KR101499521B1

KR101499521B1 - 기판 증착 장치 및 이의 제어방법

Info

Publication number: KR101499521B1
Application number: KR1020130074645A
Authority: KR
Inventors: 안민형; 김성수; 지종열; 황창훈
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2013-06-27
Filing date: 2013-06-27
Publication date: 2015-03-11
Also published as: KR20150002951A

Abstract

본 발명은 기판 증착 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것으로, 본 발명은 증착 공정이 진행되는 공간을 형성하는 증착 챔버, 상기 증착 챔버에 구비되어 소스 가스를 공급하는 소스 공급부, 상기 소스 공급부의 하측에 구비되며, 기판이 안착되는 공간을 형성하고, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 기판 지지부, 상기 기판 지지부의 하부에 형성되어 상기 기판 지지부가 이동하는 것을 가이드하는 가이드부 그리고, 상기 증착 챔버의 하측에 형성되며 상기 가이드부가 배치되는 공간을 형성하는 이송 챔버를 포함하는 기판 증착 장치 및 이의 제어방법을 제공한다.
본 발명에 의할 경우, 증착이 진행되는 공간과 공정 중 물리적인 마찰이 발생하는 구간이 실질적으로 격리되어 파티클 발생을 최소화시킴으로서 증착된 기판의 품질을 개선하는 것이 가능하고, 증착 공정이 하향으로 진행되기 때문에 대면적 기판에도 적용할 수 있는 장점이 있다.

Description

기판 증착 장치 및 이의 제어방법 {SUBSTRATE DEPOSITION APPARATUS AND METHOD TO CONTROL THAT}

본 발명은 기판 증착 장치 및 이의 제어 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기화된 증착물질을 기판으로 분사하여 증착 공정을 진행하는 기판 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다.

기판 증착 장치는 기판 상에 박막(thin film)을 형성하는데 이용되는 장치로서, 화학적 또는 물리적 증착 방식을 이용하는 다양한 기판 증착 장치가 이용되고 있다.

이러한 증착 방식 중 하나로서, 소스(source)를 가열시켜 기화된 물질을 기판 상으로 분사하여 증착하는 방식이 이용되고 있으며, 최근 유기발광소자(OLED; organic light emitting diode)를 이용한 평면 표시 소자가 개발되면서 이러한 기화 물질을 이용하여 증착을 진행하는 기판 증착 장치에 대한 수요가 점차적으로 증가하고 있다.

이러한 증착 장치는 일반적으로 선형 증발원이 증착 챔버의 하부에 위치하고, 기판이 증발원의 상측에 배치된다. 따라서, 선형 증발원으로부터 기화된 물질이 상승하여 기판에 증착되도록 구성되며, 이러한 증착장치의 구성은 한국공개특허 제2013-0019630호에서도 유사하게 개시하고 있다.

다만, 종래의 증착 장치는 기판을 이동시키는 과정에서 물리적인 마찰에 의해 파티클(particle)이 발생하게 되고, 이러한 파티클은 기판에 증착되면 이후 평판 표시 소자 구동시 흑점(black spot)을 형성하여 품질이 저하되는 문제점이 있다.

또한, 종래와 같이 증발원의 상측으로 기판을 이송하면서 증착을 진행하는 구조는, 기판의 처짐 현상으로 인해 기판을 대형화하는데 한계가 있다.

한국공개특허 제2013-0019630호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 증착 공정 중 발생되는 파티클을 최소화시킴과 동시에 대형 기판에도 증착 공정을 수행할 수 있는 기판 증착 장치 및 이의 제어방법을 제공하기 위함이다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 증착 공정이 진행되는 공간을 형성하는 증착 챔버, 상기 증착 챔버에 구비되어 소스 가스를 공급하는 소스 공급부, 상기 소스 공급부의 하측에 구비되며, 기판이 안착되는 공간을 형성하고, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 기판 지지부, 상기 기판 지지부의 하부에 형성되어 상기 기판 지지부가 이동하는 것을 가이드하는 가이드부 그리고, 상기 증착 챔버의 하측에 형성되며 상기 가이드부가 배치되는 공간을 형성하는 이송 챔버를 포함하는 기판 증착 장치를 제공한다.

이러한 기판 증착 장치는 상기 증착 챔버에 구비되어 상기 증착 챔버의 배기를 진행하는 제1 배기부 및 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 이송 챔버의 배기를 진행하는 제2 배기부를 더 포함하며, 이러한 제1 배기부 및 제2 배기부는 각각 독립적으로 제어될 수 있다.

그리고, 상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버는 격벽에 의해 구비되며, 이러한 격벽에는 상기 기판 지지부가 이동하는 방향을 따라 적어도 하나 이상의 슬릿이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 기판 지지부의 하면으로부터 연장되어 상기 가이드부와 연결되는 레그부가 상기 슬릿을 따라 이동하는 것이 가능하다.

힌편, 상기 가이드부는 상기 기판 지지부의 이동 방향을 따라 형성되는 가이드 레일 및 상기 기판 지지부의 이동시 상기 가이드 레일과 접하면서 회전하는 롤러를 포함하여 구성되며, 상기 가이드 레일 및 상기 롤러 중 하나는 상기 레그부의 하단에 구비되고 나머지 하나는 상기 이송 챔버의 내측에 고정 설치되도록 구성될 수 있다.

이러한 기판 증착 장비는 상기 기판 지지부가 수평 방향으로 이동하는 동력을 제공하는 구동부를 더 포함하고, 상기 구동부는 전자기력을 이용하여 상기 기판 지지부를 이동시키는 리니어 모터로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 구동부는 이동 경로를 형성하는 구동 레일 및 상기 기판 지지부와 연결되어 상기 구동 레일을 따라 이동하는 가동자를 포함하여 구성될 수 있다.

나아가, 이러한 기판 증착 장치는 상기 소스 공급부와 상기 기판 지지부의 사이에 배치되며, 내부에 상기 소스 가스가 통과하는 개구부가 형성되는 차폐 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다. 여기서, 상기 개구부는 상기 기판 지지부에 안착되는 기판의 폭과 대응되는 크기의 폭을 갖도록 형성될 수 있다.

그리고, 상기 기판 지지부의 상측에서 수평 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 지지부의 위치에 따라 상기 차폐 부재의 상기 개구부를 선택적으로 차폐하는 가동 셔터를 더 포함하여 구성될 수도 있다.

한편, 상기한 본 발명의 목적은 공정 공간을 형성하는 증착 챔버, 상기 증착 챔버에 구비되어 소스 가스를 공급하는 소스 공급부, 상기 소스 공급부의 하측에 수평 방향을 따라 이동 가능하게 설치되며 기판이 안착되는 공간을 형성하는 기판 지지부, 상기 기판 지지부의 하측에 구비되어, 상기 기판 지지부를 이송시키는 구동부 및 상기 증착 챔버의 하측에 형성되며, 상기 구동부가 배치되는 공간을 형성하는 이송 챔버를 포함하는 기판 증착 장치에 의해 달성될 수도 있다.

여기서, 이러한 기판 증착 장치는 상기 증착 챔버에 구비되어 상기 증착 챔버의 배기를 진행하는 제1 배기부 및 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 이송 챔버의 배기를 진행하는 제2 배기부를 더 포함하고, 상기 제1 배기부 및 상기 제2 배기부는 각각 독립적으로 제어되도록 구성될 수 있다.

또한, 상기한 본 발명의 목적은 기판이 증착 챔버 내측으로 반입되는 단계, 상기 증착 챔버 내측에 구비되는 소스 공급부를 통해 소스 가스를 공급하는 단계 그리고, 상기 증착 챔버 하측에 배치된 이송 챔버의 내부에 구비되는 가이드부를 따라 상기 기판이 안착된 기판 지지부를 이송시키는 단계를 포함하는 기판 증착 장치의 제어방법에 의해서도 달성되는 것도 가능하다.

본 발명에 의할 경우, 증착이 진행되는 공간과 공정 중 물리적인 마찰이 발생하는 구간이 실질적으로 격리되어 파티클 발생을 최소화시킴으로서 증착된 기판의 품질을 개선하는 것이 가능하고, 증착 공정이 하향으로 진행되기 때문에 대면적 기판에도 적용할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 증착 장치를 나타낸 평면도,
도 2는 도 1에서 제1 단면(I-I' 선을 기준으로 절단)을 도시한 단면도,
도 3은 도 1에서 제2 단면(II-II' 선을 기준으로 절단)을 도시한 단면도,
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제1 단면을 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도,
도 6은 본 실시예에 따른 기판 증착장치의 제어부의 동작 내용을 도시한 블록도,
도 7은 본 실시예에 따른 기판 지지부 및 가동 셔터의 동작 내용을 도시한 단면도,
도 8은 본 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제어방법을 도시한 순서도,
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도,
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이고,
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이다.

이하에서는 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 증착 장치에 대해 구체적으로 설명하도록 한다. 아래의 설명에서 각 구성요소의 위치관계는 원칙적으로 도면을 기준으로 설명한다. 그리고 도면은 설명의 편의를 위해 발명의 구조를 단순화하거나 필요할 경우 과장하여 표시될 수 있다. 따라서 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 이 이외에도 각종 장치를 부가하거나, 변경 또는 생략하여 실시할 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 증착 장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에서 제1 단면(I-I' 선을 기준으로 절단)을 도시한 단면도이며, 도 3은 도 1에서 제2 단면(II-II' 선을 기준으로 절단)을 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 기판 증착 장치(1)는 양측에 게이트밸브(40)가 형성된다. 그리고, 인접 배치되는 로드락 챔버(2)로부터 기판(S)이 일측 게이트밸브(40)를 통해 반입되고, 증착 공정이 종료되면 타측 게이트 밸브(40)를 통해 반출되는 연속 공정에 이용되는 인라인 타입으로 구성될 수 있다. 다만, 이러한 인라인 타입의 구조는 일 예에 불과하며, 증착 공정만을 단속적으로 진행하는 기판 증착 장치로 구성하는 것도 가능함을 밝혀둔다.

본 실시예에 따른 기판 증착 장치는 소스 공급부(100), 기판 지지부(200) 및 각종 구성요소를 이송하기 위한 이송부를 포함하여 구성된다. 여기서, 소스 공급부(100)는 하향으로 소스 가스를 공급하도록 구성되며, 기판(S)은 기판 지지부(200)에 안착된 상태에서 소스 공급부(100)의 하측을 따라 수평 방향으로 이동하면서 증착 공정이 진행된다.

여기서, 기판 증착 장치의 내부 공간은 격벽(30)에 의해 두 개의 챔버로 구분된다. 상측에는 소스 공급부(100) 및 기판 지지부(200)가 구비되며 증착 공정이 진행되는 증착 챔버(10)가 구비되고, 증착 챔버(10)의 하측에는 이송 챔버(20)가 구비된다. 이송 챔버(20)는 각종 구성요소를 이동시키는 과정에서 물리적인 마찰이 발생하는 부재들이 수용되는 공간을 형성한다. 그리고, 증착 챔버(10)와 이송 챔버(20)는 실질적으로 격리된 상태를 유지함으로써, 이송 챔버(20) 내부에서 물리적인 마찰에 의해 발생되는 파티클이 증착 챔버(10) 내측으로 유입되는 것을 최소화시킬 수 있다.

이하에서는 도 1 내지 도 3을 참조하여, 기판 증착 장치의 이러한 구성에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다.

우선, 소스 공급부(100)는 증착 챔버(10)의 상측에 구비된다. 도면 상에서는 구체적으로 도시되지 않았으나, 소스 공급부(100)는 내부에 소스가 수용되는 도가니 및 상기 도가니와 인접한 위치에 배치되어 소스를 가열하는 복수개의 히터가 구비될 수 있다. 소스 공급부(100)의 하면에는 복수개의 노즐(101)이 선형으로 배치되며, 이러한 노즐이 배치되는 방향은 기판 지지부(200)의 이동 방향과 직각을 형성할 수 있다.

그리고, 소스 공급부(100)와 기판 지지부(200)의 사이에는 차폐 부재(500)가 형성될 수 있다. 차폐 부재(500)는 다양한 구조로 구성될 수 있으나, 본 실시예에서는 개구부(511)가 형성된 판형 부재로 구성된다. 따라서, 차폐 부재(500)는 소스 공급부(100)로부터 제공되는 소스가스가 개구부(511)를 통해서만 하향으로 공급되도록 하며, 개구부(511) 이외의 공간으로 소스 가스가 공급되는 것을 제한할 수 있다. 따라서, 증착에 관여하지 않는 영역으로 소스 가스가 공급되어, 기판 지지부(200) 이동시 증착 물질이 날리는 현상을 최소화시킬 수 있다.

이러한 차폐 부재(500)는 개구부(511)가 형성된 제1 차폐판(510) 및 제1 차폐판(510)의 가장자리에 형성되는 제2 차폐판(520)을 포함하여 구성될 수 있다.

제1 차폐판(510)은 수평 방향의 판형 부재로 구성되며, 내부에 개구부(511)가 형성된다. 개구부(511)는 증착 공정시 기판으로 소스 가스가 공급되는 경로를 형성하므로, 기판 지지부(200)가 이동하는 방향과 직각 방향의 개구부(511) 폭은 해당 방향의 기판(S)의 폭과 대응되도록 구성할 수 있다.

그리고, 제2 차폐판(520)은 제1 차폐판(510)의 가장자리에서 배치되는 경사면으로 구성되며, 차폐 부재(500)의 중심 상측에서 공급되는 소스 가스가 차폐 부재(500) 외측 방향을 따라 공급되는 것을 제한하는 역할을 수행한다.

따라서, 이러한 차폐 부재(500)에 의해 개구부(511)가 형성된 일정 구역으로만 소스 가스가 공급되어 증착이 진행되는 것이 가능하며, 기타 영역으로 소스 가스가 공급되어 파티클이 생기는 현상을 최소화시킬 수 있다.

한편, 기판 지지부(200)는 증착 챔버(10)의 내측에서 수평 방향을 따라 이동 가능하게 설치된다. 따라서, 기판 지지부(200) 상에 기판이 안착된 상태에서 소스 공급부(100)의 하측에서 수평 방향으로 왕복 운동을 진행하며 증착 공정을 진행하는 것이 가능하다. 이와 같이, 본 실시예에서는 증착이 이루어지는 기판(S)의 하측 전면이 기판 지지부(200)에 의해 지지되므로 대면적을 갖는 기판을 처리하는 경우에도 기판의 처짐 현상 없이 공정을 수행하는 것이 가능하다.

기판 지지부(200)는 상면에 기판이 안착부가 형성된 트레이 구조로 형성될 수 있다. 그리고 기판 지지부(200)의 하측에는 기판 지지부(200)를 이동시키기 위한 기판 이송부(220)가 구비될 수 있다. 여기서, 도면에는 구체적으로 도시되지 않았으나, 기판 지지부(200)는 두 개의 트레이가 적층된 구조로 형성될 수 있다. 따라서, 기판 지지부(200)의 세정 작업을 진행하고자 하는 경우, 기판 지지부(200) 전체를 탈거하지 않고, 안착부가 형성된 상측 트레이만을 분리하여 세정 작업을 용이하게 진행하는 것이 가능하다.

기판 지지부(200)의 하측에는 기판 지지부(200)를 이송시키기 위한 기판 이송부(220)가 구비된다. 여기서, 기판 이송부(220)는 상기 기판 지지부(200)가 이동하는 동력을 제공하는 기판 구동부(230) 및 기판 지지부가 이동하는 경로를 가이드하기 위한 기판 가이드부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 실시예에서는 전자기력을 이용한 리니어 모터(linear motor)를 이용하여 기판 구동부(230)를 구성할 수 있다. 이러한 기판 구동부(230)는 도 3에 도시된 바와 같이, 이동 경로를 형성하는 기판 구동 레일(232) 및 기판 구동 레일을 따라 이동하는 기판 가동자(231)를 포함하여 구성될 수 있다.

기판 구동 레일(232)은 기판 증착 장치 내부에 고정 설치되며, 기판 지지부(200)가 이동하는 방향을 따라 직선 방향으로 연장 형성된다. 이러한 기판 구동 레일(232)은 복수개의 전자석이 설치되며, 이러한 전자석은 전류의 방향을 전환할 수 있도록 구성된다.

한편, 기판 가동자(231)는 기판 지지부(200)의 하측에 설치되며, 기판 지지부(200)와 일체로 이동 가능하게 구성된다. 여기서, 기판 가동자(231)는 영구 자석으로 구성되며, 기판 구동 레일(232)에 설치되는 전자석과의 상호작용에 의해 발생하는 전자기력을 이용하여 기판 지지부(200)를 이동시킬 수 있다.

한편, 기판 가이드부(240)는 기판 구동부(230)에 의해 기판 지지부(200)가 이동함에 따라, 이동 경로를 안내하는 구성이다. 또한, 기판 지지부(200)가 이동중에 틸팅(tilting) 또는 스위블링(swivelling) 되는 것을 방지할 수 있다. 본 실시예에 따른 기판 가이드부(240)는 기판 가이드 레일(242) 및 기판 가이드 레일(242)을 따라 회동하는 기판 롤러(241)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 기판 가이드 레일(242)은 기판 지지부(200)의 하측에 고정 설치된다. 구체적으로, 기판 지지부(200)의 양측 하면에는 하측으로 연장되는 기판 레그부(210)가 형성되고, 기판 레그부(210)의 하단에는 복수개의 기판 롤러(241)가 구비된다. 복수개의 기판 롤러(241)는 각각 한 쌍의 롤러가 인접하도록 배치되며, 각각의 한 쌍의 롤러들은 기판 가이드 레일(242)의 양측에 맞물리면서 회전할 수 있도록 구성된다. 따라서, 기판 지지부(200)가 이동하게 되면 각각의 기판 롤러(241)가 기판 가이드 레일(242)을 따라 회전하면서, 기판 지지부(200)의 이동 경로를 가이드 한다. 본 실시예에서는 기판 지지부(200)의 저면에 기판 롤러(241)를 설치하고 기판 가이드 레일(242)을 기판 증착 장치에 고정 설치하는 구조로 구성하였으나, 기판 지지부의 저면에 기판 가이드 레일이 구비되고 기판 증착 장치에 기판 롤러가 열을 형성하도록 배치하여 구성하는 것도 가능하다.

한편, 기판 가이드 레일(242)은 양 측면이 쐐기 모양('V'자 모양)으로 돌출된 구조로 구성될 수 있다. 그리고, 기판 롤러(241)의 외측면은 이에 대응되도록 쐐기 모양의 홈이 형성될 수 있다. 이때, 기판 가이드 레일(242)의 측면 또는 기판 롤러(241)의 외측면 중 적어도 어느 한 측에는 선형으로 돌출된 돌기(미도시)가 형성되어, 기판 가이드 레일(242)과 기판 롤러(241) 사이의 마찰 면적을 최소화 시키도록 구성할 수 있다.

따라서, 기판 지지부(200)는 이러한 기판 가이드부(240)의 구조에 의해 틸팅 및 스위블링이 제한된 상태로 이동하는 것이 가능하다. 나아가, 기판 가이드부(240)에 의해 기판 지지부(200)의 수직 방향 이동을 제한하는 것이 가능하므로, 기판 구동부(230)의 기판 구동 레일(232)과 기판 가동자(231)가 접촉하지 않고 이격된 상태로 구동하는 것이 가능하다.

이와 같이, 기판 지지부(200)는 기판 구동부(230)에 의해 수평 방향으로 이동하는 동력이 제공되고, 기판 가이드부(240)에 의해 원활하게 이동 경로를 따라 이동할 수 있다. 여기서, 전술한 바와 같이 기판 구동부(230)는 기판 구동 레일(232)과 기판 가동자(231)가 접촉하지 않은 상태로 동작하므로, 마찰로 인한 파티클이 발생할 우려가 없다. 이에 비해, 기판 가이드부(240)는 기판 가이드 레일(242) 및 기판 롤러(241)가 접촉한 상태로 회전하므로 마찰에 의해 파티클이 발생할 가능성이 높다.

따라서, 본 실시예에서는 기판 구동부(230)는 증착 챔버(10)에 배치하고, 기판 가이드부(240)는 이송 챔버(20)에 배치하도록 구성될 수 있다. 이로 인해, 기판 가이드부(240)에서 발생되는 파티클이 증착 챔버(10)로 유입되는 것을 최소화시키는 것이 가능하다.

구체적으로, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 구동부(230)의 기판 구동 레일(232)은 증착 챔버(10)의 하면(격벽의 상면)에 설치된 지지대에 의해 지지되도록 구성될 수 있다. 그리고, 기판 가이드부(240)의 기판 가이드 레일(242)은 이송 챔버(20) 하면에 설치된 지지대에 의해 지지되도록 구성될 수 있다. 기판 지지부(200)의 하면으로부터 연장되는 기판 레그부(210)는 증착 챔버(10) 및 이송 챔버(20)를 구획하는 격벽(30)을 관통하도록 구성된다. 따라서, 기판 레그부(210)의 하단에 설치되는 기판 롤러(241)는 이송 챔버(20) 내측에 배치될 수 있다. 여기서, 격벽(30)에는 기판 지지부(200)의 이동 방향을 따라 슬릿이 형성되어, 기판 지지부(200) 이동시 기판 레그부(210)는 슬릿을 따라 이동할 수 있다.

한편, 증착 챔버(10)의 일측에는 증착 챔버(10) 내부 공간을 배기시키는 제1 배기부(11)가 설치되고, 이송 챔버(20)의 일측에는 이송 챔버의 내부 공간을 배기시키는 제2 배기부(21)가 형성된다. 이와 같이, 증착 챔버(10)와 이송 챔버(20)가 각각 별도의 배기 유로를 구비하고, 제1 배기부(11) 및 제2 배기부(21)를 각각 독립적으로 제어할 수 있도록 구성함으로서, 이송 챔버(20)에서 발생되는 파티클이 증착 챔버(10)로 유입되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

물론, 증착 챔버(10)와 이송 챔버(20)를 구획하는 격벽(30)에는 슬릿이 형성되어 슬릿을 통한 파티클의 이동을 고려할 수 있다. 다만, 물리적 마찰에 의해 발생되는 파티클은 저압 환경에서 큰 운동 에너지를 갖고 빠른 속도로 이동한다. 따라서, 대부분의 파티클이 이송 챔버(20) 내부의 공간을 따라 충돌하면서 제2 배기부(21)를 통해 배출되며, 슬릿을 통해 증착 챔버(10)로 유입될 가능성은 극히 낮다. 특히, 슬릿의 간격이 입자의 평균자유행로(mean free path)보다 현저하게 작게 형성되는 경우, 슬릿을 통하여 파티클이 증착 챔버 내측으로 유입되는 것이 거의 불가능하다. 실험 결과, 슬릿 간격의 폭은 3cm 이하로 형성하고, 고온 저압의 환경에서 유기물 증착을 진행한 결과 이송 챔버에서 발생하는 파티클이 증착 챔버 상으로 유입되는 것이 실질적으로 차단되는 것으로 나타났다. 따라서, 증착 챔버(10)와 이송 챔버(20)는 파티클의 이동 측면에서 실질적으로 격리된 공간을 형성하는 것이 가능하다.

이와 같이, 본 실시예에 따른 기판 증착 장치는 기판(S)이 소스 공급부(100)의 하측에 배치되어 하향으로 공급되는 소스 가스에 의해 증착이 이루어지는 구성으로, 공정 중 발생하는 파티클을 최소화시고 대면적 기판에서도 기판의 처짐 현상 없이 공정을 진행하는 것이 가능하다. 특히, 공정 중 물리적인 마찰에 의해 파티클이 발생될 수 있는 구성요소들은 증착 챔버(10)와 별도의 공간을 형하는 이송 챔버(20)에 구비함으로써 파티클에 의한 기판 품질 불량을 현저하게 개선시킬 수 있다.

다만, 본 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제어방법은 후술하는 제2 실시예의 제어 방법에 포함되므로, 이에 대한 설명은 설명의 중복을 피하기 위해 제2 실시예의 제어 방법에 대한 설명으로 갈음한다.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치를 보다 상세하게 설명한다. 다만, 전술한 실시예와 동일하거나 극히 유사한 구성에 대해서는 설명의 중복을 피하기 위해, 추가적인 설명은 생략하도록 한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제1 단면을 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이다.

본 실시예는 제1 실시예와 비교하여, 가동 셔터(300) 및 가동 셔터 이송부(320)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 가동 셔터(300)는 기판 지지부(200)의 상측에 이동 가능하게 설치되어, 차폐 부재(500)의 개구부(511)를 선택적으로 차폐할 수 있는 구성이다.

앞서 설명한 바와 같이, 소스 공급부(100)는 하측으로 소스 가스를 공급하고, 기판(S)은 소스 공급부(100)의 하측에서 수평 방향으로 왕복운동을 진행하면서 증착이 이루어진다. 이때, 기판 이외의 영역으로 공급되는 소스 가스는 기판 지지부가 이동함에 따라 파티클을 형성할 우려가 있다. 전술한 실시예서는 이러한 현상을 최소화하기 위해, 별도의 차폐 부재(500)를 구비하여 개구부(511)가 형성된 위치로만 소스 가스가 공급되도록 구성하고 있으나, 기판 지지부(200)가 왕복 운동을 하면서 개구부의 하측에 위치하지 않는 동안에는 소스 가스가 증착 챔버(10)의 하면으로 증착될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 추가적으로 가동 셔터(300)를 구비하고, 기판의 위치에 따라 개구부(511)를 선택적으로 차폐시킴으로써 소스 가스가 증착 챔버(10)의 저면에 증착되는 현상을 최소화시킬 수 있다. 이러한 가동 셔터(300)는 연속 증착 공정 중 기판이 외부로부터 반입 또는 반출되는 동안 소스 공급부(100)의 구동 상태를 유지하면서도 소스 가스가 증착 챔버(10) 하측으로 공급되는 것을 차단하는 것이 가능하므로, 증착 공정에 소요되는 시간을 단축하는데에도 기여할 수 있다.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 가동 셔터(300)는 기판 지지부(200)와 소스 공급부(100)의 사이에 구비된다. 보다 구체적으로, 본 실시예에서는 차폐 부재(500)와 기판 지지부(200) 사이에 형성되나, 이는 일 예이며 소스 공급부(100)와 차폐 부재 사이에 구비되는 것도 가능하다.

가동 셔터(300)는 개구부(511)를 개폐할 수 있는 판형 부재로 구성되며, 개구부(511)를 완전히 차폐할 수 있도록 개구부와 대응되는 형상을 갖고 개구부 이상의 면적을 갖도록 형성될 수 있다.

가동 셔터(300)의 가장자리에는 하향으로 연장 설치되는 가동 셔터 레그부(310)가 구비된다. 가동 셔터 레그부(310)는 증착 챔버(10) 및 이송 챔버(20)를 구획하는 격벽을 관통하도록 구성된다. 그리고, 격벽에는 가동 셔터(300) 이동시 가동 셔터 레그부(310)가 이동할 수 있도록 적어도 하나 이상의 슬릿이 구비될 수 있다.

가동 셔터(300)의 하단에는 가동 셔터 이송부(320)가 형성되며, 이러한 가동 셔터 이송부(320)는 이송 챔버(20)에 수용된다. 따라서, 가동 셔터 이송부(320)의 구동 중 물리적 마찰에 의해 발생되는 파티클을 증착 챔버(10)로부터 격리시킬 수 있다.

가동 셔터 이송부(320)는 가동 셔터(300)가 이동하는 동력을 제공하는 가동 셔터 구동부(330) 및 가동 셔터(300)가 이동하는 경로를 가이드하는 가동 셔터 가이드부(340)를 포함하여 구성된다. 여기서, 가동 셔터 구동부(330)는 기판 구동부(230)와 마찬가지로 전자기력을 이용한 리니어 모터 형태로 구성되며, 가동 셔터 가이드부(340)는 기판 가이드부(240)와 마찬가지로 가동 셔터 롤러(341) 및 가동 셔터 가이드 레일(342)을 이용하여 구성할 수 있다.

이때, 기판 이송부(220)와 마찬가지로, 물리적인 마찰이 발생하지 않는 가동 셔터 구동부는 증착 챔버에 배치하고 가동 셔터 가이드부는 이송 챔버에 배치되도록 구성하는 것도 가능하나, 본 실시예에서는 이송 구조를 단순화시킬 수 있도록 가동 셔터 구동부(330) 및 가동 셔터 가이드부(340)가 모두 이송 챔버(20)에 수용되도록 구성한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 가동 셔터 구동부(330)는 기판 구동부(230)와 마찬가지로, 가동 셔터 구동 레일(332) 및 가동 셔터 가동자(331)를 포함하여 구성된다. 가동 셔터 구동 레일(332)은 이송 챔버(20) 내부에 고정 설치되며, 적어도 하나 이상의 전자석이 배치된다. 가동 셔터 가동자(331)는 영구 자석을 포함하여 구성되며, 가동 셔터 레그부(310)의 하부 일측에 설치된다. 따라서, 가동 셔터 구동 레일(332)과 가동 셔터 가동자(331)의 전자기력을 이용하여 수평 방향으로 이동할 수 있다.

그리고, 가동 셔터 가이드부(340)는 기판 가이드부(240)와 마찬가지로 가동 셔터 가이드 레일(342) 및 가동 셔터 롤러(341)를 포함하여 구성된다. 가동 셔터 롤러(341)는 가동 셔터 레그부(310)의 하단에 구비된다. 그리고, 가동 셔터 가이드 레일(342)은 이송 챔버(20)의 내부에 고정 설치되며, 가동 셔터 롤러(341)가 가동 셔터 가이드 레일(342)을 따라 회동하면서 이동 경로를 가이드 할 수 있다.

가동 셔터 구동부(330) 및 가동 셔터 가이드부(340)의 형상 및 작동 원리는 전술한 기판 구동부(230) 및 기판 가이드부(240)의 형상 및 작동 원리에 상응하므로 추가적인 설명은 생략하도록 한다.

한편, 본 실시예에 따른 기판 증착 장치는 제어부(600)를 이용하여 각종 구성요소의 구동을 제어한다. 도 6은 본 실시예에 따른 기판 증착장치의 제어부의 동작 내용을 도시한 블록도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(600)는 기판(S)의 반입 반출시 게이트 밸브(40)를 개폐하도록 제어할 수 있다. 그리고, 증착 공정을 진행하기 위해 소스 공급부(100)의 히터(미도시)를 가열하여 소스 가스를 공급하는 것도 가능하다.

또한, 증착 챔버(10)의 배기를 담당하는 제1 배기부(11) 및 이송 챔버(20)의 배기를 담당하는 제2 배기부(21)에 구비되는 각각의 펌프를 독립적으로 제어하도록 구성된다. 구체적으로, 제어부(600)는 증착 챔버(10) 내부가 증착 공정에 적합한 압력을 형성하도록 제1 배기부(11)의 구동을 제어하고, 이송 챔버(20)의 내부는 증착 환경에 미치는 영향을 최소화시키면서 내부의 파티클이 용이하게 배기될 수 있는 압력을 형성하도록 제2 배기부(21)의 구동을 제어한다. 여기서, 제어부(600)는 증착 챔버(10) 내부의 압력 및 이송 챔버(20) 내부의 압력이 동일하거나, 이송 챔버(20) 내부의 압력이 증착 챔버(10) 내부의 압력보다 낮도록 제어하는 것도 가능하다.

또한, 제어부(600)는 기판 구동부(230) 및 가동 셔터 구동부(330)를 제어하여 기판 지지부(200) 및 가동 셔터(300)를 이동시킬 수 있다. 여기서 제어부(600)는 기판 구동부(230) 및 가동 셔터(300) 구동부에 구비된 전자석에 인가되는 전류의 크기 및 방향을 조절하는 방식으로 이를 제어하는 것이 가능하다.

도 7은 본 실시예에 따른 기판 지지부 및 가동 셔터의 동작 내용을 도시한 단면도이다. 전술한 바와 같이, 가동 셔터(300)는 기판의 위치에 따라 차폐 부재(500)의 개구부를 선택적으로 차폐한다. 따라서, 제어부(600)는 기판 지지부(200)의 하측에 부착되는 위치 센서(미도시)에서 감지된 정보에 따라 기판(S)의 위치를 검출하고, 이에 근거하여 기판 구동부(230) 및 가동 셔터 구동부(330)를 제어할 수 있다.

구체적으로, 도 7의 a에 도시된 바와 같이, 제어부(600)는 기판 지지부(200)가 증착 챔버(10)로 반입된 상태에서는 가동 셔터(300)가 차폐 부재(500)의 개구부(511)를 차폐하는 위치에 위치하도록 제어할 수 있다. 이 경우, 소스 공급부(100)를 통해 소스 가스가 공급되는 상황이라도, 개구부(511)를 통해 증착 챔버 하측으로 소스 가스가 전달되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 도 7의 b에 도시된 바와 같이, 제어부(600)는 증착 공정을 시작하기 위해 기판의 증착이 시작되는 방향의 가장자리가 개구부(511)의 시작 위치와 나란하게 위치하도록 기판 구동부(230)를 제어한다. 그리고, 가동 셔터 구동부(330)를 제어하여, 개구부(511)를 개방하면서 증착 공정을 진행할 수 있다.

이때, 도 7의 c에 도시된 바와 같이, 제어부(600)는 기판의 위치에 따라 기판이 위치하는 영역으로 소스 가스가 공급되는 것을 최소화시킬 수 있도록, 개구부(511) 중 하측에 기판이 위치하지 않는 부분은 가동 셔터(300)가 선택적으로 차폐하도록 제어할 수 있다. 따라서, 본 과정에서 기판 지지부(200)와 가동 셔터(300)는 동일한 속도로 이동하도록 제어될 수 있다.

그리고, 도 7의 d에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(200)가 개구부(511)의 하측을 통과함으로써 기판 상에 균일하게 증착이 이루어진다. 이후, 도 7의 e와 같이 가동 셔터(300)가 다시 개구부(511)를 차단하도록 이동하여 소스 가스가 증착 챔버(10) 하측으로 공급되는 것을 차단한다.

이후, 도 7의 b 내지 d에 도시된 동작을 방향을 반대로 하여 진행함으로써 기판 지지부가 1번 왕복하게 되고, 이러한 동작을 반복함으로써 원하는 두께로 증착 공정을 진행하는 것이 가능하다.

다만, 본 실시예에서는 하나의 판형 부재로 구성된 가동 셔터(300)를 이용하여 구성하였으나, 도 7의 d와 같이 기판 지지부와 가동 셔터가 개구부의 일측으로 완전히 이동한 상태에서 개구부를 통해 소스 가스가 공급되는 것을 차단하기 위해, 가동 셔터를 복수개로 구비하거나, 중앙에 개구가 형성된 판형 부재를 이용하여 가동 셔터를 구성하는 등 다양한 방식으로 설계 변경이 가능하다.

도 8은 본 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제어방법을 도시한 순서도이다. 이하에서는 본 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제어방법에 대해 구체적으로 설명하도록 한다.

우선, 기판 증착 장치 내부로 기판이 반입되는 단계를 수행한다(S10). 본 단계는 일측의 게이트 밸브(40)가 개방되면, 로드락 챔버로부터 기판이 반입된다. 본 실시예에서는 로드락 챔버(2)로부터 기판(S)이 기판 지지부(200)에 안착된 상태로 반입이 된다. 따라서, 기판 지지부(200) 반입시 기판 지지부(200) 하단의 기판 롤러(241)는 이송 챔버(20)의 기판 가이드 레일(242)에 끼워지면서 이동하고, 기판 지지부(200)는 증착 챔버(10)에 위치한 상태로 반입될 수 있다.

기판 반입이 완료되면, 게이트 밸브(40)를 차폐한 후, 내부 공간을 배기하는 단계를 진행할 수 있다(S20). 이때, 제1 배기부(11)는 증착 챔버(10) 내부를 배기하여 증착 공정에 적합한 압력을 조성하고, 제2 배기부(21)는 이송 챔버(20) 내부를 배기하여 파티클 배기에 적합한 압력을 조성한다. 본 단계는 증착이 진행되는 동안 증착 챔버 및 이송 챔버 내부의 압력을 유지할 수 있도록 지속적으로 수행될 수 있다.

그리고, 소스 공급부(100)의 히터를 가열하여, 소스를 기화시켜 소스 가스를 공급하는 단계를 진행한다(S30). 소스 가스를 공급하는 단계는 기판의 증착이 시작되기 이전 단계부터 진행되며, 이후 증착 공정이 진행되는 동안 지속적으로 수행될 수 있다. 나아가, 본 실시예에서는 기판이 반입된 이후에 소스 가스가 공급되는 방식을 설명하고 있으나, 공정에 따라서는 기판 반출입 중에도 소스 가스가 공급되는 상태를 유지하는 것도 가능하다.

한편, 소스 가스가 공급되기 시작하면 기판에 증착 물질을 증착하는 단계를 진행한다(S40). 본 단계는 기판 지지부(200) 및 가동 셔터(300)를 이동시키면서, 개구부(511)를 통해 제공되는 소스 가스를 기판 상에 증착시키는 단계로, 이에 대해서는 위의 도 6 및 도 7을 통해 구체적으로 설명하였으므로, 추가적인 설명은 생략하도록 한다.

증착 단계가 완료되면, 기판을 반출하는 단계를 수행한다(S50). 기판 반출시에는 반출 방향으로 구비되는 게이트 밸브(40)를 개방하여, 기판이 안착된 기판 지지부(200)를 외부로 배출시킴으로써 기판 증착 공정의 한 사이클이 완료된다.

이때, 기판 반출 단계를 진행하기에 앞서, 소스 공급부에서 소스 가스를 공급하는 것을 종료하고, 제1, 제2 배기부를 동작하여 압력을 다시 조절하는 단계를 수행할 수도 있으나, 이는 공정 내용에 따라 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.

이상에서는 제2 실시예에 따른 기판 증착 장치를 중심으로 제어부의 제어 내용 및 장치의 제어방법을 설명하였다. 다만, 이 가운데 가동 셔터의 제어와 관련된 사항을 제외하고는 전술한 제1 실시예의 기판 증착 장치의 제어에도 동일하게 적용할 수 있음을 밝혀둔다.

또한, 전술한 실시예들은 하향식으로 소스 가스를 공급하면서 증착 공정을 수행하되, 증착 챔버와 이송 챔버를 별도로 구비하여 파티클로 인한 문제점을 개선한 기판 증착 장치에 대한 예시이며, 본 발명이 두 실시예의 구조에 한정되는 것은 아니며, 이 이외에도 다양하게 변형하여 본 발명을 구현하는 것이 가능하다. 이하에서는 이러한 다양한 변형 실시예 중 일부를 추가적으로 설명하도록 한다.

도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이다. 전술한 제1 및 제2 실시예에서는 기판 구동부가 기판 지지부의 양측 하측에 각각 배치되었던 것에 비해, 본 실시예에서는 기판 지지부(200)의 하측에 배치시킬 수 있다. 이때, 기판 구동부(230)가 증착 챔버(10) 내부에 구비될 수 있도록, 증착 챔버(10)의 하면 중앙을 따라 형성된 리세스부에 기판 구동 레일(232)이 배치되고, 기판 가동자(231)는 기판 지지부(200)의 하면 중심에 배치된다. 따라서, 기판 지지부(200)는 이러한 기판 구동 레일(232) 및 기판 가동자(231) 사이의 전자기력을 이용하여 이동 동력을 제공받을 수 있다.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이다. 전술한 제1 내지 제3 실시예에서는 기판 구동부가 증착 챔버에 배치되었던 것에 비해, 본 실시예에서는 기판 가이드부와 함께 이송 챔버 측에 배치되도록 구성될 수 있다.

도 10에 도시된 바와 같이 기판 지지부(200)의 하면 중심에는 하향으로 연장되어 격벽(30)을 관통하는 기판 레그부(210)가 추가적으로 구비된다. 그리고, 중심에 위치한 기판 레그부(210)의 하단에는 기판 가동자(231)가 구비되고, 기판 구동 레일(232)은 이송 챔버(20) 내부에 고정 설치되도록 구성하는 것도 가능하다.

도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 증착 장치의 제2 단면을 도시한 단면도이다. 전술한 제1 내지 제4 실시예에서는 기판 구동부가 기판 가이드부와 별도의 위치에 구비되었던 것에 비해, 본 실시예에서는 가동 셔터 가이드부와 같이 하나의 레그부에 기판 구동부 및 기판 가이드부가 각각 형성되도록 구성된다.

도 11에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(200)의 양측 하면에 구비되는 레그부는 하측의 일면에 각각 기판 가동자(231)가 배치되고, 이송 챔버(20) 내부에 고정 설치된 기판 구동 레일(232)과 함께 동력을 발생시킨다. 그리고, 각각의 기판 레그부(210) 하단에는 기판 롤러(241)가 구비되며, 이송 챔버(20) 내부에 고정 설치되는 기판 가이드 레일(242)과 함께 기판 지지부(200)의 이동 경로를 가이드 하도록 구성될 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 다양한 방식으로 변형 실시하는 것이 가능하며, 전술한 실시예의 구조에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명이 속하는 기술 분야에 대해 통상의 지식을 가진 사람이면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 기술적 특징의 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음은 밝혀둔다.

10 : 증착 챔버 20 : 이송 챔버
100 : 소스 공급부 200 : 기판 지지부
220 : 기판 이송부 230 : 기판 구동부
240 : 기판 가이드부 300 : 가동 셔터
500 : 차폐 부재 600 : 제어부

Claims

증착 공정이 진행되는 공간을 형성하는 증착 챔버;
상기 증착 챔버에 구비되어 소스 가스를 공급하는 소스 공급부;
상기 소스 공급부의 하측에 구비되며, 기판이 안착되고 이동 가능하게 설치되는 기판 지지부;
상기 기판 지지부의 하부에 형성되어 상기 기판 지지부가 이동하는 것을 가이드하는 가이드부; 그리고,
상기 증착 챔버의 하부에 형성되며, 상기 가이드부가 배치되는 공간을 형성하는 이송 챔버;를 포함하고,
상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버는 각각 별도의 배기부를 구비하는 기판 증착 장치.
제1항에 있어서,
상기 증착 챔버에 구비되어 상기 증착 챔버의 배기를 진행하는 제1 배기부 및 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 이송 챔버의 배기를 진행하는 제2 배기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 배기부 및 상기 제2 배기부는 각각 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제2항에 있어서,
상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버를 구획하며, 상기 기판 지지부가 이동하는 방향을 따라 적어도 하나 이상의 슬릿이 형성된 격벽을 더 포함하고,
상기 기판 지지부의 하면으로부터 연장되어 상기 가이드부와 연결되는 레그부가 상기 슬릿을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제4항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 기판 지지부의 이동 방향을 따라 형성되는 가이드 레일 및 상기 기판 지지부의 이동시 상기 가이드 레일과 접하면서 회전하는 롤러를 포함하여 구성되며,
상기 가이드 레일 및 상기 롤러 중 하나는 상기 레그부의 하단에 구비되고, 나머지 하나는 상기 이송 챔버의 내측에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제4항에 있어서,
상기 기판 지지부가 수평 방향으로 이동하는 동력을 제공하는 구동부를 더 포함하고, 상기 구동부는 전자기력을 이용하여 상기 기판 지지부를 이동시키는 리니어 모터로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제6항에 있어서,
상기 구동부는 이동 경로를 형성하는 구동 레일 및 상기 기판 지지부와 연결되어 상기 구동 레일을 따라 이동하는 가동자를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제4항에 있어서,
상기 소스 공급부와 상기 기판 지지부의 사이에 배치되며, 내부에 상기 소스 가스가 통과하는 개구부가 형성되는 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제8항에 있어서,
상기 개구부는 상기 기판 지지부에 안착되는 기판의 폭과 대응되는 크기의 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제8항에 있어서,
상기 기판 지지부의 상측에서 수평 방향을 따라 이동 가능하게 설치되어, 상기 기판 지지부의 위치에 따라 상기 차폐 부재의 상기 개구부를 선택적으로 차폐하는 가동 셔터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
공정 공간을 형성하는 증착 챔버;
상기 증착 챔버에 구비되어 소스 가스를 공급하는 소스 공급부;
상기 소스 공급부의 하측에 이동 가능하게 설치되며, 기판이 안착되는 기판 지지부;
상기 기판 지지부의 하측에 구비되어, 상기 기판 지지부를 이송시키는 구동부; 및
상기 증착 챔버의 하측에 형성되며, 상기 구동부가 배치되는 공간을 형성하는 이송 챔버;를 포함하고,
상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버는 각각 별도의 배기부를 구비하는 기판 증착 장치.
제11항에 있어서,
상기 증착 챔버에 구비되어 상기 증착 챔버의 배기를 진행하는 제1 배기부 및 상기 이송 챔버에 구비되어 상기 이송 챔버의 배기를 진행하는 제2 배기부를 더 포함하고,
상기 제1 배기부 및 상기 제2 배기부는 각각 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제12항에 있어서,
상기 이송 챔버 내부에 구비되며, 상기 기판 지지부의 하면으로부터 연장 형성되어 상기 기판 지지부가 이동하는 것을 가이드 하는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
제12항에 있어서,
상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버는 격벽에 의해 구획되고, 상기 격벽에는 상기 기판 지지부가 이동하는 방향을 따라 적어도 하나의 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치.
기판이 증착 챔버 내측으로 반입되는 단계;
상기 증착 챔버 내측에 구비되는 소스 공급부를 통해 하향으로 소스 가스를 공급하는 단계; 그리고,
상기 증착 챔버 하측에 배치되는 이송 챔버의 내부에 구비되는 가이드부를 따라, 상기 기판이 안착된 기판 지지부를 이송시키는 단계;를 포함하고,
상기 증착 챔버 및 상기 이송 챔버는 각각 별도의 배기부에 의해 배기되는 기판 증착 장치의 제어방법.
제15항에 있어서,
상기 증착 챔버에 설치되는 제1 배기부를 구동하여 상기 증착 챔버 내부를 배기시키는 단계 및 상기 이송 챔버에 설치되는 제2 배기부를 구동하여 상기 이송 챔버 내부를 배기시키는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 배기부 및 상기 제2 배기부는 독립적으로 제어되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치의 제어방법.
제16항에 있어서, 상기 기판이 반입되는 단계는
상기 기판이 안착된 상기 기판 지지부가 상기 증착 챔버로 반입되고, 상기 기판 지지부의 하면으로 연장되어 상기 가이드부를 형성하는 롤러는 상기 이송 챔버로 반입되는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치의 제어방법.
제16항에 있어서,
상기 소스 가스를 공급하는 단계는 상기 소스 공급부와 상기 기판 지지부 사이에 설치되는 차폐 부재의 개구부를 통해 하향으로 상기 소스 가스를 공급하고,
상기 기판이 이동함에 따라 상기 개구부를 선택적으로 차폐시킬 수 있도록 가동 셔터를 구동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치의 제어방법.
제18항에 있어서,
상기 가동 셔터를 구동하는 단계는 상기 기판의 이동 중 상기 개구부 중 하측에 상기 기판이 위치하지 않는 영역을 선택적으로 차폐하도록 상기 가동 셔터를 동작시키는 것을 특징으로 하는 기판 증착 장치의 제어방법.