KR100847465B1 - 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조 공정에 있어서, 웨이퍼 케이스의 운용을 간소화하여, 운용 코스트를 저감할 수 있는 웨이퍼 케이스의 반송 방법, 웨이퍼 케이스의 운용 방법 및 케이스 반송용 유지 부품을 제공한다. 본 발명의 웨이퍼 케이스의 운용 방법은, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A) 각각에 손잡이가 장착 및 분리가 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스(10)에 있어서, 자동 반송 라인(103)에서는, 웨이퍼 케이스(10)로부터 손잡이를 분리하여 그 부분에 무인 반송차(102, 106)에 의해서 웨이퍼 케이스(10)를 유지 가능하게 하는 유지 부품(20)을 부착하여, 웨이퍼 케이스(10)를 운용한다.
Figure R1020070031000
웨이퍼 케이스, 유지 부품

Description

웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품{METHOD FOR HANDLING AND TRANSFERRING A WAFER CASE, AND HOLDING PART USED THEREFOR}
도 1a 및 도 1b는 각각 본 발명의 웨이퍼 케이스의 운용 방법으로 사용되는 유지 부품의 1실시형태를 도시하는 사시도로, 도 1a는 유지 부품을 웨이퍼 케이스에 장착하기 전의 상태를 도시한 도, 도 1b는 유지 부품을 장착하여, 체결 부재로 고정하기 직전의 상태를 도시하는 도.
도 2는 도 1a 및 도 1b에 도시하는 유지 부품의 체결 부재를 확대하여 도시하는 사시도.
도 3a 내지 도 3c는 각각 도 2에 도시하는 체결 부재를 도시한 도로, 도 3a는 표면측의 평면도, 도 3b는 이면측의 평면도, 도 3c는 하방으로부터의 평면도.
도 4는 본 발명의 웨이퍼 케이스의 운용 방법에서 사용되는 본 발명의 유지 부품의 다른 실시 형태를 도시하는 사시도.
도 5는 본 발명의 웨이퍼 케이스의 운용 방법에서 사용되는 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 홈의 다른 예를 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 웨이퍼 케이스의 운용 방법의 1실시형태를 개념적으로 도시하는 평면도.
도 7은 도 1a 및 도 1b에 도시하는 처리 공정의 일부를 확대하여 도시하는 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 웨이퍼 케이스 11 케이스 본체
11A 측면 12, 13 돌출부(피연결부)
12A, 13A 홈(피연결부) 20 유지 부품
21 조작부 22 지지체
23 연결부 24, 25 계합용 돌출부(연결부)
26 체결 부재
(특허문헌 1) 일본 특허 공개 2002-280445
본 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및 웨이퍼 케이스에 사용되는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품에 관한 것으로, 보다 상세하게는 한 종류의 웨이퍼 케이스를 반도체 제조 공장간의 웨이퍼 반송용 및 반도체 제조 공장 내의 웨이퍼 반송용으로서 운용하는 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부 품에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼를 반송할 때에 사용되는 웨이퍼 케이스로서는, 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, FOSB(Front Opening Shipping Box)나 FOUP(Front Opening Unified Pot) 등이 있다. FOSB는, 웨이퍼 메이커가 디바이스 메이커로 웨이퍼를 출하, 반송할 때에 사용되고, FOUP는, 디바이스 메이커가 반도체 제조 공장내에서 반도체 웨이퍼를 반송할 때에 사용된다. 이들 웨이퍼 케이스는, 모두 내부를 밀폐하여, 반도체 웨이퍼를 바깥 공기에 노출시키는 일 없이 파티클에 의한 오염으로부터 막을 수 있는 밀폐 가능한 용기로서 형성되어 있다.
따라서, 종래부터 반도체 제조 공장에서 웨이퍼 케이스를 운용하는 경우에는, 우선, 웨이퍼 메이커에서 제조된 반도체 웨이퍼를 FOSB내에 밀폐한 후, 디바이스 메이커로 반송한다. 디바이스 메이커에서는 FOSB에서 FOUP로 반도체 웨이퍼를 옮겨 스토커에서 FOUP인 그대로 반도체 웨이퍼를 보관한다. 그리고, 반도체 웨이퍼에 대하여 각종의 처리를 실행하는 경우에는, AGV, RGV 등의 무인 반송차를 사용하여 각종의 처리 공정 사이 및 처리 공정내에서 FOUP를 거쳐서 반도체 웨이퍼를 각 처리 공정 각각의 처리 장치로 반송한다. 각종의 처리 공정에서 반도체 웨이퍼의 처리가 종료하면, 재차 반도체 웨이퍼를 출하하기 전에, FOUP에서 FOSB로 옮기고 있다.
그러나, 종래의 웨이퍼 케이스의 운용 방법의 경우에는, 공장간의 반송에 사용되는 FOSB와 공장내의 반송에서 사용되는 FOUP를 구별지어 웨이퍼 케이스를 운용하기 때문에, FOSB와 FOUP의 2종류의 웨이퍼 케이스를 준비하여, 이들의 웨이퍼 케 이스간에서 반도체 웨이퍼의 옮기는 작업을 실행하지 않으면 안되어, 웨이퍼 케이스의 운용 방법이 번잡하고, 또한 2종류의 웨이퍼 케이스를 준비하기 때문에 운용코스트가 비쌌다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 반도체 제조 공정에 있어서, 웨이퍼 케이스의 운용을 간소화하여, 운용코스트를 저감할 수 있는 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명자는, FOSB나 FOUP 등의 웨이퍼 케이스를 구별지어 사용하는 일없이, 한 종류의 웨이퍼 케이스를 일관해서 사용할 수 없는지를 여러가지로 검토한 결과, 염가인 FOSB의 구조에 특정한 대책을 강구함으로써 고가인 FOUP를 사용하는 일 없이, FOSB를 공장간, 각종의 처리 공정간 및 공정내에서의 반송에서 일관해서 사용할 수 있는 것을 알았다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 웨이퍼의 운용 방법은, 웨이퍼 케이스에 손잡이가 장착 및 분리 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스에 있어서, 자동 반송 라인에서는, 상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 손잡이를 분리하여 그 부분에 자동 반송 장치에 의해서 상기 웨이퍼 케이스를 유지 가능하게 하는 유지 부품을 부착하여, 상기 웨이퍼 케이스를 운용하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 웨이퍼의 운용 방법은, 청구항 1에 기재 된 발명에 있어서, 상기 자동 반송 라인 이외에서는, 상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 유지 부품을 분리하고, 상기 웨이퍼 케이스에 상기 손잡이를 부착하여, 상기 웨이퍼 케이스를 운용하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 웨이퍼의 운용 방법은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 손잡이가 상기 웨이퍼 케이스의 양측면 각각에 장착 및 분리가 가능하도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 웨이퍼의 반송 방법은, 웨이퍼 케이스에 손잡이가 장착 및 분리 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스에 있어서, 상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 손잡이를 분리하여 그 부분에 자동 반송 장치에 의해서 상기 웨이퍼 케이스를 유지 가능하게 하는 유지 부품을 부착하여, 상기 유지 부품을 사용하여 상기 자동 반송 장치가 상기 웨이퍼 케이스를 유지하여 반송하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 웨이퍼의 반송 방법은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 상기 손잡이가 상기 웨이퍼 케이스의 양측면 각각에 장착 및 분리 가능하도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6 및 청구항 10에 기재된 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품은, 청구항 1에 기재된 웨이퍼 케이스의 운용 방법 또는 청구항 4에 기재된 웨이퍼 케이스 반송 방법에 사용되는 유지 부품으로써, 상기 유지 부품은, 자동 반송 장치가 사용하는 조작부와, 상기 조작부를 한쪽의 면에서 지지하는 지지체와, 상기 지지체의 다른 쪽의 면에 형성되고 또한 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 피연결부와 연결하기 위한 연결부를 가지는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7 및 청구항 11에 기재된 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품은, 청구항 6 또는 청구항 10에 기재된 발명에 있어서, 상기 피연결부는, 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 적어도 한 쌍의 홈부에 의해서 형성되고, 상기 연결부는, 상기 홈부 각각과 계합하는 적어도 한 쌍의 계합부에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 8 및 청구항 12에 기재된 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품은, 청구항 7 또는 청구항 11에 기재된 발명에 있어서, 상기 한 쌍의 홈부는, 상기 측면으로부터 반대 방향으로 돌출하는 돌출부에 의해서 형성되고, 상기 한 쌍의 계합부는, 상기 홈부의 상기 돌출부의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출하는 계합 돌출부로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 9 및 청구항 13에 기재된 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품은, 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항 또는 청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 피연결부와 상기 연결부를 밀착하여, 상기 웨이퍼 케이스에 대하여 상기 유지 부품을 고정하는 체결 부재를 상기 지지체에 마련한 것을 특징으로 하는 것이다.
이하, 도 1a∼도 7에 나타내는 실시형태에 근거하여 본 발명을 설명한다. 우선 본 실시형태에 이용되는 웨이퍼 케이스에 대하여 도 1a∼도 5를 참조하면서 설명한다. 이 웨이퍼 케이스는, 종래부터 공장간의 반송에 사용되고 있는 FOSB의 일부의 구조를 개량하여, 유지 부품을 부착될 수 있도록 함으로써, 공장내의 자동 반송에 대응할 수 있도록 한 것이다. 공장내에서는 예컨대 자동 반송 장치로서 무인 반송차를 사용한다. 이 무인 반송차에는 웨이퍼 케이스를 탑재 이송하는 반송 아암이 장비되어, 반송 아암을 이용하여 짐받이와 스토커 또는 각종의 처리 장치와의 사이에서 웨이퍼 케이스를 자동적으로 탑재 이송한다.
본 실시형태에 이용되는 웨이퍼 케이스(10)는, 예컨대 도 1a 및 도 1b에 도시하는 바와 같이 복수의 반도체 웨이퍼를 수납하는 케이스 본체(11)와, 케이스 본체(11)의 반도체 웨이퍼의 반출입구에 부착된 개폐 덮개(도시하지 않음)와, 장착 및 분리 가능한 손잡이(도시하지 않음)를 구비하여, 복수의 반도체 웨이퍼를 공장사이에서 반송하는 FOSB로서 형성되어 있다. 그리고, 웨이퍼 케이스(10)에는 무인 반송차에 의한 자동 반송에 대응시키기 위해서, 유지 부품(20)을 제작했다. 이 유지 부품(20)은, 동 도면에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A)에 부착된 손잡이를 분리한 상태에서, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A)에 대하여 장착 및 분리가 자유롭게 부착되는 구조로 되어 있다. 유지 부품(20)이 장착된 웨이퍼 케이스(10)는, 공장내에서는 FOUP의 대체품으로서 사용할 수 있다.
따라서, 본 실시형태에서는, 유지 부품(20)을 준비해 두는 것만으로, 웨이퍼 케이스(10)는, 반도체 웨이퍼의 공장간의 반송용 및 반도체 웨이퍼의 처리공정간의 반송용, 처리공정내의 반송용으로서 운용할 수 있어, 종래와 같이 FOSB와 FOUP의 2종류의 웨이퍼 케이스를 운용할 필요가 없고, FOSB와 FOUP 사이에서의 반도체 웨이 퍼의 이체 작업을 생략할 수 있어, 웨이퍼 케이스(10)의 운용을 간소화할 수 있고, 나아가서는 운용 코스트를 저감할 수 있다.
이하, 웨이퍼 케이스(10) 및 유지 부품(20)에 대하여 설명한다. 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A)에는, 도 1a에 도시하는 바와 같이 유지 부품(20)을 장착 및 분리하기 위한 2쌍의 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)가 상하 방향으로 형성되어 있다. 즉, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A)에는 동 도면의 (a)에 도시하는 바와 같이 상방에서 하방까지 대략 직사각형 형상의 제 1, 제 2 요함부(11B, 11C, 11B)가 3개소에 형성되어 있다. 상하의 제 1 요함부(11B, 11B)는, 제 2 요함부(11C)를 사이에 두도록 배치되어 있다. 상하의 제 1 요함부(11B, 11B)내에는 각각 제 1 돌출부(12, 12)가 쌍으로 형성되어, 이들 돌출부(12, 12)는 측면 형상이 대략 L 자 형상을 나타내고, 제 1 요함부(11B, 11B)가 서로 대향하는 변을 따라 형성되어 있다. 상방의 제 1 돌출부(12)는 제 1 요함부(11B)에서 상측에 홈(12A)을 형성하고, 하방의 제 1 돌출부(12)는 제 1 요함부(11B)에서 하측에 홈(12A)을 형성하고 있다. 또한, 제 2 요함부(11C)내에는 상하로 대향하는 변을 따라 제 1 돌출부(12)와 동일한 형태의 제 2 돌출부(13, 13)가 쌍으로 형성되어 있다. 상방의 제 2 돌출부(13)는 하측에 홈(13A)을 형성하고, 하방의 제 2 돌출부(13)는 상측에 홈(13A)을 형성하고 있다.
그리하여, 유지부품(20)은, 예컨대 도 1a 및 도 1b에 도시하는 바와 같이 무인 반송차(도시하지 않음)가 사용하는 조작부(21)와, 이 조작부(21)를 한쪽의 면(표면)으로 지지하는 판 형상의 지지체(22)와, 이 지지체(22)의 이면에 형성되고 또한 웨이퍼 케이스(10)의 측면에 형성된 피연결부(제 1, 제 2 돌출부)와 연결하기 위한 연결부(23)를 갖고, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A, 11A)에 부착하여 사용한다.
유지 부품(20)의 표면에 형성된 조작부(21)는, 도 1a 및 도 1b에 도시하는 바와 같이 판 형상의 지지체(22)의 표면에서 수평으로 돌출하여 플랜지 형상으로 형성되어 있다. 동 도면의 (b)에 도시하는 바와 같이 유지 부품(20)을 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A, 11A)에 부착하면 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A, 11A)에서 조작부(21)가 돌출하고, 웨이퍼 케이스(10)는 양측의 조작부(21)를 거쳐서 무인 반송차의 반송 아암으로 지지되도록 되어 있다. 이 조작부(21)에는 삼각형 형상의 절결부(21A)가 형성되어, 이 절결부(21A)를 거쳐서 무인 반송차(도시하지 않음)의 반송 아암으로 지지하는 위치를 정하도록 하고 있다.
유지부(20)의 이면에 형성된 연결부(23)는, 도 1a에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 케이스(10)의 제 1, 제 2 돌출부(12, 13) 각각에 대응시킨 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)로 구성되어 있으며, 그 각각은 측면 형상이 대략 L 자 형상으로 형성되어 있다. 제 1 계합용 돌출부(24)는, 지지체(22)의 상하의 양쪽 단부 둘레에 쌍으로 형성되고, 제 2 계합용 돌출부(25)는, 상하의 한 쌍의 제 1 계합용 돌출부(24, 24)의 사이에 쌍으로 형성되어 있다. 상방의 제 1 계합용 돌출부(24)는, 웨이퍼 케이스(10)의 상방의 제 1 돌출부(12)의 홈(12A)에 맞물려 제 1 돌출부(12)와 연결된다. 하방의 제 1 계합용 돌출부(24)는, 웨이퍼 케이스(10)의 하방의 제 1 돌출부(12)의 홈(12A)에 맞물려 제 1 돌출부(12)와 연결된다. 또한, 상방의 제 2 계합용 돌출부(25)는, 웨이퍼 케이스(10)의 상방의 제 2 돌출부(13)의 홈(13A)에 맞물려 제 2 돌출부(13)와 연결된다. 하방의 제 2 계합용 돌출부(25)는, 웨이퍼 케이스(10)의 하방의 제 2 돌출부(13)의 홈(13A)에 맞물려 제 2 돌출부(13)와 연결된다.
또한, 지지체(22)의 상하 양쪽 단부 둘레부에는 상하 한 쌍의 체결 부재(26)가 상하의 제 1 계합용 돌출부(24, 24)에 인접하는 절결부(22A)에 부착되어 있다. 이들 체결 부재(26)는, 지지체(22)의 상하에서 지지체(22)를 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)으로부터 띄우는 방향의 힘을 부여하며, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)와 웨이퍼 케이스(10)의 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)의 흔들림을 방지하여, 유지 부품(20)을 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)에 확실히 고정하는 기능을 가지고 있다. 상하의 체결 부재(26)는, 도 1a∼도 3c에 도시하는 바와 같이 동일 구조를 가지기 때문에, 상방의 체결 부재(26)를 예로 들어 설명한다.
체결 부재(26)는, 도 2, 도 3a 내지 도 3c에 도시하는 바와 같이 대략 직사각형 형상인 판 형상으로 형성되어 있다. 이 체결 부재(26)는, 상기 각 도면에 도시하는 바와 같이, 본체(26A)와, 본체(26A)의 하단부에 좌우 양쪽 단부가 돌출하도록 부착된 핀(26B)과, 본체(26A)의 이면의 폭 방향 중앙에서 핀(26B)의 약간 상방에 위치시켜 형성된 돌기부(26C)와, 본체(26A)의 이면에서 좌우 양쪽 단부에 형성된 한 쌍의 핀용 홈(26D)을 가지고, 지지체(22)의 절결부(22A)에 핀 결합하고 있다.
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이 지지체(22)의 절결부(22A)의 양측면의 하 단부에는, 체결 부재(26)의 핀(26B)의 양쪽 단부가 회전이 자유롭도록 끼움홈(22B, 22B)이 형성되어 있다. 또한, 절결부(22A)의 양측면에는 체결 부재(26)의 핀용 홈(26D)에 대응하는 핀(22C, 22C)이 부착되어 있다. 따라서, 체결 부재(26)는, 핀(26B)을 중심으로 회전하여 지지체(22)의 절결부(22A)에 끼워지면 핀용 홈(26D)이 절결부(22A)의 핀(22C)과 감합하여 고정되도록 되어 있다. 또한, 체결 부재(26)의 돌기부(26C)의 본체(26A)로부터의 돌출 높이(h)(도 3c 참조)는, 핀용 홈(26D)이 절결부(22A)의 핀(22C)과 감합한 상태로 제 1 요함부(11B)의 저면에 압접하여, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)와 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)와의 사이의 흔들림을 없애 유지 부품(20)을 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)에 확실히 결합하도록 되어 있다.
또한, 도 4에 나타내는 유지 부품(20A)은 조작부(21)가 지지체(22)의 하단부에 형성되어 있는 것 이외에는, 상기 실시 형태에 준하여 구성되어 있다. 지지체(22)에 있어서의 조작부(21)의 위치는, 무인 반송차의 종류에 따라 변경할 수 있다. 도 4에는 나타내고 있지 않지만, 이 웨이퍼 케이스(10)도 제 1, 제 2 요함부(11B, 11C)에는 제 1, 제 2 돌출부가 형성되고, 유지 부품(20A)에는 제 1, 제 2 돌출부에 대응하는 제 1, 제 2 계합용 돌출 부가 형성되어 있다. 그리고, 지지체(22)에는 체결 부재가 장착되어 있다.
또한, 상기 실시형태에서는, 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)의 제 1, 제 2 요함부(11B, 11C)에 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)를 마련하고, 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)와 제 1, 제 2 요함부(11B, 11C)와의 사이에서 각각 홈(12A, 13A)을 형 성하는 경우에 대하여 설명했다. 그러나, 홈(12A, 13A)은, 도 5에 도시하는 바와 같이 제 1, 제 2 요함부(11B, 11C) 각각의 상하의 변에서 서로 대향하는 방향으로 돌출하는 돌출부(14, 14)에 의해서 형성된 홈이더라도 좋다.
다음에, 본 실시형태의 웨이퍼 케이스의 운용 방법 및 반송 방법의 1실시형태에 대하여 도 6, 도 7도 참조하면서 설명한다.
우선, 웨이퍼 메이커가 웨이퍼 케이스(10)내에 소정 매수의 반도체 웨이퍼를 수납한다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 케이스(10)를 웨이퍼 메이커로부터 디바이스 메이커로 반송한다. 디바이스 메이커에서는 반도체 웨이퍼를 수납한 웨이퍼 케이스(10)를 공장내로 반입하여, 도 6에 도시하는 바와 같이 공장의 클린룸내의 소정의 스토커(101)로 받아들인다.
디바이스 메이커에서는, 반도체 웨이퍼에 디바이스를 형성하기 때문에, 반도체 웨이퍼를 소정의 각종의 웨이퍼 처리 공정에 공급하기 전에, 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)의 손잡이를 분리한 후, 도 1a 및 도 1b에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A)에 유지 부품(20)을 부착한다. 구체적으로는, 동 도면의 (a)에 도시하는 바와 같이 유지 부품(20)의 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)를 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)에 대어 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)에 맞춰, 유지 부품(20)을 배면측에서 정면측으로 접동(摺動)시키면, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)가 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)에 있어서 홈(12A, 13A)에 꽂혀져, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)가 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)와 연결된다. 이 상태에서는 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)와 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)의 사이에는 약간의 흔들림이 있다.
그래서, 지지체(22)의 상하에 부착된 체결 부재(26)를 일으켜 핀(26B)을 중심으로 회전시켜 체결 부재(26)를 지지체(22)의 절결부(22A) 내에 밀어 넣으면, 체결 부재(26)의 핀용 홈(26D)과 절결부(22A)의 핀(22C)이 감합함과 동시에, 돌기부(26C)가 웨이퍼 케이스(10)의 제 1 요함부(11B)의 저면에 압접하여, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)와 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)와의 사이의 흔들림이 없어져, 유지 부품(20)이 웨이퍼 케이스(10)의 측면에 긴밀히 고정된다. 이에 의해 유지 부품(20)은, 웨이퍼 케이스(10)로부터 빠지지 않게 된다.
그리고, 도 6에 도시하는 바와 같이 손잡이와 유지 부품(20)을 바꾼 웨이퍼 케이스(10)를 스토커(101)내에 보관해 둔다. 반도체 웨이퍼에 대하여 각종의 처리를 실행하는 경우에는, 동 도면에 도시하는 바와 같이 무인 반송차(102)가 구동하여, 자동 반송 라인(103)을 따라서 스토커(101)의 반출구로 이동한다. 그리고, 반출입구에서 무인 반송차(102)의 반송 아암(도시하지 않음)이 구동하여, 반송 아암이 스토커(101)의 반출입구로 이동하여, 웨이퍼 케이스(10)에 도달하면, 반송 아암이 상승하여 유지 부품(20)의 조작부(21)를 거쳐서 웨이퍼 케이스(10)를 들어 올린다. 반송 아암은, 웨이퍼 케이스(10)를 유지하면 무인 반송차(102)의 짐받이 상에 웨이퍼 케이스(10)를 탑재 이송한다.
이어서, 무인 반송차(102)는, 도 6에 도시하는 바와 같이 각종의 웨이퍼 처리 공정을 수행하기 위한 웨이퍼 처리부(104)로 자동 반송 라인(103)을 따라서 이동하여, 웨이퍼 처리부(104)에 배치된 스토커(도시하지 않음)내로 웨이퍼 케이 스(10)를 탑재 이송한다. 그리고, 웨이퍼 처리부(104) 내의 각종의 처리공정에서는 공정내에서 무인 반송차(도시하지 않음)가 이동하여, 스토커와 그 처리 장치와의 사이에서 웨이퍼 케이스(10)의 반송을 실행한다. 이 경우, 각종의 처리 공정에서는 각각에 전속의 무인 반송차(도시하지 않음)에 의해서 웨이퍼 케이스(10)를 반송한다. 또한, 무인 반송차(102)를 사용하더라도 좋다. 각 처리 공정에서 웨이퍼 케이스(10)의 개폐 덮개를 자동적으로 개폐하고, 반도체 웨이퍼를 처리 장치내로 반송하여, 각각의 처리를 끝내면, 무인 반송차(102)에서 최후단의 처리 공정의 스토커로 웨이퍼 케이스(10)를 반송하여, 보관한다. 이어서, 스토커로부터 예컨대 검사 공정의 스토커(105)로 웨이퍼 케이스(10)를 반송하여, 보관한다.
검사 공정에서는, 그 공정내에서 사용되는 무인 반송차(106)가 스토커(105)와 복수의 검사 장치(IU)(107)의 사이에서 자동 반송 라인(103)을 따라서 이동하여 웨이퍼 케이스(10)를 반송한다. 이 경우, 웨이퍼 케이스(10)의 개폐 덮개를 개방한 상태(오픈카세트)로 반송한다. 검사 장치에 개폐 덮개의 개폐 장치가 부설되어 있으면, 개폐 덮개를 닫은 채로 반송한다. 도 7에 도시하는 바와 같이 무인 반송차(106)가 검사 장치(107)의 측면에서 정지하면, 무인 반송차(106)의 반송 아암(106A)이 구동하여, 반송 아암(106A)이 웨이퍼 케이스(10)에 장착된 유지 부품(20)의 조작부(21)를 거쳐서 웨이퍼 케이스(10)를 짐받이로부터 들어 올린다. 이 때, 반송 아암(106A)은 조작부(21)에 형성된 절결부(21A)를 거쳐서 반송 아암(106A)과 웨이퍼 케이스(10)의 위치 결정을 실행한다. 그 후, 반송 아암(106A)이 웨이퍼 케이스(10)를 검사 장치(107)의 로드 포트(107A)까지 반송하여, 로드 포 트(107A) 상에 웨이퍼 케이스(10)를 탑재한다.
검사 장치(107)에서는, 로드 포트(107A)에서 웨이퍼 케이스(10)를 받아들이면, 턴테이블(107B)이 회전하여, 웨이퍼 케이스(10)의 반출입구를 웨이퍼 반송 기구(107C)로 향하게 한다. 웨이퍼 반송 기구(107C)는, 웨이퍼 케이스(10)로부터 반도체 웨이퍼를 한 장씩 반출하고, 검사실(107D)로 반송하여, 소정의 검사를 실행한다. 웨이퍼 케이스(10)내의 반도체 웨이퍼의 검사를 실행하고 있을 때에, 무인 반송차(106)는 다음 웨이퍼 케이스(10)를 스토커(105)로부터 반송하여, 또 하나의 로드 포트(107A')에 웨이퍼 케이스(10)를 일점쇄선으로 도시하는 바와 같이 반송하여, 먼저의 웨이퍼 케이스(10)내의 모든 반도체 웨이퍼에 대하여 검사를 실행한 후, 도중에 끊기는 일없이 연속하여 반도체 웨이퍼의 검사를 실행될 수 있도록 해 둔다. 또한, 무인 반송차(106)는, 각각의 검사가 끊임없이 실행할 수 있도록 스토커(105)와 각 검사 장치(107)의 사이에서 웨이퍼 케이스(10)의 반송을 실행한다.
하나의 검사 장치(107)에 있어서, 웨이퍼 케이스(10)내의 반도체 웨이퍼에 대하여 검사를 종료하면, 무인 반송차(106)에 의해 그 로드 포트(107A)로부터 웨이퍼 케이스(10)를 반출하여, 스토커(105)의 본래의 장소로 되돌린다. 스토커(105)로 되돌려진 웨이퍼 케이스(10)는, 무인 반송차(106)에 의해 다른 검사 장치(107)로 반송된다. 그리고, 클린 룸내에서의 각종의 처리를 종료하면, 이 공장내의 스토커(도시하지 않음)로부터 다른 공장 등으로 웨이퍼 케이스(10)를 반송한다. 이 때, 웨이퍼 케이스(10)로부터 유지 부품(20)을 분리하여, 본래의 손잡이를 웨이퍼 케이스(10)에 부착한다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A) 각각에 손잡이가 장착 및 분리가 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스(10)에 있어서, 자동 반송 라인(103)에서는, 웨이퍼 케이스(10)로부터 손잡이를 분리하여 그 부분에 무인 반송차(102, 106)에 의해서 웨이퍼 케이스(10)를 유지 가능하게 하는 유지 부품(20)을 부착하여, 웨이퍼 케이스(10)를 운용하고, 또한, 자동 반송 라인(103)이외에서는, 웨이퍼 케이스(10)로부터 유지 부품(20)을 분리하여, 웨이퍼 케이스(10)에 손잡이를 부착하여, 웨이퍼 케이스(10)를 운용하기 때문에, 웨이퍼 케이스(10)의 손잡이를 유지 부품(20)으로 바꿔 부착하는 것만으로, 공장간의 반송에서 사용하는 웨이퍼 케이스(10)를 클린 룸내의 자동 반송 라인(103)에서 사용하는 웨이퍼 케이스(10)로서 운용할 수 있어, 종류가 다른 웨이퍼 케이스사이에서의 반도체 웨이퍼의 이체 작업을 필요로 하지 않고, 웨이퍼 케이스(10)의 운용을 간소화할 수 있어, 웨이퍼 케이스(10)의 운용 코스트를 저감할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 2종류의 웨이퍼 케이스, 즉 FOSB와 FOUP를 준비할 필요가 없고, 염가인 FOSB를 준비하는 것만으로 좋아, 웨이퍼 케이스(10)에 요하는 비용을 삭감할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 웨이퍼 케이스(10)의 양측면(11A) 각각에 손잡이가 장착 및 분리가 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스(10)에 있어서, 웨이퍼 케이스(10)로부터 손잡이를 분리하여 그 부분에 무인 반송차(102, 106)에 의해서 웨이퍼 케이스(10)를 유지 가능하게 하는 유지 부품(20)을 부착하여, 유지 부품(20)을 사용하여 무인 반송차(102, 106)가 웨이퍼 케이스(10)를 유지하여 반송하기 때문 에, 자동 반송 라인(103)에서도 그 이외의 장소에서도 웨이퍼 케이스(10)를 반송할 수 있어, 종래와 같이 두 종류의 웨이퍼 케이스, 즉 FOSB와 FOUP를 준비할 필요가 없이, 염가인 FOSB를 준비하는 것만으로 좋아, 웨이퍼 케이스(10)에 요하는 비용을 삭감할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 유지 부품(20)은, 무인 반송차(102, 106)가 사용하는 조작부(21)와, 조작부(21)를 표면측에서 지지하는 지지체(22)와, 지지체(22)의 이면측에 형성되고 또한 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)에 형성된 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)와 연결하기 위한 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)를 가지기 때문에, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)를 웨이퍼 케이스(10)의 측면(11A)의 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)에 결합시키는 것만으로, 유지 부품(20)을 웨이퍼 케이스(10)에 간단히 부착할 수 있어, 웨이퍼 케이스(10)의 운용을 간소화할 수 있다. 또한, 제 1, 제 2 계합용 돌출부(24, 25)와 제 1, 제 2 돌출부(12, 13)를 밀착, 고정하는 체결 부재(26)를 지지체(22)에 마련했기 때문에, 웨이퍼 케이스(10)에 대하여 유지 부품(20)을 확실히 고정할 수 있어, 무인 반송차(102, 106)에 의해서 웨이퍼 케이스(10)를 확실히 반송할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 하등 제한되는 것이 아니고, 필요에 따라서 각 구성 요소를 적절히 변경할 수 있다. 요점은, 웨이퍼 케이스의 손잡이와 유지 부품을 바꿔 부착하는 것만으로, 공장간의 반송, 공장내의 각종 처리 공정간의 반송 및 처리 공정내의 반송에 한 종류의 웨이퍼 케이스로 대응할 수 있도록 되어 있으면, 본원 발명에 포함된다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼를 반송할 경우에 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 청구항 1 내지 청구항 7에 기재된 발명에 의하면, 반도체 제조 공정에 있어서, 웨이퍼 케이스의 운용을 간소화하여, 운용 코스트를 저감할 수 있는 웨이퍼 케이스의 운용 방법, 웨이퍼 케이스의 반송 방법 및 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품을 제공할 수 있다.

Claims (13)

  1. 웨이퍼 케이스에 손잡이가 장착 및 분리 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스의 운용 방법에 있어서,
    자동 반송 라인에서는, 상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 손잡이를 분리하여 그 부분에 자동 반송 장치에 의해서 상기 웨이퍼 케이스를 유지 가능하게 하는 유지 부품을 부착하여, 상기 웨이퍼 케이스를 운용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스의 운용 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자동 반송 라인 이외에서는, 상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 유지 부품을 분리하여, 상기 웨이퍼 케이스에 상기 손잡이를 부착하여, 상기 웨이퍼 케이스를 운용하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스의 운용 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 손잡이가 상기 웨이퍼 케이스의 양측면 각각에 장착 및 분리 가능하도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스의 운용 방법.
  4. 웨이퍼 케이스에 손잡이가 장착 및 분리 가능하도록 마련된 웨이퍼 케이스의 반송 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼 케이스로부터 상기 손잡이를 분리하여 그 부분에 자동 반송 장치에 의해서 상기 웨이퍼 케이스를 유지 가능하게 하는 유지 부품을 부착하고, 상기 유지 부품을 사용하여 상기 자동 반송 장치가 상기 웨이퍼 케이스를 유지하여 반송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스의 반송 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 손잡이가 상기 웨이퍼 케이스의 양측면 각각에 장착 및 분리 가능하도록 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스의 반송 방법.
  6. 제 1 항에 기재된 웨이퍼 케이스의 운용 방법에 사용되는 유지 부품에 있어서,
    상기 유지 부품은, 상기 자동 반송 장치가 사용하는 조작부와, 상기 조작부를 한쪽의 면에서 지지하는 지지체와, 상기 지지체의 다른 쪽의 면에 형성되고 또한 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 피연결부와 연결하기 위한 연결부를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 피연결부는, 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 적어도 한 쌍의 홈부에 의해서 형성되고, 상기 연결부는, 상기 홈부 각각과 계합하는 적어도 한 쌍의 계합부에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 홈부는, 상기 측면으로부터 반대 방향으로 돌출하는 돌출부에 의해서 형성되고, 상기 1쌍의 계합부는, 상기 홈부의 돌출부의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출하는 계합 돌출부로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피연결부와 상기 연결부를 밀착하여, 상기 웨이퍼 케이스에 대하여 상기 유지 부품을 고정하는 체결 부재를 상기 지지체에 마련한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  10. 제 4 항에 기재된 웨이퍼 케이스의 반송 방법에 사용되는 유지 부품에 있어서,
    상기 유지 부품은, 상기 자동 반송 장치가 사용하는 조작부와, 상기 조작부를 한쪽의 면에서 지지하는 지지체와, 상기 지지체의 다른 쪽의 면에 형성되고 또한 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 피연결부와 연결하기 위한 연결부를 가지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 피연결부는, 상기 웨이퍼 케이스의 측면에 형성된 적어도 한 쌍의 홈부에 의해서 형성되고, 상기 연결부는, 상기 홈부 각각과 계합하는 적어도 한 쌍의 계합부에 의해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 홈부는, 상기 측면으로부터 반대 방향으로 돌출하는 돌출부에 의해서 형성되고, 상기 1쌍의 계합부는, 상기 홈부의 상기 돌출부의 돌출 방향과 반대 방향으로 돌출하는 계합 돌출부로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이 퍼 케이스 반송용 유지 부품.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피연결부와 상기 연결부를 밀착하여, 상기 웨이퍼 케이스에 대하여 상기 유지 부품을 고정하는 체결 부재를 상기 지지체에 마련한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 케이스 반송용 유지 부품.
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