CN218788365U - 一种晶片取片机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片取片机构，属于集成电路制造技术领域，包括垂直支架，所述垂直支架其中一侧固定安装有升降轨道，所述升降轨道上滑动连接有升降滑块，所述升降轨道和所述升降滑块之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，所述升降滑块远离所述垂直支架一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘，所述水平转盘与所述“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，所述水平转盘顶面固定安装有气缸滑块模组，所述气缸滑块模组顶面滑动安装有水平滑块；它可以实现在三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高，同时取片夹具伸缩效率高，使得拿取时间缩短，提高了拿取效率。

Description

一种晶片取片机构

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造技术领域，更具体地说，涉及一种晶片取片机构。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

晶片在生产时基本都是圆形状的，并且成型之后需要通过取片机构将其先放置于晶片盒内部，之后在需要加工时取出，加工完成之后再放入晶片盒内部，因此晶片取片机构对晶片的加工来说至关重要。

然而，现有的晶片取片机构自由度较低，无法很好的根据需要在加工空间内多自由度的对晶片进行拿取或者进行位置调整，容易出现拿取死角，同时取片夹具伸缩效率较低，使得拿取时间较长，影响拿取效率。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶片取片机构，它可以实现在三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高，同时取片夹具伸缩效率高，使得拿取时间缩短，提高了拿取效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种晶片取片机构，包括垂直支架，所述垂直支架其中一侧固定安装有升降轨道，所述升降轨道上滑动连接有升降滑块，所述升降轨道和所述升降滑块之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，所述升降滑块远离所述垂直支架一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘，所述水平转盘与所述“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，所述水平转盘顶面固定安装有气缸滑块模组，所述气缸滑块模组顶面滑动安装有水平滑块，所述水平滑块顶面通过水平支架固定安装有伸缩轨道，所述伸缩轨道上滑动安装有伸缩滑块，所述伸缩滑块顶面固定安装有取片叉，所述伸缩滑块与所述气缸滑块模组之间设置有用于提供所述取片叉水平伸缩驱动力的伸缩机构。

进一步的，所述取片叉钳口位置开设呈“C”字形，且侧边圆周阵列安装有用于基片吸取的吸盘。

进一步的，所述升降机构包括转动连接于所述垂直支架内部的丝杆以及固定安装于所述升降滑块靠近所述垂直支架一侧的螺纹套管，所述螺纹套管滑动安装于所述垂直支架内部，且与所述丝杆螺纹连接。

进一步的，所述垂直支架底端一侧固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机与所述丝杆底端通过同步带轮组件传动连接。

进一步的，所述旋转机构包括固定安装于所述“L”型支架底面的第二伺服电机，所述第二伺服电机动力输出端通过设置有联轴器与所述水平转盘传动连接。

进一步的，所述伸缩机构包括固定安装于所述气缸滑块模组一侧的齿条以及转动连接于所述水平滑块远离所述齿条一侧的第一同步带轮和第二同步带轮，所述第一同步带轮和所述第二同步带轮分别同轴连接有齿轮和第三同步带轮，所述水平滑块顶面的水平支架在靠近所述取片叉一端转动连接有第四同步带轮，所述第一同步带轮和第二同步带轮以及所述第三同步带轮和所述第四同步带轮分别通过同步带传动连接，所述齿轮与所述齿条相啮合，所述取片叉靠近所述伸缩滑块一端固定连接于所述第三同步带轮和所述第四同步带轮之间的同步带上。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案设置有升降机构、旋转机构和伸缩机构的相配合，可实现三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，相较于现有技术手段，可减少拿取死角，自由度较高，能够满足大多数情况下的晶片拿取，适用范围更广。

(2)本方案设置有气缸滑块模组、齿条和齿轮相配合，可在气缸滑块模组驱动水平滑块进行移动时，利用齿轮经过第一同步带轮、第二同步带轮、第三同步带轮和第四同步带轮带动取片叉同步进行移动，进而利用取片叉和水平滑块的同步移动来降低移动所需的时间，从而提高取片叉拿取晶片的效率。

附图说明

图1为本实用新型的侧视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的正视结构示意图；

图4为图3的A-A局部剖视结构示意图。

图中标号说明：

1、垂直支架；2、升降轨道；3、升降滑块；4、水平转盘；5、气缸滑块模组；6、水平滑块；7、伸缩轨道；8、伸缩滑块；9、取片叉；10、第一伺服电机；11、丝杆；12、螺纹套管；13、第二伺服电机；14、联轴器；15、齿条；16、第一同步带轮；17、第二同步带轮；18、第三同步带轮；19、第四同步带轮；20、齿轮；21、吸盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1-4，一种晶片取片机构，包括垂直支架1，垂直支架1其中一侧固定安装有升降轨道2，升降轨道2上滑动连接有升降滑块3，升降轨道2和升降滑块3之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，升降滑块3远离垂直支架1一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘4，水平转盘4与“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，水平转盘4顶面固定安装有气缸滑块模组5，气缸滑块模组5顶面滑动安装有水平滑块6，水平滑块6顶面通过水平支架固定安装有伸缩轨道7，伸缩轨道7上滑动安装有伸缩滑块8，伸缩滑块8顶面固定安装有取片叉9，伸缩滑块8与气缸滑块模组5之间设置有用于提供取片叉9水平伸缩驱动力的伸缩机构；

在使用时，可升降机构控制取片叉9的垂直高度，利用旋转机构控制取片叉9圆周向的位置，利用伸缩机构控制取片叉9水平向的距离，从而实现在三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高。

参阅图2，其中，取片叉9钳口位置开设呈“C”字形，且侧边圆周阵列安装有用于基片吸取的吸盘21，可方便利用吸盘21对晶片进行拿取。

参阅图1和图3，升降机构包括转动连接于垂直支架1内部的丝杆11以及固定安装于升降滑块3靠近垂直支架1一侧的螺纹套管12，螺纹套管12滑动安装于垂直支架1内部，且与丝杆11螺纹连接；

其中，垂直支架1底端一侧固定安装有第一伺服电机10，第一伺服电机10与丝杆11底端通过同步带轮组件传动连接，可利用第一伺服电机10经过同步带轮组件带动丝杆11进行转动，同时使得螺纹套管12在丝杆11上移动，进而带动升降滑块3沿着升降轨道2垂直移动，从而实现控制取片叉9的垂直高度。

参阅图1和图4，旋转机构包括固定安装于“L”型支架底面的第二伺服电机13，第二伺服电机13动力输出端通过设置有联轴器14与水平转盘4传动连接，同时水平转盘4利用轴承转动连接于“L”型支架上，则可利用第二伺服电机13经过联轴器14带动水平转盘4进行旋转，进而带动气缸滑块模组5进行旋转，从而实现控制取片叉9圆周向的位置。

参阅图1和图2，伸缩机构包括固定安装于气缸滑块模组5一侧的齿条15以及转动连接于水平滑块6远离齿条15一侧的第一同步带轮16和第二同步带轮17，第一同步带轮16和第二同步带轮17分别同轴连接有齿轮20和第三同步带轮18，水平滑块6顶面的水平支架在靠近取片叉9一端转动连接有第四同步带轮19，第一同步带轮16和第二同步带轮17以及第三同步带轮18和第四同步带轮19分别通过同步带传动连接，通过将齿轮20与齿条15相啮合，同时取片叉9靠近伸缩滑块8一端固定连接于第三同步带轮18和第四同步带轮19之间的同步带上；

可在气缸滑块模组5带动水平滑块6进行移动时，同步带动齿轮20相对于利用齿条15进行移动，从而实现齿轮20的转动，再利用第一同步带轮16和齿轮20同轴连接，实现第一同步带轮16的转动，利用第二同步带轮17和第三同步带轮18同轴连接，同时第一同步带轮16和第二同步带轮17通过同步带传动连接，实现第三同步带轮18的转动，从而实现带动第三同步带轮18和第四同步带轮19之间的同步带进行同步移动，并利用同步带带动取片叉9进行移动，在实现控制取片叉9水平向距离的同时，可利用取片叉9和水平滑块6的同步移动来降低移动所需的时间，从而提高取片叉9拿取晶片的效率。

在使用时：可通过第一伺服电机10驱动丝杆11进行转动，利用螺纹套管12与丝杆11螺纹连接，实现升降轨道2的升降，同时第二伺服电机13可通过联轴器14带动水平转盘4进行转动，从而实现气缸滑块模组5的转动，并且气缸滑块模组5带动水平滑块6回缩滑动时，利用齿条15和齿轮20相啮合，可利用齿轮20经过第一同步带轮16、第二同步带轮17、第三同步带轮18和第四同步带轮19带动第三同步带轮18和第四同步带轮19之间同步带相回缩一端进行移动，从而将固定在同步带上的取片叉9同步进行回缩，进而利用取片叉9和水平滑块6的同步回缩来提高回缩速度，降低回缩时间，延伸亦是如此，以此来提高取片叉9拿取晶片的效率，同时升降机构、旋转机构和伸缩机构的相配合，可实现三维空间内多自由度的对晶片进行拿取，减少拿取死角，自由度较高。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种晶片取片机构，包括垂直支架(1)，其特征在于：所述垂直支架(1)其中一侧固定安装有升降轨道(2)，所述升降轨道(2)上滑动连接有升降滑块(3)，所述升降轨道(2)和所述升降滑块(3)之间设置有用于提供升降驱动力的升降机构，所述升降滑块(3)远离所述垂直支架(1)一侧通过“L”型支架转动连接有水平转盘(4)，所述水平转盘(4)与所述“L”型支架之间设置有用于提供转动驱动力的旋转机构，所述水平转盘(4)顶面固定安装有气缸滑块模组(5)，所述气缸滑块模组(5)顶面滑动安装有水平滑块(6)，所述水平滑块(6)顶面通过水平支架固定安装有伸缩轨道(7)，所述伸缩轨道(7)上滑动安装有伸缩滑块(8)，所述伸缩滑块(8)顶面固定安装有取片叉(9)，所述伸缩滑块(8)与所述气缸滑块模组(5)之间设置有用于提供所述取片叉(9)水平伸缩驱动力的伸缩机构。

2.根据权利要求1所述的一种晶片取片机构，其特征在于：所述取片叉(9)钳口位置开设呈“C”字形，且侧边圆周阵列安装有用于基片吸取的吸盘(21)。

3.根据权利要求1所述的一种晶片取片机构，其特征在于：所述升降机构包括转动连接于所述垂直支架(1)内部的丝杆(11)以及固定安装于所述升降滑块(3)靠近所述垂直支架(1)一侧的螺纹套管(12)，所述螺纹套管(12)滑动安装于所述垂直支架(1)内部，且与所述丝杆(11)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶片取片机构，其特征在于：所述垂直支架(1)底端一侧固定安装有第一伺服电机(10)，所述第一伺服电机(10)与所述丝杆(11)底端通过同步带轮组件传动连接。

5.根据权利要求1所述的一种晶片取片机构，其特征在于：所述旋转机构包括固定安装于所述“L”型支架底面的第二伺服电机(13)，所述第二伺服电机(13)动力输出端通过设置有联轴器(14)与所述水平转盘(4)传动连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶片取片机构，其特征在于：所述伸缩机构包括固定安装于所述气缸滑块模组(5)一侧的齿条(15)以及转动连接于所述水平滑块(6)远离所述齿条(15)一侧的第一同步带轮(16)和第二同步带轮(17)，所述第一同步带轮(16)和所述第二同步带轮(17)分别同轴连接有齿轮(20)和第三同步带轮(18)，所述水平滑块(6)顶面的水平支架在靠近所述取片叉(9)一端转动连接有第四同步带轮(19)，所述第一同步带轮(16)和第二同步带轮(17)以及所述第三同步带轮(18)和所述第四同步带轮(19)分别通过同步带传动连接，所述齿轮(20)与所述齿条(15)相啮合，所述取片叉(9)靠近所述伸缩滑块(8)一端固定连接于所述第三同步带轮(18)和所述第四同步带轮(19)之间的同步带上。

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