KR100718273B1 - 유기물 증착 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소정의 유기박막을 기판에 형성하기 위한 유기물 증착 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버, 상기 증착 챔버 내 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재, 상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기, 상기 유기물 증발기의 유기물 증발량을 감지하는 감지부, 상기 감지부의 교체를 위해 상기 증착 챔버 외부 일측에 배치되는 교체 챔버, 상기 증착 챔버와 상기 교체부 간 상기 감지부를 이동시키는 감지부 이동부재를 포함한다. 그리하여, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증착 공정의 중단없이 유기물의 증발량을 측정하는 감지부의 교체를 자동으로 수행한다.
유기물, 유기물 증착, 유기물 증착 장치, 유기물 증착 방법, 교체, 교체 챔버, 감지부, 감지부 교체,

Description

유기물 증착 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DEPOSITION ORGANIC COMPOUNDS}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성 및 작동 과정을 술명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 단면(A-A')을 도시한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 과정 및 효과를 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 도시한 순서도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명*
100 : 유기물 증착 장치 142 : 가이드 레일
110 : 증착 챔버 144 : 이동부재
112 : 차단판 146 : 연결부재
114a, 114b : 기판 출입구 148 : 구동기
116 : 지지부재 150 : 교체 챔버
120 : 유기물 증발기 152 : 하우징
122 : 도가니 154 : 제 1 개폐 부재
124 : 커버부 156 : 제 2 개폐 부재
130 : 감지부 160 : 제어부
140 : 감지부 이동부재
본 발명은 소정의 유기박막을 기판에 형성하기 위한 유기물 증착 장치에 관한 것이다.
유기EL(OLED:Organic Light Emitting Diodes, 이하'유기EL'이라 함) 소자는 능동발광형 표시 소자로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수며, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지므로 액정 디스플레이(LCD:Liquid Crystal Display)를 대신할 차세대 평판 디스플레이의 하나로 주목받고 있다.
이러한 유기EL 분야에서는 기판 표면에 박막을 형성하기 위해 유기물을 증발기켜 기판에 증착시키는 공정이 널리 이용된다. 예컨대, 유기EL 디스플레이 패널의 유기EL 소자 발광층 등에 이용되는 유기 박막 및 금속 전극층의 형성에는 유기물의 증발을 이용한 유기물의 증착 공정이 수행된다.
종래 기술에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버 및 유기물 증발기를 포함한다. 증착 챔버는 기판이 유입되어 기판 표면에 유기물이 증착되는 공간을 제공하며 유기물 증발기는 유기물을 가열하여, 기판 표면으로 유기물을 증발시킨다. 상기 유기물 증발기는 진공의 증착실 내에 내열성과 화학적 안정성이 높은 소정의 도가니 를 포함한다. 도가니의 내벽 또는 외벽에는 소정의 열선들이 감싸고 있으며, 열선들은 도가니 내에 저장된 소정의 증착물을 가열하여 증발시켜 기판 표면에 소정의 박막을 형성하는 것이다.
또한, 유기물 증착 장치는 상기 유기물 증발기로부터 증발되는 유기물의 양을 측정하는 감지부를 갖는다. 감지부는 상기 유기물 증발기의 상측에 배치되어, 상기 유기물 증발기로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정한다. 이러한 감지부는 일정 기간을 사용하면, 증발량의 측정 효율이 떨어지므로 주기적으로 교체해야 한다.
그러나, 상기와 같은 유기물 증착 장치는 상술한 감지부의 교체를 위해서는 유기물 증착 장치의 공정이 중단된 상태에서 작업자가 유기물 증착 장치 내부에 위치하는 감지부를 교체하여야 한다.
그러므로, 종래의 유기물 증착 장치는 감지부 교체에 의한 설비의 중단이 발생하였고, 작업자의 감지부 교체에 따른 부담이 크다는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 유기물의 증발량을 측정하는 감지부의 교체를 자동으로 수행하는 유기물 증착 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 유기물 증착 공정의 중단 없이 감지부의 교체가 가능한 유기물 증착 장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 증착 챔버, 공정 진행시 상기 증착 챔버 내에 제공되며, 기판의 처리면이 아래를 향하도록 상기 기판을 지지하는 지지부재, 상기 기판의 처리면으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기, 상기 유기물 증발기의 유기물 증발량을 감지하는 감지부, 상기 감지부의 교체를 위해 상기 증착 챔버 외부 일측에 배치되는 교체 챔버, 상기 증착 챔버와 상기 교체 챔버 간 상기 감지부를 이동시키는 감지부 이동부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 유기물 증착 장치는 상기 감지부로부터 데이터를 전송받아 상기 감지부의 교체 시기를 판단하여, 상기 감지부와 상기 교체 챔버 상호간에 상기 감지부를 이동하도록 상기 감지부 이동부재를 제어하는 제어부를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지부 이동부재는 상기 감지부의 이동을 안내하는 가이드 부재, 상기 가이드 부재를 따라 상기 유기물 증발기를 이동시키는 구동기를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 교체 챔버는 하우징 및 상기 증착 챔버와 상기 하우징 사이에 상기 감지부가 이동되도록 형성되는 개구를 개폐하는 제 1 개폐 부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 교체 챔버는 상기 교체 챔버 내부의 압력을 상기 증착 챔버 내부의 공정 압력으로 감압시키는 감압부를 더 포함한다. 상기 감압부는 상기 교체 챔버와 연결되는 진공 라인 및 상기 진공 라인에 설치되어 상기 교체 챔버 내부 공기를 흡입하는 흡입 부재를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지부는 복수의 측정 부재들, 상기 복수 의 측정 부재들이 장착되고, 상기 복수의 측정 부재들을 주기적으로 교체하는 교환기를 포함한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유기물 증착 방법은 기판에 유기물을 증착하는 공정이 진행되면, 감지부에서 유기물 증발기로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정하는 단계, 상기 감지부의 교체 여부를 판단하는 단계, 상기 감지부의 교체시기가 되면, 상기 감지부를 교체하는 단계를 포함하되; 상기 감지부의 교체 단계는 상기 감지부를 증착 챔버로부터 교체 챔버로 반출시키는 단계, 상기 교체 챔버 내에서 상기 감지부를 새로운 감지부로 교환하는 단계, 그리고 상기 새로운 감지부를 상기 교체 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지부의 교체 단계는 상기 교체 챔버 및 상기 증착 챔버 상호간에 상기 감지부가 이동되기 전에 상기 교체 챔버의 내부 압력을 상기 증착 챔버의 공정 압력으로 감압시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 감지부의 교체 단계는 상기 교체 챔버 및 상기 증착 챔버 상호간에 감지부가 이동되기 전에 상기 교체 챔버 및 상기 증착 챔버 사이에서 상기 감지부가 이동되도록 형성된 개구가 개폐 부재에 의해 개폐되는 단계를 더 포함한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착장치를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것은 아니다. 본 실시예 는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자, 즉 당업자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상은 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
(실시예)
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시한 단면(A-A')을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기물 증착 장치(100)는 증착 챔버(110), 유기물 증발기(120), 감지부(130), 감지부 이동부재(140), 교체 챔버(150), 그리고 제어부(160)를 포함한다.
증착 챔버(110)는 기판(2) 표면에 유기물을 증착하기 위한 공간을 제공한다. 증착 챔버(110)의 하측에는 후술할 유기물 증발기(120)가 설치될 수 있는 공간이 제공되고, 증착 챔버(110)의 양 측벽 각각에는 기판(2)이 출입하도록 형성된 기판 출입구(114a, 114b)가 제공된다. 증착 챔버(110) 내부는 외부와 밀폐되며 공정 진행시에는 진공 상태가 유지된다.
증착 챔버(110)의 상부 및 하부벽 사이에는 상부 및 하부벽과 평행하는 차단판(112)이 설치된다. 차단판(112)은 기판이 이동되는 경로보다 낮은 위치에 제공되어 증착 챔버(110)의 내부공간을 기판이 이송되는 상부 공간과 유기물 증발기(120)가 구비되는 하부 공간으로 구획한다. 차단판(112)에는 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물들이 기판(2)의 표면에 분포될 수 있도록 소정의 개구(112a)가 형 성된다. 개구(112a)는 이동되는 기판(2)의 표면에서 특정 영역에만 유기물이 분포되도록 한다.
지지부재(116)는 상술한 차단판(112)에 의해 구획된 증착 챔버(110) 내부의 상부 공간에 제공되며, 기판(2)의 처리면이 아래를 향하도록 기판(2)을 장착한다. 지지부재(116)는 기판 출입구(114a, 114b)를 통해 증착 챔버(110) 내부와 외부 상호간에 이동하며, 기판(2)의 유기물 증착 공정시, 증착 챔버(110) 내부에서 소정의 속도로 이동되어 기판(2)을 이동시킨다. 또는, 본 발명의 다른 실시예로서, 지지부재(116)가 증착 챔버(110)의 상측에 고정되어 상기 기판 이송 장치(미도시됨)에 의해 증착 챔버(110) 내부로 이동된 기판(2)을 흡착하여 지지할 수도 있다.
여기서, 증착 챔버(110)의 외부에는 각각 마스크 부착 챔버(10) 및 마스크 회수 챔버(20)가 인접하여 배치된다. 예컨대, 마스크 부착 챔버(10), 증착 챔버(110), 마스크 회수 챔버(20)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 그리하여, 마스크 부착 챔버(10)에서 일정 패턴이 형성된 마스크(미도시됨)가 기판(2)에 부착되고,상기 마스크가 부착된 기판(2)은 증착 챔버(110)로 이동되어 기판(2)의 앞면부터 후면까지 순차적으로 박막이 증착되며, 박막의 증착이 완료된 기판(2)은 마스크 회수 챔버(20)로 이동되어 상기 마스크가 제거된다. 이러한, 마스크의 부착, 증착, 제거는 반복적으로 수행되어 기판(2)에 소정의 패턴을 형성하게 된다.
유기물 증발기(120)는 도가니(122) 및 커버부(124)를 포함한다. 도가니(122)는 유기물을 수용하여 증발시키는 용기 형상으로 제작된다. 도가니(122)의 측벽에는 적어도 하나의 히팅장치(미도시됨)가 구비되어 도가니(122)에 저장된 유기물을 가열한다. 상기 히팅장치는 전원을 인가받아 발열하는 코일을 포함하는 구성의 어셈블리 일 수 있다. 여기서, 상기 히팅장치는 도가니(122)의 측벽 및 하부벽에 설치되어 도가니(122)에 저장된 유기물을 가열할 수도 있다.
커버부(124)는 도가니(122)의 개방된 상부에 배치된다. 커버부(124)는 도가니(122) 내 가열되어 증발하는 유기물이 기판(2)의 처리면으로 증발될 수 있도록 증발홀(124a)이 형성된다.
감지부(130)는 유기물 증발기(122)의 상측에 배치된다. 감지부(130)는 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물의 증발밀도 또는 유기물 증발량을 감지하여, 기판(2)으로 증발되는 유기물의 증발량을 측정하도록 한다. 그리하여, 감지부(130)는 기판(2)에 유기물의 증착 세기 및 증착 정도를 파악할 수 있다.
또한, 감지부(130)는 유기물 증발기(120)의 상측에 배치되는 후술할 감지부 이동부재(140)에 의해 직선 및 왕복 운동한다. 특히, 감지부(130)는 유기물 증발기(120) 상측에서 유기물 증발기(120)의 증발홀(124a)을 따라 이동되어 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정하는 것이 바람직하다.
상술한 감지부(130)는 예컨대, 미세 구조물의 공진주파수가 그 구조물의 질량 증가로 인해 변화한 것을 측정하고, 변화된 공진 주파수로부터 그 질량을 알아내는 질량 마이크로-밸런싱(Mass Micro-Balancing)기법을 이용하여 미세 질량을 측정하는 QCM(Quartz Crystal Mass Micro-Balancing) 장치일 수 있다.
이러한 감지부(130)는 상술한 QCM과 같은 복수의 측정 부재들(미도시됨) 및 상기 복수의 측정 부재들이 장착되고, 상기 복수의 측정 부재들을 주기적으로 교체 하는 교환기(미도시됨)를 포함할 수 있다. 그리하여, 각각의 측정 부재들은 상기 교환기에 의해 주기적으로 교환되어 순차적으로 사용하기 되며, 상기 교환기에 장착된 상기 측정 부재들이 모두 사용되면, 감지부(130)를 새로운 감지부로 교체한다.
감지부 이동부재(140)는 감지부(130)를 이동시키기 위해 제공된다. 여기서, 도 2를 참조하면, 감지부 이동부재(140)는 가이드 레일(142), 이동부재(144), 연결부재(146), 그리고 구동기(148)를 포함한다.
가이드 레일(142)은 감지부(130)의 이동을 안내한다. 가이드 레일(142)은 증착 챔버(110) 및 후술할 교체 챔버(150)에 각각 설치된다. 가이드 레일(142)은 감지부가(130)가 증착 챔버(110) 내부에서 유기물 증발기(120)의 상부에 형성되는 증발홀(124a)을 따라 직선 왕복하도록 설치되고, 또한 감지부(130)가 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150) 내부로 이동될 수 있도록 배치된다. 이를 위해, 증착 챔버(110) 및 교체 챔버(150) 각각에 배치되는 가이드 레일(142)은 서로 일직선으로 배치되는 것이 바람직하다.
이동부재(144)는 가이드 레일(142)을 따라 이동되도록 제작된다. 이동부재44)의 일측에는 연결부재(146)가 결합된다. 연결부재(146)는 일단이 이동부재(144)와 결합하며, 타단은 감지부(130)와 결합된다. 이동부재(144)는 후술할 구동기(148)에 의해 동작된다. 구동기(148)는 예컨대, 모터 및 상기 모터와 연동되어 동작하는 어셈블리이며, 가이드 레일(142)을 따라 이동부재(144)를 이동시켜, 감지부(130)가 유기물 증발기(120)의 상측 및 교체 챔버(150) 내부에서 직선 왕복 운동하 도록 한다. 본 실시예는 구동기(148)가 증착 챔버(110)에 설치되는 것을 예를 들어 설명하였지만, 구동기(148)는 후술할 교체 챔버(150)에 설치될 수도 있다. 이러한 구동기(148)는 감지부(130)가 가이드 레일(142)을 따라 원활한 이동을 위해 설치되는 것이며, 구동기(148)의 위치, 개수, 설치방식, 그리고 구성 등은 다양하게 적용 및 응용이 가능하다.
교체 챔버(150)는 하우징(152), 제 1 개폐 부재(154), 그리고 제 2 개폐 부재(156)를 포함한다. 하우징(152)은 증착 챔버(110)와 인접하여 배치된다. 하우징(152)과 증착 챔버(110) 사이에는 감지부(130)가 이동되도록 형성된 개구(152a)가 형성된다. 하우징(152)은 감지부(130)의 교체를 위해 증착 챔버(110) 외부에 구비되는 것이며, 이때, 하우징(152)은 외부와 밀폐되도록 제작된다. 또한, 하우징(152) 일측에는 윈도우(window)와 같은 투명 부재가 구비되어 작업자가 외부에서 교체부(152)의 내부 상태를 인지할 수 있도록 한다.
또한, 하우징(152)은 내부가 소정의 압력으로 감압될 수 있도록 제작된다. 즉, 하우징(152)의 내부는 후술할 감지부(130)의 교체시 증착 챔버(110) 내부의 공정 압력과 일치할 수 있도록 하우징(152) 내부 압력을 조절하는 감압부가 제공된다. 예컨대, 상기 감압부는 하우징(152)과 연결되는 진공 라인(미도시됨) 및 상기 진공 라인에 설치되어 하우징(152) 내부 공기를 흡입하는 흡입 부재(미도시됨)를 포함한다. 상기 흡입 부재는 예컨대, 진공 펌프와 같은 흡입 수단이며, 상기 진공 라인을 통해 상기 하우징(152) 내부 공기를 흡입하여, 하우징(152)의 압력을 감압한다. 여기서, 하우징(152)의 일측에는 하우징(152)의 내부 압력을 작업자가 인지 하도록 압력 게이지(미도시됨)가 설치될 수 있다.
제 1 개폐 부재(154)는 개구(152a)를 개폐한다. 여기서, 제 1 개폐 부재(154)는 예컨대, 게이트 밸브(gate valve) 또는 슬릿 도어(slit door) 방식의 개폐 장치를 포함하며, 증착 챔버(110) 일측에 구비되는 개폐 부재 구동부(미도시됨)에 의해 작동된다.
제 2 개폐 부재(156)는 작업자가 교체 챔버(150)를 유지보수할 수 있도록 하우징(152)의 일측에 구비된다. 제 2 개폐 부재(156)는 작업자에 의해 수동으로 개폐되며, 교체 챔버(150)가 증착 챔버(110)의 공정 압력으로 감압될 수 있도록 설치된다. 이러한 제 2 개폐 부재(156)는 다양한 방식으로 구비될 수 있으며, 후술할 제어부(160)에 의해 자동으로 동작할 수도 있다. 또한, 제 2 개폐 부재(156) 대신에 소정의 커버부를 설치할 수도 있다.
여기서, 본 실시예는 교체 챔버(150)가 하나의 챔버를 갖는 방식을 예로 들어 설명하였지만, 교체 챔버(150)는 유기물 증발기의 두 개의 챔버를 갖는 방식으로 구비될 수도 있다. 예컨대, 교체 챔버는 사용이 완료된 감지부가 반출되는 반출 챔버 및 새로운 감지부가 반입되는 반입 챔버를 각각 포함하여 감지부의 교체를 수행하는 것이다. 이러한 복수의 챔버를 갖는 교체 챔버는 하나의 챔버를 갖는 방식보다 보다 빠른 시간 내에 감지부의 교체를 가능하게 할 수 있다.
제어부(160)는 감지부(130), 감지부 이동부재(140), 그리고 교체 챔버(150)를 제어한다. 제어부(160)는 감지부(130)의 교체시점을 판단한다. 예컨대, 제어부(160)는 감지부(130)의 사용 시간 및 사용 횟수 등을 파악하여, 감지부(130)가 기 설정된 사용 시간 및 사용 횟수를 초과하면 감지부(130)의 교체시점으로 판단하는 것이다. 여기서 감지부(130)의 교체시점은 다양하게 파악될 수 있으며, 본 실시예에 따른 감지부(130)로 인해 한정되는 것은 아니다.
제어부(160)는 유기물 증착 공정이 진행되면, 감지부(130)를 유기물 증발기(120)의 상부에서 가이드 레일(142)을 따라 이동하도록 구동기(148)를 작동한다. 그리고 감지부(130)의 교체가 개시되면, 제어부(160)는 감지부(130)를 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150)로 이동시킨다. 이러한 제어부(160)의 제어 과정은 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 상세히 설명하겠다.
이하, 상기와 같은 구성을 갖는 유기물 증착 장치(100)의 공정 과정을 도 1을 참조하여 설명한다. 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100) 공정이 개시되면, 증착 챔버(110)의 내부가 고진공 상태로 유지된다. 증착 챔버(110)의 내부가 소정의 공정 압력을 만족하면, 지지부재(116)는 기판(2)의 처리면이 아래를 향하도록 기판(2)을 장착한 뒤 소정의 속도로 증착 챔버(110)의 기판 출입구(114a)로 인입되어 기판 출입구(114a)로 인출된다. 이때, 기판(2)의 하부면에는 소정의 패턴이 형성되어 있는 마스크(미도시됨)가 부착되어 상기 마스크에 형성된 패턴으로 기판(2)의 앞단에서 후단까지 순차적으로 박막이 형성되도록 한다.
기판(2)이 인입되면, 유기물 증발기(120)는 유기물을 증발시킨다. 증발된 유기물은 차단판(122)에 형성된 개구(112)를 통과한 뒤 기판(2) 표면에 증착된다. 이때, 도 2를 참조하면, 감지부(130)는 유기물 증발기(120)의 상측에서 가이드 레일(142)을 따라 이동되면서, 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 감지한다. 그리하여, 감지부(130)는 증발되는 유기물의 밀도를 측정하며, 제어부(160)는 감지부(130)로부터 데이터를 전송받아 기판(2)에 증착되는 유기물의 증착 정도를 작업자가 인지하도록 표시한다. 이러한 증착 과정을 반복하면, 감지부(130)의 유기물 증발량의 측정 효율이 떨어지므로, 감지부(130)의 교체 공정이 수행하게 된다.
이하, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치(100)의 감지부(130) 교체 과정을 상세히 설명한다.
도 3a 내지 도 3d는 도 1에 도시된 유기물 증착 장치의 작동 과정 및 효과를 설명하기 위한 도면들이다. 도 3a를 참조하면, 본 발명에 따른 감지부(130)의 교체 공정이 개시되면, 제어부(160)는 감지부(130)가 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150)로 이동될 수 있도록 제 1 개폐 부재(154)에 의해 개구(152a)를 오픈한다. 이때, 앞서 상술한 감압부(미도시됨)는 교체 챔버(150) 내부의 압력을 증착 챔버(110)의 공정 압력과 일치하도록 하여 제 1 개페 부재(154)이 오픈되어도 증착 챔버(110)의 공정 압력이 변화하지 않도록 한다.
도 3b를 참조하면, 개구(152a)가 오픈되면, 제어부(160)는 감지부 이동부재(140)의 구동기(148)를 가동시켜, 감지부(130)를 가이드 레일(142)을 따라 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150)로 이동시킨다. 이때, 제어부(160)는 감지부(130)가 교체 챔버(150)로 이동되면, 이를 작업자가 인지할 수 있도록 경보 장치(미도시됨)를 작동시키거나, 마이컴(미도시됨) 등과 같은 디스플레이 부재에 표시한다.
도 3c를 참조하면, 감지부(130)가 교체 챔버(150)에 반입되면, 제어부(160) 는 제 1 개폐 부재(154)를 작동시켜 개구(152a)를 클로우즈한다. 그리고, 작업자는 교체 챔버(150)의 제 2 개폐 부재(156)를 오픈한 뒤 사용이 완료된 감지부(130)를 새로운 감지부(130')로 교체한 뒤 제 2 개폐 부재(156)를 클로우즈한다.
도 3d 및 도 3e를 참조하면, 감지부(130)가 새로운 감지부(130')로 교체되면, 제어부(160)는 제 1 개폐 부재(154)를 오픈한 뒤, 감지부(130')를 증착 챔버(110)로 반입시켜 다시 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정한다. 이때, 앞서 감지부(130)가 반출되는 과정과 같은 방식으로써, 제 1 개폐 부재(154)를 오픈하기 전에 교체부(150) 내부의 압력을 증착 챔버(110)의 공정 압력과 일치하도록 하여 제 1 개페 부재(154)이 오픈되어도 증착 챔버(110)의 공정 압력이 변화하지 않도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증발량을 측정하는 감지부의 교체를 자동으로 수행할 수 있으며, 감지부의 교체에 따른 유기물 증착 공정의 중단을 최소화한다.
이하, 본 발명에 따른 유기물 증착 방법을 상세히 설명한다. 여기서, 앞서 도 3a 내지 도 3e에서 도시된 구성들은 동일한 참조번호를 병기하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하겠다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 도시한 순서도이다. 도 4를 참조하면, 유기물 증착 장치(100)의 공정이 개시되면, 증착 챔버(110)에 기판이 수용되고, 유기물 증발기(120)에 의해 유기물이 증발되어 상기 기판(2) 표면에 유기물이 증착된다(스텝 S10). 여기서, 기판(2)은 증착 챔버(110) 상부에 고정된 상태로 유기물의 증착이 이루어질 수도 있다.
이때, 감지부(130)는 유기물 증발기(120)로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정하며(스텝 S20), 제어부(160)는 감지부(130)로부터 데이터를 전송받아 기판(2)에 유기물이 증착되는 정도를 파악한다.
감지부(130)가 일정 시간 또는 일정 횟수 이상으로 사용되면, 측정 효율이 떨어진다. 그리하여, 제어부(160)는 일정 시간 또는 일정 횟수 이상으로 감지부(130)가 사용되면, 감지부(130)의 교체를 실시한다(스텝 S30).
감지부(130)의 교체가 실시되면, 제어부(160)는 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150)로 감지부(130)를 반출시킨다(스텝 S40). 즉, 교체 챔버(150)의 제 1 개폐 부재(154)가 오픈되어 감지부가(130)가 증착 챔버(110)로부터 교체 챔버(150) 내부로 이동되고, 제 1 개폐 부재(154)는 클로우즈된다. 이때, 교체 챔버(150)의 압력은 제 1 개페 부재(154)가 오픈되기 전에 증착 챔버(110)의 공정 압력과 동일하도록 맞추어 준다. 이는 증착 챔버(110) 내부에서 사용되는 감지부(130)가 반출될 때, 증착 챔버(110)와 교체 챔버(150)의 압력을 일치시켜, 증착 챔버(110) 내부의 공정 압력을 변화시키지 않고 감지부(130)를 바로 반출하도록 하는 것이다.
감지부(130)가 교체 챔버(150)로 이동되면, 작업자는 제 2 개폐 부재(156)을 오픈한 뒤, 감지부(130)를 새로운 감지부(130')로 교체한다(스텝 S50). 감지부(130')가 장착되면, 제 2 개폐 부재(156)는 클로우즈된다.
스텝 S50이 완료되면, 교체 챔버(150)의 내부 압력을 증착 챔버(110)의 공정 압력으로 감압시킨다(스텝 S60). 그리고, 교체 챔버(150)의 내부 압력이 증착 챔버 (110)의 공정 압력과 일치되면, 제 1 개폐 부재(154)를 오픈하여 새로운 감지부(130')를 교체 챔버(150)로부터 증착 챔버(110)로 반입된다(스텝 S70). 감지부(130')가 증착 챔버(110)로 반입되면, 제 1 개폐 부재(154)는 클로우즈되고, 교체부(150)는 증착 챔버(110)의 공정 압력과 일치하도록 유지시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 감지부의 교체를 자동적이고 연속적으로 수행하여, 감지부 교체에 따른 유기물 증착 공정가 중단되는 시간을 최소화하며, 작업자의 감지부 교체에 대한 유지 보수 부담을 줄여준다.
이상에서, 본 발명의 일 및 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변경 및 변형이 가능함은 물론이다. 특히, 감지부를 교체하는 교체 챔버의 구성은 다양하게 응용할 수 있는 것이며, 교체 챔버의 단순한 응용은 본 발명의 기술적 사상에 포함된다.
또한, 본 실시예에서 유기물 증착장치는 유기 전계 발광 소자(electro-luminescent light emitting device) 제조에 사용되는 기판상에 박막을 증착하는 장치를 예로 들어 설명하였지만 본 발명이 적용되는 범위는 이에 한정되지 않는다. 따라서 기판은 평판 표시 소자 제조에 사용되는 다른 종류의 기판일 수 있으며, 공정 또한 증착 공정 이외에 타 공정을 수행하는 공정일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물의 증발량을 측정하는 감지부의 교체를 자동으로 수행한다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 유기물 증착 공정의 중단 없이 감지부를 교체할 수 있다.
본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 감지부의 교체를 자동화하여 작업자의 유지 보수 부담을 줄여준다.

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  6. 내부에 기판에 유기물을 증착하는 공정을 수행하는 공간을 제공하는 증착 챔버, 공정시 상기 증착 챔버 내부에서 기판을 지지하는 지지부재, 공정시 상기 기판으로 유기물을 증발시키는 유기물 증발기, 공정시 상기 유기물 증발기의 유기물 증발량을 감지하는 감지부, 상기 감지부의 교체를 위해 상기 증착 챔버 외부 일측에 배치되는 교체 챔버, 상기 증착 챔버와 상기 교체 챔버 간 상기 감지부를 이동시키는 감지부 이동부재를 구비하여 기판에 유기물을 증착하는 방법에 있어서,
    기판에 유기물을 증착하는 공정이 진행되면, 감지부에서 유기물 증발기로부터 증발되는 유기물의 증발량을 측정하는 단계와;
    상기 감지부의 교체시기가 되면, 상기 감지부를 교체하는 단계를 포함하되;
    상기 감지부의 교체 단계는,
    상기 교체 챔버 내부 압력을 상기 증착 챔버의 공정 압력으로 감압시키는 단계와;
    상기 교체 챔버와 상기 증착 챔버 사이에 제공되는 제1 개폐부재를 오픈시킨 후 상기 감지부를 증착 챔버로부터 교체 챔버로 반출시키는 단계와;
    상기 제1 개폐부재를 클로우즈하는 단계와;
    상기 교체 챔버에 구비되는 제2 개폐부재를 오픈한 후 상기 교체 챔버 내 상기 감지부를 새로운 감지부로 교체하는 단계와;
    상기 제2 개폐부재를 클로우즈한 후 상기 교체 챔버 내부 압력을 상기 공정 압력으로 감압시키는 단계와;
    상기 제1 개폐부재를 오픈시킨 후 상기 새로운 감지부를 상기 교체 챔버로부터 상기 증착 챔버로 반입시키는 단계; 그리고
    상기 제1 개폐부재를 클로우즈시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 감지부의 유기물 증발량 감지는,
    공정시 상기 감지부를 상기 유기물 증발기에 형성되는 증발홀의 상부에서 상기 증발홀의 길이방향을 따라 이동되면서 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  8. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020000356A (ko) * 2000-06-23 2002-01-05 김순택 유기 전계 발광소자 제작용 증착 장치 및 이를 이용한유기 전계 발광소자의 증착 방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020000356A (ko) * 2000-06-23 2002-01-05 김순택 유기 전계 발광소자 제작용 증착 장치 및 이를 이용한유기 전계 발광소자의 증착 방법
KR20030015096A (ko) * 2001-08-14 2003-02-20 권영수 이중챔버형 다중 진공증착 장치
KR20040026573A (ko) * 2002-09-25 2004-03-31 엘지전자 주식회사 유기 전계 발광 소자 증착 장치
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