CN104821287A - 框架盒 - Google Patents

框架盒 Download PDF

Info

Publication number
CN104821287A
CN104821287A CN201510040976.6A CN201510040976A CN104821287A CN 104821287 A CN104821287 A CN 104821287A CN 201510040976 A CN201510040976 A CN 201510040976A CN 104821287 A CN104821287 A CN 104821287A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
box
door
housing
tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510040976.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104821287B (zh
Inventor
G·施奈德
M·陶伯特
M·米特拉希
T·加道
M·普菲芬伯格
W·莱吉布
F·博纳维茨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of CN104821287A publication Critical patent/CN104821287A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104821287B publication Critical patent/CN104821287B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67396—Closed carriers characterised by the presence of antistatic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体；插入在该壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，其中每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，以及在该壳体处安装的门，其中该门被配置为关闭壳体的开口以将壳体的内部与壳体的外部密封。

Description

框架盒
技术领域
各个实施例通常涉及框架盒(frame cassette)。
背景技术
通常，在半导体产业中的一个或多个过程期间(例如，在切割过程期间)，晶片可以经由所谓的带框架(tape frame)被传送(handling)。经由带框架的晶片传送可以包括将晶片附着至带并且经由带框架稳固该带。在切割过程中，例如，晶片可以被安装在具有固定该晶片的粘性表面的所谓的切割带上，其中该切割带可以被附着至带框架，例如金属框架或塑料框架。带框架还可以被称为晶片框架、切割环、金属薄膜框架或晶片环。带还可以被称为切割带、晶片带或背面研磨带。一般而言，使用带和带框架的晶片传送可以在后端工艺(BEOL)中在所谓的框架盒中被执行，该后端工艺例如用于晶片切割过程、裸片键合过程、用于输送、装卸和/或储存。由此，框架盒例如可以经由在框架盒处的人握把手而被手动运输。
发明内容
根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体；插入在该壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，其中每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，以及在该壳体处安装的门，其中该门被配置为关闭该壳体的开口以将该壳体的内部与该壳体的外部密封。
附图说明
在附图中，在不同的视图中相同的附图标记通常指的是相同的部件。附图不一定按比例绘制，相反，重点通常放在说明本发明的原理。在下面的描述中，本发明的各个实施例将参照以下附图进行描述，其中：
图1A至1C相应地示出了根据各个实施例的从上面所见的框架盒的示意性透视图；
图2A至2C相应地示出了根据各个实施例的从下面所见的框架盒的示意性透视图；
图3A至3B相应地示出了根据各个实施例的从前面所见的框架盒的示意图；
图4A至4B相应地示出了根据各个实施例的从侧面所见的具有滑动门机构的框架盒的示意图；以及
图5示出了根据各个实施例的用于框架盒的自动运输系统的示意图。
具体实施方式
下面的详细描述涉及通过图示的方式显示特定细节和在其中可以实践本发明的实施例的附图。
本文中使用的词语“例示性”意为“用作示例、实例或说明”。任何本文中描述为“例示性”的实施例或设计并不一定要被解释为优于或胜过其它实施例或设计。
关于形成在侧面或表面“上”的沉积材料使用的词语“上”可以在本文中使用以指该沉积的材料可“直接在”(例如，直接接触)所指的侧面或表面上形成。关于形成在侧面或表面“上”的沉积材料使用的词语“上”可以在本文中使用以指该沉积的材料可“间接在”所指的侧面或表面上形成，使得一个或多个附加层被布置在所指的侧面或表面与沉积的材料之间。
在半导体晶片处理期间，例如，在处理用于功率半导体应用的具有100mm直到450mm的(特别关注300mm的)大小的晶片期间，层压和锯切过程可能是必要的。由此，在经典前端工艺(FEOL)处理期间晶片可已经被层压在带上，并且随后带可例如经由(如从Disco、Lintec、Long Hill和其它公司商业获得的)所谓的晶片贴片机(mounter)、框架贴片机或晶片框架贴片机被安装在带框架上。此外，一个或多个带框架可以在框架盒中被传送。通常使用的框架盒是开放的容器(例如，从Powatec可商业获得的)并且被手动地置于半导体工厂中的制造装置(例如，制造工具或设备)的装载端口上。各个实施例的一个方面可以被视为提供用于FEOL处理中的带框架和薄晶片的完全自动化传送的框架盒。
通常使用的框架盒的需求可以由它们在(例如从ISO类别7至ISO类别8的)洁净室条件下的线处理(line processing)的后端中现在的应用产生。相比之下，各个实施例的另一方面可以被视为提供用于(例如在从ISO类别2至ISO类别6的洁净室条件下的)线处理的前端中的晶片框架的完全自动化传送的框架盒。
根据各个实施例，本文提供的框架盒可以允许在比ISO类别7更洁净的洁净室条件下(例如，在作为FEOL处理的部分的层压过程和切割过程期间)的经由带框架的晶片处理。因此，框架盒可以被提供为其可以被容易地密封以维持框架盒内部的洁净室条件(例如，在晶片的处理期间)或者提供在框架盒内部(例如，用于储存)的洁净室条件。
用作说明地，各个实施例的一方面可以被视为将晶片-带-框架传送合并到如在FEOL处理中使用的完全自动化洁净室系统中，例如将晶片-带-框架传送合并到当前使用的高架运输系统和自动化晶片传送系统中。这可以允许处理在框架盒中的薄晶片或超薄晶片，减小由于晶片的污染导致的损失(例如，在晶片表面上的颗粒积聚可以减小制造的集成电路的功能性)，这对于例如框架盒在洁净室(或工厂)中的长滞留时间是必需的。此外，由于生产时间更短，将框架盒传送合并到完全自动化处理中可以增加良率(yield)。
此外，增加具有从大约2μm至400μm的厚度范围的薄晶片或超薄晶片的使用可以创造对使用带和相应的带框架的晶片传送的需要。
根据各个实施例，框架盒可以被提供用于传送在处理期间被相应地安装在带框架上的一个或多个晶片，晶片包括例如用于生产基于另一半导体材料(例如，氮化镓、砷化镓、碳化硅)的硅基芯片(或例如微芯片)或芯片的电子电路或集成电路，其中框架盒可以被密封使得晶片在传送期间被保护免受尘或颗粒(或其它污染，例如保护免受水吸收影响或化学保护免受氧化物影响等)污染。
根据各个实施例，框架盒可以被提供用于传送在处理期间被相应地安装在带框架上的一个或多个晶片，其中框架盒可以被配置为匹配至完全自动化运输系统，例如匹配至高架运输系统。
用作说明地，通常手动运输的开放框架盒可以被配置为在FEOL处理的洁净室条件(例如，ISO类别小于7)下被自动地传送。
此外，框架盒可以包括必要的标准，例如，用于框架盒的标准G77，或者框架盒可以被配置为匹配用于线处理的前端和后端中的装载端口和工具的标准G82、E64(1997年的发布和/或随后的版本，例如E64-1105(审核0512)或更晚)、E57、E15(1990年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E15-0698E2(审核0310)或更晚)，和/或E15.1。此外，框架盒可以被配置为匹配用于100mm直到450mm晶片的带框架的标准G74(1998年的发布和/或随后的版本，例如SEMI G74-0699(审核0706)或更晚)或G88(例如SEMI G88-0211或更晚)。
根据各个实施例，框架盒可以包括可以经由门被密封的主体，并且可以包括相应的材料，其使能框架盒在具有ISO类别2(例如，用于制造具有小于0.65μm尺寸的结构特征(feature)的CMOS技术)、ISO类别3、ISO类别4、ISO类别5、ISO类别6(例如，用于制造功率电子器件)洁净室条件下的使用。
根据各个实施例，框架盒可以被配置为经由完全自动化装载和卸载系统(AMHS，自动化材料传送系统)被传送。因此，框架盒可以被配置为经由自动化运输系统(例如，高架运输系统)落在工具上。此外，框架盒可以被配置为使得框架盒的门可以被打开(例如，由工具或由运输系统控制)并且使得带框架可以落在框架盒中或从框架盒中卸载，如在图5中图示的包括用于将容器放置到处理设备的基本标准的参考。
标准E47.1、E1.9、E15.1、E57和E63可以在框架盒的设计中被考虑，其中这些标准可以涉及接口，其可以被必要地要求以用于识别并打开容器(例如，框架盒)。在框架盒的设计中考虑的另一标准可以涉及到高架运输系统(OHT)的接口，其可以包括例如红外接口。此外，标准E84可以在框架盒的设计中被考虑，其中该标准可以涉及经由OHT将框架盒自动地定位在设备或工具上。此外，标准E87可以针对数据交换的连接(SECS/GEM)被考虑。
根据各个实施例，框架盒可以遵从本文称为标准(相应地在原始发布和随后的版本中)，例如，使得框架盒的自动化运输可以发生。
标准E84(例如，1999年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E84-1109或更晚)：用于完全自动运输的载体接口控制的规格。
标准E47.1(例如，1997年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E47.1-1106(审核0512)或更晚)：用于容器及用于容器的储存的机械规格。
标准E1.9(例如，1994年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E1.9-1106E(审核0512)或更晚)：用于容器运输和用于自动运输300mm晶片的储存和用于光学部件、信息流、识别和校正定位的所有必要的尺寸的机械规格。
标准E15.1(例如，1996年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E15.1-0305(审核1110)或更晚)：用于确保处理设备的装载单元的尺寸要求的300mm装载系统的规格，诸如ID读取装置以及用于装载单元的引脚的机械接口。
标准E57(例如，1996年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E57-0600(审核1110)或更晚)：需要用于晶片容器、运输盒、石英舟和其它辅助装置的适当布置的运动联接器的规格。
标准E63(例如，1997年的发布和/或随后的版本，例如SEMI E63-1104(审核1110)或更晚)：用于300mm开启器、工具标准、处理系统的机械接口、控制系统的机械接口以及容器的储存容量的机械规格。
标准G77(例如，1999年的发布和/或随后的版本，例如SEMI G77-0699(审核0706)或更晚)：用于300mm晶片盒(例如用于组装过程)的机械部件的规格。
标准G82(例如，2001年的发布和/或随后的版本，例如SEMI G82-0301E(审核0706)或更晚)：用于装载端口(例如在最终组装过程中)的300mm晶片盒的规格。
从这些规格偏差可以要求适配和/或其它措施来将框架盒匹配至OHT和/或匹配至AMHS。
根据各个实施例，框架盒可以被完全自动地运输，例如框架盒可以持有相应地安装在带框架上的25个晶片，其中框架盒可以经由持有系统被运输。由此，框架盒可以利用工厂的天花板上的运输工具被运输并且框架盒可以经由持有系统被置于设备上。这样的运输系统可以例如从Muratec、Daifuku和Dainichi商业地获得。
可替代地，框架盒可以经由机器人系统被运输，该机器人系统可以自由地移动通过洁净室(例如，自动引导运输工具AGV)或可以在导轨上移动，使得框架盒可以被运输至设备或运输至处理工具并远离设备或远离处理工具。
根据各个实施例，框架盒可以被配置为容纳适于与300mm晶片(或其它晶片尺寸)一起使用的带框架，例如，金属带框架或塑料带框架，使得晶片可以被运输而不会被损害并且使得晶片可以在处理期间维持远离可能降低产品的功能性或特性的污染。根据各个实施例，框架盒可以被配置为容纳适于与100mm晶片、150mm晶片、200mm晶片、300mm晶片、450mm晶片或甚至更大的晶片(如有的话)一起使用的带框架。此外，根据各个实施例，框架盒可以被配置为容纳用于承载晶片的带框架，该晶片用于太阳能产业、医疗产业、LED产业和其它可能的产业分支，其中层压的晶片可以经由带框架被运输。
根据各个实施例，框架盒可以满足至少ISO类别7或更好的需求。根据各个实施例，框架盒可以满足ISO类别6或更好的需求。用于制造包括尺寸小于90nm的结构特征的晶片，框架盒可以满足至少ISO类别2的需求。
根据各个实施例，框架盒可以是化学惰性的。用作说明地，框架盒可以包括用在集成电路制造中的塑料材料。框架盒可以不发出或产生颗粒或尘(例如，可以小于经由X射线荧光光谱学确定的50x10E10at/cm2的金属或离子)。
根据各个实施例，框架盒可以被气密地密封或可以被配置为被气密地密封。在该情况下，框架盒可以填充有惰性气体(例如，N2、Ar、He等)或干燥空气。因此，框架盒可以被用于安装在带框架上的晶片的长期储存。此外，根据各个实施例，框架盒可以包括用于密封的框架盒的清洗、排空和/或排气的阀结构。
根据各个实施例，框架盒可以包括用于密封框架盒的门，其中框架盒可以包括部分地嵌入框架盒的主体或壳体的衬垫(例如，贴合的衬垫)。此外，门可以包括例如根据标准的用于手动地及自动地打开门的锁定机构。根据各个实施例，框架盒的门可以被设计为双壁的，从而在自动或手动操作锁定机构期间颗粒不会进入密封的框架盒。
根据各个实施例，框架盒的尺寸可以被总体尺寸所定义，这继而由用于例如在框架盒中容纳25个带框架的尺寸产生，其中带框架可以在彼此之间具有例如大约10mm的距离。
用于操作门的对接系统可以例如根据标准被适配至门的尺寸以及需要打开及关闭门的力。根据各个实施例，框架盒的门可以被配置为被制造工具的对接系统操作，其中门可以包括例如根据标准的例如一个或更多(例如两个)定位孔，一个或更多(例如两个)圆形抽真空表面以及一个或多个(例如两个)在门的外侧上的矩形旋转开启器连接装置。
可替代地，门可以经由将门垂直地移动以打开框架盒的偏移机构而被打开。偏移门的打开机构可以被相应适配的装载端口控制并且可以被配置为当门被关闭且框架盒由此被密封时自锁定。
根据各个实施例，框架盒可以依据标准被配置以将框架盒耦合至相应的制造工具。根据各个实施例，框架盒可以被配置为避免在晶片/带框架传送期间损害安装在带框架中的晶片(例如，在100000次传送期间最多一次晶片破裂)。
根据各个实施例，框架盒可以被配置为经由AMHS(自动材料装配系统)或自动装配系统被操作(精度>99.9％)。
根据各个实施例，框架盒可以被ESD保护或可以包括ESD保护(ESD静电放电)。
根据各个实施例，框架盒可以包括要经由持有系统运输的机器人装配凸缘(所谓的蘑菇头)。
根据各个实施例，框架盒可以经由机器人系统或移动运输工具(例如，滚筒式输送机)被操作(例如，运输、放置、定位)，其中框架盒可以包括接口或提取位置(例如，底部导轨)使得框架盒可以被耦合至机器人系统或移动运输工具。
根据各个实施例，框架盒可以包括一个或多个RFID标签(RFID：无线射频识别)，使得框架盒可以在完全自动运输系统中被识别。
根据各个实施例，为了提供必要的ESD特性，框架盒可以包括避免电击穿的介电材料。
根据各个实施例，框架盒可以包括矩形形状的主体(壳体)，其中主体可以由金属、塑料材料或金属和塑料材料的组合形成。此外，根据各个实施例，主体可以具有六边形形状或任何其它合适的形状，例如，部分圆柱形形状或棱柱形形状。
根据各个实施例，框架盒可以包括人握把手，例如用于由操作者在保持模式中手动运输框架盒。
根据各个实施例，根据标准框架盒可以包括具有曲柄机构和两个旋转锁的门以用于手动地和/或自动地打开该门。
如在图1A中所示，框架盒100可包括：壳体102(或主体)、在壳体102内的安装结构106，其中安装结构106包括多个带框架槽106a(图3A)，每个带框架槽106a被配置为容纳带框架108(图1B)，其中壳体102包括将带框架108引入多个带框架槽106a的带框架槽或者将带框架108从多个带框架槽106a的带框架槽移出的开口，安装在壳体处或可安装在壳体处的门102d(图1C)；其中门102被配置为关闭壳体102的开口以将壳体的内部与壳体的外部密封。
根据各个实施例，框架盒100可以包括顶盖102t和底板102b，定义了例如壳体102的形状。顶盖102t和底板102b可以具有例如正方形形状、矩形形状、六边形形状等。此外，壳体102例如可以包括圆角，使得壳体102可以具有带圆角的大致棱柱形(prismatic)(例如立方或立方体的)的形状。
根据各个实施例，框架盒100的壳体102可以包括三个侧盖102s或多于三个侧盖，例如，五个或多于五个侧盖。用作说明地，顶盖102t、底板102b和侧盖102s可以具有形成壳体102的任何期望的形状(例如，板状的)。此外，顶盖102t、底板102b和侧盖102s可以包括金属或由金属组成，例如铝，例如钢，或适于设置壳体102的其它金属。此外，根据各个实施例，顶盖102t、底板102b和侧盖102s可以包括塑料材料或由塑料材料组成，例如聚合物，或适于设置壳体102的任何其它塑料材料。根据各个实施例，壳体102可以包括金属和塑料材料。
此外，如由图1A所示，框架盒100可以包括被耦合至顶盖102的机器人装卸凸缘104。壳体102或框架盒100的尺寸可以被(如已经描述的)相应的标准定义，使得框架盒100可以与处理设备或处理工具的相应的装载端口匹配。
如已经描述的，安装结构106可以被配置为依据标准从而容纳(或持有)多个带框架，例如13个或25个带框架108。根据各个实施例，框架盒100可以包括用于多个带框架和框架约束部的框架支撑部。
根据各个实施例，框架盒100可以在壳体102的相对侧盖处或者在壳体102的顶盖102t处包括人握把手。
图1B图示了根据各个实施例的具有插入的带框架108的框架盒100。带框架108可以通过在壳体102中的开口被插入。壳体102的内部和安装结构106的设计可以遵从于针对框架盒的相应的标准从而提供准确的带框架108传送。
如已经描述的，根据标准，壳体102和安装结构106可以被配置为容纳13个或25个带框架108。然而，框架盒100可以被适配为容纳不同数量的带框架108，例如多于25个或少于25个，例如少于13个。
图1C图示了根据各个实施例的框架盒100，其中框架盒100的门102d是关闭的或被安装的。用作说明地，图1C示出了本文描述的密封的壳体102或密封的框架盒100。门102d可以包括两个门闩钥匙孔112a、112b，使得根据标准(例如，E62-1106和E47.1)该门可以经由门闩钥匙被打开或关闭。
根据各个实施例，用于门102d的锁定机构可以包括门闩钥匙、凸轮和门闩，使得门102d可以经由旋转该门闩钥匙而被关闭，其中门闩被闩进壳体102。例如，当框架盒100位于装载端口时，门锁定机构可以被处理设备或处理工具所操作。用作说明地，处理设备或者处理工具可以包括门装卸系统以用于打开及关闭框架盒100的门120d。
与图1A至1C类似地，图2A至2C相应地图示了从底部所见的框架盒100的图解视图。根据各个实施例，框架盒100可以具有设置在框架盒100的底板102b处的一个或多于一个(例如三个或六个)运动联接器110a、110b、110c。框架盒100的运动联接器110a、110b、110c可以与在处理设备或在处理工具处或在处理设备或处理工具的装载端口处的运动联接器销匹配(图5)。根据各个实施例，框架盒100的运动联接器110a、110b、110c可以允许框架盒100与装载端口、与运输工具上或储存器中的巢(nest)对准。运动联接器110a、110b、110c可以被配置为提供用于校正在将框架盒100落在装载端口时沿着水平方向框架盒100与装载端口之间的不对准的引入能力。
根据各个实施例，框架盒100可以进一步包括框架约束部，例如，防止带框架108滑出框架盒100或防止在框架盒100的运输期间带框架108抵着关闭的门102d的滑动的至少一个结构特征。
根据各个实施例，框架盒100可以包括盒堆叠部，例如，允许在彼此之上堆叠多个框架盒100的至少一个结构特征。根据各个实施例，框架盒100可以包括在壳体102的底部102b上的两个底部导轨，例如，在每一侧上有一个底部导轨，使得框架盒100可以经由滚筒式输送机被运输。
根据各个实施例，框架盒100可以包括在壳体102的底部处的一个或多于一个载体感应垫。
根据各个实施例，框架盒100的门102d可以包括一个或多个定位销孔，其被用来相对于门打开系统合适地定位门。
根据各个实施例，框架盒100可以包括自动化钥匙槽，其被用于自动化致动门闩。门102b可以经由被插入钥匙槽112a、112b中的钥匙而被打开、关闭和移动(操作)。被插入钥匙槽112a、112b中的钥匙可以被旋转，由此移动门闩以打开及关闭门102d。
图3A示出了包括安装结构106的细节示图的框架盒100的前视图。根据各个实施例，安装结构106可以包括多个带框架槽106a从而相应地容纳带框架108，如在例如图3B中示出的。
根据各个实施例，带框架槽106a的高度106h可以在从大约5mm至大约15mm的范围内。可替代地，带框架槽106a的高度106h可以被适配至待被插入带框架槽106a中的相应的带框架108。带框架槽106a可以由在框架盒100的壳体102的侧盖102s内的凹进结构提供。可替代地，带框架槽106a可以由被插入框架盒100的壳体102中的安装结构106设置。换言之，安装结构106可以经由在壳体102的至少两个侧盖102s中的凹进结构提供。
图4A和图4B相应地示出了根据各个实施例的框架盒100的侧视图，其中框架盒100可以包括用于垂直地滑动411门102d以打开及关闭框架盒100的门102d的门移动机构。此外，根据各个实施例，框架盒100可以包括围绕壳体102的开口的衬垫102g，使得门102d可以在门102d被关闭时密封(例如，气密地密封)框架盒100的壳体102。
根据各个实施例，门机构可以被设计为使得门102d可以被安装有一个或多个门闩和/或一个或多个凹槽(该凹槽例如可以在壳体102的侧盖(例如侧壁)102s中被形成)并且使得该门可以以完全自动化的操作被垂直地打开。根据各个实施例，该门可以经由用于打开及关闭门102d的一个或多个门导轨被滑动411。根据各个实施例，该门机构可以被设计为自锁机构，其中锁定例如可以经由一个或多个螺栓和/或一个或多个弹簧被确保。
根据各个实施例，如果门102d是关闭的，该门可以不必气密地密封壳体102。在该情况下，门102d可以至少保护壳体102的内部免受颗粒影响。根据各个实施例，框架盒100的气密密封的应用可以经由在门102d处或在壳体102处(例如，在壳体102的前侧处)的密封件或衬垫使能。
可替代地，根据各个实施例，滑动门102d可以内置在完全自动化运输系统中，例如在Murata系统中或在相似的运输系统中。用作说明地，在框架盒100接触到处理设备(例如，包括安装在带框架108上的多个晶片的框架盒100)上的时刻，门102d可以被移去并被运输系统接管，或者门102d可以被移去并且可以保持在传输系统中。在框架盒100的提升期间，门102d可以通过重力落回或者门102d被自动地关闭。
根据各个实施例，如在图4B中所示，门102d可以包括门装卸凸缘102f，使得门102d可以例如被操作者手动地操作，或者使得门102d可以经由完全自动化设计的运输系统被操作。
根据各个实施例，如图5中所示，框架盒100可以经由高架运输系统506(OHT)(例如，包括在工厂(fab)的天花板处的轨500r)落在处理工具500p(设备)的装载端口504(工具装载端口)上，其中当框架盒100为打开时框架盒100的门102d可以保持在OHT506内(未示出)。可替代地，根据各个实施例，框架盒100的门102d可以由处理工具500p被打开，例如，经由处理工具500p的开启器或装载器502被打开。高架运输系统和/或处理工具500p可以包括用于数据交换的IR(红外)接口。此外，处理工具500p可以包括图形用户界面(GUI)510和/或工具控制器512以用于使能自动化和/或载体管理(CMS)。
根据各个实施例，相应地附着至带并安装在带框架108上的一个或多个晶片可以在线处理的前端被完全自动化地运输，例如在如ISO类别7或更好(例如ISO类别2至6)的洁净室中的切割期间。根据各个实施例，被相应地附着至带并安装在带框架108上的一个或多个晶片例如可以在切割过程期间在气密密封的框架盒100中被运输。
根据各个实施例，处理工具或设备可以包括层压工具、切割工具、锯切工具或用于薄晶片的半导体处理中的任何其它工具，例如离子注入工具、涂层工具等。
根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体；在该壳体内的安装结构或者插入在该壳体中的安装结构，该安装结构包括多个带框架槽，每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中该壳体可以包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，在该壳体处安装的门；其中该门可以被配置为关闭该壳体的开口以将该壳体的内部与该壳体的外部密封。根据各个实施例，壳体的内部可以被气密地密封或者至少以这样的方式被密封：在工厂中的处理期间颗粒可以被阻碍进入壳体的内部。
根据各个实施例，壳体可以大致包括棱柱形形状。此外，壳体可以包括底盖、顶盖、后盖以及至少两个侧盖(例如，三个或五个板状侧盖)。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括：门引导系统(例如，门轨系统)，其将该门耦合至壳体，其中门引导系统可以被配置为使能该门的移动(例如，垂直滑动)。根据各个实施例，垂直地打开门可以允许容易的空间节省接入框架盒中的带框架。
根据各个实施例，该门可以被配置为通过高架运输系统(例如，经由门装卸凸缘)被操作。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括：与壳体和门中的至少一个连接的衬垫，其中该衬垫可以允许当门被关闭时气密地密封壳体。
根据各个实施例，衬垫可以完全地围绕在壳体中的开口。因此，根据各个实施例，壳体可以被气密地密封，使得洁净室条件在壳体内可以被提供和/或维持。
根据各个实施例，门可以是双扇的，从而防止颗粒在门的打开或关闭期间进入壳体的内部。
根据各个实施例，门可以包括基于旋转的释放机构(例如，凸轮和门闩)，使得该门可以从壳体分离并且连接至壳体，其中该门可以被半导体处理工具所操作。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括运输凸缘(例如，机器人装卸凸缘)，其允许框架盒通过高架运输系统或机器人运输系统(例如，经由移动运输工具)被运输。
根据各个实施例，门和壳体可以被配置为使得壳体的内部可以被气密地密封，在壳体的内部维持和/或提供根据ISO-14644-1洁净室标准的ISO类别7或者比ISO类别7更洁净的洁净室条件。
根据各个实施例，带框架可以承载具有300mm直径或者大于300mm直径的半导体晶片。根据各个实施例，经由框架盒被运输的晶片可以被附着至带并且该带可以被固定在带框架处。
根据各个实施例，壳体和安装结构可以是化学惰性的。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括阀结构以利用惰性气体清洗壳体。根据各个实施例，密封的壳体可以被排空并以惰性气体注满。
根据各个实施例，壳体可以包括静电放电保护或可以被设计为防止静电放电。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括用于框架盒识别(例如，在框架盒100的自动化运输期间)的一个或多个RFID标签。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括运动联接器，其包括多个结构特征以将框架盒对准到处理工具，例如，对准到处理设备的装载端口。
根据各个实施例，安装结构可以包括13个或25个带框架槽。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括一个或多个人握把手以用于手动移动框架盒。
根据各个实施例，该一个或多个人握把手可以被置于壳体的顶侧上或在壳体的侧面处。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括框架约束部，其防止持有的带框架在框架盒的运输期间在壳体内滑动或滑动出壳体。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括用于经由滚筒式输送机运输框架盒的底部导轨。
根据各个实施例，框架盒可以进一步包括盒堆叠部，用于在彼此的顶上堆叠两个或多于两个框架盒。
根据各个实施例，框架盒可以包括：壳体，该壳体包括多个带框架槽，该多个带框架槽的每个带框架槽被配置为容纳带框架，其中壳体可以包括将带框架引入多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从多个带框架槽的带框架槽移去的开口，被连接至壳体的门；其中该门被配置为关闭该壳体的开口以将该壳体的内部气密地密封。
根据各个实施例，用于处理薄晶片的方法可以包括：经由高架运输系统将框架盒从第一半导体处理工具运输到第二半导体处理工具。
根据各个实施例，用于处理晶片的方法可以包括：经由完全自动化材料运输系统将框架盒在第一半导体处理工具与第二半导体处理工具之间运输。
根据各个实施例，框架盒可以被完全自动化地至少在洁净室环境中的层压工具与切割工具之间运输。
根据各个实施例，用于处理晶片的方法可以包括：至少在切割处理期间完全自动化运输持有多个带框架的框架盒。
虽然本发明已经参考具体实施方案具体示出并描述，但本领域技术人员应当理解，在其中可以在形式和细节上做出各种变化而不脱离由所附的权利要求书所定义的本发明的精神和范围。本发明的范围因此由所附的权利要求书表示，并且因此权利要求书的等同的含义和范围内的所有变化均旨在被涵盖。

Claims (20)

1.一种框架盒，包括：
壳体；
在所述壳体内的安装结构，所述安装结构包括多个带框架槽，每个带框架槽被配置为容纳带框架，
其中所述壳体包括开口，所述开口将带框架引入所述多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从所述多个带框架槽的带框架槽移去，
在所述壳体处安装的门；
其中所述门被配置为关闭所述壳体的所述开口以将所述壳体的内部与所述壳体的外部密封。
2.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
门引导系统，所述门引导系统将所述门机械地连接至所述壳体，其中所述门引导系统被配置为移动所述门。
3.根据权利要求2所述的框架盒，
其中所述门包括门装卸凸缘，所述门装卸凸缘被配置为通过高架运输系统操作所述门。
4.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
衬垫，所述衬垫与所述壳体或所述门中的至少一个连接，所述衬垫在所述门被关闭时气密地密封所述壳体。
5.根据权利要求4所述的框架盒，
其中所述衬垫完全地围绕在所述壳体中的所述开口。
6.根据权利要求1所述的框架盒，
其中所述门是双扇的以防止颗粒在所述门的打开或关闭期间进入所述壳体的所述内部。
7.根据权利要求1所述的框架盒，
其中所述门包括基于旋转的释放机构，使得所述门可以进行以下动作中的至少一个动作：被连接至所述壳体或者从所述壳体分离，其中所述门被半导体处理工具的装载端口所操作。
8.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
运输凸缘，所述运输凸缘允许所述框架盒被高架运输系统所运输。
9.根据权利要求1所述的框架盒，
其中所述门和所述壳体被配置为使得所述壳体的所述内部被气密地密封，在所述壳体的所述内部维持根据ISO-14644-1洁净室标准的ISO类别7或者比ISO类别7更洁净的洁净室条件。
10.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
阀结构，用于利用惰性气体清洗所述壳体。
11.根据权利要求1所述的框架盒，
其中所述壳体包括静电放电保护。
12.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
一个或多个RFID标签，用于框架盒识别。
13.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
运动联接器，包括将所述框架盒与半导体处理工具的装载端口对准的至少一个结构特征。
14.根据权利要求1所述的框架盒，
其中所述安装结构包括13个或25个带框架槽。
15.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
人握把手，用于手动地移动所述框架盒。
16.根据权利要求15所述的框架盒，
其中所述人握把手被置于所述壳体的顶侧上。
17.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
框架约束部，防止持有的带框架在所述框架盒的运输期间在所述壳体内滑动。
18.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
底部导轨，用于所述框架盒经由滚筒式输送机的运输。
19.根据权利要求1所述的框架盒，进一步包括：
盒堆叠部，用于在彼此的顶上堆叠两个或多于两个框架盒。
20.一种框架盒，包括：
壳体，所述壳体包括多个带框架槽，所述多个带框架槽的每个带框架槽被配置为容纳带框架，
其中所述壳体包括开口，所述开口将带框架引入所述多个带框架槽的带框架槽中或者将带框架从所述多个带框架槽的带框架槽移去，
门，所述门被连接至所述壳体；
其中所述门被配置为关闭所述壳体的所述开口以气密地密封所述壳体的内部。
CN201510040976.6A 2014-01-30 2015-01-27 框架盒 Active CN104821287B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/168,056 US20150214084A1 (en) 2014-01-30 2014-01-30 Frame cassette
US14/168,056 2014-01-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104821287A true CN104821287A (zh) 2015-08-05
CN104821287B CN104821287B (zh) 2018-10-16

Family

ID=53523130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510040976.6A Active CN104821287B (zh) 2014-01-30 2015-01-27 框架盒

Country Status (3)

Country Link
US (3) US20150214084A1 (zh)
CN (1) CN104821287B (zh)
DE (1) DE102015101402A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098859A (zh) * 2016-08-22 2016-11-09 四川英发太阳能科技有限公司 一种集收集存储于一体的晶体硅太阳能电池片的存储装置
WO2018233612A1 (zh) * 2017-06-23 2018-12-27 上海微电子装备（集团）股份有限公司 晶圆传送盒和晶圆自动传送系统
CN109552732A (zh) * 2017-09-25 2019-04-02 台湾积体电路制造股份有限公司 用于储存和运输半导体元件的装置及其制造方法
CN112644847A (zh) * 2019-10-09 2021-04-13 华邦电子股份有限公司 干燥块结构以及存储装置
CN115184374A (zh) * 2022-06-28 2022-10-14 西安奕斯伟材料科技有限公司 晶圆片盒检测方法及装置、片盒清洗机

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9727611B2 (en) * 2013-11-08 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Hybrid buffer management scheme for immutable pages
TWM491030U (zh) * 2014-03-14 2014-12-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 晶圓收納盒及其氣密構件
KR101637498B1 (ko) * 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
US10242897B2 (en) 2015-12-14 2019-03-26 Solarcity Corporation Micro-environment container for photovoltaic cells
US11315815B2 (en) * 2016-01-05 2022-04-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer container and method for holding wafer
JP6772498B2 (ja) * 2016-03-18 2020-10-21 株式会社Sumco 基板収納容器
CN110006930A (zh) * 2019-05-09 2019-07-12 上海电机学院 一种用于基于焊缝探伤的自动防曝光换片装置
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
JP2022122205A (ja) * 2021-02-09 2022-08-22 株式会社ディスコ シートの貼着装置
KR20230033077A (ko) * 2021-08-26 2023-03-08 삼성디스플레이 주식회사 글래스 수납용 카세트, 글래스를 카세트에 적재하는 방법 및 커버 윈도우의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6119865A (en) * 1998-11-12 2000-09-19 Oki Electric Industry Co., Ltd. Accommodation container and accommodating method
US20020114686A1 (en) * 2000-12-04 2002-08-22 Phil Glynn Wafer carrier with stacking adaptor plate
CN1897851A (zh) * 2003-11-07 2007-01-17 安堤格里斯公司 基板容器
CN101443244A (zh) * 2003-11-07 2009-05-27 安堤格里斯公司 带底板的前开式基板容器
US20090206001A1 (en) * 2006-05-29 2009-08-20 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate container

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469963A (en) * 1992-04-08 1995-11-28 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved liner
US6776289B1 (en) 1996-07-12 2004-08-17 Entegris, Inc. Wafer container with minimal contact
US7201276B2 (en) 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
US7316325B2 (en) 2003-11-07 2008-01-08 Entegris, Inc. Substrate container
JP4309935B2 (ja) * 2007-07-31 2009-08-05 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
KR20090028973A (ko) 2007-09-17 2009-03-20 하현주 반도체 기판 이송용 캐리어 박스
EP2306504B1 (en) 2008-06-23 2018-09-12 Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. Support body and substrate storage container
JP4919123B2 (ja) 2010-03-08 2012-04-18 Ｔｄｋ株式会社 処理基板収納ポッド及び処理基板収納ポッドの蓋開閉システム
KR20130022025A (ko) * 2011-08-24 2013-03-06 삼성전자주식회사 기판수납용기 로더
KR101940564B1 (ko) * 2012-02-22 2019-01-21 삼성전자주식회사 기판 캐리어 자동 이송 장치와 이를 이용한 기판 캐리어 이송방법
JP6040883B2 (ja) * 2012-12-25 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6119865A (en) * 1998-11-12 2000-09-19 Oki Electric Industry Co., Ltd. Accommodation container and accommodating method
US20020114686A1 (en) * 2000-12-04 2002-08-22 Phil Glynn Wafer carrier with stacking adaptor plate
CN1897851A (zh) * 2003-11-07 2007-01-17 安堤格里斯公司 基板容器
CN101443244A (zh) * 2003-11-07 2009-05-27 安堤格里斯公司 带底板的前开式基板容器
US20090206001A1 (en) * 2006-05-29 2009-08-20 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate container

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106098859A (zh) * 2016-08-22 2016-11-09 四川英发太阳能科技有限公司 一种集收集存储于一体的晶体硅太阳能电池片的存储装置
WO2018233612A1 (zh) * 2017-06-23 2018-12-27 上海微电子装备（集团）股份有限公司 晶圆传送盒和晶圆自动传送系统
CN109552732A (zh) * 2017-09-25 2019-04-02 台湾积体电路制造股份有限公司 用于储存和运输半导体元件的装置及其制造方法
CN109552732B (zh) * 2017-09-25 2021-02-02 台湾积体电路制造股份有限公司 用于储存和运输半导体元件的装置及其形成方法
CN112644847A (zh) * 2019-10-09 2021-04-13 华邦电子股份有限公司 干燥块结构以及存储装置
CN115184374A (zh) * 2022-06-28 2022-10-14 西安奕斯伟材料科技有限公司 晶圆片盒检测方法及装置、片盒清洗机

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015101402A1 (de) 2015-07-30
US20180308721A1 (en) 2018-10-25
US20160141189A1 (en) 2016-05-19
CN104821287B (zh) 2018-10-16
US20150214084A1 (en) 2015-07-30
US11594439B2 (en) 2023-02-28
US10020215B2 (en) 2018-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104821287A (zh) 框架盒
US11978648B2 (en) Substrate transport
US11270900B2 (en) Apparatus and method for handling wafer carrier doors
US6715978B2 (en) Interbay transfer interface between an automated material handling system and a stocker
TW200931576A (en) Transport system with buffering
TWI837228B (zh) 基材裝載裝置和方法
JP2022551815A (ja) 基板処理装置
CN115132629B (zh) 一种多尺寸兼容型密闭式基板盒装载口
US9786535B2 (en) Wafer transport system and method for operating the same
US9324594B2 (en) Workpiece handling modules
US20220171370A1 (en) High density, controlled integrated circuits factory
KR100840959B1 (ko) 중계 스테이션 및 중계 스테이션을 이용한 기판 처리시스템
KR102569744B1 (ko) 무인 비행체를 이용한 웨이퍼 이송 시스템
KR102332806B1 (ko) 기판 캐리어 수송, 분류 및 로딩/언로딩
KR20070010648A (ko) 로드포트를 구비하는 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant