TWI401759B - How to use the wafer box, the handling method of the wafer box, and the holding part for the wafer box handling - Google Patents

Description

晶圓盒的運用方法，晶圓盒的搬運方法及晶圓盒搬運用保持零件

本發明是關於收納半導體晶圓的晶圓盒的運用方法，晶圓盒的搬運方法及使用於晶圓盒的晶圓盒搬運用保持零件；更具體而言，將一種類的晶圓盒運用作為半導體製造工廠間的晶圓搬運用及半導體製造工廠內的晶圓搬運用的晶圓盒的運用方法，晶圓盒的搬運方法及晶圓盒搬運用保持零件者。

作為被使用於搬運半導體晶圓之際的晶圓盒，如被記載於專利文獻1，有FOSB(Front Opening Shipping Box)或FOUP(Front Opening Unified Pot)等。FOSB是被使用在晶圓廠商將晶圓裝運，搬運至裝置廠商時，而FOUP是被使用在裝置廠商在半導體製造工廠內來搬運半導體晶圓時。此些晶圓盒是都密閉內部，形成作為不會將半導體晶圓曝露在外氣而可防止受到微粒子的污染的可密閉的容器。

因此，傳統上在半導體製造工廠上運用晶圓盒時，首先，將在晶圓製造廠商所製造的密閉在FOSB內之後，搬運到裝置廠商。在裝置廠商將半導體晶圓從FOSB移換至FOUP而在自動倉儲仍以FOUP保管著半導體晶圓。之後，對於半導體晶圓擬進行各種處理時，則使用AGV、RGV等無人搬運車而在各種處理工程間及處理工程內經由FOUP，將半導體晶圓搬運到各處理工程的各該處理裝置。在各種處理工程中當結束半導體晶圓的處理，則在再裝運半導體晶圓之前，從FOUP移換至FOSB。

專利文獻1：日本特開2002-280445

然而，在傳統的晶圓盒的運用方法的情形，因分別使用在工廠間的搬運所使用的FOSB與在工廠內的搬運所使用的FOUP晶圓盒，因此必須準備FOSB與FOUP的兩種晶圓盒，會使晶圓盒的運用方法煩雜，而且必須準備兩種晶圓盒，會增加運用費用。

本發明是為了解決上述課題而發明者，其目的是在於提供在半導體製造工程中，可簡化晶圓盒的運用，且可減低運用成本的晶圓盒的搬運方法，晶圓盒的運用方法及晶圓盒搬運用保持零件。

本發明人是對不必分別使用FOSB或FOUP等的晶圓盒，以一種晶圓盒是否可一貫地使用加以各種檢討之結果，得到對低價格的FOSB的構造施加特定對策，就不必使用高價格的FOUP，而可將FOSB可一貫地使用在工廠間，各種處理工程間及工程內的搬運。

本發明是依據上述發現而發明者，本發明的申請專利範圍第1項所述的一種晶圓盒的運用方法，屬於在晶圓盒可裝卸地設有把手的晶圓盒，其特徵為：在自動搬運線上，從上述晶圓盒拆下上述把手而藉由自動搬運裝置將可保持上述晶圓盒的保持零件安裝於拆下上述把手的部分，俾運用上述晶圓盒。

又，本發明的申請專利範圍第2項所述的晶圓盒的運用方法，是在申請專利範圍第1項所述的發明中，在上述自動搬運線以外，從上述晶圓盒拆下上述保持零件，而將上述把手安裝於上述晶圓盒，俾運用上述晶圓盒。

又，本發明的申請專利範圍第3項所述的晶圓盒的運用方法，是在申請專利範圍第1項或第2項所述的發明中，上述把手是可裝卸地分別安裝於上述晶圓盒的兩側面。

又，本發明的申請專利範圍第4項所述的晶圓盒的搬運方法，是一種晶圓盒的搬運方法，屬於在晶圓盒可裝卸地設有把手的晶圓盒，其特徵為：從上述晶圓盒拆下上述把手而藉由自動搬運裝置將可保持上述晶圓盒的保持零件安裝於拆下上述把手的部分，透過上述保持零件，令上述自動搬運裝置保持上述晶圓盒並予以搬運。

又，本發明的申請專利範圍第5項所述的晶圓盒的搬運方法，是在申請專利範圍第4項所述的發明中，上述把手是可裝卸地分別安裝於上述晶圓盒的兩側面。

又，本發明的申請專利範圍第6項所述的晶圓盒搬運用保持零件，是屬於被使用在申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的晶圓盒的運用方法或是申請專利範圍第4項或第5項所述的晶圓盒的搬運方法的保持零件，其特徵為：上述保持零件是具有：自動搬運裝置所使用的操作部，及以一方的一面支撐上述操作部的支撐體，及用以連結形成於上述支撐體的另一方的一面且形成於上述晶圓盒的側面的被連結部的連結部。

又，本發明的申請專利範圍第7項所述的晶圓盒搬運用保持零件，是在申請專利範圍第6項所述的發明中，上述被連結部是藉由至少一對溝部所形成，該至少一對溝部是在從上述晶圓盒的側面突出之至少一對突出部以及上述側面之間分別形成；上述連結部是藉由與上述溝部分別卡合的至少一對卡合部所形成。

又，本發明的申請專利範圍第8項所述的晶圓盒搬運用保持零件，是在申請專利範圍第7項所述的發明中，上述一對溝部是藉由從上述側面朝相反方向突出的突出部所形成，上述一對卡合部是作為與上述突出部相反方向的卡合突出部所形成。

又，本發明的申請專利範圍第9項所述的晶圓盒搬運用保持零件，是在申請專利範圍第8項所述的發明中，使上述被連結部與上述連結部密接，對於上述晶圓將固定於上述側面的締結構件設於上述支撐體。

依照本發明，只要事先準備保持零件，便能將單一種類的晶圓盒運用於半導體晶圓工廠間的搬運用、半導體晶圓處理工程間的搬運用、以及處理工程的搬運用，可簡化晶圓盒的運用，且可減低運用成本的晶圓盒的搬運方法，晶圓盒的運用方法及晶圓盒運用保持零件。

以下，依據表示於第1圖至第7圖的實施形態來說明本發明。首先針對於使用在本實施形態的晶圓盒一面參照第1圖至第5圖一面加以說明。此晶圓盒是改良傳統就使用於工廠間的搬運的FOSB的一部分構造，作成能安裝保持零件，就可對應於工廠內的自動搬運者。在工廠內，例如作為自動搬運裝置，使用著無人搬運車。在此無人搬運車裝備有移載晶圓盒的搬運臂，使用搬運臂在貨台與自動倉儲或各種處理裝置之間自動地移載晶圓盒。

使用於本實施形態的晶圓盒10，是例如表示於第1(a)、(b)圖，具備：收納複數半導體晶圓的盒本體11，及安裝於盒本體11的半導體晶圓的搬出入口的開閉蓋(未圖示)，及可裝卸的把手(未圖示)，形成作為在工廠間進行搬運半導體晶圓的FOSB。又，在晶圓盒10為了對應於依無人搬運車的自動搬運，進行製作保持零件20,。如同圖所示地，此保持零件20是在拆除安裝於晶圓盒10的兩側面11A的把手之後，成為對於晶圓盒10的兩側面11A裝卸自如地安裝的構造。裝設有保持零件20的晶圓盒10是在工廠內可使用作為FOUP的代替品。

因此，在本實施形態，不僅準備保持零件20，晶圓盒10是可運用作為半導體晶圓的工廠間的搬運用及半導體晶圓的處理工程間的搬運用，處理工程內的搬運用，不必如傳統地運用FOSB與FOUP的兩種類晶圓盒，可省略半導體晶圓的移換作業，可簡化晶圓盒10的運用，甚至於可減低運用費用。

以下，針對於晶圓盒10及保持零件20加以說明。在晶圓盒10的兩側面11A，如第1(a)圖所示地，上下方向地形成有用以裝卸保持零件20的兩對第一、第二突出部12、13。亦即，在晶圓盒10的兩側面11A，如同圖(a)所示地，從上方至下方有大約矩形狀的第一、第二凹陷部11B、11C、11B形成於三部位。上下的第一凹陷部11B、11B是隔著第二凹陷部11C被配置。在上下的第一凹陷部11B、11B，分別形成有成對的第一突出部12、12，此些突出部12、12是側面形狀呈大約L形狀，第一凹陷部11B、11B為沿著互相相對的邊所形成。上方的第一突出部12是與第一凹陷部11B形成溝12A於上方，而下方的第一突出部12是與第一凹陷部11B形成溝12A於下方。又，在第二凹陷部11C內沿著上下相對的邊，形成有與第一突出部12同樣的成對的第二突出部13、13。上方的第二突出部13是形成溝13A於上方，而在下方的第二突出部是形成溝13A於上方。

又，如第1(a)、(b)圖所示地，保持零件20是具有：無人搬運車(未圖示)的操作部(21)，及以一方的面(表面)支撐此操作部21的板狀支撐體22，及形成此支撐體22的背面且用以與被形成於晶圓盒10的側面的被連結部(第一、第二突出部)連結的連結部23，安裝於晶圓盒10的兩側面11A、11A被使用。

如第1(a)、(b)圖所示地，形成於保持零件20的表面的操作部21，從板狀支撐體22的表面水平地鼓出而形成凸緣狀。如同圖(b)所示地，當將保持零件20安裝於晶圓盒10的兩側面11A、11A，則從晶圓盒10的兩側面11A、11A鼓出操作部21、21，晶圓盒10是成為經由兩側的操作部21而以無人搬運車的搬運臂所支撐。在此操作部21形成有三角形狀的缺口部21A，而經由此缺口部21A能決定以無人搬運車(未圖示)的搬運臂所支撐的位置。

如第1(a)圖所示地，形成於保持部20的背面的連結部23，是作為分別對應於晶圓盒10的第一、第二突出部12、13的第一、第二卡合用突出部24、25，側面形狀形成大約L形狀。第一卡合用突出部24是成對地形成在支撐體22的上下兩端緣，第二卡合用突出部25是成對形成在上下的一對第一卡合用突出部24、24之間。上方的第一卡合用突出部24是嚙合於晶圓盒10的上方第一突出部12的溝12A而與第一突出部12連結。下方的第一卡合用突出部24是嚙合於晶圓盒10的下方第一突出部12的溝12A而與第一突出部12連結。又，上方的第二突出部25是嚙合於晶圓盒10的上方第二突出部13的溝13A而與第二突出部13連結。下方的第二卡合用突出部25是嚙合於晶圓盒10的下方第二突出部13的溝13A而與第二突出部13連結。

又，在支撐體22的上下兩端緣部有上下一對締結構件26被安裝於鄰接於上下的第一卡合用突出部24、24的缺口部22A。此些締結構件26是賦予在支撐體22的上下將支撐體22從晶圓盒10的側面11A朝浮起方向的力量，以防止第一、第二卡合用突出部24、25與晶圓盒10的第一、第二突出部12、13的搖晃，而具有將保持零件20確實地固定於晶圓盒10的側面11A的功能。上下的締結構件26是如第1圖至第3圖所示地具有同一構造之故，因而列舉上方的締結構件26作為例子加以說明。

如第2圖及第3圖所示地，締結構件26是形成大約矩形狀的板狀。如上述各圖所示地，此締結構件26是具有：本體26A，及在本體26A的下端部有左右兩端部安裝成突出的銷26B，及在本體26A背面的寬度方向中央位於銷26B的稍上方所形成的突出部26C，及在本體26A的背面形成於左右兩端部的一對銷用溝26D，而銷結合在支撐體22的缺口部22A。

又，如第2圖所示地，在支撐體22的缺口部22A的兩側面的下端部，形成有締結構件26的銷26B的兩端可旋轉自如地嵌入的溝22B、22B。又，在缺口部22A的兩側面安裝有對應於締結構件26的銷用溝26D的銷22C、22C。因此，締結構件26是以銷26B為中心進行旋轉，當支撐體22被嵌入在缺口部22A，則銷用溝26D、26B與缺口部22A的銷22B、22B嵌合而成為固定的狀態。又，締結構件26的突起部26C從本體26A的突出高度h〔參照第3(c)圖〕，是在銷用溝26D、26D與缺口部22A的銷22C、22C嵌合的狀態下，壓接於第一凹陷部11B的底面，可避免第一、第二卡合用突出部24、25與第一、第二突出部12、13之間的搖晃不穩，而成為可將保持零件20確實地結合在晶圓盒10的側面11A。

又，表示於第4圖的保持零件20A是除了有操作部21被形成在支撐體22的下端部之外，依據上述實施形態所構成。支撐體22的操作部21的位置，因應於無人搬運車的種類而可加以變更。在第4圖未圖示，惟此晶圓盒10，在第一、第二凹陷部11B、11C也形成有第一、第二突出部，而在保持零件20A形成有對應於第一、第二突出部的第一、第二卡合用突出部。又，在支撐體22裝設有締結構件。

又，在上述實施形態，針對於在晶圓盒10的側面11A的第一、第二凹陷部11B、11C設置第一、第二突出部12、13，而在第一、第二突出部12、13與第一、第二凹陷部11B、11C之間形成溝12A、13A的情形加以說明。但是，溝12A、13A是如第5圖所示地藉由從第一、第二凹陷部11B、11C各該的上下邊朝互相相對的方向鼓出的鼓出部14、14所形成的溝也可以。

以下，針對於本實施形態的晶圓盒的運用方法及搬運方法的一實施形態，也一面參照第6圖、第7圖一面加以說明。

首先，晶圓廠商在晶圓盒10內收納所定枚數的半導體晶圓。又，將收納半導體晶圓的晶圓盒10從晶圓廠商搬運到元件廠商。在元件廠商，使用晶圓盒10將半導體晶圓搬到工廠內，如第6圖所示地，在工廠的潔淨室內的自動倉儲101被接受。

在元件廠商，為了在半導體晶圓在形成元件，供給至所定的各種晶圓處理工程之際，拆除晶圓盒10的側面11A的把手之後，如第1(a)、(b)圖所示地，在晶圓盒10的兩側面11A、11A安裝保持零件20、20。此為如同圖(a)所示地，將保持零件20的第一、第二卡合用突出部24、25貼著於晶圓盒10的側面11A而調在第一、第二突出部12、13，當將保持零件20從背面側滑動到正面側，則令第一、第二卡合用突出部24、25在第一、第二突出部12、13中插入在溝12A、13A，而使得第一、第二卡合用突出部14、15為連結著第一、第二突出部12、13。在此狀態中，在第一、第二卡合用突出部14、15與第一、第二突出部12、13之間有些搖晃不穩。

又，扶起被安裝於支撐體22上下的締結構件26而以銷26B為中心進行旋轉，當將締結構件26推向支撐體22的缺口部22A內，則令締結構件26的銷用溝26D、26D與缺口部22A的銷22C、22C進行嵌合，同時令突出部26C壓接於晶圓盒10的第一凹陷部11B的底面，避免第一、第二卡合用突出部14、15與第一、第二突出部12、13之間的搖晃不穩，令保持零件20緊密地被固定在晶圓盒10的側面。藉由此，保持零件20是成為不會從晶圓盒10脫落。

又，如第6圖所示地，將更換把手與保持零件20的晶圓盒10保管在自動倉儲101內。對半導體晶圓進行各種處理時，如同圖所示地令無人搬運車102驅動，而依照自動搬運線103移動至自動倉儲101的搬出口。之後，在搬出入口令無人搬運車102的搬運臂(未圖示)驅動，而令搬運臂在自動倉儲101的搬出入口移動，當到達至晶圓盒10，則令搬運臂上昇而經由保持零件20的操作部21抬高晶圓盒10。當搬運臂是保持著晶圓盒10，則在無人搬運車102的貨架上移載晶圓盒10。

之後，無人搬運車102是如第6圖所示地，依照自動搬運線103移動至各種處理工程104，將晶圓盒10搬運到配置於各該處理工程104的自動倉儲(未圖示)內而加以移載。又，在各種處理工程104中，在工程內移動無人搬運車(未圖示)，在自動倉儲與其處理裝置之間進行晶圓盒10的搬運。此情形，在各種處理工程中，藉由專屬無人搬運車(未圖示)分別搬運晶圓盒10。又，使用無人搬運車102也可以。在各處理工程中自動地開閉晶圓盒10的開閉蓋，俾將半導體晶圓搬運到處理裝置內，當結束各該處理，則用無人搬運車102將晶圓盒10搬運到最後段的處理工程的自動倉儲而加以保管。之後，從自動倉儲將晶圓盒10搬運到例如檢查工程的自動倉儲105而加以保管。

在檢查工程中，在其工程內所使用的無人搬運車106依照自動搬運線103移動在自動倉儲105與複數檢查裝置107之間來搬運晶圓盒10。此情形，在開放晶圓盒10的開閉蓋的狀態(開放卡匣)下進行搬運。若在檢查裝置附設著開閉蓋的開閉裝置，仍關閉著開閉蓋進行搬運。如第7圖所示地，當無人搬運車106停止在檢查裝置107的側面，則驅動無人搬運車106的搬運臂106A，令搬運臂106A經由被裝設在晶圓盒10的保持零件20的操作部21而從貨架抬高晶圓盒10。這時候，搬運臂106A是經由被形成在操作部21的缺口部21A來進行搬運臂102A與晶圓盒10的定位。之後，令搬運臂106A將晶圓盒10搬運到檢查裝置107的裝入埠107A，在裝入埠107A上載置晶圓盒10。

在檢查裝置107，當裝入埠107A接受晶圓盒10，則令轉盤107B旋轉，並將晶圓盒10的搬出入口朝向晶圓搬運機構107C。晶圓搬運機構107C，是從晶圓盒10一枚一枚地搬出半導體晶圓，搬運到檢查室107D，來進行所定檢查。進行晶圓盒10內的半導體晶圓的檢查之期間，無人搬運車106是從自動倉儲105搬運下一的晶圓盒10，將晶圓盒10以一點鏈線所示地搬運至另一裝入埠107A’，針對於先前晶圓盒10內的所有半導體晶圓來進行檢查之後，不會中斷地連續進行半導體晶圓的檢查。又，複數檢查裝置107是各該檢查不間斷地進行地在自動倉儲105與各檢查裝置107之間進行晶圓盒10的搬運。

在一個檢查裝置107中，當針對於晶圓盒10內的半導體晶圓結束檢查，則用無人搬運車106從其裝入埠107A搬出晶圓盒10，回到自動倉儲105的原來場所。回到自動倉儲105的晶圓盒10，是用無人搬運車106被搬運到下一工程。又，當結束在潔淨室內的各種處理，則將晶圓盒10從此工廠內的自動倉儲(未圖示)搬運到其他工廠等。這時候，拆下晶圓盒10的保持零件20，俾將原來的把手安裝於晶圓盒10。

如以上所述地依照本實施形態，針對於把手可分別裝卸地設於晶圓盒10的兩側面11A的晶圓盒10中，在自動搬運線103上，從晶圓盒10拆下把手而藉由無人搬運車102、106將可保持晶圓盒10的保持零件20安裝於其部分，運用晶圓盒10，又，在自動搬運線103以外，從晶圓盒10拆下保持零件20，將把手安裝於晶圓盒10，運用晶圓盒10之故，因而僅將晶圓盒10的把手更換在保持零件20，可將在工廠間的搬運所使用的晶圓盒10運用作為在潔淨室內的自動搬運線103所使用的晶圓盒10，不需要在種類不相同的晶圓盒間的半導體晶圓的更換作業，可簡化晶圓盒10的運用而可減低晶圓盒10的運用費用。因此，不必如傳統地需準備兩種晶圓盒，亦即不必準備FOSB與FOUP，僅準備低價格的FOSB就可以，而可刪減在晶圓盒10所需要的費用。

又，依照本實施形態，在把手裝卸自如地分別設於晶圓盒10的兩側面11A的晶圓盒10中，由晶圓盒10拆下把手而藉由保持零件102、106將可保持晶圓盒10的保持零件20安裝於其部分，使用保持零件20而令無人搬運車102、106保持著晶圓盒10並加以搬運之故，因而在自動搬運線103或其以外的場所都可搬運晶圓盒10，不必如傳統地需準備兩種晶圓盒，亦即不必準備FOSB與FOUP，僅準備FOSB就可以，而可刪減在晶圓盒10所需要的費用。

又，依照本實施形態，保持零件20是具有：無人搬運車102、106所使用的操作部21，及以表面側支撐操作部21的支撐體22，及用以連結形成在支撐體22的背面側且形成在晶圓盒10的側面11A的第一、第二突出部12、13的第一、第二突出部12、13之故，因而僅將第一、第二卡合用突出部24、25結合於晶圓盒10的側面11A的第一、第二的突出部12、13，就可將保持零件20簡單地安裝於晶圓盒10，而可簡化晶圓盒10的運用。又，將密接、固定第一、第二突出部12、13與第一、第二的突出部12、13的締結構件26設於支撐體22之故，因而可對於晶圓盒10確實地固定保持零件20，而藉由無人搬運車102、103可確實地搬運晶圓盒10。

又，本發明是在上述實施形態並未有任何限制者，視需要可適當地變更各構成要素。主要為僅安裝更換晶圓盒的把手與保持零件，若在工廠間的搬運，工廠內的各種處理工程間的搬運及處理工程內的搬運上作成以一種類的晶圓盒就可對應，則被包括在本案發明。

本發明是可適當地利用在搬運半導體晶圓的情形。

10．．．晶圓盒

11．．．盒本體

11A．．．側面

12、13．．．突出部(被連結部)

12A、13A．．．溝(被連結部)

20．．．保持零件

21．．．操作部

22．．．支撐體

23．．．連結部

24、25．．．卡合用突出部(連結部)

26．．．締結構件

第1(a)、(b)圖是分別表示在本發明的晶圓盒的運用方法所使用的保持零件的一實施形態的立體圖，第1(a)圖是表示將保持零件裝設於晶圓盒之前的狀態的圖式，第1(b)圖是表示剛裝設保持零件，而以締結構件施以固定之前的狀態的圖式。

第2圖是擴大表示圖示於第1(a)、(b)圖的保持零件的締結構件的立體圖。

第3(a)~(c)圖是分別表示於第2圖的締結構件的圖式，第3(a)圖是表示表面側的俯視圖，第3(b)圖是表示背面側的俯視圖，第3(c)圖是表示從下方觀看的俯視圖。

第4圖是表示在本發明的晶圓盒的運用方法所使用的本發明的保持零件的其他的實施形態的立體圖。

第5圖是表示形成在本發明的晶圓盒的運用方法所使用的晶圓盒的側面的溝的其他例的斷面圖。

第6圖是概念地表示本發明的晶圓盒的運用方法的一實施形態的俯視圖。

第7圖是擴大表示圖示於第1圖的處理工程的一部分的俯視圖。

10．．．晶圓盒

11．．．盒本體

11A．．．側面

11B．．．第一凹陷部

11C．．．第二凹陷部

12、13．．．突出部(被連結部)

12A、13A．．．溝(被連結部)

20．．．保持零件

21．．．操作部

21A、22A．．．缺口部

22．．．支撐體

23．．．連結部

24、25．．．卡合用突出部(連結部)

26．．．締結構件

Claims (9)

1. 一種晶圓盒的運用方法，屬於在晶圓盒可裝卸地設有把手的晶圓盒，其特徵為：在自動搬運線上，從上述晶圓盒拆下上述把手而藉由自動搬運裝置將可保持上述晶圓盒的保持零件安裝於拆下上述把手的部分，俾運用上述晶圓盒。
2. 如申請專利範圍第1項所述的晶圓盒的運用方法，其中，在上述自動搬運線以外，從上述晶圓盒拆下上述保持零件，而將上述把手安裝於上述晶圓盒，俾運用上述晶圓盒。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的晶圓盒的運用方法，其中，上述把手是可裝卸地分別安裝於上述晶圓盒的兩側面。
4. 一種晶圓盒的搬運方法，屬於在晶圓盒可裝卸地設有把手的晶圓盒，其特徵為：從上述晶圓盒拆下上述把手而藉由自動搬運裝置將可保持上述晶圓盒的保持零件安裝於拆下上述把手的部分，透過上述保持零件，令上述自動搬運裝置保持上述晶圓盒並予以搬運。
5. 如申請專利範圍第4項所述的晶圓盒的搬運方法，其中，上述把手是可裝卸地分別安裝於上述晶圓盒的兩側面。
6. 一種晶圓盒搬運用保持零件，屬於被使用在申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的晶圓盒的運用方法或是申請專利範圍第4項或第5項所述的晶圓盒的搬運方 法的保持零件，其特徵為：上述保持零件是具有：自動搬運裝置所使用的操作部，及以一方的一面支撐上述操作部的支撐體，及用以連結形成於上述支撐體的另一方的一面且形成於上述晶圓盒的側面的被連結部的連結部。
7. 如申請專利範圍第6項所述的晶圓盒搬運用保持零件，其中，上述被連結部是藉由至少一對溝部所形成，該至少一對溝部是在從上述晶圓盒的側面突出之至少一對突出部以及上述側面之間分別形成；上述連結部是藉由與上述溝部分別卡合的至少一對卡合部所形成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的晶圓盒搬運用保持零件，其中，上述一對溝部是藉由從上述側面朝相反方向突出的突出部所形成，上述一對卡合部是作為與上述突出部相反方向的卡合突出部所形成。
9. 如申請專利範圍第8項所述的晶圓盒搬運用保持零件，其中，使上述被連結部與上述連結部密接，對於上述晶圓將固定於上述側面的締結構件設於上述支撐體。