CN220578193U - 一种半导体材料转送料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体材料转送料机构，包括底座、自转组件、公转组件和升降组件；所述自转组件包括固定座，所述固定座上安装有多个治具以及驱动所述治具自转的自转驱动组件；所述公转组件包括公转主轴以及驱动所述公转主轴旋转的公转驱动组件，所述公转主轴与所述固定座连接；所述升降组件固定安装于所述底座上，用于驱动所述公转组件升降。本实用新型通过自转主轴的转动带动固定座转动，进而带动固定座上的多个治具以固定座的中心点进行公转，从而将治具转动至不同的工位；同时，通过自转驱动带动治具进行自转，进而调整放置在治具上的LED晶片的摆放角度，当LED晶片转动至加工工位时其位置和角度均比较精确，从而便于LED晶片的精确加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料上料技术领域，具体涉及一种半导体材料转送料机构。
背景技术
随着LED晶片技术的发展，微小型晶片的转移成为了生产厂家关注的焦点。在LED晶片的实际生产过程中，往往会设置多个工位，每个工位进行其中的一个步骤；当LED晶片在一个工位上某一加工完成后再转移到下一个工位进行另外一个步骤的加工，直至完成所有加工步骤后，此时物料转变为成品。在LED晶片的转移过程中，现有的转移机构无法对LED晶片进行位置角度调整，进而无法实现LED晶片的精确加工。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体材料转送料机构，以解决现有技术中LED晶片转送时无法调整角度的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种半导体材料转送料机构，包括：
底座；
自转组件，所述自转组件包括固定座，所述固定座上安装有多个治具以及驱动所述治具自转的自转驱动组件；
公转组件，所述公转组件包括公转主轴以及驱动所述公转主轴旋转的公转驱动组件，所述公转主轴与所述固定座连接。
作为上述技术方案的进一步改进，所述自转驱动组件包括自转驱动电机，所述自转驱动电机固定安装在所述固定座上，所述治具固定安装在所述自转驱动电机的主轴上。
作为上述技术方案的进一步改进，多个所述治具以所述固定座的中心点呈环形阵列设置。
作为上述技术方案的进一步改进，所述公转主轴连接于所述固定座的底部中心点处，所述公转主轴带动所述固定座旋转时，多个所述治具绕所述固定座的中心点公转。
作为上述技术方案的进一步改进，所述公转驱动组件包括公转驱动电机，所述公转驱动电机与所述公转主轴之间通过一皮带组件传动。
作为上述技术方案的进一步改进，所述皮带组件包括皮带、主动轮和从动轮，所述主动轮固定安装在所述公转驱动电机的主轴上，所述从动轮固定安装在所述公转主轴远离固定座的一端，所述皮带连接在主动轮和从动轮之间。
作为上述技术方案的进一步改进，所述公转主轴上安装有电气滑环。
作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体材料转送料机构还包括升降组件，所述升降组件固定安装于所述底座上，用于驱动所述公转组件升降
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降组件包括升降电机座以及安装在升降电机座上的升降驱动电机，所述升降电机座上还设置有一导轨滑块组件，所述电气滑环通过所述导轨滑块组件可相对于所述升降电机座上下滑动，所述升降驱动电机的主轴连接有驱动部，所述驱动部随升降驱动电机的主轴旋转时带动所述电气滑环上下移动。
作为上述技术方案的进一步改进，所述驱动部包括凸轮座和凸轮，所述凸轮座与所述电气滑环固定连接，所述凸轮固定连接在所述升降驱动电机的主轴上，所述凸轮与所述凸轮座滑动接触。
作为上述技术方案的进一步改进，所述升降电机座上设置有一位移传感器，用于检测所述电机滑环升降的距离。
本实用新型的有益效果是：
通过自转主轴的转动带动所述固定座转动，进而带动固定座上的多个治具以固定座的中心点进行公转，从而将治具转动至不同的工位；同时，通过自转驱动带动治具进行自转，进而调整放置在治具上的LED晶片的摆放角度，当LED晶片转动至加工工位时其位置和角度均比较精确，从而便于LED晶片的精确加工。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的半导体材料转送料机构第一方向的结构示意图；
图2是本实用新型的半导体材料转送料机构第二方向的结构示意图；
图3是本实用新型的半导体材料转送料机构第三方向的结构示意图。
附图标记：1、底座；2、公转组件；21、公转主轴；22、电气滑环；23、公转驱动电机；24、皮带组件；241、主动轮；242、皮带；243、从动轮；3、自转组件；31、固定座；32、自转驱动电机；33、连接杆；34、治具；4、升降组件；41、升降电机座；42、升降驱动电机；43、减速器；44、凸轮；45、导轨滑块组件；46、凸轮座；47、位移传感器。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1-3，一种半导体材料转送料机构，包括底座1、自转组件3、公转组件2和升降组件4；所述自转组件3包括固定座31，所述固定座31上安装有多个治具34以及驱动所述治具34自转的自转驱动组件，LED晶片放置在所述治具34上，所述治具34旋转时便能调节LED晶片的摆放角度；所述公转组件2包括公转主轴21以及驱动所述公转主轴21旋转的公转驱动组件，所述公转主轴21与所述固定座31连接，所述公转主轴21旋转时带动所述固定座31同步旋转，从而带动固定座31上的治具34公转，进而将治具34上的LED晶片转动至加工工位；所述升降组件4固定安装于所述底座1上，用于驱动所述公转组件2升降，从而带动治具34升降，便于调整LED晶片的高度，进而便于LED晶片的加工。
在本实施例中，参照图2，所述自转驱动组件包括自转驱动电机32，所述自转驱动电机32固定安装在所述固定座31上，所述治具34固定安装在所述自转驱动电机32的主轴上，这样，自转驱动电机32转动时便可带动治具34转动，从而调节LED晶片的摆放角度。进一步的，所述自转驱动电机32的主轴与所述治具34之间固定有连接杆33，在自转驱动电机32的主轴长度较短时以便于所述治具34的安装。
在本实施例中，所述公转主轴21连接于所述固定座31的底部的中心点处，所述公转主轴21带动所述固定座31旋转时，多个所述治具34绕所述固定座31的中心点公转。进一步的，所述治具34优选为四个，四个所述治具34以所述固定座31的中心点呈环形阵列设置，在所述公转主轴21转动90°时，将其中一所述治具34转动至加工工位，所述公转主轴21在同一方向持续并间隔的转动90°，就可以将所述治具34一个一个地转动至加工工位。在其他实施例中，所述治具34可以为N个，所述公转主轴21转动的角度则为360/N°。
在本实施例中，参照图3，所述公转驱动组件包括公转驱动电机23，所述公转驱动电机23与所述公转主轴21之间通过一皮带组件24传动。具体的，所述皮带组件24包括皮带242、主动轮241和从动轮243，所述主动轮241固定安装在所述公转驱动电机23的主轴上，所述从动轮243固定安装在所述公转主轴21远离固定座31的一端，所述皮带242连接在主动轮241和从动轮243之间。通过上述设置，所述公转驱动电机23的主轴转动时，在皮带242的传动作用下，从而带动所述公转主轴21转动，进而带动所述固定座31转动，固定座31转动时多个所述治具34则绕固定座31的中心点进行公转。
在本实施例中，所述公转主轴21上安装有电气滑环22，所述公转主轴21滑动连接于电气滑环22内部，提高所述公转主轴21旋转时的稳定性，另外，通过电气滑环22可便于所述自转驱动电机32的走线，提高结构合理性。
在一些实施例中，所述升降组件4包括升降电机座41以及安装在升降电机座41上的升降驱动电机42，所述升降电机座41上还设置有一导轨滑块组件45，所述电气滑环22通过所述导轨滑块组件45可相对于所述升降电机座41上下滑动，所述升降驱动电机42的主轴连接有驱动部，所述驱动部随升降驱动电机42的主轴旋转时带动所述电气滑环22上下移动，从而带动所述公转主轴21及固定座31上下移动，所述固定座31上的治具34也同步上下移动，进而对LED晶片的高度进行调节。
具体的，所述导轨滑块组件45包括导轨和滑块，所述导轨固定连接于所述升降电机座41上，所述滑块与所述导轨滑动连接；更具体的，所述驱动部包括凸轮座46和凸轮44，所述凸轮座46的一侧与所述电气滑环22固定连接，所述凸轮座46的另一侧与所述滑块固定连接，所述凸轮44固定连接在所述升降驱动电机42的主轴上，所述凸轮44与所述凸轮座46上具有的一凸轮槽滑动接触。所述升降驱动电机42带动所述凸轮44旋转时，由于所述凸轮44与凸轮槽滑动接触，且凸轮座46固定在所述滑块上，形成凸轮44机构，可以将旋转运动转换成直线往复运动，因此，所述凸轮44旋转时带动凸轮座46上下移动，进而带动电气滑环22上下移动。
进一步的，所述升降驱动电机42与凸轮44之间连接有减速器43，通过减速器43的设置降低所述升降驱动电机42带动凸轮44转动时的转速，从而对电气滑环22的升降进行微调。
在其他实施例中，所述驱动部可以齿轮齿条机构，即在所述升降驱动电机42的主轴上固定一齿轮，所述滑块上固定一竖直的齿条，且所述齿条与齿轮啮合，所述滑块与电气滑环22连接，在所述齿轮转动时便能带动齿条上下移动，从而带动滑块及电气滑环22上下移动。
更优的实施例中，所述升降电机座41上设置有一位移传感器47，用于检测所述电气滑环22升降的距离，进而精确地控制LED晶片升降的高度。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种半导体材料转送料机构，其特征在于，包括：
底座；
自转组件，所述自转组件包括固定座，所述固定座上安装有多个治具以及驱动所述治具自转的自转驱动组件；
公转组件，所述公转组件包括公转主轴以及驱动所述公转主轴旋转的公转驱动组件，所述公转主轴与所述固定座连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述自转驱动组件包括自转驱动电机，所述自转驱动电机固定安装在所述固定座上，所述治具固定安装在所述自转驱动电机的主轴上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，多个所述治具以所述固定座的中心点呈环形阵列设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述公转主轴连接于所述固定座的底部中心点处，所述公转主轴带动所述固定座旋转时，多个所述治具绕所述固定座的中心点公转。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述公转驱动组件包括公转驱动电机，所述公转驱动电机与所述公转主轴之间通过一皮带组件传动。
6.根据权利要求5所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述皮带组件包括皮带、主动轮和从动轮，所述主动轮固定安装在所述公转驱动电机的主轴上，所述从动轮固定安装在所述公转主轴远离固定座的一端，所述皮带连接在主动轮和从动轮之间。
7.根据权利要求6所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述公转主轴上安装有电气滑环。
8.根据权利要求7所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，还包括升降组件，所述升降组件固定安装于所述底座上，用于驱动所述公转组件升降。
9.根据权利要求8所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述升降组件包括升降电机座以及安装在升降电机座上的升降驱动电机，所述升降电机座上还设置有一导轨滑块组件，所述电气滑环通过所述导轨滑块组件可相对于所述升降电机座上下滑动，所述升降驱动电机的主轴连接有驱动部，所述驱动部随升降驱动电机的主轴旋转时带动所述电气滑环上下移动。
10.根据权利要求9所述的一种半导体材料转送料机构，其特征在于，所述驱动部包括凸轮座和凸轮，所述凸轮座与所述电气滑环固定连接，所述凸轮固定连接在所述升降驱动电机的主轴上，所述凸轮与所述凸轮座滑动接触。
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