JPS61156809A - 溶融物質の蒸気噴出装置 - Google Patents

溶融物質の蒸気噴出装置

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Publication number
JPS61156809A
JPS61156809A JP27542184A JP27542184A JPS61156809A JP S61156809 A JPS61156809 A JP S61156809A JP 27542184 A JP27542184 A JP 27542184A JP 27542184 A JP27542184 A JP 27542184A JP S61156809 A JPS61156809 A JP S61156809A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crucible
substance
shielding material
vapor
melted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27542184A
Other languages
English (en)
Inventor
Eisaku Mori
森 栄作
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS61156809A publication Critical patent/JPS61156809A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、溶融物質の蒸気を噴出孔から噴出させるよ
うにした溶融物質の蒸気噴出装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、物質を加熱してこれを蒸発させ、被蒸着材上に蒸
着させて薄膜を形成する真空蒸着では、特公昭54−9
592号公報に示されているような蒸気噴出装置が使用
されていた。
第3図において、1はるつぼ、2は該るつぼlを囲繞し
たフィラメントからなる加熱手段、3はるつぼ1の蓋、
3aは噴出孔である。
この装置では、るつぼ1内に収容した物質を加熱手段2
で極めて高温度に加熱すると、るつぼ1内に発生した蒸
気はるつぼ1内の圧力を高め、噴出孔3aから噴出され
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、従来の装置は以上のように構成されているの
で、噴出孔3aから蒸気が噴出する場合、溶融物質が突
沸した際に噴出孔3aに固着して、孔径を狭めたり、孔
の形状を変えてしまい、*m蒸着装置に使用した場合、
所要の蒸着特性が得られなくなるという欠点があった。
この発明は上記従来のものの欠点を解消するためになさ
れたもので、るつぼの噴出孔の変形を防止できる溶融物
質の蒸気噴出装置を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る溶融物質の蒸気噴出装置は、熔融物質の
収容部の上方にるつぼの噴出孔と対向して遮蔽材を設け
たものである。
〔作用〕
この発明においては、溶融物質の収容部の上方にるつぼ
の噴出孔と対向して遮蔽材を設けたから、突沸した溶融
物質はこの遮蔽材にさえぎられて噴出孔に到達しなくな
る。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例における溶融物質の蒸気噴
出装置である。第1図において、第3図と同一符号は同
−又は相当部分を示し、4は噴出孔3aと対向して配置
された遮蔽材であり、これは熔融物質の収容部1aの上
方のるつぼ内壁段部1bに載置されている。この遮蔽材
4は長方形の板状体からなり、上記るつぼ1内壁の第1
図(blの上下2面との間に隙間5を有する大きさとな
っCいる。
次に作用効果について説明する。
この装置では、るつぼ1の収容部1aで溶融した物質が
突沸した場合、突沸した熔融物質は遮蔽材4で阻止され
て噴出孔3aへ到達しない。従って噴出孔3aが変形す
ることはなく、薄膜蒸着装置において所要の蒸着特性が
得られることとなる。
またこの際遮蔽材4の両側には、隙間5を設けであるた
め、物質の蒸発が遮蔽材4によって妨げられることはな
い。また、隙間5から、物質を充填でき、その充填の際
遮蔽材4を取り外す必要はない。さらに、遮蔽材4は単
にるつぼ内壁段部1bに載置されているだけなので、そ
の取り外しは極めて容易である。
なお、上記実施例では遮蔽材としてその2辺をるつぼ内
壁で支持するようにしたものを示したが、この遮蔽材は
第2図に示すようにその4辺でるつぼ内壁で支持するも
のとし、しかもるつぼ内壁四隅との間に隙間5を有する
ようにしてもよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る溶融物質の蒸気噴出装置
によれば、噴出孔と対向して熔融物質の収容部の上方に
遮蔽材を設けたので、突沸した溶融物質が噴出孔に固着
するのを防止して噴出孔の変形を防止できる効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図(a) (b)は各々この発明の一実施例による
熔融物質の蒸気噴出装置を示す断面側面図、断面平面図
、第2図(a) (b)は各々この発明の他の実施例に
よる熔融物質の蒸気噴出装置を示す断面側面図。 断面平面図、第3図は従来装置の断面図である。 3a・・・噴出孔、1・・・るつぼ、2・・・フィラメ
ント(加熱手段)、1a・・・収容部、4・・・遮蔽材
、■b・・・るつぼ内壁段部、5・・・隙間。 なお図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第1図 3q:口嚢出Jし 第2図 第3図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)物質の蒸気を噴出させるための噴出孔を有するる
    つぼと、このるつぼを加熱する加熱手段とを有する蒸気
    噴出装置において、溶融物質の収容部の上方に上記噴出
    孔と対向して配置された遮蔽材を備えたことを特徴とす
    る溶融物質の蒸気噴出装置。
  2. (2)上記遮蔽材は、上記収容部上方のるつぼ内壁段部
    に着脱可能に載置されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の溶融物質の蒸気噴出装置。
  3. (3)上記遮蔽材は、上記るつぼ内壁との間に隙間を有
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項
    記載の溶融物質の蒸気噴出装置。
JP27542184A 1984-12-28 1984-12-28 溶融物質の蒸気噴出装置 Pending JPS61156809A (ja)

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JP27542184A JPS61156809A (ja) 1984-12-28 1984-12-28 溶融物質の蒸気噴出装置

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JPS61156809A true JPS61156809A (ja) 1986-07-16

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004211110A (ja) * 2002-12-26 2004-07-29 Fuji Electric Holdings Co Ltd 蒸着用るつぼ、蒸着装置および蒸着方法
US8025733B2 (en) * 2002-07-23 2011-09-27 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Heating crucible and deposition apparatus using the same

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8025733B2 (en) * 2002-07-23 2011-09-27 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Heating crucible and deposition apparatus using the same
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