TWI306641B - - Google Patents
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Description
1306641 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於例如使用於處理半導體晶圓等之基板之基 板處理裝置之中繼站及使用中繼站之基板處理系統。 【先前技術】 以在,在處理半導體晶圓等之基板’製造半導體裝置等 之基板處理系統中,一般係將半導體晶圓收容於可收容多 數(例如25片)半導體晶圓之搬送箱(又稱匣盒或晶圓傳送 盒)’以施行步驟間之搬送等。因此,例如,如圖5所示, 在基板處理裝置1,設有可供置入丨或多數之晶圓傳送盒 2(或匣盒)之作為介面之裝載琿3,在此裝載埠3中,設有載 置晶圓傳送盒2(或匣盒)用之i或多數之載置部以。而,利用 搬送機構4由载置於此載置部3a之晶圓傳送盒2(或匣盒)取 出半導體晶圓,將此半導體晶圓搬送至處理部(由處理室等 所構成)5,以施行處理。又,在晶圓傳送盒2設有可開閉自 如地覆蓋其前側開口部之開閉機構(蓋體)2 a,在基板處理裝 置1 °又有可供開閉此開閉機構2a之晶圓傳送盒開閉器(蓋 體開閉機構)6。 在如上述之基板處理裝置中,已由同時處理多數片 體晶圓之以往之整批處理裝置,轉為以
晶圓之處理完成以前 ®裝置,轉為以一片一片地處理半 在利用前述匣盒 下稱整批搬送系 L至第25片半導體 第1片半導體晶圓一直處於待機狀 1091I9-970627.doc j3〇6641 態’其後’為了搬送至攻„丰晓t 、/ ^ 步驟,必頊經過漫長之待機時 間,導致系統之效率非常不良。 因此’有人考慮在步驟間也構建―片—片地逐次搬送半 導體晶圓之系、统’以取代整批搬送系統。作為此種-片一 片地逐次搬送之系統,例如,已知有利用輪送帶逐片地搬 送半導體晶圓,在此輸送帶與基板處理裝置之間設置交付 裝置,以便施行半導體晶圓之交付(例如,參照專利文㈣。 另外’也有人考慮利用僅可收容—片半導體晶圓之晶圓 # 傳送盒等之搬送容器,構建逐片地搬送半導體晶圓之系統。 但,欲利用施行如上沭夕;& y你 江之逐片搬送之逐片式搬送裝置構 建基板處理系統時,在逐片式搬送裝置與基板處理裝置之 間,有必要在各基板處理震置設置用來施行基板之授受之 交付裝置。而且,欲利用僅可收容一片半導體晶圓之晶圓 傳送盒等構建基板處理系統時,需要有開閉此晶圓傳送盒 之機構、及搬送此晶圓傳送盒等以往沒有之機構。 因此’為了應付以往之利用g盒或晶圓傳送盒等之整批 搬送之需I’在利用設有载置此等之載置部之以往用過之 基板處理裝置構建基板處理系統之㈣,有必要大幅改造 此基板處理裝置,以致於為了構建系、统,有需要花費龐大 成本與時間之問題。 [專利文獻1]日本特開2004-281474號公報 【發明内容】 本發明係為解決上述問題而設計者,其目的在於提供無 需對以往使用之基板處理裝置施以大幅改造,即可構建應
OC 109119-970627.d(
S 1306641 付逐片搬送之需要之基板處理系統之中繼站及使用中繼站 之基板處理系統。 本土月之中,t站之ϋ ’其特徵為可載置於基板處理 裝置之載置部’該载置部係載置可在收容多數基板之狀態 下被搬送之搬送容器者;且料繼站包含:基板收容部, 其係内部設有多個可將前述基板以略水平之狀態支持之支 持部者;處理裝置側開口部,其係可將前述基板由前述基 板處理裝置側搬人搬出前述基板收容部者;及搬送裝置側 開口部,其係與搬送裝置對接,可將前述基板由搬送裝置 側搬入搬出前述基板收容部者。 本發:之令繼站之一態樣之特徵在於其係上述之中繼 站’而前述支持部係可以擱架狀支持多數前述基板者。 本發月之中繼站之一態樣之特徵在於其係上述之中繼 站’而包含將前述處理裝置側開口部開閉自如地封閉之處 理裝置側開閉機構者。 本發月之中繼站之一態樣之特徵在於其係上述之中繼 站,而包含將前述搬送裝置側開口部開閉自如地封閉之搬 送裝置側開閉機構者。 本發明之中繼站之一態樣之特徵在於其係上述之中繼 站’而包含將前述基板收容部㈣持潔淨氣體環境之風扇 過渡器單元。 本發明之基板處理系統之特徵在於包含:基板處理褒 置’其係具有可載置可在收容多數基板之狀態下被搬送之 搬、#器之載置部、與對前述基板施以特定之處理之處理 109119-970627.doc 1306641 p者’搬送裝置’其係將未處理之前述基板搬送至前述基 板處理裝置,由前述基板處理裝置搬送處理完畢之前述基 板者,及中繼站,其可載置於前述載置部,且包含··内部 設有f個可將前述基板以略水平之狀態支持之支持部之基 ^收谷部,可將前述基板由前述基板處理裝置側搬入搬出 前述基板收容部之處理裝置側開口冑;及與搬送裝置對 接’並可將前述基板由搬送裝置側搬入搬出前述基板收容 部之搬送裝置側開口部者。 本發明之基板處理系統之特徵在於其係上述之基板處理 系統,而前述中繼站之前述支持部係可以搁架狀支持多數 前述基板者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統’而前述中繼站係包含將前述處理裝置側開 口部開閉自如地封閉之處理裝置側開閉機構者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統,而前述基板處理裝置係包含開閉前述處理 裝置側開閉機構之驅動機構者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統,而前述中繼站係包含將前述搬送裝置侧開 口部開閉自如地封閉之搬送裝置側開閉機構者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統,而前述搬送裴置係包含開閉前述搬送裝置 側開閉機構之驅動機構者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 109119-970627.doc 1306641 基板處理系統,而前述搬送裝置係構成藉搬送車搬送 基板者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統,而前述搬送車係包含保存盒、及在該保存 盒與前述中繼站之間施行前述基板之授受之車載搬送機: 者。 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之
基板處理系統,而前述搬送車係包含將内部保持潔淨氣體 環境之罩者。 μ 本發明之基板處理系統之一態樣之特徵在於其係上述之 基板處理系統,而前述搬送車係構成可在内部保持潔淨氣 體環境之罩内行走者。 【實施方式】 以下’參照圖式說明有關本發明之實施型態。圖1係表示 本發明之一實施型態之中繼站之構成之圖。 如同圖所示,中繼站10係具有與作為搬送容器之晶圓傳 送盒略同之外型尺寸,其内部形成基板收容部10a,在内部 之相向之側壁部形成可供以擱架狀支持多數特定直徑(例 如8吋或12吋徑)半導體晶圓之支持部(保存盒)11。支持部u 有必要可支持1片以上之半導體晶圓,在本實施型態中,可 支持多數片’例如與晶圓傳送盒同樣地可支持25片之半導 體晶圓。 在中繼站10中,設有2個開口部,其一方為基板處理裝置 側開口部12 ’他方側為搬送裝置側開口部13。在本實施型 109119-970627.doc 1306641 ^中,基板處理裝置側開口部12與搬送裝置側開口和係 設置於相肖之位置,㈣與搬送裝置之存取方向之關係言 之,搬送裝置側開口部13也可朝向與基板處理裝置側開: 部丨2成直角之方向配置。
在上述基板處理裝置側開口部12,設有基板處理裝置側 開閉機構(蓋體)14,在搬送裝置側開口部13,設有搬送裝置 側開閉機構(蓋體)15。此等基板處理裝置側開閉機構丨4與搬 送裝置侧開閉機構1 5未必一定需要,也可予以省略。又, 例如’適用於以往使用之非密閉型之匣盒(開放式匣盒)之系 統之情形,通常不設置基板處理裝置側開閉機構丨4與搬送 裝置側開閉機構1 5。 在基板處理裝置側開閉機構14如圖2所示,設有在特定位 置形成特定形狀之2個卡定孔1 6、與在特定位置形成特定形 狀之2個被吸附部1 7。此等卡定孔1 6及被吸附部17係依據 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International : 半導體設備及材料國際)規格,可利用依據此SEMI規格之晶 圓傳送盒開閉器(蓋開閉裝置)加以開閉。 設於搬送裝置侧開口部13之搬送裝置侧開閉機構15既可 採用與上述基板處理裝置側開閉機構14同樣之構成,且為 了在搬送裝置側開閉,也可配合設於搬送裝置之蓋開閉裝 置而構成作為其他之開閉機構。另外,在搬送裝置側開口 部13之形狀及大小方面,只要可在由搬送裝置側存取於基 板收容部10a内之方式搬入搬出半導體晶圓,也可使用異於 基板處理裝置側開口部12之形狀及大小者。 109119-970627.doc •10· 1306641 又,中繼站10之底面18之形狀係形成依據此SEMI規格之 晶圓傳送盒之形狀,藉此’可構成將中繼站丨〇載置於載置 晶圓傳送盒用之載置台上。 又’也可依照需要’在中繼站1 〇,設置使基板收容部1 〇a 内成為潔淨氣體環境用之風扇過濾器單元(FFU)。
圖3係使用上述構成之中繼站1〇之基板處理系統之一實 施型態之構成圖。如同圖所示’上述構成之中繼站1〇與圖5 所示同樣地,在對應於使用作為搬送容器之晶圓傳送盒之 整批搬送之基板處理裝置1之裝載埠3之載置部3&,將基板 處理裝置側開口部12配置成朝向基板處理裝置1側。 而,設於基板處理裝置側開口部12之基板處理裝置側開 閉機構14係藉設於基板處理裝置1之晶圓傳送盒開閉器(蓋 體開閉裝置)6而開閉。在此基板處理裝置側開閉機構14開 啟狀態下,利用設於基板處理裝置丨之搬送機構4,將未處 理之半導體晶圓由中繼站1〇搬送至處理部(由處理室等所 構成,供施行成膜、蝕刻等之特定處理。)5,由處理部搬 送處理完畢之半導體晶圓至中繼站1〇内。 在基板處理裝置1内’多半具備有多數(例如2個)載置部 3a,例如施行在一方之載置部3a配置收容未處理之半導體 晶圓之晶圓傳送盒,在他方之載置部3a配置收容已處理之 半導體晶圓之晶圓傳送盒等^如本實施型態般構建基板處 理系統之情形,既可在此等多數載置部3&分別設置中繼站 10 ’也可僅在1個載置部3a分別設置中繼站丨〇。 另一方面,在中繼站丨〇之搬送裝置側開口部丨3側,設有 109119-970627.doc -11- 1306641 供搬送車20行走之搬送路,可使此搬送車⑽對接於搬送裝 置側開口部13,以施行半導體晶圓之授受。在本實施型態 中’搬送車20採用有軌地面自動搬送車(R(}V (RaU - Vehicle)),可在軌道30上行走。又,作為搬送車2〇,也可 使用無軌地面自動搬送車(AGV (Aut〇matic Guided Vehicle))。 在搬送車20上’設有可收容多數片半導體晶圓之保存盒 2卜與在此保存盒21與基板處理裝置丨間施行半導體晶圓之 _ 授受用之車載搬送機構22。又,此等保存盒21與車載搬送 機構22係被將内部保持潔淨氣體環境用之罩23所覆蓋。 而,在對應於中繼站1〇之搬送裝置側開口部13之罩23之部 位,設有開閉搬送裝置側開閉機構丨5用之蓋體開閉裝置2 4。 而,搬送車20係構成在將半導體晶圓收容於保存盒21, 而在軌道30上行走時,可施行步驟間(基板處理裝置工與其 他基板處理裝置之間),並對接於中繼站丨〇之搬送裝置側開 口部13,而利用蓋體開閉裝置24開閉搬送裝置側開閉機構 丨5,藉車載搬送機構22施行半導體晶圓之授受。 如上所述,在本實施型態之中繼站10及使用該中繼站10 之基板處理系統中,可在對應於使用晶圓傳送盒之整批搬 送之基板處理裝置丨之載置晶圓傳送盒用之載置部“配設 中繼站10,以構建利用搬送車2〇之逐片搬送之系統。因此, 無需對以往使用之基板處理裝1施以大幅改造,即可容易以 低成本構建利用逐片搬送之系統。又,對於從開始就以構 建利用逐片搬送之系統為前提所設計之基板處理裝置,因 109119-970627.doc -12. 1306641 不必使用中繼站ίο,可直接利用搬送車2〇施行半導體晶圓 之授受,故此種新的基板處理裝置、與圖3所示之對應於以 往之整批搬送之基板處理裝置丨同時存在之基板處理系統 • 也可藉由使用中繼站10而容易地加以構建。 又,由於在中繼站10内可收容多數半導體晶圓,且在搬 送車20之保存盒21内也可收容多數半導體晶圓,故在基板 處理裝置1之處理速度快,處理所需時間短之情形等,可防 止搬送車20之搬送來不及之事態之發生,構建效率良好之 (· 基板處理系統。又,此種情形,雖說是逐片搬送,但在搬 送車20與基板處理裝置1之間,仍可一次施行多數片(例如 2~3片)之半導體晶圓之授受而加以搬送。 圖4係表示另一實施型態之基板處理系統之構成之圖。在 本實施型態中,沿著搬送車20行走之搬送路設有將内部保 持潔淨氣體環境之罩40,搬送車20可在此罩4〇内行走。因 此,在搬送車20上,並未設置覆蓋保存盒21及車載搬送機 構22用之圖3所示之罩23。而,在罩4〇之頂板部,設有將内 部保持潔淨氣體環境之風扇過濾器單元(FFL〇41。 又,在本實施型態中,將開閉搬送裝置側開閉機構15用 之蓋體開閉裝置42設置於罩40上。 又,在此種基板處理系統中,可藉中繼站1〇連通内部保 持潔淨氣體環境之基板處理裝置1與罩4〇内。因此,此種構 造之情形’在中繼站1〇内’可不必設置基板處理裝置側開 閉機構14及搬送裝置側開閉機構15,因此,有關蓋體開閉 裝置42,也可加以省略。 I09119-970627.doc •13- 1306641 在^述構成之基板處理系統中,也與前述圖3所示之基板 处理糸統同樣地,也無需對以往使用之基板處理裝置^施以 大幅改造’即可容易以低成本構建利用逐片搬送之系統, 獲得同樣之效果。 又,在上述實施型態中,係雖說明有關對應於利用晶圓 傳送盒之整批搬送而構成基板處理裝置工之情形,但也可同 樣地適用於對應於其他之搬送容器,例如利用匣盒之整批 搬送而構成之情形。
(產業上之可利用性) 本發明之中繼站及使用中繼站之基板處理系統可利用於 半導體裝置之製造領域等,因此,具有產業上之可利用性。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之實施型態之中繼站之構成之侧面圖。 圖2係圖1之中繼站之正面圖。 圖3係本發明之實施型態之基板處理系統之構成之圖。 圖4係本發明之另一實施型態之基板處理系統之構成之 圖。 圖5係以往之基板處理裝置之構成之圖。 【主要元件符號說明】 1 基板處理裝置 2 晶圓傳送盒 2a 開閉機構 3 裝載埠 3a 載置部 109119-970627.doc -14 130*6641 4 搬送機構 5 處理部(由處理室等所構成) 6 晶圓傳送盒開閉器(蓋體開閉機構) 10 中繼站 10a 基板收容部 11 支持部 12 基板處理裝置側開口部 13 搬送裝置側開口部
14 基板處理裝置側開閉機構 15 搬送裝置側開閉機構 16 卡定孔 17 吸附部 18 底面 20 搬送車 21 保存盒 22 車載搬送機構
23 罩 24 蓋體開閉裝置 30 執道 40 罩 41 風扇過濾器單元(FFU) 42 蓋體開閉裝置 109119-970627.doc -15-
Claims (1)
130.6641 十、申請專利範圍: -種中繼站’其特徵為可載置㈣板處理裝置之載置 部’該載置部係载置可在收容多數基板之狀態下被搬送 之搬送容器者;且該中繼站包含: 基板收容部,其係内部設有多個可將前述基板以略水 平之狀態支持之支持部者; 處理裝置侧開口部,其係可將前述基板由前述基板處 理裝置側搬入搬出前述基板收容部者; 搬送裝置側開口部,其係與搬送裝置對接,可將前述 基板由搬送裝置側搬入搬出前述基板收容部者; 處理裝置側開閉機構,其係用於封閉前述處理裝置側 開口部者;及 搬送裝置側開閉機構,其係用於封閉前述搬送裝置側 開口部者。 2. 如請求項1之中繼站,其中 前述支持部係可以擱架狀支持多數前述基板者。 3. 如請求項1之中繼站,其中 包含將前述基板收容部内保持潔淨氣體環境之風扇過 遽器單元。 4. 一種基板處理系統,其特徵在於包含: 基板處理裝置,其含有載置部與處理部,該栽置部可 載置可在收容多數基板之狀態下被搬送之搬送容器,該 處理部係對前述基板施以特定處理者; 搬送裝置,其係將未處理之前述基板搬送至前述基板 109119-970627.doc 1306641 處理裝i,由前述基板處理裝置搬送處理完畢之前述基 板者;及 &
中繼站,其可載置於前述載置部,且包含:基板收容 部,其係内部設有多個可將前述基板以略水平之狀態支 持之支持部者,·處理裝置側開口部,可將前述基板:前 述基板處理裝置側搬入搬出前述基板收容部丨搬送裝置 側開口部,其係與搬送裝置對接,可將前述基板由搬送 裝置側搬入搬出前述基板收容部者;處理裝置側開閉機 構’其係用於封閉前述處理裝置側開口部者;及搬送裝 置側開閉機構,其係用於封閉前述搬送裝置側開口部者: 5.如請求項4之基板處理系統,其中前述中繼站之前述支持 部係可以搁架狀支持多數前述基板者。 滑求項4之基板處 六T則延丞板處 開閉前述處理裝置側開閉機構之驅動機構▽ 7. 月求項4之基板處理系、統,其中前述搬送裝置包含開 月1J述搬送裝置側開閉機構之驅動機構。 8. ^請求項4之基板處理系統,其中前述搬送裝置係構成 藉搬送車搬送前述基板者。 9. 如請求項8之基板處m其中前錢送車係包含可 持多片前述基板之保存盒、及在該保存盒與前述,繼j 之間施行前述基板之授受之車載搬送機構者。 10\如請求項9之基板處理“,其中前㈣送車係包含將f 部保持潔淨氣體環境之罩者。 、 11.如 在送車係構- 109119-970627.^
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