JP2011132596A - 蒸発源及びそれを用いた蒸着装置 - Google Patents
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- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 110
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 title claims abstract description 104
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- H10K71/441—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour in the presence of solvent vapors, e.g. solvent vapour annealing
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明の蒸発源は、一側が開口され、蒸発物質が保存されるるつぼと、上記るつぼの開口側に位置し、内壁の一部領域が傾斜された1つまたは複数のノズルを含むノズル部と、加熱部と、るつぼ、ノズル部及び加熱部を収納するためのハウジングとを含み、ノズル部の最大放射角は60゜未満であることを特徴とする。また、本発明の蒸着装置は、工程チャンバと、内壁の一部領域が傾斜された1つまたは複数のノズルを含む蒸発源と、基板ホルダと、側面が表面を基準に第1傾斜角度をなす複数のパターンが形成されたマスクとを含み、蒸発源の最大放射角は上記第1傾斜角度以下であることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
図1は本発明の実施形態に係る蒸着装置を示す概略図であり、図2Aは本発明の実施形態に係る蒸着装置の蒸発源を示す斜視図であり、図2Bは本発明の実施形態に係る蒸着装置の蒸発源を示す断面図である。
110 工程チャンバ
120 基板ホルダ
130 蒸発源
132 るつぼ
133 隔壁
134 ノズル部
135 加熱部
140 マスク組立体
150 移送部
Claims (20)
- 一側が開口され、蒸発物質が保存されるるつぼと、
前記るつぼの開口側に位置し、内壁の一部領域が傾斜された1つまたは複数のノズルを含むノズル部と、
前記るつぼを加熱するための加熱部と、
前記るつぼ、ノズル部及び加熱部を収納するためのハウジングと、を含み、
前記ノズル部の最大放射角は60゜未満であることを特徴とする蒸発源。 - 前記るつぼは、一方向に延長され、前記るつぼの内部空間を分離するための1つまたは複数の隔壁を含むことを特徴とする請求項1に記載の蒸発源。
- 前記1つまたは複数の隔壁は、上側に段差が形成されることを特徴とする請求項2に記載の蒸発源。
- 前記るつぼに保存された物質は、有機物であることを特徴とする請求項1に記載の蒸発源。
- 前記ハウジングは、複数のるつぼ及び前記るつぼの開口された側に位置するノズル部を収納することを特徴とする請求項1に記載の蒸発源。
- 工程チャンバと、
前記工程チャンバの一側に位置し、内壁の一部領域が傾斜された1つまたは複数のノズルを含む蒸発源と、
前記蒸発源に対向するように位置する基板ホルダと、
前記蒸発源と基板ホルダとの間に位置し、側面が表面を基準に第1傾斜角度を有する複数のスリットが形成されたマスク組立体と、を含み、
前記蒸発源の最大放射角は前記第1傾斜角度以下であることを特徴とする蒸着装置。 - 前記蒸発源の最大放射角は60゜未満であることを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。
- 前記蒸発源は、一側が開口され、蒸発物質が保存されるるつぼ、前記るつぼの開口された側に位置して1つまたは複数のノズルを含むノズル部、前記るつぼを加熱するための加熱部、及び前記るつぼ、ノズル部及び加熱部を収納するためのハウジングを含むことを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。
- 前記るつぼに保存された物質は、有機物であることを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記ハウジングは、複数のるつぼ及び前記るつぼの開口された側に位置するノズル部を収納することを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記るつぼは、一方向に延長され、前記るつぼの内部空間を分離するための1つまたは複数の隔壁を含むことを特徴とする請求項11に記載の蒸着装置。
- 前記1つまたは複数の隔壁は、上側に段差が形成されていることを特徴とする請求項14に記載の蒸着装置。
- 前記基板ホルダは、安着される基板を固定するための固定部材をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。
- 前記蒸発源を所定方向に往復させるための移送部をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の蒸着装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090128890A KR101182265B1 (ko) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 증발원 및 이를 포함하는 증착 장치 |
KR10-2009-0128890 | 2009-12-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011132596A true JP2011132596A (ja) | 2011-07-07 |
Family
ID=44149288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010185107A Pending JP2011132596A (ja) | 2009-12-22 | 2010-08-20 | 蒸発源及びそれを用いた蒸着装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110146575A1 (ja) |
JP (1) | JP2011132596A (ja) |
KR (1) | KR101182265B1 (ja) |
CN (1) | CN102102176B (ja) |
DE (1) | DE102010062945A1 (ja) |
TW (1) | TWI547577B (ja) |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201129706A (en) | 2011-09-01 |
CN102102176B (zh) | 2015-11-25 |
TWI547577B (zh) | 2016-09-01 |
US20110146575A1 (en) | 2011-06-23 |
DE102010062945A1 (de) | 2011-07-14 |
CN102102176A (zh) | 2011-06-22 |
KR101182265B1 (ko) | 2012-09-12 |
KR20110072092A (ko) | 2011-06-29 |
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