KR100730172B1 - 유기박막 증착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동이 가능한 증착소스유닛 및 각도제한부재를 구비하여 균일한 유기박막을 형성할 수 있는 유기박막 증착장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 유기물 가스를 방출하며 증착 공정 시 이동이 가능한 증착소스유닛과, 적어도 일부가 상기 유기물 가스의 방출경로 상에 형성되어 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도를 제한하는 각도제한부재와, 상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재를 이동시키는 이송수단을 포함하는 유기박막 증착장치를 제공한다.

Description

유기박막 증착장치{Apparatus for depositing organic thin film}
도 1은 본 발명의 실시예의 유기박막 증착장치가 적용되는 유기박막 형성 시스템의 구성을 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 증착소스유닛의 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치의 개략적인 분해 사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110: 진공챔버 120: 기판
130, 230: 유기박막 증착장치 131, 231: 증착소스유닛
132, 232: 각도제한부재 133: 지지부재
134, 233: 이송수단 140: 마스크
141: 마스크 프레임 142: 마그네트 유닛
본 발명은 유기박막 증착장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 균일한 유기박막을 형성할 수 있는 유기박막 증착장치에 관한 것이다.
일반적으로 유기 전계 발광 소자는 기판 상부에 소정 패턴의 양극층이 형성되고, 이 양극층 상부로 홀수송층, 발광층, 전자수송층 등의 유기막이 순차적으로 형성되며, 이들 유기막의 상부에 상기 양극층과 직교하는 방향으로 소정패턴의 음극층이 형성되어 있는 구조를 갖는다.
이러한 구성을 가지는 유기 전계 발광 소자에 있어서, 홀수송층, 발광층, 전자수송층 등 유기박막을 형성시키는 기술로 진공증착법이 널리 알려져 있다. 이 진공 증착법은 내부 압력이 10-6 내지 10-7 torr로 조절되는 진공챔버 내부에 유기 박막을 성막시킬 기판을 위치시키고, 증착소스유닛을 이용하여 유기물을 증발 또는 승화시켜 기판에 증착시키는 방법으로 행해진다.
최근 들어, 기판의 크기가 커짐에 따라, 유기박막 증착장치는 소정의 방향으로 이동할 수 있는 증착소스유닛을 구비하여 기판의 증착을 수행하여왔다. 즉, 유기물을 증착시킬 기판의 크기가 커짐에 따라, 한번의 공정으로 유기물을 기판에 증착시키기 어렵게 되었으므로, 사용자는 소정의 방향으로 증착소스유닛을 이동시키면서 기판의 증착을 수행하여 왔다.
그런데, 그와 같은 종래의 유기박막 증착창치는, 움직이는 증착소스유닛을 구비하였음에도 불구하고, 증착소스유닛에서 나오는 유기물 가스의 방출각도를 제 한하지 않음으로써, 기판에 성막되는 유기박막의 균일도가 저하되어 기판에 섀도우(shadow)가 발생하고, 이후, 유기박막의 발광 시 화소내의 휘도의 균일도가 저하되는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이동이 가능한 증착소스유닛의 상부에 각도제한부재를 배치함으로써, 균일한 유기박막을 형성할 수 있는 유기박막 증착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 목적을 포함하여 그 밖에 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 유기물 가스를 방출하며 증착 공정 시 이동이 가능한 증착소스유닛과, 적어도 일부가 상기 유기물 가스의 방출경로 상에 형성되어 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도를 제한하는 각도제한부재와, 상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재를 이동시키는 이송수단을 포함하는 유기박막 증착장치를 제공한다.
여기서, 상기 증착소스유닛은 유기물을 수납하는 용기본체와, 상기 용기본체를 둘러싸는 히터와, 상기 유기물 가스를 토출하는 노즐을 구비한 커버를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 용기본체는 절연성 물질로 형성되고, 상기 히터는 상기 용기본체의 외면에 밀착 형성될 수 있다.
여기서, 상기 유기물 가스의 부분 중 최외각 부분의 방출방향은 상기 증착소스유닛의 이동 방향과 소정의 각도를 이루도록, 상기 각도제한부재가 형성되는 것 이 바람직하다.
여기서, 상기 각도제한부재는 상기 증착소스유닛을 덮도록 형성되고, 그 상부에는 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도제한을 위한 슬릿(slit)이 형성되되, 상기 슬릿의 길이방향은 상기 증착소스유닛의 이동방향과 수직일 수 있다.
여기서, 상기 각도제한부재는 적어도 하나의 판 형상의 부재로 형성하고, 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도제한을 위한 절곡부를 구비하되, 상기 절곡부의 길이방향은 상기 증착소스유닛의 이동방향과 수직일 수 있다.
여기서, 상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재가 장착되는 지지부재를 더 포함할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예의 유기박막 증착장치가 적용되는 유기박막 형성 시스템의 구성을 도시한 개략적인 단면도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 개략적인 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 증착소스유닛의 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유기박막 증착장치가 적용되는 유기박막 형성 시스템의 구성은, 진공챔버(110)의 내부에 유기박막을 진공증착하고자 하는 기판(120)이 배치되고, 진공챔버(110)의 하부에는 유기박막 증착장치(130)가 설치된다.
또한, 기판(120)과 유기박막 증착장치(130) 사이에는, 기판(120)에 유기박막 을 증착하고자 하는 패턴과 동일한 패턴의 개구를 가진 마스크(140)가 설치되는데, 마스크(140)는 마스크 프레임(141)에 의해 지지된다.
기판(120)의 상부에는 마그네트 유닛(142)이 배치되는데, 마그네트 유닛(142)은 증착 시 마스크 프레임(141)에 지지된 마스크(140)를 기판(120)에 밀착시키는 기능을 수행한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 유기박막 증착장치(130)는 증착소스유닛(131), 각도제한부재(132), 지지부재(133), 이송수단(134)를 포함하여 구성된다.
먼저, 도 3을 참조하여, 유기물 가스를 방출하는 증착소스유닛(131)에 대해 설명하기로 한다.
증착소스유닛(131)은 용기본체(131a), 히터(131b) 및 커버(131c)를 포함하고 있다.
용기본체(131a)는 저면이 폐쇄된 구조를 가지고 있기 때문에 내부에 유기물(131d)을 수납할 수 있는 구조로 되어 있으며, 그 상부에는 개구부(131e)를 구비하고 있다.
용기본체(131a)는 절연성 및 열방사성이 우수한 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹 재질로 형성된다.
용기본체(131a)는 수납된 유기물(131d)의 가열 및 기화가 용이하게 이루어질 수 있도록 원통의 형상으로 형성하는 것이 바람직하고, 개구부(131e)의 크기는 수 납되는 유기물의 증착 조건 및 증착 상태에 따라 적절한 변형이 가능하다.
히터(131b)는 용기본체(131a)의 외면을 밀착하여 둘러싸도록 구성되어 있는데, 용기본체(131a)에 수납된 유기물(131d)을 가열하는 기능을 수행한다.
히터(131b)는 용기본체(131a) 내부의 유기물(131d)을 가열하기 위한 것이면 되고, 그 구조 및 형상에 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 용기본체(131a)를 둘러싸는 코일의 형상으로 형성될 수도 있고, 용기본체(131a)의 외벽에 소정의 패턴으로 코팅하여 형성되는 박막 히터의 형상으로도 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 용기본체(131a)의 측면부에만 히터(131b)가 형성되는 것으로 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 히터는 용기본체(131a)의 외부 바닥면에도 추가로 형성될 수 있다.
커버(131c)는 용기본체(131a)의 상부에 위치하여 개구부(131e)를 덮도록 되어 있으며, 열방사성이 우수한 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹 재질로 형성된다.
커버(131c)는 노즐(131f)을 구비하고 있는데, 그 노즐(131f)로는 기화되거나 승화된 유기물 가스가 토출된다.
본 실시예에서의 용기본체(131a)와 커버(131c)는 세라믹의 재질로 되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 용기본체와 커버의 재질은 열방사성 및 내열성이 우수한 재질로 이루어지면 되고, 그 외의 특별한 제한은 없다. 즉, 예를 들면, 용기본체 및 커버는 열방사성이 우수한 티타늄과 같은 금속 재질로 이루어져도 된다. 또한, 용기본체는 세라믹으로 형성되고, 커버는 금속의 재질로 형성되는 것과 같이, 용기본체와 커버가 각각 상이한 재료로 이루어져도 된다.
한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 각도제한부재(132)는 증착소스유닛(131)으로부터 방출되는 유기물 가스의 방출 경로에 형성되어, 유기물 가스의 방출방향을 제한하는 기능을 수행한다.
즉, 각도제한부재(132)는 증착소스유닛(131)을 덮도록 상자형상으로 형성되고, 그 상부에는 소정의 길이(l1)와 폭(d1)을 가진 슬릿(slit)(132a)이 형성된다.
각도제한부재(132)의 슬릿(132a)은 증착소스유닛(131)에서 방출되는 유기물 가스(P)의 방향 각도를 제한하는 기능을 수행한다. 즉, 슬릿(132a)의 길이 방향은 증착소스유닛(131)의 이동방향인 화살표(S1)의 방향에 수직이 되므로, 슬릿(132a)에 의해 유기물 가스의 최외각의 방출방향은 증착소스유닛(131)의 이동방향과 소정의 각도(θ)를 가지게 된다.
여기서, 상기 소정의 각도(θ)는 기판(120)의 섀도우를 방지할 수 있을 정도의 각도를 의미한다. 상기 소정의 각도(θ)는 슬릿(132a)의 폭(d1)으로 조절할 수 있는데, 슬릿(132a)과 증착소스유닛(131)간의 거리, 증착소스유닛(131)의 이동속도, 유기박막이 형성되는 기판(120)의 각 화소(pixel)의 크기, 상기 화소에 대응되는 마스크의 패턴 등을 고려하여 설계자가 적절히 결정한다.
또한, 여기서, 섀도우를 확실히 방지하기 위해서는 기판(120)의 각 화소의 장축방향은 슬릿(132a)의 길이 방향과 동일하도록 배치하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 각도제한부재(132)는 증착소스유닛(131)을 덮도록 형성되고, 상부에 슬릿(132a)이 형성된 상자의 형상으로 형성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 각도제한부재는 증착소스유닛의 상부에 위치함으로써 증착소스유닛으로부터 발생하는 유기물 가스의 방향을 제한할 수 있으면, 그 형상에 특별한 제한은 없다.
한편, 증착소스유닛(131)과 각도제한부재(132)는 지지부재(133)에 장착된다.
지지부재(133)는 판상의 구조로 되어 있어, 증착소스유닛(131) 및 각도제한부재(132)가 장착되기 용이하게 구성되어 있고, 증착소스유닛(131)과 각도제한부재(132)가 장착된 지지부재(133)는 이송수단(134) 위에 놓여지게 된다.
본 실시예의 유기박막 증착장치(130)는 지지부재(133)를 구비하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 유기박막 증착장치는 지지부재를 구비하지 않을 수도 있다. 즉, 그 경우에는 각도제한부재가 증착소스유닛에 직접 장착되거나, 이송수단에 각도제한부재 및 증착소스유닛이 직접 장착되게 된다.
이송수단(134)은 증착소스유닛(131)과 각도제한부재(132)를 이동시킴으로써, 기판(120)의 적절한 부분에 유기박막을 증착시키는 기능을 수행한다.
이송수단(134)의 구성은 증착소스유닛(131)과 각도제한부재(132)를 왕복운동시킬 수 있도록 구성될 수 있으며, 또는 그 작업 라인을 따라 일방향으로 움직이도록 구성될 수도 있다. 이를 위해, 이송수단(134)은 로울러 등을 구비한 컨베이어 벨트 시스템을 이용할 수 있는데, 증착소스유닛(131)과 각도제한부재(132)를 이송시킬 수 있으면, 본 발명의 이송기구 구성에 특별한 제한은 없다.
이하, 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(130)의 작용에 대해 살펴보기로 한다.
진공챔버(110)의 내부에 유기박막을 진공증착하고자 하는 기판(120)이 증착위치로 배치되면, 마스크(140)가 기판(120)에 밀착되고, 증착소스유닛(131)의 히터(131b)가 작동된다.
히터(131b)가 작동되면, 용기본체(131a)의 부분 중 히터(131b)와 인접한 측벽이 가열되므로, 유기물(131d) 중 용기본체(131a)의 측벽 쪽에 배치된 유기물로부터 용기본체(131a)의 중앙부에 위치한 유기물로 열이 전달된다. 유기물(131d)이 가열되어 증발되면, 유기물 가스가 커버(131c)의 노즐(131f)을 통과하여 외부로 토출되기 시작한다.
이와 같이, 증착소스유닛(131)으로부터 유기물 가스가 배출되기 시작하면, 이송수단(134)도 구동되어, 증착소스유닛(131) 및 각도제한부재(132)가 적정의 속도로 이동하기 시작한다.
이 때, 증착소스유닛(131)으로부터 방출되는 유기물 가스(P)는 각도제한부재(132)의 슬릿(132a)을 통과한 후, 마스크(140)를 경유하여 기판(120)에 증착되게 된다. 여기서, 슬릿(132a)은, 유기물 가스(P)의 최외각 방출방향과 증착소스유닛(131)의 이동방향이 전술한 소정의 각도(θ)를 가지도록 하는 기능을 수행함으로써, 기판(120)의 유기박막 형성에 있어 섀도우 현상이 방지되도록 한다.
이와 같은 방식으로, 본 발명에 따른 유기박막 형성 시스템은, 기판(120) 중 유기박막이 형성되도록 설계된 부분에 유기박막이 모두 형성될 때까지, 증착소스유 닛(131) 및 각도제한부재(132)를 이송수단(134)을 이용하여 이동시키면서, 유기박막을 형성하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 실시예의 유기박막 증착장치(130)는, 이동하는 증착소스유닛(131)에 각도제한부재(132)를 구비함으로써, 기판(120) 상에 균일하게 유기박막을 증착할 수 있어, 섀도우를 방지할 수 있는 장점이 있다. 그렇게 되면, 유기박막이 형성된 각 화소마다 휘도 균일도를 얻을 수 있다.
이하에서는 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치는 증착소스유닛(231), 각도제한부재(232), 이송수단(233)을 포함하여 구성된다.
증착소스유닛(231)의 구조와 기능은 앞서 설명한 본 발명의 실시예의 증착소스유닛(131)과 동일하므로, 여기서 설명은 생략하기로 한다.
각도제한부재(232)는 두 개의 판상의 부재로 형성되는데, 각 판상의 부재는 소정의 길이(l2)를 가진 절곡부(232a)를 구비하고 있다.
절곡부(232a)의 길이 방향은 증착소스유닛(231)의 이동방향인 화살표(S2)의 방향과 수직으로 배치되어 있고, 절곡부(232a)는 증착소스유닛(231)으로부터 방출 되는 유기물 가스의 방출 경로에 형성됨으로써, 절곡부(232a)의 단부는 유기물 가스의 방출방향을 제한하는 기능을 수행한다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 증착소스유닛(231)으로부터 방출된 유기물 가스는 절곡부(232a)사이의 틈(232b)으로 빠져나가므로, 설계자는 절곡부(232a) 사이의 틈(232b)의 폭(d2)을 조절함으로써, 유기물 가스의 방출 각도를 조절할 수 있다.
따라서, 설계자는 상기 절곡부(232a) 사이의 틈(232b)의 폭(d2), 절곡부(232a)와 증착소스유닛(231)간의 거리, 증착소스유닛(231)의 이동속도, 유기박막이 형성되는 기판의 각 화소의 크기, 상기 화소에 대응되는 마스크의 패턴 등을 적절히 조절함으로서, 증착되는 기판상의 섀도우를 방지할 수 있게 된다.
즉, 설계자는 전술한 절곡부(232a) 사이의 틈(232b)의 폭(d2) 등의 여러 요소를 조절함으로써, 증착소스유닛(231)의 이동방향과 유기물 가스의 방출방향이 이루는 각 중 기판상의 섀도우를 방지할 수 있는 소정의 각도를 찾아내 본 발명의 설계에 적용한다.
또한, 본 실시예의 일 변형예에 따르면, 증착소스유닛(231)과 각도제한부재(232)는 이송수단(233)에 직접 장착되는데, 이송수단(233)은 증착소스유닛(231)과 각도제한부재(232)를 이동시킴으로써, 기판의 필요한 부분에 유기박막을 증착시키는 기능을 수행한다.
이송수단(233)은 컨베이어 벨트 시스템, 레일이 설치되고 바퀴를 이용하여 이동하는 이송 시스템 등을 이용할 수 있는데, 증착소스유닛(231)과 각도제한부재 (232)를 이송시킬 수 있으면, 그 기구 구성에 특별한 제한은 없다.
이하, 본 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)의 작용에 대해 살펴보기로 한다.
진공챔버의 내부에 유기박막을 진공증착하고자 하는 기판이 증착위치로 배치되면, 마스크가 기판에 밀착되고 증착소스유닛(231)이 작동된다.
증착소스유닛(231)으로부터 유기물 가스가 배출되기 시작하면, 이송수단(233)이 구동되어, 증착소스유닛(231) 및 각도제한부재(232)가 적정의 속도로 이동하기 시작한다.
이 때, 증착소스유닛(231)으로부터 방출되는 유기물 가스는 각도제한부재(232)의 절곡부(232a)사이의 틈(232b)을 통과한 후, 마스크를 경유하여 기판에 증착되게 되는데, 여기서, 절곡부(232a)의 형상은, 유기물 가스의 최외각 방출방향과 증착소스유닛(231)의 이동방향이 이루는 각도가 최적의 각도가 되도록 형성됨으로써, 기판의 유기박막 형성에 있어 섀도우 현상이 방지되도록 한다.
이와 같은 방식으로, 증착소스유닛(231) 및 각도제한부재(232)가 이동하며, 기판의 적절한 부분에 유기박막이 형성된다.
이와 같이, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)는, 이동하는 증착소스유닛(231)에 각도제한부재(232)를 구비함으로써, 기판 상에 균일하게 유기박막을 증착할 수 있어, 섀도우를 방지할 수 있는 장점이 있다. 그렇게 되면, 유기박막이 형성된 각 화소의 휘도 균일도를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)는, 각 도제한부재(232)를 판상의 부재를 절곡하여 제조함으로써, 제조 공수 및 제조 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)는, 전술한 본 발명의 실시예의 지지부재(133)를 구비하지 않음으로써, 제조 공수 및 제조 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 유기박막 증착장치(230)의 구성, 작용 및 효과는 상기 본 발명의 실시예에 따른 유기박막 증착장치(130)의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략하기로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는, 이동하는 증착소스유닛의 상부에 각도제한부재를 배치함으로써, 균일하게 유기박막을 증착할 수 있어, 기판상의 섀도우를 방지할 수 있는 효과가 있다.
둘째, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 각 화소에 걸쳐 균일하게 유기박막을 증착할 수 있어, 각 화소별 휘도 균일도를 높일 수 있는 효과가 있다.
셋째, 본 발명에 따른 유기박막 증착장치의 각도제한부재는 단순히 판상의 부재를 절곡하여 제조할 수 있는데, 그렇게 되면, 제조 공수 및 제조 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예 시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 유기물 가스를 방출하며, 증착 공정 시 이동이 가능한 증착소스유닛;
    적어도 일부가 상기 유기물 가스의 방출경로 상에 형성되어, 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도를 제한하는 각도제한부재; 및
    상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재를 이동시키는 이송수단;을 포함하며,
    상기 각도제한부재는 상기 증착소스유닛을 덮도록 형성되고, 그 상부에는 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도제한을 위한 슬릿(slit)이 형성되며, 상기 슬릿의 길이방향은 상기 증착소스유닛의 이동방향과 수직인 유기박막 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 증착소스유닛은 유기물을 수납하는 용기본체와, 상기 용기본체를 둘러싸는 히터와, 상기 유기물 가스를 토출하는 노즐을 구비한 커버를 포함하는 유기박막 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 용기본체는 절연성 물질로 형성되고, 상기 히터는 상기 용기본체의 외면에 밀착 형성되는 유기박막 증착장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재가 장착되는 지지부재를 더 포함하는 유기박막 증착장치.
  8. 유기물 가스를 방출하며, 증착 공정 시 이동이 가능한 증착소스유닛;
    적어도 일부가 상기 유기물 가스의 방출경로 상에 형성되어, 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도를 제한하는 각도제한부재; 및
    상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재를 이동시키는 이송수단;을 포함하며,
    상기 각도제한부재는 적어도 하나의 판 형상의 부재로 형성하고, 상기 유기물 가스의 방출방향의 각도제한을 위한 절곡부를 구비하며, 상기 절곡부의 길이방향은 상기 증착소스유닛의 이동방향과 수직인 유기박막 증착장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 증착소스유닛은 유기물을 수납하는 용기본체와, 상기 용기본체를 둘러싸는 히터와, 상기 유기물 가스를 토출하는 노즐을 구비한 커버를 포함하는 유기박막 증착장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 용기본체는 절연성 물질로 형성되고, 상기 히터는 상기 용기본체의 외면에 밀착 형성되는 유기박막 증착장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 증착소스유닛 및 상기 각도제한부재가 장착되는 지지부재를 더 포함하는 유기박막 증착장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (1)

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