및 상기 센서 캡의 소정의 영역을 커버하고, 상기 센서 캡의 하단의 소정의 영역을 노출시킨다.

상기 제1 방착판은, 상기 제2 지지부의 상면과 수직하고 상기 장변과 평행한 상기 제2 지지부의 측면들 중 어느 일면으로 정의되는 전면과 평행하게 배치된 제1_1 서브판, 상기 제2 지지부의 상기 상면과 수직하고 상기 단변과 평행한 상기 제2 지지부의 측면들 중 어느 일면으로 정의되는 좌측면과 평행하게 배치된 제1_2 서브판, 상기 좌측면과 마주보는 우측면과 평행하게 배치된 제1_3 서브판, 상기 제1_2 서브판의 상측에 연결되고, 상기 제1 방향으로 연장된 제1 연결 유닛, 및 상기 제1_3 서브판의 상측에 연결되고, 상기 제1 방향과 반대 방향으로 연장된 제2 연결 유닛을 더 포함하고, 상기 제1 자석 유닛들은 상기 제1_2 및 제1_3 서브판들에 배치되며, 상기 제1_2 서브판의 일측 및 상기 제1_3 서브판의 일측은 상기 제1_1 서브판의 양측 경계면에 연결되어 상기 제2 방향으로 상기 단변보다 길게 연장되며, 상기 제1_1 내지 제1_3 서브 판들은 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 제2 및 제3 지지부들와 오버랩된다.

상기 제1_1 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_1 서브판의 내면은 상기 전면에 접촉되고, 상기 1_2 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_2 서브판의 내면의 소정의 영역은 상기 좌측면에 접촉되고, 상기 1_3 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_3 서브판의 내면의 소정의 영역은 상기 우측면에 접촉되고, 상기 제1 및 제2 연결 유닛들 각각의 하면은 상기 제2 지지부의 상면에 접촉된다.

상기 제1 자석 유닛들은, 서로 소정의 간격을 두고 상기 제1_2 서브판의 타측에 인접한 내면에 배치된 제1_1 및 제1_2 자석 유닛들, 서로 소정의 간격을 두고 상기 제1_3 서브판의 타측에 인접한 내면에 배치된 제1_3 및 제1_4 자석 유닛들, 상기 제1_2 서브판의 상기 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제1_5 자석 유닛, 및 상기 제1_3 서브판의 상기 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제1_6 자석 유닛들을 포함한다.

상기 제2 방착판은, 상기 전면과 마주보는 후면과 마주보도록 배치된 제2_1 서브판, 상기 좌측면과 평행하게 배치된 제2_2 서브판, 및 상기 우측면과 평행하게 배치된 제2_3 서브판을 더 포함하고, 상기 제2 자석 유닛들은 상기 제2_2 및 제2_3 서브판들에 배치되고, 상기 제2_1 내지 제2_3 서브 판들은 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 제2 및 제3 지지부들와 오버랩되며, 상기 제2_2 서브판의 일측에 인접한 내면은 상기 제1_2 서브판의 상기 타측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제2_3 서브판의 일측에 인접한 내면은 상기 제1_3 서브판의 상기 타측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제2_2 서브판의 타측 및 상기 제2_3 서브판의 타측은 상기 제2_1 서브판의 양측 경계면에 연결된다.

상기 제2 자석 유닛들은, 서로 소정의 간격을 두고 상기 제2_2 서브판의 상기 일측에 인접한 외면에 배치된 제2_1 및 제2_2 자석 유닛들, 서로 소정의 간격을 두고 상기 제2_3 서브판의 상기 일측에 인접한 외면에 배치된 제2_3 및 제2_4 자석 유닛들, 상기 제2_2 서브판의 상기 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제2_5 자석 유닛, 및 상기 제2_3 서브판의 상기 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제2_6 자석 유닛들을 포함하고, 상기 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들은 각각 대응하는 상기 제2_1 내지 제2_4 자석유닛들과 오버랩되며, 상기 1_1 내지 제1_4 자석 유닛들의 극성 및 상기 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정된다.

상기 제3 방착판은, 상기 제2 지지부의 상기 하면과 마주보도록 배치된 제3_1 서브판, 상기 전면과 평행하게 배치된 제3_2 서브판, 상기 후면과 평행하게 배치된 제3_3 서브판, 상기 좌측면에 평행하게 배치된 제3_4 및 제3_5 서브판들, 상기 우측면에 평행하게 배치된 제3_6 및 제3_7 서브판들, 상기 3_4 및 제3_5 서브판들을 연결하고, 상기 제2_2 서브판의 일측면과 평행하게 배치되어 상기 제2_2 서브판의 상기 일측면의 하부에 연결되는 제1 절곡판, 및 상기 제3_6 및 제3_7 서브판들을 연결하고, 상기 제2_3 서브판의 일측면과 평행하게 배치되어 상기 제2_3 서브판의 상기 일측면의 하부에 연결되는 제2 절곡판을 더 포함하고, 상기 제3 자석 유닛들은 상기 제3_4 내지 제3_7 서브판들에 배치되며, 상기 제3_2 내지 제3_7 서브판들 각각의 하측 및 상기 제1 및 제2 절곡판들 각각의 하측은 상기 제3_1 서브 판의 경계면에 연결되고, 상기 제3_2, 제3_4, 및 제3_6 서브판들은 서로 연결되어 각각 대응하는 상기 제1_1, 제1_2, 및 제1_3 서브판들의 하부에 연결되고, 상기 제3_3, 제3_5, 및 제3_7 서브판들은 서로 연결되어 각각 대응하는 상기 제2_1, 제2_2, 및 제2_3 서브판들의 하부에 연결된다.

상기 제3_4 서브판의 일측 및 제3_6 서브판의 일측은 각각 상기 제3_2 서브판의 양측 경계면에 연결되고, 상기 제1 절곡판은 상기 제3_4 서브판의 타측 및 상기 제3_5 서브판의 일측을 연결하고, 상기 제2 절곡판은 상기 제3_6 서브판의 타측 및 상기 제3_7 서브판의 일측을 연결하고, 상기 제3_5 서브판의 타측 및 상기 제3_7 서브판의 타측은 각각 상기 제3_3 서브판의 양측 경계면에 연결되고, 상기 제3_4 서브판의 내면 및 상기 제3_6 서브판의 내면 사이의 거리는 상기 제1_2 서브판의 외면 및 상기 제1_3 서브판의 외면 사이의 거리와 같게 형성되고, 상기 제3_5 서브판의 내면 및 상기 제3_7 서브판의 내면 사이의 거리는 상기 제2_2 서브판의 외면 및 상기 제2_3 서브판의 외면 사이의 거리와 같게 형성된다.

상기 제3_2 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제1_1 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_3 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_1 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_4 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판과 접촉되지 않은 상기 제1_2 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_5 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_6 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 2_3 서브판과 접촉되지 않은 상기 제1_3 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_7 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_3 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제1 절곡판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판의 일측면의 하부에 접촉되고, 상기 제2 절곡판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_3 서브판의 일측면의 하부에 접촉된다.

상기 제3 자석 유닛들은, 상기 제3_4 서브판의 상기 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_1 자석 유닛, 상기 제3_5 서브판의 상기 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_2 자석 유닛, 상기 제3_6 서브판의 상기 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_3 자석 유닛, 및 상기 제3_7 서브판의 상기 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_4 자석 유닛을 포함하고, 상기 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들은 각각 대응되는 상기 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들과 오버랩되며, 상기 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들의 극성 및 상기 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정된다.

본 발명의 증착 장치는 센서부를 보호하고 탈부착이 용이한 방착판을 포함한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 센서 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 센서 유닛에 제1 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 제1 방착판에 제2 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.
도 6은 서로 연결된 제1 방착판 및 제2 방착판에 제3 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다.
도 8은 도 6에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 센서 장치의 하부 평면도를 도시한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.

본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 진공 챔버(10), 증착원(110), 기판(120), 및 센서 장치(130)를 포함한다.

진공 챔버(10)는 외부로부터 이물질이 유입되지 않도록 하며, 증착 물질의 직진성을 확보하기 위하여 고진공 상태를 유지한다.

증착원(110)은 진공 챔버(10) 내부의 하부에 배치될 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1에는 하나의 증착원(110)이 도시되었으나, 이보다 더 많은 증착원들이 사용될 수 있다. 기판(120)에 증착되기 위한 유기물 및 금속 등의 증착 물질이 증착원(110)의 내부에 채워진다. 증착원(110)은 증착 물질을 기화시켜 기판(120) 상으로 분사하도록 구성된다.

증착원(110)은 도가니(111), 도가니(111)에 채워진 증착 물질(112), 및 도가니(111)에서 기화된 증착 물질(112)을 기판(120) 상으로 분사하는 노즐(113)을 포함한다. 노즐(113)은 증착원(110)의 상부면에 형성된다. 도시하지 않았으나, 증착원(110)은 도가니(111)에 채워진 증착 물질(112)을 기화시키기 위해 도가니(111) 내부에 배치되는 히터를 포함할 수 있다.

기판(120)은 증착원(110)과 마주보도록 진공 챔버(10) 내부의 상부에 배치된다. 기판(120)은 기판 지지부(20)에 의해 진공 챔버(10) 내부의 상부에 고정될 수 있다.

센서 장치(130)는 기판(120)에 인접하게 배치되어 진공 챔버(10)의 상부에 연결될 수 있다. 센서 장치(130)는 증착원(110)으로부터 분사되는 증착 물질(112)을 제공받아 기판(120)상에 증착되는 증착물질(112)의 두께를 감지한다.

센서 장치(130)는 제공받은 증착 물질(112)의 증착량을 감지하는 센서부(S_U) 및 센서부(S_U)의 소정의 영역을 커버하는 방착판(P)을 포함한다. 도 1에는 방착판(P)에 의해 커버되지 않은 센서부(S_U)의 일부 영역이 도시되었고, 방착판(P)에 의해 커버되는 센서부(S_U)는 도시되지 않았다. 센서부(S_U) 및 방착판(P)의 구체적인 구성은 이하, 도 2를 참조하여 상세히 설명될 것이다.

도가니(111)의 내부에 배치된 히터의 열에 의해 도가니(111)에 채워진 증착 물질(112)은 기화된다. 도가니(111)에서 기화된 증착 물질(112)은 노즐(113)을 통해 분사된다. 노즐(113)을 통해 분사되는 증착 물질(112)은 기판(120) 상에 증착된다. 또한, 증착원(110)의 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)은 센서 장치(130)에 제공된다.

증착원(110)의 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)은 방착판(P)에 의해 커버되는 센서부(S_U)에 쌓이지 않는다. 따라서, 방착판(P)에 의해 센서부(S_U)의 소정의 영역이 보호될 수 있다.

센서 장치(130)는 증착원(110)의 노즐(113)을 통해 기판(120)으로 분사되는 증착 물질(112)의 증발량 및 증착 속도를 측정한다. 센서 장치(130)에서 측정된 증발량 및 증착 속도에 따라서 기판(120)에 증착되는 증착 물질(112)의 두께가 결정된다.

도시되지 않았으나, 센서 장치(130)의 센서부(S_U)의 내부에는 센서가 배치된다. 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)은 센서부(S_U)에 형성된 홀(미도시됨)을 통해 센서에 제공된다. 이러한 구성은 이하, 도 2를 참조하여 설명될 것이다. 센서에 쌓인 증착 물질에 따라서 기판(120)에 증착되는 증착 물질(112)의 두께가 결정된다.

센서로서 크리스탈 진동자가 사용될 수 있다. 크리스탈 진동자 표면에 증착되는 증착 물질(112)의 양이 증가할수록 크리스탈 진동자의 진동수(또는 주파수)가 저하된다. 이러한 진동수의 변화를 감지하여 증착 물질(112)의 증착량 및 증착 속도가 측정된다. 도시하지 않았으나, 진동수의 변화는 외부의 제어부에 제공된다. 제어부에 의해 진동수의 변화에 따른 증착 물질(112)의 증착량 및 증착 속도가 계산된다.

크리스탈 진동자의 표면에 증착되는 증착 물질의 두께가 소정의 두께 이상이 될 경우 크리스탈 진동자는 더 이상 사용할 수 없게 된다. 즉, 센서의 표면에 증착되는 증착 물질(112)의 양에 따라서 저하되는 센서의 진동수가 센서를 더 이상 사용할 수 없는 소정의 주파수 이하로 저하될 경우, 센서가 교체된다.

센서를 교체하기 위해서 센서부(S_U)로부터 방착판(P)이 분리되어야 한다. 본 발명의 방착판(P)은 센서부(S_U)로부터 용이하게 분리될 수 있다. 또한, 센서 교체 후 방착판(P)은 용이하게 센서부(S_U)에 결합될 수 있다. 이러한 구성은 이하, 도 2를 참조하여 설명될 것이다.

결과적으로, 본 발명의 증착 장치(100)는 센서 장치(130)를 보호하고 탈부착이 용이한 방착판(P)을 포함할 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 센서 장치의 분해 사시도이다.

도 2를 참조하면, 센서 장치(130)는 센서 유닛(S_U) 및 센서 유닛(S_U)에 연결되어 센서 유닛(S_U)의 소정의 영역을 수용하는 제1, 제2, 및 제3 방착 판들(P1,P2,P3)을 포함한다. 방착 판(P)은 제1, 제2, 및 제3 방착 판들(P1,P2,P3)에 의해 형성된다.

센서 유닛(S_U)은 지지부(131,132,133), 센서 연결부(134,135), 및 센서 수용부(S_H, S_C)를 포함한다. 지지부(131,132,133)는 기판(120)에 인접하게 배치되어 진공 챔버(10)의 상부에 연결된다. 센서 연결부(134,135)는 지지부(131,132,133) 및 센서 수용부(S_H, S_C)를 연결한다. 센서 수용부(S_H, S_C)의 내부에는 센서(미 도시됨)가 배치된다.

지지부(131,132,133)는 제1 지지부(131), 제1 지지부(131)의 하면에 연결된 제2 지지부(132), 및 제2 지지부(132)의 하면에 연결된 제3 지지부(133)를 포함한다.

제1 지지부(131)의 상면은 기판(120)에 인접하게 배치되어 진공 챔버(10)의 상부에 연결된다. 제1 지지부(131)는 제1 방향(DX)으로 장변을 갖고 평면상에서 제1 방향(DX)에 수직한 제2 방향(DY)으로 단변을 갖는다. 제1 지지부(131)의 평면 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 팔각형 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 지지부(131)의 평면 형상은 다각형의 형상을 가질 수 있다.

제2 지지부(132)의 평면상의 크기는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(131)의 평면상의 크기보다 클 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 지지부(132)의 평면상의 크기는 제1 지지부(131)의 평면상의 크기보다 작을 수 있다. 제2 지지부(132)는 제1 방향(DX)으로 장변을 갖고 제2 방향(DY)으로 단변을 갖는다. 제2 지지부(132)의 평면 형상은 사각형 형상을 가질 수 있다.

제2 지지부(132)의 상면과 수직하고 제2 지지부(132)의 장변과 평행한 제2 지지부(132)의 측면들 중 어느 일면은 전면(FS)으로 정의된다. 제2 지지부(132)의 전면(FS)과 마주보는 제2 지지부(132)의 측면은 후면(BS)으로 정의될 수 있다.

제2 지지부(132)의 상면과 수직하고 제2 지지부(132)의 단변과 평행한 제2 지지부(132)의 측면들 중 어느 일면은 좌측면(LS)으로 정의된다. 제2 지지부(132)의 좌측면(LS)과 마주보는 제2 지지부(132)의 측면은 우측면(RS)으로 정의될 수 있다.

제3 지지부(133)는 제2 지지부(132)의 어느 일측에 인접하도록 배치된다. 예를 들어, 제3 지지부(133)는 제2 지지부(132)의 2 개의 장변들 중 어느 하나에 인접하게 배치되어 제2 지지부(132)의 하면에 연결될 수 있다.

제3 지지부(133)는 제2 지지부(132)의 하면과 수직한 제3 방향(DZ)으로 연장된다. 제3 방향(DZ)은 제1 방향(DX) 및 제2 방향(DY)과 수직한 방향으로 정의될 수 있다. 제3 지지부(133)는 제3 방향(DZ)으로 장변을 갖고, 제1 방향(DX)으로 단변을 갖는다. 제2 지지부(132)의 하면의 중심부를 향하는 제3 지지부(133)의 면은 내면으로 정의되고, 내면과 반대면은 제3 지지부(133)의 외면으로 정의될 수 있다.

센서 연결부(134,135)는 제3 지지부(133) 및 센서 수용부(S_H, S_C)를 연결한다. 구체적으로, 센서 연결부(134,135)는 제1 센서 연결부(134) 및 한 쌍의 제2 센서 연결부들(135)을 포함한다. 제1 센서 연결부(134)의 일측은 제3 지지부(133)의 내면에 연결되고, 제2 방향(DY)으로 연장된다. 제1 센서 연결부(134)의 타측은 제2 센서 연결부들(135)의 일측 사이에 연결된다.

제2 센서 연결부들(135)은 하부 방향으로 소정의 각도를 갖고 연장된다. 도시하지 않았으나, 제1 센서 연결부(134)의 타측에 연결된 제2 센서 연결부들(135)의 일측은 제1 센서 연결부(134)의 타측을 축으로 하여 소정의 각도로 회전할 수 있다. 제2 센서 연결부들(135)의 타측은 센서 수용부(S_H, S_C)에 연결된다.

센서 수용부(S_H,S_C)는 센서 연결부(134,135)에 연결되는 센서 하우징(S_H) 및 센서 하우징(S_H)의 하부에 연결된 센서 캡(S_C)을 포함한다. 센서 하우징(S_H)의 상면은 제2 센서 연결부들(135)의 타측에 연결된다. 도시하지 않았으나, 센서 하우징(S_H)의 내부에는 센서가 배치된다.

센서 하우징(S_H)의 하면은 센서 캡(S_C)에 연결된다. 센서 캡(S_C)은 양단이 개구된 홀(H)을 포함하고 원통형의 형상을 갖는다. 센서 캡(S_C)의 홀(H)은 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)의 유입 경로를 형성한다.

센서 캡(S_C)의 홀(H)을 통해 유입된 증착 물질(112)은 센서 하우징(S_H) 내부에 배치된 센서에 제공된다. 센서 표면에 증착되는 증착 물질(112)의 양이 증가할수록 센서의 진동수가 저하된다. 이러한 진동수의 변화를 감지하여 증착 물질(112)의 증착량 및 증착 속도가 측정된다.

제1 방착판(P1)은 센서부(S_U)의 측면에서 센서부(S_U)에 연결된다. 제2 방착판(P2)은 센서부(S_U)의 반대 측면에서 제1 방착판(P1)에 연결된다. 제3 방착판(P3)은 센서부(S_U)의 하부에서 서로 연결된 제1 및 제2 방착판들(P1,P2)에 연결된다.

제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)은 서로 오버랩되는 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들(M1_1~M1_6,M2_1~M2_6,M3_1~M3_4)에 의해 서로 결합되어 센서부(S_U)의 소정의 영역을 커버 한다. 상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)은 제2 지지부(132)의 측면, 제3 지지부(133), 센서 연결부(134,135), 센서 하우징(S_H), 및 센서 캡(S_C)의 소정의 영역을 커버 하고, 센서 캡(S_C)의 하단의 소정의 영역을 노출시킨다. 이러한 구성은 이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명될 것이다.

제1 방착판(P1)은 제1_1 내지 제1_3 서브 판들(S1_1~S1_3), 복수의 제1 자석 유닛들(M1_1~M1_6), 및 제1 및 제2 연결 유닛들(C1,C2)을 포함한다. 제1_1 내지 제1_3 서브 판들(S1_1~S1_3)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 제1_1 내지 제1_3 서브 판들(S1_1~S1_3)은 제3 방향(DZ)으로 연장되어 제2 지지부(132) 및 제3 지지부(133)와 오버랩될 수 있다.

제1_1 서브판(S1_1)은 제2 지지부(132)의 전면(FS)과 마주보도록 배치된다. 제1_2 서브판(S1_2)의 일측 및 제1_3 서브판(S1_3)의 일측은 제1_1 서브판(S1_1)의 양측 경계면에 연결된다.

제1_2 서브판(S1_2) 및 제1_3 서브판(S1_3)은 제2 지지부(132)의 단변보다 길게 제2 방향(DY)으로 연장된다. 제1_2 서브판(S1_2)은 제2 지지부(132)의 좌측면(LS)과 평행하도록 배치된다. 제1_3 서브판(S1_3)은 제2 지지부(132)의 우측면(RS)과 평행하도록 배치된다. 제1_2 서브판(S1_2)의 내면 및 제1_3 서브판(S1_3)의 내면 사이의 거리는 제2 지지부(132)의 장변의 거리와 동일하게 형성된다.

제1 방착판(P1)의 제1 자석 유닛들(M1_1~M1_6)은 제1_1 내지 제1_6 자석 유닛들(M1_1~M1_6)을 포함한다. 제1_1 내지 제1_4자석유닛들(M1_1~M1_4)은 제3 방향(DZ)으로 장변을 갖고, 제2 방향(DY)으로 단변을 갖는다. 제1_5 및 제1_6 자석 유닛들(M1_5,M1_6)은 제2 방향(DY)으로 장변을 갖고 제3 방향(DZ)으로 단변을 갖는다.

제1_1 자석 유닛(M1_1) 및 제1_2 자석 유닛(M1_2)은 서로 소정의 간격을 두고 제1_2 서브판(S1_2)의 타측에 인접한 내면에 배치된다. 제1_3 자석 유닛(M1_3) 및 제1_4 자석 유닛(M1_4)은 서로 소정의 간격을 두고 제1_3 서브판(S1_3)의 타측에 인접한 내면에 배치된다.

제1_5 자석 유닛(M1_5)은 제1_2 서브판(S1_2)의 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된다. 제1_6 자석 유닛(M1_6)은 제1_3 서브판(S1_3)의 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된다.

제1 연결 유닛(C1)은 제1_2 서브판(S1_2)의 상측면에 연결된다. 제1 연결 유닛(C1)은 제1_2 서브판(S1_2)의 내면과 수직이 되도록 제1 방향(DX)으로 연장된다. 제1 연결 유닛(C1)은 제1 서브판(S1_1)에 인접하도록 배치된다.

제2 연결 유닛(C2)은 제1_3 서브판(S1_3)의 상측면에 연결된다. 제2 연결 유닛(C2)은 제1_3 서브판(S1_3)의 내면과 수직이 되도록 제1 방향(DX)과 반대 방향으로 연장된다. 또한, 제2 연결 유닛(C2)은 제1 서브판(S1_1)에 인접하도록 배치된다.

제2 방착판(P2)은 제2_1 내지 제2_3 서브 판들(S2_1~S2_3) 및 복수의 제2 자석 유닛들(M2_1~M2_6)을 포함한다. 제2_1 내지 제2_3 서브 판들(S2_1~S2_3)은 사각형 형상을 가질 수 있다. 제2_1 내지 제2_3 서브 판들(S2_1~S2_3)은 제3 방향(DZ)으로 연장되어 제2 지지부(132) 및 제3 지지부(133)와 오버랩될 수 있다.

제2_1 서브판(S2_1)은 제2 지지부(132)의 후면(BS)과 마주보도록 배치된다. 제2_2 서브판(S2_2)의 일측은 제1_2 서브판(S1_2)의 타측과 마주보도록 배치된다. 제2_3 서브판(S2_3)의 일측은 제1_3 서브판(S1_3)의 타측과 마주보도록 배치된다. 제2_2 서브판(S2_2)의 타측 및 제2_3 서브판(S2_3)의 타측은 제2_1 서브판(S2_1)의 양측 경계면에 연결된다.

제2_2 서브판(S2_2)과 제2_3 서브판(S2_3)은 제2 방향(DY)과 반대 방향으로 연장된다. 제2_2 서브판(S2_2)은 제2 지지부(132)의 좌측면(LS)과 평행하도록 배치된다. 제2_3 서브판(S2_3)은 제2 지지부(132)의 우측면(RS)과 평행하도록 배치된다. 제2_2 서브판(S2_2)의 내면 및 제2_3 서브판(S2_3)의 내면 사이의 거리는 제1_2 서브판(S1_2)의 외면 및 제1_3 서브판(S1_3)의 외면 사이의 거리와 같게 형성된다.

제2 방착판(P2)의 제2 자석 유닛들(M2_1~M2_6)은 제2_1 내지 제2_6 자석 유닛들(M2_1~M2_6)을 포함한다. 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)은 제3 방향(DZ)으로 장변을 갖고, 제2 방향(DY)으로 단변을 갖는다. 제2_5 및 제2_6 자석 유닛들(M2_5,M2_6)은 제2 방향(DY)으로 장변을 갖고 제3 방향(DZ)으로 단변을 갖는다.

제2_1 자석 유닛(M2_1) 및 제2_2 자석 유닛(M2_2)은 서로 소정의 간격을 두고 제2_2 서브판(S2_2)의 일측에 인접한 외면에 배치된다. 제2_3 자석 유닛(M2_3) 및 제2_4 자석 유닛(M2_4)은 서로 소정의 간격을 두고 제2_3 서브판(S2_3)의 일측에 인접한 외면에 배치된다.

제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)은 각각 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4)에 대응되는 위치에 배치된다. 따라서, 제1 방착판(P1)과 제2 방착판(P2)의 결합시 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4)은 각각 대응되는 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)과 오버랩된다. 이러한 구성은 이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명될 것이다.

제2_5 자석 유닛(M2_5)은 제2_2 서브판(S2_2)의 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된다. 제2_6 자석 유닛(M2_6)은 제2_3 서브판(S2_3)의 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된다.

제3 방착판(P3)은 제3_1 내지 제3_7 서브 판들(S3_1~S3_7), 제1 및 제2 절곡판들(B1,B2), 및 복수의 제3 자석 유닛들(M3_1~M3_4)을 포함한다. 제3_1 서브 판(S3_1)은 제2 지지부(132)의 하면과 마주보도록 배치된다. 제3_2 내지 제3_7 서브판들(S3_2~S3_7) 및 제1 및 제2 절곡판들(B1,B2)은 제3_1 서브판(S3_1)과 수직하게 제3 방향(DZ)과 반대 방향으로 연장된다.

제3_2 서브판(S3_2)은 제2 지지부(132)의 전면(FS)과 평행하도록 배치된다. 제3_3 서브판(S3_3)은 제2 지지부(132)의 후면(BS)과 평행하도록 배치된다. 제3_4 및 제3_5 서브판들(S3_4,S3_5)은 제2 지지부(132)의 좌측면(LS)과 평행하도록 배치된다. 제3_6 및 제3_7 서브판들(S3_6,S3_7)은 제2 지지부(132)의 우측면(RS)과 평행하도록 배치된다.

제3_2, 제3_4, 및 제3_6 서브판들(S3_2,S3_4,S3_6)은 서로 연결되어 각각 대응하는 제1_1, 제1_2, 및 제1_3 서브판들(S1_1,S1_2,S1_3)의 하부에 연결된다. 제3_3, 제3_5, 및 제3_7 서브판들(S3_3,S3_5,S3_7)은 서로 연결되어 각각 대응하는 제2_1, 제2_2, 및 제2_3 서브판들(S2_1,S2_2,S2_3)의 하부에 연결된다. 이러한 구성은 이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명될 것이다.

제3_4 서브판(S3_4)의 일측 및 제3_6 서브판(S3_6)의 일측은 제3_2 서브판(S3_2)의 양측 경계면에 연결된다. 제3_4 및 제3_6 서브판들(S3_4,S3_6)은 제3_2 서브판(S3_2)과 수직하게 제2 방향(DY)으로 연장된다.

제1 절곡판(B1)은 제3_4 및 제3_5 서브 판들(S3_4,S3_5)을 연결하고 제2 절곡판(B2)은 제3_6 및 제3_7 서브 판들(S3_5,S3_7)을 연결한다. 구체적으로, 제1 절곡판(B1)은 제3_4 서브판(S3_4)의 타측 및 제3_5 서브판(S3_5)의 일측을 연결한다. 제2 절곡판(B2)은 제3_6 서브판(S3_6)의 타측 및 제3_7 서브판(S3_7)의 일측을 연결한다. 제1 절곡판(B1)은 제2_2 서브판(S2_2)의 일측면과 평행하게 배치된다. 제2 절곡판(B2)은 제2_3 서브판(S2_3)의 일측면과 평행하게 배치된다.

제3_5 서브판(S3_5)의 타측 및 제3_7 서브판(S3_7)의 타측은 제3_3 서브판(S3_3)의 양측 경계면에 연결된다. 제3_5 및 제3_7 서브판들(S3_5,S3_7)은 제3_3 서브판(S3_3)과 수직하게 제2 방향(DY)과 반대 방향으로 연장된다.

제3_2 내지 제3_7 서브판들(S3_2~S3_7) 각각의 하측 및 제1 및 제2 절곡판들(B1,B2) 각각의 하측은 제3_1 서브 판(S3_1)의 경계면에 연결된다.

제3_4 서브판(S3_4)의 내면 및 제3_6 서브판(S3_6)의 내면 사이의 거리는 제1_2 서브판(S1_2)의 외면 및 제1_3 서브판(S1_3)의 외면 사이의 거리와 같게 형성된다. 제3_5 서브판(S3_5)의 내면 및 제3_7 서브판(S3_7)의 내면 사이의 거리는 제2_2 서브판(S2_2)의 외면 및 제2_3 서브판(S2_3)의 외면 사이의 거리와 같게 형성된다.

제3 방착판(P3)의 제3 자석 유닛들은(M3_1~M3_4)은 제3_1 내지 제3_4 자석 유닛들(M3_1~M3_4)을 포함한다. 제3_1 내지 제3_4 자석 유닛들(M3_1~M3_4)은 제2 방향(DY)으로 장변을 갖고 제3 방향(DZ)으로 단변을 갖는다.

제3_1 자석 유닛(M3_1)은 제3_4 서브판(S3_4)의 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된다. 제3_2 자석 유닛(M3_2)은 제3_5 서브판(S3_5)의 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된다. 제3_3 자석 유닛(M3_3)은 제3_6 서브판(S3_6)의 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된다. 제3_4 자석 유닛(M3_4)은 제3_7 서브판(S3_7)의 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된다.

제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4)은 각각 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)에 대응되는 위치에 배치된다. 따라서, 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)에 제3 방착판(P3)이 결합될 경우, 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4)은 각각 대응되는 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)과 오버랩된다.

제3_1 서브 판(S3_1)은 제2 방향(DY)으로 장변 및 제1 방향(DX)으로 단변을 갖는 오픈영역(OP)을 포함한다. 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)이 서로 결합될 경우, 센서 캡(S_C)의 하단의 소정의 영역은 오픈 영역(OP)을 통해 노출된다. 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)이 서로 결합되는 구성과 센서 캡(S_C)의 소정의 영역이 오픈영역(OP)을 통해 노출되는 구성은 이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명될 것이다.

도 3은 센서 유닛에 제1 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다.

도 3을 참조하면, 도 2 에 도시된 제1 방착판(P1)은 제2 방향(DY)으로 이동하여 센서 유닛(S_U)의 제2 지지부(132)에 연결된다.

제1 연결 유닛(C1)의 하면 및 제2 연결 유닛(C2)의 하면은 제2 지지부(132)의 상면에 접촉된다. 제1_1 서브판(S1_1)의 상측에 인접한 제1_1 서브판(S1_1)의 내면은 제2 지지부(132)의 전면(FS)에 접촉된다.

제1_2 서브판(S1_2)의 상측에 인접한 제1_2 서브판(S1_2)의 내면의 소정의 영역은 제2 지지부(132)의 좌측면(LS)에 접촉된다. 제1_3 서브판(S1_3)의 상측에 인접한 제1_3 서브판(S1_3)의 내면의 소정의 영역은 제2 지지부(132)의 우측면(RS)에 접촉된다.

전술한 바와 같이, 제1_2 서브판(S1_2) 및 제1_3 서브판(S1_3)은 제2 지지부(132)의 단변보다 길게 연장된다. 따라서, 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1,M1_4)은 제2 지지부(132)의 좌측면(LS) 및 우측면(RS)과 오버랩되지 않는다.

도 4는 제1 방착판에 제2 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 I-I'선의 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 도 2 에 도시된 제2 방착판(P2)은 제2 방향(DY)과 반대 방향으로 이동하여 제1 방착판(P2)에 연결된다.

제2_1 서브판(S2_1)의 내면은 제2 지지부(132)의 전면(FS)과 마주보도록 배치된다. 제2_2 서브판(S2_2)의 일측에 인접한 내면은 제1_2 서브판(S1_2)의 타측에 인접한 외면에 접촉된다. 제2_3 서브판(S2_3)의 일측에 인접한 내면은 제1_3 서브판(S1_3)의 타측에 인접한 외면에 접촉된다.

전술한 바와 같이, 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)은 각각 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4)에 대응되는 위치에 배치된다. 따라서, 제1 방착판(P1)과 제2 방착판(P2)이 서로 결합될 경우 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4)은 각각 대응되는 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)과 오버랩된다.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1_2 서브판(S1_2)의 타측에 인접한 내면에 배치된 제1_1 자석 유닛(M1_1)과 제2_2 서브판(S2_2)의 일측에 인접한 외면에 배치된 제2_1 자석 유닛(M2_1)은 서로 오버랩된다. 도시하지 않았으나, 제1_2 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_2~M1_4)은 각각 대응되는 제2_2 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)과 오버랩된다.

제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4)의 극성 및 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정된다. 따라서, 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)은 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4) 및 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)에 의해 서로 연결될 수 있다.

제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)이 나사로 연결될 경우보다 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들(M1_1~M1_4) 및 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들(M2_1~M2_4)에 의해 연결될 경우, 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)은 서로 용이하게 분리되고 결합될 수 있다.

도 6은 서로 연결된 제1 방착판 및 제2 방착판에 제3 방착판이 연결된 상태를 도시한 도면이다. 도 7은 도 6에 도시된 Ⅱ-Ⅱ'선의 단면도이다. 도 8은 도 6에 도시된 Ⅲ-Ⅲ'선의 단면도이다. 도 9는 도 1에 도시된 센서 장치의 하부 평면도를 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 도 3 에 도시된 제3 방착판(P3)은 제3 방향(DZ)과 반대 방향으로 이동하여 서로 연결된 제1 방착판(P2) 및 제2 방착판(P2)에 연결된다.

제3_1 서브판(S2_1)의 내면은 제2 지지부(132)의 하면과 마주보도록 배치된다. 제3_2, 제3_4, 및 제3_6 서브판들(S3_2,S3_4,S3_6)은 서로 연결되어 각각 대응하는 제1_1, 제1_2, 및 제1_3 서브판들(S1_1,S1_2,S1_3)의 하부에 연결된다. 제3_3, 제3_5, 및 제3_7 서브판들(S3_3,S3_5,S3_7)은 서로 연결되어 각각 대응하는 제2_1, 제2_2, 및 제2_3 서브판들(S2_1,S2_2,S2_3)의 하부에 연결된다.

구체적으로, 제3_2 서브판(S3_2)의 상측에 인접한 내면은 제1_1 서브판(S1_1)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다. 제3_3 서브판(S3_3)의 상측에 인접한 내면은 제2_1 서브판(S2_1)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다.

제3_4 서브판(S3_4)의 상측에 인접한 내면은 제2_2 서브판(S2_2)과 접촉되지 않은 제1_2 서브판(S1_2)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다. 제3_5 서브판(S3_5)의 상측에 인접한 내면은 제2_2 서브판(S2_2)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다.

도 6에 도시되지 않았으나, 제3_6 서브판(S3_6)의 상측에 인접한 내면은 제2_3 서브판(S2_3)과 접촉되지 않은 제1_3 서브판(S1_3)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다. 제3_7 서브판(S3_7)의 상측에 인접한 내면은 제2_3 서브판(S2_3)의 하측에 인접한 외면에 접촉된다.

제1 절곡판(B1)의 상측에 인접한 내면은 제2_2 서브판(S2_2)의 일측면의 하부에 접촉된다. 도 6에 도시되지 않았으나, 제2 절곡판(B2)의 상측에 인접한 내면은 제2_3 서브판(S2_3)의 일측면의 하부에 접촉된다.

전술한 바와 같이, 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4)은 각각 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)에 대응되는 위치에 배치된다. 따라서, 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)에 제3 방착판(P3)이 결합될 경우, 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4)은 각각 대응되는 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)과 오버랩된다.

예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1_2 서브판(S1_2)의 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제1_5 자석 유닛(M1_5)과 제3_4 서브판(S3_4)의 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_1 자석 유닛(M3_1)은 서로 오버랩된다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제2_2 서브판(S2_2)의 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제2_5 자석 유닛(M2_5)과 제3_5 서브판(S3_5)의 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_2 자석 유닛(M3_2)은 서로 오버랩된다. 도시하지 않았으나, 제3_3 및 제3_4 자석 유닛들(M3_3,M3_4)은 각각 대응되는 제1_6 및 제2_6 자석 유닛들(M1_6,M2_6)과 오버랩된다.

제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4)의 극성 및 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정된다. 따라서, 제3 방착판(P3)과 서로 연결된 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)은 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4) 및 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)에 의해 서로 연결될 수 있다.

제3 방착판(P3)이 서로 연결된 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)에 나사로 연결될 경우보다 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들(M3_1,M3_2,M3_3,M3_4) 및 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들(M1_5,M2_5,M1_6,M2_6)에 의해 연결될 경우, 제3 방착판(P3)은 서로 연결된 제1 방착판(P1) 및 제2 방착판(P2)과 용이하게 분리되고 결합될 수 있다.

도 9에 도시된 바와 같이, 센서 캡(S_C)의 소정의 영역은 제3 방착판(P1)의 오픈영역(OP)을 통해 노출된다. 센서 연결부(134,135)는 센서 캡(S_C)이 오픈 영역(OP)의 장변 방향으로 왕복 이동되도록 상기 센서 하우징을 이동 시킨다.

구체적으로 제1 센서 연결부(134)의 타측에 연결된 제2 센서 연결부(135)의 일측은 제1 연결부(134)의 타측을 축으로 하여 소정의 각도로 이동될 수 있다. 소정의 각도는 오픈 영역(OP)의 장변 방향으로 이동할 수 있는 각도로 설정된다. 따라서, 증착 물질(112)이 유입되는 각도가 조절될 수 있다.

전술한 구성에 의해 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)은 서로 결합되어 제2 지지부(132), 제3 지지부(133), 제1 및 제2 센서 연결부들(134,135), 센서 하우징(S_H), 및 센서캡(S_C)의 소정의 영역을 커버한다.

센서 장치(130)의 센서부(S_U)의 내부에는 센서가 배치된다. 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)은 센서부(S_U)에 형성된 홀(H)을 통해 센서에 제공된다. 센서에 쌓인 증착 물질에 따라서 기판(120)에 증착되는 증착 물질(112)의 두께가 결정된다.

증착원(110)의 노즐(113)을 통해 분사된 증착 물질(112)은 서로 결합된 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)에 의해 커버되는 센서부(S_U)의 소정의 영역에 쌓이지 않는다. 구체적으로, 서로 결합된 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)에 의해 제2 지지부(132), 제3 지지부(133), 제1 및 제2 센서 연결부들(134,135), 센서 하우징(S_H), 및 센서캡(S_C)의 소정의 영역에는 증착 물질이 쌓이지 않는다. 따라서, 서로 결합된 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)에 의해 센서부(S_U)가 보호될 수 있다.

센서로서 크리스탈 진동자가 사용될 수 있다. 크리스탈 진동자 표면에 증착되는 증착 물질(112)의 양이 증가할수록 크리스탈 진동자의 진동수(또는 주파수)가 저하된다. 이러한 진동수의 변화를 감지하여 증착 물질(112)의 증착량 및 증착 속도가 측정된다.

크리스탈 진동자 표면에 증착되는 증착 물질의 두께가 소정의 두께 이상이 될 경우 크리스탈 진동자는 더 이상 사용할 수 없게 된다. 이러한 경우, 센서가 교체된다. 센서를 교체하기 위해서 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)이 분리된다. 제1, 제2, 및 제3 방착판들(P1,P2,P3)은 서로 오버랩되는 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들(M1_1~M1_6,M2_1~M2_6,M3_1~M3_4)에 의해 서로 결합되므로 서로 용이하게 탈부착될 수 있다.

이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 증착 장치 120: 기판
130: 센서 장치 110: 증착원
111: 도가니 112: 증착 물질
113: 노즐 131: 제1 지지부
132: 제2 지지부 133: 제3 지지부
134,135: 센서 연결부 S_H: 센서 하우징
S_C: 센서 캡 P1,P2,P3: 제1,제2,및 제3 방착판
C1,C2: 제1 및 제2 연결 유닛 S1_1~S1_3: 제1_1 내지 제1_3 서브판
S2_1~S2_3: 제2_1 내지 제2_3 서브판
S3_1~S3_7: 제3_1 내지 제3_7 서브판
M1_1~M1_6: 제1_1 내지 제1_6 자석 유닛
M2_1~M2_6: 제2_1 내지 제2_6 자석 유닛
M3_1~M3_4: 제3_1 내지 제3_4 자석 유닛

Claims

기판;
상기 기판상에 증착 물질을 제공하는 증착원;
상기 증착 물질을 제공받아 상기 증착 물질의 증착량을 감지하는 센서부;
상기 센서부의 측면에서 상기 센서부에 연결되며 복수의 제1 자석 유닛들을 포함하는 제1 방착판;
상기 센서부의 반대 측면에서 상기 제1 방착판에 연결되며, 복수의 제2 자석 유닛들을 포함하는 제2 방착판; 및
상기 센서부의 하부에서 상기 제1 및 제2 방착판들에 연결되며 복수의 제3 자석 유닛들을 포함하는 제3 방착판을 포함하고,
상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 서로 오버랩되는 상기 제1, 제2, 및 제3 자석 유닛들에 의해 서로 결합되며, 상기 센서부의 소정의 영역을 커버하는 증착 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 센서부는,
제1 지지부;
상기 제1 지지부의 하면에 연결되며 제1 방향으로 장변을 갖고 평면상에서 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 단변을 갖는 제2 지지부;
상기 제2 지지부의 하면에 연결되며, 상기 제2 지지부의 상기 하면과 수직한 제3 방향으로 장변을 갖고 상기 제1 방향으로 단변을 가지며 상기 제2 지지부의 일측에 인접하도록 배치되는 제3 지지부;
상기 증착 물질의 증착 량을 감지하는 센서를 수용하는 센서 하우징;
상기 센서 하우징의 하부에 연결되며, 상기 센서에 제공되는 상기 증착 물질의 유입경로를 제공하는 홀을 갖는 센서 캡; 및
상기 제3 지지부 및 상기 센서 하우징을 연결하는 센서 연결부를 포함하고,
상기 제1 방착판은 상기 제2 지지부에 연결되는 증착 장치.
제 2 항에 있어서,
진공 챔버를 더 포함하고,
상기 기판과 상기 증착원은 상기 진공 챔버 내에서 서로 마주보도록 배치되며, 상기 제1 지지부의 상면은 상기 기판에 인접하게 배치되어 상기 진공 챔버에 연결되는 증착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제1, 제2, 및 제3 방착판들은 상기 제2 지지부의 측면, 상기 제3 지지부, 상기 센서 연결부, 상기 센서 하우징, 및 상기 센서 캡의 소정의 영역을 커버하고, 상기 센서 캡의 하단의 소정의 영역을 노출시키는 증착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제1 방착판은,
상기 제2 지지부의 상면과 수직하고 상기 장변과 평행한 상기 제2 지지부의 측면들 중 어느 일면으로 정의되는 전면과 평행하게 배치된 제1_1 서브판;
상기 제2 지지부의 상기 상면과 수직하고 상기 단변과 평행한 상기 제2 지지부의 측면들 중 어느 일면으로 정의되는 좌측면과 평행하게 배치된 제1_2 서브판;
상기 좌측면과 마주보는 우측면과 평행하게 배치된 제1_3 서브판;
상기 제1_2 서브판의 상측에 연결되고, 상기 제1 방향으로 연장된 제1 연결 유닛; 및
상기 제1_3 서브판의 상측에 연결되고, 상기 제1 방향과 반대 방향으로 연장된 제2 연결 유닛을 더 포함하고,
상기 제1 자석 유닛들은 상기 제1_2 및 제1_3 서브판들에 배치되며, 상기 제1_2 서브판의 일측 및 상기 제1_3 서브판의 일측은 상기 제1_1 서브판의 양측 경계면에 연결되어 상기 제2 방향으로 상기 단변보다 길게 연장되며, 상기 제1_1 내지 제1_3 서브 판들은 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 제2 및 제3 지지부들와 오버랩되는 증착 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제1_1 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_1 서브판의 내면은 상기 전면에 접촉되고, 상기 1_2 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_2 서브판의 내면의 소정의 영역은 상기 좌측면에 접촉되고, 상기 1_3 서브판의 상측에 인접한 상기 제1_3 서브판의 내면의 소정의 영역은 상기 우측면에 접촉되고, 상기 제1 및 제2 연결 유닛들 각각의 하면은 상기 제2 지지부의 상면에 접촉되는 증착 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 제1 자석 유닛들은,
서로 소정의 간격을 두고 상기 제1_2 서브판의 타측에 인접한 내면에 배치된 제1_1 및 제1_2 자석 유닛들;
서로 소정의 간격을 두고 상기 제1_3 서브판의 타측에 인접한 내면에 배치된 제1_3 및 제1_4 자석 유닛들;
상기 제1_2 서브판의 상기 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제1_5 자석 유닛; 및
상기 제1_3 서브판의 상기 일측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제1_6 자석 유닛들을 포함하는 증착 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제2 방착판은,
상기 전면과 마주보는 후면과 마주보도록 배치된 제2_1 서브판;
상기 좌측면과 평행하게 배치된 제2_2 서브판; 및
상기 우측면과 평행하게 배치된 제2_3 서브판을 더 포함하고,
상기 제2 자석 유닛들은 상기 제2_2 및 제2_3 서브판들에 배치되고, 상기 제2_1 내지 제2_3 서브 판들은 상기 제3 방향으로 연장되어 상기 제2 및 제3 지지부들와 오버랩되며,
상기 제2_2 서브판의 일측에 인접한 내면은 상기 제1_2 서브판의 상기 타측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제2_3 서브판의 일측에 인접한 내면은 상기 제1_3 서브판의 상기 타측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제2_2 서브판의 타측 및 상기 제2_3 서브판의 타측은 상기 제2_1 서브판의 양측 경계면에 연결되는 증착 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제2 자석 유닛들은,
서로 소정의 간격을 두고 상기 제2_2 서브판의 상기 일측에 인접한 외면에 배치된 제2_1 및 제2_2 자석 유닛들;
서로 소정의 간격을 두고 상기 제2_3 서브판의 상기 일측에 인접한 외면에 배치된 제2_3 및 제2_4 자석 유닛들;
상기 제2_2 서브판의 상기 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제2_5 자석 유닛; 및
상기 제2_3 서브판의 상기 타측의 하측에 인접한 내면에 배치된 제2_6 자석 유닛들을 포함하고,
상기 제1_1 내지 제1_4 자석 유닛들은 각각 대응하는 상기 제2_1 내지 제2_4 자석유닛들과 오버랩되며, 상기 1_1 내지 제1_4 자석 유닛들의 극성 및 상기 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정되는 증착 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 1_1 내지 제1_4 자석 유닛들 및 상기 제2_1 내지 제2_4 자석 유닛들은 상기 제3 방향으로 장변을 갖고, 상기 제2 방향으로 단변을 갖는 증착 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제3 방착판은,
상기 제2 지지부의 상기 하면과 마주보도록 배치된 제3_1 서브판;
상기 전면과 평행하게 배치된 제3_2 서브판;
상기 후면과 평행하게 배치된 제3_3 서브판;
상기 좌측면에 평행하게 배치된 제3_4 및 제3_5 서브판들;
상기 우측면에 평행하게 배치된 제3_6 및 제3_7 서브판들;
상기 3_4 및 제3_5 서브판들을 연결하고, 상기 제2_2 서브판의 일측면과 평행하게 배치되어 상기 제2_2 서브판의 상기 일측면의 하부에 연결되는 제1 절곡판; 및
상기 제3_6 및 제3_7 서브판들을 연결하고, 상기 제2_3 서브판의 일측면과 평행하게 배치되어 상기 제2_3 서브판의 상기 일측면의 하부에 연결되는 제2 절곡판을 더 포함하고,
상기 제3 자석 유닛들은 상기 제3_4 내지 제3_7 서브판들에 배치되며, 상기 제3_2 내지 제3_7 서브판들 각각의 하측 및 상기 제1 및 제2 절곡판들 각각의 하측은 상기 제3_1 서브 판의 경계면에 연결되고, 상기 제3_2, 제3_4, 및 제3_6 서브판들은 서로 연결되어 각각 대응하는 상기 제1_1, 제1_2, 및 제1_3 서브판들의 하부에 연결되고, 상기 제3_3, 제3_5, 및 제3_7 서브판들은 서로 연결되어 각각 대응하는 상기 제2_1, 제2_2, 및 제2_3 서브판들의 하부에 연결되는 증착 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제3_4 서브판의 일측 및 제3_6 서브판의 일측은 각각 상기 제3_2 서브판의 양측 경계면에 연결되고, 상기 제1 절곡판은 상기 제3_4 서브판의 타측 및 상기 제3_5 서브판의 일측을 연결하고, 상기 제2 절곡판은 상기 제3_6 서브판의 타측 및 상기 제3_7 서브판의 일측을 연결하고, 상기 제3_5 서브판의 타측 및 상기 제3_7 서브판의 타측은 각각 상기 제3_3 서브판의 양측 경계면에 연결되고,
상기 제3_4 서브판의 내면 및 상기 제3_6 서브판의 내면 사이의 거리는 상기 제1_2 서브판의 외면 및 상기 제1_3 서브판의 외면 사이의 거리와 같게 형성되고, 상기 제3_5 서브판의 내면 및 상기 제3_7 서브판의 내면 사이의 거리는 상기 제2_2 서브판의 외면 및 상기 제2_3 서브판의 외면 사이의 거리와 같게 형성되는 증착 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제3_2 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제1_1 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_3 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_1 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_4 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판과 접촉되지 않은 상기 제1_2 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_5 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_6 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 2_3 서브판과 접촉되지 않은 상기 제1_3 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고, 상기 제3_7 서브판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_3 서브판의 하측에 인접한 외면에 접촉되고,
상기 제1 절곡판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_2 서브판의 일측면의 하부에 접촉되고, 상기 제2 절곡판의 상측에 인접한 내면은 상기 제2_3 서브판의 일측면의 하부에 접촉되는 증착 장치.
제 12 항에 있어서,
상기 제3 자석 유닛들은,
상기 제3_4 서브판의 상기 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_1 자석 유닛;
상기 제3_5 서브판의 상기 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_2 자석 유닛;
상기 제3_6 서브판의 상기 일측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_3 자석 유닛; 및
상기 제3_7 서브판의 상기 타측의 상측에 인접한 외면에 배치된 제3_4 자석 유닛을 포함하고,
상기 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들은 각각 대응되는 상기 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들과 오버랩되며, 상기 제3_1, 제3_2, 제3_3, 및 제3_4 자석 유닛들의 극성 및 상기 제1_5, 제2_5, 제1_6, 및 제2_6 자석 유닛들의 극성은 서로 자력에 의해 인력이 작용되도록 설정되는 증착 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 제1_5 및 제1_6 자석 유닛들, 상기 제2_5 및 제2_6 자석 유닛들, 및 상기 제3_1 내지 제3_4 자석 유닛들은 상기 제2 방향으로 장변을 갖고 상기 제3 방향으로 단변을 갖는 증착 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 제3_1 서브판은 오픈 영역을 포함하고, 상기 센서캡의 하단의 소정의 영역은 상기 오픈 영역을 통해 노출되는 증착 장치.
제 16 항에 있어서,
상기 오픈 영역은,
상기 제2 방향으로 장변 및 상기 제1 방향으로 단변을 갖고,
상기 센서 연결부는 상기 센서 캡이 상기 오픈 영역의 장변 방향으로 왕복 이동되도록 상기 센서 하우징을 이동시키는 증착 장치.