KR20210049157A - 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치 - Google Patents

증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치 Download PDF

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Abstract

증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법이 설명된다. 방법은 진동 결정의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계를 포함한다. 특히, 방법은, 산소 함유 플라즈마를 이용하여 진동 결정의 측정 표면을 사전처리하는 단계를 포함하고, 사전처리하는 단계는 1 분 ≤ t ≤ 5 분의 시간 기간(t) 동안 10 ℃ ≤ T ≤ 80 ℃의 온도에서 수행된다. 추가로, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치가 설명된다.

Description

증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(oscillation crystal)을 사전처리하는 방법들에 관한 것일 뿐만 아니라, 증착 레이트 측정 디바이스들에 관한 것이다. 본 개시내용의 추가적인 실시예들은 증착 레이트 측정 디바이스를 포함하는 증발 소스들에 관한 것일 뿐만 아니라, 증착 레이트 측정 디바이스를 갖는 증발 소스를 갖는 증착 장치들에 관한 것이다. 특히, 증착 레이트 측정 디바이스의 실시예들은 디스플레이 생산, 예컨대, 유기 발광 다이오드(OLED; organic light-emitting diode)들의 생산에 사용되는 재료들의 증착 레이트들을 측정하도록 구성된다.
[0002] 유기 및 금속 증발기들은 OLED(organic light-emitting diode)들의 생산을 위한 툴이다. OLED들은, 방출 층이 특정 유기 화합물들의 박막을 포함하는 특별한 타입의 발광 다이오드이다. OLED(organic light emitting diode)들은 정보를 디스플레이하기 위한 텔레비전 스크린들, 컴퓨터 모니터들, 모바일 폰들, 다른 핸드-헬드 디바이스들 등의 제조 시에 사용된다. OLED들은 또한, 일반적인 공간 조명에 사용될 수 있다. OLED 디스플레이들을 이용하여 가능한 색들, 밝기 및 시야각의 범위는 통상적인 LCD 디스플레이들의 색들, 밝기 및 시야각의 범위보다 더 큰데, 그 이유는 OLED 픽셀들이 광을 직접적으로 방출하고, 백 라이트(back light)를 수반하지 않기 때문이다. 그러므로, OLED 디스플레이들의 에너지 소비는 통상적인 LCD 디스플레이들의 에너지 소비보다 상당히 더 적다. 추가로, OLED들이 가요성 기판들 상에 제조될 수 있다는 사실은 추가적인 애플리케이션들을 야기한다.
[0003] OLED의 기능성은 유기 재료의 코팅 두께에 따라 좌우된다. 이 두께는 미리 결정된 범위 내에 있어야 한다. OLED들의 생산 시에, 유기 및 전극 재료로 코팅이 이루어지는 증착 레이트는 미리 결정된 공차 범위 내에 있도록 제어된다. 다시 말해서, 유기 또는 금속 증발기의 증착 레이트는 생산 프로세스에서 철저히 제어되어야 한다.
[0004] 이에 따라서, OLED 애플리케이션들에 대해서 뿐만 아니라 다른 증발 프로세스들에 대해서도, 비교적 긴 시간에 걸쳐 증착 레이트의 높은 정확도가 필요하다. 이용가능한 증발기들의 증착 레이트를 측정하기 위한 복수의 측정 시스템들이 있다. 그러나, 이들 측정 시스템들은 동작 시간 기간에 걸쳐 불충분한 정확도 및/또는 불충분한 안정성을 겪는다.
[0005] 이에 따라서, 개선된 증착 레이트 측정 시스템들, 증발기들 및 증착 장치들을 제공하기 위한 지속적인 요구가 있다.
[0006] 상기한 바를 고려하여, 독립 청구항들에 따른, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치가 제공된다. 추가적인 양상들, 장점들 및 특징들은 종속 청구항들, 상세한 설명 및 첨부된 도면들로부터 자명하다.
[0007] 본 개시내용의 일 양상에 따르면, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법이 제공된다. 방법은 진동 결정의 측정 표면을 분극처리(polarizing)하는 단계를 포함한다.
[0008] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법이 제공된다. 방법은, 산소 함유 플라즈마를 이용하여 진동 결정의 측정 표면을 사전처리하는 단계를 포함하고, 사전처리하는 단계는 1 분 ≤ t ≤ 15 분의 시간 기간(t) 동안 10 ℃ ≤ T ≤ 100 ℃의 온도에서, 특히, 1 분 ≤ t ≤ 5 분의 시간 기간(t) 동안 10 ℃ ≤ T ≤ 40 ℃의 온도에서 수행된다.
[0009] 본 개시내용의 다른 양상에 따르면, 증착 레이트 측정 디바이스가 제공된다. 증착 레이트 측정 디바이스는 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 포함한다. 진동 결정은 분극처리된 측정 표면을 갖는다.
[0010] 본 개시내용의 추가적인 양상에 따르면, 증착 레이트로 진공 챔버 내의 기판에 재료를 적용하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 본원에서 설명되는 임의의 실시예들에 따른 적어도 하나의 증발 소스를 포함한다.
[0011] 실시예들은 또한, 개시된 방법들을 수행하기 위한 장치들에 관한 것이고, 설명된 방법 양상을 수행하기 위한 장치 부품들을 포함한다. 이들 방법 양상들은 하드웨어 컴포넌트들을 통해, 적절한 소프트웨어에 의해 프로그램된 컴퓨터를 통해, 이 둘의 임의의 조합에 의해, 또는 임의의 다른 방식으로 수행될 수 있다. 더욱이, 본 개시내용에 따른 실시예들은 또한, 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들에 관한 것이다. 설명된 장치를 동작시키기 위한 방법들은 장치의 모든 각각의 기능을 수행하기 위한 방법 양상들을 포함한다.
[0012] 본 개시내용의 위에서 언급된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략히 요약된 본 개시내용의 더욱 상세한 설명이 실시예들을 참조함으로써 이루어질 수 있다. 첨부된 도면들은 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이며, 다음에서 설명된다:
도 1a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진동 결정을 갖는 증착 레이트 측정 디바이스의 개략적인 정면도를 도시하고;
도 1b는 도 1a의 증착 레이트 측정 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 2a는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증착 레이트 측정 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시하고, 여기서, 진동 결정의 측정 표면은 분극 처리(polarization treatment)를 겪고;
도 2b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진동 결정의 측정 표면이 분극 처리를 겪은 후의 증착 레이트 측정 디바이스의 개략적인 측단면도를 도시하고;
도 3a 내지 도 3c는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진동 결정을 사전처리하는 방법을 예시하기 위한 흐름도들을 도시하고;
도 4는 본원에서 설명되는 추가적인 실시예들에 따른, 증착 레이트 측정 디바이스의 개략도를 도시하고;
도 5a 및 도 5b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증발 소스의 개략적인 측면도들을 도시하고;
도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증발 소스의 개략적인 사시도를 도시하며; 그리고
도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증착 장치의 개략도를 도시한다.
[0013] 이제, 본 개시내용의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 이러한 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들이 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 개시내용의 설명을 통해 제공되고, 본 개시내용의 제한으로서 여겨지지 않는다. 추가로, 일 실시예의 일부로서 예시되거나 또는 설명되는 특징들이 다른 실시예들에 대해 또는 다른 실시예들과 함께 사용되어, 더 추가적인 실시예가 산출될 수 있다. 상세한 설명은 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.
[0014] 도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 증착 레이트 측정 디바이스(100)가 설명된다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 도 1a는 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 개략적인 정면도를 도시하고, 도 1b는 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 개략적인 측단면도를 도시한다.
[0015] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 포함한다.
[0016] 본 개시내용에서, "증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정"은, 진동 결정 공진기의 주파수의 변화를 측정함으로써 단위 면적당 진동 결정 상에 증착된 재료에 기인한 질량의 변화를 측정하기 위한 진동 결정으로서 이해될 수 있다. 특히, 본 개시내용에서, 진동 결정은 석영 결정 공진기로서 이해될 수 있다. 더욱 상세하게는, "증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정"은 석영 결정 마이크로밸런스(QCM; quartz crystal microbalance)로서 이해될 수 있다.
[0017] 특히, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 진동 결정(110)을 홀딩하기 위한 홀더(120)를 포함할 수 있다. 예컨대, 진동 결정(110)은 홀더(120) 내부에 배열될 수 있다. 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 개략적인 측단면도를 도시하는 도 1b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 측정 개구(121)가 홀더(120)에 제공될 수 있다. 특히, 측정 개구(121)는, 증발된 재료의 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정의 측정 표면(115) 상에 증발된 재료가 증착될 수 있도록, 구성 및 배열될 수 있다. 도 2b에 예시적으로 표시된 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들에 따르면, 진동 결정(110)의 측정 표면(115)은 분극처리된 측정 표면(115P)이다. 통상적으로, 분극처리된 측정 표면(115P)은, 본원에서 설명되는 바와 같이 진동 결정을 사전처리하는 방법을 수행하여 측정 표면(115)을 분극처리함으로써 획득된다. 진동 결정(110)의 사전처리는 도 2a에서 화살표들에 의해 개략적으로 표시된다. 도 2a는 진동 결정이 홀더(120)에 장착된 상태에 있을 때 진동 결정의 사전처리를 도시하지만, 미장착 상태에서, 즉, 진동 결정을 홀더에 장착하기 전에, 진동 결정의 대안적인 사전처리가 수행될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 다시 말해서, 통상적으로, 진동 결정이 홀더에 장착되기 전에 진동 결정의 사전처리가 수행된다. 대안적으로, 진동 결정의 사전처리는, 특히 본원에서 설명되는 증착 장치 내에서, 인 시투(in situ)로, 즉, 홀더에 대한 진동 결정의 장착 상태에서 수행될 수 있다. "분극처리된 측정 표면"은, 진동 결정의 분극처리되지 않은 측정 표면, 즉, 처리되지 않은 측정 표면에 비해 증가된 전기화학 전위(electrochemical potential)를 제공하는 진동 결정의 측정 표면으로서 이해될 수 있다.
[0018] 이에 따라서, 본 개시내용의 증착 레이트 측정 디바이스의 실시예들은, 특히 증착 레이트의 측정 신호의 품질과 관련하여, 최신 기술에 비해 개선된다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같이 진동 결정을 사전처리하는 것은 증착 레이트 측정 디바이스의 측정 정확도를 개선시키는 것을 유익하게 제공한다는 것이 밝혀졌다. 더욱 구체적으로, 진동 결정의 분극처리된 측정 표면을 제공하는 것은, 측정될 증발된 재료들, 예컨대, 금속들 또는 유기 재료들의 접착력이 개선되어서 측정 감도 및 정확도가 개선될 수 있다는 장점을 갖는다는 것이 밝혀졌다. 특히, 금속들, 예컨대, Ag, Mg 및 다른 금속들의 접착력은, 진동 결정의 분극처리된 측정 표면을 제공함으로써 개선될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 특히, 진동 결정의 분극처리된 측정 표면을 제공하는 것은, 낮은 부착 계수(sticking coefficient)(예컨대, Mg의 부착 계수 정도의 부착 계수)를 갖고 그리고/또는 비교적 낮은 증발 온도(예컨대, Mg의 증발 온도 정도의 증발 온도)를 갖는 재료들의 접착력을 개선시키는 것을 도울 수 있다.
[0019] 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같이 진동 결정을 사전처리하는 방법을 수행하기 위해, 예컨대, 최대 10 개의 개별 진동 결정들이 로딩될(loaded) 수 있는 리볼버 타입 QCM 시스템이 사용될 수 있다. 통상적으로, 진동 결정들은 후속하여 사전처리된다.
[0020] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진동 결정의 측정 표면을 분극처리하는 것은, 특히 약 5 분 동안 예컨대 0.3 mbar에서 100 W RF(radio frequency) 플라즈마를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 통상적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에서, 공기가 플라즈마 가스로서 사용될 수 있다.
[0021] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진동 결정의 측정 표면을 분극처리하는 것은, 특히 약 5 분 동안 공기 중에 측정 표면의 UV-오존 노출을 포함할 수 있다.
[0022] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진동 결정의 측정 표면을 분극처리하는 것은, 특히 약 1 분 동안 예컨대 대기압에서 130 W RF(radio frequency) 플라즈마를 사용하는 것을 포함할 수 있다. 예컨대, 아르곤(Ar) 산소(O2) 혼합물, 특히, 95% Ar 및 5% O2가 플라즈마 가스로서 사용될 수 있다.
[0023] 추가로, 분극처리된 측정 표면을 갖는 진동 결정을 사용함으로써, 안정된 측정 신호를 획득하기 위한 시간이 상당히 감소될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 특히, 분극처리되지 않은 측정 표면을 갖는 진동 결정과 비교하여, 본원에서 설명되는 바와 같이 분극처리된 측정 표면을 갖는 진동 결정의 경우, 안정된 측정 신호를 획득하기 위한 시간이 3 배 이상, 특히, 4 배 이상 감소될 수 있다는 것이 밝혀졌다. 일 예에 따르면, 처리되지 않은 측정 표면을 갖는 진동 결정의 경우, 안정된 측정 신호를 획득하기 위한 시간은 대략 210 분인 것으로 결정되었다. 대조적으로, 본원에서 설명되는 바와 같이 사전처리된 측정 표면을 갖는 진동 결정의 경우, 안정된 측정 신호를 획득하기 위한 시간은 대략 45 분인 것으로 결정되었다.
[0024] 도 3a 내지 도 3c에 도시된 흐름도들을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법(400)의 실시예들이 설명된다.
[0025] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 방법은 진동 결정의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계(도 3a에서 블록(410)에 의해 표현됨)를 포함한다. 특히, 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계는 진동 결정의 측정 표면의 산소 처리를 수행하는 단계(도 3b에서 블록(411)에 의해 표현됨)를 포함할 수 있다.
[0026] 본 개시내용에서, "측정 표면의 산소 처리"는, 산소(O)의 하나 이상의 산화 상태(oxidations state)들(예컨대, O의 산화 상태들: -2, -1, 0, +1, +2)의 형태의 O2(이산소), O3 또는 산소를 사용한 진동 결정(110)의 측정 표면(115)의 처리로서 이해될 수 있다.
[0027] 예컨대, 산소 처리를 수행하는 단계는 플라즈마 처리를 수행하는 단계(도 3b에서 블록(412)에 의해 표시됨)를 포함할 수 있다. 예컨대, 플라즈마 처리를 수행하는 단계는 0.5% 이상, 특히, 20% 이상의 산소 함량을 포함하는 플라즈마를 사용하는 단계를 포함할 수 있다. 특히, 20% 이상의 산소 함량을 포함하는 플라즈마는 저압(예컨대, 100 mbar 미만, 특히, 10 mbar 미만, 더욱 특히, 1 mbar 미만의 압력)에서 사용될 수 있다. 일 예에 따르면, 플라즈마는 산소로 구성될 수 있다. 대안적으로, 플라즈마는 예컨대 대기압에서의 플라즈마 적용들을 위해 0.5% 내지 10%, 특히, 0.5% 내지 8%, 더욱 특히, 0.5% 내지 5% 범위의 산소 함량을 포함할 수 있다.
[0028] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 플라즈마의 산소는 O2의 형태일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 플라즈마의 산소는 O3의 형태일 수 있다. 예컨대, 플라즈마는 O2와 O3의 혼합물을 포함할 수 있다. 추가로, 플라즈마는 산소(O)의 하나 이상의 산화 상태들(예컨대, O의 산화 상태들: -2, -1, 0, +1, +2)의 형태의 산소를 포함할 수 있다.
[0029] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예에 따르면, 진동 결정의 측정 표면의 산소 처리를 수행하는 단계는 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 오존(O3)에 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0030] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계는 진동 결정의 측정 표면을 UV(ultraviolet) 광에 노출시키는 단계(도 3c에서 블록(413)에 의해 표현됨)를 포함한다. 특히, 진동 결정의 측정 표면을 UV(ultraviolet) 광에 노출시키는 단계는 산소 함유 환경에서 수행될 수 있다. 이에 따라서, 산소 함유 환경의 산소 O2(이산소)를 UV 광에 노출시킴으로써, 오존(O3)이 형성될 수 있다. 오존이 진동 결정(110)의 측정 표면(115)과 반응하여, 분극처리된 측정 표면(115)이 제공될 수 있다.
[0031] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 산소 처리는 0.5 분 ≤ t ≤ 10 분, 특히, 1 분 ≤ t ≤ 5 분의 시간 기간(t) 동안 수행된다.
[0032] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 산소 처리는 10 ℃ ≤ T ≤ 80 ℃, 특히, 15 ℃ ≤ T ≤ 50 ℃의 온도에서 수행된다.
[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 예에 따르면, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법은, 산소 함유 플라즈마를 이용하여 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 사전처리하는 단계를 포함하고, 사전처리하는 단계는 1 분 ≤ t ≤ 5 분의 시간 기간(t) 동안 10 ℃ ≤ T ≤ 40 ℃의 온도에서 수행된다.
[0034] 이에 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같이 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법의 실시예들은 유익하게는, 본 개시내용에 따른 증착 레이트 측정 디바이스의 측정 신호 품질을 개선시키는 것을 제공한다. 특히, 본원에서 설명되는 바와 같이 진동 결정을 사전처리하는 방법을 수행하는 것은 유익하게는, 측정될 증발된 재료들의 접착력이 개선되어서 측정 감도 및 정확도가 개선될 수 있다는 장점을 갖는 진동 결정의 분극처리된 측정 표면을 제공한다는 것이 밝혀졌다.
[0035] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 진동 결정의 측정 표면을 분극처리하는 단계는, 예컨대 딥 코팅 프로세스를 사용함으로써, 분극처리된 표면을 제공하도록 구성된 코팅 또는 층으로 측정 표면을 코팅하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 진동 결정의 측정 표면을 분극처리하는 단계는 진동 결정의 측정 표면을 과산화수소에 노출시키는 단계를 포함할 수 있다.
[0036] 도 4를 예시적으로 참조하면, 본 개시내용의 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 추가적인 선택적인 일부 양상들이 설명된다.
[0037] 도 4는 증발된 재료의 증착 레이트를 측정하기 위한 측정 어셈블리(190)를 도시한다. 측정 어셈블리(190)는, 측정 출구(151)로부터 제공되는 증발된 재료를 차단하도록 구성된 이동가능 셔터(140) 및 진동 결정(110)을 갖는 증착 레이트 측정 디바이스(100)를 포함한다. 도 4는 측정 출구(151)로부터 제공되는 증발된 재료(도 4에서 화살표들에 의해 표시됨)를 차단하는 이동가능 셔터(140)의 상태를 도시한다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 통상적으로, 측정 출구(151)는 증발된 재료를 진동 결정(110)에 제공하도록 구성된다. 도 4의 양면 화살표는 개략적으로, 측정 출구(151)를 통해 제공되는 증발된 재료가 진동 결정(110)의 측정 표면(115) 상에 증착될 수 있도록 이동가능 셔터(140)가 이동될 수 있다는 것을 표시한다.
[0038] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 4를 예시적으로 참조하면, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는, 특히 증착 레이트 측정 후에 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 세정하기 위해, 진동 결정(110) 상에 증착된 재료가 증발될 수 있게, 진동 결정(110)에 열을 적용하도록 구성된 히터(114)를 포함할 수 있다. 예컨대, 히터(114)는 진동 결정(110)을 위한 홀더(120)에 제공될 수 있다.
[0039] 부가적으로 또는 대안적으로, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 추가 히터(116)가 측정 어셈블리(190)의 이동가능 셔터(140)에 제공될 수 있다. 특히, 이동가능 셔터(140)에 제공된 추가 히터(116)는, 이동가능 셔터에 증착된 재료가 증발될 수 있게 이동가능 셔터에 열을 적용하도록 구성될 수 있다. 통상적으로, 히터(114) 및/또는 추가 히터(116)는, 적어도, 진동 결정 상에 증착된 그리고/또는 셔터 상에 증착된 재료의 증발 온도에 대응하는 가열 온도를 제공하도록 구성된다. 이에 따라서, 본원에서 설명되는 바와 같이, 진동 결정은 가열에 의해 세정될 수 있다. 추가로, 셔터를 가열함으로써, 셔터가 또한 세정될 수 있다.
[0040] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따른 도 4를 예시적으로 참조하면, 이동가능 셔터(140)는 열 보호 실드(thermal protection shield)(117)를 포함할 수 있다. 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 열 보호 실드(117)는, 측정 출구(151)를 향하는, 이동가능 셔터(140)의 면(side) 상에 배열될 수 있다. 특히, 열 보호 실드(117)는 측정 출구를 통해 제공되는 증발된 재료에 의해 제공되는 열 에너지를 반사하도록 구성될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 열 보호 실드(117)는 플레이트, 예컨대, 시트 금속일 수 있다. 대안적으로, 열 보호 실드(117)는, 예컨대 0.1 mm 이상의 갭만큼 서로에 대해 이격될 수 있는 2 개 이상의 플레이트들, 예컨대, 시트 금속들을 포함할 수 있다. 예컨대, 시트 금속은 0.1 mm 내지 3.0 mm의 두께를 가질 수 있다. 특히, 열 보호 실드는 철 또는 비철 재료, 예컨대, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 구리 합금, 알루미늄 합금, 황동, 철, 티타늄(Ti), 세라믹 및 다른 적절한 재료들로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 재료를 포함한다.
[0041] 본원에서 설명되는 임의의 다른 실시예와 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 이동가능 셔터(140)의 추가 히터(116)는 진동 결정(110)을 향하는, 이동가능 셔터(140)의 면 상에 제공될 수 있다. 이에 따라서, 본원에서 설명되는 히터를 예컨대 홀더 또는 셔터에 제공함으로써, 본원에서 설명되는 증착 레이트 측정 디바이스의 진동 결정이, 히터에 의해 열을 적용함으로써 진동 결정 상에 증착된 재료를 증발시킴으로써 인 시투로 세정될 수 있다. 이는 진동 결정의 전체 수명 및 달성가능한 측정 정확도에 유익할 수 있다.
[0042] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 4를 예시적으로 참조하면, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 열 교환기(132)를 포함할 수 있다. 특히, 열 교환기는, 예컨대 진동 결정 바로 옆에 있거나 또는 진동 결정에 인접하게, 그리고/또는 히터(114) 바로 옆에 있거나 또는 히터(114)에 인접하게, 홀더(120)에 배열될 수 있다. 열 교환기(132)는 진동 결정 및/또는 홀더(120) 및/또는 히터(114)와 열을 교환하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 열 교환기는 튜브들을 포함할 수 있고, 이 튜브들을 통해, 냉각 유체가 제공될 수 있다. 냉각 유체는 액체, 예컨대, 물 또는 가스, 예컨대, 공기일 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 열 교환기는 하나 이상의 펠티에(Peltier) 엘리먼트(들)를 포함할 수 있다. 통상적으로, 열 교환기는 진동 결정의 측정 동안 사용되며, 본원에서 설명되는 히터를 사용하여 진동 결정을 가열함으로써 수행되는 세정 절차 동안 스위칭 오프된다. 이에 따라서, 열 교환기(132)를 증착 레이트 측정 디바이스(100)에 제공함으로써, 증착 레이트 측정의 품질, 정확도 및 안정성에 대한 고온의 부정적인 영향들이 감소되거나 또는 심지어 없어질 수 있다. 특히, 열 교환기를 증착 레이트 측정 디바이스(100)에 제공하는 것은, 증착된 재료를 증착 레이트 측정 디바이스로부터 증발시키기 위하여 측정 디바이스가 가열에 의해 세정된 후에 측정 디바이스를 냉각시키는 데 유익할 수 있다.
[0043] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 4를 예시적으로 참조하면, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는, 진동 결정(110) 및/또는 홀더(120)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(118)를 포함할 수 있다. 온도 센서(118)를 증착 레이트 측정 디바이스(100)에 제공함으로써, 진동 결정이 측정하려는 경향이 있는 임계 온도가 부정확하게 검출될 수 있도록, 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 온도에 대한 정보가 획득될 수 있다. 이에 따라서, 온도 센서에 의해 진동 결정의 임계 온도가 검출되는 경우, 적합한 반응, 예컨대, 열 교환기를 사용한 냉각이 개시될 수 있다.
[0044] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 특히 증착 레이트를 측정하기 위한 증착 레이트 측정 디바이스(100)는, 진동 결정의 온도 및/또는 홀더의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 시스템을 포함할 수 있다. 특히, 온도 제어 시스템은 온도 센서(118), 열 교환기(132), 히터(114) 및 센서 제어기(133) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 센서 제어기(133)는 온도 센서(118)에 의해 측정된 데이터를 수신하기 위해 온도 센서(118)에 연결될 수 있다. 추가로, 센서 제어기(133)는 홀더(120) 및/또는 진동 결정(110)의 온도를 제어하기 위한 열 교환기(132)에 연결될 수 있다. 추가로, 본원에서 설명되는 바와 같이, 예컨대 세정 동안, 진동 결정의 홀더(120) 및/또는 이동가능 셔터(140)의 가열 온도를 제어하기 위하여, 센서 제어기(133)는 가열기(114) 및/또는 추가 가열기(116)에 연결될 수 있다.
[0045] 도 5a, 도 5b 및 도 6을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 증발 소스의 실시예들이 설명된다.
[0046] 도 5a 및 도 5b는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증발 소스(200)의 개략적인 측면도들을 도시한다. 실시예들에 따르면, 재료의 증발을 위한 증발 소스(200)는 증발 도가니(210)를 포함한다. 증발 도가니는 재료, 예컨대, 유기 재료를 증발시키도록 구성된다. 추가로, 도 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발 소스(200)는 분배 어셈블리(220), 예컨대, 분배 파이프를 포함하는데, 증발된 재료를 제공하기 위해 하나 이상의 출구들(222)이 분배 어셈블리의 길이를 따라 제공된다. 통상적으로, 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프는 예컨대 증기 도관을 통해 증발 도가니(210)와 유체 연통한다. 증기 도관은 분배 파이프의 하부 단부에 제공될 수 있다. 추가로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증발 소스(200)는, 예컨대 도 1a 내지 도 4를 참조하여 설명된 바와 같은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 레이트 측정 디바이스(100)를 포함한다.
[0047] 본 개시내용에서, "증발 도가니"는, 도가니를 가열함으로써 증발될 재료에 대한 저장소를 갖는 디바이스로서 이해될 수 있다. 이에 따라서, "도가니"는, 소스 재료의 증발 및 승화 중 적어도 하나에 의해 소스 재료를 가스로 기화시키기 위해 가열될 수 있는 소스 재료 저장소로서 이해될 수 있다. 통상적으로, 도가니는, 도가니 내의 소스 재료를 가스 소스 재료로 기화시키기 위한 히터를 포함한다. 예컨대, 초기에, 증발될 재료는 분말의 형태일 수 있다. 저장소는 증발될 소스 재료, 예컨대, 유기 재료를 수용하기 위한 내부 볼륨을 가질 수 있다. 예컨대, 도가니의 볼륨은 100 cm³ 내지 3000 cm³, 특히, 700 cm³ 내지 1700 cm³, 더욱 특히, 1200 cm³일 수 있다. 특히, 도가니는 도가니의 내부 볼륨에 제공되는 소스 재료를, 이 소스 재료가 증발하는 온도까지 가열하도록 구성된 가열 유닛을 포함할 수 있다. 예컨대, 도가니는 유기 또는 금속 재료들, 예컨대, 약 100 ℃ 내지 약 600 ℃의 증발 온도를 갖는 유기 재료들, 및 약 300 ℃ 내지 약 1500 ℃의 금속들을 증발시키기 위한 도가니일 수 있다.
[0048] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 5a 및 도 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증발 소스(200)는 증착 레이트 측정 디바이스(100) 및 증발 도가니(210)에 연결된 제어기(250)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제어기(250)는 증착 레이트를 조정하기 위해 제1 제어 신호(251)를 증발 도가니(210)에 제공할 수 있다. 통상적으로, 제어기(250)는, 증착 레이트 측정 디바이스(100)에 의해 획득된 측정 데이터를 수신하여 분석하도록 구성된다. 추가로, 도 4를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이, 제어기(250)는, 예컨대 측정 어셈블리(190)의 이동가능 셔터(140)의 포지션을 제어하기 위해, 제2 제어 신호(252)를 증착 레이트 측정 디바이스에 제공할 수 있다.
[0049] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 5a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 분배 어셈블리(220)는 가열 엘리먼트(215)를 포함하는 세장형 큐브, 예컨대, 분배 파이프일 수 있다. 증발 도가니(210)는 도가니 가열 유닛(225)을 이용하여 증발될 재료, 예컨대, 유기 또는 금속 재료를 위한 저장소일 수 있다. 예컨대, 도가니 가열 유닛(225)은 증발 도가니(210)의 인클로저 내에 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프는 라인 소스를 제공할 수 있다. 예컨대, 도 5a에 예시적으로 도시된 바와 같이, 노즐들과 같은 복수의 출구들(222)이 적어도 하나의 라인을 따라 배열될 수 있다. 대안적인 실시예(도시되지 않음)에 따르면, 적어도 하나의 라인을 따라 연장되는 하나의 세장형 개구, 예컨대, 슬릿이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 라인 소스는 본질적으로 수직으로 연장될 수 있다. 대안적으로, 분배 어셈블리는 복수의 포인트 소스들(명시적으로 도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
[0050] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 분배 어셈블리의 길이, 특히, 분배 파이프의 길이는, 증착 장치에서 재료가 증착될 기판의 높이에 대응할 수 있다. 대안적으로, 분배 어셈블리의 길이는, 재료가 증착될 기판의 높이보다 예컨대 적어도 10% 또는 심지어 20%만큼 더 길 수 있다. 이에 따라서, 기판의 상부 단부 및/또는 기판의 하부 단부에서의 균일한 증착이 제공될 수 있다. 예컨대, 분배 어셈블리의 길이는 1.3 m 이상, 예컨대, 2.5 m 이상일 수 있다.
[0051] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증발 도가니(210)는, 도 5a 및 도 5b에 예시적으로 도시된 바와 같이 분배 어셈블리의 하부 단부에 제공될 수 있다. 재료, 예컨대, 유기 재료가 증발 도가니(210)에서 증발될 수 있다. 증발된 재료는 분배 어셈블리의 최하부에서 분배 어셈블리에 들어갈 수 있고, 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프에 있는 복수의 출구들(222)을 통해 본질적으로 측방향으로, 예컨대, 본질적으로 수직인 기판을 향해 안내될 수 있다. 도 5b를 예시적으로 참조하면, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 분배 어셈블리(220)의 상부 부분에, 예컨대, 분배 파이프의 상부 단부에 제공될 수 있다.
[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따른 도 5b를 예시적으로 참조하면, 분배 어셈블리(220)는, 증발된 재료를 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 진동 결정에 제공하기 위한 측정 출구(151)를 포함한다. 특히, 측정 출구(151)는 분배 어셈블리의 벽에, 예컨대, 분배 어셈블리의 후면(224A)에 있는 벽에, 특히, 후면(224A)에 있는 벽의 상부 부분에 제공될 수 있다.
[0053] 명시적으로 도시되지는 않았지만, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 측정 출구(151)는 분배 어셈블리의 최상부 벽(224C), 특히, 분배 어셈블리의 상부 수평 최상부 벽에 제공될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 도 5b에서 측정 출구(151)를 통해 연장되는 화살표에 의해 예시적으로 표시된 바와 같이, 증발된 재료는, 분배 어셈블리(220)의 내부로부터 측정 출구(151)를 통해 증착 레이트 측정 디바이스(100)로 제공될 수 있다. 이에 따라서, 도 4에 예시적으로 도시된 바와 같이, 측정 출구(151)는, 증발된 재료가 진동 결정에 제공될 수 있도록 배열 및 지향된다. 예컨대, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 분배 어셈블리의 후면(224A)에, 특히, 분배 어셈블리(220), 예컨대, 분배 파이프의 상부 단부 부분의 후면(224A)에 배열될 수 있다. 통상적으로, 분배 어셈블리의 단부 부분의 후면은 증착 방향을 등진다. 일부 실시예들에 따르면, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프의 상단 단부 부분의 후면(224A) 상에 장착될 수 있다. 통상적으로, 증착 레이트 측정 디바이스(100)는, 진동 결정(110), 특히, 진동 결정의 측정 표면(115)이 측정 출구(151)를 향하도록 배열된다.
[0054] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 측정 출구(151)는 0.5 mm 내지 4 mm의 개구를 가질 수 있다. 추가로, 측정 출구(151)는 노즐을 포함할 수 있다. 예컨대, 노즐은 증착 레이트 측정 디바이스(100)에 제공되는 증발된 재료의 흐름을 조정하기 위한 조정가능 개구를 포함할 수 있다. 특히, 노즐은, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/70의 하한, 특히, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/60의 하한, 더욱 특히, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/50의 하한과, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/40의 상한, 특히, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/30의 상한, 더욱 특히, 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/25의 상한 사이의 범위로부터 선택되는 측정 흐름을 제공하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 노즐은 증발 소스에 의해 제공되는 총 흐름의 1/54의 측정 흐름을 제공하도록 구성될 수 있다.
[0055] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 증발 소스(200)의 사시도를 도시한다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프는 삼각형 형상으로 설계될 수 있다. 분배 파이프의 삼각형 형상은, 2 개 이상의 분배 파이프들이 나란히 배열되는 경우에 유익할 수 있다. 특히, 삼각형 형상의 분배 파이프들은, 이웃하는 분배 파이프들의 출구들을 서로 가능한 한 가깝게 있게 하는 것을 가능하게 한다. 이는, 예컨대, 2 개, 3 개 또는 심지어 더 많은 상이한 재료들의 공동-증발(co-evaporation)의 경우에 대해, 상이한 분배 파이프들로부터의 상이한 재료들의 개선된 혼합물을 달성하는 것을 가능하게 한다. 추가로, 도 6에 도시된 실시예는, 통상적으로, 증발된 재료를 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 진동 결정에 제공하기 위한 측정 출구(151)가, 예컨대 도 5a 및 도 5b를 참조하여 예시적으로 설명된 바와 같이 분배 어셈블리의 상부 단부에 제공되는 것을 예시한다.
[0056] 도 6을 예시적으로 참조하면, 분배 어셈블리(220)는 벽들, 예컨대, 분배 어셈블리의 후면(224A)에 있는 벽 및 측벽들(224B)을 포함할 수 있다. 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 측정 출구(151)는 분배 어셈블리(220)의 후면(224A)에 있는 벽에 제공될 수 있다. 추가로, 후면(224A)에 있는 벽 및 측벽들(224B)은 가열 엘리먼트(215)에 의해 가열될 수 있다. 예컨대, 도 6에 예시적으로 도시된 바와 같이, 가열 엘리먼트(215)는 분배 어셈블리(220), 특히, 분배 파이프의 벽들에 장착되거나 또는 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 증발 소스(200)는 실드(204)를 포함할 수 있다. 실드(204)는 증착 영역을 향한 열 복사(heat radiation)를 감소시킬 수 있다. 추가로, 실드(204)는 냉각 엘리먼트(216)에 의해 냉각될 수 있다. 예컨대, 냉각 엘리먼트(216)는 실드(204)에 장착될 수 있고, 냉각 유체를 위한 도관을 포함할 수 있다.
[0057] 도 7을 예시적으로 참조하면, 본 개시내용에 따른 증착 장치의 실시예들이 설명된다.
[0058] 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른, 진공 챔버(310) 내의 기판(333)에 재료를 적용하기 위한 증착 장치(300)의 개략적인 평면도를 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 증착 장치(300)는 본원에서 설명된 증발 소스(200)를 포함한다. 특히, 증발 소스(200)는 증착 장치(300)의 진공 챔버(310)에, 예컨대, 트랙, 예컨대, 선형 가이드(320) 또는 루프형 트랙(looped track) 상에 제공될 수 있다. 트랙 또는 선형 가이드(320)는 증발 소스(200)의 병진 이동을 위해 구성될 수 있다. 이에 따라서, 병진 이동을 위한 구동부가 진공 챔버(310) 내에서 선형 가이드(320)에 있는 증발 소스(200)에 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 제1 밸브(305), 예컨대, 게이트 밸브가 제공될 수 있으며, 이는 인접한 진공 챔버(도 7에서 도시되지 않음)에 대한 진공 시일을 가능하게 한다. 제1 밸브는, 진공 챔버(310) 내로의 또는 진공 챔버(310) 밖으로의 기판(333) 또는 마스크(332)의 수송을 위해 개방될 수 있다.
[0059] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 추가 진공 챔버, 이를테면, 유지보수 진공 챔버(311)가, 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이 진공 챔버(310)에 인접하게 제공될 수 있다. 이에 따라서, 진공 챔버(310) 및 유지보수 진공 챔버(311)는 제2 밸브(307)와 연결될 수 있다. 제2 밸브(307)는 진공 챔버(310)와 유지보수 진공 챔버(311) 사이의 진공 시일을 개폐하도록 구성될 수 있다. 증발 소스(200)는, 제2 밸브(307)가 개방 상태에 있는 동안 유지보수 진공 챔버(311)로 이송될 수 있다. 그 후에, 제2 밸브(307)는 진공 챔버(310)와 유지보수 진공 챔버(311) 사이에 진공 시일을 제공하도록 폐쇄될 수 있다. 제2 밸브(307)가 폐쇄되면, 진공 챔버(310) 내의 진공을 손상시키지 않고, 유지보수 진공 챔버(311)는 통기되고(vented) 증발 소스(200)의 유지보수를 위해 개방될 수 있다.
[0060] 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 2 개의 기판들이 진공 챔버(310) 내의 개개의 수송 트랙들 상에서 지지될 수 있다. 추가로, 2 개의 트랙들 ―마스크들을 이러한 2 개의 트랙들 상에 제공함― 이 제공될 수 있다. 이에 따라서, 코팅 동안, 기판은 개개의 마스크들에 의해 마스킹될 수 있다. 예컨대, 마스크는, 마스크(332)를 미리 결정된 포지션에 홀딩하기 위한 마스크 프레임(331)에 제공될 수 있다.
[0061] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 일부 실시예들에 따르면, 기판(333)은 기판 지지부(326)에 의해 지지될 수 있고, 기판 지지부(326)는 정렬 유닛(312)에 연결될 수 있다. 정렬 유닛(312)은 마스크(332)에 대한 기판(333)의 포지션을 조정할 수 있다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 기판 지지부(326)는 정렬 유닛(312)에 연결될 수 있다. 이에 따라서, 재료의 증착 동안 기판과 마스크 사이의 적절한 정렬을 제공하기 위하여 기판은 마스크(332)에 대해 이동될 수 있고, 이는 고품질 디스플레이 제조에 유익할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 마스크(332) 및/또는 마스크(332)를 홀딩하는 마스크 프레임(331)은 정렬 유닛(312)에 연결될 수 있다. 이에 따라서, 마스크(332)가 기판(333)에 대해 포지셔닝될 수 있거나, 또는 마스크(332) 및 기판(333) 둘 모두가 서로에 대해 포지셔닝될 수 있다.
[0062] 도 7에 도시된 바와 같이, 선형 가이드(320)는 증발 소스(200)의 병진 이동의 방향을 제공할 수 있다. 증발 소스(200)의 양측에, 마스크(332)가 제공될 수 있다. 마스크들은 병진 이동의 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 추가로, 증발 소스(200)의 대향 측들에 있는 기판들은 또한, 병진 이동의 방향에 본질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 도 7에 예시적으로 도시된 바와 같이, 증착 장치(300)의 진공 챔버(310)에 제공되는 증발 소스(200)는 선형 가이드(320)를 따르는 병진 이동을 위해 구성될 수 있는 지지부(202)를 포함할 수 있다. 예컨대, 지지부(202)는, 2 개의 증발 도가니들 및 개개의 증발 도가니 위에 제공되는 2 개의 분배 어셈블리들, 특히, 2 개의 분배 파이프들을 지지할 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 지지부(202)는 3 개의 증발 도가니들 및 개개의 증발 도가니 위에 제공되는 3 개의 분배 파이프들을 지지할 수 있다. 이에 따라서, 증발 도가니에서 생성된 증기는 위쪽으로 그리고 분배 파이프의 하나 이상의 출구들 밖으로 이동할 수 있다. 증발 소스의 분배 파이프들은, 실질적으로 삼각형의 단면을 가질 수 있다. 도 6을 참조하여 설명된 바와 같이, 분배 파이프의 삼각형 형상은, 이웃하는 분배 파이프들의 출구들 ―이 출구들은 증발된 재료를 기판 상에 증착하기 위한 것임―, 예컨대, 노즐들을 서로 가능한 한 가깝게 있게 하는 것을 가능하게 한다. 이는, 예컨대, 2 개, 3 개 또는 심지어 더 많은 상이한 재료들의 공동-증발의 경우에 대해, 상이한 분배 파이프들로부터의 상이한 재료들의 개선된 혼합물을 달성하는 것을 가능하게 한다.
[0063] 상기한 바를 고려하여, 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법을 사용하는 것은, 특히 OLED 제조를 위해, 개선된 증착 레이트 측정 디바이스, 개선된 증발 소스 뿐만 아니라, 개선된 증착 장치를 유익하게 제공한다는 것이 이해되어야 한다.
[0064] 전술된 내용이 실시예들에 관한 것이지만, 그 기본적인 범위를 벗어나지 않고, 다른 그리고 추가적인 실시예들이 안출될 수 있으며, 그 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(oscillation crystal)(110)을 사전처리하는 방법으로서,
    상기 진동 결정의 측정 표면(115)을 분극처리(polarizing)하는 단계를 포함하는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계는 상기 진동 결정의 상기 측정 표면의 산소 처리를 수행하는 단계를 포함하는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 산소 처리를 수행하는 단계는 플라즈마 처리를 수행하는 단계를 포함하는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 플라즈마 처리를 수행하는 단계는 0.5% 초과, 특히, 20% 초과의 산소 함량을 포함하는 플라즈마를 사용하는 단계를 포함하는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진동 결정(110)의 측정 표면(115)을 분극처리하는 단계는, 특히 산소 함유 환경에서 UV(ultraviolet) 광에 상기 진동 결정의 상기 측정 표면을 노출시키는 단계를 포함하는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  6. 제4 항 또는 제5 항에 있어서,
    상기 플라즈마의 산소는 O2의 형태 및/또는 O3의 형태인,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  7. 제2 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 산소 처리는 0.5 분 ≤ t ≤ 10 분, 특히, 1 분 ≤ t ≤ 5 분의 시간 기간(t) 동안 수행되는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  8. 제2 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 산소 처리는 10 ℃ ≤ T ≤ 80 ℃, 특히, 15 ℃ ≤ T ≤ 50 ℃의 온도(T)에서 수행되는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  9. 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법으로서,
    산소 함유 플라즈마를 이용하여 상기 진동 결정의 측정 표면(115)을 사전처리하는 단계를 포함하고, 상기 사전처리하는 단계는 1 분 ≤ t ≤ 15 분의 시간 기간(t) 동안 10 ℃ ≤ T ≤ 100 ℃의 온도에서 수행되는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 사전처리하는 방법.
  10. 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 포함하는 증착 레이트 측정 디바이스(100)로서,
    상기 진동 결정(110)은 분극처리된 측정 표면(115P)을 갖는,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 포함하는 증착 레이트 측정 디바이스(100).
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 분극처리된 측정 표면(115P)은, 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 따른 진동 결정을 사전처리하는 방법을 수행함으로써 분극처리된,
    증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정(110)을 포함하는 증착 레이트 측정 디바이스(100).
  12. 재료 증발을 위한 증발 소스(200)로서,
    - 증발 도가니(210) ―상기 증발 도가니는 재료를 증발시키도록 구성됨―;
    - 하나 이상의 출구들(222)을 갖는 분배 어셈블리(220) ―상기 하나 이상의 출구들(222)은 증발된 재료를 제공하기 위해 상기 분배 어셈블리의 길이를 따라 제공되고, 상기 분배 어셈블리는 상기 증발 도가니와 유체 연통함―; 및
    - 제10 항 또는 제11 항에 따른 증착 레이트 측정 디바이스(100)
    를 포함하는,
    재료 증발을 위한 증발 소스(200).
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 분배 어셈블리(220)는 상기 증발된 재료를 상기 증착 레이트 측정 디바이스(100)의 상기 진동 결정(110)에 제공하기 위한 측정 출구(151)를 포함하는,
    재료 증발을 위한 증발 소스(200).
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 분배 어셈블리(220)는 분배 파이프이고, 상기 측정 출구(151)는 상기 분배 파이프의 단부 부분에, 특히, 상기 분배 파이프의 상기 단부 부분의 후면(224A)에 제공되며, 상기 증착 레이트 측정 디바이스(100)는 상기 진동 결정(110)이 상기 측정 출구(151)를 향하도록 배열되는,
    재료 증발을 위한 증발 소스(200).
  15. 증착 레이트로 진공 챔버(310) 내의 기판(333)에 재료를 적용하기 위한 증착 장치(300)로서,
    제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 증발 소스(200)를 포함하는,
    증착 레이트로 진공 챔버(310) 내의 기판(333)에 재료를 적용하기 위한 증착 장치(300).
KR1020217009343A 2018-09-19 2018-09-19 증착 레이트를 측정하기 위한 진동 결정을 사전처리하는 방법, 증착 레이트 측정 디바이스, 증발 소스 및 증착 장치 KR102609982B1 (ko)

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