CN101341275B - 沉积有机化合物的设备和方法以及具有该设备的基底处理装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了沉积有机化合物的设备,以在基底上沉积预定的有机膜。该设备包括沉积室、设置在沉积室内部并且支撑基底以使基底的沉积表面朝下的支撑构件、在其中安装有有机蒸发器以将有机化合物蒸镀到基底的沉积表面上的蒸发器安装部分,以及与蒸发器安装部分相邻设置的用以更换有机蒸发器的蒸发器更换部分。根据该设备,蒸发有机化合物的有机蒸发器自动更换。
Description
技术领域
本发明涉及在基底上沉积有机化合物以形成有机薄膜的设备和方法,以及具有该设备的基底处理系统。
背景技术
有机发光二极管(OLED)是主动发光显示器(active light emittingdisplay),其具有宽视角、优异的对比度以及高响应速度。因此,作为代替液晶显示器(LCD)的下一代平板显示器,OLED已越来越具有吸引力。
在传统的OLED领域,有机化合物被蒸发并沉积以在基底表面上形成薄膜。进行上述沉积工艺以形成有机薄膜和例如OLED显示板的OLED发光层中使用的金属电极层。
用于沉积有机化合物的传统设备包括沉积室和有机蒸发器。沉积室用来限定一个空间,在该空间中有机化合物沉积到基底表面上。有机蒸发器加热有机化合物以将其蒸镀到基底表面。有机蒸发器包括其内部具有真空沉积室的预定的坩锅,并显示出优异的隔热性和优异的化学稳定性。在坩埚的内或外侧壁设有热丝,用于加热和蒸发存储在坩埚中的预定有机化合物。
当有机蒸发器蒸发了所有有机化合物时,必须用有机化合物填充有机蒸发器或者用新的有机蒸发器替换该有机蒸发器。传统上,用有机化合物填充有机蒸发器是通过操作者手工完成的。因此,操作者承受了高昂的维护费用,并且在维护有机蒸发器时,不能进行使用设备来沉积有机化合物的沉积工艺。
发明内容
技术问题
本发明示例性的实施方案涉及在基底上沉积有机化合物的设备和方法,以及具有该设备的基底处理系统,该设备包括自动更换的或者不停止有机化合物沉积过程的有机蒸发器。
技术方案
在一个示例性的实施方案中,沉积有机化合物的设备可以包括沉积室;设置在沉积室内部并且支撑基底,以使基底的沉积表面朝下的支撑构件;蒸发器安装部分,其中安装有有机蒸发器,以将有机化合物蒸镀到基底的沉积表面上;以及与蒸发器安装部分相邻设置的用以更换有机蒸发器的蒸发器更换部分。
根据本发明的实施方案,该设备可以包括蒸发器输送单元,其用于在蒸发器安装部分和蒸发器更换部分之间输送有机蒸发器。
根据本发明的实施方案,蒸发器输送单元可以包括用于导引有机蒸发器的运动的导引构件;以及使有机蒸发器沿着导引构件运动的驱动器。
根据本发明的实施方案,蒸发器输送单元可以包括用于测量有机蒸发器中有机化合物的消耗的传感部分;以及控制器,其接收来自传感部分的数据以确定有机蒸发器的更换时机,并且控制蒸发器输送单元来更换有机蒸发器。
根据本发明的实施方案,蒸发器更换部分可以包括备用室,其设置在蒸发器安装部分的一侧,新的有机蒸发器在其中待用;以及取出室,其设置在蒸发器安装部分的另一侧,用新的有机蒸发器替换下的有机蒸发器从那里取出。
根据本发明的实施方案,所述备用室包括用于打开和关闭入口的第一关闭构件,通过该入口将有机蒸发器从备用室运送到沉积室,并且所述取出室包含用于打开和关闭出口的第二关闭构件,通过该出口将有机蒸发器从沉积室取出送到取出室中。
在一个示例性的实施方案中,沉积有机化合物的方法可以包括:当进行沉积过程以基底上沉积有机化合物时,测量存储在有机蒸发器中的有机化合物的量;如果存储在该有机蒸发器中的有机化合物的量低于有机化合物的预设量,用新的有机蒸发器替换该有机蒸发器,其中用新的有机蒸发器替换该有机蒸发器包括从沉积室取出有机蒸发器送到蒸发器安装部分;以及从蒸发器安装部分将新的有机蒸发器输送入沉积室。
根据本发明的该实施方案,通过取出有机蒸发器送到相邻沉积室设置的取出室,并将新的有机蒸发器从备用室(新的有机蒸发器在其中待用)中输送入沉积室,完成了更换该有机蒸发器。
根据本发明的实施方案,蒸发器安装部分包括有机蒸发器从沉积室取出的取出室,以及新的有机蒸发器在进入沉积室前在其中待用的备用室,更换有机蒸发器包括从沉积室取出有机蒸发器送到取出室的步骤,以及将新的有机蒸发器从备用室输送入沉积室的步骤。
根据本发明的实施方案,所述从沉积室取出有机蒸发器送到取出室的过程包括:调节取出室的内压使其与沉积室的工艺压力相同;
打开用于打开和关闭出口的第一关闭构件,通过所述出口在沉积室和取出室之间输送有机蒸发器;从沉积室将有机蒸发器输送到取出室;并关闭第一关闭构件。
根据本发明的实施方案,所述将有机蒸发器从备用室输送入沉积室包括:调节备用室的内压使其与沉积室的工艺压力相同;
打开用于打开和关闭入口的第二关闭构件,通过该入口在备用室和沉积室之间输送有机蒸发器;把有机蒸发器从备用室输送到沉积室;并关闭第二关闭构件。
根据本发明的实施方案,所述从沉积室取出有机蒸发器送到取出室的过程还包括:当有机化合物被拉到取出室的外部时,把取出室的内压降低到沉积室的工艺压力。
根据本发明的实施方案,所述从备用室将有机蒸发器送入沉积室包括:把该有机蒸发器或其它有机蒸发器放入备用室;并将备用室的内压降低到沉积室的工艺压力。
根据本发明的实施方案,通过测量有机蒸发器的重量变化,来测量存储在有机蒸发器中的有机化合物的量。
在示例性的实施方案中,基底处理系统可以包括:用于把形成图样的掩模附着到基底的沉积表面上的掩模附着设备(mask attaching apparatus);用于在基底的附着有掩模的沉积表面上沉积有机化合物的沉积设备;以及用于从其上沉积了有机化合物的基底上回收掩模的掩模回收设备,其中所述沉积设备包括沉积室;设置在沉积室内部,并支撑基底使基底的沉积表面朝下的支撑构件;蒸发器安装部分,其中安装了有机蒸发器,以将有机化合物蒸镀到基底的沉积表面;与蒸发器安装部分相邻设置的用以更换该有机蒸发器的蒸发器更换部分;以及用于在蒸发器安装部分和蒸发器更换部分之间输送有机蒸发器的蒸发器输送单元。
根据本发明的实施方案,所述蒸发器输送单元还包括:用于测量有机蒸发器的有机化合物的消耗的传感部分;以及控制器,其接收来自传感部分的数据以确定有机蒸发器的更换时机,并且控制蒸发器输送单元来更换有机蒸发器。
根据本发明的实施方案,所述蒸发器更换部分包括:备用室,其设置在蒸发器安装部分的一侧,新的有机蒸发器在其中待用;以及取出室,其设置在蒸发器安装部分的另一侧,新的有机蒸发器从那里取出。
根据本发明的实施方案,所述备用室包括用于打开和关闭入口的第一关闭构件,通过该入口有机蒸发器从备用室运送到沉积室,且所述取出室包含用于打开和关闭出口的第二关闭构件,通过该出口从沉积室取出有机蒸发器送到取出室中。
根据本发明的实施方案,所述传感部分包括至少一个测压元件(loadcell)。
有益效果
根据本发明,有机蒸发器自动更换。
根据本发明,在不停止有机化合物沉积过程的情况下更换有机蒸发器。
附图说明
图1是根据本发明的具有沉积有机化合物的设备的基底处理系统的透视图。
图2是图1中显示的用于沉积有机化合物的设备的结构图。
图3至图7的图显示了图2中显示的用于沉积有机化合物的设备的操作和作用。
图8的流程图显示了根据本发明的沉积有机化合物的方法。
*关于附图的基本部分的数字说明*
100:沉积设备110:沉积室
112:蒸发器安装部分114:挡板
116a、116b:基底入口和基底出口
118:支撑构件122、124:有机蒸发器
130:备用室132:壳体
134:第一关闭构件136:第一门
140:取出室142:壳体
144:第二关闭构件146:第二门
150:蒸发器更换部分160:蒸发器输送单元
162:导引构件164:驱动器
170:传感部分180:控制器
最佳实施方式
图1是根据本发明的具有用于沉积有机化合物的设备的基底处理系统的透视图,图2是图1中显示的设备的结构图。
参照图1,基底处理系统1包括多个设备,诸如(举例来说)装载设备2、清洁设备3、卸载设备4、掩模附着设备10、掩模回收设备20,以及用于沉积有机化合物的沉积设备100。由于沉积设备100的数量可变,因此上述设备中每一个的数量都可变。
通过装载设备2把基底S(将要在其上面进行沉积过程)运入基底处理系统1。沉积过程完成后,通过卸载设备4把基底S取出基底处理系统1。将装载设备2中的基底S传输到清洁设备3。清洁设备3使用等离子体或紫外线清洁基底S。将清洁后的基底S顺序地传输到掩模附着设备10、沉积设备100,以及掩模回收设备20。掩模附着设备10将形成图样的掩模(未显示)附着到清洁的基底S上。掩模回收设备20从其上已经完成了沉积过程的基底S上回收掩模。有机沉积设备100在附着了掩模的基底S的处理表面上沉积有机化合物。
参照图2,沉积设备100包括沉积室110、有机蒸发器122和124、具有备用室130和取出室140的蒸发器更换部分150、蒸发器输送单元160、传感部分170,以及控制器180。
沉积室110限定了一个空间,在该空间中有机化合物沉积到基底S的表面上。蒸发器安装部分112设置在沉积室110的底壁上。有机蒸发器122可以安装在蒸发器安装部分112中。蒸发器安装部分112是沉积室110的较低部分,在沉积室110中负载有有机蒸发器122。有机蒸发器122和沉积室110可以在彼此组合前分别单独制造。沉积室110的内部从其外部密封,并且在工艺期间保持真空状态。
沉积室110包括设置在有机蒸发器122的上部的挡板114。挡板114设置在比基底运行路径低的部分。因此,沉积室110的内部被挡板114分割成基底在其上输送的上部和有机蒸发器122设置于其中的下部。开口114a形成在挡板上,通过该开口将从有机蒸发器122蒸发的有机化合物沉积在基底的沉积表面上。开口114a使有机化合物沉积在基底的沉积表面的特定区域上。
支撑构件118设置在沉积室110的上部。支撑构件118通过基底入口116a和基底出口116b在沉积室110的外部和内部之间传输。当有机化合物沉积到基底S上时,支撑构件118以正常速度在沉积室110内部移动基底S。可选地,支撑构件118可以固定到沉积室110的顶边,以吸附和支撑通过基底输送单元输送进沉积室110的基底S。在实施方案中,基底输送单元包括用于导引支撑构件118的传输的导轨111,以及用于沿着导轨111输送支撑构件118的输送单元(未显示)。
掩模附着室10和掩模回收室20分别相邻沉积室110的相对侧设置。在掩模附着室10内部,形成图样的掩模(未显示)附着到基底S上。附着了掩模的基底S传输到沉积室110,从后表面把薄膜沉积到基底S的前表面。将其上沉积了薄膜的基底S传输进掩模回收室20。在掩模回收室20内部,从基底S上除去掩模。重复进行掩模的附着、沉积和去除,以在基底S上形成预定的图样。
有机蒸发器122在沉积过程期间蒸发有机化合物。有机蒸发器122设置在室110内的下部,以在沉积过程期间蒸发有机化合物。有机蒸发器122是一种容器,有机化合物被容纳在其中并被蒸发。蒸发孔形成在容器顶部。蒸发的有机化合物通过该蒸发孔排出。
有机蒸发器124具有与有机蒸发器122相同的构造。当容纳在有机蒸发器122中的有机化合物使用殆尽时,用有机蒸发器124替换有机蒸发器122。即,有机蒸发器124在备用室130中待用,并且,当有机蒸发器122的使用殆尽并且沉积室110被取出到外面时,将有机蒸发器124输送进沉积室110以替换有机蒸发器122。
蒸发器更换部分150包括备用室130和取出室140。备用室130包括壳体132、第一关闭构件134,以及第一门136。壳体132相邻蒸发器安装部分112设置,并且限定了一个有机蒸发器124在其中待用的空间。壳体132从外面密封以防止有机蒸发器124被外部污染物污染。在备用室130的一侧上形成透明窗,使得操作者能从外面看到备用室130的内部状态。
第一关闭构件134打开和关闭形成于蒸发器安装部分112和壳体132之间的入口132a。入口132a是用于使有机蒸发器124能从备用室130传输进沉积室110的通道。第一关闭构件134可以是闸阀或者狭长门。通过设置在沉积室110的一侧上的关闭构件驱动器(未显示)来操作第一关闭构件134。
第一门136打开和关闭设置用于引导有机蒸发器124进入备用室130的入口132b。第一门136由操作者手工打开或关闭。当操作者引导有机蒸发器124进入备用室130时,入口132b由第一门136完全密封,并且备用室130的内压降低到预设的压力。第一门136不限定于这里的描述,它也可以由后面将详细描述的控制器180自动操作。可以安装盖子替代第一门136来密封入口132b。
类似于备用室130,取出室140包括壳体142、第二关闭构件144,以及第二门146。壳体142相邻蒸发器安装部分112设置,并且限定了一个空间,当在沉积室110内部有机蒸发器的使用殆尽时有机蒸发器在该空间中取出。壳体142的制备使其从外面密封。从而,从壳体142取出的有机蒸发器不被外部污染物污染。由于取出的有机蒸发器在高温下加热,壳体142的内壁由具有优异耐热性能的材料制成。在取出室140的一侧上形成透明窗,使得操作者能从外面看到取出室140的内部状态。
第二关闭构件144打开和关闭形成于蒸发器安装部分112和壳体142之间的出口142a。出口142a是用于使得有机蒸发器124能从取出室140传输进沉积室110的通道。第二关闭构件144可以是闸阀或者狭长门。通过设置在沉积室110的一侧上的关闭构件驱动器来操作第二关闭构件144。
第二门146打开和关闭设置用于把有机蒸发器124带到取出室140的外部的出口142b。当操作者取出有机蒸发器124到取出室130时,出口142b由第二门146完全密封,并且取出室140的内压降低。第二门146并不限定于这里的描述,它也可以通过将在后面详细描述的控制器180自动操作。可以设置盖子代替第二门146来密封出口142b。
在该实施方案中,蒸发器更换部分150包括两个室,即备用室130和取出室140。然而,蒸发器更换部分150可以包括一个蒸发器交换室(未显示),有机蒸发器在其中待用和取出,并且其构造使得可以将用过的有机蒸发器取出到外面,并把新的有机蒸发器运入沉积室110。不过,为了有机蒸发器的快速更换,蒸发器替换部分150具有前述构造是理想的。
蒸发器输送单元160包括导引构件162和驱动器164。导引构件162的制造使其导引有机蒸发器,并且可以是导轨。例如,有机蒸发器122和124的制造使其沿着安装在沉积室110上的导引构件162移动。导引构件162分别与沉积室110、备用室130以及取出室140成线性安装。这样有机蒸发器122和124沿着导引构件162顺序地移动到备用室130、沉积室110的蒸发器安装部分112以及取出室140。制动器(未显示)可以分别安装在备用室130、蒸发器安装部分112以及取出室140的导引构件162上。每一个制动器可以停在或固定在有机蒸发器的指定位置上。
驱动器164使得有机蒸发器122和124能够沿着导引构件162移动。驱动器164可以包括,例如电动机和多个与电动机组合的传动装置(gear)。驱动器164设置在备用室130和取出室140上,以移动有机蒸发器122和124。如该实施方案中提到的,驱动器164分别安装在备用室130和取出室140上。然而,驱动器160的位置、数量、安装方式以及构造都是可变的。
传感部分170测量设置在蒸发器安装部分112上的有机蒸发器122的消耗。传感部分170设置在有机蒸发器122上面,以检测蒸发密度和从有机蒸发器蒸发的有机化合物的量,以检测存储在有机蒸发器122中的有机化合物的量。另外,传感部分170可以在形成于有机蒸发器122上的蒸发孔的上边进行直线运动和往复运动。传感部分170可以是例如石英晶体测微天平(Quartz-Crystal Microbalance)(QCM)设备,其测量微结构振荡频率的变化(其中微结构振荡频率的变化源自微结构质量上的增加),并且根据频率上的变化检测微结构的质量,即采用质量微平衡技术。
根据另一个实施方案,传感部分170可以测量有机蒸发器122的重量,以检测有机蒸发器122的有机化合物的消耗。传感部分170可以测量特定对象(例如测压元件)的负载。即,传感部分170的制造使得可以用于测量有机蒸发器122的负载,并且控制器180(后面将详细描述)控制着传感部分170,从而当来自传感部分170的有机蒸发器122的负载低于预设的负载时更换有机蒸发器122。根据有机蒸发器122中存储或使用的有机化合物的量,传感部分170具有各种方式和构造。
控制器180控制着蒸发器更换部分150、蒸发器输送单元160和传感部分170。控制器180接收来自传感部分170的关于有机蒸发器122中使用的有机化合物的量的数据,以判断更换有机蒸发器122的时机。当控制器180决定更换有机蒸发器122时,有机蒸发器122被取出送到取出室140,并且它控制蒸发器更换部分150和蒸发器输送单元160,将有机蒸发器124送入沉积室110。输送到沉积室110的有机蒸发器124通过加热来蒸发有机化合物,并且把蒸发的有机化合物沉积到基底S的表面上。参照图3至图7,后面将详细描述控制器180。
现在将详细说明上述沉积设备100的操作步骤和作用。图3至图7的图显示了图2中显示的用于沉积有机化合物的设备的操作和作用,图8的流程图显示了根据本发明的沉积有机化合物的方法。
参照图8,当有机化合物的沉积开始时,沉积室110中提供了基底,有机蒸发器122蒸发有机化合物以把蒸发的有机化合物沉积到基底S的沉积表面上(S10)。即,参照图3,沉积室110的内部保持着高真空状态,并且基底S以恒定的速度通过基底入口116a送入沉积室110。在基底S传输到沉积室110前,掩模附着设备10将形成图样的掩模(未显示)附着到基底S的底表面。使用形成图样的掩模,沉积室110从基底S的前部到后部形成薄膜。当基底S送入沉积室110时,有机蒸发器122加热并蒸发有机化合物。从有机蒸发器122蒸发的有机化合物通过挡板114。通过挡板114的有机化合物被分散并沉积到以恒定速度移动的基底S上。重复进行这种沉积步骤。
当进行沉积时,控制器180测量有机蒸发器122中的有机化合物的量(S20)。即,传感部分170测量从有机蒸发器122中蒸发的有机化合物的量,并把关于蒸发的有机化合物的量的数据传输到控制器180。控制器180接收数据以确定有机蒸发器122中存储的有机化合物的量是否低于预设存储量(S30)。例如,在有机蒸发器122中的有机化合物的量低于预设存储量的情况下,从有机蒸发器122中蒸发的有机化合物的量降低。在通过传感部分170测量的蒸发的有机化合物的量低于蒸发的有机化合物的预设量的情况下,控制器180更换有机蒸发器122。
在有机蒸发器122中的有机化合物的量低于预设量的情况下,控制器180把使用过的有机蒸发器122从沉积室110取出,并把取出的有机蒸发器122送到取出室140(S40)。即,参照图4,当有机蒸发器122的更换开始时,控制器180控制取出室140的第二关闭构件144以打开出口142a。在第二关闭构件144打开前,把取出室140的内压调节得与沉积室110的相同是理想的。
当出口142a打开时,控制器180控制导引构件160把有机蒸发器122从沉积室110传输到取出室140。当有机蒸发器122被传输到取出室140时,控制器180关闭第二关闭构件144。由于传输到取出室140的有机蒸发器122在高温下加热,需要在取出室140中把有机蒸发器122冷却一段预定时间。例如,有机蒸发器122可以使用设置在取出室140上的冷却装置(例如风扇或冷却气供应单元)冷却,或者可以自然冷却,直到有机蒸发器的温度降到预定的温度。
当有机蒸发器122被传输到取出室140时,控制器180从备用室130把新的有机蒸发器124送入沉积室110,以运行新有机蒸发器124(S50)。即,参照图5,控制器180控制第一关闭构件134打开入口132a。在关闭构件134打开前,把备用室130的内压调节得与沉积室110的相同是理想的。当入口142a打开时,控制器180控制导引构件160把有机蒸发器124从备用室130传输到沉积室110。当有机蒸发器124被传输到沉积室110时,控制器180运行有机蒸发器124。有机蒸发器124蒸发有机化合物以进行沉积过程。
如果通过新的有机蒸发器124进行沉积过程,控制器180把另一个有机蒸发器送入备用室130(S60)。当有机蒸发器被送入备用室130时,备用室130的内压降低到沉积室110的工艺压力(S70)。如该实施方案中所述,使用了有机蒸发器122和另一个有机蒸发器。然而,有机蒸发器的数目可变。
即,参照图6,当S40中传输到取出室140的有机蒸发器122冷却到常温时,将其从取出室140中取出(S80)。当有机蒸发器122从取出室140中取出时,控制器把取出室140的内压降低到沉积室110的工艺压力(S90)。这么做是为了防止当沉积室110中使用的有机蒸发器122被更换时,由于沉积室110和取出室140的内压之间不匹配而导致沉积室110的工艺压力发生变化。操作者用有机化合物再填充取出的有机蒸发器122。参照图7,操作者把再填充的有机蒸发器122送入备用室130。当把再填充的有机蒸发器122送入备用室130时,备用室130的内压降低以匹配沉积室110的内压。这么做是为了防止当再填充的有机蒸发器122传输入沉积室110时,由于沉积室110和备用室130的内压之间不匹配而导致沉积室110的工艺压力发生变化。
如上所述,有机蒸发器自动和连续的更换减少了由于有机蒸发器的更换导致的有机化合物的沉积过程被停止的时间。因此,当操作者更换有机蒸发器时,维护成本降低。
虽然已经在用于电致发光的发光装置的基底上沉积薄膜的设备的情况中描述了本发明的实施方案,但是应当理解本发明不限于说明书中的这些描述。因此,基底可以是用于制造平板显示器的另一种基底,并且方法也可以是其它方法。另外,在不脱离本发明精神和范围的情况下,可以对本发明进行许多改进、变化和替换。例如,实施方案中所述的多孔板的材料、布置、形状、数目等是可变的。
工业应用
本发明可以应用于所有基底处理系统。特别地,根据本发明的沉积有机化合物的设备和方法以及基底处理系统可用于蒸发有机化合物以在基底上沉积有机薄膜的设备。从而,蒸发有机化合物的有机蒸发器可以自动更换。
Claims (13)
1.在基底上沉积有机化合物的设备,其包含:
沉积室;
设置在沉积室内部并且支撑基底以使基底的沉积表面朝下的支撑构件;
蒸发器安装部分,在其中安装有有机蒸发器,以将有机化合物蒸镀到基底的沉积表面上;
设置在沉积室内部的挡板,该挡板将沉积室分割成基底在其上输送的上部和有机蒸发器设置于其上的下部,所述挡板包括开口,通过该开口将从有机蒸发器蒸发的有机化合物沉积在基底的沉积表面的特定区域上;
用于测量有机蒸发器中有机化合物的消耗量的传感部分,其在形成于有机蒸发器上的蒸发孔的上边进行直线运动和往复运动;
与蒸发器安装部分相邻设置的用以更换有机蒸发器的蒸发器更换部分;以及
用于在蒸发器安装部分和蒸发器更换部分之间输送有机蒸发器的蒸发器输送单元;
其中所述蒸发器更换部分包括:
备用室,其设置在蒸发器安装部分的一侧,新的有机蒸发器在其中待用;以及
取出室,其设置在蒸发器安装部分的另一侧,来自蒸发器安装部分的,被新的有机蒸发器替换下的有机蒸发器被装入其中;
其中所述蒸发器输送单元包含:
用于导引有机蒸发器的运动的导引构件;以及
用于使有机蒸发器沿着导引构件运动的驱动器。
2.权利要求1的设备,其中所述蒸发器输送单元还包括:
控制器,其接收来自传感部分的数据以确定有机蒸发器的更换时机,并且控制蒸发器输送单元以更换有机蒸发器。
3.权利要求1或2的设备,其中所述传感部分包括至少一个测压元件。
4.权利要求1的设备,其中所述备用室包括用于打开和关闭入口的第一关闭构件,通过所述入口将有机蒸发器从备用室运送入沉积室,并且
其中所述取出室包含用于打开和关闭出口的第二关闭构件,通过所述出口将有机蒸发器从沉积室取出送到取出室中。
5.在基底上沉积有机化合物的方法,其包括:
在进行沉积过程以在基底上沉积有机化合物期间,通过传感部分测量存储在有机蒸发器中的有机化合物的量;并且
如果存储在有机蒸发器中的有机化合物的量低于有机化合物的预设量,用新的有机蒸发器更换有机蒸发器,
其中更换有机蒸发器包括:
从沉积室中的蒸发器安装部分取出有机蒸发器,将其送到与沉积室相邻设置的取出室;并
从备用室把新的有机蒸发器输送入沉积室中的蒸发器安装部分,新的有机蒸发器在备用室中待用;
其中
备用室设置在蒸发器安装部分的一侧;并且
取出室设置在蒸发器安装部分的另一侧;
其中所述沉积室包括设置在沉积室内部的挡板,该挡板将沉积室分割成基底在其上输送的上部和有机蒸发器设置于其上的下部,所述挡板包括开口,通过该开口将从有机蒸发器蒸发的有机化合物沉积在基底的沉积表面的特定区域上,
其中所述传感部分用于测量有机蒸发器中有机化合物的消耗量,并在形成于有机蒸发器上的蒸发孔的上边进行直线运动和往复运动。
6.权利要求5的方法,其中所述从沉积室取出有机蒸发器送到取出室的过程包括:
调节取出室的内压使其与沉积室的工艺压力相同;
打开用于打开和关闭出口的第一关闭构件,通过所述出口在沉积室和取出室之间输送有机蒸发器;
将有机蒸发器从沉积室输送到取出室;以及
关闭第一关闭构件。
7.权利要求5的方法,其中所述把有机蒸发器从备用室输送入沉积室的过程包括:
调节备用室的内压使其与沉积室的工艺压力相同;
打开用于打开和关闭入口的第二关闭构件,通过该入口在备用室和沉积室之间输送有机蒸发器;
把有机蒸发器从备用室输送到沉积室;以及
关闭第二关闭构件。
8.权利要求6的方法,其中所述从沉积室取出有机蒸发器送到取出室的过程还包括:
当将有机蒸发器拉到取出室的外部时,把取出室的内压降低到沉积室的工艺压力。
9.权利要求7的方法,其中所述把有机蒸发器从备用室输送入沉积室的过程包括:
把有机蒸发器或另一个有机蒸发器放入备用室;以及
把备用室的内压降低到沉积室的工艺压力。
10.权利要求5的方法,其中所述对存储在有机蒸发器中的有机化合物的量的测量是通过测量有机蒸发器的重量变化完成的。
11.基底处理系统,其包含:
用于把形成图样的掩模附着到基底的沉积表面上的掩模附着设备;
用于在基底的附着有掩模的沉积表面上沉积有机化合物的沉积设备;以及
用于从其上沉积了有机化合物的基底上回收掩模的掩模回收设备,
其中所述沉积设备包括:
沉积室;
设置在沉积室内部并且支撑基底使得基底的沉积表面朝下的支撑构件;
蒸发器安装部分,其中安置了有机蒸发器,以将有机化合物蒸镀到基底的沉积表面;
设置在沉积室内部的挡板,该挡板将沉积室分割成基底在其上输送的上部和有机蒸发器设置于其上的下部,所述挡板包括开口,通过该开口将从有机蒸发器蒸发的有机化合物沉积在基底的沉积表面的特定区域上;
用于测量有机蒸发器中有机化合物的消耗量的传感部分,其在形成于有机蒸发器上的蒸发孔的上边进行直线运动和往复运动;
与蒸发器安装部分相邻设置的用以更换有机蒸发器的蒸发器更换部分;以及
用于在蒸发器安装部分和蒸发器更换部分之间输送有机蒸发器的蒸发器输送单元;
其中所述蒸发器更换部分包括:
备用室,其设置在蒸发器安装部分的一侧,新的有机蒸发器在其中待用;以及
取出室,其设置在蒸发器安装部分的另一侧,来自蒸发器安装部分的,被新的有机蒸发器替换下的有机蒸发器被装入其中;
其中所述蒸发器输送单元包含:
用于导引有机蒸发器的运动的导引构件;以及
用于使有机蒸发器沿着导引构件运动的驱动器。
12.权利要求11的基底处理系统,其中所述蒸发器输送单元还包括:
控制器,其接收来自传感部分的数据以确定有机蒸发器的更换时机,并且控制蒸发器输送单元以更换有机蒸发器。
13.权利要求11或12的基底处理系统,其中所述备用室包括:
用于打开和关闭入口的第一关闭构件,通过所述入口将有机蒸发器从备用室运送入沉积室;以及
其中所述取出室包含用于打开和关闭出口的第二关闭构件,通过所述出口将有机蒸发器从沉积室取出送到取出室中。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050106023 | 2005-11-07 | ||
KR10-2005-0106023 | 2005-11-07 | ||
KR1020050106023A KR100727470B1 (ko) | 2005-11-07 | 2005-11-07 | 유기물 증착 장치 및 방법 |
PCT/KR2006/004534 WO2007052963A1 (en) | 2005-11-07 | 2006-11-02 | Apparatus and method for deposition organic compounds, and substrate treating facility with the apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101341275A CN101341275A (zh) | 2009-01-07 |
CN101341275B true CN101341275B (zh) | 2013-06-05 |
Family
ID=38006067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006800414551A Active CN101341275B (zh) | 2005-11-07 | 2006-11-02 | 沉积有机化合物的设备和方法以及具有该设备的基底处理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090269492A1 (zh) |
JP (1) | JP5214460B2 (zh) |
KR (1) | KR100727470B1 (zh) |
CN (1) | CN101341275B (zh) |
TW (1) | TWI411695B (zh) |
WO (1) | WO2007052963A1 (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7918940B2 (en) * | 2005-02-07 | 2011-04-05 | Semes Co., Ltd. | Apparatus for processing substrate |
KR100890434B1 (ko) * | 2007-08-13 | 2009-03-26 | 세메스 주식회사 | 유기발광소자 박막 제작을 위한 이동식 선형증발원 |
KR100984148B1 (ko) * | 2007-12-21 | 2010-09-28 | 삼성전기주식회사 | 소스량 제어가 가능한 진공증착장치 |
EP2292339A1 (en) | 2009-09-07 | 2011-03-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Coating method and coating apparatus |
KR101662606B1 (ko) * | 2010-05-11 | 2016-10-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기박막 증착장치 및 이를 이용한 유기전계발광소자의 제조방법 |
JP5658525B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2015-01-28 | 株式会社カネカ | 蒸発装置及び蒸着装置 |
JP2012246534A (ja) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Nec Corp | 蒸着装置 |
KR101329762B1 (ko) * | 2011-09-05 | 2013-11-15 | 주식회사 에스에프에이 | 평면디스플레이용 박막 증착장치 |
KR101876306B1 (ko) * | 2012-07-02 | 2018-07-10 | 주식회사 원익아이피에스 | 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법 |
KR20140077625A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
KR101936308B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2019-04-03 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막증착장치 |
KR102120895B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR101609185B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2016-04-05 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 이송유닛, 증착 장치 및 증착 방법 |
KR102257220B1 (ko) * | 2019-07-15 | 2021-05-27 | 프리시스 주식회사 | 박막증착장치 |
KR102243901B1 (ko) * | 2019-07-15 | 2021-04-23 | 프리시스 주식회사 | 박막증착장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1582070A (zh) * | 2003-07-31 | 2005-02-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 蒸发淀积容器和蒸发淀积装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5366554A (en) * | 1986-01-14 | 1994-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
JP2832836B2 (ja) * | 1988-12-26 | 1998-12-09 | 株式会社小松製作所 | 真空成膜装置 |
JP3257056B2 (ja) * | 1992-09-04 | 2002-02-18 | 石川島播磨重工業株式会社 | 真空蒸着装置 |
US6120832A (en) * | 1998-11-25 | 2000-09-19 | The Lubrizol Corporation | Method and apparatus for measuring the transfer efficiency of a coating material |
JP4785269B2 (ja) * | 2000-05-02 | 2011-10-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法及び成膜装置のクリーニング方法 |
US20020011205A1 (en) * | 2000-05-02 | 2002-01-31 | Shunpei Yamazaki | Film-forming apparatus, method of cleaning the same, and method of manufacturing a light-emitting device |
JP2003201566A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Mitsubishi Electric Corp | 化学気相堆積装置 |
TWI336905B (en) * | 2002-05-17 | 2011-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
JP2005044593A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Toyota Industries Corp | 真空成膜方法及び真空成膜装置 |
JP4578872B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2010-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 容器および蒸着装置 |
JP4436664B2 (ja) * | 2003-12-24 | 2010-03-24 | 日立造船株式会社 | 蒸着装置 |
JP4462989B2 (ja) * | 2004-04-14 | 2010-05-12 | 日立造船株式会社 | 蒸着装置 |
-
2005
- 2005-11-07 KR KR1020050106023A patent/KR100727470B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-11-02 WO PCT/KR2006/004534 patent/WO2007052963A1/en active Application Filing
- 2006-11-02 JP JP2008539920A patent/JP5214460B2/ja active Active
- 2006-11-02 US US12/084,624 patent/US20090269492A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-02 CN CN2006800414551A patent/CN101341275B/zh active Active
- 2006-11-07 TW TW095141125A patent/TWI411695B/zh active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1582070A (zh) * | 2003-07-31 | 2005-02-16 | 株式会社半导体能源研究所 | 蒸发淀积容器和蒸发淀积装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5214460B2 (ja) | 2013-06-19 |
US20090269492A1 (en) | 2009-10-29 |
CN101341275A (zh) | 2009-01-07 |
KR20070048931A (ko) | 2007-05-10 |
TWI411695B (zh) | 2013-10-11 |
WO2007052963A1 (en) | 2007-05-10 |
TW200724697A (en) | 2007-07-01 |
JP2009515052A (ja) | 2009-04-09 |
KR100727470B1 (ko) | 2007-06-13 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |