WO2013179481A1 - 基板搭載用ボート - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a board mounting boat having a board plate on which boards are mounted vertically.
- Sample holders include a cart type in which substrates are mounted horizontally and a boat type in which substrates are mounted vertically.
- boat In order to improve the processing efficiency, it is effective to increase the number of substrates that can be processed simultaneously using a boat-type sample holder (hereinafter referred to as “boat”) (see, for example, Patent Document 1).
- boat By using a boat having a plurality of substrate plates on which substrates are mounted, the footprint of a process processing apparatus that processes a large number of substrates simultaneously can be reduced.
- a robot arm is used to mount a substrate on a boat and collect a substrate from a boat.
- the substrate mounting position of the boat needs to be held at a specified position.
- the “specified position” is a board mounting position set in advance for transferring the board.
- the board mounting position may change from the specified position due to boat distortion or the like. In that case, the substrate is transferred in a state where the substrate mounting position is not the specified position. As a result, the board contacts the boat, or the board falls without being normally mounted on the boat, and the board is damaged. For this reason, a method of correcting the substrate mounting position to a specified position by vacuum suction of the substrate plate to the suction bar is conceivable.
- the substrate When the substrate is automatically transferred to the boat by the robot arm, the substrate is moved onto the substrate plate and then moved to the predetermined mounting area defined on the substrate plate along the surface of the substrate plate. Is common. For this reason, when the substrate plate is vacuum-adsorbed to the suction bar, the substrate may be adsorbed to the substrate plate by the vacuum adsorption force transmitted through the substrate plate while moving the substrate on the surface of the substrate plate. is there. For example, in the process of recovering the substrate from the boat, the substrate remains on the substrate plate. Further, in the process of mounting the substrate on the substrate plate, there is a problem that the substrate stops halfway on the substrate plate before reaching the mounting area, and the substrate is not normally mounted on the boat.
- an object of the present invention is to provide a board mounting boat that can suppress the substrate from being vacuum-sucked to the substrate plate when the substrate is moved in a state where the substrate plate is vacuum-sucked to the suction bar.
- a substrate mounting boat having a substrate plate that can be fixed to a suction bar by vacuum suction, wherein the substrate is mounted vertically on the substrate plate, and the two substrate plates face each other.
- a mounting area on which the substrate is mounted is defined on at least one of the two main surfaces, and a recessed area lower than the surrounding area is formed in the remaining area of the defined area.
- a board mounting boat is provided in which a suction area in which the suction port of the suction bar is in contact with the inside of the area facing the recessed area is defined on the other main face facing the defined main face.
- a board mounting boat capable of suppressing the substrate from being vacuum-sucked to the substrate plate when the substrate is moved in a state where the substrate plate is vacuum-sucked to the suction bar.
- FIG. 3 shows the state by which the board
- FIG. 3B shows a state in which the substrate is arranged in the mounting area.
- FIG. 3B shows a schematic diagram which shows the example of the board
- FIG. 7 is a top view of the substrate plate shown in FIG. 6. It is a schematic diagram which shows the example which defined several mounting area
- a substrate mounting boat (hereinafter simply referred to as “boat”) 10 has a substrate plate 11 that can be fixed to an adsorption bar 20 by vacuum suction as shown in FIG.
- a substrate 100 is vertically mounted on the substrate plate 11.
- the boat 10 includes a substrate plate 11 having a first main surface 101 and a second main surface 102 that face each other and extend in the vertical direction.
- a plurality of substrate plates 11 are arranged in parallel and spaced apart from each other with their bottoms fixed to a single fixing plate 12.
- At least one of the first main surface 101 and the second main surface 102 of the substrate plate 11 is a substrate mounting surface on which the substrate 100 is mounted, and the plurality of substrate plates 11 are arranged along the normal direction of the substrate mounting surface.
- the substrates 100 vertically on the boat 10 By mounting the substrates 100 vertically on the boat 10, the number of substrates 100 processed in one processing step can be increased. As a result, the overall processing time can be shortened.
- the substrate 100 is a silicon substrate or a glass substrate used for a semiconductor device.
- a solar cell substrate made of silicon is mounted on the boat 10 and stored in a process processing apparatus in order to form an antireflection film or a passivation film on the solar cell substrate.
- the substrate 100 is supported on the substrate mounting surface of the substrate plate 11 by, for example, fixing pins (not shown).
- the substrate 100 may be mounted only on one main surface of the substrate plate 11. 1 shows an example in which the number of substrate plates 11 is seven, the number of substrate plates 11 is not limited to seven.
- the substrate 100 is usually mounted only on the inner main surface of the outermost substrate plate 11 of the boat 10.
- the suction bar 20 is a part of a correction device that corrects the substrate mounting surface of the substrate plate 11 to a predetermined position during substrate transfer.
- the substrate plate 11 is vacuum-sucked by the suction bar 20, and the first main surface 101 and the second main surface 102 are held at the specified positions.
- the suction bar 20 contacts the second main surface 102.
- the suction bar 20 comes into contact with the first main surface 101.
- the suction bar 20 can be moved along the surface normal direction of the substrate mounting surface by, for example, the cylinder 30.
- the position of the suction bar 20 is set so that the first main surface 101 and the second main surface 102 are positioned at the specified positions in the state of being sucked by the suction bar 20. Since the outermost substrate plate 11 of the boat 10 has a small distortion, correction by the suction bar 20 is usually not necessary.
- suction bar 20 contacts the 2nd main surface 102 is demonstrated as an example.
- a mounting region 111 on which the substrate 100 is mounted is defined on at least one of the two main surfaces of the substrate plate 11.
- a recessed area 112 having a height lower than that of the surrounding area is formed.
- region 111 was defined is defined.
- the suction area 120 is defined inside the area facing the recessed area 112.
- the mounting area 111 is a target area where the substrate 100 is placed on the substrate mounting surface by the robot arm. That is, as shown in FIG. 3B, the boat 10 is stored in a process processing apparatus or the like with the substrate 100 placed in the mounting area 111.
- the suction port 21 of the suction bar 20 is connected to a cavity formed inside the suction bar 20.
- the cavity connected to the suction port 21 is connected to a vacuum control device 40 as shown in FIGS.
- the vacuum control device 40 makes the inside of the cavity of the suction bar 20 have a negative pressure from the surroundings. As a result, the substrate plate 11 is vacuum-sucked to the suction port 21 of the suction bar 20 by the vacuum suction force, and the position of the substrate plate 11 is corrected.
- the vacuum control device 40 breaks the vacuum state in the suction bar 20 by supplying air to the cavity in the suction bar 20. As a result, the substrate plate 11 is released from the suction bar 20.
- the distortion of the shape of the substrate plate 11 can be corrected by vacuum suction of the substrate plate 11 to the suction bar 20. Thereby, when the substrate 100 is transferred, a change from the specified position of the substrate mounting position set in the boat 10 is corrected. Thus, by improving the positioning accuracy of the substrate mounting position, the substrate 100 is transferred to the substrate mounting position always at the specified position by a robot arm or the like. For this reason, damage to the substrate 100 is prevented.
- the robot arm moves the substrate 100 on the substrate mounting surface of the substrate plate 11 while the substrate 100 is in contact with the substrate plate 11.
- the substrate 100 is mounted on the boat 10 after the substrate 100 is arranged on the substrate mounting surface of the substrate plate 11 as shown in FIG. 3A, the substrate 100 is slid from above to below. Then, the substrate 100 is moved to the mounting area 111 as shown in FIG.
- the substrate 100 is slid on the substrate plate 11 from below to above.
- the suction bar 20 is generally brought into contact with the upper portion of the substrate plate 11. That is, while the substrate 100 is moved on the substrate plate 11, the suction bar 20 sucks the upper portion of the substrate plate 11 to correct the posture of the substrate plate. For this reason, the recessed area 112 is formed above the mounting area 111.
- FIGS. 3A, 3 ⁇ / b> B, and 4 illustrate an example in which the recessed region 112 is formed at the upper end of the substrate plate 11.
- the thickness of the substrate plate 11 is preferably thin in order to reduce the size and weight of the boat 10.
- a carbon plate having a thickness of about 2 to 3 mm can be adopted as the substrate plate 11, but the carbon plate made of a porous material easily transmits the vacuum adsorption force.
- the substrate 100 when the substrate is moved in a state where the entire substrate 100 is in contact with the substrate mounting surface of the substrate plate 11A, the substrate 100 is attached to the substrate plate 11A by the vacuum suction force transmitted through the substrate plate 11A. Easy to be absorbed.
- the substrate 100 When the substrate 100 is attracted to the substrate plate 11A, the substrate 100 cannot be moved on the substrate plate 11A. For this reason, when the substrate 100 is recovered from the boat 10, the substrate 100 remains on the substrate plate 11A without removing the substrate 100 from the substrate plate 11A. Further, when the substrate 100 is mounted on the boat 10, there arises a problem that the substrate 100 stops halfway on the substrate plate 11 ⁇ / b> A before reaching the mounting area 111.
- a gap is generated between the substrate 100 and the substrate plate 11 in a region facing the suction region 120 with which the suction port 21 of the suction bar 20 contacts. Therefore, even if the substrate 100 moves in contact with the first main surface 101 in a state where the substrate plate 11 is vacuum-sucked by the suction bar 20, the substrate 100 is not vacuum-sucked by the substrate plate 11.
- the substrate 100 can always be easily moved on the substrate plate 11 when the substrate 100 is mounted on the boat 10 or when the substrate 100 is recovered from the boat 10. .
- the movement of the substrate 100 by the robot arm is performed normally, and the occurrence of cracks in the substrate 100 is suppressed.
- the main surface in which the mounting region 111 is defined is described as the first main surface 101
- the main surface in which the suction region 120 is defined is described as the second main surface 102.
- the mounting area 111 may be defined on each of the two opposing main surfaces of the substrate plate 11.
- the recessed regions 112 respectively formed on the two main surfaces are arranged so as not to face each other.
- FIG. 6 is a plan view seen from the first main surface 101 side, in which a recessed region 112 indicated by a solid line is formed on the first main surface 101, and a recessed region 112 indicated by a broken line is the second main surface. 102.
- the recessed regions 112 formed on the first main surface 101 and the recessed regions 112 formed on the second main surface 102 are alternately arranged along the substrate mounting surface of the substrate plate 11. Has been.
- the suction port 21 of the suction bar 20 is in close contact with the suction region 120, and a gap is generated in the recessed region 112 between the substrate 100 and the substrate plate 11. Therefore, when the substrate 100 is moved on the first main surface 101 and when the substrate 100 is moved on the second main surface 102, the substrate 100 is not vacuum-adsorbed to the substrate plate 11. Absent.
- the number of recessed regions 112 for one mounting region 111 may be three or more. There may be one.
- the number of substrates 100 mounted on the substrate plate 11 can be arbitrarily set, and a plurality of substrates 100 can be mounted on one substrate mounting surface.
- FIG. 8 shows an example in which four mounting areas 111 are defined on one substrate mounting surface.
- the boat 10 can be used for a process of simultaneously processing a plurality of substrates 100 by a process processing apparatus. Specifically, the substrate 100 is mounted on the boat 10 by the robot arm, and the boat 10 is stored in the process processing apparatus. And the board
- the boat 10 is used as an anode electrode. That is, a process gas is introduced between the boat 10 and the cathode electrode stored in the plasma CVD apparatus, and the process gas is turned into plasma.
- a desired thin film mainly composed of the raw material contained in the raw material gas is formed on the exposed surface of the substrate 100.
- an antireflection film or a passivation film can be formed on a solar cell substrate.
- the solar cell substrate can be mounted on the boat 10 without being damaged when the solar cell substrate is carried into the film forming apparatus.
- the solar cell substrate after the film forming process can be recovered from the boat 10 without being damaged.
- the boat 10 may be used to carry the substrate 100 into an etching apparatus or a heating apparatus other than the film forming apparatus. That is, the boat 10 shown in FIG. 1 can be applied to various process processing apparatuses in which processing is performed with the substrate 100 mounted vertically.
- the space between the substrate 100 and the recessed region 112 that is moved on the substrate plate 11 is determined. There is a gap in Therefore, according to the boat 10, the substrate 100 is suppressed from being vacuum-sucked to the substrate plate 11 in a state where the substrate plate 11 is vacuum-sucked to the suction bar 20. As a result, the substrate 100 is prevented from remaining on the substrate plate 11 in the step of recovering the substrate 100 from the substrate plate 11.
- the substrate 100 is prevented from being mounted on the substrate plate 11 by being shifted from a predetermined position, and an accident that the substrate 100 is damaged due to the falling of the substrate 100 from the substrate plate 11 or the contact between the substrate 100 and the robot arm is caused. I can prevent it. For this reason, the cracking rate of the substrate 100 can be reduced.
- the substrate plate 11 is a carbon plate
- the present invention is also effective in the case of the substrate plate 11 using a porous material other than the car pump rate.
- the board mounting boat of the present invention can be used in a semiconductor device manufacturing process for processing a vertically mounted board.
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Abstract
真空吸着により吸着バーに固定可能な基板プレートを有し、基板プレートに基板が垂直に搭載される基板搭載用ボートであって、基板プレートが互いに対向する２つの主面を有し、２つの主面の少なくとも一方に基板が搭載される搭載領域が定義され、その搭載領域が定義された領域の残余の領域において周囲よりも低い凹部領域が形成され、搭載領域が定義された主面に対向する他方の主面に、凹部領域と対向する領域の内部に前記吸着バーの吸着口が接する吸着領域が定義されている。
Description
本発明は、基板が垂直に搭載される基板プレートを有する基板搭載用ボートに関する。
成膜やエッチングなどの処理工程で、基板はサンプルホルダに搭載されてプロセス処理装置に搬入される。サンプルホルダには、基板を水平に搭載するカートタイプや、基板を垂直に搭載するボートタイプなどがある。処理効率を向上させるために、ボートタイプのサンプルホルダ（以下において、「ボート」という。）を用いて同時に処理できる基板の数を増やすことが有効である（例えば、特許文献１参照。）。基板が搭載される基板プレートを複数有するボートを使用することにより、多数の基板を同時に処理するプロセス処理装置のフットプリントを小さくすることができる。
ボートに基板を搭載したりボートから基板を回収したりするために、ロボットアームが使用されている。このような基板の移載をロボットアームによって自動で行う場合には、ボートの基板搭載位置が規定位置に保持されていることが必要である。ここで「規定位置」とは、基板の移載のために予め設定された基板搭載位置である。しかし、ボートの歪みなどによって、基板搭載位置が規定位置から変化することがある。その場合、基板搭載位置が規定位置ではない状態で基板の移載が行われる。その結果、基板とボートが接触したり、基板がボートに正常に搭載されずに落下したりして、基板が破損する。このため、吸着バーに基板プレートを真空吸着させることにより、基板搭載位置を規定位置に矯正する方法が考えられる。
ロボットアームによってボートに基板を自動で移載する場合には、基板を基板プレート上に移動させた後、基板プレートの表面に沿って基板を基板プレートに定義された所定の搭載領域まで移動させるのが一般的である。このため、吸着バーに基板プレートを真空吸着させた場合に、基板を基板プレートの表面上を移動させている途中で基板プレートを透過した真空吸着力によって基板が基板プレートに吸着されてしまうおそれがある。例えば、基板をボートから回収する工程においては、基板が基板プレート上に残留してしまう。また、基板を基板プレートに搭載する工程においては、基板が搭載領域に到達する前に基板プレート上の途中で止まってしまい、基板が正常にボートに搭載されないなどの問題があった。
上記問題点に鑑み、本発明は、基板プレートが吸着バーに真空吸着された状態において、基板の移動時に基板が基板プレートに真空吸着されることを抑制できる基板搭載用ボートを提供することを目的とする。
本発明の一態様によれば、真空吸着により吸着バーに固定可能な基板プレートを有し、基板プレートに基板が垂直に搭載される基板搭載用ボートであって、基板プレートが互いに対向する２つの主面を有し、２つの主面の少なくとも一方に基板が搭載される搭載領域が定義され、その搭載領域が定義された領域の残余の領域において周囲よりも低い凹部領域が形成され、搭載領域が定義された主面に対向する他方の主面に、凹部領域と対向する領域の内部に吸着バーの吸着口が接する吸着領域が定義された基板搭載用ボートが提供される。
本発明によれば、基板プレートが吸着バーに真空吸着された状態において、基板の移動時に基板が基板プレートに真空吸着されることを抑制できる基板搭載用ボートを提供できる。
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。また、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
本発明の実施形態に係る基板搭載用ボート（以下において、単に「ボート」という。）１０は、図１に示すように、真空吸着により吸着バー２０に固定可能な基板プレート１１を有する。基板プレート１１には、基板１００が垂直に搭載される。
先ず、ボート１０の構成について説明する。ボート１０は、互いに対向し、且つ垂直方向に延伸する第１の主面１０１と第２の主面１０２を有する基板プレート１１を備える。図１に示したボート１０では、複数の基板プレート１１が、それぞれの底部を１つの固定板１２に固定されて、互いに離間し且つ平行に配置されている。
基板プレート１１の第１の主面１０１と第２の主面１０２の少なくとも一方は基板１００が搭載される基板搭載面であり、複数の基板プレート１１は基板搭載面の法線方向に沿って配列されている。ボート１０に基板１００を垂直に搭載することにより、１回の処理工程で処理する基板１００の枚数を増やすことができる。その結果、全体の処理時間を短縮できる。
基板１００は、半導体デバイスに使用されるシリコン基板やガラス基板などである。例えば、シリコンからなる太陽電池基板がボート１０に搭載されて、反射防止膜やパッシベーション膜を太陽電池基板上に形成するためにプロセス処理装置に格納される。基板１００は、例えば図示を省略する固定ピンによって、基板プレート１１の基板搭載面で支持される。
なお、１回に処理する基板１００の枚数が少ない場合などには、基板プレート１１の一方の主面のみに基板１００を搭載してもよい。また、図１では基板プレート１１が７枚である例を示したが、基板プレート１１の枚数は７枚に限られない。ボート１０の最外側の基板プレート１１には、通常は内側の主面にのみ基板１００が搭載される。
ロボットアームによる基板の移載時においては、ボート１０の基板搭載位置が規定位置に保持されていることが必要である。吸着バー２０は、基板移載時において基板プレート１１の基板搭載面を所定の位置に矯正する矯正装置の一部である。
具体的には、基板１００の移載において、基板プレート１１が吸着バー２０に真空吸着されて、第１の主面１０１と第２の主面１０２は規定位置に保持される。このとき、図１に示すように、第１の主面１０１において基板１００が移載される場合には第２の主面１０２に吸着バー２０が接触する。そして、図２に示すように、第２の主面１０２において基板１００が移載される場合には第１の主面１０１に吸着バー２０が接触する。
吸着バー２０は、例えばシリンダ３０によって基板搭載面の面法線方向に沿って移動可能である。吸着バー２０に吸着された状態において第１の主面１０１や第２の主面１０２が規定位置に位置するように、吸着バー２０の位置は設定されている。なお、ボート１０の最外側の基板プレート１１は歪みが小さいため、通常、吸着バー２０による矯正は必要ない。以下では、基板プレート１１の第１の主面１０１に基板１００が搭載され、第２の主面１０２に吸着バー２０が接触する場合について例示的に説明する。
本発明の実施形態に係るボート１０では、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、基板プレート１１の２つの主面の少なくとも一方に基板１００が搭載される搭載領域１１１が定義され、且つ、搭載領域１１１が定義された領域の残余の領域において、高さが周囲よりも低い凹部領域１１２が形成されている。そして、搭載領域１１１が定義された主面に対向する他方の主面に、吸着バー２０の吸着口２１が接する吸着領域１２０が定義されている。図４に示すように、凹部領域１１２と対向する領域の内部に吸着領域１２０は定義されている。
このため、基板プレート１１が吸着バー２０に真空吸着された状態において、図３（ａ）に示すように、搭載領域１１１が形成された主面に沿って移動される基板１００と基板プレート１１との間に凹部領域１１２において隙間が生じる。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）は、図４のＩＩＩ－ＩＩＩ方向に沿った断面図である。
搭載領域１１１は、ロボットアームによって基板１００が基板搭載面上に配置される目的の領域である。即ち、図３（ｂ）に示したように基板１００が搭載領域１１１に配置された状態で、ボート１０がプロセス処理装置などに格納される。
吸着バー２０の吸着口２１は、吸着バー２０の内部に形成された空洞に連接している。吸着口２１に連接する空洞は、図１、図２に示すように真空制御装置４０に接続されている。
基板１００を基板プレート１１に搭載する場合や基板１００を基板プレート１１から回収する場合には、真空制御装置４０によって吸着バー２０の空洞内を周囲よりも負圧にする。その結果、真空吸着力によって吸着バー２０の吸着口２１に基板プレート１１が真空吸着され、基板プレート１１の位置が矯正される。また、真空制御装置４０は、吸着バー２０内の空洞に空気を供給することにより、吸着バー２０内の真空状態を破る。これにより、吸着バー２０から基板プレート１１が開放される。
基板プレート１１を吸着バー２０に真空吸着することにより、基板プレート１１の形状の歪みなどを矯正することができる。これにより、基板１００の移載時において、ボート１０に設定された基板搭載位置の規定位置からの変化が矯正される。このように基板搭載位置の位置決め精度が向上することにより、常に規定位置にある基板搭載位置にロボットアームなどによって基板１００が移載される。このため、基板１００の破損が防止される。
基板１００をボート１０に搭載する場合や基板１００をボート１０から回収する場合には、基板１００が基板プレート１１に接触した状態で、ロボットアームが基板プレート１１の基板搭載面上で基板１００を移動させる。例えば基板１００をボート１０に搭載する場合には、図３（ａ）に示したように基板１００を基板プレート１１の基板搭載面に配置した後、基板プレート１１上を上方から下方にスライドさせて、図３（ｂ）に示したように基板１００を搭載領域１１１に移動する。また、ボート１０から基板１００を回収する場合には、基板プレート１１上を下方から上方に基板１００をスライドさせる。
一方、基板搭載位置の矯正を効果的に行うために、一般的に吸着バー２０は基板プレート１１の上部に接触させる。つまり、基板プレート１１上で基板１００を移動させる間、吸着バー２０が基板プレート１１の上部を吸着して基板プレートの姿勢を矯正する。このため、凹部領域１１２は搭載領域１１１よりも上方に形成される。
したがって、吸着バー２０が基板プレート１１に接触する第２の主面１０２の吸着領域１２０に対向する第１の主面１０１の領域上を、基板１００が移動することになる。図３（ａ）、図３（ｂ）及び図４には、凹部領域１１２が基板プレート１１の上端部に形成されている例を示した。凹部領域１１２を基板プレート１１の上端部に形成することにより、凹部領域１１２の開口部分の全体が基板１００によって塞がれて、基板１００の移動に支障が生じることを防止できる。
基板プレート１１の厚さは、ボート１０の小型化及び軽量化のために薄いほうが好ましい。また、基板プレート１１には、例えば厚さが２～３ｍｍ程度のカーボンプレートを採用可能であるが、多孔質材料であるカーボンプレートは真空吸着力が透過しやすい。
このため、例えば図５に示すように基板１００の全体が基板プレート１１Ａの基板搭載面に接触した状態で基板を移動させると、基板プレート１１Ａを透過した真空吸着力によって基板プレート１１Ａに基板１００が吸着されやすい。
基板プレート１１Ａに基板１００が吸着されると、基板１００を基板プレート１１Ａ上で移動させることができない。このため、基板１００をボート１０から回収するときに、基板１００を基板プレート１１Ａから取り外せずに、基板１００が基板プレート１１Ａ上に残留してしまう。また、基板１００をボート１０に搭載する場合に、基板１００が搭載領域１１１に到達する前に基板プレート１１Ａ上の途中で停止してしまうなどの問題が生じる。
これに対し、凹部領域１１２が形成された基板プレート１１では、吸着バー２０の吸着口２１が接する吸着領域１２０に対向する領域において、基板１００と基板プレート１１との間に隙間が生じる。このため、基板プレート１１が吸着バー２０に真空吸着された状態において、第１の主面１０１に接して基板１００が移動しても、基板１００は基板プレート１１に真空吸着されない。
したがって、本発明の実施形態に係るボート１０では、基板１００をボート１０に搭載する場合や基板１００をボート１０から回収する場合に、常に基板１００を基板プレート１１上で容易に移動させることができる。その結果、ロボットアームによる基板１００の移動が正常に行われ、基板１００の割れの発生などが抑制される。
上記の説明では、搭載領域１１１が定義された主面を第１の主面１０１、吸着領域１２０が定義された主面を第２の主面１０２として説明した。しかし、基板プレート１１の対向する２つの主面それぞれに、搭載領域１１１を定義してもよい。その場合、例えば図６に示すように、２つの主面にそれぞれ形成された凹部領域１１２は互いに対向しないように配置される。図６は、第１の主面１０１側から見た平面図であり、実線で示した凹部領域１１２が第１の主面１０１に形成され、破線で示した凹部領域１１２が第２の主面１０２に形成されている。図７に示すように、第１の主面１０１に形成された凹部領域１１２と第２の主面１０２に形成された凹部領域１１２とは、基板プレート１１の基板搭載面に沿って交互に配置されている。
このように第１の主面１０１と第２の主面１０２の搭載領域１１１以外の場所に凹部領域１１２を形成することにより、基板プレート１１のいずれの主面に基板１００が搭載されている場合においても、吸着領域１２０に吸着バー２０の吸着口２１が密着し、且つ、基板１００と基板プレート１１との間に凹部領域１１２において隙間が生じる。このため、第１の主面１０１上で基板１００を移動させる場合にも、第２の主面１０２上で基板１００を移動させる場合にも、基板１００が基板プレート１１に真空吸着されることはない。
なお、図６は、１つの搭載領域１１１に対して２つの凹部領域１１２が形成された例を示したが、１つの搭載領域１１１に対する凹部領域１１２の数は３つ以上であってもよいし、１つであってもよい。
また、基板プレート１１に搭載される基板１００の枚数は任意に設定可能であり、１つの基板搭載面に複数の基板１００を搭載可能である。図８は、１つの基板搭載面に４つの搭載領域１１１を定義した例である。
ボート１０は、プロセス処理装置によって複数の基板１００を同時に処理する工程に使用可能である。具体的には、ロボットアームによってボート１０に基板１００が搭載されて、ボート１０がプロセス処理装置に格納される。そして、処理終了後にプロセス処理装置から取り出されたボート１０から、ロボットアームによって基板１００が回収される。
例えばプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）装置による成膜処理では、ボート１０はアノード電極として使用される。即ち、プラズマＣＶＤ装置に格納されたボート１０とカソード電極間にプロセスガスが導入され、プロセスガスがプラズマ化される。形成されたプラズマに基板１００を曝すことにより、原料ガスに含まれる原料を主成分とする所望の薄膜が基板１００の露出した表面に形成される。
上記のプラズマＣＶＤ法により、例えば太陽電池基板上に反射防止膜やパッシベーション膜を形成できる。ボート１０を使用することにより、太陽電池基板を成膜装置に搬入する際に、太陽電池基板を破損することなくボート１０に搭載できる。更に、成膜工程後の太陽電池基板を破損することなくボート１０から回収することができる。また、ボート１０が成膜装置以外のエッチング装置や加熱装置に基板１００を搬入するために使用されてもよい。つまり、図１に示したボート１０は、基板１００を垂直に搭載した状態で処理が行われる各種プロセス処理装置において適用可能である。
以上に説明したように、本発明の実施形態に係るボート１０では、基板プレート１１が吸着バー２０に真空吸着された状態において、基板プレート１１上を移動される基板１００と凹部領域１１２との間に隙間が生じる。このため、ボート１０によれば、基板プレート１１が吸着バー２０に真空吸着された状態において、基板１００が基板プレート１１に真空吸着されることが抑制される。その結果、基板１００を基板プレート１１から回収する工程において、基板１００が基板プレート１１上に残留することが防止される。また、所定の位置からずれて基板１００が基板プレート１１に搭載されることが防止され、基板プレート１１からの基板１００の落下や基板１００とロボットアームとの接触などによって基板１００が破損する事故を防げる。このため、基板１００の割れ率を低減できる。
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
上記では、基板プレート１１がカーボンプレートである例を示したが、カーポンプレート以外の多孔質材料を用いた基板プレート１１の場合にも、本発明は有効である。
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
本発明の基板搭載用ボートは、垂直に搭載された基板を処理する半導体装置製造工程に利用可能である。
Claims (6)
- 真空吸着により吸着バーに固定可能な基板プレートを有し、前記基板プレートに基板が垂直に搭載される基板搭載用ボートであって、
前記基板プレートが互いに対向する２つの主面を有し、
前記２つの主面の少なくとも一方に前記基板が搭載される搭載領域が定義され、該搭載領域が定義された領域の残余の領域において周囲よりも低い凹部領域が形成され、
前記搭載領域が定義された前記主面に対向する他方の主面に、前記凹部領域と対向する領域の内部に前記吸着バーの吸着口が接する吸着領域が定義され、
前記基板プレートが前記吸着バーに真空吸着された状態において、前記搭載領域が形成された前記主面に沿って移動される前記基板と前記基板プレートとの間に前記凹部領域において隙間が生じることを特徴とする基板搭載用ボート。 - 前記２つの主面のそれぞれに前記吸着領域と前記搭載領域が共に定義され、且つ、前記２つの主面にそれぞれ形成された前記凹部領域は互いに対向しないように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板搭載用ボート。
- 前記凹部が前記基板プレートの上端部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板搭載用ボート。
- １つの前記基板プレートに複数の前記基板が搭載されることを特徴とする請求項１に記載の基板搭載用ボート。
- １つの前記搭載領域について前記凹部領域が複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板搭載用ボート。
- 前記基板プレートを複数備えることを特徴とする請求項１に記載の基板搭載用ボート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/064284 WO2013179481A1 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 基板搭載用ボート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/064284 WO2013179481A1 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 基板搭載用ボート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2013179481A1 true WO2013179481A1 (ja) | 2013-12-05 |
Family
ID=49672730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2012/064284 WO2013179481A1 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 基板搭載用ボート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| WO (1) | WO2013179481A1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01161846A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Hitachi Ltd | 移載装置 |
| JPH01194317A (ja) * | 1988-01-28 | 1989-08-04 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体ウエハの保持治具 |
| JPH01321191A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-27 | Fujitsu Ltd | 位置決め装置 |
-
2012
- 2012-06-01 WO PCT/JP2012/064284 patent/WO2013179481A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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