CN1365519A - 印刷线路板传送装置 - Google Patents

印刷线路板传送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1365519A
CN1365519A CN01800657A CN01800657A CN1365519A CN 1365519 A CN1365519 A CN 1365519A CN 01800657 A CN01800657 A CN 01800657A CN 01800657 A CN01800657 A CN 01800657A CN 1365519 A CN1365519 A CN 1365519A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
load lock
chamber
printed circuit
lock chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN01800657A
Other languages
English (en)
Inventor
和田定幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daikin Industries Ltd
Original Assignee
Daikin Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daikin Industries Ltd filed Critical Daikin Industries Ltd
Publication of CN1365519A publication Critical patent/CN1365519A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support

Abstract

一种印刷线路板传送装置,其中,传送室(101)和第1装载锁定室(10)及第2装载锁定室(110)的连接部为直线状排列设置。又,在不影响机械臂(106)的旋转及伸缩运动的位置设置处理印刷线路板(400)的处理站(120,121)。采用该结构,可在控制覆盖区扩大的同时,提高印刷线路板传送装置的集成度。并可实现装载锁定室共享的印刷线路板传送装置。

Description

印刷线路板传送装置
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板传送装置，特别是，本发明涉及一种不必扩大覆盖区(foot print)的情况下可提高装置集成度的印刷线路板传送装置。
背景技术
首先，参照图4，概要说明以往的印刷线路板传送装置。印刷线路板传送装置300为输送作为被处理物的印刷线路板400，设有可作旋转及伸缩运动的机械臂306，可近圆周状配置多个印刷线路板处理室500的传送室301。传送室301设有可连接印刷线路板处理室等的四个阀孔302、303、304、305。
并且，在传送室301的印刷线路板搬入、搬出侧，经由闸阀310、311设置装载锁定室312、313，所述装载锁定室312、313，使置放印刷线路板400的放置盒314、315待机处于可升降及旋转的待机状态。
在上述4处理室用的印刷线路板传送装置300中，为设置装载锁定室312、313，将传送室301设计为近六角形形状，其中4个边上设有上述阀孔302、303、304、305，其他2个边设有装载锁定室312、313。
又，靠近装载锁定室312、313跟前侧一般作为输送、作业用通道，为此，须将靠近装载锁定室312、313的跟前侧作直线状设置。其结果，装载锁定室312、313采用图示的弯曲形状。
在以往的印刷线路板传送装置300中，所述阀孔305上设有与印刷线路板处理室500不同的处理站600。该处理站600上装有用于预先确定搬入至印刷线路板处理室500的印刷线路板400的结晶方位的定位装置(位置对准器)，以及对经印刷线路板处理室500中处理后的印刷线路板400进行冷却的冷却装置。
又，在图4中，为便于说明，该图仅图示在阀孔302上设置了印刷线路板处理室500，但在实际上，阀孔303、304上均设有印刷线路板处理室500。
然而，在上述结构的印刷线路板传送装置300中，存在的问题是，如果设有处理站600，图4的2点划线所示的覆盖区FP(将装置设置在平面上情况下，从正上方投影的总设置面积)将扩大。并且，为设置处理站600，将占据一个阀孔。
再有，如果要增加可装载的印刷线路板处理室数，则必须设计大传送室以及与该传送室形状相配的装载锁定室，这样就无法实现与其他印刷线路板传送装置共享装载锁定室。
发明的揭示
本发明的目的是：提供一种印刷线路板传送装置，所述印刷线路板传送装置可在控制扩大覆盖区的同时，提高装置集成度，并可实现装载锁定室共享。
即；为实现上述目的，根据基于本发明的权利要求1中所述的印刷线路板传送装置包括：运送印刷线路板的可作旋转及伸缩运动的机械臂；设置有上述机械壁且圆周状配置有多个印刷线路板处理室的传送室；使通过上述机构臂搬运到上述印刷线路板处理室的印刷线路板待机、并接收经上述印刷线路板处理室处理的上述印刷线路板的第1装载锁定室及第2装载锁定室；其特征在于，上述传送室与第1装载锁定室及第2装载锁定室的接合部成直线状排列。
根据这一结构，由于第1装载锁定室及第2装载锁定室的传送室的连接部为直线状排列，所以，无论传送室大小如何，均可实现与上述第1装载锁定室及第2装载锁定室以外的装置共享。
在权利要求2所述的印刷线路板传送装置中，由于采用权利要求1所述的印刷线路板传送装置，所以在上述传送室的所述第1装载锁定室及第2装载锁定室侧，在不影响机械臂旋转及伸缩运动的位置，设有对上述印刷线路板进行处理的处理站。
根据这种结构，由于第1装载锁定室及第2装载锁定室的传送室的连接部成直线状，所以与传送室的大小无关，均可实现上述第1装载锁定室及第2装载锁定室与其他装置的共享。
机械臂旋转轨迹为圆形，第1及第2装载锁定室的传送室的接合部为直线状，所以上述机械臂的旋转运转轨迹与第1及第2装载锁定室的直线部间会产生空间。利用这一空间，在不影响机械臂旋转及伸缩运动的位置设置处理站，藉此，可在不增加配置印刷线路板处理室所需阀孔的情况下处理站，所以，可在不扩大覆盖区的情况下，提高印刷线路板传送装置的集成度。
又在权利要求3所述的印刷线路板传送装置中，采用权利要求2所述的印刷线路板传送装置，作为上述处理站，设有2组定位装置。通过这一结构，可增加预先定位的印刷线路板数量，因此，可提高印刷线路板传送装置的装卸效率(单位时间内可处理的印刷线路板的数量)。
又，在权利要求4所述的印刷线路板传送装置中，采用权利要求2所述的印刷线路板传送装置，作为处理站，设有2组冷却装置。通过这一结构，可增加处理后冷却的印刷线路板数量，所以，可提高印刷线路板传送装置的装卸效率。
在权利要求5所述的印刷线路板传送装置中，采用权利要求2所述的印刷线路板传送装置，作为上述处理站，设有定位装置及冷却装置。通过这一结构，可增加预先定位的印刷线路板数量以及处理后冷却的印刷线路板数量，所以可提高印刷线路板传送装置的装卸效率。
在权利要求6所述的印刷线路板传送装置中，采用权利要求2所述的印刷线路板传送装置，作为上述处理站，设有临时设置印刷线路板的板以及放置虚拟印刷线路板的板。通过设置临时放置印刷线路板的板，在印刷线路板的输送途中由于某些原因无法将印刷线路板返回装载锁定室的情况下，可临时保管印刷线路板。并且，通过放置虚拟印刷线路板的板的设置，可事前确认印刷线路板处理室的处理条件，临时放置清洁处理室时所需的虚拟印刷线路板，提高作业性。
在根据本发明的权利要求7所述的印刷线路板传送装置中设有：配设于与输送印刷线路板作业用通道相对向位置的装载锁定室；配设于该装载锁定室反向通道侧的传送室；配设于该传送室外围的多个印刷线路板处理室；配置于上述传送室，往来于上述装载锁定室与上述印刷线路板处理室之间搬入、搬出上述印刷线路板的机械臂。其特征是，上述装载锁定室与上述传送室的接合面设有与上述作业用通道平行的直线状接合部，通过该接合部与上述装载锁定室相连。
通过这一结构，装载锁定室与传送室的连接部为与作业用通道平行的直线状接合部，无论传送室大小如何，可实现与装载锁定室以外装置的共享。
根据本发明的权利要求8所述的印刷线路板传送装置中，采用权利要求7所述印刷线路板传送装置，其特征是，在远离上述机械臂运动范围位置的上述传送室侧，设有处理上述印刷线路板的处理站。
通过这一结构，由于机械臂旋转运动轨迹为圆形，装载锁定室与传送室的连接部为直线状，所以，上述机械臂的旋转运动轨迹与装载锁定室的直线部间产生空间。利用这一空间，在远离上述机械臂运动范围位置的上述传送室侧设置处理站，这样在不增加配置印刷线路板所需阀孔的情况下可设置处理站，所以，可在不扩大覆盖区的同时，提高印刷线路板传送装置的集成度。
附图的简单说明
图1为显示本发明的实施形态1的印刷线路板传送装置构造的平面图。
图2为显示本发明的实施形态2的印刷线路板传送装置构造的平面图。
图3为显示本发明的实施形态3的印刷线路板传送装置构造的平面图。
图4为显示运用以往技术的印刷线路板传送装置构造的剖视图。
发明的最佳实施形态
下面参照图纸说明本发明各实施形态中印刷线路板传送装置的构造。
(实施形态1)
参照图1，就本发明实施形态1的印刷线路板传送装置构造作一说明。
(构成)
参照图1，为输送被处理物印刷线路板400，印刷线路板装置100上设有可进行旋转及伸缩运动的机械臂106，具有可成圆周状配置多个印刷线路板处理室500的传送室101。传送室101设有可连接印刷线路板处理室的4个阀孔102、103、104、105。
又，在传送室101的印刷线路板搬入、搬出侧，通过闸阀107、108，设有装载锁定室109、110，装载锁定室109、110，使放置印刷线路板400的盒114、115处于可升降及旋转的待机状态。
在上述4处理室用的印刷线路板传送装置100中，传送室101和第1装载锁定室109及第装载锁定室110的接合部100F成直线状设置，同时接合部100F与作业用通道700平行配置。通过这一结构，与以往一样，在靠近第1装载锁定室109及第2装载锁定室110跟前侧一般设有搬运、作业用通道700。由此，有必要使靠近第1装载锁定室109及第2装载锁定室110跟前侧成直线状设置。其结果，本实施形态中的第1装载锁定室109及第2装载锁定室110可采用图示的近正方形形状。
在本实施形态的印刷线路板传送装置110中，在不影响设置于反作业用通道侧的传送室101的机械臂106旋转及伸缩运动的位置，设置有处理印刷线路板400的处理站120、121。作为处理站120、121的实例，可采取定位装置与定位装置的组合、冷却装置与冷却装置的组合、定位装置与冷却装置的组合等。
并且，作为处理站120、121，可设临时设置印刷线路板的板及旋转虚拟印刷线路板的板。通过设临时放置印刷线路板的板，可在印刷线路板的搬运中因某种原因印刷线路板无法返回装载锁定室的情况下，临时保管印刷线路板。通过设放置虚拟印刷线路板的板，可事前确认印刷线路板处理室的处理条件，临时放置清洁处理室时所用的虚拟印刷线路板，提高作业性。
为便于说明，仅在阀孔102上设置了印刷线路板处理室500，而实际上阀孔103、104、105均设有印刷线路板处理室500。
(作用、效果)
由于机械臂106的旋转运动轨迹为圆形，第1装载锁定室109及第2装载锁定室110的传送室101的连接部为直线状，所以机械臂106的旋转运动轨迹与第1装载锁定室109及第2装载锁定室110的直线部之间有空隙。
利用这一空隙，在不影响机械臂106的旋转及伸缩位置设置处理站120、121，这样可在不增加阀孔的情况下设置处理站120、121。
(其他实施形态)
在上述各实施形态中，对设置处理站120、121的构造进行了说明，但也可采用如图3所示不设处理站120、121的构造。
上述各实施形态的印刷线路板传送装置可适用于使传送室及装载锁定室处于真空状态或大气状态的装置等可在一切环境下使用的装置。
因此，这里公开的各实施形态并不仅限于例示。本发明的技术范围并不限于上述说明，而是可根据专利申请的范围划定，包括在与权利要求书同等意义及范围内的所有变化。
根据本发明的印刷线路板传送装置，由于第1装载锁定室及第2装载锁定室的连接部为直线状，所以不论传送室大小，均可实现与第1装载锁定室及第2装载锁定室等装置的共享。并且，利用机械臂的旋转运动轨迹与第1装载锁定室及第2装载锁定室的直线部间的空间，在不影响机械臂旋转运动及伸缩运动位置设置处理站，以此，可在不增加配置印刷线路板处理所需阀孔的情况下设置处理站，所以可在控制覆盖区扩大的同时，提高印刷线路板传送装置的集成度。
产业上的可利用性
提供可控制覆盖区板扩大的同时提高装置集成度，并实现装载锁定室共享的印刷线路板传送装置。

Claims (8)

1.一种印刷线路板传送装置，所述印刷线路板传送装置设有：
用于搬运印刷线路板(400)的可作旋转及伸缩运动的机械臂(106)：
具有上述机械臂(106)，可近圆周状配置多个印刷线路板处理室(500)的传送室(101、102)；
用于使通过上述机械臂(106)运送至上述印刷线路板处理室(500)的上述印刷线路板(400)处于待机状态，或接收经上述印刷线路板(500)处理的上述印刷线路板(400)的第1装载锁定室(109)及第2装载锁定室(110)，其特征在于，
上述传送室(101、102)和上述第1装载锁定室(109)及第2装载锁定室(110)的接合部(100F)成直线状排列。
2.如权利要求1所述印刷线路板，其特征是，在上述传送室(101、102)的上述第1装载锁定室(109)及第2装载锁定室(110)侧，在不影响上述机械臂(106)作旋转及伸缩运动的位置，设置处理上述印刷线路板(400)的处理站(120、121)。
3.如权利要求2所述印刷线路板传送装置，其特征是，作为上述处理站(120、121)设有2组定位装置。
4.如权利要求2所述印刷线路板传送装置，其特征是，作为上述处理站(120、121)设有2组冷却装置。
5.如权利要求2所述印刷线路板传送装置，其特征是，作为上述处理站(120、121)设有定位装置及冷却装置。
6.如权利要求2所述印刷线路板传送装置，其特征是，作为上述处理站(120、121)，设有临时放置印刷线路板(400)的板及放置虚拟印刷线路板的板。
7.一种印刷线路板传送装置，所述印刷线路板传送装置设有：设置于与搬运印刷线路板(400)的作业用通道(700)相向位置的装载锁定室(109、110)；
配设于该装载锁定室(109、110)的传送室(101)；
配设于传送室(101)外围的多个印刷线路板处理室(500)；
配置于上述传送室(101)，往来于上述装载锁定室(109、110)与上述印刷线路板处理室(500)间、用于搬入、搬出上述印刷电路板(400)的机械臂(106)，其特征是，
上述机械臂(109、110)与上述传送室(101)的接合面设有与上述作业用通道(700)平行的直线状接合部(100F)，通过该接合部(100F)连结上述装载锁定室(109、110)。
8.如权利要求7所述的印刷线路板传送装置，其特征是，在远离上述机械臂(106)运动范围位置的上述传送室(101)侧，设置处理上述印刷线路板(400)的处理站(120、121)。
CN01800657A 2000-03-29 2001-03-26 印刷线路板传送装置 Pending CN1365519A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000091444 2000-03-29
JP91444/00 2000-03-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1365519A true CN1365519A (zh) 2002-08-21

Family

ID=18606903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN01800657A Pending CN1365519A (zh) 2000-03-29 2001-03-26 印刷线路板传送装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20020157691A1 (zh)
EP (1) EP1189275A1 (zh)
KR (1) KR20020019044A (zh)
CN (1) CN1365519A (zh)
WO (1) WO2001073840A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466160C (zh) * 2002-09-12 2009-03-04 应用材料股份有限公司 大面积基板处理系统
US7720655B2 (en) 2005-12-20 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Extended mainframe designs for semiconductor device manufacturing equipment

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070031684A1 (en) 2005-08-03 2007-02-08 Anderson Jeffrey T Thermally conductive grease
JP5597536B2 (ja) * 2008-08-01 2014-10-01 株式会社アルバック 搬送ロボットのティーチング方法
KR101996439B1 (ko) * 2012-10-18 2019-10-02 삼성디스플레이 주식회사 필름 라미네이션 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US20170125269A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 Aixtron Se Transfer module for a multi-module apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0265252A (ja) * 1988-08-31 1990-03-05 Nec Kyushu Ltd 半導体製造装置
JP2600399B2 (ja) * 1989-10-23 1997-04-16 富士電機株式会社 半導体ウエーハ処理装置
JPH05275511A (ja) * 1991-03-01 1993-10-22 Tokyo Electron Ltd 被処理体の移載システム及び処理装置
JPH08288294A (ja) * 1991-06-28 1996-11-01 Sony Corp 電気的接続部形成方法、複数のチェンバーを有する処理装 置及び半導体装置の製造方法
US5407350A (en) * 1992-02-13 1995-04-18 Tokyo Electron Limited Heat-treatment apparatus
JPH0569162U (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 セイコー電子工業株式会社 バッファ付クラスタ形薄膜処理装置
TW353772B (en) * 1996-09-09 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Workpiece relaying apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466160C (zh) * 2002-09-12 2009-03-04 应用材料股份有限公司 大面积基板处理系统
US7720655B2 (en) 2005-12-20 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Extended mainframe designs for semiconductor device manufacturing equipment
CN101341574B (zh) * 2005-12-20 2012-11-28 应用材料公司 用于半导体设备制造装备的延伸主机设计
CN103021908B (zh) * 2005-12-20 2015-09-30 应用材料公司 用于半导体设备制造装备的延伸主机设计

Also Published As

Publication number Publication date
EP1189275A8 (en) 2002-09-11
EP1189275A1 (en) 2002-03-20
WO2001073840A1 (fr) 2001-10-04
KR20020019044A (ko) 2002-03-09
US20020157691A1 (en) 2002-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2867194B2 (ja) 処理装置及び処理方法
US8562275B2 (en) Transfer device and semiconductor processing system
KR101276785B1 (ko) 웨이퍼상 물품의 반송장치 및 반송방법
CN100352000C (zh) 基板处理装置
WO2010070896A1 (ja) 真空処理装置及び真空搬送装置
JP2005079409A (ja) 基板処理装置
EP3734651A1 (en) Thin plate-shaped substrate holding device, and holding device equipped transport robot
US20020006323A1 (en) Semiconductor processing system and transfer apparatus for the same
KR20130046340A (ko) 유기 ｅｌ 디바이스 제조장치
WO2021204050A1 (zh) 一种半导体加工设备
CN211788912U (zh) 离子注入机的作业平台
CN1365519A (zh) 印刷线路板传送装置
CN1669136A (zh) 被处理体的输送方法
WO1999052143A1 (fr) Mecanisme d'alignement et dispositif de traitement de semi-conducteurs utilisant ce mecanisme
US7028392B1 (en) Device for fitting a substrate with a flip chip
US20200384636A1 (en) Dual pitch end effector robot apparatus, dual pitch load locks, systems, and methods
KR100553685B1 (ko) 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 및이송방법
US20080226428A1 (en) Substrate handling chamber with movable substrate carrier loading platform
CN1728356A (zh) 基板处理装置
JP4207530B2 (ja) 被処理体の搬送機構
KR102165706B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
WO2019170252A1 (en) Vacuum processing system and method of operating a vacuum processing system
US10403529B2 (en) Carrier transport device and carrier transport method
KR101383248B1 (ko) 고속 기판 처리 시스템
TW202143363A (zh) 半導體處理系統

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication