KR20190045606A - 증착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도가니에 충전된 증착 원료가 균일하게 소진되도록 도가니의 내압을 조절하는 증착 장치에 관한 것으로, 하부에 증착 원료가 충전된 도가니, 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛, 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 증발된 증착 물질이 통과하는 노즐 및 도가니의 내부에 위치하는 이너 플레이트를 포함하고, 이너 플레이트는 증착 물질을 다수의 노즐로 이동시키는 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 고정 플레이트와, 개구부의 크기를 조절하는 가동 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

증착 장치{Deposition apparatus}
본 발명은 증착 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 증착 물질을 피증착물로 증착하는 증착 장치에 관한 것이다.
증착(deposition)이란 기체 상태의 입자를, 금속, 유리(glass) 등과 같은 물체의 표면에 얇은 고체 막을 입히는 방법이다.
최근에는 TV, 휴대폰 등과 같은 전자 기기에 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이의 사용이 증가하면서, OLED 디스플레이 패널을 제조하는 장치, 공정 등에 대한 연구가 활발하다. 특히, OLED 디스플레이 패널 제조 공정은 진공 상태에서 유리 기판에 유기 물질을 증착시키는 공정을 포함한다.
구체적으로, 증착 공정은 유기 물질이 수용된 도가니(crucible)를 가열하여 유기 물질을 기체 상태로 증발시키는 공정과, 기체 상태의 유기 물질이 노즐(nozzle)을 통과하여 기판에 증착되는 공정을 포함한다.
이 때, 도가니에 충전된 유기 물질이 불균일하게 소진되는 문제가 발생할 수 있다. 도가니로 공급된 열이 도가니의 중심부로 모이거나, 도가니 내부에 충전된 유기 물질의 분사압력이 제어되지 않는 등의 이유로 유기 물질이 불균일하게 소진될 수 있다.
도가니에 충전된 유기 물질이 불균일하게 소진되면 기판에 유기 물질이 불균일하게 증착되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 도가니에 충전된 유기 물질을 장시간 사용하지 못하고 보다 일찍 교체함에 따라 많은 양의 유기 물질이 버려지는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 도가니에 충전된 유기 물질을 균일하게 소진시키는 증착 장치가 요구될 수 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 도가니 내부의 압력을 제어하는 증착 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 증착 장치는 하부에 증착 원료가 충전된 도가니, 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛, 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 증발된 증착 물질이 통과하는 노즐 및 도가니의 내부에 위치하는 이너 플레이트를 포함하고, 이너 플레이트는 증착 물질을 다수의 노즐로 이동시키는 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 고정 플레이트와 개구부의 크기를 조절하는 가동 플레이트를 포함할 수 있다.
이너 플레이트는 도가니 내부에 복수개 배치되고, 복수개의 이너 플레이트는 도가니 내부에 높이가 상이하게 배치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트에는 어퍼 개구부가 형성되고, 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트의 하측에 위치하는 로어 플레이트에는 한 쌍의 로어 개구부가 형성될 수 있다.
어퍼 개구부는 로어 플레이트의 상면을 향하고, 한 쌍의 로어 개구부는 어퍼 프레이트의 하면을 향할 수 있다.
한 쌍의 로어 개구부는 어퍼 개구부와 상하방향으로 불일치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트 각각에는 개구부가 형성되고, 상기 복수개의 이너 플레이트 중 상측에 위치하는 상측 이너 플레이트의 개구부 면적은, 하측에 위치하는 하측 이너 플레이트의 개구부 면적 보다 작을 수 있다.
복수개의 이너 플레이트 각각은 도가니 내부에 수평방향으로 길게 배치되고, 복수개의 이너 플레이트는 수직방향으로 서로 이격될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도가니에 충전된 증착 원료는 균일하게 소진될 수 있어, 충전된 증착 원료를 장시간 사용하고, 버려지는 증착 원료의 양을 최소화시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판에 유기 물질을 균일하게 증착시킬 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도가니 내부의 증착 물질의 내압을 용이하게 조절할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 가이드의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 커버를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도가니의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 도가니의 수직방향 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 히터부의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 히터부의 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 히터부를 수용하고 있는 냉각부를 도시한 사시도이다.
도 12 내지 도 13은 본 발명의 실시 예의 이너 플레이트와 비교되는 비교예가 도시된 도면이다.
도 14는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피증착물의 온도를 감지하는 증착 장치 시스템을 나타내는 측면도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피증착물의 온도를 제어하는 멀티 채널 냉각 플레이트를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템을 측면에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치 시스템(1)은 지지부(10), 지지부(10) 상에 위치하는 제1 구동부(11)(12)와, 제1 구동부(11)(12) 상에 위치하는 제2 구동부(13), 제2 구동부(13) 상에 위치하며, 제1 구동부(11)(12) 및 제2 구동부(13) 중 적어도 하나에 의해 이동하는 증착 장치(100), 증착 장치(100)에서 증발되는 박막 물질이 부착되는 적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15), 피증착물(14)(15)을 고정시키는 얼라이너(16)를 포함할 수 있다.
지지부(10)는 제1 구동부(11)(12), 제2 구동부(13), 증착 장치(100)를 지지할 수 있다. 보다 구체적으로, 지지부(10) 상에는 제1 구동부(11)(12)가 위치하고, 제1 구동부(11)(12) 상에 제2 구동부(13)가 위치하고, 제2 구동부(13) 상에 증착 장치(100)가 위치할 수 있다.
제1 구동부(11)(12)는 지지부(10)의 양측면에 배치될 수 있다.
제1 구동부(11)(12)에는 선형 모터(미도시)가 구비되어 있어, 제1 구동부(11)(12) 상에 위치한 제2 구동부(13)를 수평 이동시킬 수 있다. 특히, 제1 구동부(11)(12)는 제2 구동부(13)를 지지부(10)의 일방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 구동부(13)에는 선형 모터(미도시)가 구비되어 있어, 제2 구동부(13) 상에 위치한 증착 장치(100)를 이동시킬 수 있다. 제2 구동부(13)의 구동 방향은 제1 구동부(11)(12)의 구동 방향과 직각을 이루는 방향일 수 있다.
증착 장치(100)는 제1 구동부(11)(12) 및 제2 구동부(13)의 구동에 의해 지지부(10) 상에서 움직일 수 있다.
증착 장치 시스템(1)은 적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15)을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2의 예시에서 증착 장치 시스템(1)은 제1 피증착물(14)과 제2 피증착물(15)을 포함하는 경우를 예시로 들었으나, 이는 예시적인 것에 불과하다.
피증착물(14)(15)은 유리(glass) 기판을 포함할 수 있다.
적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15)은 얼라이너(16)에 의해 고정될 수 있다. 피증착물(14)(15)은 증착 장치(100) 보다 위에 배치될 수 있어, 증착 장치(100)에서 증발된 증착 물질이 피증착물(14)(15)의 하면에 증착될 수 있다.
증착 장치(100)는 제1 구동부(11)와 제2 구동부(13)에 의해 지지부(10) 상을 이동할 수 있고, 지지부(10) 상에서 이동하면서 증착 장치(100)의 상측에 위치한 적어도 하나의 피증착물(14)(15)에 증착 물질을 증착시킬 수 있다.
지지부(10), 제1 구동부(11)(12)와 제2 구동부(13), 증착 장치(100), 적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15) 및 얼라이너(16)는 진공 챔버(2)의 내부에 수용될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(100)를 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 이동부(102), 냉각부(120), 냉각부(120)의 내부에 수용되는 히터부(130), 히터부(130)의 내부에 수용되는 도가니(140, crucible), 도가니(140)의 상면에 배치되는 노즐 커버(150), 노즐 커버(150)의 상면에 배치되는 가이드(110)를 포함할 수 있다.
앞에서 나열한 구성 외에, 증착 장치(100)는 ATM 박스(101) 및 QCM 센서(103) 중 적어도 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 증착 장치(100)는 ATM 박스(101) 및 QCM 센서(103) 중 적어도 하나 이상을 생략할 수도 있다.
이동부(102)는 제2 구동부(13)에 배치될 수 있다. 따라서, 제2 구동부(13)가 이동부(102)를 이동시킴에 따라 증착 장치(100)가 이동한다.
이동부(102)에는 ATM 박스(101)가 배치할 수 있다. ATM 박스(101)는 증착 장치(100)의 케이블, 센서 및 회로 등의 전기 장치를 수용할 수 있다. 예를 들어, ATM 박스(101)의 내부에는 QCM 센서(103)와 연결된 케이블, 히터유닛(138)과 연결된 케이블(139), 냉각 채널(미도시)과 연결된 케이블 등을 수용할 수 있다. 이에 따라, 증착 장치(100)에 연결된 케이블이 증착 장치(100)의 이동을 방해하거나, 증착 물질의 경로를 방해하는 문제를 최소화할 수 있다.
냉각부(120)는 증착 원료를 가열시키기 위해 히터부(130)가 방출하는 열이 증착 장치(100)의 외부로 방출되지 않도록 차단할 수 있다.
냉각부(120)의 내부에는 수용공간이 형성되고, 냉각부(120)의 수용공간에 히터부(130)가 배치될 수 있다.
냉각부(120)는 내부에 수용된 히터부(130)가 방출한 열이 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있다.
히터부(130)는 냉각부(120)의 내부공간에 수용될 수 있다.
히터부(130)의 내부에는 수용공간이 형성될 수 있고, 히터부(130)의 수용공간에는 열을 방출하는 히터유닛(138, 도 10 참고)과, 도가니(140)가 함께 수용될 수 있다.
구체적으로, 히터유닛(138)은 히터부(130)의 내둘레를 따라 수용되고, 히터유닛(138)의 내측에 도가니(140)가 수용될 수 있다.
따라서, 히터부(130)의 히터유닛(138)이 열을 방출할 수 있고, 히터유닛(138)에서 방출된 열은 도가니(140)를 가열시킬 수 있다.
한편, 히터부(130)는 히터유닛(138)에서 방출되는 열을 반사시키는 리플렉터(135, 도 10 참고)를 포함할 수 있다. 리플렉터(135)는 히터부(130)의 외면을 형성할 수 있다. 즉, 히터부(130)는 리플렉터(135)와, 히터유닛(138) 및 도가니(140)를 포함하고, 리플렉터(135)의 안쪽에 히터유닛(138)이 위치하고, 히터유닛(138)의 안쪽에 도가니(140)가 위치하도록 배치될 수 있다.
리플렉터(135)는 히터유닛(138)에서 방출되는 열을 히터부(130)의 내측 방향으로 반사시켜, 반사열이 도가니(140)를 더 가열시킬 수 있다. 이에 따라, 히터유닛(138)이 열을 방출시키기 위해 사용하는 소비전력을 저감시킬 수 있다.
도가니(140)는 내부에 증착 원료(3, 도 8 참고)를 수용할 수 있다. 도가니(140)가 가열되면, 도가니(140)에 수용된 증착 원료(3)는 증착 물질(4, 도 8 참고)로 증발될 수 있다.
여기서, 증착 원료(3)는 적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15)에 증착되기 위해 도가니(140)에 충전되는 물질로, 증착 물질(4)로 증발되기 이전 상태의 물질을 나타낸다. 증착 물질(4)은 액체 상태의 증착 원료(3)가 증발된 기체 상태의 물질로, 적어도 하나 이상의 피증찰물(14)(15)에 증착될 수 있는 물질을 나타낸다. 이는, 설명의 편의를 위해 액체 상태의 물질과 기체 상태의 물질을 구분하여 명칭한 것에 불과하므로, 이에 제한될 필요는 없다.
도가니(140)의 상부에는 증착 물질(4)이 통과할 수 있는 홀이 형성된 적어도 하나의 노즐(141, 142, 도 7 참고)이 위치할 수 있다. 도가니(140)의 내부에서 증발된 증착 물질(4)은 노즐(141)(142)을 통과하여 가이드(110)로 분사될 수 있다.
가이드(110)는 노즐(141)(142)을 통과한 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)을 향하도록 안내할 수 있다. 또한, 가이드(110)는 노즐(141)(142)을 통과한 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)에 균일하게 증착되도록 안내할 수 있다.
한편, 도가니(140)와 가이드(110)의 사이에는 노즐 커버(150)가 위치할 수 있다. 노즐 커버(150)는 도가니(140)의 상부에 형성된 노즐(141)(142)의 주변을 덮는 커버일 수 있다. 노즐 커버(150)는 도가니(140)에 형성된 열이 가이드(110)로 전달되는 것을 최소화하여, 가이드(110)가 가열되어 피증착물(14)(15)에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.
이하, 앞에서 설명한 증착 장치(100)의 각 구성을 구체적으로 설명한다.
먼저, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 가이드의 사시도이다.
가이드(110)는 육면체 형상일 수 있고, 적어도 하나 이상의 면에는 홀이 형성될 수 있다.
구체적으로, 가이드(110)의 하면에는 노즐(141)(142)을 통과한 증착 물질(4)이 가이드(110)의 내부로 주입되는 적어도 하나 이상의 주입홀(112)이 형성될 수 있다. 주입홀(112)의 크기는 노즐(141)(142)의 크기 보다 클 수 있다.
가이드(110)의 내부에는 증착 물질(4)이 이동하는 개방 공간(113)이 형성될 수 있다. 증착 물질(4)은 개방 공간(113)을 통과하여 피증착물(14)(15)에 증착될 수 있다.
또한, 가이드(110)의 측면에는 적어도 하나 이상의 센싱홀(111)이 형성될 수 있다. 센싱홀(111)에는 적어도 하나 이상의 QCM 센서(103)가 배치될 수 있다.
QCM 센서(103)는 센싱홀(111)을 통해 가이드(110)의 내부를 감지할 수 있다. 구체적으로, QCM 센서(103)는 가이드(110) 내부에 존재하는 증착 물질(4)을 센싱하여, 증착 물질(4)의 증발량, 상태 등의 정보를 획득할 수 있다.
다음으로, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 노즐 커버를 도시한 도면이다.
본 발명의 실시 예에 따른 노즐 커버(150)에는 적어도 하나 이상의 노즐 홀(151)이 형성될 수 있다. 노즐 홀(151)은 노즐 커버(150)가 도가니(140)의 상부에 배치되는 경우 노즐(141)(142)이 관통되는 홀일 수 있다. 따라서, 노즐(141)(142)을 통과한 증착 물질(4)은 노즐 홀(151)을 통과하여 가이드(110)로 분사될 수 있다.
노즐 커버(150)는 증착 물질(4)을 통과시키면서, 도가니(140)와 가이드(110) 사이의 열전달을 차단할 수 있다. 구체적으로, 가이드(110)의 상부에는 피증착물(14)(15)이 위치할 수 있고, 피증착물(14)(15)이 가열되면 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)에 불균일하게 증착될 수 있다. 따라서, 피증착물(14)(15)으로의 열 전달이 차단되어야 하고, 노즐 커버(150)는 피증착물(14)(15)으로 열이 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
노즐 커버(150)는 도가니(140)의 상부에 장착될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도가니의 사시도이고, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 도가니의 수직방향 단면도이다.
도가니(140)에는 증착 원료(3) 및 증착 물질(4)이 수용되는 공간(143)이 형성될 수 있다. 공간(143)에 증착 원료(3)가 수용될 수 있고, 도가니(140)가 가열됨에 따라 증착 원료(3)는 증발 물질(3)로 증발될 수 있다.
증착 물질(4)은 공간(143)의 위쪽 방향으로 이동하고, 적어도 하나의 노즐(141)(142)을 통과하여 도가니(140)의 외부로 토출될 수 있다. 도가니(140)로부터 토출된 증착 물질(4)은 가이드(110)로 주입될 수 있다.
한편, 도가니(140)의 상부에는 적어도 하나 이상의 노즐(141)(142)이 형성될 수 있다. 적어도 하나 이상의 노즐(141)(142)은 증착 원료(3)에서 증발된 증착 물질(4)을 피증착물(14)(15)로 공급할 수 있다.
증착 장치(100)는 적어도 하나 이상의 수직 노즐(141)과, 적어도 하나 이상의 경사 노즐(142)을 포함할 수 있다.
여기서, 수직 노즐(141)은 증착 물질(4)이 통과하는 노즐공이 수직 방향으로 형성된 노즐을 의마하고, 경사 노즐(142)은 증착 물질(4)이 통과하는 노즐공이 경사진 형태로 형성된 노즐을 의미할 수 있으나, 이러한 명칭에는 제한되지 않음이 타당하다.
수직 노즐(141)과 경사 노즐(142)은 형상, 위치 및 크기가 상이할 수 있다.
예를 들어, 수직 노즐(141)은 수평방향 단면이 원형 형상이며, 증착 물질(4)을 수직방향으로 이동시키는 노즐공을 포함할 수 있다. 경사 노즐(142)은 수평방향 단면이 사각형 형상이며, 증착 물질(4)을 소정 각도 경사진 방향으로 이동시키는 노즐공을 포함할 수 있다. 수직 노즐(141)과 경사 노즐(142)을 통과하는 증착 물질(4)은 노즐 홀(151)로 분사될 수 있다.
수직 노즐(141)과 경사 노즐(142)은 각각 도가니(140)의 상면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 수직 노즐(141)은 도가니(140)의 상면 중 경사 노즐(142) 보다 증착 장치(100)의 내측에 형성될 수 있다. 수직 노즐(141)은 경사 노즐(142) 보다 가이드(110)의 중심에 가까운 영역에 형성될 수 있다. 수직 노즐(141)은 한 쌍의 경사 노즐(142) 사이에 위치될 수 있다. 이에 따라, 도가니(140)의 내부에서 증발된 증착 물질(4)은 가이드(110)의 중심에 가까운 영역에서는 수직 방향으로 토출되고, 가이드(110)의 측면에 가까운 영역에서는 경사진 방향으로 토출될 수 있다.
한편, 도가니(140)의 외부에는 증착 원료(3)를 증발 물질(4)로 증발시키기 위한 히터부(130)가 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 히터부의 사시도이고, 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 히터부의 분해 사시도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 히터부(130)는 프레임(134)과, 프레임(134) 에 장착되는 적어도 하나 이상의 리플렉터(135), 프레임(134)의 내부에 수용되는 히터유닛(138)과, 히터 유닛(138)과 프레임(134)의 상부를 덮는 히터 커버(133) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
프레임(134)은 히터부(130)를 지지하며, 적어도 하나 이상의 히터 유닛(138)과 도가니(140)를 수용할 수 있다.
먼저, 프레임(134)의 내부에는 히터 유닛(138)과 도가니(140)가 수용되는 수용공간(S1)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 히터 유닛(138)은 프레임(134)의 내둘레를 따라 수용되고, 도가니(140)는 히터 유닛(138)의 내측에 수용될 수 있다. 히터 유닛(138)은 열을 방출하여 도가니(140)를 가열시킬 수 있다.
히터 유닛(138)은 상부 히터 유닛(136)과 하부 히터 유닛(137)으로 구분될 수 있다. 상부 히터 유닛(136)은 노즐(141)(142)과 수평방향으로 나란하고, 하부 히터 유닛(137)은 도가니(140)의 공간(143)과 수평방향으로 나란하게 배치될 수 있다.
상부 히터 유닛(136)은 노즐(141)(142)을 가열하여 증착 물질(4)이 노즐(141)(142) 주변에 증착되는 클로깅(clogging) 현상의 발생을 억제하고, 하부 히터 유닛(137)은 도가니(140)의 공간(143)을 가열하여 증착 원료(3)를 증발시킬 수 있다.
히터부(130)는 히터 유닛(138)에 전원을 공급하기 위한 케이블(139)을 포함할 수 있고, 케이블(139)은 ATM 박스(101)에 수용될 수 있다.
또한, 히터부(130)는 히터 유닛(138)에서 방출된 열이 피증착물(14)(15)로 전달되는 것을 최소화하는 히터 커버(133)를 더 포함할 수 있고, 히터 커버(133)는 상부 히터 유닛(136)의 상부에 배치될 수 있다.
히터 커버(133)는 적어도 하나의 노즐(141)(142)을 관통시키는 홀이 형성되어 있어, 노즐(141)(142)을 관통시키면서 상부 히터 유닛(136)을 덮을 수 있다. 히터 커버(133)의 상부에는 노즐 커버(150)가 배치되고, 노즐 커버(150)의 상부에 가이드(110)가 배치될 수 있다.
한편, 히터부(130)는 히터 유닛(138)에서 방출된 열을 도가니(140)로 집중시키기 위한 적어도 하나 이상의 리플렉터(135)를 포함할 수 있다.
리플렉터(135)는 프레임(134)의 외면에 장착될 수 있다. 구체적으로, 리플렉터(135)는 프레임(134)의 측면과 하면에 장착될 수 있다.
리플렉터(135)는 열반사율이 높은 물질로 형성될 수 있다. 또는, 리플렉터(135)는 열전도율이 낮은 물질로 형성될 수 있다.
리플렉터(135)는 히터 유닛(138)에서 방출된 열 중 히터부(130)의 외부를 향하는 을 도가니(140) 방향으로 반사시킬 수 있다. 이에 따라, 적은 열로 도가니(140)를 가열시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 외부로 방출되는 열 에너지의 재사용도를 높이고, 시스템의 에너지 효율을 높이며 피증착물에 미치는 영향을 감소시키는 이점이 있다. 또한, 히터 유닛(138)에서 방출된 열이 증착 장치(100)의 외부로 유출되는 것을 최소화할 수 있는 이점이 있다.
히터 유닛(138)에서 방출된 열이 증착 장치(100)의 외부로 방출되지 않도록 히터부(130)의 외부에는 냉각부(120)가 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 히터부를 수용하고 있는 냉각부를 도시한 사시도이다.
본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 적어도 하나 이상의 도가니(140)(도 11에서 도가니 도면 부호 140 추가)와, 적어도 하나 이상의 히터부(130)와, 적어도 하나 이상의 냉각부(120)를 포함할 수 있다.
도가니(140)는 히터부(130)의 내부에 수용될 수 있고, 히터부(130)는 냉각부(120)의 내부에 수용될 수 있다. 따라서, 도가니(140)의 크기는 히터부(130)의 크기 보다 작고, 히터부(130)의 크기는 냉각부(120)의 크기 보다 작을 수 있다.
도가니(140)의 개수와 히터부(130)의 개수는 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 증착 장치(100)는 복수개의 냉각부(120)를 포함할 수 있고, 냉각부(120) 각각에는 히터부(130) 각각이 수용되어, 도가니(140)의 개수, 히터부(130)의 개수, 냉각부(120)의 개수는 모두 동일할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 증착 장치(100)는 하나의 냉각부(120)를 포함할 수 있고, 하나의 냉각부(120)에는 복수개로 구분되는 분리 공간이 형성되어 있어, 각 분리 공간에 히터부(130)가 수용될 수 있다.
냉각부(120)는 히터 유닛(138)에서 방출된 열이 증착 장치(100)의 외부로 방출되지 않도록 차단할 수 있다. 냉각부(120)는 히터 유닛(138)에서 방출된 열이 증착 장치(100)의 외부로 방출되어, 증착 장치(100) 보다 높이 위치한 피증착물(14)(15)에 증착 물질(4)이 불균일하게 증착되는 경우를 최소화할 수 있다.
이와 같이, 증착 장치(100)는 히터 유닛(138)이 도가니(140)를 가열하고, 도가니(140)가 가열됨에 따라 내부에 수용된 증착 원료(3)는 증착 물질(4)로 증발되어 노즐(141)(142)을 통해 가이드(110)로 주입되고, 증착 물질(4)은 가이드(110)가 안내하는 방향으로 이동하여 피증착물(14)(15)에 증착될 수 있다.
이 때, 도가니(140) 내부에 수용된 증착 원료(3)가 불균일하게 소진될 수 있다. 증착 원료(3)가 불균일하게 소진되는 경우 피증착물(14)(15)에 증착되지 못하고 버려지는 증착 원료(3)의 양이 증가할 수 있다.
따라서, 증착 장치(100)는 도가니(140)의 내압을 조절하는 이너 플레이트(300, 도 12 참고)를 포함할 수 있다.
다음으로, 도 12 내지 도 13은 본 발명의 실시 예에 다른 이너 플레이트와 비교되는 비교예가 도시된 위한 도면이다.
도가니(140)의 내부에는 증착 원료(3)와, 증착 원료(3)에서 증발된 증착 물질(4)이 수용되는 공간(143)이 형성될 수 있다.
증착 장치(100)는 이너 플레이트(300)를 포함할 수 있고, 이너 플레이트(300)는 도가니(143) 내부에 형성된 공간(143)에 위치할 수 있다.
증착 장치(100)는 복수개의 이너 플레이트(300)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이 증착 장치(100)는 제1 내지 제3 이너 플레이트(310)(320)(330)를 포함하거나, 도 13에 도시된 바와 같이 증착 장치(100)는 제1 내지 제2 이너 플레이트(310)(320)를 포함할 수 있다. 즉, 증착 장치(100)에 포함된 이너 플레이트(300)의 개수는 다양할 수 있으므로, 도 12 내지 도 13에 도시된 예시에 제한되지 않음이 타당하다.
이너 플레이트(300)에는 증착 물질(4)을 다수의 노즐(141)(142)로 이동시키는 개구부(301)가 형성될 수 있다.
복수의 이너 플레이트(310)(320)(330) 중 적어도 하나에는 적어도 하나 이상의 개구부(301)가 형성될 수 있고, 개구부(301)의 크기 및 모양은 다양할 수 있다.
다음으로, 도 13을 참조하여, 도가니(140) 내부에 위치한 복수개의 이너 플레이트(310)(320)의 배치, 개구부(301)의 모양 및 크기 등을 설명한다.
도 13(a)는 증착 장치(100)가 복수개의 이너 플레이트(310)(320)를 포함하는 경우 도가니(140)의 내부 단면도를 나타내고, 도 13(b)는 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트(310)의 평면도이고, 도 13(c)는 복수개의 이너 플레이트 중 로어 플레이트(320)의 평면도이다.
도 13에 도시된 바와 같이, 복수개의 이너플레이트(310)(320) 각각에는 개구부(301)가 형성될 수 있고, 복수개의 이너플레이트(310)(320) 중 상측에 위치한 어퍼 플레이트(310)의 개구부 수평방향 길이(D1)와 하측에 위치한 로어 플레이트(320)의 개구부 수평방향 길이(D2)는 동일하거나 상이할 수 있다.
복수개의 이너플레이트(310)(320)에 형성된 개구부 수평방향 길이(D1)(D2)에 개구부(301)의 크기가 상이할 수 있다. 복수개의 이너플레이트(310)(320)에 형성된 개구부(301)의 크기에 따라 증착의 균일도와 도가니(140)의 내압이 달라질 수 있다. 예를 들어, 개구부(301)의 크기가 작으면 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)에 균일하게 증착될 수 있으나 증착 물질이 받는 압력이 증가하여 증착 물질의 특성이 변할 수 있다. 또는, 개구부(301)의 크기가 크면 도가니(140)의 내압이 제어되지 않아 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)에 불균일하게 증착될 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 개구부(301)의 크기를 조절하는 가동 플레이트를 포함할 수 있다.
다음으로, 도 14는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 14(a)는 증착 장치(100)가 복수개의 이너 플레이트(410)(420)를 포함하는 경우 도가니(140)의 내부 단면도를 나타내고, 도 14(b)는 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트(410)의 평면도이고, 도 14(c)는 복수개의 이너 플레이트 중 로어 플레이트(420)의 평면도이다.
도가니(140)의 하부에는 증착 원료(3)가 충전될 수 있다. 히터 유닛(138)이 도가니(140)에 열을 공급하면 증착 원료(3)는 증착 물질(4)로 증발되어 다수의 노즐(141)(142)을 통과할 수 있다.
이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140)의 내부에 복수개 배치되고, 복수개의 이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140) 내부에 높이가 상이하게 배치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트(410)(420) 각각은 도가니(140) 내부에 수평방향으로 길게 배치되고, 복수개의 이너 플레이트는 수직방향으로 서로 이격될 수 있다.
이너플레이트(410)(420)는 고정 플레이트(411)(421)와 가동 플레이트(412)(413)(422)(423)를 포함할 수 있다.
고정 플레이트(411)(421)에는 증착 물질(4)을 다수의 노즐(141)(142)로 이동시키는 적어도 하나 이상의 개구부(401)(402)(403)가 형성될 수 있고, 가동 플레이트(412)(413)(422)(423)는 개구부(401)(402)(403)의 크기를 조절할 수 있다.
본 발명의 제1 실시 예에 따르면, 복수개의 이너 플레이트(410)(420) 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트(410)에는 어퍼 개구부(401)가 형성되고, 복수개의 이너 플레이트(410)(420) 중 어퍼 플레이트(410)의 하측에 위치하는 로어 플레이트(420)에는 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)가 형성될 수 있다.
어퍼 개구부(401)는 로어 플레이트(420)의 상면(420a)을 향하고, 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)는 어퍼 플레이트(410)의 하면(410b)을 향할 수 있다.
한 쌍의 로어 개구부(402)(403)는 어퍼 개구부(401)와 상하방향으로 불일치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트(410)(420) 각각에는 개구부(401)(402)(403)가 형성되고, 복수개의 이너 플레이트 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트(410)의 개구부 면적(S1)은, 하측에 위치하는 로어 플레이트(420)의 개구부 면적(S2)(S3) 보다 작을 수 있다. 즉, 어퍼 플레이트(410)의 개구부 면적(S1)은 로어 플레이트(420)의 제1 개구부 면적(S2)과 제2 개구부 면적(S2)의 합 보다 작을 수 있다.
한 쌍의 로어 개구부(402)(403)는 로어 플레이트(420)의 양 측에 형성되고, 어퍼 개구부(401)는 어퍼 플레이트(410)의 중심에 형성될 수 있다.
어퍼 플레이트(410)는 어퍼 개구부(401)의 양 측에 배치되며, 어퍼 개구부(401)의 크기를 조절하는 한 쌍의 어퍼 가동 플레이트(412)(413)를 포함할 수 있다.
로어 플레이트(420)는 한 쌍의 로어 개구부(402)(403) 각각의 크기를 조절하는 한 쌍의 로어 가동 플레이트(422)(423)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 어퍼 가동 플레이트(412)(413)는 수평방향으로 이동하면서 어퍼 개구부(401)의 크기를 조절하고, 한 쌍의 로어 가동 플레이트(422)(423) 각각은 수평방향으로 이동하면서 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)의 크기를 조절할 수 있다.
이와 같이, 증착 장치(100)가 적어도 하나 이상의 가동 플레이트(422)(423)를 포함하면 증착 원료(3)의 종류, 증착 원료(3)의 소진 상태, 도가니(140)의 내압 등에 따라 개구부(401)(402)(403)의 크기를 알맞게 조절할 수 있는 이점이 있다. 개구부(401)(402)(403)의 크기 조절을 통해 증착 원료(3)가 균일하게 소진되도록 유도할 수 있고, 이에 따라 피증착물(14)(15)에 증착 물질(4)이 균일하게 증착될 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 도 15는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 15(a)는 증착 장치(100)가 복수개의 이너 플레이트(410)(420)를 포함하는 경우 도가니(140)의 내부 단면도를 나타내고, 도 15(b)는 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트(410)의 평면도이고, 도 15(c)는 복수개의 이너 플레이트 중 로어 플레이트(420)의 평면도이다.
도 14에서 설명한 내용과 동일한 내용은 이하에서 생략하기로 한다.
이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140)의 내부에 복수개 배치되고, 복수개의 이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140) 내부에 높이가 상이하게 배치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트(410)(420) 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트(410)에는 어퍼 개구부(401)와 한 쌍의 다공성 개구부(404)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 다공성 개구부(404)는 복수개의 작은 구멍을 포함할 수 있다. 어퍼 개구부(401)는 한 쌍의 다공성 개구부(404) 사이에 위치할 수 있다.
어퍼 플레이트(410)는 어퍼 고정 플레이트(411)와 한 쌍의 가동 플레이트(412)(413)를 포함할 수 있고, 한 쌍의 가동 플레이트(412)(413)는 어퍼 개구부(401)의 양 측에 배치되어 수평방향으로 이동할 수 있다.
어퍼 개구부(401)는 로어 플레이트(420)의 상면(420a)을 향하고, 한 쌍의 다공성 개구부(404) 각각은 로어 플레이트(420)에 형성된 로어 개구부(402)(403) 각각을 향할 수 있다.
복수개의 이너 플레이트(410)(420) 중 어퍼 플레이트(410)의 하측에 위치하는 로어 플레이트(420)에는 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)가 형성될 수 있고, 한 쌍의 로어 개구부(402)(403) 각각의 크기를 조절하는 한 쌍의 로어 가동 플레이트(422)(423)를 포함할 수 있다.
한 쌍의 로어 개구부(402)(403) 각각은 어퍼 플레이트(410)에 형성된 한 쌍의 다공성 개구부(404) 각각을 향할 수 있다.
이에 따라, 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)를 통과한 증착 물질 중 일부는 어퍼 개구부(401)를 통과하고, 일부는 다공성 개구부(404)를 통과할 수 있다.
다음으로, 도 16은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 이너 플레이트를 설명하기 위한 도면이다. 구체적으로, 도 16(a)는 증착 장치(100)가 복수개의 이너 플레이트(410)(420)를 포함하는 경우 도가니(140)의 내부 단면도를 나타내고, 도 16(b)는 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트(410)의 평면도이고, 도 16(c)는 복수개의 이너 플레이트 중 로어 플레이트(420)의 평면도이다.
도 14 또는 도 15를 통해 설명한 내용과 동일한 내용은 이하에서 생략하기로 한다.
이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140)의 내부에 복수개 배치되고, 복수개의 이너 플레이트(410)(420)는 도가니(140) 내부에 높이가 상이하게 배치될 수 있다.
복수개의 이너 플레이트(410)(420) 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트(410)에는 어퍼 개구부(401)가 형성되고, 어퍼 플레이트(410)의 하측에 위치한 로어 플레이트(420)에는 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)가 형성될 수 있다.
어퍼 플레이트(410)는 어퍼 개구부(401)가 형성된 어퍼 고정 플레이트(411)와 어퍼 개구부(410)의 크기를 조절하는 어퍼 가동 플레이트(414)를 포함할 수 있다. 본 발명의 제3 실시 예에 따르면, 어퍼 플레이트(410)는 하나의 어퍼 가동 플레이트(414)를 포함하고, 어퍼 가동 플레이트(414)가 어퍼 개구부(401)의 크기를 조절할 수 있다.
어퍼 가동 플레이트(414)의 수평방향 길이(D3)는 어퍼 개구부(401)의 수평방향 길이(D4) 보다 길 수 있다. 이에 따라, 가동 플레이트(414)는 어퍼 개구부(401)의 양측 중 어느 한 측에 위치할 수 있고, 어퍼 개구부(401)의 크기롤 조절할 수 있다.
로어 플레이트(420)는 한 쌍의 로어 개구부(402)(403)가 형성된 로어 고정 플레이트(421)와 한 쌍의 로어 개구부(402)(403) 각각의 크기를 조절하는 한 쌍의 로어 가동 플레이트(422)(423)을 포함할 수 있다.
이와 같이, 하나의 개구부 마다 하나의 가동 플레이트만 포함하면 도가니 내부의 구조를 보다 단순화시킬 수 있는 이점이 있다.
도 14 내지 도 16에서 가동 플레이트는 고정 플레이트의 상부에 위치하는 것으로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하다. 예를 들어, 가동 플레이트는 고정 플레이트의 하부에 장착되거나, 고정 플레이트의 내부에 수용되어 개구부의 크기를 조절할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 가동 플레이트는 모터에 연결되어 자동으로 개구부의 크기를 조절할 수도 있다. 즉, 제어부(미도시)는 증착 원료(3)의 소진 상태, 도가니(140)의 내부 압력 등을 측정하여, 가동 플레이트를 이동시켜 개구부의 크기를 조절할 수 있다. 즉, 가동 플레이트의 위치 및 이동 방법에는 제한되지 않는다.
앞에서는, 증착 물질(4)이 피증착물(14)(15)에 균일하게 증착되도록 증착 물질(4)이 균일하게 이동하도록 유도하는 방법을 설명하였다.
한편, 피증착물(14)(15)의 온도가 불균일하면 증착 물질(4)은 불균일하게 증착될 수 있다. 따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 증착 장치(100)는 피증착물(14)(15)의 온도를 제어하여 증착 물질(4)이 균일하게 증착되도록 유도할 수 있다.
도 17는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피증착물의 온도를 감지하는 증착 장치 시스템을 나타내는 측면도이고, 도 18은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 피증착물의 온도를 제어하는 멀티 채널 냉각 플레이트를 나타내는 도면이다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 증착 장치 시스템은 지지부(10), 지지부(10) 상에 위치하는 제1 구동부(11)(12)와, 제1 구동부(11)(12) 상에 위치하는 제2 구동부(13), 제2 구동부(13) 상에 위치하며, 제1 구동부(11)(12) 및 제2 구동부(13) 중 적어도 하나에 의해 이동하는 증착 장치(100), 증착 장치(100)에서 증발되는 박막 물질이 부착되는 적어도 하나 이상의 피증착물(14)(15), 피증착물(14)(15)의 온도를 제어하는 멀티 채널 냉각 플레이트(720)(730), 피증착물(14)(15) 및 멀티 채널 냉각 플레이트(720)(730) 중 적어도 하나를 고정시키는 얼라이너(16), 피증착물(14)(15)의 온도를 측정하는 적외선 카메라(710), 적외선 카메라 지지부(20)를 포함할 수 있다.
적외선 카메라(710)는 적외선 카메라 지지부(20) 상에 배치될 수 있다. 적외선 카메라 지지부(20)는 수평방향으로 이동할 수 있다.
적외선 카메라(710)는 적어도 하나의 피증착물(14)(15)과 수직방향으로 일치되게 배치될 수 있다. 적외선 카메라(710)는 적어도 하나의 피증착물(14)(15)의 하측에 위치할 수 있다.
적외선 카메라(710)는 상측에 위치한 적어도 하나의 피증착물(14)(15)의 온도를 측정할 수 있다. 적외선 카메라(710)는 적어도 하나의 피증착물(14)(15)의 온도를 측정하여 피증착물(14)(15)의 온도 분포 데이터를 획득할 수 있다.
멀티 채널 냉각 플레이트(720)(730)는 피증착물(14)(15)의 상부에 배치될 수 있다. 멀티 채널 냉각 플레이트(720)(730)는 복수의 냉각 채널을 포함할 수 있고, 피증착물(14)(15)의 온도 분포 데이터에 따라 적어도 하나의 냉각 채널을 제어할 수 있다.
예를 들어, 도 18에 도시된 바와 같이, 멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 제1 내지 제3 냉각 채널(731 내지 733)을 포함할 수 있다. 멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 제1 내지 제3 냉각 채널(731 내지 733) 각각을 통과하는 냉각수의 온도를 상이하게 제어할 수 있다. 따라서, 멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 제1 내지 제3 냉각 채널(731 내지 733)을 각각 제어하여 멀티 채널 냉각 플레이트(730)의 하부에 위치하는 피증착물(15)의 온도를 국부적으로 제어할 수 있다. 즉, 멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 피증착물(15) 중 제1 냉각 채널(731)의 하부 영역 온도와, 제2 냉각 채널(732)의 하부 영역 온도와, 제3 냉각 채널(733)의 하부 영역 온도를 제어할 수 있다.
멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 냉각 채널을 많이 포함할수록 피증착물(15)의 온도를 미세하게 조절할 수 있다.
멀티 채널 냉각 플레이트(730)는 적외선 카메라(710)로부터 피증착물(14)(15)의 온도 분포 데이터를 획득하고, 온도가 높은 영역에 대응하는 냉각 채널에 낮은 온도의 냉각수를 통과시켜 피증착물(15)의 온도를 저하시킬 수 있다.
이와 같이, 증착 장치 시스템(1)이 멀티 채널 냉각 플레이트(730)를 포함하면 피증착물(14)(15)의 온도를 국부적으로 조절하여, 증착 물질(4)을 피증착물(14)(15)에 균일하게 증착시킬 수 있는 이점이 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
3: 증착 원료 4: 증착 물질
140: 도가니 141, 142: 다수의 노즐
401: 어퍼 개구부 410: 어퍼 플레이트
411: 어퍼 고정 플레이트 412, 413: 어퍼 조절 플레이트
402, 403: 한 쌍의 로어 개구부 420: 로어 플레이트
421: 로어 고정 플레이트 422, 423: 로어 조절 플레이트

Claims (7)

  1. 하부에 증착 원료가 충전된 도가니;
    상기 도가니에 열을 공급하는 히터 유닛;
    상기 히터 유닛이 공급하는 열에 의해 증발된 증착 물질이 통과하는 노즐; 및
    상기 도가니의 내부에 위치하는 이너 플레이트를 포함하고,
    상기 이너 플레이트는
    상기 증착 물질을 상기 다수의 노즐로 이동시키는 적어도 하나 이상의 개구부가 형성된 고정 플레이트와;
    상기 개구부의 크기를 조절하는 가동 플레이트를 포함하는 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이너 플레이트는 상기 도가니 내부에 복수개 배치되고,
    복수개의 이너 플레이트는 상기 도가니 내부에 높이가 상이하게 배치된 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 이너 플레이트 중 상측에 위치하는 어퍼 플레이트에는 어퍼 개구부가 형성되고,
    상기 복수개의 이너 플레이트 중 어퍼 플레이트의 하측에 위치하는 로어 플레이트에는 한 쌍의 로어 개구부가 형성된 증착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 어퍼 개구부는 상기 로어 플레이트의 상면을 향하고,
    상기 한 쌍의 로어 개구부는 상기 어퍼 플레이트의 하면을 향하는 증착 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 한 쌍의 로어 개구부는 상기 어퍼 개구부와 상하방향으로 불일치되는 증착 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 이너 플레이트 각각에는 개구부가 형성되고,
    상기 복수개의 이너 플레이트 중 상측에 위치하는 상측 이너 플레이트의 개구부 면적은, 하측에 위치하는 하측 이너 플레이트의 개구부 면적 보다 작은 증착 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 복수개의 이너 플레이트 각각은 상기 도가니 내부에 수평방향으로 길게 배치되고,
    상기 복수개의 이너 플레이트는 수직방향으로 서로 이격된 증착 장치.
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