KR960035792A - 반도체 제조장치 - Google Patents

Abstract

진공 내에서, 서셉터나 샤웨헤드와 같은 지지소자나 공정소자의 소정의 위치에서 운송 및 적재할 수 있는 반도체 장치를 설치한다. 진공이 발생될 수 있는 전국 교환용 챔버(31)는 게이트 밸브(8)를 지나 공정용 챔버(30)에 인접하여 설치되며, 전극 상승/하강 엘리베이터 핀(22)은 소정의 높이로 서셉터(1)나 샤워헤드(2)를 전송시키기 위해 공정용 챔버(30)과 공정용 챔버(30)의 외부로부터 소정의 토크로 서셉터(1)나 샤워헤드(2)를 지지하는 클램프 기구(40.41)가 설치된다.

Description

반도체 제조장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발병의 실시예를 나타내는 단일 웨이퍼형 플라즈마 CVD 장치의 단면도.

Claims (10)

1. 밀봉된 공정공간에서 반도체 웨이퍼를 공정하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치가 지지소자에 의해 지지되는 상기 반도체 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 실행하기 위한 1개 이상의 반도체 웨이퍼 지지소자 또는 공정소자가 상기 밀봉된 공정공간의 밀봉 상태를 교란시키지 않고, 상기 밀봉된 공정공간으로 또는 상기 밀봉된 공정공간으로부터 외부로 운송하는 소자를 내외로 운송하는 기구와, 상기 밀봉된 공정공간 외부로부터의 동작에 대응하여, 상기 밀봉된 공정공간의 밀봉 상태를 교란사키지 않고, 상기 밀봉 공간 내의 소정의 위치에서 상기 지지소자 또는 상기 공정소자를 지지하거나 소정의 위치에서 지지를 제거하는 상기 밀봉된 공정공간에서의 클램프기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
2. 밀봉된 공정 공간에서 반도체 웨이퍼를 공정하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치가 지지소자에 의해 지지되는 상기 반도체 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 실행하기 위한 1개 이상의 반도체 웨이퍼 지지소자 또는 공정소자가 상기 밀봉된 공정공간의 밀봉 상태를 교란시키지 않고, 상기 밀봉된 공정공간으로 또는 상기 밀봉된 공정공간으로부터 외부로 운송하는 소자를 내/외 운송하는 기구와, 상기 밀봉된 공정공간 외부로부터의 동작에 대응하여, 상기 밀봉된 공정공간 내의 밀봉 상태를 교란시키지 않고, 상기 지지소자 또는 상기 공정소자의 수평 위치를 조절하기 위해 상하로 구동될 수 있는 상기 밀봉된 공정공간에서의 위치 조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
3. 밀봉된 공정공간에서 반도체 웨이퍼를 공정하는 반도체 제조장치에 있어서, 상기 반도체 제조장치가 지지소자에 의해 지지되는 상기 반도체 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 실행하기 위한 1개 이상의 반도체 웨이퍼 지지소자 또는 공정소자가 상기 밀봉된 공정공간의 밀봉 상태를 교란시키지 않고, 상기 밀봉된 공정공간으로 또는 상기 밀봉된 공정공간으로부터 외부로 운송하는 소자를 내/외로 운송하는 기구와, 상기 밀봉된 공정공간 외부로부터의 동작에 대응하여, 상기 밀봉된 공정공간의 내의 밀봉 상태를 교란사키지 않고, 상기 밀봉 공정공간 내의 소정의 위치에서 상기 지지소자 또는 상기 공정소자를 지지하거나 소정의위치에서 지지를 게저하는 상기 밀봉된 공정공간에서의 클램프기구와, 상기 밀봉 공정공간 외부로부터의동작에 대응하여, 상기 밀봉된 공정공간 내의 밀봉 상태를 교란시키지 않고 상기 지지소자 또는 상기 공정소자의 수평 위치를 조절하기 위해 상하로 구동될 수 있는 상기 밀봉된 공정공간에서의 위치 조절수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 지지소자나 상기 공정소자의 수평위치를 조절하기 위해 상하로 구동될 수 있는 상기 위치 조절수단이 공정된 상기 반도체 웨이퍼의 수평위치를 조절하기 위해 상하로 구동될 수 있는 반도체 웨이퍼 위치 조절수단과 함께 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 지지소자 또는 상기 공정소자의 수평위치를 조절하기 위해 상하로 구동될 수 있는 상기 위치 조절수단이 공정된 상기 반도체 웨이퍼의 수평 위치를 조절하기 위해 상하로 구동될수 있는 반도체 웨이퍼 위치 조절수단과 함께 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간에 인접하여 설치되며 밀봉 상태를 유지할 수 있는 제1인접공간의 내부에 설치되며, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간이 서로 소통하며 밀봉된 상태에 있을 경우에, 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지소자나 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간 사에에서 상기 반도체 웨이퍼를 공정하는 공정소자를 운송하는 로봇기구로써 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
7. 제2항에 있어서, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간에 인접하여 설치되며 밀봉 상태를 유지할 수 있는 제1인접공간의 내부에 설치되며, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간이 서로 소통하며 밀봉된 상태에 있을 경우에, 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지소자나 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 공정하는 공정소자를 운송하는 로봇기구로서 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
8. 제3항에 있어서, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간에 인접하여 설치되며 밀봉 상태를 유지할 수 있는 제1인접공간의 내부에 설치되며, 상기 소자를 내/외로 운송하는 기구가 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간이 서로 소통하며 밀봉된 상태에 있을 경우에, 상기 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지소자나 상기 밀봉된 공정공간과 상기 제1인접공간 사이에서 상기 반도체 웨이퍼를 공정하는 공정소자를 운송하는 로봇기구로서 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
9. 제8항에 있어서, 이미 사용된 상기 지지소자나 이미 사용된 상기 공정소자를 지지하기 위한 제1단과, 사용될 지지소자나 공정소자를 지지하기 위한 제2단이 상기 제1인접공간의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.
10. 제6항에 있어서, 이미 사용된 지지소자나 이미 사용된 상기 공정소자를 지지하기 위한 제1단과, 사용될 지지소자나 공정소자를 지지하기 위한 제2단이 상기 제1인접공간의 내부에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.