CN112542414A - 一种基板夹持承载台 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基板夹持承载台,承载台上沿圆周方向设有N个pin,相邻两个pin之间最长的弧长小于或等于所承载基板的二分之一周长;pin中具有平移pin,承载台上安装有移动槽,移动槽内分别设有电机C及动力源,动力源通过传动机构与电机C连接、驱动电机C沿承载台的径向往复移动,电机C的输出端与平移pin相连;电机A上安装有导电滑环,电机C及动力源所需供电及信号线路通过导电滑环与外部连接。本发明可在基板工艺过程中移动平移pin,完成对基板的夹持或分开,并旋转转动pin及平移pin,使基板与转动pin及平移pin之间相对转动、产生位移,避免基板与转动pin及平移pin接触处有药液残留,对基板造成污染,并可以完成对基板背部无死角的工艺处理。
Description
技术领域
本发明属于半导体行业基板湿法处理领域,具体地说是一种基板夹持承载台。
背景技术
目前,半导体领域基板洁净度要求越来越高。在基板的湿法处理设备中,避免处理药液残留在基板表面,避免对基板造成污染,十分重要。现有承载台上的pin与基板之间接触的位置不发生变化,基板的药液会残留在基板上,对基板造成污染。
发明内容
为了满足基板洁净度的要求,完成基板湿法处理工艺,本发明的目的在于提供一种基板夹持承载台。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明包括电机A、承载台及升降CUP,其中电机A的输出端与承载台相连、驱动承载台旋转,所述电机A外围设有可升降的升降CUP;所述承载台上沿圆周方向设置有N个pin,相邻两个pin之间最长的弧长小于或等于所承载基板的二分之一周长;所述pin中具有平移pin,所述承载台上安装有移动槽,该移动槽内分别设有电机C及动力源,所述动力源通过传动机构与电机C连接、驱动电机C沿承载台的径向往复移动,所述电机C的输出端与平移pin相连,该平移pin具有转动及沿承载台的径向往复移动两个自由度;所述电机A上安装有导电滑环,所述电机C及动力源所需供电及信号线路均通过导电滑环与外部连接,工艺单元所需的背部处理液体、气体通过所述电机A与导电滑环的同心中空轴供应至承载台的上方,对基板的背部进行工艺处理;
其中:所述N≥3,所述平移pin的数量为1~N个;
所述承载台上除平移pin外的其他pin为转动pin和/或为固定pin;
所述承载台上安装有数量与转动pin相同的电机B,每个电机B的输出端均连接一个转动pin、驱动转动pin旋转;
所述承载台上开设有数量与平移pin相同的条形孔,每个平移pin均在一个条形孔内沿所述承载台的径向往复移动;
所述条形孔的边缘向上延伸、形成上翻边,所述平移pin上设有下翻边,该下翻边位于所述上翻边的外部,且上、下翻边有部分重叠;
所述动力源为安装在移动槽上或安装在承载台上的电机D,所述传动机构包括丝杠、螺母及弹簧A,该丝杠连接于所述电机D的输出端,丝杠上螺纹连接有螺母,所述弹簧A的一端与螺母相连,另一端连接于所述电机C上;
所述动力源为安装在移动槽上或安装在承载台上的电磁铁,所述传动机构包括固定块、弹簧B及磁铁,该固定块安装在移动槽上或安装在承载台上,且位于所述电磁铁与电机C之间,所述电机C上安装有磁铁,该磁铁与固定块之间通过弹簧B相连;
所述移动槽的底面上安装有滑轨,所述电机C通过滑块与该滑轨滑动连接;
所述移动槽内设有支撑轴,所述电机C通过直线轴承与该支撑轴相连。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明的转动pin与平移pin可以在基板工艺过程中进行转动,使基板与转动pin及平移pin之间产生相对位移,避免因基板与转动pin及平移pin的接触位置不变导致药液在基板的残留,从而避免对基板造成污染,并可以完成对基板背部无死角的工艺处理,对基板洁净度是一种很好的保护。
2.本发明在电机A上安装了导电滑环,电机B、电机C及动力源的供电线路及信号线均通过导电滑环与外部连通,实现电机B、电机C及动力源随电机A的高速旋转,避免电机B、电机C及动力源旋转过程中线路缠绕的问题,结构简单、可靠。
3.本发明的转动pin与平移pin的转动时间、转动角度、转动方向等可以根据工艺需要自由设定,操作简单。
4.本发明的电机A与导电滑环具有同轴心的空心轴,工艺处理液体、气体可通过所述同心轴供应至承载台上方,完成对基板背部工艺处理,结构简单,可满足复杂处理工艺的要求。
5.本发明的动力源通过传动机构驱动平移pin平移,夹紧基板,基板所受夹紧力恒定;当转动pin与平移pin不带动基板旋转时,基板在工艺过程中不同转速及加速度下旋转时与转动pin、平移pin及固定pin之间无相对转动,对基板是一种很好的保护。
6.本发明在带动基板旋转进行工艺处理过程中,当需要进行基板的传入或取出时,驱动机构通过传动机构驱动平移pin向松开基板的方向移动,操作简单。
附图说明
图1为本发明实施例一的结构示意图;
图2为本发明基板放入承载台上的结构示意图;
图3为本发明基板放入承载台后被夹紧的结构示意图;
图4为本发明基板与转动pin、平移pin相对转动后的结构示意图;
图5为本发明与转动pin、平移pin相对转动后被夹紧的结构示意图;
图6为本发明实施例二的结构示意图;
图7为本发明实施例三的结构示意图;
图8为本发明实施例四的结构示意图;
图9为本发明实施例五的结构示意图;
图10为本发明实施例六的结构示意图;
图11为本发明平移pin上及承载台的条形孔设置翻边的结构示意图;
图12为本发明平移pin上及承载台的条形孔设置翻边的结构俯视图;
其中:1为电机A,2为承载台,3为导电滑环,4为升降CUP(收集杯),5为电机B,6为转动pin(支柱),7为电机C,8为平移pin(支柱),9为移动槽,10为电机D,11为丝杠,12为螺母,13为滑块,14为弹簧A,15为滑轨,16为电磁铁,17为固定块,18为弹簧B,19为磁铁,20为支撑轴,21为直线轴承,22为上翻边,23为下翻边,24为条形孔,25为基板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
本发明包括电机A1、承载台2、导电滑环3、升降CUP4及pin,其中电机A1的输出端与承载台2相连、驱动承载台2旋转,电机A1的外围设有可升降的升降CUP4。
承载台2上沿圆周方向设置有N个pin,N≥3;相邻两个pin之间最长的弧长小于或等于所承载基板25的二分之一周长。
承载台2上的pin均可以随承载台2由电机A1驱动旋转,pin中具有平移pin8,平移pin8的数量为1~N个。承载台2上除平移pin8外的其他pin为转动pin6和/或为固定pin。
承载台2的下表面固接有多个移动槽9,该移动槽9的数量与平移pin8的数量相同、且一一对应;每个移动槽9内分别设有电机C7及动力源,动力源通过传动机构与电机C7连接、驱动电机C7在移动槽9内沿承载台2的径向往复移动;电机C7的输出端与平移pin8相连,该平移pin8具有转动及沿承载台2的径向往复移动两个自由度。承载台2上开设有数量与平移pin8相同的条形孔24,每个平移pin8均在一个条形孔24内沿承载台2的径向往复移动。
承载台2的下表面固接有多个电机B5,该电机B5的数量与转动pin6的数量相同、且一一对应,每个电机B5的输出端均连接一个转动pin6、驱动转动pin6旋转。
电机A1上安装有导电滑环3,电机C7及动力源所需供电及信号线路均通过导电滑环与外部连接,工艺单元所需的背部处理液体、气体通过电机A1与导电滑环3的同心中空轴供应至承载台2的上方,对基板25的背部进行工艺处理。
实施例一
如图1所示,本实施例在承载台2上表面边缘沿圆周方向设置了六个pin,这六个pin沿承载台2的圆周方向均匀布置;六个pin中有两个平移pin8,另外四个均为转动pin6。本实施例的动力源为安装在移动槽9上或安装在承载台2上的电机D10,传动机构包括丝杠11、螺母12及弹簧A14,该丝杠11连接于电机D10的输出端,丝杠11上螺纹连接有螺母12,弹簧A14的一端与螺母12相连,另一端连接于电机C7的外壳上。
如图11、图12所示,为了防止液体流入移动槽9,条形孔24的边缘向上延伸、形成上翻边22,平移pin8上设有下翻边23,下翻边23位于上翻边22的外部,且上、下翻边22、23有部分重叠。上、下翻边22、23可防止液体流入移动槽9,在承载台2由电机A1驱动旋转时,翻边外的液体即在离心力的作用下被甩出。
本实施例的工作原理为:
当升降CUP4处于下降的位置时,平移pin8向松开基板25的方向移动,松开基板25;当升降CUP4处于上升的位置时,平移pin8在电机D10的驱动下沿承载台2的径向在移动槽9内向夹紧基板25的方向移动,夹紧基板25。
升降CUP4位于上升状态,基板25随承载台2旋转进行工艺过程中,转动pin6通过电机B5驱动旋转,平移pin8通过电机C7驱动旋转,基板25与转动pin6及平移pin8之间相对转动,产生相对位移,基板25与转动pin6及平移pin8接触的位置不断改变。具体为:
如图2所示,当传送机构准备将基板25传送到工艺单元中的承载台2上时,升降CUP4处于下降位置,平移pin8在电机D10的驱动下沿承载台2的径向在移动槽9内向松开基板25的方向平移,传送机构将基板25放置于转动pin6及平移pin8上。随后,传送机构退出工艺腔体,升降CUP4升起。
如图3所示,电机D10通过丝杠11及螺母12的传动驱动平移pin8沿承载台2的径向在移动槽9内向夹紧基板25的方向平移,夹紧基板25。基板25随承载台2在电机A1的驱动下旋转,进行工艺处理。
如图4所示,在基板25旋转过程中,电机B5驱动转动pin6转动,电机C7驱动平移pin8转动,基板25在转动pin6及平移pin8转动的作用下,与转动pin6及平移pin8产生相对位移,基板25与转动pin6及平移pin8的接触位置发生变化,从而避免药液在基板25与转动pin6及平移pin8的接触处残留,避免对基板25造成污染。此外,通过基板25与转动pin6及平移pin8的相对转动,还可实现对基板25背部无死角的工艺处理。转动pin6与平移pin8的转动时间、转动角度、转动频率可根据工艺需要及基板取出角度要求设定。
如图5所示,工艺过程结束后,电机A1进行一次回零动作,电机D10通过丝杠11及螺母12驱动平移pin8向松开基板25的方向移动,升降CUP4下降,传送机构取出基板25。
实施例二
如图6所示,本实施例与实施例一的区别在于:本实施例在每个移动槽9的底面上均安装了滑轨15,电机C7的外壳通过滑块13与该滑轨15滑动连接。滑轨15沿承载台2的径向设置,在电机C7及平移pin8通过电机D10驱动的过程中,滑块13及滑轨15可以起到平稳导向的作用。其余均与实施例一相同。
实施例三
如图7所示,本实施例与实施例一的区别在于:本实施例在每个移动槽9内设有支撑轴20,支撑轴20的一端固接于电机D10的外壳上,另一端固接于移动槽9的侧壁上,支撑轴20沿承载台2的径向设置。电机C7的外壳通过直线轴承21与支撑轴20相连。在电机C7及平移pin8通过电机D10驱动的过程中,支撑轴20及直线轴承21可以起到平稳导向的作用。其余均与实施例一相同。
实施例四
如图8所示,本实施例与实施例一的区别在于:本实施例的动力源为安装在移动槽9上或安装在承载台2上的电磁铁16,传动机构包括固定块17、弹簧B18及磁铁19,该固定块17固接在移动槽9内或固接在承载台2的下表面,且位于电磁铁16与电机C7之间,电机C7的外壳上安装有磁铁19,该磁铁19与固定块17之间通过弹簧B18相连。当电磁铁16断电时,弹簧B18处于拉伸状态,平移pin8夹紧基板25;当电磁铁16通电时,电磁铁16与磁铁19间产生相互排斥的磁力,平移pin8向松开基板25的方向移动,松开基板25。
实施例五
如图9所示,本实施例与实施例四的区别在于:本实施例在每个移动槽9的底面上均安装了滑轨15,电机C7的外壳通过滑块13与该滑轨15滑动连接。滑轨15沿承载台2的径向设置,在电机C7及平移pin8通过电磁铁16、弹簧B18及磁铁19作用的过程中,滑块13及滑轨15可以起到平稳导向的作用。其余均与实施例四相同。
实施例六
如图10所示,本实施例与实施例四的区别在于:本实施例在每个移动槽9内设有支撑轴20,支撑轴20的一端固接于固定块17上,另一端固接于移动槽9的侧壁上,支撑轴20沿承载台2的径向设置。电机C7的外壳通过直线轴承21与支撑轴20相连。在电机C7及平移pin8通过电磁铁16、弹簧B18及磁铁19作用的过程中,支撑轴20及直线轴承21可以起到平稳导向的作用。其余均与实施例四相同。
Claims (10)
1.一种基板夹持承载台,包括电机A、承载台及升降CUP,其中电机A的输出端与承载台相连、驱动承载台旋转,所述电机A外围设有可升降的升降CUP;其特征在于:所述承载台(2)上沿圆周方向设置有N个pin,相邻两个pin之间最长的弧长小于或等于所承载基板(25)的二分之一周长;所述pin中具有平移pin(8),所述承载台(2)上安装有移动槽(9),该移动槽(9)内分别设有电机C(7)及动力源,所述动力源通过传动机构与电机C(7)连接、驱动电机C(7)沿承载台(2)的径向往复移动,所述电机C(7)的输出端与平移pin(8)相连,该平移pin(8)具有转动及沿承载台(2)的径向往复移动两个自由度;所述电机A(1)上安装有导电滑环(3),所述电机C(7)及动力源所需供电及信号线路均通过导电滑环与外部连接,工艺单元所需的背部处理液体、气体通过所述电机A(1)与导电滑环(3)的同心中空轴供应至承载台(2)的上方,对基板(25)的背部进行工艺处理。
2.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述N≥3,所述平移pin(8)的数量为1~N个。
3.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上除平移pin(8)外的其他pin为转动pin(6)和/或为固定pin。
4.根据权利要求3所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上安装有数量与转动pin(6)相同的电机B(5),每个电机B(5)的输出端均连接一个转动pin(6)、驱动转动pin(6)旋转。
5.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述承载台(2)上开设有数量与平移pin(8)相同的条形孔(24),每个平移pin(8)均在一个条形孔(24)内沿所述承载台(2)的径向往复移动。
6.根据权利要求5所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述条形孔(24)的边缘向上延伸、形成上翻边(22),所述平移pin(8)上设有下翻边(23),该下翻边(23)位于所述上翻边(22)的外部,且上、下翻边(22、23)有部分重叠。
7.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述动力源为安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上的电机D(10),所述传动机构包括丝杠(11)、螺母(12)及弹簧A(14),该丝杠(11)连接于所述电机D(10)的输出端,丝杠(11)上螺纹连接有螺母(12),所述弹簧A(14)的一端与螺母(12)相连,另一端连接于所述电机C(7)上。
8.根据权利要求1所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述动力源为安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上的电磁铁(16),所述传动机构包括固定块(17)、弹簧B(18)及磁铁(19),该固定块(17)安装在移动槽(9)上或安装在承载台(2)上,且位于所述电磁铁(16)与电机C(7)之间,所述电机C(7)上安装有磁铁(19),该磁铁(19)与固定块(17)之间通过弹簧B(18)相连。
9.根据权利要求7或8所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述移动槽(9)的底面上安装有滑轨(15),所述电机C(7)通过滑块(13)与该滑轨(15)滑动连接。
10.根据权利要求7或8所述的基板夹持承载台,其特征在于:所述移动槽(9)内设有支撑轴(20),所述电机C(7)通过直线轴承(21)与该支撑轴(20)相连。
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CN (1) | CN112542414B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113467199A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-10-01 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101155506A (zh) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | 欧姆龙株式会社 | 基板支撑装置 |
CN204834563U (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-02 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 干法刻蚀设备 |
WO2016052632A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 株式会社カネカ | 試料移載システム及び太陽電池の製造方法 |
CN106736141A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 机器人焊接承载台 |
CN107564845A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种机械手 |
CN107673074A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 转向装置及基板传输装置 |
WO2018098871A1 (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 深圳市新益技术有限公司 | 旋转承载台以及天线测量隔离室 |
CN208985962U (zh) * | 2018-11-21 | 2019-06-14 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 低接触晶圆对中、翻转系统 |
-
2019
- 2019-09-20 CN CN201910890934.XA patent/CN112542414B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101155506A (zh) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | 欧姆龙株式会社 | 基板支撑装置 |
WO2016052632A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 株式会社カネカ | 試料移載システム及び太陽電池の製造方法 |
CN204834563U (zh) * | 2015-07-30 | 2015-12-02 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 干法刻蚀设备 |
CN106736141A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 机器人焊接承载台 |
WO2018098871A1 (zh) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 深圳市新益技术有限公司 | 旋转承载台以及天线测量隔离室 |
CN107564845A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种机械手 |
CN107673074A (zh) * | 2017-09-20 | 2018-02-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 转向装置及基板传输装置 |
CN208985962U (zh) * | 2018-11-21 | 2019-06-14 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 低接触晶圆对中、翻转系统 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
卢继奎: "喷胶工艺中光刻胶热应力分析", 机械工程师, 10 February 2012 (2012-02-10), pages 84 - 85 * |
大舟: "论直线驱动机构和致动器", 光机电信息, no. 06, 15 June 1994 (1994-06-15), pages 22 - 29 * |
曹心愚;: "真空平移机驱动和传动方案的设计", 机电信息, no. 33, 25 November 2017 (2017-11-25), pages 120 - 121 * |
纪玲: "基于回转窑项目的PLC控制系统", 电子技术与软件工程, 4 March 2019 (2019-03-04), pages 118 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113467199A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-10-01 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置 |
CN113467199B (zh) * | 2021-09-06 | 2021-11-12 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种便于拆卸的防止反溅液体污染晶圆的装置 |
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