KR20070029172A - 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템 - Google Patents

중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20070029172A
KR20070029172A KR1020067023911A KR20067023911A KR20070029172A KR 20070029172 A KR20070029172 A KR 20070029172A KR 1020067023911 A KR1020067023911 A KR 1020067023911A KR 20067023911 A KR20067023911 A KR 20067023911A KR 20070029172 A KR20070029172 A KR 20070029172A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
substrate processing
processing apparatus
side opening
relay station
Prior art date
Application number
KR1020067023911A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100840959B1 (ko
Inventor
와타루 가라사와
Original Assignee
동경 엘렉트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동경 엘렉트론 주식회사 filed Critical 동경 엘렉트론 주식회사
Publication of KR20070029172A publication Critical patent/KR20070029172A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100840959B1 publication Critical patent/KR100840959B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Abstract

중계 스테이션(1O)의 내부는 기판 수용부(10a)가 되고, 그 대향하는 측벽부에는 복수의 반도체 웨이퍼를 지지하기 위한 지지부(11)가 형성되어 있다. 중계 스테이션(10)의 양측에는 기판 처리 장치측 개구부(12)와 반송 장치측 개구부(13)가 형성되고, 이들 개구부에는 기판 처리 장치측 개폐 기구(14), 반송 장치측 개폐 기구(15)가 마련되어 있다.
중계 스테이션(10)의 저면(18)의 형상은 SEMI 규격에 준거한 후프의 형상이되고, 후프를 적재하기 위한 적재대에 적재할 수 있도록 되어 있다.

Description

중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리 시스템{RELAY STATION AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM USING RELAY STATION}
본 발명은 예컨대 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 사용되는 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하여, 반도체 장치 등을 제조하는 기판 처리 시스템에 있어서는, 복수(예컨대 25장)의 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있게 된 반송 컨테이너(카세트 또는 후프 등이라 칭해짐)에 반도체 웨이퍼를 수용하고, 공정간의 반송 등을 행하는 것이 일반적이었다. 이 때문에, 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(1)에는 1 또는 복수의 후프(2)(또는 카세트)를 받아들이기 위한 인터페이스가 되는 로드 포트(3)가 마련되어 있고, 이 로드 포트(3)에는 후프(2)(또는 카세트)를 적재하기 위한 1 또는 복수의 적재부(3a)가 마련되어 있다. 그리고, 이 적재부(3a)에 적재된 후프(2)(또는 카세트)로부터 반송 기구(4)에 의해 반도체 웨이퍼를 꺼내고, 이 반도체 웨이퍼를 처리부(처리 챔버 등으로 구성되어 있음)(5)로 반송하여 처리를 행하도록 되어 있었다. 또한, 후프(2)에는 그 앞쪽 개구부를 개폐 가능하게 덮는 개폐 기구(덮개)(2a)가 마련되어 있고, 기판 처리 장치(1)에는 이 개폐 기구(2a)를 개폐하기 위한 후프 오프너(덮개 개폐 장치)(6)가 마련되어 있다.
전술한 바와 같은 기판 처리 장치에서는, 복수 장의 반도체 웨이퍼를 동시에 처리하는 종래의 배치(batch) 처리 장치로부터, 1장씩 반도체 웨이퍼를 처리하는 매엽 처리 장치가 주류를 이루고 있다. 그러나, 상기 카세트 또는 후프 등을 이용한 공정간의 반송 시스템(이하, 배치 반송이라 함)에서는, 1번째 장의 반도체 웨이퍼의 처리가 종료된 후, 25번째 장의 반도체 웨이퍼의 처리가 종료될 때까지, 1번째 장의 반도체 웨이퍼는 대기한 상태로 되어 있고, 그 후, 다음 공정으로 반송되기 때문에, 대기 시간이 길어 시스템의 효율이 좋지 않았다.
이 때문에, 종래의 배치 반송 대신에, 공정간에서도 반도체 웨이퍼를 1장씩 매엽 반송하는 시스템을 구축하는 것이 고려되고 있다. 이러한 매엽 반송을 행하는 시스템으로서, 예컨대, 반도체 웨이퍼를 반송 컨베이어에 의해 매엽 반송하도록 하고, 이 반송 컨베이어와 기판 처리 장치 사이에 전달 장치를 마련하여 반도체 웨이퍼의 전달을 행하도록 하는 것이 알려져 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).
또한, 반도체 웨이퍼를 1장만 수용할 수 있게 된 후프 등의 반송 컨테이너를 이용하여 매엽 반송하는 시스템을 구축하는 것도 고려되고 있다.
그러나, 상기와 같은 매엽 반송을 행하는 매엽 반송 장치를 이용하여 기판 처리 시스템을 구축하고자 하면, 매엽 반송 장치와 기판 처리 장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 전달 장치를 각 기판 처리 장치마다 마련할 필요가 있다. 또한, 반도체 웨이퍼를 1장만 수용할 수 있게 된 후프 등을 이용하여 기판 처리 시스템을 구축하고자 하면, 이 후프의 덮개를 개폐하는 기구나, 이 후프를 반송하기 위한 기구 등, 종래에는 없는 기구가 필요하게 된다.
이 때문에, 종래부터의 카세트 또는 후프 등에 의한 배치 반송에 대응하여 이들을 적재하기 위한 적재부가 마련된 종래부터 사용되고 있던 기판 처리 장치를 이용하여 기판 처리 시스템을 구축하는 경우, 이 기판 처리 장치를 대폭 개조할 필요가 발생하여 시스템을 재구축하기 위해서 많은 비용과 시간이 필요하게 된다고 하는 문제가 있었다.
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-281474호 공보
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 종래부터 사용되고 있는 기판 처리 장치에 대폭적인 개조를 행하지 않고, 매엽 반송에 대응한 기판 처리 시스템을 구축할 수 있는 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 중계 스테이션의 일 형태는 복수의 기판을 수용한 상태에서 반송을 행할 수 있는 반송 컨테이너가 적재되는 기판 처리 장치의 적재부에 적재될 수 있고, 내부에 상기 기판을 거의 수평인 상태에서 지지할 수 있는 지지부가 마련된 기판 수용부와, 상기 기판 처리 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 처리 장치측 개구부와, 상기 기판 처리 장치에 상기 기판을 반송하는 반송 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 반송 장치측 개구부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 중계 스테이션의 일 형태는 상기 중계 스테이션에 있어서, 상기 지지부가 선반형으로 복수의 상기 기판을 지지할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 중계 스테이션의 일 형태는 상기 중계 스테이션에 있어서, 상기 처리 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 처리 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 중계 스테이션의 일 형태는 상기 중계 스테이션에 있어서, 상기 반송 장치측 개구부를 자유자재로 개폐할 수 있도록 폐색하는 반송 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 중계 스테이션의 일 형태는 상기 중계 스테이션에 있어서, 상기 기판 수용부 내를 청정 분위기로 유지하는 팬 필터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템은 복수의 기판을 수용한 상태에서 반송을 행할 수 있는 반송 컨테이너를 적재하게 된 적재부와, 상기 기판에 소정의 처리를 행하는 처리부를 갖는 기판 처리 장치와, 상기 기판 처리 장치에 미처리의 상기 기판을 반송하고, 상기 기판 처리 장치로부터 처리를 완료한 상기 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 적재부에 적재할 수 있게 되고, 내부에 상기 기판을 거의 수평인 상태에서 지지할 수 있는 지지부가 마련된 기판 수용부와, 상기 기판 처리 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 처리 장치측 개구부와, 상기 기판 처리 장치에 상기 기판을 반송하는 반송 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 반송 장치측 개구부를 갖는 중계 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 중계 스테이션의 상기 지지부가 선반형으로 복수의 상기 기판을 지지할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 중계 스테이션이 상기 처리 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 처리 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 기판 처리 장치가 상기 처리 장치측 개폐 기구를 개폐하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 중계 스테이션이 상기 반송 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 반송 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 반송 장치가 상기 반송 장치측 개폐 기구를 개폐하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 반송 장치가 반송차에 의해 상기 기판을 반송하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 반송차가, 복수 장의 상기 기판을 지지할 수 있는 스토커와, 이 스토커와 상기 중계 스테이션 사이에서 상기 기판을 주고받는 차 탑재 반송 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 반송차가, 내부를 청정 분위기로 유지하는 커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 처리 시스템의 일 형태는 상기 기판 처리 시스템에 있어서, 상기 반송차가, 내부를 청정 분위기로 유지하는 커버 내를 주행하도록 구성된 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 중계 스테이션의 구성을 도시한 측면도.
도 2는 도 1의 중계 스테이션의 정면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시한 도면.
도 5는 종래의 기판 처리 장치의 구성을 도시한 도면.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 중계 스테이션의 구성을 도시한 것이다.
동 도면에 도시된 바와 같이, 중계 스테이션(10)은 반송 컨테이너로서의 후프와 거의 동일한 외형 치수를 갖고, 그 내부는 기판 수용부(10a)로 되며, 내부의 대향하는 측벽부에 소정의 직경(예컨대 8인치 또는 12인치 직경)의 반도체 웨이퍼를 선반형으로 복수 지지하기 위한 지지부(슬롯)(11)가 형성되어 있다. 지지부(11)는 1장 이상의 반도체 웨이퍼를 지지해야 할 필요가 있고, 본 실시 형태에서는, 복수 장, 예컨대 후프와 마찬가지로 25장의 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있도록 되어 있다.
중계 스테이션(10)에는 2개의 개구부가 형성되어 있고, 그 한쪽이 기판 처리 장치측 개구부(12), 다른 쪽이 반송 장치측 개구부(13)로 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치측 개구부(12)와, 반송 장치측 개구부(13)가 대향하는 위치에 형성되어 있지만, 반송 장치의 액세스 방향과의 관계로부터, 반송 장치측 개구부(13)는 기판 처리 장치측 개구부(12)에 대하여 직각인 방향을 향하도록 배치하여도 된다.
상기 기판 처리 장치측 개구부(12)에는 기판 처리 장치측 개폐 기구(덮개)(14)가 마련되어 있고, 반송 장치측 개구부(13)에는 반송 장치측 개폐 기구(덮개)(15)가 마련되어 있다. 이들 기판 처리 장치측 개폐 기구(14), 반송 장치측 개폐 기구(15)는 반드시 필요한 것은 아니며, 생략하는 것도 가능하다. 또한, 예컨대, 종래의 비밀폐형의 카세트(오픈 카세트)를 사용하고 있는 시스템에 적용하는 경우는, 통상적으로 기판 처리 장치측 개폐 기구(14)와 반송 장치측 개폐 기구(15) 를 마련하지 않는다.
기판 처리 장치측 개폐 기구(14)에는 도 2에 도시된 바와 같이 소정의 위치에 소정 형상으로 형성된 2개의 걸림 구멍(16)과, 소정의 위치에 소정 형상으로 형성된 2개의 피흡착부(17)가 마련되어 있다. 이들 걸림 구멍(16) 및 피흡착부(17)는 SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 규격에 준거한 것으로서, 이 SEMI 규격에 준거한 후프 오프너(덮개 개폐 장치)에 의해 개폐 가능하게 되어 있다.
반송 장치측 개구부(13)에 마련된 반송 장치측 개폐 기구(15)는 상기 기판 처리 장치측 개폐 기구(14)와 동일하게 구성하여도 좋고, 또한 반송 장치측에서 개폐하기 위해서, 반송 장치에 마련된 덮개 개폐 장치에 맞추어 다른 개폐 기구로 하여도 좋다. 또한, 반송 장치측 개구부(13)의 형상 및 크기와 관련해서도, 반송 장치측에서 기판 수용부(10a) 내에 액세스 가능하고, 반도체 웨이퍼를 반입·반출할 수 있는 것이면, 기판 처리 장치측 개구부(12)와는 다른 형상 및 크기의 것으로 하여요 좋다.
또한, 중계 스테이션(10)의 저면(18)의 형상은 SEMI 규격에 준거한 후프의 형상으로 되어 있고, 이에 의해 후프를 적재하기 위한 적재대에 중계 스테이션(10)을 적재할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 필요에 따라 중계 스테이션(10)에 기판 수용부(10a) 내를 청정 분위기로 하기 위한 팬 필터 유닛(FFU)을 마련하여도 좋다.
도 3은 상기 구성의 중계 스테이션(10)을 이용한 기판 처리 시스템의 일 실 시 형태의 구성을 도시한 것이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 구성의 중계 스테이션(10)은 도 5에 도시된 바와 같이, 반송 컨테이너로서의 후프를 이용한 배치(batch) 반송에 대응한 기판 처리 장치(1)의 로드 포트(3)의 적재부(3a)에 기판 처리 장치측 개구부(12)가 기판 처리 장치(1)측을 향하도록 배치된다.
그리고, 기판 처리 장치측 개구부(12)에 마련된 기판 처리 장치측 개폐 기구(14)는 기판 처리 장치(1)에 마련된 후프 오프너(덮개 개폐 장치)(6)에 의해 개폐된다. 이 기판 처리 장치측 개폐 기구(14)가 개방된 상태에서, 기판 처리 장치(1)에 마련된 반송 기구(4)에 의해 미처리의 반도체 웨이퍼가 중계 스테이션(10)으로부터 처리부(처리 챔버 등으로 구성되고, 성막, 에칭 등의 소정의 처리를 행함)(5)로 반송되고, 처리 완료한 반도체 웨이퍼가 처리부로부터 중계 스테이션(10) 내로 반송된다.
또한, 기판 처리 장치(1)에서는, 적재부(3a)를 복수개(예컨대 2개) 구비한 것이 많고, 예컨대 한쪽 적재부(3a)에 미처리의 반도체 웨이퍼가 수용된 후프를 배치하고 다른 쪽 적재부(3a)에 처리 완료한 반도체 웨이퍼가 수용된 후프를 배치하는 것 등이 행해지고 있다. 본 실시 형태와 같이 기판 처리 시스템을 구축하는 경우, 이들 복수의 적재부(3a)에 각각 중계 스테이션(10)을 마련하여도 좋고, 하나의 적재부(3a)에만 중계 스테이션(10)을 마련하여도 좋다.
한편, 중계 스테이션(10)의 반송 장치측 개구부(13)측에는 반송차(20)가 주행하는 반송로가 마련되어 있고, 이 반송차(20)가 반송 장치측 개구부(13)에 도킹하여 반도체 웨이퍼를 주고받도록 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 반송차(20) 는 유궤도식 자동 반송차[(RGV(Rail Guided Vehicle)]로 되어 있고, 레일(30) 위를 주행하도록 되어 있다. 아울러, 반송차(20)로서는 무궤도식 자동 반송차[AGV(Automatic Guided Vehicle)]를 이용할 수도 있다.
반송차(20)에는 복수 장의 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있는 스토커(21)와, 이 스토커(21)와 기판 처리 장치(1) 사이에서 반도체 웨이퍼를 주고받기 위한 차 탑재 반송 기구(22)가 마련되어 있다. 또한, 이들 스토커(21) 및 차 탑재 반송 기구(22)는 내부를 청정 분위기로 유지하기 위한 커버(23)에 의해 덮여 있다. 그리고, 중계 스테이션(10)의 반송 장치측 개구부(13)에 대응하는 커버(23) 부위에는 반송 장치측 개폐 기구(15)를 개폐하기 위한 덮개 개폐 장치(24)가 마련되어 있다.
그리고, 반송차(20)는 스토커(21)에 반도체 웨이퍼를 수용하여 레일(30) 위를 주행함으로써 공정간[기판 처리 장치(1)와 다른 기판 처리 장치 사이]의 반송을 행하고, 중계 스테이션(10)의 반송 장치측 개구부(13)에 도킹하여 덮개 개폐 장치(24)에 의해 반송 장치측 개폐 기구(15)를 개방하며, 차 탑재 반송 기구(22)에 의해 반도체 웨이퍼를 주고받도록 구성되어 있다.
전술한 바와 같이 본 실시 형태의 중계 스테이션(10) 및 이 중계 스테이션(10)을 이용한 기판 처리 시스템에서는, 후프를 이용한 배치 반송에 대응한 기판 처리 장치(1)의 후프를 적재하기 위한 적재부(3a)에 중계 스테이션(10)을 설치함으로써, 반송차(20)를 이용한 매엽 반송에 의한 시스템을 구축할 수 있다. 따라서, 종래부터 사용하고 있는 기판 처리 장치(1)에 대폭적인 개조를 행하지 않고, 매엽 반송에 의한 시스템을 저비용으로 용이하게 구축할 수 있다. 또한, 처음부터 매엽 반송 시스템을 구축하는 것을 전제로 하여 설계된 기판 처리 장치에 대해서는 중계 스테이션(10)을 사용하지 않고, 직접 반송차(20)에 의해 반도체 웨이퍼를 주고받을 수 있기 때문에, 이러한 새로운 기판 처리 장치와, 도 3에 도시된 종래의 배치 반송에 대응한 기판 처리 장치(1)가 혼재한 기판 처리 시스템도 중계 스테이션(10)을 이용함으로써, 용이하게 구축할 수 있다.
또한, 중계 스테이션(10) 내에 복수의 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있도록 하는 동시에, 반송차(20)의 스토커(21)에도 복수의 반도체 웨이퍼를 수용할 수 있도록 함으로써, 기판 처리 장치(1)에 의한 처리 속도가 빨라서 처리에 요하는 시간이 짧은 경우 등에, 반송차(20)에 의한 반송이 시간을 맞추지 못하는 사태가 발생하는 것을 방지하고, 효율이 좋은 기판 처리 시스템을 구성할 수 있다. 또한, 이러한 경우, 매엽 반송이라고는 하여도, 반송차(20)와 기판 처리 장치(1) 사이에서 한번에 복수 장(예컨대 2∼3장)의 반도체 웨이퍼를 주고받으면서 반송하게 된다.
도 4는 다른 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성을 도시하는 것이다. 이 실시 형태에서는, 반송차(20)가 주행하는 반송로를 따라 내부를 청정 분위기로 유지하는 커버(40)가 마련되어 있고, 반송차(20)가 이 커버(40) 내를 주행하도록 되어 있다. 따라서, 반송차(20)에는 스토커(21) 및 차 탑재 반송 기구(22)를 덮기 위한 도 3에 도시된 커버(23)는 생략되어 있다. 그리고, 커버(40)의 천정부에는 내부를 청정 분위기로 유지하기 위한 팬 필터 유닛(FFU)(41)이 마련되어 있다.
또한, 이 실시 형태에 있어서는, 반송 장치측 개폐 기구(15)를 개폐하기 위한 덮개 개폐 장치(42)가 커버(40)에 마련되어 있다.
또한, 이러한 기판 처리 시스템에서는, 내부를 청정 분위기로 유지한 기판 처리 장치(1)와, 커버(40) 내를 중계 스테이션(10)에 의해 연통시키게 된다. 따라서, 이러한 구성의 경우에, 중계 스테이션(10)에는 처리 장치측 개폐 기구(14) 및 반송 장치측 개폐 기구(15)를 마련하지 않아도 되며, 이 때문에 덮개 개폐 장치(42)에 대해서도 생략하는 것이 가능하다.
상기 구성의 기판 처리 시스템에 있어서도, 전술한 도 3에 도시된 기판 처리 시스템과 마찬가지로 종래부터 사용하고 있는 기판 처리 장치(1)에 대폭적인 개조를 행하지 않고, 매엽 반송에 의한 시스템을 저비용으로 용이하게 구축할 수 있어, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 기판 처리 장치(1)가 후프에 의한 배치 반송에 대응하여 구성되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 그 밖의 반송 컨테이너, 예컨대, 카세트에 의한 배치 반송에 대응하여 구성되어 있는 경우에 대해서도 동일하게 하여 적용할 수 있다.
본 발명의 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리 시스템은 반도체 장치의 제조 분야 등에서 이용할 수 있다. 따라서, 산업상의 이용 가능성을 갖는다.

Claims (15)

  1. 복수의 기판을 수용한 상태에서 반송을 행할 수 있는 반송 컨테이너가 적재되는 기판 처리 장치의 적재부에 적재될 수 있고,
    내부에 상기 기판을 대략 수평인 상태로 지지할 수 있는 지지부가 마련된 기판 수용부와,
    상기 기판 처리 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 처리 장치측 개구부와,
    상기 기판 처리 장치에 상기 기판을 반송하는 반송 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 반송 장치측 개구부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 중계 스테이션.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부는 선반형으로 복수의 상기 기판을 지지할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 중계 스테이션.
  3. 제1항에 있어서, 상기 처리 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 처리 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 중계 스테이션.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반송 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 반송 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 중계 스테이션.
  5. 제1항에 있어서, 상기 기판 수용부 내를 청정 분위기로 유지하는 팬 필터 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 중계 스테이션.
  6. 복수의 기판을 수용한 상태에서 반송을 행할 수 있는 반송 컨테이너를 적재 가능하게 된 적재부와, 상기 기판에 소정의 처리를 행하는 처리부를 갖는 기판 처리 장치와,
    상기 기판 처리 장치에 미처리의 상기 기판을 반송하고, 상기 기판 처리 장치로부터 처리 완료한 상기 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 적재부에 적재될 수 있고, 내부에 상기 기판을 거의 수평인 상태로 지지할 수 있는 지지부가 마련된 기판 수용부와, 상기 기판 처리 장치측으로부터, 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 처리 장치측 개구부와, 상기 기판 처리 장치에 상기 기판을 반송하는 반송 장치측으로부터 상기 기판 수용부로 상기 기판을 반입·반출할 수 있게 하는 반송 장치측 개구부를 갖는 중계 스테이션
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 중계 스테이션의 상기 지지부는 선반형으로 복수의 상기 기판을 지지할 수 있게 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 중계 스테이션은 상기 처리 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 처리 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판 처리 장치는 상기 처리 장치측 개폐 기구를 개폐하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  10. 제6항에 있어서, 상기 중계 스테이션은 상기 반송 장치측 개구부를 개폐 가능하게 폐색하는 반송 장치측 개폐 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 반송 장치가 상기 반송 장치측 개폐 기구를 개폐하는 구동 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  12. 제6항에 있어서, 상기 반송 장치는 반송차에 의해 상기 기판을 반송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 반송차는 복수 장의 상기 기판을 지지할 수 있게 된 스토커와, 이 스토커와 상기 중계 스테이션 사이에서 상기 기판을 주고받는 차 탑재 반송 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  14. 제13항에 있어서, 상기 반송차는 내부를 청정 분위기로 유지하는 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
  15. 제13항에 있어서, 상기 반송차는 내부를 청정 분위기로 유지하는 커버 내를 주행하도록 구성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
KR1020067023911A 2005-03-01 2006-02-28 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템 KR100840959B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005056362A JP4563219B2 (ja) 2005-03-01 2005-03-01 中継ステーション及び中継ステーションを用いた基板処理システム
JPJP-P-2005-00056362 2005-03-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070029172A true KR20070029172A (ko) 2007-03-13
KR100840959B1 KR100840959B1 (ko) 2008-06-24

Family

ID=36941149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067023911A KR100840959B1 (ko) 2005-03-01 2006-02-28 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080124192A1 (ko)
JP (1) JP4563219B2 (ko)
KR (1) KR100840959B1 (ko)
CN (1) CN1957456A (ko)
TW (1) TW200727382A (ko)
WO (1) WO2006093120A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5921371B2 (ja) * 2012-07-13 2016-05-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
EP3140697A1 (en) * 2014-05-07 2017-03-15 Mapper Lithography IP B.V. Enclosure for a target processing machine
JP7090469B2 (ja) * 2018-05-15 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US513954A (en) * 1894-01-30 Metal-working tool
JPS6155930A (ja) * 1984-08-27 1986-03-20 Mitsubishi Electric Corp 工程間リ−ドフレ−ム搬送装置
JP2502661B2 (ja) * 1988-03-04 1996-05-29 松下電器産業株式会社 気相成長装置
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
US5277579A (en) * 1991-03-15 1994-01-11 Tokyo Electron Sagami Limited Wafers transferring method in vertical type heat treatment apparatus and the vertical type heat treatment apparatus provided with a wafers transferring system
US5256204A (en) * 1991-12-13 1993-10-26 United Microelectronics Corporation Single semiconductor water transfer method and manufacturing system
JPH05166917A (ja) * 1991-12-18 1993-07-02 Kawasaki Steel Corp バッファ・カセット
JP3632812B2 (ja) * 1997-10-24 2005-03-23 シャープ株式会社 基板搬送移載装置
JP2951628B2 (ja) * 1998-01-22 1999-09-20 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ウェハ保管用カセット
JP2000286318A (ja) * 1999-01-27 2000-10-13 Shinko Electric Co Ltd 搬送システム
US6641349B1 (en) * 1999-04-30 2003-11-04 Tdk Corporation Clean box, clean transfer method and system
KR100729986B1 (ko) * 1999-12-20 2007-06-20 아시스트 신꼬, 인코포레이티드 자동반송시스템
JP2003031641A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Mitsubishi Electric Corp 製品保管方法および製品保管装置
JP4194262B2 (ja) * 2001-09-27 2008-12-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2003188229A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Hitachi Kasado Eng Co Ltd ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法
JP2003321102A (ja) * 2002-05-02 2003-11-11 Tokyo Electron Ltd 無人搬送車システム
JP2004281474A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Seiko Epson Corp 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し装置を有する搬送システム
JP4065997B2 (ja) * 2003-05-23 2008-03-26 株式会社ダイフク 台車式搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006245130A (ja) 2006-09-14
WO2006093120A1 (ja) 2006-09-08
JP4563219B2 (ja) 2010-10-13
CN1957456A (zh) 2007-05-02
KR100840959B1 (ko) 2008-06-24
TW200727382A (en) 2007-07-16
US20080124192A1 (en) 2008-05-29
TWI306641B (ko) 2009-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11587816B2 (en) Container storage add-on for bare workpiece stocker
US7591624B2 (en) Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
US7731470B2 (en) Clean stocker and method of storing articles
KR102245902B1 (ko) 약액 용기 교환 장치, 용기 재치 모듈, 약액 용기의 교환 방법, 및 기판 처리 장치
KR20100095371A (ko) 기판 처리 장치
JP3971601B2 (ja) 基板受渡装置および基板処理装置
KR100847465B1 (ko) 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품
CN104821287A (zh) 框架盒
TWI787327B (zh) 設備前端模組
US20100316467A1 (en) Substrate storage facility
JP2013102235A (ja) 基板処理装置
KR100840959B1 (ko) 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템
US7134826B2 (en) Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus and holding table
CN109427638B (zh) 载体传输设备和方法
KR101768519B1 (ko) 기판 처리 설비
JP2000188316A (ja) 搬送方法および装置ならびにそれを用いた半導体装置の製造方法
JP2008270266A (ja) 基板処理装置
KR102166348B1 (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
JP4229497B2 (ja) 基板処理装置および基板の処理方法
KR102181492B1 (ko) 이송 장치의 동작 제어 방법
US20020153578A1 (en) Wafer buffering system
JPH0831906A (ja) 基板処理システム
JP2007142447A (ja) カセットの運用管理方法及び基板の処理方法
KR20150089924A (ko) 기판 열처리 장치, 기판 열처리 장치의 설치 방법
KR20230082012A (ko) 반도체 제조 설비용 웨이퍼의 자동 티칭장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120521

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130524

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee