JPH0569162U - バッファ付クラスタ形薄膜処理装置 - Google Patents

バッファ付クラスタ形薄膜処理装置

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Publication number
JPH0569162U
JPH0569162U JP992692U JP992692U JPH0569162U JP H0569162 U JPH0569162 U JP H0569162U JP 992692 U JP992692 U JP 992692U JP 992692 U JP992692 U JP 992692U JP H0569162 U JPH0569162 U JP H0569162U
Authority
JP
Japan
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buffer
cassette
loading
chamber
unloading
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Pending
Application number
JP992692U
Other languages
English (en)
Inventor
慶一 山根
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
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Publication date
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Publication of JPH0569162U publication Critical patent/JPH0569162U/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 クラスタ形薄膜処理装置のカセット交換時間
の短縮と、バッファ付ロードロック機構の簡素化による
コストダウン及び省エネルギー化。 【構成】 ローディング及びアンローディングチャンバ
と、ローディング及びアンローディングバッファ用チャ
ンバを各々1個のチャンバで兼用し、ローディング及び
アンローディング用移載ロボットも1台で兼用できるよ
うな構成のバッファ付ロードロック機構にした。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、ICまたは液晶パネル等を製造または検査するための、クラスタ 形薄膜処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のバッファ付クラスタ形薄膜処理装置のロードロック機構は、図2及び図 3に示すように、トランスファロボット1及びプロセスチャンバ2、ゲートバル ブ3を有するトランスファチャンバ4に、各々ローディングバッファ用カセット リフタ5またはアンローディングバッファ用カセットリフタ6を有するローディ ングバッファチャンバ7及びアンローディングバッファチャンバ8が結合され、 さらに前記各バッファチャンバにローディング用移載ロボット9またはアンロー ディング用移載ロボット10、ローディング用カセットリフタ11またはアンロ ーディング用カセットリフタ12を有するローディングチャンバ13及びアンロ ーディングチャンバ14が各々ゲートバルブ3a、3bを介して結合され、カセ ット15の出し入れ口には各々ゲートバルブ3c、3dが取付けられている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
このため、バッファ付ローディング及びアンローディング用ロードロック機構 の構成が、バッファチャンバ2個、ロード・アンロード用チャンバ各1個、排気 系4系統、カセットリフタ4台、移載ロボット2台、ゲートバルブ6個、真空計 4セット等と複雑になり、装置全体に占めるコスト割合いが高かったと同時に、 電力等のエネルギー消費量も大きかった。また、自走式カセット搬送車16のロ ボット17によるカセット交換も、2ポジション4動作と複雑なため、カセット 交換にもかなりの時間を要するという課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、前記課題を解決するために、図1に示すようにローディングカセッ トリフタ19を搭載し、正面にカセット出し入れ用ゲートバルブ3e及びバッフ ァチャンバ20との結合部にゲートバルブ3fを有するローディングチャンバ1 8と、回転可能なローディングバッファ用カセットリフタ22、アンローディン グバッファ用カセットリフタ23と、ローディングカセット24からローディン グバッファカセット25間及びアンローディングバッファカセット26からロー ディングカセット24へのウエハ27の移載用ロボット21を有するバッファチ ャンバ20でローディング及びバッファ装置を構成した。
【0005】
【作用】
上記構成によって、1つのバッファチャンバ20でウエハ27のローディング /アンローディングを行う。このようなローディング機構及びバッファ機構を採 用することにより、カセットの出入口を1個所にすることができた。また、チャ ンバ及びカセットリフタ・移載ロボット・ゲートバルブ・排気系・真空計等が兼 用できるため、従来の構成に比べ構成要素の数が大幅に削減された。
【0006】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図1を用いて説明する。なお、従来例と同一の 部材は同一の符号を付した。 図1は、本考案になるバッファ付ロードロック機構を有するクラスタ形薄膜処 理装置と、自走式カセット搬送車の平面図である。
【0007】 最初にローディングチャンバ18のゲートバルブ3eを開いて、自走式カセッ ト搬送車16のロボット17により、自走式カセット搬送車16からウエハ27 の入ったカセット24をローディングチャンバ18内のカセットリフタ19に供 給し、ゲートバルブ3eを閉じてからゲートバルブ3fを開き、ローディングバ ッファ用カセットリフタ22を回転し、ローディングバッファ用カセット25を 移載ロボット21の方に向け、移載ロボット21でローディングカセット24内 のウエハ27をローディングバッファ用カセット25に移載する。
【0008】 ローディングバッファ用カセット25に移載されたウエハ27は、各ゲートバ ルブ3の開閉とトランスファロボット1により、順次各プロセスチャンバ2に供 給され、各プロセスチャンバ2で処理されてから、トランスファロボット1によ りアンローディングバッファ用カセット26に移載される。 アンローディングバッファ用カセット26に移載されたウエハ27は、アンロ ーディングバッファ用カセットリフタ23を回転して、アンローディングバッフ ァ用カセット26を移載ロボット21の方に向け、ゲートバルブ3fを開けて移 載ロボット21でローディング用カセット24に移載し、移載を終了したローデ ィングカセット24は、ゲートバルブ3fを閉じ、ゲートバルブ3eを開けてロ ボット17でローディングカセット24を自走式カセット搬送車16に収納する 。
【0009】
【考案の効果】
以上説明したように、カセットの出入口が1個所になったため、自走式カセッ ト搬送車のロボットによるカセット交換が、1個所で1個のカセット交換で済み 、カセット交換時間が従来の半分で行えるようになった。また、従来のバッファ 付ロードロック機構に比べ、構成要素が約半数になったため、バッファ付ロード ロック機構の製造コストが半減した。さらに、電力等の消費量も半減し、ランニ ングコストが低減した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案になるバッファ付ロードロック機構を有
するクラスタ形薄膜処理装置と、自走式カセット搬送の
関係を示す平面図である。
【図2】ローディング及びアンローディングバッファ用
カセットリフタの回転しない従来のバッファ付ロードロ
ック機構を有するクラスタ形薄膜処理装置と、自走式カ
セット搬送車の関係を示す平面図である。
【図3】ローディング及びアンローディングバッファ用
カセットリフタが回転する従来のバッファ付ロードロッ
ク機構を有するクラスタ形薄膜処理装置と、自走式カセ
ット搬送車の関係を示す平面図である。
【符号の説明】
1 トランスファロボット 2 プロセスチャンバ 3 ゲートバルブ 3a〜3f ゲートバルブ 4 トランスファチャンバ 5 ローディングバッファ用カセットリフタ 6 アンローディングバッファ用カセットリフタ 7 ローディングバッファチャンバ 8 アンローディングバッファチャンバ 9 ローディング用移載ロボット 10 アンローディング用移載ロボット 11 ローディング用カセットリフタ 12 アンローディング用カセットリフタ 13 ローディングチャンバ 14 アンローディングチャンバ 15 カセット 16 自走式カセット搬送車 17 ロボット 18 ローディングチャンバ 19 カセットリフタ 20 バッファチャンバ 21 移載ロボット 22 ローディングバッファ用カセットリフタ 23 アンローディングバッファ用カセットリフタ 24 ローディングカセット 25 ローディングバッファ用カセット 26 アンローディングバッファ用カセット 27 ウエハ 28 スルーザウォール

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バッファ付クラスタ形薄膜処理装置のロ
    ードロック機構において、前記装置の各プロセスチャン
    バで処理される加工物を収納したカセットを載置するた
    めの、回転可能なローディング/アンローディングバッ
    ファ用カセットリフタ各1台と、前記カセットリフタの
    中間に、ローディング/アンローディングバッファ用カ
    セットとローディングカセット間のウエハ移載用ロボッ
    ト1台を有するバッファチャンバと、ローディング用カ
    セットリフタ1台を有するローディングチャンバで構成
    されたロードロック機構を有することを特徴とするバッ
    ファ付クラスタ形薄膜処理装置。
JP992692U 1992-02-28 1992-02-28 バッファ付クラスタ形薄膜処理装置 Pending JPH0569162U (ja)

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JPH0569162U true JPH0569162U (ja) 1993-09-17

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001073840A1 (fr) * 2000-03-29 2001-10-04 Daikin Industries, Ltd. Dispositif de transfert de substrats
US9287152B2 (en) 2009-12-10 2016-03-15 Orbotech LT Solar, LLC. Auto-sequencing multi-directional inline processing method
US9462921B2 (en) 2011-05-24 2016-10-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
JP2017041523A (ja) * 2015-08-19 2017-02-23 芝浦メカトロニクス株式会社 基板処理装置、および基板処理方法

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