CN114093805B - 一种硅片倒片机装置及操作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种硅片倒片机装置及操作方法，具体涉及硅片倒片设备技术领域，本发明通过吸盘吸住放置座内的硅片，滑顶板架上的硅片通过无杆气缸在导轨上运动，由推动气缸推动吸盘气缸，将硅片转运至倒角台的上方位置，并通过吸盘气缸的下降运动将硅片下移至倒角台内，实现硅片的转运，自动化完成硅片的倒片过程，提高硅片的倒片效率，真空吸盘对传送来的硅片紧紧吸住，减速电机驱动着倒角台转动，进而带动硅片的位置旋转，可对硅片上的另一表面进行研磨倒角，提高了硅片的倒角质量，防护罩套在倒角座的外部，可对倒角座进行封闭，保证倒角时的密封，避免倒角产生的尘屑的泄漏飘散。
Description
技术领域
本发明涉及硅片倒片设备技术领域，具体为一种硅片倒片机装置及操作方法。
背景技术
硅片是电子信息技术中非常重要的物质基础，随着社会的不断发展，人们对于硅片的数量需求逐渐加大，对于硅片的形状要求也更加多样化，为了对硅片进行不同工艺的加工处理，需要在不同的盒式容器之间交换不同工艺处理后的硅片，该过程可称之为倒片过程。
在对硅片进行倒片时，通常是采用人工倒片的方式，而采用人工的方式，由于人工成本较高，且容易造成碎片现象，进而影响了倒片效率，自动化程度低，不利于大规模的推广使用。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种硅片倒片机装置及操作方法。
本发明所解决的技术问题为：人工倒片易造成倒片效率低，严重影响硅片倒片的产量。
本发明可以通过以下技术方案实现：一种硅片倒片机装置，包括机体，所述机体的顶部设置有工作台，所述工作台的顶端表面安装有呈L形结构的机架，所述机架的顶端安装有升降气缸，且机架的底部设置有倒角机构，所述倒角机构的下方设置有倒角台，所述倒角台的一侧设置有转送机构。
本发明的进一步技术改进在于：所述转送机构包括固定设置在工作台顶端的无杆气缸，所述无杆气缸的表面套装有传动座，所述传动座的顶端安装有底座，所述底座的顶端设置有顶板架。
本发明的进一步技术改进在于：所述顶板架的底端表面设有滑槽，且顶板架的一侧表面安装有推动气缸，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底端表面固定设置有与推动气缸活塞杆端部固定相连的吸盘气缸，所述吸盘气缸的活塞杆端部固定连接有负压机，所述负压机的底端表面设置有负压吸盘。
本发明的进一步技术改进在于：所述转送机构还包括设置在无杆气缸一侧的基座，所述基座的顶端表面固定安装有带孔的放置座，所述放置座的内部设置有多个硅片。
本发明的进一步技术改进在于：所述倒角台的底部设置有安装在工作台内腔顶端的减速电机，且倒角台的顶端表面设有倒角座，所述倒角座的内腔底端表面设置有真空吸盘，所述减速电机的输出轴端部与倒角台的底端表面固定。
本发明的进一步技术改进在于：所述倒角台的底端表面设有环形轨道，且倒角台的底部设置有与工作台顶端相固定的支撑架，所述环形轨道的内部滑动连接有与支撑架顶端固定的阻块。
本发明的进一步技术改进在于：所述倒角机构包括设在机架内壁上的导向槽，所述倒角机构还包括与升降气缸活塞杆端部固定相连的伺服电机，所述伺服电机的一侧固定连接有与导向槽滑动连接的支架板，所述伺服电机的底部外表面安装有与倒角座配合使用的防护罩，且伺服电机的输出轴端部套接有研磨轮。
本发明还提供一种硅片倒片机装置的操作方法，具体步骤如下：
步骤一、通过将多个硅片布设在放置座内，通过吸盘气缸推动负压吸盘向下吸住顶端的硅片，吸盘气缸缩回带动硅片上升，通过传动座在无杆气缸上的滑动带动顶板架的运动，通过推动气缸推动吸盘气缸在顶板架上限位滑动，将硅片的转运至倒角座内，通过真空吸盘对硅片吸附；
步骤二、通过升降气缸推动伺服电机，通过研磨轮对硅片外表面倒角，其中的防护罩与倒角座卡合，保证倒角的密封；
步骤三、通过减速电机带动倒角台转动，旋转调节硅片的倒角位置。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过吸盘吸住放置座内的硅片，并向上复位运动，顶板架通过无杆气缸运动，直至运动到倒角台中轴线的位置时停止运动，由推动气缸推动吸盘气缸，将硅片转运至倒角台的上方位置，并通过吸盘气缸的下降运动将硅片下移至倒角台内，实现硅片的转运，便于硅片的倒角工作，整个过程自动化操作完成硅片的倒片工作，人工干预的步骤少，提高硅片的倒片效率。
2、真空吸盘对传送来的硅片紧紧吸住，减速电机驱动着倒角台转动，进而带动硅片的位置旋转，可对硅片上的另一表面进行研磨倒角，提高了硅片的倒角质量，防护罩套在倒角座的外部，可对倒角座进行封闭，保证倒角时的密封性，避免倒角产生的尘屑的泄漏飘散。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的外部结构示意图；
图2为本发明转送机构的立体结构示意图；
图3为本发明顶板架与吸盘气缸的连接结构示意图；
图4为本发明图1中A处的局部放大图；
图5为本发明倒角台的立体结构示意图；
图6为本发明环形轨道与阻块的连接结构示意图。
图中：1、机体；100、工作台；110、机架；120、升降气缸；2、转送机构；200、基座；210、放置座；220、硅片；230、无杆气缸；240、传动座；250、底座；260、顶板架；2610、推动气缸；2620、吸盘气缸；2630、负压机；2640、负压吸盘；270、滑块；280、滑槽；3、倒角机构；300、导向槽；310、伺服电机；320、支架板；330、安装座；340、研磨轮；350、防护罩；4、倒角台；400、支撑架；410、倒角座；420、真空吸盘；430、减速电机；440、环形轨道；450、阻块。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
实施例
请参阅图1-图6所示，一种硅片倒片机装置，包括机体1，机体1的顶部设置有工作台100，工作台100的顶端表面安装有呈L形结构的机架110，机架110的顶端安装有升降气缸120，且机架110的底部设置有倒角机构3，倒角机构3的下方设置有倒角台4，倒角台4的一侧设置有转送机构2，用于放置座210内的硅片220转运至倒角台4处，实现硅片220盒式容器的交换，便于硅片220的倒片。
转送机构2包括固定设置在工作台100顶端的无杆气缸230，无杆气缸230的表面套装有传动座240，传动座240的顶端安装有底座250，底座250的顶端设置有顶板架260，传动座240在无杆气缸230中纵向运动带动着底座250以及顶板架260一起传动。
本发明中的转送机构2还包括设置在无杆气缸230一侧的基座200，基座200的顶端表面固定安装有带孔的放置座210，放置座210的内部设置有多个硅片220，多个硅片220置入到带孔的放置座210中。
顶板架260的底端表面设有滑槽280，且顶板架260的一侧表面安装有推动气缸2610，滑槽280的内部滑动连接有滑块270，滑块270的底端表面固定设置有与推动气缸2610活塞杆端部固定相连的吸盘气缸2620，吸盘气缸2620的活塞杆端部固定连接有负压机2630，负压机2630的底端表面设置有负压吸盘2640，工作状态下，吸盘气缸2620推动负压机2630以及负压吸盘2640向下吸住放置座210内的硅片220，之后吸盘气缸2620复位带动吸住的硅片220向上，并由无杆气缸230推动传动座240和底座250运动，并带动着负压吸盘2640吸住的硅片220传动，直至被吸住的硅片220运动到倒角台4中轴线的位置时停止运动，由推动气缸2610推动吸盘气缸2620，而与吸盘气缸2620顶端相连的滑块270在滑槽280上滑动，可将硅片220转运至倒角台4的上方位置，并通过吸盘气缸2620的下降运动将硅片220下移至倒角台4内，实现硅片220的转运，便于硅片220的倒角工作，整个操过程自动化操作完成，人工干预的步骤少，省时高效。
倒角台4的底部设置有安装在工作台100内腔顶端的减速电机430，且倒角台4的顶端表面设有倒角座410，倒角座410的内腔底端表面设置有真空吸盘420，减速电机430的输出轴端部与倒角台4的底端表面固定，当硅片220进入到倒角座410内，真空吸盘420对传送来的硅片220吸住，并由倒角机构3对硅片220倒角，由减速电机430驱动着倒角台4转动，进而带动硅片220的位置旋转，便于对未倒角硅片220的位置进行加工处理，提高倒角效率。
倒角台4的底端表面设有环形轨道440，且倒角台4的底部设置有与工作台100顶端相固定的支撑架400，环形轨道440的内部滑动连接有与支撑架400顶端固定的阻块450，转动时倒角台4底端表面的环形轨道440与阻块450发生限位滑动，进而可保证倒角台4的平稳转动，提高了稳定性。
倒角机构3包括设在机架110内壁上的导向槽300，倒角机构3还包括与升降气缸120活塞杆端部固定相连的伺服电机310，伺服电机310的一侧固定连接有与导向槽300滑动连接的支架板320，伺服电机310的底部外表面安装有与倒角座410配合使用的防护罩350，防护罩350与伺服电机310的底端固定，伺服电机310在下降的同时，防护罩350直接套设在倒角座410的外部，伺服电机310的输出轴端部套接有研磨轮340，研磨轮340的顶部设置有与伺服电机310输出轴相固定的安装座330，使用状态下，升降气缸120向下推动伺服电机310，支架板320在导向槽300中滑动，研磨轮340与硅片220的边缘处贴合，对硅片220的边缘处研磨倒角，其中的防护罩350可对倒角座410进行封闭，保证倒角时的密封性，避免倒角产生的尘屑的泄漏飘散，保证加工车间的环境。
硅片220进入到倒角座410内，真空吸盘420对传送来的硅片220紧紧吸住，并由倒角机构3对硅片220倒角，减速电机430驱动着倒角台4转动，进而带动硅片220的位置旋转，可对硅片220上的另一表面进行研磨倒角，提高了硅片220的研磨倒角效率，进而提高了硅片220的倒角质量。
本发明提供一种硅片倒片机装置的操作方法，具体步骤如下：
步骤一、通过将多个硅片220布设在放置座210内，通过吸盘气缸2620推动负压吸盘2640向下吸住顶端硅片220，吸盘气缸2620缩回带动硅片220上升，通过传动座240在无杆气缸230上的滑动带动顶板架260的运动，通过推动气缸2610推动吸盘气缸2620在顶板架260上限位滑动，将硅片220的转运至倒角座410内，通过真空吸盘420对硅片220吸附；
步骤二、通过升降气缸120推动伺服电机310，通过研磨轮340对硅片220外表面倒角，其中的防护罩350与倒角座410卡合，保证倒角的密封；
步骤三、通过减速电机430带动倒角台4转动，旋转调节硅片220的倒角位置。
工作原理：
本发明在使用时，首先将多个硅片220装入到带孔的放置座210中，负压吸盘2640向下吸住放置座210内的硅片220，并向上复位，由无杆气缸230推动传动座240和底座250滑动，并带动顶板架260上的硅片220运动，直至顶板架260运动到倒角台4中轴线的位置，并停止运动，由推动气缸2610推动吸盘气缸2620，将硅片220转运至倒角台4的上方位置，并通过吸盘气缸2620的下降运动将硅片220下移至倒角台4内，实现硅片220的转运，便于硅片220的倒角工作，整个操过程自动化操作完成硅片220的倒片过程，人工干预的步骤少，之后顶板架260以及负压吸盘2640自动复位到放置座210处，进而重复上述的硅片220的倒片转运；
升降气缸120向下推动伺服电机310，支架板320在导向槽300中滑动，研磨轮340与硅片220的边缘处贴合，对硅片220的边缘处研磨倒角，防护罩350套在倒角座410的外部，可对倒角座410进行封闭，保证倒角时的密封性，避免倒角产生的尘屑的泄漏飘散；
硅片220进入到倒角座410内，真空吸盘420对传送来的硅片220紧紧吸住，并由倒角机构3对硅片220倒角，减速电机430驱动着倒角台4转动，进而带动硅片220的位置旋转，可对硅片220上的另一表面进行研磨倒角，提高了硅片220的研磨倒角效率，进而提高了硅片220的倒角质量。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种硅片倒片机装置，其特征在于：包括机体（1），所述机体（1）的顶部设置有工作台（100），所述工作台（100）的顶端表面安装有呈L形结构的机架（110），所述机架（110）的顶端安装有升降气缸（120），且机架（110）的底部设置有倒角机构（3），所述倒角机构（3）的下方设置有倒角台（4），所述倒角台（4）的一侧设置有转送机构（2）；
所述转送机构（2）包括固定设置在工作台（100）顶端的无杆气缸（230），所述无杆气缸（230）的表面套装有传动座（240），所述传动座（240）的顶端安装有底座（250），所述底座（250）的顶端设置有顶板架（260）；
所述顶板架（260）的底端表面设有滑槽（280），且顶板架（260）的一侧表面安装有推动气缸（2610），所述滑槽（280）的内部滑动连接有滑块（270），所述滑块（270）的底端表面固定设置有与推动气缸（2610）活塞杆端部固定相连的吸盘气缸（2620），所述吸盘气缸（2620）的活塞杆端部固定连接有负压机（2630），所述负压机（2630）的底端表面设置有负压吸盘（2640）；
所述转送机构（2）还包括设置在无杆气缸（230）一侧的基座（200），所述基座（200）的顶端表面固定安装有带孔的放置座（210），所述放置座（210）的内部设置有多个硅片（220）；
所述倒角台（4）的底部设置有安装在工作台（100）内腔顶端的减速电机（430），且倒角台（4）的顶端表面设有倒角座（410），所述倒角座（410）的内腔底端表面设置有真空吸盘（420），所述减速电机（430）的输出轴端部与倒角台（4）的底端表面固定；
所述倒角台（4）的底端表面设有环形轨道（440），且倒角台（4）的底部设置有与工作台（100）顶端相固定的支撑架（400），所述环形轨道（440）的内部滑动连接有与支撑架（400）顶端固定的阻块（450）；
所述倒角机构（3）包括设在机架（110）内壁上的导向槽（300），所述倒角机构（3）还包括与升降气缸（120）活塞杆端部固定相连的伺服电机（310），所述伺服电机（310）的一侧固定连接有与导向槽（300）滑动连接的支架板（320），所述伺服电机（310）的底部外表面安装有与倒角座（410）配合使用的防护罩（350），且伺服电机（310）的输出轴端部套接有研磨轮（340）。
2.根据权利要求1所述的硅片倒片机装置的操作方法，其特征在于，具体步骤如下：
步骤一、通过将多个硅片（220）布设在放置座（210）内，通过吸盘气缸（2620）推动负压吸盘（2640）向下吸住顶端硅片（220），吸盘气缸（2620）缩回带动硅片（220）上升，通过传动座（240）在无杆气缸（230）上的滑动带动顶板架（260）的运动，通过推动气缸（2610）推动吸盘气缸（2620）在顶板架（260）上限位滑动，将硅片（220）的转运至倒角座（410）内，通过真空吸盘（420）对硅片（220）吸附；
步骤二、通过升降气缸（120）推动伺服电机（310），通过研磨轮（340）对硅片（220）外表面倒角，其中的防护罩（350）与倒角座（410）卡合，保证倒角的密封；
步骤三、通过减速电机（430）带动倒角台（4）转动，旋转调节硅片（220）的倒角位置。
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| JP2000176805A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハの面取り装置 |
| CN202985288U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-06-12 | 扬州协鑫光伏科技有限公司 | 太阳能硅片倒角磨边机 |
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2022
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5514025A (en) * | 1991-05-24 | 1996-05-07 | Shin-Etsu Handotai Co. Ltd. | Apparatus and method for chamfering the peripheral edge of a wafer to specular finish |
| JP2000176805A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-27 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハの面取り装置 |
| CN202985288U (zh) * | 2012-11-14 | 2013-06-12 | 扬州协鑫光伏科技有限公司 | 太阳能硅片倒角磨边机 |
| CN108766920A (zh) * | 2018-08-16 | 2018-11-06 | 通威太阳能（成都）有限公司 | 一种倒片机硅片防撞装置 |
| CN109346424A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-02-15 | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 | 一种硅片刷片机 |
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