CN1957456A - 中转站以及使用中转站的基片处理系统 - Google Patents

中转站以及使用中转站的基片处理系统 Download PDF

Info

Publication number
CN1957456A
CN1957456A CNA200680000266XA CN200680000266A CN1957456A CN 1957456 A CN1957456 A CN 1957456A CN A200680000266X A CNA200680000266X A CN A200680000266XA CN 200680000266 A CN200680000266 A CN 200680000266A CN 1957456 A CN1957456 A CN 1957456A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
terminal
handling
processing device
handling system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA200680000266XA
Other languages
English (en)
Inventor
唐泽渉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of CN1957456A publication Critical patent/CN1957456A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

中转站(10)的内部为基片容纳部(10a)，在其相对的侧壁部形成有用于支承多个半导体晶片的支承部(11)。在中转站(10)的两侧形成有基片处理装置侧开口部(12)和搬运装置侧开口部(13)，在这些开口部上设有基片处理装置侧开闭机构(14)和搬运装置侧开闭机构(15)。中转站(10)的底面(18)形成为依照SEMI规格的晶圆箍的形状，可加载在用于加载晶圆箍的加载台上。

Description

中转站以及使用中转站的基片处理系统
技术领域
本发明涉及例如在处理半导体晶片等基片的基片处理装置中使用的中转站以及使用中转站的基片处理系统。
背景技术
以往，在处理半导体晶片等基片并制造半导体器件等的基片处理系统中，通常将半导体晶片容纳在可容纳多片(例如25片)半导体晶片的搬运容器(被称为晶片盒或晶圆箍(hoop)等)中来进行工序之间的搬运等。因此，例如如图5所示，在基片处理装置1中设有作为用于接收一个或多个晶圆箍2(或晶片盒)的介面的加载端口3，在该加载端口3设有一个或多个用于加载晶圆箍2(或晶片盒)的加载部3a。通过搬运机构4从加载于该加载部3a上的晶圆箍2(或晶片盒)中取出半导体晶片，并将该半导体晶片搬运到处理部(由处理室等构成)5中进行处理。另外，在晶圆箍2上设有开闭自如地覆盖晶圆箍2的前侧开口部的开闭机构(盖体)2a，在基片处理装置1中设有用于开闭该开闭机构2a的晶圆箍开启器(盖体开闭装置)6。
在上述的基片处理装置中，从以往的同时处理多片半导体晶片的批量处理装置到一片一片处理半导体晶片的单片处理装置成为主流。但是，在使用上述晶片盒或晶圆箍等而在工序之间进行搬运的搬运系统(以下称为批量搬运)中，从第1片半导体晶片的处理结束之后到第25片半导体晶片的处理结束之前，第1片半导体晶片处于等待的状态，之后才被搬运到下一个工序，因此该系统等待时间长、效率低。
因此，考虑代替以往的批量搬运而构建在工序之间也一片一片地搬运半导体晶片的片式搬运的系统。作为所述进行单片搬运的系统，例如已知有这样的系统：使用传送带来对半导体晶片进行单片搬运，并在传送带和基片处理装置之间设置交接装置来进行半导体晶片的交接(例如，参照专利文献1)。
另外，也考虑了使用只能容纳一片半导体晶片的晶圆箍等搬运容器来构建进行单片搬运的系统。
但是，若要使用上述进行单片搬运的单片搬运装置来构建基片处理系统，则需要为每个基片处理装置设置用于在单片搬运装置与基片处理装置之间进行基片交接的交接装置。另外，若要使用只能容纳一片半导体晶片的晶圆箍等来构建基片处理系统，则需要设置以往所没有的开闭该晶圆箍的盖体的机构、以及用于搬运该晶圆箍的机构等。
因此，当通过与使用以往的晶片盒或晶圆箍等进行批量搬运相应地设有用于加载该晶片盒或晶圆箍的加载部的现有基片处理装置，来构建基片处理系统时，需要对该基片处理装置进行大幅改造，因此存在重建系统需花费很多成本和时间的问题。
专利文献1：JP特开2004-281474A。
发明内容
本发明就是为解决上述问题而完成的，其目的在于，提供一种不对以往使用的基片处理装置进行大幅改造，就能够构建适于单片搬运的基片处理系统的中转站以及使用中转站的基片处理系统。
本发明中转站的一个方案的特征在于，该中转站可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括：基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。
本发明中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。
本发明中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。
本发明中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。
本发明中转站的一个方案是上述的中转站，其特征在于，具有将所述基片容纳部内部保持为洁净气氛的风机过滤单元。
本发明基片处理系统的特征在于，包括：
基片处理装置，具有加载部和对所述基片进行规定的处理的处理部，所述加载部可加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器；
搬运装置，向所述基片处理装置搬运未处理的所述基片，从所述基片处理装置搬运处理完毕的所述基片；以及
中转站，可加载在所述加载部上，并具有：基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站的所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述基片处理装置具有开闭所述处理装置侧开闭机构的驱动机构。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置具有开闭所述搬运装置侧开闭机构的驱动机构。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置构成为通过搬运车来搬运所述基片。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有可支承多片所述基片的储料器、以及在该储料器和所述中转站之间进行所述基片的交接的车载搬运机构。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有将内部保持为洁净气氛的罩。
本发明基片处理系统的一个方案是上述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车在内部被保持为洁净气氛的罩内行使。
附图说明
图1是示出本发明实施方式涉及的中转站的结构的侧视图；
图2是图1的中转站的主视图；
图3是本发明实施方式涉及的基片处理系统的结构示意图；
图4是本发明其他实施方式涉及的基片处理系统的结构示意图；
图5是以往的基片处理装置的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的实施方式。图1示出了本发明一个实施方式涉及的中转站的结构。
如图1所示，中转站10具有与作为搬运容器的晶圆箍大致相同的外形尺寸，其内部为基片容纳部10a，在内部的相对的侧壁部形成有支承部(狭槽)11，该支承部11用于以搁板状支承多个规定直径(例如8或12英寸的直径)的半导体晶片。支承部11必须能支承一片以上的半导体晶片，在本实施方式中，能支承多片、例如与晶圆箍相同地能支承25片半导体晶片。
在中转站10中设有两个开口部，其中一个作为基片处理装置侧开口部12，另一个作为搬运装置侧开口部13。在本实施方式中，基片处理装置侧开口部12和搬运装置侧开口部13设置在相对的位置上，但也可以根据搬运装置的进入方向而将搬运装置侧开口部13配置成朝向相对于基片处理装置侧开口部12而垂直的方向。
在上述基片处理装置侧开口部12上设有基片处理装置侧开闭机构(盖体)14，在搬运装置侧开口部13上设有搬运装置侧开闭机构(盖体)15。这些基片处理装置侧开闭机构14、搬运装置侧开闭机构15不是必须的，也可以省略。例如，当应用于以往使用非封闭式晶片盒(开放式晶片盒)的系统中时，通常不设置基片处理装置侧开闭机构14和搬运装置侧开闭机构15。
如图2所示，在基片处理装置侧开闭机构14上设有形成在规定位置上的规定形状的2个卡止孔16、以及形成在规定位置的规定形状的2个被吸附部17。这些卡止孔16和被吸附部17符合SEMI(SemiconductorEquipment and Materials International，国际半导体设备和材料协会)规格，并可通过符合该SEMI规格的晶圆箍开启器(盖开闭装置)来开闭。
设置在搬运装置侧开口部13上的搬运装置侧开闭机构15的结构也可以与上述基片处理装置侧开闭机构14相同，另外，为了在搬运装置一侧进行开闭，也可以构成为与设置在搬运装置上的盖开闭装置匹配的其他的开闭机构。并且，对于搬运装置侧开口部13的形状和大小来说，只要能够从搬运装置一侧进入基片容纳部10a内并能够搬入、搬出半导体晶片，也可以与基片处理装置侧开口部12的形状、大小不同。
另外，中转站10的底面18的形状为依照SEMI规格的晶圆箍形状，由此能够将中转站加载在用于加载晶圆箍的加载台上。
另外，也可以根据需要而在中转站10中设置风机过滤单元(FFU)，用于使基片容纳部10a内部为洁净气氛。
图3示出了使用如上构成的中转站10的基片处理系统的一个实施方式的结构。如图3所示，如上构成的中转站10与图5所示的相同，在与使用作为搬运容器的晶圆箍的批量搬运相对应的基片处理装置1的加载端口3的加载部3a上配置了基片处理装置侧开口部12，该基片处理装置侧开口部12朝向基片处理装置1一侧。
另外，设置在基片处理装置侧开口部12上的基片处理装置侧开闭机构14通过设置在基片处理装置1上的晶圆箍开启器(盖体开闭装置)6而开闭。在该基片处理装置侧开闭机构14打开的状态下，设置在基片处理装置1中的搬运机构4将未处理的半导体晶片从中转站10搬运至处理部(由处理室等构成，进行成膜、蚀刻等规定的处理)5中，处理完毕的半导体晶片从处理部被搬运到中转站10内部。
另外，基片处理装置1大多具备多个(例如2个)加载部3a，从而例如在一个加载部3a中配置容纳有未处理的半导体晶片的晶圆箍，在另一个加载部3a中配置容纳有处理完毕的半导体晶片的晶圆箍。当如本实施方式那样构建基片处理系统时，既可以在这些多个加载部3a上分别设置中转站10，也可以只在1个加载部3a上设置中转站10。
另一方面，在中转站10的搬运装置侧开口部13一侧设有用于搬运车20行使的搬运路径，以便该搬运车20与搬运装置侧开口部13对接来进行半导体晶片的交接。在本实施方式中，搬运车20被做成地面有轨自动搬运车(RGV(Rail Guided Vehicle，有轨搬运车)，从而在轨道30上行使。另外，搬运车20也可以使用地面无轨自动搬运车(AGV(AutomaticGuided Vehicle，自动导引车))。
在搬运车20上设有能容纳多片半导体晶片的储料器21、以及用于在该储料器21与基片处理装置1之间进行半导体晶片的交接的车载搬运机构22。另外，所述储料器21和车载搬运机构22被用于将内部保持为洁净气氛的罩23所覆盖。另外，在罩23的与中转站10的搬运装置侧开口13对应的部位设有用于开闭搬运装置侧开闭机构15的盖体开闭装置24。
搬运车20将半导体晶片容纳在储料器21中并在轨道30上行使，从而在工序之间(基片处理装置1和其他基片处理装置之间)进行搬运，并与中转站10的搬运装置侧开口部13对接，然后用盖体开闭装置24打开搬运装置侧开闭机构15，用车载搬运机构22进行半导体晶片的交接。
如上所述，在本实施方式的中转站10及使用该中转站10的基片处理系统中，通过在用于加载基片处理装置1的晶圆箍的加载部3a上设置中转站10，能够构建使用搬运车20进行单片搬运的系统，该基片处理装置1与使用晶圆箍的批量搬运相对应。因此，不对以往使用的基片处理装置1进行大幅改造，就可以低成本且容易地构建的单片搬运的系统。另外，对于开始就以构建单片搬运的系统为前提而设计的基片处理装置来说，由于不使用中转站10就可直接通过搬运车20来交接半导体晶片，因此，也可以通过使用中转站10来容易地构建这种新基片处理装置和图3所示的与批量搬运相对应的现有基片处理装置1并存的基片处理系统。
另外，通过可在中转站10内容纳多个半导体晶片，并可在搬运车20的储料器21中容纳多个半导体晶片，能够构建高效的基片处理系统，该基片处理系统可在例如基片处理装置1的处理速度快、处理所需的时间短的情况下，防止搬运车20来不及搬运等情况的发生。在此情况下，虽说是单片搬运，但在搬运车20与基片处理装置1之间一次交接多片(例如2～3片)半导体晶片来进行搬运。
图4示出了其他实施方式涉及的基片处理系统的结构。在该实施方式中，沿着搬运车20行使的搬运路径而设置将内部保持为洁净气氛的盖40，搬运车20在该罩40内行使。因此，在搬运车20上没有设置用于覆盖储料器21和车载搬运机构22的、图3所示的罩23。另外，在罩40的顶部设有用于将内部保持为洁净气氛的风机过滤单元(FFU)41。
另外，在本实施方式中，在罩40上设有用于开闭搬运装置侧开闭机构15的盖开闭装置42。
另外，在这种基片处理系统中，内部被保持为洁净气氛的基片处理装置1与盖40通过中转站10而连通。从而，在这样构成的情况下，也可以不在中转站10中设置处理装置侧开闭机构14和搬运装置侧开闭机构15，因此也可以省略盖体开闭装置42。
在如上构成的基片处理系统中，与上述的图3所示基片处理系统一样，不对以往使用的基片处理装置1进行大幅改造，就可以低成本且容易地构建单片搬运的系统，可以获得同样的效果。
在上述实施方式中，对基片处理装置1与使用晶圆箍的批量搬运相对应地构成的情况进行了说明。但也同样适用于与使用其他搬运容器、例如晶片盒的批量搬运相对应地构成的情况。
工业实用性
本发明的中转站以及使用中转站的基片处理系统可应用于半导体器件的制造领域等中。因此，具有工业实用性。

Claims (15)

1.一种中转站，其特征在于，可加载在基片处理装置的加载部上，该加载部加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器，该中转站包括：
基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；
处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及
搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。
2.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。
3.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。
4.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。
5.如权利要求1所述的中转站，其特征在于，包括将所述基片容纳部内部保持为洁净气氛的风机过滤单元。
6.一种基片处理系统，其特征在于，包括：
基片处理装置，具有加载部和对所述基片进行规定的处理的处理部，所述加载部可加载能够以容纳多个基片的状态被搬运的搬运容器；
搬运装置，向所述基片处理装置搬运未处理的所述基片，从所述基片处理装置搬运处理完毕的所述基片；以及
中转站，可加载在所述加载部上，并具有：基片容纳部，在其内部设有能够以近似水平的状态支承所述基片的支承部；处理装置侧开口部，使得可从所述基片处理装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部；以及搬运装置侧开口部，使得可从搬运装置一侧将所述基片搬入、搬出所述基片容纳部，所述搬运装置将所述基片搬运至所述基片处理装置。
7.如权利要求6所述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站的所述支承部能够以搁板状支承多个所述基片。
8.如权利要求6所述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述处理装置侧开口部的处理装置侧开闭机构。
9.如权利要求8所述的基片处理系统，其特征在于，所述基片处理装置具有开闭所述处理装置侧开闭机构的驱动机构。
10.如权利要求6所述的基片处理系统，其特征在于，所述中转站具有开闭自如地封闭所述搬运装置侧开口部的搬运装置侧开闭机构。
11.如权利要求10所述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置具有开闭所述搬运装置侧开闭机构的驱动机构。
12.如权利要求6所述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运装置构成为通过搬运车来搬运所述基片。
13.如权利要求12所述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有可支承多片所述基片的储料器、以及在该储料器和所述中转站之间进行所述基片的交接的车载搬运机构。
14.如权利要求13所述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车具有将内部保持为洁净气氛的罩。
15.如权利要求13所述的基片处理系统，其特征在于，所述搬运车在内部被保持为洁净气氛的罩内行使。
CNA200680000266XA 2005-03-01 2006-02-28 中转站以及使用中转站的基片处理系统 Pending CN1957456A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005056362A JP4563219B2 (ja) 2005-03-01 2005-03-01 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
JP056362/2005 2005-03-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1957456A true CN1957456A (zh) 2007-05-02

Family

ID=36941149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA200680000266XA Pending CN1957456A (zh) 2005-03-01 2006-02-28 中转站以及使用中转站的基片处理系统

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080124192A1 (zh)
JP (1) JP4563219B2 (zh)
KR (1) KR100840959B1 (zh)
CN (1) CN1957456A (zh)
TW (1) TW200727382A (zh)
WO (1) WO2006093120A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5921371B2 (ja) * 2012-07-13 2016-05-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
EP3140697A1 (en) * 2014-05-07 2017-03-15 Mapper Lithography IP B.V. Enclosure for a target processing machine
JP7090469B2 (ja) * 2018-05-15 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US513954A (en) * 1894-01-30 Metal-working tool
JPS6155930A (ja) * 1984-08-27 1986-03-20 Mitsubishi Electric Corp 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置
JP2502661B2 (ja) * 1988-03-04 1996-05-29 松下電器産業株式会社 気相成長装置
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
US5277579A (en) * 1991-03-15 1994-01-11 Tokyo Electron Sagami Limited Wafers transferring method in vertical type heat treatment apparatus and the vertical type heat treatment apparatus provided with a wafers transferring system
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JPH05166917A (ja) * 1991-12-18 1993-07-02 Kawasaki Steel Corp バッファ・カセット
JP3632812B2 (ja) * 1997-10-24 2005-03-23 シャープ株式会社 基板搬送移載装置
JP2951628B2 (ja) * 1998-01-22 1999-09-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ウェハ保管用カセット
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
KR100729986B1 (ko) * 1999-12-20 2007-06-20 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 자동반송시스템
JP2003031641A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 製品保管方法および製品保管装置
JP4194262B2 (ja) * 2001-09-27 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2003188229A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Hitachi Kasado Eng Co Ltd ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法
JP2003321102A (ja) * 2002-05-02 2003-11-11 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車システム
JP2004281474A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム
JP4065997B2 (ja) * 2003-05-23 2008-03-26 株式会社ダイフク 台車式搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006245130A (ja) 2006-09-14
WO2006093120A1 (ja) 2006-09-08
JP4563219B2 (ja) 2010-10-13
KR20070029172A (ko) 2007-03-13
KR100840959B1 (ko) 2008-06-24
TW200727382A (en) 2007-07-16
US20080124192A1 (en) 2008-05-29
TWI306641B (zh) 2009-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019071465A (ja) 基板搬送部
US10515835B2 (en) High density Tec-Cell carrier
KR100825935B1 (ko) 액처리장치
CN100365794C (zh) 基板处理装置
CN1255235A (zh) 多个单片晶片气塞晶片处理装置及其装卸方法
US6364593B1 (en) Material transport system
US20030091410A1 (en) Reduced footprint tool for automated processing of microelectronic substrates
CN1134057C (zh) 半导体晶片贮存夹具、操作方法及生产系统
US10978329B2 (en) Wafer pod handling method
JP3632812B2 (ja) 基板搬送移載装置
US20180122677A1 (en) High density stocker
CN104733351A (zh) 衬底处理模块、包括该衬底处理模块的衬底处理设备以及衬底传输方法
CN211788912U (zh) 离子注入机的作业平台
CN1957456A (zh) 中转站以及使用中转站的基片处理系统
CN104851830A (zh) 衬底输送机器人和使用该衬底输送机器人的衬底处理设备
CN109427638B (zh) 载体传输设备和方法
KR100553685B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법
US7585142B2 (en) Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
CN1684232A (zh) 漂洗和干燥半导体晶片的设备和方法
KR20170120345A (ko) 기판 이송 로봇, 이를 이용한 장비 전단부 모듈 및 기판 이송 방법
CN101047138A (zh) 晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法
KR100902614B1 (ko) 반도체 제조 장치
KR102332805B1 (ko) 개선된 고밀도 테크-셀 캐리어
CN1365519A (zh) 印刷线路板传送装置
KR102332806B1 (ko) 기판 캐리어 수송, 분류 및 로딩/언로딩

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication