JPH09321120A - 半導体加工部材を処理するシステムおよび方法 - Google Patents
半導体加工部材を処理するシステムおよび方法Info
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- JPH09321120A JPH09321120A JP9042296A JP4229697A JPH09321120A JP H09321120 A JPH09321120 A JP H09321120A JP 9042296 A JP9042296 A JP 9042296A JP 4229697 A JP4229697 A JP 4229697A JP H09321120 A JPH09321120 A JP H09321120A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高いスループット及び製品品質を維持しなが
ら、ウェハ処理システムの占有床面積を低減することを
目的とする。 【解決手段】 本発明のウェハ処理システムが、互いに
垂直方向に変位した少なくとも２つの位置に処理チャン
バを備える。第２の位置にある少なくとも１つのチャン
バが、下方の第１の位置にある１つのチャンバの上方
で、実質的に重なる関係で配備されるのが好ましい。エ
レベータが、２つの処理位置の間で加工部材を移送する
ために設けられる。本発明によると、ウェハ処理システ
ムの占有床面積が低減される。
ら、ウェハ処理システムの占有床面積を低減することを
目的とする。 【解決手段】 本発明のウェハ処理システムが、互いに
垂直方向に変位した少なくとも２つの位置に処理チャン
バを備える。第２の位置にある少なくとも１つのチャン
バが、下方の第１の位置にある１つのチャンバの上方
で、実質的に重なる関係で配備されるのが好ましい。エ
レベータが、２つの処理位置の間で加工部材を移送する
ために設けられる。本発明によると、ウェハ処理システ
ムの占有床面積が低減される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に半導体処理
システムに関し、特にロボット半導体処理システムに関
する。
システムに関し、特にロボット半導体処理システムに関
する。
【０００２】
【従来の技術】汚染を減少し、スループットを向上する
ために、半導体処理システムが、１つ以上のロボットを
利用して、種々のタスクを行う多数の異なる真空チャン
バ間で半導体ウェハおよびその他の加工部材を移送する
ことがある。1985年10月発行のSemiconductor Internat
ional magazineの48〜60頁の論文 "Dry Etching System
s: Gearing Up for Larger Wafers"が、五角形ハウジン
グ内のロボットが、４つのプラズマエッチングチャンバ
と、ロボットハウジングに据え付けられるカセット式の
取外し可能なロードロックチャンバに役立つ、４チャン
バドライエッチングシステムを開示する。このようなシ
ステムによりもたらされた向上した真空の分離(vacuum
isolation)は、製品品質を改善することができるが、例
えば、スパッタリングのような物理気相成長などの高真
空処理に対して、商業的に受け入れることのできるスル
ープットを達成することが困難であった。ロボットがカ
セットから未処理ウェハを取り外す前に、ロードロック
チャンバが、所望の真空レベルにされなければならな
い。処理チャンバまたはロードロックチャンバの真空レ
ベルを基本レベルにして、ウェハのカセットをロードロ
ックチャンバに装填するために必要な時間は大き過ぎ
る。
ために、半導体処理システムが、１つ以上のロボットを
利用して、種々のタスクを行う多数の異なる真空チャン
バ間で半導体ウェハおよびその他の加工部材を移送する
ことがある。1985年10月発行のSemiconductor Internat
ional magazineの48〜60頁の論文 "Dry Etching System
s: Gearing Up for Larger Wafers"が、五角形ハウジン
グ内のロボットが、４つのプラズマエッチングチャンバ
と、ロボットハウジングに据え付けられるカセット式の
取外し可能なロードロックチャンバに役立つ、４チャン
バドライエッチングシステムを開示する。このようなシ
ステムによりもたらされた向上した真空の分離(vacuum
isolation)は、製品品質を改善することができるが、例
えば、スパッタリングのような物理気相成長などの高真
空処理に対して、商業的に受け入れることのできるスル
ープットを達成することが困難であった。ロボットがカ
セットから未処理ウェハを取り外す前に、ロードロック
チャンバが、所望の真空レベルにされなければならな
い。処理チャンバまたはロードロックチャンバの真空レ
ベルを基本レベルにして、ウェハのカセットをロードロ
ックチャンバに装填するために必要な時間は大き過ぎ
る。
【０００３】高真空処理チャンバと比較的低い真空圧の
ロードロックチャンバの間の圧力レベルが変化するとこ
ろに中間およびバッファチャンバを加えることによっ
て、真空の分離を維持すると、スループットが非常に改
善されることが分かった。例えば、本明細書の一部とし
て組み込まれる米国特許第 5,186,718号は、ロボット移
送チャンバに加えて、ロボットバッファチャンバと一対
の中間処理すなわち取扱チャンバを備える半導体処理シ
ステムについて開示する。このシステムにおいては、ロ
ードロックチャンバと前処理および位置合わせ(oriente
r)チャンバが、ロボットバッファチャンバの回りに配置
され、それに対して高真空処理チャンバが、ロボット移
送チャンバの回りに配置される。ロボットバッファチャ
ンバからロボット移送チャンバに移送されるウェハは、
中間取扱チャンバを通過する。
ロードロックチャンバの間の圧力レベルが変化するとこ
ろに中間およびバッファチャンバを加えることによっ
て、真空の分離を維持すると、スループットが非常に改
善されることが分かった。例えば、本明細書の一部とし
て組み込まれる米国特許第 5,186,718号は、ロボット移
送チャンバに加えて、ロボットバッファチャンバと一対
の中間処理すなわち取扱チャンバを備える半導体処理シ
ステムについて開示する。このシステムにおいては、ロ
ードロックチャンバと前処理および位置合わせ(oriente
r)チャンバが、ロボットバッファチャンバの回りに配置
され、それに対して高真空処理チャンバが、ロボット移
送チャンバの回りに配置される。ロボットバッファチャ
ンバからロボット移送チャンバに移送されるウェハは、
中間取扱チャンバを通過する。
【０００４】米国特許第 5,186,718号のシステムにおい
ては、ロボットバッファチャンバ、ロボット移送チャン
バおよび中間取扱チャンバが、互いに結合する通路を備
え、通常はアルミニウム材料モノリシック片を加工する
ことによって形成される。一体式構造を使用すること
は、ウェハの移送に関する個々のチャンバの整列を容易
にし、単一体の個々のチャンバをシールする困難性を低
減し又は取り除く。カセット式ロードロックチャンバか
ら高真空処理チャンバの順に真空度を上げて、システム
にわたって段階的な真空が与えられる。結果として、ロ
ボットバッファチャンバの圧力をその基本真空レベルに
して、カセットを装填するために必要な時間が最小にさ
れる。さらに、非常に高い真空度が、低圧にするために
非常に長い時間をかけずに、高真空処理チャンバ内で用
いられることができる。
ては、ロボットバッファチャンバ、ロボット移送チャン
バおよび中間取扱チャンバが、互いに結合する通路を備
え、通常はアルミニウム材料モノリシック片を加工する
ことによって形成される。一体式構造を使用すること
は、ウェハの移送に関する個々のチャンバの整列を容易
にし、単一体の個々のチャンバをシールする困難性を低
減し又は取り除く。カセット式ロードロックチャンバか
ら高真空処理チャンバの順に真空度を上げて、システム
にわたって段階的な真空が与えられる。結果として、ロ
ボットバッファチャンバの圧力をその基本真空レベルに
して、カセットを装填するために必要な時間が最小にさ
れる。さらに、非常に高い真空度が、低圧にするために
非常に長い時間をかけずに、高真空処理チャンバ内で用
いられることができる。
【０００５】このような構成が、優れた自動ウェハ処理
システムに、非常に高いスループットと製品品質を与え
ることが分かってきた。しかしながら、比較的多数のチ
ャンバのために、システム全体が実質的にかなりのフロ
アスペースを占めることが本発明者により認められてい
た。このことは、面積が非常に乏しい場所では重要な問
題となる。また、ウェハの処理がクリーンルームの状況
で行われるのが好ましいために、十分に広いクリーンル
ームを供給することが、実質的にコストを高くすること
になる。この状況は、ウェハ径が半導体製造において通
常用いられている現在の200mm 径を超えて大きくなると
きに悪化する。
システムに、非常に高いスループットと製品品質を与え
ることが分かってきた。しかしながら、比較的多数のチ
ャンバのために、システム全体が実質的にかなりのフロ
アスペースを占めることが本発明者により認められてい
た。このことは、面積が非常に乏しい場所では重要な問
題となる。また、ウェハの処理がクリーンルームの状況
で行われるのが好ましいために、十分に広いクリーンル
ームを供給することが、実質的にコストを高くすること
になる。この状況は、ウェハ径が半導体製造において通
常用いられている現在の200mm 径を超えて大きくなると
きに悪化する。
【０００６】
【発明の概要】本発明の目的は、上述した制限を実践的
に回避する改良されたウェハ処理システムを提供するこ
とである。これらの及び別の目的および利点は、互いに
垂直方向に変位した少なくとも２つの高さに処理チャン
バを有するウェハ処理システムにおいて実現される。エ
レベータが、２つの処理高さの間で加工部材を移送する
ために与えられる。このように、従来の一段のシステム
において実現されてきた非常に高いスループットおよび
製品品質を維持しながら、この処理システムの占有床面
積(foot print)を低減することができる。
に回避する改良されたウェハ処理システムを提供するこ
とである。これらの及び別の目的および利点は、互いに
垂直方向に変位した少なくとも２つの高さに処理チャン
バを有するウェハ処理システムにおいて実現される。エ
レベータが、２つの処理高さの間で加工部材を移送する
ために与えられる。このように、従来の一段のシステム
において実現されてきた非常に高いスループットおよび
製品品質を維持しながら、この処理システムの占有床面
積(foot print)を低減することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の好適な具体例に従ったウ
ェハ処理システム１０が図１に全体として示されてい
る。このシステム１０は、第１の高さ１６でロボットバ
ッファチャンバ１４（図２）を形成する下部ハウジング
１２を備える。上部ハウジング１８は、下部ハウジング
１２の上方の第２の上側の高さ２２で、移送ロボットチ
ャンバ２０（図３）を形成する。エレベータチャンバ２
４および２６（図２、３）のような１つ又は２つ以上の
エレベータチャンバが、下側１６でロボットバッファチ
ャンバ１４に接続し、上側２２でロボット移送チャンバ
２０に接続する。以下に詳細に説明されるように、１つ
以上のエレベータチャンバを用いることによって、シス
テム１０が占める全フロアスペースである「占有床面
積」が実質的に低減されることができる。
ェハ処理システム１０が図１に全体として示されてい
る。このシステム１０は、第１の高さ１６でロボットバ
ッファチャンバ１４（図２）を形成する下部ハウジング
１２を備える。上部ハウジング１８は、下部ハウジング
１２の上方の第２の上側の高さ２２で、移送ロボットチ
ャンバ２０（図３）を形成する。エレベータチャンバ２
４および２６（図２、３）のような１つ又は２つ以上の
エレベータチャンバが、下側１６でロボットバッファチ
ャンバ１４に接続し、上側２２でロボット移送チャンバ
２０に接続する。以下に詳細に説明されるように、１つ
以上のエレベータチャンバを用いることによって、シス
テム１０が占める全フロアスペースである「占有床面
積」が実質的に低減されることができる。
【０００８】図２、３および４に示されるように、ロボ
ットバッファチャンバ１４およびロボット移送チャンバ
３０の各々が、エレベータチャンバ２４および２６を含
む種々のチャンバが接続される複数（本明細書では、
「複数」は２以上であることを意味する）のアクセスポ
ート３２を備える。各アクセスポート３２は、スリット
バルブ３４を有し、ウェハ又は別の加工部材をあるチャ
ンバからアクセスポートを通して隣接するチャンバに移
動するために開かれてよく、又はアクセスポートを高密
封のシールに閉じ込めるように閉じられてもよい。適切
なスリットバルブは、本明細書の一部として組み込まれ
ている米国特許第 4,785,962号に開示されている。上側
位置２２（図３）において、複数の高真空処理チャンバ
３６が、ロボット移送チャンバ２０の回りでアクセスポ
ートに接続されている。このチャンバ３６は、エッチン
グおよび堆積を含む様々な処理に適している。このよう
な５つの上方の処理チャンバ３６が例示されているが、
特定の用途に応じて、移送チャンバ２０が、より多くの
又はより少ない処理チャンバ３６に適合する、より多く
の又はより少ないアクセスポートを備えるように改造さ
れてもよいことは当然のことながら認識される。ロボッ
ト３８は、様々な処理チャンバ３６間でウェハを移送す
る。
ットバッファチャンバ１４およびロボット移送チャンバ
３０の各々が、エレベータチャンバ２４および２６を含
む種々のチャンバが接続される複数（本明細書では、
「複数」は２以上であることを意味する）のアクセスポ
ート３２を備える。各アクセスポート３２は、スリット
バルブ３４を有し、ウェハ又は別の加工部材をあるチャ
ンバからアクセスポートを通して隣接するチャンバに移
動するために開かれてよく、又はアクセスポートを高密
封のシールに閉じ込めるように閉じられてもよい。適切
なスリットバルブは、本明細書の一部として組み込まれ
ている米国特許第 4,785,962号に開示されている。上側
位置２２（図３）において、複数の高真空処理チャンバ
３６が、ロボット移送チャンバ２０の回りでアクセスポ
ートに接続されている。このチャンバ３６は、エッチン
グおよび堆積を含む様々な処理に適している。このよう
な５つの上方の処理チャンバ３６が例示されているが、
特定の用途に応じて、移送チャンバ２０が、より多くの
又はより少ない処理チャンバ３６に適合する、より多く
の又はより少ないアクセスポートを備えるように改造さ
れてもよいことは当然のことながら認識される。ロボッ
ト３８は、様々な処理チャンバ３６間でウェハを移送す
る。
【０００９】下側位置１６（図２）を参照すると、処理
されるべき又は既に処理されたウェハの取外し可能カセ
ットを備えた複数のロードロックチャンバ４０が、ロボ
ットバッファチャンバ１４のエレベータチャンバ２４お
よび２６の反対側のアクセスポート３２に接続される。
ロボットバッファチャンバ１４の中心のロボット４２
は、１つのロードロックチャンバ４０内のカセットから
未処理のウェハを取り外し、処理するためにそのウェハ
を移送する。処理が終了すると、ロボット４２は、１つ
のロードロックチャンバ４０のカセットの空のスロット
に、処理されたウェハを各々配置する。カセットが処理
されたウェハで満たされたとき、アクセスポート３２の
スリットバルブが、ロードロックのために閉じられ、ロ
ボット４４（図１）が、そのカセットを取り除き、未処
理ウェハで充填されたカセットと交換する。ロボットで
取り扱う代わりに、カセットの装填および取外しが、手
動で行われてもよい。
されるべき又は既に処理されたウェハの取外し可能カセ
ットを備えた複数のロードロックチャンバ４０が、ロボ
ットバッファチャンバ１４のエレベータチャンバ２４お
よび２６の反対側のアクセスポート３２に接続される。
ロボットバッファチャンバ１４の中心のロボット４２
は、１つのロードロックチャンバ４０内のカセットから
未処理のウェハを取り外し、処理するためにそのウェハ
を移送する。処理が終了すると、ロボット４２は、１つ
のロードロックチャンバ４０のカセットの空のスロット
に、処理されたウェハを各々配置する。カセットが処理
されたウェハで満たされたとき、アクセスポート３２の
スリットバルブが、ロードロックのために閉じられ、ロ
ボット４４（図１）が、そのカセットを取り除き、未処
理ウェハで充填されたカセットと交換する。ロボットで
取り扱う代わりに、カセットの装填および取外しが、手
動で行われてもよい。
【００１０】ロボットバッファチャンバ１４が、残りの
アクセスポート３２に接続される複数の処理チャンバ４
６を備える。２つのこのような下側処理チャンバが例示
されているが、特定の用途に対して、バッファチャンバ
１４が、多くの又は少ない数の処理チャンバ４６に適合
されてもよいことが予想される。これらのチャンバ４６
は、種々の機能に対して用いられる。例えば、１つのチ
ャンバ４６が、続いて処理を行う前に、ウェハのオリエ
ンテーションフラット又はウェハのノッチを位置合わせ
するために用いられる。別のチャンバ４６が、ウェハの
エッチ洗浄またはウェハの加熱またはその両方を行う別
の前処理工程に専用のものであってもよい。代わりに、
１つ以上のチャンバ４６が、後処理工程（例えば、冷
却）、または前処理と後処理工程の両方、またはそのも
の自身を処理するために用いられてもよい。
アクセスポート３２に接続される複数の処理チャンバ４
６を備える。２つのこのような下側処理チャンバが例示
されているが、特定の用途に対して、バッファチャンバ
１４が、多くの又は少ない数の処理チャンバ４６に適合
されてもよいことが予想される。これらのチャンバ４６
は、種々の機能に対して用いられる。例えば、１つのチ
ャンバ４６が、続いて処理を行う前に、ウェハのオリエ
ンテーションフラット又はウェハのノッチを位置合わせ
するために用いられる。別のチャンバ４６が、ウェハの
エッチ洗浄またはウェハの加熱またはその両方を行う別
の前処理工程に専用のものであってもよい。代わりに、
１つ以上のチャンバ４６が、後処理工程（例えば、冷
却）、または前処理と後処理工程の両方、またはそのも
の自身を処理するために用いられてもよい。
【００１１】下側処理チャンバ４６が、上側処理チャン
バ３６から、個々に分離されたバッファチャンバ１４、
エレベータチャンバ２４および２６、および移送チャン
バ２０（図３）をその間に介在させることによって効果
的に分離される。従って、下側チャンバ４６が、一群の
上側処理チャンバ３６と比較すると、異なる（相いれな
い）化学的性質および異なる（通常は低い）圧力を必要
とするプロセスに対して便利に用いられることができ
る。例えば、高い分離度は、大気およびチャンバ４６内
の処理または取扱に悪影響を与えずに、チャンバ３６内
で腐食性のガス化学物質を容易に用いることを可能にす
る。例示された具体例においては、上側ロボットチャン
バ２０および下側ロボットチャンバ１４が、システムの
占有床面積を最小にするために、互いに重なり合うよう
に実質的に中心を同じにする。当然のことながら、チャ
ンバが重なり合ってない別の構成も用いることができ
る。
バ３６から、個々に分離されたバッファチャンバ１４、
エレベータチャンバ２４および２６、および移送チャン
バ２０（図３）をその間に介在させることによって効果
的に分離される。従って、下側チャンバ４６が、一群の
上側処理チャンバ３６と比較すると、異なる（相いれな
い）化学的性質および異なる（通常は低い）圧力を必要
とするプロセスに対して便利に用いられることができ
る。例えば、高い分離度は、大気およびチャンバ４６内
の処理または取扱に悪影響を与えずに、チャンバ３６内
で腐食性のガス化学物質を容易に用いることを可能にす
る。例示された具体例においては、上側ロボットチャン
バ２０および下側ロボットチャンバ１４が、システムの
占有床面積を最小にするために、互いに重なり合うよう
に実質的に中心を同じにする。当然のことながら、チャ
ンバが重なり合ってない別の構成も用いることができ
る。
【００１２】ロボットチャンバ１４および２０は、エレ
ベータチャンバ２４および２６を介して互いに連通す
る。本発明の１つの特徴においては、チャンバ２４のよ
うな１つのエレベータチャンバが、下側ロボットバッフ
ァチャンバ１４から上側ロボット移送チャンバ２０への
ウェハの持ち上げ専用であることができる。同様に、チ
ャンバ２６のような別のエレベータチャンバが、上側ロ
ボット移送チャンバ２０から下側バッファチャンバ１４
にウェハを下降させるのに専用となる。図４に示される
ように、典型的なエレベータチャンバが、下側バッファ
チャンバ１４と上側移送チャンバ２０の両方のアクセス
ポート３２に密封して接続される圧力密なハウジング５
０を備える。アクセスポート３２が、洗浄および修理の
ためにエレベータチャンバがチャンバ１４および２０か
ら何度も取り外され、再取付されることができるインタ
ロックシール５１を有する。インタロックシール５１
は、修理および洗浄のために取外し可能であることが好
ましいチャンバ３６および４６に関する従来のシールの
構成と同様である。代わりに、内部シール５１は、処理
チャンバに関するシールとは異なってもよく、整列させ
るために一体式構造に関するエレベータの移動を可能に
し、真空保全性を保証する。
ベータチャンバ２４および２６を介して互いに連通す
る。本発明の１つの特徴においては、チャンバ２４のよ
うな１つのエレベータチャンバが、下側ロボットバッフ
ァチャンバ１４から上側ロボット移送チャンバ２０への
ウェハの持ち上げ専用であることができる。同様に、チ
ャンバ２６のような別のエレベータチャンバが、上側ロ
ボット移送チャンバ２０から下側バッファチャンバ１４
にウェハを下降させるのに専用となる。図４に示される
ように、典型的なエレベータチャンバが、下側バッファ
チャンバ１４と上側移送チャンバ２０の両方のアクセス
ポート３２に密封して接続される圧力密なハウジング５
０を備える。アクセスポート３２が、洗浄および修理の
ためにエレベータチャンバがチャンバ１４および２０か
ら何度も取り外され、再取付されることができるインタ
ロックシール５１を有する。インタロックシール５１
は、修理および洗浄のために取外し可能であることが好
ましいチャンバ３６および４６に関する従来のシールの
構成と同様である。代わりに、内部シール５１は、処理
チャンバに関するシールとは異なってもよく、整列させ
るために一体式構造に関するエレベータの移動を可能に
し、真空保全性を保証する。
【００１３】例示された具体例においては、開いたスリ
ットバルブ３４ａが、ロボットチャンバ１４をエレベー
タチャンバに接続し、開いた第２スリットバルブ３４ｂ
が、ロボットチャンバ２０をエレベータチャンバに接続
する。ロボットチャンバ１４および２０の圧力差を維持
するために、スリットバルブ３４ａ、３４ｂの両方が同
時に開かないのが好ましい。図４は、スリットバルブ３
４ａが開位置にあり、スリットバルブ３４ｂが閉位置に
ある状態を示している。静電チャック５２が、下側バッ
ファチャンバ１４のロボット４２又は上側移送チャンバ
２０のロボット３８によりチャック５２に位置されるウ
ェハを固く掴み又は固定することができ、ウェハが２つ
の高さ間で上下されるとき、このウェハを定位に保持す
る。静電チャックは、ウェハを離すように制御され、目
的高さでロボット３８又は４２の１つによりピックアッ
プされる。静電チャックがウェハを保持するものとして
説明してきたが、移送中にウェハを固定するために、ロ
ボットブレード、プレートおよびポケットを含む様々な
既知の装置が用いられてもよい。
ットバルブ３４ａが、ロボットチャンバ１４をエレベー
タチャンバに接続し、開いた第２スリットバルブ３４ｂ
が、ロボットチャンバ２０をエレベータチャンバに接続
する。ロボットチャンバ１４および２０の圧力差を維持
するために、スリットバルブ３４ａ、３４ｂの両方が同
時に開かないのが好ましい。図４は、スリットバルブ３
４ａが開位置にあり、スリットバルブ３４ｂが閉位置に
ある状態を示している。静電チャック５２が、下側バッ
ファチャンバ１４のロボット４２又は上側移送チャンバ
２０のロボット３８によりチャック５２に位置されるウ
ェハを固く掴み又は固定することができ、ウェハが２つ
の高さ間で上下されるとき、このウェハを定位に保持す
る。静電チャックは、ウェハを離すように制御され、目
的高さでロボット３８又は４２の１つによりピックアッ
プされる。静電チャックがウェハを保持するものとして
説明してきたが、移送中にウェハを固定するために、ロ
ボットブレード、プレートおよびポケットを含む様々な
既知の装置が用いられてもよい。
【００１４】ウェハを保持するチャック５２が、例示さ
れた移動可能シャフト５４を含む様々な適切な空気力学
および電気機械式機構のいずれかにより、上方位置に上
昇され、下方位置に下降される。エレベータハウジング
５０が、圧力を維持しながら、エレベータハウジング５
０の底部を通ってシャフト５４がスライドできる適切な
圧力シール５６を備えてもよい。シャフト５０は、５７
に示されるベローズタイプの構成で密封されることがで
きる。ウェハを持ち上げる別の適切な機構が、磁気的に
ウェハホルダに結合される、ハウジング５０外部の機構
を含む。例示された具体例においては、チャック５２
が、上側で処理する前にウェハを加熱する加熱プレート
５８を有する。別に、チャック５２が、上側での処理後
にウェハを冷却する冷却プレートを備えてもよい。別の
種類のウェハの取扱が、エレベータチャンバ２４および
２６によって行われてもよい。従って、上側および下側
の位置の間でウェハを上下させる機能を行うことに加え
て、エレベータチャンバ２４および２６が、前処理およ
び後処理チャンバとして用いられてもよい。ウェハがそ
れらの位置の間を通過している間またはチャック５２が
静止している間に、これらの処理機能が実現されてもよ
い。従って、一方のエレベータチャンバが、ウェハがこ
の位置の間で動いている間に前処理のために使用されな
がら、他方のエレベータチャンバが前処理チャンバとし
て使用されてもよい。これらの持ち上げおよび処理機能
は、処理サイクル中に必要とされるときには、２つのエ
レベータ処理チャンバ２４および２６間で互いに切り替
えられてもよい。ある場合には、ウェハが２つの位置の
間で移送されるときに何も処理を行わないことが適切な
ことがある。
れた移動可能シャフト５４を含む様々な適切な空気力学
および電気機械式機構のいずれかにより、上方位置に上
昇され、下方位置に下降される。エレベータハウジング
５０が、圧力を維持しながら、エレベータハウジング５
０の底部を通ってシャフト５４がスライドできる適切な
圧力シール５６を備えてもよい。シャフト５０は、５７
に示されるベローズタイプの構成で密封されることがで
きる。ウェハを持ち上げる別の適切な機構が、磁気的に
ウェハホルダに結合される、ハウジング５０外部の機構
を含む。例示された具体例においては、チャック５２
が、上側で処理する前にウェハを加熱する加熱プレート
５８を有する。別に、チャック５２が、上側での処理後
にウェハを冷却する冷却プレートを備えてもよい。別の
種類のウェハの取扱が、エレベータチャンバ２４および
２６によって行われてもよい。従って、上側および下側
の位置の間でウェハを上下させる機能を行うことに加え
て、エレベータチャンバ２４および２６が、前処理およ
び後処理チャンバとして用いられてもよい。ウェハがそ
れらの位置の間を通過している間またはチャック５２が
静止している間に、これらの処理機能が実現されてもよ
い。従って、一方のエレベータチャンバが、ウェハがこ
の位置の間で動いている間に前処理のために使用されな
がら、他方のエレベータチャンバが前処理チャンバとし
て使用されてもよい。これらの持ち上げおよび処理機能
は、処理サイクル中に必要とされるときには、２つのエ
レベータ処理チャンバ２４および２６間で互いに切り替
えられてもよい。ある場合には、ウェハが２つの位置の
間で移送されるときに何も処理を行わないことが適切な
ことがある。
【００１５】例示された具体例においては、２つのこの
ようなエレベータ処理チャンバが表される。しかしなが
ら、より少ない又はより多いエレベータチャンバが、特
定の用途によって用いられてもよいことが認識される。
下側１６のハウジング１２が一体であり、すなわち、ア
ルミニウムのような材料の一片で加工され又は別の方法
で製造されて、バッファチャンバ１４を形成する。同様
に、上側移送チャンバ２０のハウジング１８およびエレ
ベータチャンバ２４及び２６のハウジング５０も、一体
として形成されることができる。これらは、共に結合さ
れる別個の一体式構造であってもよく、また代わりに、
下側ハウジング１２、上側ハウジング１８及びエレベー
タハウジング５０の全てが、アルミニウムの一塊又は別
の適切な材料から加工された単一の一体式構造として形
成されてもよい。別の具体例においては、エレベータハ
ウジング５０が、上側および下側ハウジング１２および
１８の一方のみと一体式構造として形成されてもよい。
一体式構造の使用は、ウェハ移送に関する個々のチャン
バの並びを容易にし、個々のチャンバを密封する際の困
難性を低減し又は取り除く。別に、ハウジングは、高密
封のジョイントに接続された構成部品の組立体であって
もよい。
ようなエレベータ処理チャンバが表される。しかしなが
ら、より少ない又はより多いエレベータチャンバが、特
定の用途によって用いられてもよいことが認識される。
下側１６のハウジング１２が一体であり、すなわち、ア
ルミニウムのような材料の一片で加工され又は別の方法
で製造されて、バッファチャンバ１４を形成する。同様
に、上側移送チャンバ２０のハウジング１８およびエレ
ベータチャンバ２４及び２６のハウジング５０も、一体
として形成されることができる。これらは、共に結合さ
れる別個の一体式構造であってもよく、また代わりに、
下側ハウジング１２、上側ハウジング１８及びエレベー
タハウジング５０の全てが、アルミニウムの一塊又は別
の適切な材料から加工された単一の一体式構造として形
成されてもよい。別の具体例においては、エレベータハ
ウジング５０が、上側および下側ハウジング１２および
１８の一方のみと一体式構造として形成されてもよい。
一体式構造の使用は、ウェハ移送に関する個々のチャン
バの並びを容易にし、個々のチャンバを密封する際の困
難性を低減し又は取り除く。別に、ハウジングは、高密
封のジョイントに接続された構成部品の組立体であって
もよい。
【００１６】図１に示されるように、上側位置２２が、
下側位置１６のすぐ上に配置されるプラットホーム６０
により支持される。プラットホーム６０が、システムの
下側１６を受け持つ作業員の頭上に十分な空間を与える
のが好ましいほど十分に高い複数の直立したポスト６２
により支持される。図３に示されるように、プラットホ
ーム６０が、上方２２の作業員による修理および洗浄の
ために、エレベータチャンバ２４及び２６と同様に上側
位置２２の処理チャンバ３６のそれぞれにアクセスでき
るように、充分に幅広く、長いのが好ましい。上側位置
２２及び下側位置１６の間の階段６４により、作業員が
必要に応じて上側および下側位置の間を容易に動くこと
ができる。分かりやすくするために図示してはいない
が、落ちる事故を防ぐために、上側プラットホーム６０
及び階段６４の周囲に適切なガードレールを配備すべき
である。上側位置と下側位置が比較的間隔を開けて示さ
れているが、上側位置と下側位置が、さらに近接して、
上側および下側位置の間に空間がない位に接触して配置
されてもよい。
下側位置１６のすぐ上に配置されるプラットホーム６０
により支持される。プラットホーム６０が、システムの
下側１６を受け持つ作業員の頭上に十分な空間を与える
のが好ましいほど十分に高い複数の直立したポスト６２
により支持される。図３に示されるように、プラットホ
ーム６０が、上方２２の作業員による修理および洗浄の
ために、エレベータチャンバ２４及び２６と同様に上側
位置２２の処理チャンバ３６のそれぞれにアクセスでき
るように、充分に幅広く、長いのが好ましい。上側位置
２２及び下側位置１６の間の階段６４により、作業員が
必要に応じて上側および下側位置の間を容易に動くこと
ができる。分かりやすくするために図示してはいない
が、落ちる事故を防ぐために、上側プラットホーム６０
及び階段６４の周囲に適切なガードレールを配備すべき
である。上側位置と下側位置が比較的間隔を開けて示さ
れているが、上側位置と下側位置が、さらに近接して、
上側および下側位置の間に空間がない位に接触して配置
されてもよい。
【００１７】下側位置１６は、示されるプラットホーム
６６上に位置づけられる。この構成は、プラットホーム
６０及び６６、支持ポスト６２および階段６４が、下層
フロアに構造的な修正を必要としない単一の構造ユニッ
トを形成するべく組み立てられることができる。図示さ
れてはいないが、特に地震の多い地域においては、支持
ポスト６２が、必要であれば十字に補強されてもよい。
カセット取扱ロボット４４により下側位置のロードロッ
クチャンバ４０に対するアクセスを容易にするために、
プラットホーム６６が、図２の７０で示されるように切
り取られ、ロボット４４に、ロードロックチャンバに対
するフロア高さの通路を供給する。代わりに、フロア高
さとプラットホーム６６の間に傾斜路が設けられてもよ
い。プラットホームが、全体として円形の形状を有する
ものとして示されているが、このプラットホームは、正
方形、長方形、六角形等の様々な形状であってよく、隣
接するウェハ処理システムを、そのシステム間隔を最小
にするように近接して配置できることが予想される。
６６上に位置づけられる。この構成は、プラットホーム
６０及び６６、支持ポスト６２および階段６４が、下層
フロアに構造的な修正を必要としない単一の構造ユニッ
トを形成するべく組み立てられることができる。図示さ
れてはいないが、特に地震の多い地域においては、支持
ポスト６２が、必要であれば十字に補強されてもよい。
カセット取扱ロボット４４により下側位置のロードロッ
クチャンバ４０に対するアクセスを容易にするために、
プラットホーム６６が、図２の７０で示されるように切
り取られ、ロボット４４に、ロードロックチャンバに対
するフロア高さの通路を供給する。代わりに、フロア高
さとプラットホーム６６の間に傾斜路が設けられてもよ
い。プラットホームが、全体として円形の形状を有する
ものとして示されているが、このプラットホームは、正
方形、長方形、六角形等の様々な形状であってよく、隣
接するウェハ処理システムを、そのシステム間隔を最小
にするように近接して配置できることが予想される。
【００１８】システム１０を通るウェハ移送の一つの代
表的な動作サイクルは以下のとおりである。まず、チャ
ンバ１４内のバッファロボット４２が、カセットロード
ロックチャンバ４０から未処理ウェハをピックアップ
し、例えばウェハを位置合わせできる下側の処理チャン
バ４６にウェハを移送する。ロボット４２は、ウェハを
別の下側の処理チャンバ４６に移送して、ウェハの表面
をエッチ洗浄し又はウェハを加熱することができる。下
側の処理が終了すると、チャンバ１４内の移送ロボット
４２が、適切な下側処理チャンバ４６からウェハをピッ
クアップし、エレベータ処理チャンバ２４又は２６の１
つにウェハを移送して、処理するために上側に直接移送
される。代わりに、ウェハは、上側位置に移送される前
や、上側位置に移送している最中に、加熱などの前処理
をするために、エレベータ処理チャンバに移送されても
よい。
表的な動作サイクルは以下のとおりである。まず、チャ
ンバ１４内のバッファロボット４２が、カセットロード
ロックチャンバ４０から未処理ウェハをピックアップ
し、例えばウェハを位置合わせできる下側の処理チャン
バ４６にウェハを移送する。ロボット４２は、ウェハを
別の下側の処理チャンバ４６に移送して、ウェハの表面
をエッチ洗浄し又はウェハを加熱することができる。下
側の処理が終了すると、チャンバ１４内の移送ロボット
４２が、適切な下側処理チャンバ４６からウェハをピッ
クアップし、エレベータ処理チャンバ２４又は２６の１
つにウェハを移送して、処理するために上側に直接移送
される。代わりに、ウェハは、上側位置に移送される前
や、上側位置に移送している最中に、加熱などの前処理
をするために、エレベータ処理チャンバに移送されても
よい。
【００１９】ウェハが上側位置に達すると、チャック５
２がウェハを離して、移送ロボット３８がウェハをピッ
クアップし、それを好ましくは高真空の処理チャンバ３
６の選択された１つに移送する。そのチャンバ内での処
理に後に、移送ロボット３８が、そのウェハを、処理す
るために１つ以上の別のチャンバ３６に選択的に移送で
きる。上側での処理が終了すると、移送ロボットが、ウ
ェハをエレベータ処理チャンバ２４、２６の１つに移送
し、下側のロボット４２に直接移送する。代わりに、エ
レベータ処理チャンバが、ウェハを下側ロボット４２に
移送する前または移送している最中に、冷却などの後処
理を行うことができる。ウェハが下側位置に達し、エレ
ベータ処理チャンバ２４、２６の冷却サイクルが終了し
た後に、下側のバッファロボット４２が、エレベータ処
理チャンバからウェハを回収し、それを適切なカセット
式ロードロックチャンバ４０に戻す。代わりに、ロボッ
ト４２が、別の後処理のために、下側処理チャンバ４６
の１つにウェハを移送することができる。
２がウェハを離して、移送ロボット３８がウェハをピッ
クアップし、それを好ましくは高真空の処理チャンバ３
６の選択された１つに移送する。そのチャンバ内での処
理に後に、移送ロボット３８が、そのウェハを、処理す
るために１つ以上の別のチャンバ３６に選択的に移送で
きる。上側での処理が終了すると、移送ロボットが、ウ
ェハをエレベータ処理チャンバ２４、２６の１つに移送
し、下側のロボット４２に直接移送する。代わりに、エ
レベータ処理チャンバが、ウェハを下側ロボット４２に
移送する前または移送している最中に、冷却などの後処
理を行うことができる。ウェハが下側位置に達し、エレ
ベータ処理チャンバ２４、２６の冷却サイクルが終了し
た後に、下側のバッファロボット４２が、エレベータ処
理チャンバからウェハを回収し、それを適切なカセット
式ロードロックチャンバ４０に戻す。代わりに、ロボッ
ト４２が、別の後処理のために、下側処理チャンバ４６
の１つにウェハを移送することができる。
【００２０】上側位置２２が下側位置の上方にあるため
に、システム１０の占有床面積が、スループットおよび
製品品質を改善するために分離した多くのチャンバにも
関わらず、実質的に低減される。特に、例示された具体
例のシステム１０においては、各チャンバステージ（メ
イン処理チャンバ３４、移送ロボットチャンバ２４、中
間処理チャンバ２６、２７、バッファロボットチャンバ
２４、ロードロックチャンバ４０）が、全ての別のチャ
ンバから分離されることができる。好ましくは、カセッ
ト式ロードロック４０を除いたチャンバ又はステージの
いずれもが、処理中に大気に通気されることがない。さ
らに、ウェハ移送の間には、移送チャンバにおいて一つ
のスリットバルブのみが開いているのが好ましい。結果
として、真空レベルの変動、特にウェハ移送中の真空レ
ベルの低下が、真空ポンプシステム（図示せず）を用い
ることによって最小にされ、カセット式ロードロック４
０から真空処理チャンバ３４までのシステムにわたる真
空勾配を与える。最適なポンプシステム（図示せず）に
よってシステムにわたり段階的に真空に引き、カセット
式ロードロック４０から処理チャンバ３４に向かって真
空度が大きくなっていく。結果として、ロードロックチ
ャンバ４０を基本真空レベルにポンプで引いて、次にウ
ェハをその内部に装填するために必要な時間が最小にさ
れ、非常に高い真空度が、長い間ポンプで引くことな
く、またシステムのスループットに悪影響を与えること
なく、上側処理チャンバ３６において用いられることが
できる。また、ウェハが、高い真空にする前に前洗浄さ
れ、また前加熱されることができるため、システム汚染
はより少なくなり、スループットは向上する。結果とし
て、上方と下方の処理位置を重ねることによって占有床
面積を実質的に低減しながら、製品品質およびスループ
ットが維持される。
に、システム１０の占有床面積が、スループットおよび
製品品質を改善するために分離した多くのチャンバにも
関わらず、実質的に低減される。特に、例示された具体
例のシステム１０においては、各チャンバステージ（メ
イン処理チャンバ３４、移送ロボットチャンバ２４、中
間処理チャンバ２６、２７、バッファロボットチャンバ
２４、ロードロックチャンバ４０）が、全ての別のチャ
ンバから分離されることができる。好ましくは、カセッ
ト式ロードロック４０を除いたチャンバ又はステージの
いずれもが、処理中に大気に通気されることがない。さ
らに、ウェハ移送の間には、移送チャンバにおいて一つ
のスリットバルブのみが開いているのが好ましい。結果
として、真空レベルの変動、特にウェハ移送中の真空レ
ベルの低下が、真空ポンプシステム（図示せず）を用い
ることによって最小にされ、カセット式ロードロック４
０から真空処理チャンバ３４までのシステムにわたる真
空勾配を与える。最適なポンプシステム（図示せず）に
よってシステムにわたり段階的に真空に引き、カセット
式ロードロック４０から処理チャンバ３４に向かって真
空度が大きくなっていく。結果として、ロードロックチ
ャンバ４０を基本真空レベルにポンプで引いて、次にウ
ェハをその内部に装填するために必要な時間が最小にさ
れ、非常に高い真空度が、長い間ポンプで引くことな
く、またシステムのスループットに悪影響を与えること
なく、上側処理チャンバ３６において用いられることが
できる。また、ウェハが、高い真空にする前に前洗浄さ
れ、また前加熱されることができるため、システム汚染
はより少なくなり、スループットは向上する。結果とし
て、上方と下方の処理位置を重ねることによって占有床
面積を実質的に低減しながら、製品品質およびスループ
ットが維持される。
【００２１】本発明の好適な具体例においては、バッフ
ァロボット４２が、本明細書に組み込まれる米国特許第
4,785,962号に開示される２重４バーリンクロボットで
ある。このロボットは、重なった非常にコンパクトな構
成および占有床面積に、比較的長いリーチと、カセット
式ロードロック４０、下側処理チャンバ４６およびエレ
ベータ処理チャンバ２４、２６を修理する能力を備える
ために、これは、バッファチャンバ１４で部分的に使用
するのが好ましい。本発明の好適な移送ロボット３８
は、本明細書の一部として組み込まれている米国特許第
5,186,718号に開示されている。ここで開示されている
ように、ロボットが、長いリーチ、最小のギアおよび別
の可動部品と、物理成長気相法のようなプロセスにおい
て用いられる高真空環境に対して効果的なシールを備え
ることが好ましい。様々なロボットが用いられることが
できることが認識される。
ァロボット４２が、本明細書に組み込まれる米国特許第
4,785,962号に開示される２重４バーリンクロボットで
ある。このロボットは、重なった非常にコンパクトな構
成および占有床面積に、比較的長いリーチと、カセット
式ロードロック４０、下側処理チャンバ４６およびエレ
ベータ処理チャンバ２４、２６を修理する能力を備える
ために、これは、バッファチャンバ１４で部分的に使用
するのが好ましい。本発明の好適な移送ロボット３８
は、本明細書の一部として組み込まれている米国特許第
5,186,718号に開示されている。ここで開示されている
ように、ロボットが、長いリーチ、最小のギアおよび別
の可動部品と、物理成長気相法のようなプロセスにおい
て用いられる高真空環境に対して効果的なシールを備え
ることが好ましい。様々なロボットが用いられることが
できることが認識される。
【００２２】本発明の好適な具体例および代替的な具体
例が説明されてきたが、当業者であれば、本発明の範囲
内で様々な修正および変更が可能であることを理解され
たい。
例が説明されてきたが、当業者であれば、本発明の範囲
内で様々な修正および変更が可能であることを理解され
たい。
【図１】本発明の１つの具体例に従った半導体処理シス
テムの正面図である。
テムの正面図である。
【図２】図１のライン２Ａ−２Ａに沿って示された処理
システムの横断面図である。
システムの横断面図である。
【図３】図１のライン２Ｂ−２Ｂに沿って示された処理
システムの横断面図である。
システムの横断面図である。
【図４】図３のライン３−３に沿って示された処理シス
テムのエレベータの１つの横断面図である。
テムのエレベータの１つの横断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート ゼット バークラック アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94306 パロ アルト ラ パラ アベニ ュー 826
Claims (27)
- 【請求項１】 半導体加工部材を処理するシステムであ
って、 第１位置にある第１ロボット移送チャンバと、 第１位置に対して垂直方向に変位した第２位置にある第
２ロボット移送チャンバと、 該第１位置と該第２位置の間に加工部材を垂直方向に移
送するために、該第１位置と該第２位置の間を接続する
エレベータチャンバを備えたシステム。 - 【請求項２】 該第１ロボット移送チャンバを含む第１
の一体式構造と、該第２移送チャンバを含む第２の一体
式構造を備えることを特徴とする請求項１に記載のシス
テム。 - 【請求項３】 該第１ロボット移送チャンバと該第２ロ
ボット移送チャンバと該エレベータチャンバを含む一体
式構造を備えることを特徴とする請求項１に記載のシス
テム。 - 【請求項４】 該エレベータチャンバと、該第１および
第２ロボット移送チャンバの１つを含む一体式構造を備
えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。 - 【請求項５】 該第２ロボット移送チャンバが、該第１
ロボット移送チャンバの上方で重なって位置することを
特徴とする請求項１に記載のシステム。 - 【請求項６】 該第１ロボット移送チャンバに接続され
る複数の処理チャンバを備えることを特徴とする請求項
１に記載のシステム。 - 【請求項７】 第１の複数の処理チャンバと該エレベー
タチャンバの間で加工部材を移送するために、該第１ロ
ボット移送チャンバ内に配置された第１ロボットを備え
ることを特徴とする請求項６に記載のシステム。 - 【請求項８】 該第１ロボット移送チャンバと該エレベ
ータチャンバの各々が、高密封のハウジングを備え、こ
れらのハウジングは、第１ロボット移送チャンバハウジ
ングをエレベータチャンバハウジングに接続する第１バ
ルブを有し、前記第１バルブが、第１処理チャンバとエ
レベータチャンバの間の加工部材の移送を可能にする開
位置と、該第１ロボット移送チャンバハウジングと該エ
レベータチャンバハウジングの少なくとも１つを圧力シ
ールする閉位置とを有することを特徴とする請求項７に
記載のシステム。 - 【請求項９】 該第２ロボット移送チャンバに接続され
る第２の複数の処理チャンバを備えることを特徴とする
請求項８に記載のシステム。 - 【請求項１０】 第２処理チャンバと該エレベータチャ
ンバの間で加工部材を移送するために、該第２ロボット
移送チャンバ内に配置された第２ロボットを備えること
を特徴とする請求項９に記載のシステム。 - 【請求項１１】 該第２ロボット移送チャンバと該エレ
ベータチャンバの各々が、高密封のハウジングを備え、
これらのハウジングは、第２ロボット移送チャンバハウ
ジングをエレベータチャンバハウジングに接続する第２
バルブを有し、前記第２バルブが、第２処理チャンバと
エレベータチャンバの間の加工部材の移送を可能にする
開位置と、該第２ロボット移送チャンバハウジングと該
エレベータチャンバハウジングの少なくとも１つを圧力
シールする閉位置とを有することを特徴とする請求項１
０に記載のシステム。 - 【請求項１２】 加工部材が２つの位置の間を移送され
るときに、該エレベータチャンバが加工部材を保持する
チャックを備えることを特徴とする請求項１に記載のシ
ステム。 - 【請求項１３】 該エレベータチャンバが加工部材を加
熱する加熱プレートを備えることを特徴とする請求項１
に記載のシステム。 - 【請求項１４】 該エレベータチャンバが加工部材を冷
却する冷却プレートを備えることを特徴とする請求項１
に記載のシステム。 - 【請求項１５】 該第１位置と該第２位置の間で加工部
材を垂直方向に移送するために、該第１位置と該第２位
置の間に接続される第２エレベータチャンバを備えるこ
とを特徴とする請求項１に記載のシステム。 - 【請求項１６】 半導体加工部材を処理する方法であっ
て、 第１位置の第１の複数のチャンバで加工部材を処理し、 エレベータチャンバにおいて、加工部材を、該第１位置
と、該第１位置に対して垂直方向に変位した第２位置の
間で上昇させ、 第２位置の第２の複数のチャンバで加工部材を処理する
ステップを有する方法。 - 【請求項１７】 エレベータチャンバにおいて、加工部
材を、該第１位置と該第２位置の間で下降し、 ロードロックチャンバのカセットに該加工部材を配置す
るステップを有することを特徴とする請求項１６に記載
の方法。 - 【請求項１８】 第２の複数の処理チャンバが、第１の
複数の処理チャンバの上方に位置することを特徴とする
請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１９】 加工部材が、該第１位置と該第２位置
の間を移送されるときに、加工部材を保持するステップ
を有することを特徴とする請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２０】 加工部材が、該第１位置と該第２位置
の間を移送されるときに、加工部材が、チャックにより
保持されることを特徴とする請求項１９に記載の方法。 - 【請求項２１】 加工部材が、該第１位置と該第２位置
の間を移送されるときに、加工部材を加熱するステップ
を有することを特徴とする請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２２】 加工部材が、該第１位置と該第２位置
の間を移送されるときに、加工部材を冷却するステップ
を有することを特徴とする請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２３】 第１の複数のチャンバのうちの１つの
チャンバにおける処理が終了したときに、該第１の複数
のチャンバのうちの前記１つのチャンバからバッファチ
ャンバに加工部材を移送し、且つ、該バッファチャンバ
から該エレベータチャンバに加工部材を移送するステッ
プを有することを特徴とする請求項１６に記載の方法。 - 【請求項２４】 該バッファチャンバと該エレベータチ
ャンバの間でバルブを開き、該バルブを通じて該バッフ
ァチャンバと該エレベータチャンバの間の加工部材の移
送を可能にするステップを有することを特徴とする請求
項２３に記載の方法。 - 【請求項２５】 加工部材が該第２位置に達したとき
に、該エレベータチャンバから移送チャンバに加工部材
を移送し、 該移送チャンバから、第２の複数のチャンバのうちの１
つのチャンバに加工部材を移送するステップを有するこ
とを特徴とする請求項２４に記載の方法。 - 【請求項２６】 該移送チャンバと該エレベータチャン
バの間の第２バルブを開き、該第２バルブを通じて該移
送チャンバと該エレベータチャンバの間の加工部材の移
送を可能にするステップを有することを特徴とする請求
項２５に記載の方法。 - 【請求項２７】 第２チャンバにおける処理が終了した
ときに、第２の複数のチャンバのうちの１つのチャンバ
から、移送チャンバを通じて、該エレベータチャンバに
加工部材を移送するステップを有することを特徴とする
請求項２５に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US61070896A | 1996-03-04 | 1996-03-04 | |
| US08/610708 | 1996-03-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09321120A true JPH09321120A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=24446110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9042296A Withdrawn JPH09321120A (ja) | 1996-03-04 | 1997-02-26 | 半導体加工部材を処理するシステムおよび方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0797240A3 (ja) |
| JP (1) | JPH09321120A (ja) |
| KR (1) | KR970067763A (ja) |
| TW (1) | TW368680B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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