KR970067763A - 감소된 풋프린트 반도체 처리 시스템 - Google Patents

감소된 풋프린트 반도체 처리 시스템 Download PDF

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KR970067763A
KR970067763A KR1019970006974A KR19970006974A KR970067763A KR 970067763 A KR970067763 A KR 970067763A KR 1019970006974 A KR1019970006974 A KR 1019970006974A KR 19970006974 A KR19970006974 A KR 19970006974A KR 970067763 A KR970067763 A KR 970067763A
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elevator
chambers
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KR1019970006974A
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Inventor
눌만 재임
제트. 바흐라흐 로버트
Original Assignee
조셉 스위니
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

웨이퍼 처리 시스템은 적어도 2개 레벨 상에 처리 챔버를 가지는데, 상기 레벨은 서로에 대해 수직으로 배치된다. 바람직하게, 제 2 레벨 상의 적어도 하나의 챔버는 실직적으로 중복 관계로 하부 레벨 상의 챔버 상에 배치된다. 엘리베이터는 2개 처리 레벨 사이에 제품을 운반하기 위해 제공된다. 이런 방식으로, 처리 시스템의 바닥 면적 풋프린트가 감소될 수 있다.

Description

감소된 풋프린트 반도체 처리 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 반도체 처리 시스템의 정면도.

Claims (27)

  1. 제 1레벨 상의 제 1로봇 전송 챔버; 상기 제 1레벨에 대해 수직으로 배치되는 제2 레벨 상의 제 2 로봇 전송 챔버; 및 상기 제 1 및 상기 제2 레벨 사이에 제품의 수직적 전송을 위해 상기 제 1 및 상기 제 2 레벨 사이에 결합되는 엘리베이터 챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2로봇 전송 챔버를 각각 포함하는 제 1 및 상기 제 2 단일체 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2로봇 전송 챔버와 상기 엘리베이터 챔버를 포함하는 단일체 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 엘리베이터 챔버와 상기 제 1 및 상기 제 2로봇 전송 챔버 중의 하나를 포함하는 단일체 구조를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제 2로봇 전송 챔버는 상기 제 1로봇 전송 챔버 상에 중첩하여 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1로봇 전송 챔버에 결합되는 다수의 처리 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 재품처리 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제 1 다수의 처리 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이에 제품을 전송하기 위해 상기 제 1 로봇 전송 챔버내에 배치되는 제 1 로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 재품처리 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제 1 로봇 전송 챔버와 상기 엘리베이터 챔버는 압력 밀착 하우징을 각각 포함하는데 상기 하우징은 상기 제 1 로봇 전송 챔버를 상기 엘리베이터 챔버 하우징에 커플링하는 제 1밸브를 가지고, 상기 제1 밸브는 재품이 제 1처리 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이로 전송 되도록 하는 개방 위치 및 상기 제 1 로봇 전송 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 하우징 중 적어도 하나를 압력 밀봉하기 위한 밀폐된 위치를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제품처리 시스템.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제2로봇 전송 챔버에 결합되는 제 2다수의 처리 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품처리 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 제 2 처리 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이에 제품을 전송하기 위해 상기 제 2 로봇 시스템내에 배치되는 제 2 로봇을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품처리 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제2로봇 전송 챔버와 상기 엘리베이터 챔버는 압력 밀착 하우징을 각각 포함하는데, 상기 하우징은 상기 제 2로봇 전송 챔버를 상기 엘리베이터 챔버 하우징에 커플링하는 제2 밸브를 가지고, 상기 제 2밸브는 제품이 제 2 처리 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이로 전송되도록 하는 개방 위치 및 상기 제 2로봇 전송 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 하우징 중 적어도 하나를 압력 밀봉하기 위한 밀폐된 위치를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제품처리 시스템.
  12. 제1항에 있어서 상기 엘리베이터 챔버는 제품이 레벨 사이로 전송될 때 상기 제품을 홀딩하기 위한 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  13. 제1항에 있어서 상기 엘리베이터 챔버는 상기 제품을 가열하기 위한 가열 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  14. 제1항에 있어서 상기 엘리베이터 챔버는 상기 제품을 냉각하기 위한 냉각 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  15. 제1항에 있어서 상기 제 1 및 제2 레벨 사이에 제품을 수직으로 전송하기 위해 상기 제 1 및 제 2 레벨 사이에 결합되는 제 2 엘리베이터 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제품 처리 시스템.
  16. 반도체 제품 처리 방법에 있어서, 제 1 레벨 상의 제 1 다수의 챔버내에서 상기 제품을 처리하는 단계; 상기 제 1레벨과 상기 제 1레벨에 대해 수직으로 배치되는 제 2 레벨 사이의 엘리베이터 챔버내에 상기 제품을 상승시키는 단계; 및 상기 제 2 레벨 상의 제 2 다수의 챔버에서 상기 제품을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제1 및 상기 제 2 레벨 사이의 엘리베이터 챔버내에서 상기 제품을 하강시키는 단계; 및 로딩 록 챔버내의 카세트에 상기 웨이퍼를 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 제 2다수의 처리 챔버는 상기 제 1 다수의 처리 챔버 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 제품이 상기 제 1 및 제 2 레벨 사이에 전송되는 동안 상기 제품을 홀딩하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제품은 그것이 상기 제 1 및 제 2 레벨 사이로 전송될 때 척에 의해 홀딩되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제16항에 있어서, 상기 제품이 상기 제 1 및 제 2 레벨 사이로 전송될 때 상기 제품을 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제16항에 있어서, 상기 제품이 상기 제 1 및 제 2 레벨 사이로 전송될 때 상기 제품을 냉각하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제16항에 있어서, 상기 제 1 다수의챔버 중 하나에서 처리가 수행될 때 상기 제 1 다수의 챔버 중 하나로부터 버퍼 챔버까지 상기 제품을 전송하고 상기 버퍼 챔버로부터 상기 엘리베이터 챔버까지 상기 제품을 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 버퍼 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이의 밸브를 개방하는 단계를 더 포함하며, 그 결과 상기 제품은 상기 밸브를 통해 상기 버퍼 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이로 전송될 수 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 제품이 상기 제 2 레벨에 도달할 때 상기 엘리베이터 챔버로부터 전송 챔버까지 제품을 전송하는 단계; 및 상기 전송 챔버로부터 상기 제 2 다수의 챔버 중 하나까지 상기 제품을 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 버퍼 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이의 제 2밸브를 개방하는 단계를 더 포함하며, 그 결가 상기 제품은 상기 제 2 밸브를 통해 상기 제 2벨브를 통해 상기 버퍼 챔버와 상기 엘리베이터 챔버 사이로 전송될 수 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제25항에 있어서, 상기 제 2챔버에서의 처리 수행 동안 상기 다수의 제 2챔버 중 하나로부터 상기 전송 챔버를 통해 상기 엘리베이터 챔버까지 제품을 전송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
KR1019970006974A 1996-03-04 1997-03-04 감소된 풋프린트 반도체 처리 시스템 KR970067763A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020071393A (ko) * 2001-03-06 2002-09-12 주식회사 아이피에스 자동연속 웨이퍼가공시스템 및 그를 이용한 웨이퍼가공방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6280134B1 (en) 1997-06-17 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for automated cassette handling
JP2000195925A (ja) 1998-12-28 2000-07-14 Anelva Corp 基板処理装置
DE19905882C1 (de) * 1999-02-11 2000-12-21 Krantz Tkt Gmbh Vorrichtung zum Transport von Gegenständen, insbesondere von Wafern und/oder Waferbehältern
US6354781B1 (en) * 1999-11-01 2002-03-12 Chartered Semiconductor Manufacturing Company Semiconductor manufacturing system
US8834088B2 (en) 2007-11-12 2014-09-16 Intevac, Inc. Elevator linear motor drive

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2592511B2 (ja) * 1988-12-03 1997-03-19 株式会社フレンドテック研究所 縦型半導体製造システム
JPH03274746A (ja) * 1990-03-24 1991-12-05 Sony Corp マルチチャンバ装置
JPH04240721A (ja) * 1991-01-25 1992-08-28 Sony Corp マルチチャンバプロセス装置
JP3320753B2 (ja) * 1991-09-20 2002-09-03 アネルバ株式会社 マルチチャンバ型真空処理装置
JPH06163505A (ja) * 1992-11-17 1994-06-10 Nippon Steel Corp 半導体基板の洗浄装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020071393A (ko) * 2001-03-06 2002-09-12 주식회사 아이피에스 자동연속 웨이퍼가공시스템 및 그를 이용한 웨이퍼가공방법

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