KR20150021345A - 증착 장치 - Google Patents

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KR20150021345A
KR20150021345A KR20130098598A KR20130098598A KR20150021345A KR 20150021345 A KR20150021345 A KR 20150021345A KR 20130098598 A KR20130098598 A KR 20130098598A KR 20130098598 A KR20130098598 A KR 20130098598A KR 20150021345 A KR20150021345 A KR 20150021345A
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heater
vacuum chamber
tube
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KR20130098598A
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임건묵
김수빈
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주식회사 선익시스템
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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증착공간이 마련되며, 바닥면에 관통홀이 형성되는 진공 챔버와; 상기 진공 챔버의 하단에서 상기 관통홀을 통하여 상기 증착공간과 연결되는 도가니와; 상기 도가니의 외주면을 가열하도록 상기 도가니를 커버하는 튜브 형상의 히터부를 포함하되, 상기 튜브 형상의 히터부는, 상기 도가니의 측단 방향으로 장착하거나 분리할 수 있도록 길이 방향으로 분절되는, 증착장치가 제공된다.

Description

증착 장치{DEPOSITION APPARATUS}
본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 도가니 많은 양의 증발물질을 충전하기 위하여 도가니의 길이를 증가시킬 수 있고, 도가니 교체 시 도가니를 가열하기 위한 히터부를 용이하게 장착 또는 분리시킬 수 있는 증착 장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.
진공열증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.
종래 기술에 따른 증착 장치의 경우, 기판에 대한 증착이 이루어지는 진공 챔버를 다리 등을 이용하여 바닥면에서 띄워져 설치된다. 바닥면에서 띄워진 진공 챔버의 하단에는 증착 공정 수행을 위한 각종 기구물들이 설치되어 있다.
또한, 증발물질의 소진된 경우 도가니 교체를 용이하게 하기 위하여 진공 챔버의 하단에서 도가니가 결합되며, 도가니의 외주면을 가열하기 위한 히터는 하향 연장된 도가니가 삽입되면서 진공 챔버의 하단에 결합된다.
기판에 대한 증착과정에서 도가니의 증발물질이 소진된 경우 도가니 교체 과정은 도가니가 삽입되어 있는 히터부를 하향으로 하강시켜 진공 챔버에서 분리하고, 히터의 분리가 완료되면 도가니를 교체한다. 도가니가 교체되면 다시 도가니가 히터부에 삽입되도록 히터부를 도가니의 하단에서 상단방향으로 상향 상승시켜 히터부를 진공 챔버에 결합하게 된다.
그러나, 최근 기판이 대형화됨에 따라 도가니에 많은 양의 증발물질을 충전하기 위하여 도가니의 길이를 증가시키고 있다. 이 경우, 도가니의 길이가 증가됨에 따라 히터부의 길이도 함께 증가되어야 하며 이에 따라 히터부를 도가니에서 분리할 때 히터부를 하향 하강시켜야 하기 때문에 증가된 길이로 인하여 도가니의 증가 길이가 제한되는 문제점이 있다.
1. 대한민국 특허공개공보 제2006-0035308호 (2006.04.26 공개)
본 발명은 도가니 많은 양의 증발물질을 충전하기 위하여 도가니의 길이를 증가시킬 수 있는 증착 장치를 제공한다.
또한, 도가니 교체 시 도가니를 가열하기 위한 히터부를 용이하게 장착 또는 분리시킬 수 있는 증착 장치를 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 증착공간이 마련되며, 바닥면에 관통홀이 형성되는 진공 챔버와; 상기 진공 챔버의 하단에서 상기 관통홀을 통하여 상기 증착공간과 연결되는 도가니와; 상기 도가니의 외주면을 가열하도록 상기 도가니를 커버하는 튜브 형상의 히터부를 포함하되, 상기 튜브 형상의 히터부는, 상기 도가니의 측단 방향으로 장착하거나 분리할 수 있도록 길이 방향으로 분절되는, 증착장치가 제공된다.
상기 튜브 형상의 히터부는, 한 쌍의 히터 블록으로 분절될 수 있으며, 이 경우, 상기 한 쌍의 히터 블록의 대향하는 일단은 서로 힌지축을 중심으로 힌지결합될 수 있다.
상기 히터 블록은, 횡방향으로 배치되는 수평부 및 상기 수평부의 단부에서 하향으로 연장되는 연결부가 지그재그 형태로 반복적으로 형성되는 제1 열선이 제1 가열면을 형성하는 가열체를 포함할 수 있다.
상기 가열체는, 상기 수평부에서 연장되며 상기 제1 열선과 병렬로 배치되는 제2 열선을 구비하여 제2 가열면이 형성되며, 상기 제1 가열면 및 상기 제2 가열면은 상기 한 쌍의 히터블록에 각각 배치될 수 있다.
상기 증착 장치는, 상기 증착공간 내에 마련되고 일단이 상기 관통홀을 통하여 상기 도가니의 상단에 결합되며 증발입자를 분출하는 노즐부를 더 포함할 수 있다.
상기 노즐부는, 도가니와 연통되도록 하단이 상기 관통홀을 통하여 도가니의 상단에 결합되는 이송관과; 상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되며, 상측에 길이 방향으로 복수의 노즐이 형성되는 확산관을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 도가니에 많은 양의 증발물질을 충전하기 위하여 도가니의 길이를 증가시킬 수 있고, 도가니 교체 시 도가니를 가열하기 위한 히터부를 용이하게 장착 또는 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 도가니 및 히터부의 결합관계를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 가열체를 설명하기 위한 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
이하, 본 발명에 따른 증착 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 도가니 및 히터부의 결합관계를 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 가열체를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3에는, 기판(12), 관통홀(13), 진공 챔버(14), 증착 공간(16), 기판 안착부(18), 증발물질(19), 도가니(20), 가스켓(21), 히터부(22), 힌지축(23), 바닥면(24), 히터 블록(25), 다리(26), 노즐부(28), 이송관(30), 확산관(32), 노즐(34), 가열체(36), 수평부(38), 연결부(40), 제1 열선(42), 제1 가열면(44), 제2 열선(45), 제2 가열면(46), 단자부(48)가 도시되어 있다.
본 실시예에 따른 증착 장치는, 내부에 증착 공간(16)이 마련되며, 바닥면에 관통홀(13)이 형성되는 진공 챔버(14)와; 상기 진공 챔버(14)의 하단에서 상기 관통홀(13)을 통하여 상기 증착 공간(16)과 연결되는 도가니(20)와; 상기 도가니(20)의 외주면을 가열하도록 상기 도가니(20)를 커버하는 튜브 형상의 히터부(22)를 포함한다. 그리고, 상기 튜브 형상의 히터부(22)는, 상기 도가니(20)의 측단 방향으로 장착하거나 분리할 수 있도록 길이 방향으로 분절될 수 있다.
히터부(22)를 길이 방향으로 분절함에 따라 도가니(20)의 측단에서 히터부(22)를 결합할 수 있어 도가니(20)이 많은 양의 증발물질(19) 충전되도록 도가니(20)의 길이를 증가시킬 수 있다. 또한, 도가니(20) 교체 시 도가니(20)를 가열하기 위한 히터부(22)를 용이하게 장착 또는 분리시킬 수 있다.
진공 챔버(14)의 내부의 증착 공간(16)은 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(12)이 진공 챔버(14)의 기판 안착부(18)에 안착되어 진공 챔버(14)의 증착 공간(16)에 수용된다. 기판(12)에 대향하는 위치에는 증발원이 배치되고 가열체(36)에 의한 도가니(20)의 가열에 따라 증발입자의 증착이 이루어진다.
진공 챔버(14)의 내부에는 증착 공간(16)이 마련되며, 증착 공간(16)은 증발입자의 증착 시 진공이 유지된다. 진공 챔버(14)의 바닥면에는 도가니(20)의 연결을 위한 관통홀(13)이 형성된다.
증발물질(19)은 고형 성분으로서, 증발물질(19)의 충전이 완료된 증발원은 증발물질(19)을 기화 또는 승화시켜 증발입자를 생성하며, 기화된 증발입자는 증발원을 통해 기판(12)을 향해 분출된다.
진공 챔버(14)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 다리(26) 등을 이용하여 설치 바닥면(24)에 대해 띄워져 설치된다. 진공 챔버(14)가 설치 바닥면(24)에서 띄워져 설치됨에 따라 진공 챔버(14)의 하단에는 증착 공정 수행을 위한 각종 기구물들이 설치될 수 있다.
또한, 진공 챔버(14)가 설치 바닥면(24)에서 띄워져 설치되기 때문에서 도가니(20)의 증발물질(19)이 소진된 경우 진공 챔버(14)의 하단에서 진공 챔버(14)의 바닥면에 형성된 관통홀(13)을 통하여 도가니(20)를 장착하거나 분리할 수 있다.
증착 과정 또는 증착 장치의 유지관리 시에 작업자가 진공 챔버(14)에 용이하게 접근할 수 있도록 진공 챔버(14)의 설치 높이는 작업자 들의 평균 신장에 맞추어 결정될 수 있다.
도가니(20)는 상단이 개방된 용기 형상으로서 내부에 증발물질(19)이 충전된다. 도가니(20)의 개방된 상단은 진공 챔버(14)의 하단에서 관통홀(13)을 통하여 증착 공간(16)과 연결된다. 도가니(20)가 관통홀(13)을 통하여 진공 챔버(14)에 결합됨에 따라 도가니(20)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(14)의 하단에서 하향 연장된다.
최근 기판(12)이 대형화됨에 따라 도가니(20)에 많은 양의 증발물질(19)을 충전하기 위하여 도가니(20)의 길이가 증가되고 있는데, 상술한 진공 챔버(14)의 설치 높이의 제한으로 인해 도가니(20)의 길이 증가에 제한이 따르게 된다.
히터부(22)는, 도가니(20)의 외주면을 가열하도록 도가니(20)를 커버한다. 히터부(22)는 내부에 중공부가 마련된 튜브 형상으로 형성되어, 진공 챔버(14)의 하단에서 하향 연장된 도가니(20)가 히터부(22)의 중공부에 삽입된 형태로 도가니(20) 또는 진공 챔버(14)에 결합된다.
히터부(22)는, 도가니(20)의 측단 방향에서 도가니(20)에 결합하거나 분리될 수 있도록 길이 방향으로 분절되어 있다. 복수 개로 분절된 히터부(22)는 도가니(20)의 측단에서 도가니(20)에 결합된 상태에서 서로 결합될 수 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 히터부(22)를 도시한 것으로, 본 실시예에서는 히터부(22)가 한 쌍의 히터 블록(25)으로 분절될 형태를 제시하고 있으며, 한 쌍의 히터 블록(25)의 대향하는 일단은 서로 힌지축(23)을 중심으로 힌지결합되어 있어 한 쌍의 히터 블록(25)은 힌지축(23)을 중심으로 서로 회전된다.
한 쌍의 히터 블록(25)을 힌지축(23)을 중심으로 벌린 상태에서 도가니(20)가 내부에 위치하도록 도가니(20)의 측단 방향에서 결합하고 한 쌍의 히터 블록(25)을 다시 오므려 서로 대향하는 타단을 체결수단(미도시)으로 결합하여 히터부(22)를 결합할 수 있다.
이에 따라, 도가니(20) 교체 시 종래 기술과 같이 히터부(22)를 하향 하강시킬 필요가 없어 도가니(20)의 길이를 증가시킬 수 있다. 도가니(20)의 길이가 증가됨에 따라 도가니(20)에는 많은 양의 증발물질(19)이 충전될 수 있다.
히터부(22)에는 도가니(20)를 가열하기 위한 가열체(36)가 설치되는데, 본 실시예에서는 도가니(20)의 외주면에 대향하여 히터부(22)의 내면에 가열체(36)가 설치된 형태를 제시한다.
가열체(36)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 횡방향으로 배치되는 수평부(38)와, 수평부(38)의 단부에서 하향으로 연장되는 연결부(40)가 지그재그 형태로 반복적으로 형성되는 제1 열선(42)이 제1 가열면(44)을 형성하며, 제1 가열면(44)이 도가니(20)의 외주면을 감싸도록 히터블록의 내면에 설치된다.
가열체(36)의 제1 가열면(44)이 한 쌍의 히터 블록(25)의 내면에 각각 설치되도록 한 쌍의 가열체(36)가 히터 블록(25) 각각에 결합될 수 있다.
본 실시예에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 가열면(44)을 형성하는 제1 열선(42)과, 제1 열선(42)의 수평부(38)에서 연장되어 제1 열선(42)과 병렬로 배치되는 제2 가열면(46)을 구비하는 제2 열선(45)이 가열체(36)를 구성하여, 한 쌍의 히터 블록(25)의 내면에 각각 결합된 형태를 제시한다.
이에 따라, 제1 열선(42)과 제2 열선(45)이 서로 연결되어 있어 하나의 단자부(48)에 전원을 연결함으로써 도가니(20)를 가열할 수 있다.
제1 열선(42) 및 제2 열선(45)으로는, 일정한 폭을 갖는 긴 띠 형태의 열 스트립이 사용될 수 있으며, 열 스트립의 면을 도가니(20)의 외주면과 대향되게 배치함으로써 표면적(즉, 열복사표면적)이 훨씬 증가되어 동일한 조건에서 보다 많은 복사열을 도가니(20)에 방출할 수 있다.
열 스트립의 외주가 형성하는 면이 도가니(20)의 외주면을 가열하는 가열면(44, 46)을 형성하게 되고, 이러한 가열면(44, 46)이 도가니(20)의 외주면을 감싸도록 둥글게 말려 히터 블록(25)의 내부에 배치된다.
한편, 본 실시예에 따른 증착 장치는, 증착 공간(16) 내에 마련되고 일단이 관통홀(13)을 통하여 도가니(20)의 상단에 결합되며 증발입자를 분출하는 노즐부(28)를 포함할 수 있다.
증발입자가 선형으로 분출되도록 노즐부(28)를 구비하고 이를 도가니(20)에 결합하여 선형의 증발원을 구축할 수 있다.
본 실시예에서는 선형의 증발원을 구축하기 위하여, 노즐부(28)가, 도가니(20)와 연통되도록 하단이 관통홀(13)을 통하여 도가니(20)의 상단에 결합되는 이송관(30)과, 이송관(30)과 연통되도록 이송관(30)의 상단에 횡방향으로 결합되며, 상측에 길이 방향으로 복수의 노즐(34)이 형성되는 확산관(32)을 포함한다.
노즐부(28)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 진공 챔버(14)의 증착 공간(16) 내에 마련되고, 노즐부(28)의 이송관(30)은 진공 챔버(14)의 관통홀(13)을 통하여 도가니(20)의 상단과 결합된다.
이송관(30)은 도가니(20)와 연통되도록 하단이 도가니(20)의 상단에 결합되며, 확산관(32)은 이러한 이송관(30)과 연통되도록 이송관(30)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 그리고 확산관(32)의 상측에는 길이 방향으로 복수의 노즐(34)이 다수 형성될 수 있다.
이송관(30)은, 길이 방향으로 관통부가 형성된 튜브 형태로서, 하단이 도가니(20)의 개방된 상단과 연통되도록 결합될 수 있다. 도가니(20)에서 분출되는 증발입자는 이송관(30)을 통해 확산관(32)으로 안내된다.
확산관(32)은, 양단이 막히고 내부에 중공부가 마련된 튜브 형태로서, 이송관(30)과 서로 연통되도록 이송관(30)의 상단에 횡방향으로 결합된다. 서로 결합된 이송관(30)과 확산관(32)은 대략 T형 상을 갖게 된다. 확산관(32)의 상단에는 확산관(32)의 길이 방향으로 노즐(34)이 형성된다.
노즐(34)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수의 노즐(34)이 확산관(32)의 길이 방향으로 이격되어 형성된 형태이거나, 확산관(32)의 길이 방향으로 형성된 긴 슬릿 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 노즐(34)로서 확산관(32)의 길이 방향을 따라 다수의 노즐(34)이 형성된 형태를 제시한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이송관(30)의 하단과 도가니(20)의 상단 사이에는 밀폐를 위하여 환형의 가스켓(21)이 마련될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
12: 기판 13: 관통홀
14: 진공 챔버 16: 증착 공간
18: 기판 안착부 19: 증발물질
20: 도가니 21: 가스켓
22: 히터부 23: 힌지축
24: 바닥면 25: 히터 블록
26: 다리 28: 노즐부
30: 이송관 32: 확산관
34: 노즐 36: 가열체
38: 수평부 40: 연결부
42, 45: 열선 44, 46: 가열면
48: 단자부

Claims (6)

  1. 내부에 증착공간이 마련되며, 바닥면에 관통홀이 형성되는 진공 챔버와;
    상기 진공 챔버의 하단에서 상기 관통홀을 통하여 상기 증착공간과 연결되는 도가니와;
    상기 도가니의 외주면을 가열하도록 상기 도가니를 커버하는 튜브 형상의 히터부를 포함하되,
    상기 튜브 형상의 히터부는,
    상기 도가니의 측단 방향으로 장착하거나 분리할 수 있도록 길이 방향으로 분절되는 것을 특징으로 하는, 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 튜브 형상의 히터부는, 한 쌍의 히터 블록으로 분절되며,
    상기 한 쌍의 히터 블록의 대향하는 일단은 서로 힌지축을 중심으로 힌지결합되는 것을 특징으로 하는, 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 히터 블록은,
    횡방향으로 배치되는 수평부 및 상기 수평부의 단부에서 하향으로 연장되는 연결부가 지그재그 형태로 반복적으로 형성되는 제1 열선이 제1 가열면을 형성하는 가열체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 가열체는,
    상기 수평부에서 연장되며 상기 제1 열선과 병렬로 배치되는 제2 열선을 구비하여 제2 가열면이 형성되며,
    상기 제1 가열면 및 상기 제2 가열면은 상기 한 쌍의 히터블록에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 증착공간 내에 마련되고 일단이 상기 관통홀을 통하여 상기 도가니의 상단에 결합되며 증발입자를 분출하는 노즐부를 더 포함하는, 증착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 노즐부는,
    도가니와 연통되도록 하단이 상기 관통홀을 통하여 도가니의 상단에 결합되는 이송관과;
    상기 이송관과 연통되도록 상기 이송관의 상단에 횡방향으로 결합되며, 상측에 길이 방향으로 복수의 노즐이 형성되는 확산관을 포함하는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20160112693A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR20170003128A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 주식회사 선익시스템 증착 장치
CN113445006A (zh) * 2020-04-09 2021-09-28 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种蒸镀衬锅

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160112693A (ko) * 2015-03-20 2016-09-28 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 구비한 증착 장치
KR20170003128A (ko) * 2015-06-30 2017-01-09 주식회사 선익시스템 증착 장치
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