KR100712732B1 - 기판 반송 장치 및 그것을 구비한 진공 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

[과제] 반송 동작이 단순하고, 단시간에 반송 태세로 들어갈 수 있는 기판 반송 장치를 제공한다.
[해결 수단] 진공처리장치(100)는, 진공 예비 가열실(1O)과 플라즈마 처리실(2O)이 연속되어 있고, 진공 예비 가열실(10) 내에는 기판 반송 장치(11, 13)가 상하 2 단으로 배치되고, 플라즈마 처리실(20) 내에는 기판 반송 장치(21)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(11, 13, 21)는, 각각 요동축(T1, T2, T3) 회전으로 요동하여, 수평 위치와 경사 위치를 취한다. 피처리기판을 기판 반송 장치(11)로부터 기판 반송 장치(21)에 이송할 때는, 기판 반송 장치(11, 21) 각각의 반송면을 반송 라인(L2)에 일치시켜 반송한다. 또, 피처리기판을 기판 반송 장치(21)로부터 기판 반송 장치(13)에 이송할 때는, 기판 반송 장치(13, 21) 각각의 반송면을 반송 라인(L3)에 일치시켜 반송한다.
진공 처리 장치, 기판 반송 장치, 요동축, 반송 라인

Description

기판 반송 장치 및 그것을 구비한 진공 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFER APARATUS AND VACUUM PROCESS APARATUS HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 제l 실시 형태에 따른 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 진공 처리 장치에 있어서의 기판 반송 장치의 기판 반송 동작을 설명하는 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 진공 처리 장치에 구비된 기판 반송 장치의 기구를 모식적으로 나타내는 개략도이고, 도 3 (a)는 평면도, 도 3 (b)는 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제l 실시 형태에 따른 진공 처리 장치의 기판 반송 타이밍 차트를 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체구성도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체구성도이다.
[부호의 설명]
10, 40: 진공 예비 가열실, 11, 13, 21: 기판 반송 장치,
12, 14, 22: 경사 전환 기구, 20: 플라즈마 처리실,
30: 로드/언로드실, 50: 로드실,
51: 기판 반송 장치, 60: 언로드실,
70: 외부 스테이션, 71,72: 기반 반송 장치,
80: 구동 제어 회로, 100, 200, 300: 진공 처리 장치,
G1, G2: 게이트, H: 히터,
P: RF 전극, T1, T2, T3: 요동축,
W, W1~W3: 기판(피처리물), x1~x8: 이송 동작(동작),
y1, y2, y3: 요동 동작, z: 승강 동작
본 발명은, 기판 반송 장치를 구비하고, 진공 분위기에서 박막 형성, 에칭, 열처리 등을 행하는 진공 처리 장치에 관한 것이다.
1대의 장치로 다른 복수의 진공 처리를 차례로 실시하는 경우, 진공중에서 피처리물을 처리실로부터 다음의 처리실에 반송하는 장치로서, 진공 예비 가열실과 처리실을 갖추고, 진공 예비 가열실에 복수의 기판 반송 수단을 마련한 로드락식 진공 장치가 알려져 있다. 이 장치에서는, 진공 예비 가열실에 2 단으로 마련한 반송 장치의 각각이 승강하는 것에 의해 반송 라인을 전환하여, 처리실과의 사이에서 기판의 수수(授受)를 행한다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1] 일본특허공개 2001-239144 호공보(2 페이지, 도 1, 2)
특허 문헌 1의 로드락식 진공 장치에서는, 승강 장치로 반송 라인을 전환하여 처리실에의 기판 반송과 처리실로부터의 기판 반입을 행하므로, 반송 라인의 반송 동작이 복잡한 문제가 있다.
청구항 1의 발명에 의한 기판 반송 장치는, 피처리 기판 또는 피처기 기판을 유지하는 기판 홀더를 반송면에 유지하면서 반송하는 반송 기구와, 반송면을 수평 자세와 이 수평 자세에 대해 소정의 경사각도를 갖는 경사 자세로 전환하는 경사 전환 기구를 구비하고, 반송 기구는 반송면을 수평 자세 또는 경사자세로 한 상태로 피처리 기판 또는 기판 홀더를 반송하는 것을 특징으로 한다.
청구항 2의 발명에 의한 진공 처리 장치는, 피처리 기판을 연속적으로 진공 처리하는 2 이상의 서로 연결된 처리실과, 적어도 2개의 처리실 각각에 설치된 청구항 1 기재의 기판 반송 장치를 구비하고, 적어도 2개의 처리실에 설치된 기판 반송 장치 각각은, 그것들의 반송면을 대략 한 방향의 기울기로 경사시켜 하나의 경사 반송면이 형성되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재된 진공 처리 장치에 있어서, 적어도 2 개의 처리실에 설치되는 기판 반송 장치의 각 반송면을 대략 한 방향의 기울기로 경사시켜 하나의 경사 반송면으로 하는 경사 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
청구항 4에 의한 발명은, 청구항 2 또는 3의 진공 처리 장치에 있어서, 피처리 기판 또는 기판 홀더를 최초로 진공 처리를 행하는 처리질에 투입하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능한 로드실과, 피처리 기판 또는 기판 홀더를 마지막으로 진공 처리를 행하는 처리실로부터 처리 완료된 기판으로서 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능한 언로드실을 더 구비할 수 있다. 또, 처리실은 로드실또는 언로드실과 겸용이어도 좋다.
청구항 6에 의한 발명은, 청구항 2 또는 3에 기재된 진공 처리 장치에 있어서, 피처리 기판 또는 기판 홀더를 최초로 진공 처리를 행하는 처리실에 투입함과 아울러, 피처리 기판 또는 기판 홀더를 마지막으로 진공 처리를 행하는 처리실로부터 최초로 진공 처리를 행하는 처리실까지 역이송하여 처리 완료된 기판으로서 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환가능한 수도실(受渡室)을 더 구비할 수 있다. 또, 처리실은 수도실과 겸용이어도 좋다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 피처리 기판이나 기판 홀더를 수평 자세와 경사 자세 사이에서 반송면을 전환하여 반송하므로, 반송 동작이 단순하고, 단시간, 경동작에 의해 반송 태세로 들어가는 것이 가능하다. 또, 이 기판 반송 장치를 진공 처리 장치에 설치한 경우, 피처리 기판 등의 이송 스피드가 빨라, 처리량(throughput)이 향상한다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 의한 진공 처리 장치에 대해 도 1~6을 참조하여 설명한다.
<제1 실시의 형태>
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체 구성도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 진공 처리 장치에 있어서의 기판 반송 장치의 기판 반송 동작을 설명하는 모식도이다. 도 3 은 제1 실시 형태에 의한 진공 처리 장치에 구비된 기판 반송 장치의 기구를 모식적으로 나타내는 개략도이고, 도 3 (a)는 평면도, 도 3 (b)는 정면도이다. 도 4는 제1 실시 형태에 의한 진공 처리 장치의 기판 반송 타이밍 챠트를 나타내는 모식도이다. 도 1~4에 있어서, 동일 구성부품에는 동일부호를 붙인다.
진공 처리 장치(100)는, 로드/언로드실을 겸하는 진공 예비 가열실(10)과, 플라즈마 처리실(20)의 2개의 처리실이 연결된 구성이다. 외부 스테이션(70)은 진공 처리 장치(100)와는 별개의 것으로 배치되어 있다. 진공 예비 가열실(10) 내에는, 기판 반송 장치(11, 13)가 상하 2 단으로 배치됨과 아울러 히터(H)가 설치되어 있다. 히터(H)는, 실외의 히터 전원(10c)에 접속되어 있다. 진공 예비 가열실(10)은, 배기계(10a)와 리크계(10b)에 배관 접속되어 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능하게 구성되어 있고, 기판(W)의 가열 처리를 행한다. 기판 반송 장치(11, 13)는 각각 경사 전환 기구(12, 14)에 접속되어 있어 수평 자세와 수평으로부터 소정의 경사 각도를 갖는 경사 자세 사이에서 요동할 수 있다.
플라즈마 처리실(20) 내에는, 기판 반송 장치(21)와 RF 전극(P)이 설치되어 있다. RF 전극(P)은 실외의 RF 전원(20c)에 접속되어 있다. 플라즈마 처리실(20)은 배기계(2Oa)와 가스 도입계(20b)에 배관 접속되어 있고, 소정의 가스 압력하에서의 처리, 예를 들면 플라즈마 CVD, 에칭, 스퍼터링을 실시한다. 기판 반송 장치(21)는 경사 전환 기구(22)에 접속되어, 수평 자세와 수평으로부터 소정의 경사각도를 갖는 경사 자세 사이에서 요동할 수 있다. 기판 반송 장치(11, 13, 21)를 각각 요동 시키기 위한 경사 전환 기구(12, 14, 22)는, 구동 제어 회로(80)에 접속되어 있다.기판 반송 장치(11, 13, 21)에 대해서는 뒤에 상술한다.
진공 예비 가열실(10)에는, 외부 스테이션(70) 측에 면하여 게이트(G1)가 설치되고, 진공 예비 가열실(10)과 플라즈마 처리실(20)의 경계에는, 게이트(G2)가 설치되어 있다. 게이트(G1)는, 기판(W)의 장치 외부에의 반출입 때 진공 예비 가열실(10)을 개방하고, 반출입 이외의 때에는 밀폐하고 있다. 게이트(G2)는, 기판(W)의 처리시에는 양실 내를 밀폐하고, 기판(W)의 반출입시에는 양실 내를 개방한다. 또, 외부 스테이션(70)은, 처리전의 기판(W)을 보관하여 진공 처리 장치(100)에 공급함과 아울러, 처리 완료된 기판(W)을 회수하기 위한 실이며, 내부는 상시 대기압이 된다.
화살표(x1~x4)는 기판(W)의 이송 동작을 나타낸다. 화살표(x1)는, 게이트(G1)를 기판(W)이 통과하는 동작, 즉 기판 반송 장치(71)로부터 기판 반송 장치(11)에 기판(W)을 반송하는 동작이다. 화살표(x2)는 게이트(G2)를 기판(W)이 통과하는 동작, 즉 기판 반송 장치(11)로부터 기판 반송 장치(21)에 기판(W)를 반송하는 동작이다. 화살표(x3)는, 게이트(G2)를 기판(W)이 통과하는 동작, 즉 기판 반송 장치(21)로부터 기판 반송 장치(13)에 기판(W)를 반송하는 동작이다. 화살표(x4)는, 게이트(G1)를 기판(W)이 통과하는 동작, 즉 기판 반송 장치(13)로부터 기판 반송 장치(72)에 기판(W)을 반송하는 동작이다.
화살표(x1, x4)는, 기판(W)을 수평으로 반송하는 동작으로, 승강기구를 이용하여 반송 라인을 수평으로 하여 반송하는 것이다. 즉, 기판 반송 장치(11)를 기판 반송 장치(71)와 동일 수평 라인으로 하여 기판 반송을 실시한다. 동일하게, 기판 반송 장치(13)를 기판 반송 장치(72)와 동일 수평 라인으로 하여 기판 반송을 행한다. 한편, 화살표(x2, x3)는, 기판(W)을 경사시켜 그 경사 방향으로 반송 라인을 설정하여 반송하는 동작이며, 본 발명의 기판 반송 장치의 큰 특징이다. 화살표(x2, x3)의 경사 반송의 경우는, 기판 반송 장치(11, 13, 21)를 경사시킬 필요가 있고, 화살표(y1~y3)는 그 요동 동작을 나타낸다. 상술의 이송 동작(xl~x4)에 의해, 외부 스테이션(70)으로부터 진공 처리 장치(100)에 공급된 기판(W)은, 진공 처리 장치(100)에서 소정의 연속 처리가 실시된 후에, 외부 스테이션(70)에 회수된다.
도 2를 참조하여, 상술의 기판(W)의 이송 동작을 자세하게 설명한다. 도 2 에서는, 도시를 간략화하여, 기판 반송 장치(11, 13, 21)를, 각각 5개의 반송 롤러(R)와 반송 롤러(R)의 상면을 잇는 선분(반송면)에 의해 나타낸다. 반송 롤러(R)는, 진공 처리 중에는 회전하지 않고 기판(W)을 싣고 있는다. 한편, 기판 이송시에는, 반송 롤러(R)는, 지면에 수직인 축 회전으로 회전하여 기판(W)을 이송한다. 기판 반송 장치(11)를 수평 위치(경사 각도 ±0°)와 경사 위치(경사 각도 θ) 사이에서 요동시키는 요동축(T1)은, 기판 반송 장치(11) 좌단의 반송 롤러(R)의 회전축에 일치하고 있고, 기판 반송 장치(11)는 요동축(T1)을 회전 중심으로 하여 화살표(y1) 방향으로 요동한다. 동일하게, 기판 반송 장치(13)를 수평 위치와 경사 위치 사이에서 요동시키는 요동축(T3)은, 기판 반송 장치(13) 우단의 반송 롤러의 회전축에 일치하고 있고, 기판 반송 장치(13)는 요동축(T3)을 회전 중심으로 하여 화살표(y3) 방향으로 요동한다.
기판 반송 장치(21)를 수평 위치(경사 각도 ±0°)와 경사 위치(경사 각도 θ) 사이에서 요동시키는 요동축(T2)은, 기판 반송 장치(21) 우단의 반송 롤러(R)의 회전축에 일치하고 있고, 기판 반송 장치(21)는 요동축(T2)을 회전 중심으로 하여 화살표(y2) 방향으로 요동한다.
화살표(x2)로 나타낸 경사 반송을 예로서 설명하면, 수평 상태에 유지되어 있는 기판 반송 장치(11)의 반송면을 요동축(T1) 회전으로 각도 θ만큼 우회전시켜 반송 라인(L2)에 일치하도록 경사시킨다. 한편, 수평 상태에 유지되어 있는 기판 반송 장치(21)의 반송면을 요동축(T2) 회전으로 각도 θ만큼 우회전시켜 반송 라인(L2)에 일치하도록 경사시킨다. 이 상태에서, 기판 반송 장치(11)와 기판 반송 장치(21)의 반송 롤러(R)를 우회전시키는 것에 의해, 기판 반송 장치(11)로부터 기판 반송 장치(21)에의 기판(W)의 수도(受渡)가 행해지고, 그 기판(W)에 대하여 플라즈마 처리를 행한다. 이 플라즈마 처리실(20)에서의 처리는, 기판(W)을 수평 상태로 유지하여 행하여도 좋고, 반송 라인(L2)에 따른 경사 자세에서 행하여도 좋다.
화살표(x3)로 나타낸 경사 반송도 동일하게, 수평 상태로 유지되고 있는 기판 반송 장치(21)의 반송면을 요동축(T2) 회전으로 각도 θ만큼 좌회전시켜 반송 라인(L3)에 일치하도록 경사시킨다. 한편, 수평 상태로 유지되고 있는 기판 반송 장치(13)의 반송면을 요동축(T3) 회전으로 각도 θ만큼 좌회전시켜 반송 라인(L3) 에 일치하도록 경사시킨다. 이 상태에서, 기판 반송 장치(13)와 기판 반송 장치(21)의 반송 롤러(R)를 좌회전시키는 것에 의해, 기판 반송 장치(21)로부터 기판 반송 장치(13)에의 기판(W)의 수도가 행해진다. 경사 전환 기구(12, 14, 22)는, 구동제어회로(80)에 의해, 기판 반송 장치(11, 13, 21) 각각의 반송면이 소정의 경사 각도를 취하도록, 요동축(T1, T2, T3) 회전의 회전각이 제어된다.
도 3을 참조하여, 기판 반송 장치(11)를 요동하는 기구에 대해 설명한다. 기판 반송 장치(11)의 경사 전환 기구(12)는, 요동용 실린더(1)와, 요동용 실린더(1)에 의해 A 방향으로 직선 이동하는 락(2)과, 락(2)의 직선 운동에 의해 회전하는 피니언(3)을 구비하고 있다. 요동용 실린더(1), 락(2) 및 피니언(3)은 진공 예비 가열실(10)의 실외에 설치되어 있다.
또한, 경사 전환 기구(12)는, 진공 예비 가열실(10) 내에 레버(4)를 구비하고 있다. 레버(4)는, 피니언(3)의 회전축(C)와 같은 축에 연결된 회전 원판(미도시)의 측면으로부터 돌출 설치되어 있다. 피니언(3)이 소정 각도 회전하면, 도 3 (b)에 나타낸 바와 같이, 레버(4)의 선단이 기판 반송 장치(11)에 접하고, 기판 반송 장치(11)를 수평 위치(위치 E1)에서 지지하도록 구성되어 있다. 원호(D1)는, 레버(4)의 선단의 회전 궤적을 나타낸다. 따라서, 회전 원판의 측면에 길이가 다른 복수개의 레버를 소정 간격으로 배설하는 것에 의해, 레버의 수 만큼 기판 반송 장치(11)의 경사 각도를 설정할 수 있다. 도 3 (b)에서는, 원호(D2)의 회전 궤적을 가지는 레버가 기판 반송 장치(11)에 인접하고 있을 때, 기판 반송 장치(11)는 경사 위치(위치 E2)에 지지되고, 원호(D3)의 회전 궤적을 가지는 레버가 기판 반송 장치(11) 에 인접하고 있을 때, 기판 반송 장치(11)는 경사 위치(위치 E3)에 지지되는 경우를 나타내고 있다.
다음에, 반송 롤러(R)의 회전 구동에 대해 설명한다. 도 3 (a)에 나타낸 바와 같이, 롤러 구동 모터(5)의 회전 동력이 전달축(6)에 전해지고, 전달축(6)이 도면 중 화살표(B)로 나타낸 바와 같이 회전하고, 그 회전력이 베벨 기어를 개입시켜 각각의 반송 롤러(R)를 동일 방향으로 회전시킨다.
또한, 도시를 생략 했지만, 기판 반송 장치(11), 경사 전환 기구(12) 및 반송 롤러(R)의 구동 기구는, 화살표(x2)를 따라 동일한 것이 2열로 설치되어 있다. 각각의 반송 롤러(R)에 놓이는 기판 또는 기판을 유지하는 기판 홀더(기판 트레이)는, 소정의 경사각도로 기울어지고, 반송 롤러(R)의 회전에 의해 반송 방향인 화살표(x2)의 방향으로 이송된다. 또한, 기판 반송장치(13) 및 경사 전환 기구(14)와, 기판 반송 장치(21) 및 경사 전환 기구(22)도, 각각 기판 반송 장치(11) 및 경사 전환 기구(12)와 기본적인 구성 및 작용은 동일하므로 설명은 생략한다.
도 4의 타이밍 챠트도를 참조하면서, 기판(W)의 이송 동작에 대해 설명한다.도 4 (a)~(d)는, 처리를 개시하고 나서 소정 시간이 경과했을 때의 장치 내부 상태를 나타낸다. 덧붙여, 도면이 번잡하게 되는 것을 피하기 위해서, 도 4에서는 기판(W)과 그 움직임을 주체로 도시함과 아울러, 구성부품의 부호는 도 4 (a)에만 붙인다. 또, 기판(W)에는, 처리되는 순번으로 W1, W2, W3와 같이 번호를 붙인다.
도 4 (a)는, 다음과 같은 시계열로 기판(W)를 이송한 후의 상태를 나타낸다. 즉, 첫번째의 기판(W1)을 상술한 동작(x2)에 의해 진공 예비 가열실(10)로부터 플 라즈마 처리실(20)에 이송하고, 그 이송 후에 진공 예비 가열실(10)을 대기 개방하고, 두번째의 기판(W2)을 상술한 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(70)으로부터 진공 예비 가열실(10)에 이송하는 공정이 종료하고 있다. 진공 예비 가열실(10)을 진공 배기하고, 진공 예비 가열실(10)에서의 진공 가열과 플라즈마 처리실(20)에서의 플라즈마 처리를 실시한다.
도 4 (b)에서는, 게이트(G2)를 개방하고, 플라즈마 처리가 끝난 기판(W1)을 동작(x3)으로 플라즈마 처리실(20)로부터 진공 예비 가열실(10)에 이송한다. 이 이송 공정은, 전술한 바와 같이, 기판 반송 장치(11, 21)를 소정의 반송 라인에 따르도록 경사시켜 실시한다.
도 4 (c)에서는, 가열 처리가 끝난 기판(W2)을 동작(x2)에 의해 진공 예비 가열실(10)로부터 플라즈마 처리실(20)에 이송한다. 이 이송 공정도, 전술한 바와 같이, 기판 반송 장치(11, 21)를 소정의 반송 라인에 따르도록 경사시켜 실시한다.동작(x2)에 의한 반송 후에 게이트(G2)를 폐쇄한다. 기판(W1)을 싣고 있는 기판 반송 장치(13)를 경사 위치에서 수평 위치로 되돌린다.
도 4 (d)에서는, 진공 예비 가열실(10)을 대기압으로 압력 조절한 후에 게이트(G1)를 열고, 처리 완료된 기판(W1)을 동작(x4)에 의해 진공 예비 가열실(10)로부터 외부 스테이션(70)에 반출함과 아울러, 미처리의 기판(W3)을 동작(x1)에 의해 외부 스테이션(70)으로부터 진공 예비 가열실(10)에 투입한다. 이 때, 기판 반송 장치(11)를 경사 위치에서 수평 위치로 되돌려 둔다. 그 후, 게이트(G1)를 닫아 진공 예비 가열실(10)을 진공 배기한다. 그리고, 진공 예비 가열실(10)에서의 진공 가열과 플라즈마 처리실(20)에서의 플라즈마 처리를 실시한다.
이하, 상기 공정의 반복에 의해, 복수의 기판(W)을 연속적으로 처리하여 회수할 수 있다. 덧붙여, 도 4에서는, 기판(W)을 트레이(T)에 실은 상태로 일체로 이송하는 경우를 나타냈지만, 기판(W) 하나의 이송도 가능하다.
본 실시 형태의 기판 반송 장치(11, 13, 21)는, 각각 경사 전환 기구(12, 14, 22)에 의해, 수평 위치(경사 각도 ±0°)와 경사 위치(경사 각도 θ)를 취하고, 기판(W) 또는 기판(W)을 유지하는 기판 홀더를 반송면에 따라 반송하므로, 그 경사 동작은 단순하고, 단시간에 반송 준비가 가능하다. 또, 경사 전환 기구(12, 14, 22)는, 단지 기판 반송 장치를 요동시킬 뿐이므로, 대규모인 승강기구와 비교하여, 신뢰성의 향상, 설비비나 동력비의 코스트 다운을 꾀할 수 있다.
본 실시 형태의 진공 처리 장치(100)는, 단시간에 반송 준비를 할 수 있는 경사 반송을 행하는 기판 반송 장치(11, 13, 21)를 구비하므로, 기판(W) 또는 기판(W)을 유지하는 기판 홀더를 단시간에 이송할 수 있어 연속 진공처리 전체의 처리량(throughput)이 향상된다. 또, 기판 반송 장치(11, 13, 21)는, 경사 구동될 뿐이므로, 부분적으로 움직임이 작은 공간이 있고, 그 공간의 정도 만큼, 진공 처리실 내의 구성재, 예컨대 히터, 전력 케이블, 각종 배관을 설치하는 스페이스를 넓게 취하는 것이 가능하다.
(제2 실시의 형태)
도 5는, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체 구성도이다. 제2 실시 형태에 의한 진공 처리 장치(200)는 제1 실시 형태에 의한 진공 처리 장치(100)와 비교하여 실(室) 구성만 다르므로, 주로 차이점을 설명하고, 동일 구성부품에는 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
진공 처리 장치(200)에서는, 진공 처리 장치(100)의 로드/언로드실을 겸하는 진공 예비 가열실(10)을 역할별로 2실로 나눈 것이다. 즉, 진공 예비 가열실(10)은, 로드/언로드실(30)과 진공 예비 가열실(4O)의 2실로 나누어져 있다. 진공 처리 장치(200)에서는, 기판 반송 장치(11, 13)를 진공 예비 가열실(40)에 설치하고, 기판 반송 장치(21)를 플라즈마 처리실(20)에 설치하고 있다.
기판(W)의 이송 과정은, 화살표 x5, x1, x2, x3, x4, x6의 순서이다. 로드/언로드실(3O)은, 미처리의 기판(W)을 진공 예비 가열실(40)에 투입함과 아울러, 처리 완료된 기판(W)을 진공 예비 가열실(40)로부터 회수한다. 또, 로드/언로드실(30)은, 기판(W)의 반출입을 위해, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능하다. 진공 예비 가열실(40) 내에서, 기판(W)의 가열 처리 및 반출입은 진공 중에서 행해진다. 그러므로, 진공 상태를 항상 유지하고 있으므로, 기판(W)의 반출입 때 마다 진공 배기를 실시할 필요가 없고, 또한 실내는 항상 소정의 온도 분위기에 유지되고 있다. 덧붙여, 진공 처리 장치(200)에 있어서의 기판 반송 장치(11, 13, 21)는 작용, 효과 모두 제1 실시 형태로 설명한 것과 같다.
(제3 실시의 형태)
도 6은, 본 발명의 제3 실시의 형태에 의한 진공 처리 장치의 구성을 모식적으로 나타내는 전체 구성도이다.
제3 실시의 형태에 의한 진공 처리 장치(300)는, 제1 및 제2 실시의 형태에 의한 진공 처리 장치(100, 200)와 비교하여 실(室) 구성과 기판의 반송 경로가 다르므로, 주로 다른점을 설명하고, 도일 궝부품에는 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다.
진공 처리 장치(300)에서는, 진공 처리 장치(200)의 로드/언로드실(30)을 역할별로 2실로 나눈 것이다. 즉, 로드/언로드실(30)은, 미처리의 기판(W)을 장치 내에 반입하는 로드실(50)과 처리 완료된 기판(W)을 장치 밖으로 반출하는 언로드실(60)의 2실로 나누어져 있다. 로드실(50)과 언로드실(60)도, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능하다. 진공 처리 장치(300)에서는, 기판 반송 장치(11, 13)를 진공 예비 가열실(40)에 설치하고, 기판 반송 장치(21)를 플라즈마 처리실(20)에 설치하고 있다.
기판(W)의 이송 과정은 2 계통으로, 화살표(x5, x1, x2, x7, x8)의 경로와 화살표(x5, x1, x3, x7, x8)의 경로이다. 로드실(50)의 기판 반송 장치(51)는, 화살표(z)로 나타낸 방향으로 승강하고, 진공 예비 가열실(40)의 기판 반송 장치(11, 13)의 어느 것에서도 기판(W)의 수수를 할 수 있어, 이것에 의해 이송 과정이 2 계통이 된다. 기판 반송 장치(11)로부터 기판 반송 장치(21)에의 경사 반송은, 제1 및 제2 실시의 형태와 같다. 또, 화살표(x3)로 나타낸 반송 동작은, 제1 및 제2 실시의 형태로 나타낸 화살표(x3)와 반송 방향만 다르고, 기판 반송 장치 (13, 21)의 작용, 효과 모두 제1 및 제2 실시의 형태에서 설명한 것과 같다.
본 발명은, 피처리 기판 또는 피처리 기판을 유지하는 기판 홀더를 반송면에 유지하면서 반송하는 반송 기구(모터(5)나 반송 롤러(R) 등으로 구성된다)와 반송 면을 수평 자세와 이 수평 자세에 대해서 소정의 경사 각도를 갖는 경사 자세로 전환하는 경사 전환 기구(요동 실린더(1)나 레버(4) 등으로 구성된다)를 구비하고, 반송 기구는, 반송면을 수평 자세 또는 경사 자세로 한 상태에서 피처리 기판 또는 기판 홀더를 반송하는 것을 특징으로 하는 것에 있다. 따라서, 기판 반송 장치의 반송 기구나 경사 전환 기구는, 본 실시의 형태에서 설명한 것에만 한정되지 않는다. 또, 본 발명의 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치도, 2실 구성의 처리실에 한정되지 않고, 3개 이상의 처리실을 연결하고, 3 종류 이상의 처리를 연속적으로 실시하는 진공 처리 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우, 기판 반송 장치를 3개 이상의 처리실에 설치해도 좋다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 피처리 기판이나 기판 홀더를 수평 자세와 경사 자세 사이에서 반송면을 전환하여 반송하므로, 반송 동작이 단순하고, 단시간, 경동작에 의해 반송 태세로 들어로 들어가는 것이 가능하다. 또, 이 기판 반송 장치를 진공 처리 장치에 설치한 경우, 피처리 기판 등의 이송 스피드가 빨라, 처리량(throughput)이 향상한다.

Claims (7)

  1. 피처리 기판 또는 상기 피처리 기판을 유지하는 기판 홀더를 반송면에 유지하면서 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송면을 수평 자세와 이 수평 자세에 대해 상기 피처리 기판을 반송하는 방향으로 소정의 경사 각도를 갖는 경사 자세로 전환하는 경사 전환 기구를 구비하고,
    상기 반송 기구는 상기 반송면을 수평 자세 또는 경사 자세로 한 상태에서 상기 피처리 기판 또는 상기 기판 홀더를 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 피처리 기판을 연속적으로 진공 처리하는 2 이상의 서로 연결된 처리실과,
    상기 적어도 2개의 처리실의 각각에 설치된 청구항 1 기재의 기판 반송 장치를 구비하고,
    상기 적어도 2개의 처리실에 설치된 기판 반송 장치 각각은, 그것들의 반송면을 한 방향의 기울기로 경사시켜 하나의 경사 반송면이 형성되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 적어도 2개의 처리실에 설치되는 상기 기판 반송 장치의 각 반송면을 한 방향의 기울기로 경사시켜 하나의 경사 반송면으로 하는 경사 제어 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
  4. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 피처리 기판 또는 상기 기판 홀더를 최초로 진공 처리를 행하는 처리실에 투입하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능한 로드실과,
    상기 피처리 기판 또는 상기 기판 홀더를 마지막으로 진공 처리를 행하는 처리실로부터 처리 완료된 기판으로서 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능한 언로드실을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 처리실은, 상기 로드실 또는 언로드실과 겸용인 것을 특징으로 하는 진공 처리장치.
  6. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 피처리 기판 또는 상기 기판 홀더를 최초로 진공 처리를 행하는 처리실에 투입함과 아울러, 상기 피처리 기판 또는 상기 기판 홀더를 마지막으로 진공 처리를 행하는 처리실로부터 최초로 진공 처리를 행하는 처리실까지 역이송하여 처리 완료된 기판으로서 회수하고, 대기 개방과 진공 밀폐로 전환 가능한 수도실(受渡室)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 처리실은, 상기 수도실과 겸용인 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4593536B2 (ja) * 2006-08-23 2010-12-08 大日本スクリーン製造株式会社 姿勢変換装置および基板搬送装置
JP4755233B2 (ja) * 2008-09-11 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN101924002B (zh) * 2009-06-11 2013-02-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种加热装置及应用该加热装置的等离子体处理设备
JP2011044537A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Shimadzu Corp 加熱装置およびインライン式成膜装置
KR101651164B1 (ko) * 2009-12-22 2016-08-25 주식회사 원익아이피에스 기판처리시스템, 그에 사용되는 기판처리시스템의 공정모듈
JP5469507B2 (ja) * 2010-03-31 2014-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR101329303B1 (ko) * 2010-06-17 2013-11-20 세메스 주식회사 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치
TWI451521B (zh) 2010-06-21 2014-09-01 Semes Co Ltd 基板處理設備及基板處理方法
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
CN110295356B (zh) * 2019-07-03 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种基板垫块、基板传送设备和成膜系统
CN111056302B (zh) * 2019-12-31 2022-04-12 苏州精濑光电有限公司 一种搬运单元
CN111219978A (zh) * 2020-03-18 2020-06-02 无锡先导智能装备股份有限公司 中转装置及烘干设备
CN115449770B (zh) * 2022-09-01 2024-05-07 江苏宝浦莱半导体有限公司 一种硅基薄膜材料的生产设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031238A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61113725U (ko) * 1984-12-26 1986-07-18
JPS62168024U (ko) * 1986-04-15 1987-10-24
JPH0497729U (ko) * 1991-01-23 1992-08-24
KR100189981B1 (ko) * 1995-11-21 1999-06-01 윤종용 진공 시스템을 구비한 반도체 소자 제조장치
JP3384666B2 (ja) * 1995-12-04 2003-03-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2000195925A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Anelva Corp 基板処理装置
TWI232242B (en) * 2002-05-23 2005-05-11 Anelva Corp Substrate processing apparatus and processing method
KR100596050B1 (ko) * 2002-10-31 2006-07-03 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 이송시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000031238A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006096498A (ja) 2006-04-13
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TWI309225B (en) 2009-05-01
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KR20060050383A (ko) 2006-05-19

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