KR102662181B1 - 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스, 증착 장치, 및 이를 위한 방법들 - Google Patents
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Abstract
증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스가 설명된다. 증착 소스(100)는 메인 증착 방향(101)으로 제1 증발 재료(A) 및 제2 증발 재료(B)를 제공하기 위한 복수의 유출구들(111)을 갖는 분배 어레인지먼트(110)를 포함한다. 추가로, 증착 소스는 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률을 측정하고 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리(120)를 포함한다. 측정 어셈블리(120)는 메인 증착 방향(101)에 대한 교차 방향에 있는 메인 검출 방향(102)을 갖는다. 또한, 증착 소스(100)는 메인 검출 방향(102)에 대한 교차 방향으로 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 분리하기 위한 분리 엘리먼트(130)를 포함한다. 분리 엘리먼트(130)는 메인 검출 방향(102)으로 복수의 유출구들(111)과 측정 어셈블리(120) 사이에 배열된다.
Description
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 증발 재료를 증착하기 위한, 특히 2개 이상의 서로 다른 증발 재료들의 공동 증착을 위한 증착 소스들에 관한 것이다. 특히, 본 개시내용의 실시예들은 디스플레이 생산에, 예컨대 OLED(organic light-emitting diode)들 또는 다른 디스플레이 디바이스들에 사용되는 2개 이상의 서로 다른 증발 재료들, 예컨대 무기 또는 유기 재료들의 개별 증착률들을 측정하기 위한 증착률 측정 디바이스들을 포함하는 증착 소스들에 관한 것이다. 본 개시내용의 추가 실시예들은 증착률 측정 디바이스를 가진 증착 소스를 갖는 진공 증착 장치들 및 2개 이상의 서로 다른 증발 재료들의 개별 증착률들을 측정하기 위한 방법들에 관한 것이다.
[0002] 유기 및 금속 증발기들은 OLED(organic light-emitting diode)들의 생산을 위한 도구이다. OLED들은 발광층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특수한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 화면들, 컴퓨터 모니터들, 휴대 전화들, 다른 핸드헬드 디바이스들 등의 제조에 사용된다. OLED들은 일반적인 공간 조명에도 또한 사용될 수 있다. OLED 픽셀들이 직접 빛을 방사하고 배면광을 수반하지 않기 때문에, OLED 디스플레이들에서 가능한 색상들, 밝기 및 시야각들의 범위는 종래의 LCD 디스플레이들보다 더 넓다. 따라서 OLED 디스플레이들의 에너지 소비는 종래의 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 훨씬 더 적다. 또한, OLED들이 가요성 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가 응용들을 야기한다.
[0003] OLED의 기능은 유기 재료의 코팅 두께에 좌우된다. 이 두께는 미리 결정된 범위 이내여야 한다. OLED들의 생산에서, 유기 및 전극 재료에 의한 코팅이 발생하는 증착률은 미리 결정된 허용 오차 범위 내에 있도록 제어된다. 즉, 유기 또는 금속 증발기의 증착률은 생산 프로세스에서 철저히 제어되어야 한다.
[0004] 이에 따라, OLED 응용들의 경우뿐만 아니라 다른 증발 프로세스들의 경우에도, 비교적 오랜 시간에 걸쳐 증착률의 높은 정확도가 요구된다. 이용 가능한 증발기들의 증착률을 측정하기 위한 복수의 측정 시스템들이 있다. 그러나 이러한 측정 시스템들은 작동 시간 기간에 걸쳐 감도, 정확도 및 안정성 측면에서 여전히 개선될 수 있다.
[0005] 이에 따라, 개선된 증착률 측정 시스템들을 가진 증착 소스들, 증착 장치들, 및 증착률들을 측정하기 위한 방법들을 제공하기 위한 지속적인 요구가 있다.
[0006] 위의 내용에 비추어, 독립 청구항들에 따라, 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스, 기판에 재료를 도포하기 위한 증착 장치, 그리고 제1 증발 재료의 제1 증착률 및 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하는 방법이 제공된다. 추가 양상들, 이점들 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 명백하다.
[0007] 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스가 제공된다. 증착 소스는 제1 증발 재료 및 제2 증발 재료를 제공하기 위한 2개 이상의 유출구들을 하나 이상의 벽들에 갖는 분배 어레인지먼트(arrangement), 제1 증발 재료의 제1 증착률을 측정하고 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리, 및 제1 증발 재료와 제2 증발 재료를 분리하기 위한 분리 엘리먼트를 포함하며, 분리 엘리먼트는 하나 이상의 벽들과 측정 어셈블리 사이의 경로에 배열된다.
[0008] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스가 제공된다. 증착 소스는 메인 증착 방향으로 제1 증발 재료 및 제2 증발 재료를 제공하기 위한 복수의 유출구들을 갖는 분배 어레인지먼트를 포함한다. 추가로, 증착 소스는 제1 증발 재료의 제1 증착률을 측정하고 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리를 포함한다. 측정 어셈블리는 메인 증착 방향에 대한 교차 방향에 있는 메인 검출 방향을 갖는다. 또한, 증착 소스는 제1 증발 재료와 제2 증발 재료를 메인 검출 방향에 대한 교차 방향으로 분리하기 위한 분리 엘리먼트를 포함한다. 분리 엘리먼트는 복수의 유출구들과 측정 어셈블리 사이에 메인 검출 방향으로 배열된다.
[0009] 본 개시내용의 추가 양상에 따르면, 제1 재료 및 제2 재료의 공동 증착을 위한 증착 소스가 제공된다. 증착 소스는 제1 재료를 증발시키기 위한 제1 증발 도가니를 갖는 제1 증착 어셈블리를 포함한다. 추가로, 제1 증착 어셈블리는 제1 복수의 유출구들을 갖는 제1 분배 파이프를 가지며, 제1 복수의 유출구들은 제1 증착 방향으로 제1 증발 재료를 제공하기 위해 제1 분배 파이프의 길이를 따라 제공된다. 제1 분배 파이프는 제1 증발 도가니와 유체 연통한다. 또한, 증착 소스는 제2 재료를 증발시키기 위한 제2 증발 도가니를 갖는 제2 증착 어셈블리를 포함한다. 추가로, 제2 증착 어셈블리는 제2 복수의 유출구들을 갖는 제2 분배 파이프를 포함하며, 제2 복수의 유출구들은 제2 증착 방향으로 제2 증발 재료를 제공하기 위해 제2 분배 파이프의 길이를 따라 제공된다. 제1 증착 방향과 제2 증착 방향은 서로를 향해 기울어진다. 더욱이, 증착 소스는 제1 증발 재료의 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 디바이스 및 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 디바이스를 갖는 측정 어셈블리를 포함한다. 제1 측정 디바이스의 제1 메인 검출 방향은 제1 증착 방향에 대한 교차 방향에 있고, 제2 측정 디바이스의 제2 메인 검출 방향은 제2 증착 방향에 대한 교차 방향에 있다. 또 추가로, 증착 소스는 측정 어셈블리 앞에서 제1 증발 재료와 제2 증발 재료를 분리하기 위한 분리 엘리먼트를 포함한다. 분리 엘리먼트는 제1 증발 재료를 제1 측정 디바이스로 안내하기 위해 제1 메인 검출 방향으로 연장되는 제1 통로 및 제2 증발 재료를 제2 측정 디바이스로 안내하기 위해 제2 메인 검출 방향으로 연장되는 제2 통로를 갖는다.
[0010] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 일정 증착률로 진공 챔버에서 기판에 재료를 도포하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 적어도 하나의 증착 소스를 포함한다.
[0011] 본 개시내용의 추가 양상에 따르면, 제1 재료와 제2 재료의 공동 증착된 층을 갖는 전자 디바이스를 제조하는 방법이 제공된다. 이 방법은 본 명세서에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 증착 소스를 사용하는 단계를 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 또 추가 양상에 따르면, 제1 증발 재료의 제1 증착률 및 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하는 방법이 제공된다. 이 방법은 메인 증착 방향으로 제1 증발 재료 및 제2 증발 재료를 증착하는 단계를 포함한다. 추가로, 이 방법은 제1 증착률 및 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리의 메인 검출 방향에 대한 교차 방향으로 제1 증발 재료와 제2 증발 재료를 분리하는 단계를 포함한다. 메인 검출 방향은 메인 증착 방향에 대한 교차 방향에 있다. 또한, 이 방법은 측정 어셈블리를 사용함으로써 제1 증착률 및 제2 증착률을 측정하는 단계를 포함한다.
[0013] 실시예들은 또한, 개시되는 방법들을 실행하기 위한 장치들에 관한 것이며, 설명되는 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부분들을 포함한다. 이러한 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들에 의해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그래밍된 컴퓨터에 의해, 이 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 더욱이, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명되는 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 실행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0014] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관련되며 다음에 설명된다.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략도를 도시한다.
도 2a는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 도 1에 도시된 A-A 라인을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2b는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 도 1에 도시된 B-B 라인을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 분리 엘리먼트의 실시예들의 개략도들을 도시한다.
도 4는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 노즐의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5는 셔터 어레인지먼트(shutter arrangement) 및 차폐 디바이스를 포함하는, 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략도를 도시한다.
도 6은 차폐 디바이스를 포함하는, 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략적인 수평 단면도를 도시한다.
도 7은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 8은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따라 제1 증발 재료의 제1 증착률 및 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 1은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략도를 도시한다.
도 2a는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 도 1에 도시된 A-A 라인을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2b는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 도 1에 도시된 B-B 라인을 따르는 개략적인 단면도를 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 분리 엘리먼트의 실시예들의 개략도들을 도시한다.
도 4는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 노즐의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 5는 셔터 어레인지먼트(shutter arrangement) 및 차폐 디바이스를 포함하는, 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략도를 도시한다.
도 6은 차폐 디바이스를 포함하는, 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 소스의 개략적인 수평 단면도를 도시한다.
도 7은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치의 개략도를 도시한다.
도 8은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따라 제1 증발 재료의 제1 증착률 및 제2 증발 재료의 제2 증착률을 측정하는 방법을 예시하기 위한 흐름도를 도시한다.
[0015] 이제 본 개시내용의 다양한 실시예들에 대한 상세한 참조가 이루어질 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들은 도면들에 예시된다. 도면들의 다음 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개개의 실시예들에 관한 차이점들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명으로 제공되며 본 개시내용의 제한으로 여겨지는 것은 아니다. 또한, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 설명되는 특징들은 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어 또 추가 실시예를 야기할 수 있다. 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0016] 도 1을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따라 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스(100)가 설명된다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 소스는 메인 증착 방향(101)으로 제1 증발 재료(A) 및 제2 증발 재료(B)를 제공하기 위한 복수의 유출구들(111)을 갖는 분배 어레인지먼트(110)를 포함한다. 통상적으로, 제1 증발 재료(A)는 제2 증발 재료(B)와는 다른 재료이다. 예를 들어, 제1 재료(A)는 제1 무기 재료, 예컨대 은(Ag)과 같은 금속일 수 있고, 제2 재료(B)는 제2 무기 재료, 예컨대 마그네슘(Mg)과 같은 금속일 수 있다. 대안으로, 제1 재료(A)는 OLED 생산에 특히 적합한 제1 유기 재료일 수 있고, 제2 재료(B)는 OLED 생산에 특히 적합한 제2 유기 재료일 수 있다. 또한, 제1 재료(A)는 유기 재료일 수 있고 제2 재료(B)는 무기 재료일 수 있거나, 그 반대일 수 있다고 이해되어야 한다. 예컨대, 무기 재료는 Ag, Mg, Cs2CO3, CsF, LiF 및 MoO3로 구성된 그룹으로부터 선택된 재료일 수 있다.
[0017] 추가로, 증착 소스(100)는 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률을 측정하고 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리를 포함한다. 도 1에 예시적으로 나타낸 바와 같이, 측정 어셈블리의 메인 검출 방향(102)은 메인 증착 방향(101)에 대한 교차 방향에 있다. 또한, 도면들에 횡방향(103)이 표시된다.
[0018] 또한, 증착 소스(100)는 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 메인 검출 방향(102)에 대한 교차 방향으로 분리하기 위한 분리 엘리먼트(130)를 포함한다. 분리 엘리먼트(130)는 복수의 유출구들(111)과 측정 어셈블리(120) 사이에 메인 검출 방향(102)으로 배열된다. 특히, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 분리 엘리먼트(130)는 측정 어셈블리(120) 앞에 배열된다.
[0019] 이에 따라, 본 개시내용의 증착 소스의 실시예들에는 개선된 증착률 측정 시스템이 제공된다. 특히, 본 명세서에서 설명되는 증착 소스의 실시예들은 공동 증착 동안 제1 증발 재료 및 제2 증발 재료의 개별 증착률들을 측정하는 것을 유리하게 제공한다. 이에 따라, 공동 증착 동안, 개별 증착률들이 개별적으로 동시에 측정될 수 있어, 증착률 측정의 감도와 정확도가 향상될 수 있다. 그 결과, 기판 상에 공동 증착된 층들 또는 구조들의 품질이 향상될 수 있다.
[0020] 본 개시내용의 다양한 추가 실시예들이 보다 상세히 설명되기 전에, 본 명세서에서 사용되는 일부 용어들에 관한 일부 양상들이 설명된다.
[0021] 본 개시내용에서, "증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스"는 기판 상에 증착될 증발 재료를 제공하는 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 이에 따라, 본 개시내용에서 증착 소스는 또한 증발 소스로 지칭될 수 있다. 특히, 증발 소스는 기판 상에 증착될 증발 재료를 진공 챔버 내의 증착 영역으로 향하게 하도록 구성될 수 있다. 증발 재료는 증발 소스의 복수의 유출구들, 예컨대 노즐들을 통해 기판 쪽으로 향하게 될 수 있다. 통상적으로, 복수의 유출구들은 증착 영역 쪽으로, 특히 코팅될 기판 쪽으로 향하게 된다.
[0022] 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, "증발 재료"라는 용어는 증발되어 기판의 표면 상에 증착되는 재료로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 증발 재료는 기판 상에 증착되어 디스플레이 디바이스, 예컨대 OLED 디바이스의 광학 활성 층을 형성하는 유기 재료 또는 무기 재료일 수 있다. 이 재료는 예컨대, 기판 상에 복수의 픽셀들을 생성하기 위한 복수의 개구들을 갖는 FMM(fine metal mask)과 같은 마스크를 사용함으로써, 연속 층으로서 또는 미리 결정된 패턴으로 증착될 수 있다. 증발 재료들의 예들은: 은, 마그네슘, 알루미늄, 칼슘, 바륨, 금, 이테르븀, 세슘과 같은 금속들 또는 ITO, NPD, Alq3 및 퀴나크리돈(Quinacridone)과 같은 다른 재료들 중 하나 이상을 포함한다.
[0023] 본 개시내용에서, "분배 어레인지먼트"는 증발 재료를 안내하고 분배하기 위한 어레인지먼트로서 이해될 수 있다. 특히, "분배 어레인지먼트"는 하나 이상의 증발 도가니들과 각각 유체 연결되는 하나 이상의 분배 파이프들을 포함할 수 있다. 예컨대, 분배 어레인지먼트는 본질적으로 수직 방향으로 각각 연장되는 2개 또는 3개의 분배 파이프들을 포함할 수 있다. 각각의 분배 파이프는 서로 다른 재료들, 예컨대 제1 재료(A) 및/또는 제2 재료(B) 및/또는 제3 재료(C)가 기판 상에 공동 증착될 수 있도록 각각의 증발 도가니와 유체 연결될 수 있다. 제1 분배 파이프의 유출구들 및 인접한 제2 분배 파이프의 유출구들 및/또는 인접한 제3 분배 파이프의 유출구들은 예컨대, 5㎝ 이하의 거리로 서로 가깝게 배열될 수 있다. 또한, 제3 재료(C)가 제공되는 경우, 본 명세서에서 설명되는 분배 어레인지먼트, 본 명세서에서 설명되는 측정 어셈블리 및 본 명세서에서 설명되는 분리 엘리먼트가 그에 따라 구성될 수 있다고 이해되어야 한다. 특히, 증착 소스는 제3 재료(C)를 증발시키기 위한 제3 증발 도가니 및 제3 복수의 유출구들을 갖는 제3 분배 파이프를 갖는 제3 증착 어셈블리를 포함할 수 있으며, 제3 복수의 유출구들은 제3 증착 방향으로 제3 증발 재료를 제공하기 위해 제3 분배 파이프의 길이를 따라 제공된다. 통상적으로, 제3 분배 파이프는 제3 증발 도가니와 유체 연통한다. 제3 증착 방향은 제1 증착 방향 및/또는 제2 증착 방향에 대해 기울어질 수 있다. 측정 어셈블리는 제3 증발 재료(C)의 제3 증착률을 측정하기 위한 제3 측정 디바이스, 특히 제3 발진 결정체(oscillation crystal)를 가질 수 있다. 분리 엘리먼트는 측정 어셈블리(120) 앞에서 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B) 및 제3 증발 재료(C)를 분리하도록 구성될 수 있다. 특히, 분리 엘리먼트는 제1 증발 재료(A)를 제1 측정 디바이스로 안내하기 위해 제1 메인 검출 방향으로 연장되는 제1 통로를 가질 수 있다. 추가로, 분리 엘리먼트는 제2 증발 재료(B)를 제2 측정 디바이스로 안내하기 위해 제2 메인 검출 방향으로 연장되는 제2 통로를 가질 수 있다. 또한, 분리 엘리먼트는 제3 증발 재료(C)를 제3 측정 디바이스로 안내하기 위해 제3 메인 검출 방향으로 연장되는 제3 통로를 가질 수 있다. 제3 재료(C)는 본 명세서에서 제1 재료(A) 및 제2 재료(B)에 대해 설명된 바와 같이 유기 또는 무기 재료일 수 있다고 이해되어야 한다.
[0024] 본 명세서에서 설명되는 "분배 파이프"는 증발 재료를 증발 도가니로부터, 분배 파이프의 측벽을 관통하여 연장될 수 있는 복수의 유출구들, 특히 복수의 노즐들로 안내할 수 있다. 특히, 복수의 유출구들 중 적어도 2개 이상은 통상적으로 적어도 2개 이상의 노즐들을 포함하고, 각각의 노즐은 증발 재료의 플룸(plume)을 기판 쪽으로 방출하기 위한 노즐 유출구를 포함한다. 예를 들어, 분배 파이프는 길이 방향으로, 특히 본질적으로 수직 방향으로 연장되는 선형 분배 파이프일 수 있다. 일부 실시예들에서, 분배 파이프는 실린더의 단면 형상을 갖는 파이프를 포함할 수 있다. 실린더는 원형 바닥 형상 또는 임의의 다른 적합한 바닥 형상, 예컨대 본질적으로 삼각형 바닥 형상을 가질 수 있다. 특히, 분배 파이프는 본질적으로 삼각형의 단면 형상을 가질 수 있다.
[0025] 본 개시내용에서, "메인 증착 방향"은 복수의 유출구들을 통해 방출되는 증발 재료의 메인 방출 방향으로 이해될 수 있다. 특히, 메인 증착 방향은 유출구들의 중심 축, 특히 중심 노즐 축에 대응할 수 있다.
[0026] 본 개시내용에서, 제1 증착률 및 제2 증착률을 측정하기 위한 "측정 어셈블리"는 제1 증착률 측정 디바이스 및 제2 증착률 측정 디바이스를 갖는 어셈블리로 이해될 수 있다. 즉, 측정 어셈블리는 예컨대, 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률 및 예컨대, 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 개별적으로 측정하도록 구성된다.
[0027] 본 개시내용에서, 측정 어셈블리의 "메인 검출 방향"은, 특히 고감도 및 고정밀도로 증발 재료가 검출될 수 있는 방향으로 이해될 수 있다. 특히, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이, 메인 검출 방향(102)은 통상적으로 메인 증착 방향(101)에 대한 교차 방향에 있다. 보다 구체적으로, 메인 검출 방향은 메인 증착 방향에 실질적으로 수직일 수 있다. 예컨대, 메인 증착 방향은 실질적으로 수평 방향일 수 있고, 메인 검출 방향은 실질적으로 수직 방향일 수 있다.
[0028] 본 개시내용에서, "수직 방향"은 중력이 확장하는 방향과 실질적으로 평행한 방향으로 간주된다. "실질적으로 수직 방향"은 정확한 수직(수직은 중력에 의해 정해짐)으로부터 예컨대, 최대 ±15도의 각도만큼 벗어난 방향으로 이해될 수 있다. 이에 따라, "실질적으로 수평 방향"은 정확한 수평으로부터 예컨대, 최대 ±15도의 각도만큼 벗어난 방향으로 이해될 수 있다.
[0029] 본 개시내용에서, "분리 엘리먼트"는 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 서로 분리하도록 구성된 엘리먼트로 이해될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 통상적으로 분리 엘리먼트는 메인 검출 방향으로 측정 어셈블리 앞에 배열된다. 이에 따라, 유리하게 제1 재료 및 제2 재료의 개별 증착률들은 측정 어셈블리에 의해 개별적으로 측정될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 바와 같은 분리 엘리먼트를 제공하는 추가 이점은 제1 재료 및 제2 재료의 개별 증착률들이 동시에 측정될 수 있다는 것이다.
[0030] 도 2a 및 도 2b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 측정 어셈블리(120) 및 분리 엘리먼트(130)는 분배 어레인지먼트(110) 외부에 배열된다. 측정 어셈블리(120) 및 분리 엘리먼트(130)는 분배 어레인지먼트(110)의 하나 이상의 벽들 앞에 제공될 수 있다. 특히, 측정 어셈블리(120) 및 분리 엘리먼트(130)는 분배 어레인지먼트(110)의 전면 벽 앞에 제공될 수 있다. 통상적으로, 분배 어레인지먼트(110)의 전면 벽은 분배 어레인지먼트(110)의 실질적으로 수직 벽(115)이다. 특히, 도 1, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 분배 어레인지먼트(110)의 전면 벽은 복수의 유출구들(111)을 포함한다.
[0031] 도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분리 엘리먼트(130)는 메인 검출 방향(102)으로 연장되는 격벽(133)을 포함한다. 특히, 격벽(133)은 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 서로 분리하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)는 측정 어셈블리에 의해 서로 개별적으로 검출될 수 있다.
[0032] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분리 엘리먼트(130)는 도 3a 및 도 3b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 증발 재료(A)를 위한 제1 통로(131) 및 제2 증발 재료(B)를 위한 제2 통로(132)를 포함한다. 특히, 제1 통로(131) 및 제2 통로(132) 각각은 통로 유입구(134) 및 통로 유출구(135)를 갖는다. 일례에 따르면, 도 3a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 분리 엘리먼트(130)의 제1 통로(131) 및/또는 제2 통로(132)는 개방 측을 가질 수 있다. 분리 엘리먼트(130)가 분배 어레인지먼트(110)에 장착될 때, 제1 통로(131) 및/또는 제2 통로(132)의 개방 측은 분배 어레인지먼트(110)의 벽에 의해 폐쇄된다. 대안으로, 도 5를 참조하여 설명되는 바와 같이, 분리 엘리먼트(130)는 차폐 디바이스(150)에 장착될 수 있다. 이에 따라, 분리 엘리먼트(130)가 차폐 디바이스(150)에 장착될 때, 제1 통로(131) 및/또는 제2 통로(132)의 개방 측은 차폐 디바이스(150)의 벽에 의해 폐쇄된다.
[0033] 도 1, 도 2a 및 도 3b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 복수의 유출구들(111)은 제1 열에 배열된 제1 그룹의 유출구들(111A) 및 제1 열에 실질적으로 평행한 제2 열에 배열된 제2 그룹의 유출구들(111B)을 포함한다. "실질적으로 평행한"이라는 용어는 정확한 평행으로부터 DV ≤ ±15°, 특정하게는 DV ≤ ±10°, 보다 특정하게는 DV ≤ ±5°의 편향각(DV)을 갖는 방향 또는 배향을 갖는 것으로 이해될 수 있다.
[0034] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 복수의 유출구들은 하나 이상의 노즐들을 포함한다. 특히, 복수의 유출구들은, 메인 증착 방향으로 메인 노즐 개구(113)를 갖고 그리고 증발 재료, 예컨대 제1 증발 재료(A) 또는 제2 증발 재료(B)를 측정 어셈블리 쪽으로 향하게 하기 위한 추가 개구(114)를 갖는 하나 이상의 노즐들(112)을 포함할 수 있다. 도 4는 그러한 노즐의 개략적인 단면도를 도시한다. 특히, 통상적으로 제1 그룹의 유출구들(111A) 중 분리 엘리먼트(130)에 가까운 하나 이상의 유출구들 및/또는 제2 그룹의 유출구들(111B) 중 분리 엘리먼트(130)에 가까운 하나 이상의 유출구들은 추가 개구(114)를 포함한다. 예컨대, 제1 그룹의 유출구들(111A) 중 분리 엘리먼트(130)에 가까운 하나 이상의 유출구들은 제1 그룹의 유출구들(111A)의 상단부에 제공되는 2개, 3개 또는 4개의 후속 유출구들일 수 있다. 이에 따라, 제2 그룹의 유출구들(111B) 중 분리 엘리먼트(130)에 가까운 하나 이상의 유출구들은 제2 그룹의 유출구들(111B)의 상단부에 제공되는 2개, 3개 또는 4개의 후속 유출구들일 수 있다. 일례에 따르면, 제1 그룹의 유출구들(111A) 중 분리 엘리먼트(130)의 제1 통로(131)에 대해 가장 가까운 유출구는 통상적으로 추가 개구(114)를 포함한다. 이에 따라, 제2 그룹의 유출구들(111B) 중 분리 엘리먼트(130)의 제2 통로(132)에 대해 가장 가까운 유출구는 통상적으로 추가 개구(114)를 포함한다. 이에 따라, 유리하게는 증착률들의 측정이 개선될 수 있다.
[0035] 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 추가 개구(114)는 통상적으로 메인 증착 방향(101)에 대한 교차 방향으로 연장된다. 예컨대, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 추가 개구(114)는 메인 증착 방향(101)에 대해 기울어질 수 있다. 명시적으로 도시되지 않았지만, 대안으로, 추가 개구(114)는 메인 증착 방향(101)에 실질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 즉, 추가 개구(114)는 실질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다.
[0036] 도 1, 도 2a 및 도 2b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 측정 어셈블리(120)는 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 표면(123)을 갖는 제1 측정 디바이스(121), 특히 제1 발진 결정체를 포함한다. 추가로, 측정 어셈블리(120)는 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 표면(124)을 갖는 제2 측정 디바이스(122), 특히 제2 발진 결정체를 포함한다. 도 2a 및 도 2b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 측정 표면(123) 및 제2 측정 표면(124)은 메인 증착 방향(101)에 실질적으로 수직이다.
[0037] 도 3을 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 증착 소스(100)는 메인 검출 방향(102)으로 분리 엘리먼트(130)와 측정 어셈블리(120) 사이에 제공된 셔터 어레인지먼트(140)를 더 포함한다. 특히, 셔터 어레인지먼트(140)는 통상적으로 제1 이동식 셔터(141) 및/또는 제2 이동식 셔터(142)를 포함한다. 제1 이동식 셔터(141)는 분리 엘리먼트(130)의 제1 통로(131)를 통해 제1 측정 디바이스(121), 특히 제1 발진 결정체 쪽으로 제공되는 제1 증발 재료(A)를 차단하도록 구성될 수 있다. 제2 이동식 셔터(142)는 분리 엘리먼트(130)의 제2 통로(132)를 통해 제2 측정 디바이스(122), 특히 제2 발진 결정체 쪽으로 제공되는 제2 증발 재료(B)를 차단하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 증착률 측정들 사이에서, 제1 측정 디바이스 및/또는 제2 측정 디바이스가 증발 재료로부터 보호될 수 있으며, 이는 측정 디바이스들의 전체 수명에 유리할 수 있다.
[0038] 도 5 및 도 6을 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 증착 소스(100)는 복수의 유출구들(111)을 통해 제공되는 제1 증발 재료(A) 및 제2 증발 재료(B)의 측면 경계 설정(lateral delimitation)을 위한 차폐 디바이스(150)를 더 포함한다. 특히, 차폐 디바이스(150)는 통상적으로 메인 증착 방향(101)에 대한 가로 교차 방향으로의 증발 재료를 차단하도록 구성된 수직 측면 엘리먼트들(151)을 포함한다. 수직 측면 엘리먼트들(151)은 또한 셰이퍼 차폐 세그먼트들로 지칭될 수 있다. 이에 따라, 셰이퍼 실드 세그먼트들은 증착 소스의 길이 방향에 평행한 평면에서 복수의 유출구들로부터 증발된 소스 재료의 플룸의 방출 각도에 따라 증발 재료를 차단하도록 구성된다고 이해되어야 한다.
[0039] 다시 말해서, 차폐 디바이스(150)는 복수의 유출구들로부터의 증발 재료의 메인 증착 방향으로부터 예컨대, 30°를 초과하는, 특히 40°를 초과하는 미리 결정된 방출 각도를 갖는 증발 재료의 플룸의 증발 재료를 차단하도록 구성된다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 그룹의 유출구들(111A)은 제1 증착 방향(101A)을 가질 수 있고, 제2 그룹의 유출구들(111B)은 제2 증착 방향(101B)을 가질 수 있다. 또한, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 제1 증착 방향(101A)과 제2 증착 방향(101B)은 서로를 향해 기울어질 수 있다.
[0040] 또한, 도 5 및 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 차폐 디바이스(150)는 수직 측면 엘리먼트들(151) 사이에, 특히 수직 측면 엘리먼트들(151)의 중간에 제공되는 차폐 벽(155)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 그룹의 유출구들(111A)과 제2 그룹의 유출구들(111B) 사이에 차폐 벽(155)이 제공될 수 있다. 이에 따라, 유리하게는 제1 그룹의 유출구들(111A)을 빠져나가고 제2 그룹의 유출구들(111B)을 빠져나간 직후 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)의 혼합이 방지될 수 있다.
[0041] 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 차폐 디바이스(150)는 분배 어레인지먼트(110)의 실질적으로 수직 벽(115)에 연결된다. 실질적으로 수직 벽(115)은 복수의 유출구들(111), 예컨대 제1 그룹의 유출구들(111A) 및 제2 그룹의 유출구들(111B)을 포함한다.
[0042] 도 5 및 도 6을 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 측정 어셈블리(120)는 차폐 디바이스(150) 위에 배열된다. 특히, 도 5에 예시적으로 도시된 바와 같이, 수직 방향으로 측정 어셈블리(120)는 차폐 디바이스(150) 위의 평면에 배열된다. 분리 엘리먼트(130)는 도 5에 도시된 바와 같이, 차폐 디바이스(150)의 실질적으로 수직인 측면 엘리먼트들(151) 사이에 배열될 수 있다. 특히, 분리 엘리먼트(130)가 차폐 디바이스(150)에 부착될 수 있다.
[0043] 이에 따라, 도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 증착 소스(100)는 제1 재료(A)와 제2 재료(B)의 공동 증착을 위한 증착 소스로 이해될 수 있다. 도 2a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 소스(100)는 제1 재료(A)를 증발시키기 위한 제1 증발 도가니(171)를 갖는 제1 증착 어셈블리(161)를 포함한다. 추가로, 제1 증착 어셈블리(161)는 제1 그룹의 유출구들(111A)을 갖는 제1 분배 파이프(181)를 포함하며, 제1 그룹의 유출구들(111A)은 제1 증착 방향(101A)으로 제1 증발 재료(A)를 제공하기 위해 제1 분배 파이프(181)의 길이를 따라 제공된다. 제1 분배 파이프(181)는 제1 증발 도가니(171)와 유체 연통한다.
[0044] 도 2b를 예시적으로 참조하면, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따라, 증착 소스(100)는 제2 재료(B)를 증발시키기 위한 제2 증발 도가니(172)를 갖는 제2 증착 어셈블리(162)를 포함한다. 추가로, 제2 증착 어셈블리(162)는 제2 그룹의 유출구들(111B)을 갖는 제2 분배 파이프(182)를 포함하며, 제2 그룹의 유출구들(111B)은 제2 증착 방향(101B)으로 제2 증발 재료(B)를 제공하기 위해 제2 분배 파이프(182)의 길이를 따라 제공된다. 통상적으로, 제1 증착 방향(101A)과 제2 증착 방향(101B)은 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 서로를 향해 기울어진다.
[0045] 본 개시내용에서, "증발 도가니"는 도가니를 가열함으로써 증발될 재료에 대한 저장소를 갖는 디바이스로서 이해될 수 있다. 이에 따라, "도가니"는 소스 재료를 소스 재료의 증발 및 승화 중 적어도 하나에 의해 가스로 기화시키기 위해 가열될 수 있는 소스 재료 저장소로서 이해될 수 있다. 통상적으로, 도가니는 도가니 내의 소스 재료를 가스 소스 재료로 기화시키기 위한 히터를 포함한다. 예컨대, 증발될 재료는 초기에 분말 형태일 수 있다. 저장소는 증발될 소스 재료, 예컨대 유기 재료를 수용하기 위한 내부 용적을 가질 수 있다. 예를 들어, 증발 도가니의 용적은 100㎤ 내지 3000㎤, 특히 700㎤ 내지 1700㎤, 보다 특정하게는 1200㎤일 수 있다. 특히, 도가니는 도가니의 내부 용적에 제공된 소스 재료를 소스 재료가 증발하는 온도까지 가열하도록 구성된 가열 유닛을 포함할 수 있다. 예컨대, 도가니는 유기 또는 금속 재료들, 예컨대 약 100℃ 내지 약 600℃의 증발 온도를 갖는 유기 재료들 또는 약 300℃ 내지 약 1500℃의 증발 온도를 갖는 금속들을 증발시키기 위한 도가니일 수 있다.
[0046] 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 5 및 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 소스(100)는 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 디바이스(121), 특히 제1 발진 결정체를 갖는 측정 어셈블리(120)를 포함한다. 추가로, 측정 어셈블리(120)는 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 디바이스(122), 특히 제2 발진 결정체를 포함할 수 있다. 제1 측정 디바이스(121)의 제1 메인 검출 방향(102A)은 제1 증착 방향(101A)에 대한 교차 방향에 있다. 제2 측정 디바이스(122)의 제2 메인 검출 방향(102B)은 제2 증착 방향(101B)에 대한 교차 방향에 있다.
[0047] 본 개시내용에서, 증착률을 측정하기 위한 "발진 결정체"는 발진 결정체 공진기의 주파수 변화를 측정함으로써 단위 면적당 발진 결정체 상의 증착된 재료로 인한 질량 변화를 측정하기 위한 발진 결정체로 이해될 수 있다. 특히, 본 개시내용에서 발진 결정체는 수정 결정 공진기로서 이해될 수 있다. 보다 구체적으로, 증착률을 측정하기 위한 발진 결정체는 QCM(quartz crystal microbalance)으로 이해될 수 있다.
[0048] 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 3, 도 5 및 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 소스(100)는 측정 어셈블리(120) 앞에서 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 분리하기 위한 분리 엘리먼트(130)를 포함한다. 분리 엘리먼트(130)는 제1 증발 재료(A)를 제1 측정 디바이스(121), 특히 제1 발진 결정체로 안내하기 위해 제1 메인 검출 방향(102A)으로 연장되는 제1 통로(131)를 갖는다. 또한, 분리 엘리먼트(130)는 제2 증발 재료(B)를 제2 측정 디바이스(122), 특히 제2 발진 결정체로 안내하기 위해 제2 메인 검출 방향(102B)으로 연장되는 제2 통로(132)를 갖는다.
[0049] 도 7을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 증착 장치(200)가 설명된다. 도 7은 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따라, 일정 증착률로 진공 챔버(210)에서 기판(222)에 재료를 도포하기 위한 증착 장치(200)의 개략적인 평면도를 도시한다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 장치(200)는 본 명세서의 임의의 실시예들에 따른 증착 소스(100)를 포함한다.
[0050] 특히, 증착 소스(100)는 증착 장치(200)의 진공 챔버(210) 내에, 예를 들어 트랙, 예컨대 선형 가이드(220) 또는 루프 트랙 상에 제공될 수 있다. 트랙 또는 선형 가이드(220)는 증착 소스(100)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 이에 따라, 진공 챔버(210) 내의 선형 가이드(220)에서 증착 소스(100)에 병진 이동을 위한 드라이브가 제공될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, (도 7에 도시되지 않은) 인접한 진공 챔버에 대한 진공 밀폐를 가능하게 하는 제1 밸브(205), 예를 들어 게이트 밸브가 제공될 수 있다. 기판(222) 또는 마스크(232)를 진공 챔버(210) 내로 또는 진공 챔버(210) 밖으로 이송하기 위해 제1 밸브가 개방될 수 있다.
[0051] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 유지보수 진공 챔버(211)와 같은 추가 진공 챔버가 진공 챔버(210)에 인접하게 제공될 수 있다. 이에 따라, 진공 챔버(210) 및 유지보수 진공 챔버(211)는 제2 밸브(207)와 연결될 수 있다. 제2 밸브(207)는 진공 챔버(210)와 유지보수 진공 챔버(211) 사이의 진공 밀폐부를 개방 및 폐쇄하도록 구성될 수 있다. 제2 밸브(207)가 개방 상태에 있는 동안 증착 소스(100)가 유지보수 진공 챔버(211)로 이송될 수 있다. 그 후, 제2 밸브(207)는 폐쇄되어 진공 챔버(210)와 유지보수 진공 챔버(211) 사이에 진공 밀폐부를 제공할 수 있다. 제2 밸브(207)가 폐쇄된다면, 유지보수 진공 챔버(211)는 진공 챔버(210) 내의 진공을 파괴하지 않으면서 증착 소스(100)의 유지보수를 위해 배기 및 개방될 수 있다.
[0052] 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2개의 기판들이 진공 챔버(210) 내에서 각각의 이송 트랙들 상에 지지될 수 있다. 또한, 마스크들을 제공하기 위한 2개의 트랙들이 제공될 수 있다. 이에 따라, 코팅 중에 기판은 각각의 마스크들에 의해 마스킹될 수 있다. 예를 들어, 마스크(232)를 미리 결정된 포지션에 유지하기 위해 마스크는 마스크 프레임(231)에 제공될 수 있다.
[0053] 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판(222)은 정렬 유닛(212)에 연결될 수 있는 기판 지지부(226)에 의해 지지될 수 있다. 정렬 유닛(212)은 마스크(232)에 대한 기판(222)의 포지션을 조정할 수 있다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 지지부(226)는 정렬 유닛(212)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 재료의 증착 동안 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위해 기판이 마스크(232)에 대해 이동될 수 있으며, 이는 높은 품질의 디스플레이 제조에 유리할 수 있다. 대안으로 또는 추가로, 마스크(232) 및/또는 마스크(232)를 유지하는 마스크 프레임(231)이 정렬 유닛(212)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 마스크(232)가 기판(222)에 대해 포지셔닝될 수 있거나 마스크(232)와 기판(222) 모두가 서로에 대해 포지셔닝될 수 있다.
[0054] 도 7에 도시된 바와 같이, 선형 가이드(220)는 증착 소스(100)의 병진 이동 방향을 제공할 수 있다. 증착 소스(100)의 양측에는 마스크(232)가 제공될 수 있다. 마스크들은 병진 이동 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 또한, 증착 소스(100)의 대향 면들에서의 기판들은 또한 병진 이동 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 장치(200)의 진공 챔버(210) 내에 제공된 증착 소스(100)는 선형 가이드(220)를 따라 병진 이동하도록 구성될 수 있는 지지부(252)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지부(252)는 2개의 증발 도가니들 및 각각의 증발 도가니 위에 제공된 2개의 분배 파이프들을 지지할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 지지부(252)는 3개 이상의 증발 도가니들 및 각각의 증발 도가니 위에 제공된 3개 이상의 분배 파이프들을 지지할 수 있다. 이에 따라, 증발 도가니에서 생성된 증기는 분배 파이프의 하나 이상의 배출구들로부터 위쪽으로 이동할 수 있다. 증착 소스의 분배 파이프들은 실질적으로 삼각형 단면을 가질 수 있다. 분배 파이프의 삼각형 형상은 이웃하는 분배 파이프들의 기판, 예컨대 노즐들 상에 증발 재료를 증착하기 위한 유출구들을 가능한 한 서로 가깝게 하는 것을 가능하게 한다. 이것은 예컨대, 2개, 3개 또는 훨씬 더 많은 서로 다른 재료들의 동시 증발의 경우에, 서로 다른 분배 파이프들로부터의 서로 다른 재료들의 개선된 혼합을 달성하는 것을 가능하게 한다.
[0055] 도 8에 도시된 블록도를 예시적으로 참조하여, 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률 및 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하는 방법(300)이 설명된다. 본 명세서에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이 방법(300)은 특히, 본 명세서에서 설명되는 증착 소스를 사용함으로써 메인 증착 방향(101)으로 제1 증발 재료(A) 및 제2 증발 재료(B)를 증착하는 단계(도 8의 블록(310)으로 표현됨)를 포함한다.
[0056] 추가로, 이 방법(300)은 제1 증착률 및 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리(120)의 메인 검출 방향(102)에 대한 교차 방향으로 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 분리하는 단계(도 8의 블록(320)으로 표현됨)를 포함한다. 메인 검출 방향(102)은 메인 증착 방향에 대한 교차 방향에 있다. 특히, 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 서로 분리하는 것은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 분리 엘리먼트(130)를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 증발 재료(A)와 제2 증발 재료(B)를 서로 분리하는 것은 분리 엘리먼트(130)의 제1 통로(131)를 통해 제1 증발 재료(A)를 안내하고 분리 엘리먼트(130)의 제2 통로(132)를 통해 제2 증발 재료(B)를 안내하는 것을 포함할 수 있다.
[0057] 또한, 이 방법(300)은 측정 어셈블리(120)를 사용함으로써 제1 증착률 및 제2 증착률을 측정하는 단계(도 8의 블록(330)으로 표현됨)를 포함한다. 특히, 측정 어셈블리(120)는 본 명세서에서 설명되는 실시예들에 따른 측정 어셈블리이다.
[0058] 위의 관점에서, 공지 기술과 비교하여, 개선된 증착 소스, 개선된 증착 장치뿐만 아니라, 제1 증발 재료와 제2 증발 재료의 공동 증착 동안 개별 증착률들을 측정하는 개선된 방법이 제공된다고 이해되어야 한다.
[0059] 이러한 서면 기술은 최선 모드를 포함하는 본 개시내용을 개시하기 위해 그리고 또한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 임의의 자가 임의의 장치 또는 시스템을 제작하여 사용하고 임의의 통합된 방법들을 수행하는 것을 포함하여 설명된 청구 대상을 실시할 수 있게 하기 위해 예들을 사용한다. 본 명세서에서 설명되는 실시예들은 개선된 증착 소스, 개선된 증착 장치, 및 증착률들을 측정하는 개선된 방법을 제공한다. 다양한 특정 실시예들이 앞서 말한 내용에서 개시되었지만, 앞서 설명한 실시예들의 상호 배타적이지 않은 특징들이 서로 조합될 수 있다. 특허 가능한 범위는 청구항들에 의해 정의되고, 다른 예들은 그 예들이 청구항들의 문언과 다르지 않은 구조적 엘리먼트들을 갖는다면, 또는 그 예들이 청구항들의 문언과 사소한 차이들을 갖는 동등한 구조적 엘리먼트들을 포함한다면, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.
[0060] 전술한 내용은 실시예들에 관한 것이지만, 기본 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예들 및 추가 실시예들이 안출될 수 있으며, 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.
Claims (16)
- 증발 재료를 증착하기 위한 증착 소스(100)로서,
제1 증발 재료(A) 및 제2 증발 재료(B)를 제공하기 위한 2개 이상의 유출구들(111)을 하나 이상의 벽들에 갖는 분배 어레인지먼트(arrangement)(110);
상기 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 디바이스(121) 및 상기 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 디바이스(122)를 포함하는 측정 어셈블리(120); 및
상기 제1 증발 재료(A)와 상기 제2 증발 재료(B)를 분리하기 위한 분리 엘리먼트(130)
를 포함하며,
상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 하나 이상의 벽들에서의 상기 2개 이상의 유출구들과 상기 측정 어셈블리(120) 사이의 경로에 배열되고,
상기 분리 엘리먼트(130)는, 상기 제1 증발 재료(A)를 제1 통로(131)를 통해 상기 제1 측정 디바이스(121)로 가이드하기 위해 상기 분리 엘리먼트(130)를 관통하여 연장되는 상기 제1 통로(131), 및 상기 제2 증발 재료(B)를 제2 통로(132)를 통해 상기 제2 측정 디바이스(122)로 가이드하기 위해 상기 분리 엘리먼트(130)를 관통하여 연장되는 상기 제2 통로(132)를 갖는,
증착 소스(100). - 제1항에 있어서,
상기 제1 증발 재료(A) 및 상기 제2 증발 재료(B)는 메인 증착 방향(101)으로 제공되고,
상기 측정 어셈블리(120)는 상기 메인 증착 방향(101)에 대한 교차 방향에 있는 메인 검출 방향(102)을 가지며,
상기 제1 증발 재료(A)와 상기 제2 증발 재료(B)는 상기 메인 검출 방향(102)에 대한 교차 방향으로 분리되고,
상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 메인 검출 방향(102)으로 상기 2개 이상의 유출구들(111)과 상기 측정 어셈블리(120) 사이에 배열되는,
증착 소스(100). - 제1항에 있어서,
상기 측정 어셈블리(120) 및 상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 분배 어레인지먼트(110) 외부에 배열되는,
증착 소스(100). - 제2항에 있어서,
상기 분리 엘리먼트(130)는 메인 검출 방향(102)으로 연장되는 격벽(133)을 포함하는,
증착 소스(100). - 제1항에 있어서,
상기 2개 이상의 유출구들(111)은 제1 열에 배열된 제1 그룹의 유출구들(111A) 및 상기 제1 열에 실질적으로 평행한 제2 열에 배열된 제2 그룹의 유출구들(111B)을 포함하는,
증착 소스(100). - 제2항에 있어서,
상기 2개 이상의 유출구들(111)은, 메인 증착 방향으로 메인 노즐 개구(113)를 갖고 그리고 상기 제1 증발 재료(A) 또는 상기 제2 증발 재료(B) 중 적어도 하나를 상기 측정 어셈블리(120) 쪽으로 향하게 하기 위한 추가 개구(114)를 갖는 하나 이상의 노즐들(112)을 포함하는,
증착 소스(100). - 제2항에 있어서,
상기 제1 측정 디바이스(121)는 상기 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 표면(123)을 갖고, 상기 제2 측정 디바이스(122)는 상기 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 표면(124)을 가지며,
상기 제1 측정 표면(123) 및 상기 제2 측정 표면(124)은 상기 메인 증착 방향(101)에 실질적으로 수직인,
증착 소스(100). - 제2항에 있어서,
상기 메인 검출 방향(102)으로 상기 분리 엘리먼트(130)와 상기 측정 어셈블리(120) 사이에 제공된 셔터 어레인지먼트(shutter arrangement)(140)를 더 포함하는,
증착 소스(100). - 제1항에 있어서,
상기 2개 이상의 유출구들(111)을 통해 제공되는 상기 제1 증발 재료(A) 및 상기 제2 증발 재료(B)의 측면 경계 설정(lateral delimitation)을 위한 차폐 디바이스(150)를 더 포함하는,
증착 소스(100). - 제9항에 있어서,
차폐 디바이스(150)는 상기 분배 어레인지먼트(110)의 실질적으로 수직 벽(115)에 연결되며,
상기 실질적으로 수직 벽(115)은 상기 2개 이상의 유출구들(111)을 포함하는,
증착 소스(100). - 제9항에 있어서,
상기 측정 어셈블리(120)는 상기 차폐 디바이스(150) 위에 배열되는,
증착 소스(100). - 제1 재료(A)와 제2 재료(B)의 공동 증착을 위한 증착 소스(100)로서,
상기 제1 재료(A)를 증발시키기 위한 제1 증발 도가니(171), 및 제1 복수의 유출구들을 갖는 제1 분배 파이프(181)를 갖는 제1 증착 어셈블리(161) ― 상기 제1 복수의 유출구들은 제1 증착 방향(101A)으로 상기 제1 증발 재료(A)를 제공하기 위해 상기 제1 분배 파이프(181)의 길이를 따라 제공되며, 상기 제1 분배 파이프(181)는 상기 제1 증발 도가니(171)와 유체 연통함 ―;
상기 제2 재료(B)를 증발시키기 위한 제2 증발 도가니(172), 및 제2 복수의 유출구들을 갖는 제2 분배 파이프(182)를 갖는 제2 증착 어셈블리(162) ― 상기 제2 복수의 유출구들은 제2 증착 방향(101B)으로 상기 제2 증발 재료(B)를 제공하기 위해 상기 제2 분배 파이프(182)의 길이를 따라 제공되며, 상기 제1 증착 방향(101A)과 상기 제2 증착 방향(101B)은 서로를 향해 기울어짐 ―;
상기 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률을 측정하기 위한 제1 측정 디바이스(121) 및 상기 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하기 위한 제2 측정 디바이스(122)를 갖는 측정 어셈블리(120) ― 상기 제1 측정 디바이스(121)의 제1 메인 검출 방향(102A)은 상기 제1 증착 방향(101A)에 대한 교차 방향에 있고, 상기 제2 측정 디바이스(122)의 제2 메인 검출 방향(102B)은 상기 제2 증착 방향(101B)에 대한 교차 방향에 있음 ―; 및
상기 측정 어셈블리(120) 앞에서 상기 제1 증발 재료(A)와 상기 제2 증발 재료(B)를 분리하기 위한 분리 엘리먼트(130)
를 포함하며,
상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 제1 복수의 유출구들 및 상기 제2 복수의 유출구들과 상기 측정 어셈블리(120) 사이의 경로에 배열되고,
상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 제1 증발 재료(A)를 상기 제1 측정 디바이스(121)로 안내하기 위해 상기 제1 메인 검출 방향(102A)으로 상기 분리 엘리먼트(130)를 관통하여 연장되는 제1 통로(131) 및 상기 제2 증발 재료(B)를 상기 제2 측정 디바이스(122)로 안내하기 위해 상기 제2 메인 검출 방향(102B)으로 상기 분리 엘리먼트(130)를 관통하여 연장되는 제2 통로(132)를 갖는,
증착 소스(100). - 진공 챔버(210)에서 일정 증착률로 기판(222)에 재료를 도포하기 위한 증착 장치(200)로서,
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 증착 소스(100)를 포함하는,
증착 장치(200). - 제1 재료(A)와 제2 재료(B)의 공동 증착된 층을 갖는 전자 디바이스를 제조하는 방법으로서,
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 증착 소스(100)를 사용하는 단계를 포함하는,
전자 디바이스를 제조하는 방법. - 제1 증발 재료(A)의 제1 증착률 및 제2 증발 재료(B)의 제2 증착률을 측정하는 방법으로서,
메인 증착 방향(101)으로 상기 제1 증발 재료(A) 및 상기 제2 증발 재료(B)를 증착하는 단계;
분리 엘리먼트(130)를 이용하여, 상기 제1 증착률 및 상기 제2 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리(120)의 메인 검출 방향(102)에 대한 교차 방향으로 상기 제1 증발 재료(A)와 상기 제2 증발 재료(B)를 분리하는 단계 ― 상기 메인 검출 방향(102)은 상기 메인 증착 방향에 대한 교차 방향에 있고, 상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 제1 증발 재료(A) 및 상기 제2 증발 재료(B)를 증착하기 위한 유출구들과 상기 측정 어셈블리(120) 사이의 경로에 배열되고, 상기 분리 엘리먼트(130)는 상기 제1 증발 재료(A)를 제1 통로(131)를 통해 상기 측정 어셈블리(120)로 가이드하기 위해 상기 분리 엘리먼트(130)를 통해 연장되는 상기 제1 통로(131), 및 상기 제2 증발 재료(B)를 제2 통로(132)를 통해 상기 측정 어셈블리(120)로 가이드하기 위해 상기 분리 엘리먼트(130)를 통해 연장되는 상기 제2 통로(132)를 가짐 ―; 및
상기 측정 어셈블리를 사용하여, 상기 제1 증착률 및 상기 제2 증착률을 측정하는 단계
를 포함하는, 방법. - 삭제
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