KR102512399B1 - 기판 보유 지지 장치 - Google Patents

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KR102512399B1
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마사키 도미타
준이츠 야마카와
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

기판의 보유 지지 정밀도가 저하되는 것을 개선한 기판 보유 지지 장치를 제공한다. 베르누이 흡착 패드는 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지한다. 위치 결정부(54)는 기판 S의 측면(82)에 접촉하여 기판 S를 누르는 것이 가능하고, 흡인된 기판 S를 위치 결정 가능하다. 핀(66)은 위치 결정부(54)를 기판 S의 측면(82)에 접촉시키는 것이 가능하다. 핀(66)에 의해 위치 결정부(54)가 기판 S의 측면(82)에 접촉됨으로써 위치 결정부(54)는 기판 S를 위치 결정한다.

Description

기판 보유 지지 장치
본 발명은, 웨이퍼 등의 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에는, 기판을 보유 지지하여 반송 등을 행하는 기판 보유 지지 장치가 구비되어 있다. 일본 특허 제4425801호에는, 도금 처리 장치에 있어서의 기판 보유 지지 장치를 갖는 기판 반송 로봇이 개시되어 있다. 기판 반송 로봇이 갖는 기판 보유 지지 장치에는 2종류의 핸드가 나타나 있다. 그 중의 하나인 이면 흡착형 진공 핸드(상단 하측 핸드)는, 기판 임시 적치대에 놓인 기판을 전 세정 유닛으로 반송하는 핸드이다. 상단 하측 핸드는 페이스 다운의 박형 진공화 타입이며, 기판의 이면을 흡착하여 보유 지지한다.
상단 하측 핸드는 위치 결정 기구를 갖지 않는다. 기판 보유 지지 장치가 기판을 보유 지지하는 경우, 기판의 표면측을 보유 지지하고자 하는 경우가 있다. 이때, 기판의 표면을 손상시키지 않기 위하여 가능한 한 약한 힘으로 기판을 흡인하는 것이 바람직하다. 약한 힘으로 기판을 흡인하는 경우, 일본 특허 제4425801호와 같이, 위치 결정 기구를 갖지 않으면 기판의 보유 지지 정밀도가 저하된다는 문제가 생긴다. 또한 약한 힘으로 기판을 흡인하지 않는 경우에도, 기판 보유 지지 장치가 위치 결정 기구를 가짐으로써, 후속되는 공정에 있어서 위치 결정 기구를 간략화할 수 있다는 이점이 있다.
일본 특허 제4425801호
본 발명의 일 형태는 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판의 보유 지지 정밀도가 저하되는 것을 개선한 기판 보유 지지 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 제1 형태에서는, 기판의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지하는 것이 가능한 흡인부와, 상기 기판의 측면에 접촉하여 상기 기판을 누르는 것이 가능하고, 흡인된 상기 기판을 위치 결정 가능한 위치 결정부와, 상기 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시키는 것이 가능한 구동부를 갖고, 상기 구동부에 의해 상기 위치 결정부가 상기 기판의 측면에 접촉됨으로써, 상기 위치 결정부는 상기 기판을 위치 결정하는 것을 특징으로 하는, 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
본 실시 형태에서는, 구동부에 의해 위치 결정부가 기판의 측면에 접촉됨으로써 위치 결정부는 기판을 위치 결정하기 때문에, 기판의 보유 지지 정밀도가 저하되는 것을 개선할 수 있다. 예를 들어 기판 도금 장치용의 기판 반송 장치에 있어서 약한 힘으로 기판을 흡인하는 경우에, 위치 결정의 정밀도를 기판 반송 장치의 기판 보유 지지 장치측에서 관리하는 것이 바람직하다. 기판 보유 지지 장치에 있어서의 위치 결정의 정밀도가 저하되면, 후속되는 공정에 있어서 위치 결정 기구가 복잡화되기 때문이다.
예를 들어 기판 홀더에 기판을 탑재하기 위한 피싱 스테이션으로 사각 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 본 실시 형태를 적용하면, 피싱 스테이션에 사각 기판을 적재할 때의 위치 결정 정밀도를 높일 수 있다. 또한 도금 장치 이외이더라도, 흡인력이 약한 반송 장치 등을 이용하여 처리를 행하는 반도체 제조 장치에 있어서도 기판의 이동 탑재에 있어서 동등한 이점이 생긴다.
제2 형태에서는, 상기 구동부의 제1 부분이 상기 기판과 접촉 가능하고, 상기 흡인부에 의해 상기 기판의 표면 또는 이면을 흡인할 때에 상기 제1 부분이 상기 기판과 접촉하고 상기 구동부에 힘이 가해져서 상기 구동부가 이동 가능하고, 상기 구동부가 이동함으로써, 상기 구동부의 제2 부분이 상기 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시키어, 상기 기판을 누르는 것이 가능한 것을 특징으로 하는, 제1 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제3 형태에서는, 상기 구동부는 봉 형상이고, 상기 제1 부분이 상기 봉 형상의 한쪽 단부이고 상기 제2 부분이 상기 봉 형상의 다른 쪽의 단부이고, 상기 위치 결정부는, 상기 제2 부분과 접촉 가능한 제1 부품과, 상기 기판의 측면에 접촉 가능한 제2 부품을 갖고, 상기 구동부의 상기 제1 부분이 상기 기판과 접촉하여 상기 구동부가 이동하면, 상기 구동부의 상기 제2 부분이 상기 위치 결정부의 상기 제1 부품을 이동시키고, 상기 위치 결정부의 상기 제1 부품이 이동하면, 상기 위치 결정부의 상기 제2 부품이 이동하여 상기 기판의 측면에 접촉하는 것을 특징으로 하는, 제2 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다. 봉 형상으로서 핀을 채용할 수 있고 위치 결정부로서 레버 형상을 채용할 수 있다. 이 경우, 핀에 의해 레버를 조작한다.
제4 형태에서는, 상기 구동부의 제2 부분은 탄성체를 통해 상기 구동부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 제1 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제5 형태에서는, 상기 구동부는, 상기 기판이 소정의 위치에 있는 것을 검지하여, 검지한 것을 나타내는 신호를 출력 가능한 위치 센서와, 상기 신호를 수신하면, 상기 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시키는 것이 가능한 동작부를 갖는 것을 특징으로 하는, 제1 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제6 형태에서는, 상기 동작부는 자기력 또는 기체의 압력에 의해 동작하는 것을 특징으로 하는, 제5 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제7 형태에서는, 상기 흡인부는, 상기 기판의 표면 또는 이면에 기체를 분출함으로써, 분출하는 상기 기체를 받는 상기 기판의 표면 또는 이면을 흡인하는 베르누이 흡인부인 것을 특징으로 하는, 제1 내지 제6 중 어느 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제8 형태에서는, 상기 기판은 직사각형인 것을 특징으로 하는, 제1 내지 제7 중 어느 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제9 형태에서는, 상기 기판의 위치를 측정하는 측정 센서를 갖는 것을 특징으로 하는, 제1 내지 제8 중 어느 형태의 기판 보유 지지 장치라는 구성을 취하고 있다.
제10 형태에서는, 보유 지지 가능한 상기 기판이 사각형이고, 상기 위치 결정부가 상기 기판과 접촉할 때의 접촉부가 상기 사각형의 변 상에 있고, 상기 접촉부는, 상기 사각형의 정점으로부터, 상기 접촉부가 있는 상기 변의 길이의 1/4 이내에 있는 것을 특징으로 하는, 제1 내지 제9 중 어느 형태의 기판 보유 지지 장치.
제11 형태에서는, 도금 장치이며, 상기 기판을 반송하는 반송 장치와, 상기 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더에 상기 기판을 착탈하는 기판 착탈 장치와, 상기 기판 착탈 장치에 있어서 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더를 받아들여 상기 기판에 도금 처리를 실시하는 도금 처리부를 구비하고, 상기 반송 장치는, 제1 내지 제10 중 어느 형태의 기판 보유 지지 장치를 갖고, 상기 기판 착탈 장치로 또는 상기 기판 착탈 장치로부터 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치라는 구성을 취하고 있다.
제12 형태에서는, 기판의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지하는 것이 가능한 기판 보유 지지 장치의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체이며, 흡인부에 의해 기판의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지시키는 것, 상기 기판의 측면에 접촉하여 상기 기판을 누르는 것이 가능하고, 흡인된 상기 기판을 위치 결정 가능한 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시키는 것을 구동부에 의해 행하는 것을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한, 기억 매체라는 구성을 취하고 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 보유 지지 장치가 사용되는 도금 장치의 전체 배치도이다.
도 2는, 기판 반송 장치의 평면도이다.
도 3은, 기판 반송 장치의 정면도이다.
도 4는, 로봇 핸드(156)의 평면도와 정면도이다.
도 5는, 로봇 핸드(156)의 저면도이다.
도 6은, 로봇 핸드(156)를 위에서 본 사시도이다.
도 7은, 로봇 핸드(156)를 아래에서 본 사시도이다.
도 8은, 위치 결정 기구(54)의 사시도이다.
도 9는, 위치 결정 기구(54)의 사시도이다.
도 10은, 위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작에 관한 설명도이다.
도 11은, 위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작에 관한 설명도이다.
도 12는, 위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작에 관한 설명도이다.
도 13은, 위치 결정 기구(54)의 다른 실시 형태에 관한 설명도이다.
도 14는, 일 실시 형태에 관한 기판 홀더의 개략 정면도이다.
도 15는, 기판 홀더의 개략 측면도이다.
도 16은, 기판 착탈 장치의 사시도이다.
도 17은, 선회 장치의 제2 자세에 있어서의 사시도이다.
도 18은, 기판 설치 시의 기판 착탈 장치의 측면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한 이하의 각 실시 형태에 있어서, 동일 또는 상당하는 부재에는 동일 부호를 붙여서 중복된 설명을 생략한다. 또한 본 명세서에 있어서 「전면」, 「배면」, 「프런트」, 「백」, 「상」, 「하」, 「좌」, 「우」 등의 표현을 이용하는데, 이들은 설명의 사정상, 예시된 도면의 지면 상에 있어서의 위치, 방향을 나타내는 것이며, 장치 사용 시 등의 실제의 배치에서는 상이한 경우가 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 보유 지지 장치가 사용되는 도금 장치의 전체 배치도이다. 도 1에 도시한 바와 같이 이 도금 장치(100)는, 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더(1)에 기판을 기판 보유 지지 장치에 의해 로드하거나, 또는 기판 홀더(1)로부터 기판을 기판 보유 지지 장치에 의해 언로드하는 로드/언로드부(110)와, 기판을 처리하는 처리부(120)와, 세정부(50a)로 크게 나뉜다. 처리부(120)는, 후술하는 기판 탈착 기구에 있어서 기판을 보유 지지한 기판 홀더를 받아들여 기판에 도금 처리를 실시한다. 처리부(120)는 또한, 기판의 전처리 및 후처리를 행하는 전처리·후처리부(120A)와, 기판에 도금 처리를 행하는 도금 처리부(120B)를 포함한다. 또한 이 도금 장치(100)에서 처리하는 기판은 각형 기판, 원형 기판을 포함한다. 또한 각형 기판은, 직사각형 등의 다각형의 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판, 그 외의 다각형의 도금 대상물을 포함한다. 원형 기판은 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 그 외의 원형의 도금 대상물을 포함한다.
로드/언로드부(110)는, 2대의 카세트 테이블(25)과, 기판 홀더에 기판을 착탈하는 기판 탈착 기구(29)를 갖는다. 카세트 테이블(25)은, 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판 등의 기판을 수납한 카세트(25a)를 탑재한다. 기판 탈착 기구(29)는 기판을 기판 홀더(1)(도 14 이후에서 후술)에 착탈하도록 구성된다. 또한 기판 탈착 기구(29)의 근방(예를 들어 하방)에는, 기판 홀더(1)를 수용하기 위한 스토커(30)가 마련된다. 이들 유닛(25, 29, 30)의 중앙에는, 이들 유닛 사이에서 기판을 반송하는 반송용 로봇으로 이루어지는 기판 반송 장치(27)가 배치되어 있다. 기판 반송 장치(27)는, 본 실시 형태에 관한 기판 보유 지지 장치를 가지며, 기판 탈착 기구(29)로, 또는, 기판 탈착 기구(29)로부터 기판을 반송한다. 기판 반송 장치(27)는 주행 기구(28)에 의해 주행 가능하도록 구성된다.
세정부(50a)는, 도금 처리 후의 기판을 세정하고 건조시키는 세정 장치(50)를 갖는다. 기판 반송 장치(27)는, 도금 처리 후의 기판을 세정 장치(50)로 반송하고, 세정된 기판을 세정 장치(50)로부터 취출하도록 구성된다.
전처리·후처리부(120A)는 프리웨트조(32)와 프리소크조(33)와 프리린스조(34)와 블로조(35)와 린스조(36)를 갖는다. 프리웨트조(32)에서는 기판이 순수에 침지된다. 프리소크조(33)에서는, 기판의 표면에 형성한 시드층 등의 도전층의 표면의 산화막이 에칭 제거된다. 프리린스조(34)에서는, 프리소크 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액(순수 등)으로 세정된다. 블로조(35)에서는, 세정 후의 기판의 액 제거가 행해진다. 린스조(36)에서는, 도금 후의 기판이 기판 홀더와 함께 세정액으로 세정된다. 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로조(35), 린스조(36)는 이 순서대로 배치되어 있다. 또한 이 도금 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 일례이며, 도금 장치(100)의 전처리·후처리부(120A)의 구성은 한정되지 않고 다른 구성을 채용하는 것이 가능하다.
도금 처리부(120B)는, 오버플로조(38)를 구비한 복수의 도금조(39)를 갖는다. 각 도금조(39)는 내부에 하나의 기판을 수납하며, 내부에 보유한 도금액 중에 기판을 침지시켜 기판 표면에 구리 도금 등의 도금을 행한다. 여기서, 도금액의 종류는 특별히 한정되는 일은 없으며, 용도에 따라 다양한 도금액이 이용된다.
도금 장치(100)는, 이들 각 기기의 측방에 위치하고, 이들 각 기기 사이에서 기판 홀더를 기판과 함께 반송하는, 예를 들어 리니어 모터 방식을 채용한 기판 홀더 반송 장치(37)를 갖는다. 이 기판 홀더 반송 장치(37)는, 기판 탈착 기구(29), 프리웨트조(32), 프리소크조(33), 프리린스조(34), 블로조(35), 린스조(36) 및 도금조(39) 사이에서 기판 홀더를 반송하도록 구성된다.
이상과 같이 구성되는 도금 장치(100)를 포함하는 도금 처리 시스템은, 상술한 각 부를 제어하도록 구성된 컨트롤러(175)를 갖는다. 컨트롤러(175)는, 소정의 프로그램을 저장한 메모리(175B)와, 메모리(175B)의 프로그램을 실행하는 CPU(Central Processing Unit)(175A)와, CPU(175A)가 프로그램을 실행함으로써 실현되는 제어부(175C)를 갖는다. 제어부(175C)는, 예를 들어 기판 반송 장치(27)의 반송 제어, 기판 탈착 기구(29)에 있어서의 기판의, 기판 홀더에 대한 착탈 제어, 기판 홀더 반송 장치(37)의 반송 제어, 각 도금조(39)에 있어서의 도금 전류 및 도금 시간의 제어, 그리고 각 도금조(39)에 배치되는 애노드 마스크(도시되지 않음)의 개구 직경 및 레귤레이션 플레이트(도시되지 않음)의 개구 직경의 제어 등을 행할 수 있다. 또한 컨트롤러(175)는, 도금 장치(100) 및 그 외의 관련 장치를 통괄 제어하는, 도시되지 않은 상위 컨트롤러와 통신 가능하도록 구성되며, 상위 컨트롤러가 갖는 데이터베이스 사이에서 데이터의 교환을 할 수 있다. 여기서, 메모리(175B)를 구성하는 기억 매체는, 각종 설정 데이터, 도금 처리 프로그램, 후술하는 기판 반송 장치(27)의 반송 제어 프로그램 등의 각종 프로그램을 저장하고 있다. 기억 매체로서는, 컴퓨터에서 판독 가능한 ROM이나 RAM 등의 메모리나, 하드 디스크, CD-ROM, DVD-ROM이나 플렉시블 디스크 등의 디스크상 기억 매체 등의 공지된 것이 사용될 수 있다.
도 2, 도 3은, 로드·언로드부(110) 내에 배치되어 있는 기판 반송 장치(27)를 도시한다. 이 기판 반송 장치(27)는, 로봇 본체(150)의 상방에 배치한 신축 가능한 1쌍의 로봇 암(152, 154)과, 이 각 로봇 암(152, 154)의 선단에 설치한 로봇 핸드(156, 158)를 갖고 있다. 그리고 이 한쪽 로봇 핸드(156)로서, 드라이 사양이고 박형의 흡착 타입의 것(본 실시 형태의 드라이 핸드)이 사용된다. 다른 쪽 로봇 핸드(158)로서, 웨트 사양으로 후형의 드롭 타입의 것(웨트 핸드)이 사용되고 있다.
이 기판 반송 장치(27)는 전술한 바와 같이, 카세트 테이블(25), 기판 탈착 기구(29), 스토커(30) 및 세정 장치(50) 사이에서 기판 S를 반송하도록 되어 있으며, 드라이한 기판과 웨트한 기판이 혼재하고 있기 때문에, 이와 같은 드라이 사양의 로봇 핸드(156)와 웨트 사양의 로봇 핸드(158)가 채용되어 있다. 즉, 카세트 테이블(25)로부터 기판 탈착 기구(29)로의 반송, 및 세정 장치(50)로부터 카세트 테이블(25)로의 반송은, 기판이 완전 건조 상태이기 때문에, 드라이 사양의 로봇 핸드(156)(기판 보유 지지 장치)를 사용한다. 기판 탈착 기구(29)로부터 세정 장치(50)로의 반송은, 기판이 웨트 상태이기 때문에, 웨트 사양의 로봇 핸드(158)를 사용한다.
로봇 핸드(156)의 상세에 대하여 이하, 설명한다. 도 4의 (a)는 로봇 핸드(156)의 평면도이다. 도 4의 (b)는 로봇 핸드(156)의 정면도이다. 도 5는 로봇 핸드(156)의 저면도이다. 도 6은, 로봇 핸드(156)를 실제의 설치 상태에 있어서 위에서 본 사시도이다. 도 7은, 로봇 핸드(156)를 실제의 설치 상태에 있어서 아래에서 본 사시도이다.
로봇 핸드(156)는, 베이스(56)와, 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지하는 것이 가능한 베르누이 흡착 패드(52)(흡인부)와, 위치 결정 기구(54)를 갖는다. 베르누이 흡착 패드(52)와 위치 결정 기구(54)는 베이스(56)에 고정되어 있다. 베이스(56)는, 로봇 암(152)에 대한 설치부를 포함하는 기부(122)와, 기판 S를 보유 지지하는 선단부(124)를 갖는다. 기부(122) 및 선단부(124)는, 본 실시 형태에서는 기판 S가 직사각형이기 때문에, 외형이 직사각형이다. 기부(122) 및 선단부(124)의 외경은 기판 S의 형상에 맞추어 선택하는 것이 바람직하다. 기부(122) 및 선단부(124)는, 경량화를 위한 개구부(126)를 갖는다.
본 실시 형태의 베르누이 흡착 패드(52)는 디스크상이며, 베이스(56)를 관통하여 6개의 베르누이 흡착 패드(52)가 베이스(56)의 선단부(124)에 설치되어 있다. 베르누이 흡착 패드(52)가 설치되어 있는 영역에 기판 S가 배치된다. 베르누이 흡착 패드(52)는 기판 S의 표면 또는 이면에 기체를 분출함으로써, 분출하는 기체를 받는 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인한다. 베르누이 흡착 패드(52)는 베르누이 척이라고도 칭해지며, 「유체의 압력은 유체의 속도가 커짐에 따라 감소한다.」는, 유체 역학에 있어서의 베르누이 효과를 이용하여 기판 S를 흡인한다.
도 2, 3에 도시한 바와 같이 로봇 핸드(156)의 하측, 즉, 베르누이 흡착 패드(52)의 하측에 기판 S가 배치되며, 베르누이 흡착 패드(52)로부터 기판 S에 기체를 분출함으로써, 분출하는 기체를 받는 기판 S를 흡인한다. 도 2에 있어서, 기판 S의 상측에는, 베르누이 흡착 패드(52)로부터 고속의 기류가 분출되고 있다. 한편, 기판 S의 하측에는 정지 또는 저속의 대기가 있으며, 기판 S의 하측에는 대기압이 인가되어 있다. 대기압 쪽이 기판 S의 상측에 있어서의 압력보다도 크기 때문에, 기판 S는 베르누이 흡착 패드(52) 쪽으로 흡인된다.
위치 결정 기구(54)는 기판 S의 외주에 8개 설치된다. 기판 S의 4변의 각각에 대하여 2개씩 배치된다. 위치 결정 기구(54) 및 베르누이 흡착 패드(52)의 개수는, 기판 S의 사이즈, 필요한 흡착력, 그 외의 조건으로부터 결정된다. 또한 위치 결정 기구(54)는, 기판 S의 대각선 상의 양단의 코너에 각 2개씩, 합계 4개 있으면, 기판 S의 위치 결정이 가능하다. 즉, 도 4의 (a)에 도시하는 코너부(60)와, 이것과 기판 S의 대각선 상의 반대측의 코너부(62)에 각 2개씩, 합계 4개의 위치 결정 기구(54a, 54b, 54c, 54d)가 있으면, 기판 S의 위치 결정이 가능하다.
또한 4개의 위치 결정 기구(54a, 54b, 54c, 54d)가 기판 S와 접촉할 때의 접촉부가, 기판 S의 외형인 사각형의 변 상에 있고, 접촉부는, 사각형의 정점으로부터, 접촉부가 있는 변의 길이의 1/4 이내에 있는 것이 바람직하다. 도 5에 의해 이를 설명한다. 기판 S의 긴 변의 길이가 L1, 긴 변의 길이의 1/4가 L2, 기판 S의 짧은 변의 길이가 L3, 긴 변의 길이의 1/4가 L4일 때는, 코너부(60)로부터 L2, L4의 범위 내에 위치 결정 기구(54)의 접촉부가 있는 것이 바람직하다.
접촉부는, 본 실시 형태에서는, 후술하는 도 8에 도시하는 레버(64)의 폭(128)에 걸친 영역이 기판 S와 접촉하는 부분이다. 접촉부는, 본 실시 형태에서는 선상 또는 면상이지만, 접촉부는 선상 또는 면상에 한정되지 않는다. 폭(128)에 걸친 영역이 기판 S를 향하여, 예를 들어 산형으로 돌출한 1개 이상의 볼록부를 갖는 경우, 접촉부는 점상으로 된다.
다음으로, 도 8, 9에 의해 위치 결정 기구(54)의 상세를 설명한다. 도 8의 (a)는, 위치 결정 기구(54)를 위에서 본 사시도이며, 도 6에 대응한다. 도 8의 (b)는, 위치 결정 기구(54)를 아래에서 본 사시도이며, 도 7에 대응한다. 도 9는, 위치 결정 기구(54)가 베이스(56)에 설치된 때에 위치 결정 기구(54)를 아래에서 본 사시도이다.
위치 결정 기구(54)는 기판 S의 측면에 접촉하여 기판 S를 누르는 것이 가능하고, 흡인된 기판 S를 위치 결정 가능한 레버(64)(위치 결정부)와, 레버(64)를 기판 S의 측면에 접촉시키는 것이 가능한 핀(66)(구동부)을 갖는다. 핀(66)에 의해 레버(64)가 기판 S의 측면(82)에 접촉됨으로써 레버(64)는 기판 S를 위치 결정한다. 핀(66)은, 도 9에 도시한 바와 같이 베이스(56)를 관통하고 있다.
위치 결정 기구(54)는, 베이스(56)에 대한 설치부(70)를 갖는다. 설치부(70)는 나사 등에 의해 베이스(56)의 상면에 설치된다. 레버(64)는 회전축(72)의 주위로 회전 가능하다. 회전축(72)의 축 방향은 기판 S의 표면과 평행하다. 회전축(72)의 축 방향은 기판 S의 표면과 평행하지 않아도 된다. 회전축(72)의 축 방향은, 레버(64)를 기판 S의 측면에 접촉시키는 것이 가능하도록 레버(64)를 회전시킬 수 있으면 된다.
회전축(72)은, 베어링(74)을 통해, 설치부(70)에 설치되어 있다. 레버(64)와 설치부(70) 사이에는, 토션 스프링(76)이 마련되어 있고, 토션 스프링(76)에 의해, 레버(64)는, 레버(64)를 기판 S의 측면으로부터 떨어뜨리도록 가압되고 있다.
다음으로, 상기와 같이 구성된 위치 결정 기구(54)를 이용하여, 기판 S의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작에 대하여, 도 10, 11에 의해 설명한다. 도 10, 11은, 위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작에 관한 설명도이다. 도 10은, 기판 S가 베르누이 흡착 패드(52)에 의해 흡인되어, 상승 중일 때의 위치 결정 기구(54)의 상태를 도시한다. 도 11은, 기판 S의 위치 결정이 완료된 때의 위치 결정 기구(54)의 상태를 도시한다.
본 실시 형태에서는, 핀(66)의 한쪽 단부에 있는 제1 부분(78)이 기판 S와 접촉 가능하다. 베르누이 흡착 패드(52)에 의해, 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인할 때에, 제1 부분(78)이 기판 S와 접촉하여, 핀(66)에 힘이 가해져서, 핀(66)이 이동 가능하다. 핀(66)이 상방으로 이동함으로써, 핀(66)의 다른 쪽의 단부에 있는 제2 부분(80)이 레버(64)를 회전축(72)의 주위로 회전시켜, 레버(64)를 기판 S의 측면(82)에 접촉시켜, 기판 S를 누르는 것이 가능하다.
본 실시 형태에서는, 레버(64)는, 기판 S를 수평 방향으로 누를 수는 있지만, 수직 방향(중력 방향)으로 기판 S를 보유 지지할 수는 없다. 이 이유는, 레버(64)가 기판 S를 수평 방향으로 누르는 힘이 약하고, 레버(64)와 측면(82) 사이의 마찰력이 약하여, 수직 방향(중력 방향)으로 기판 S를 보유 지지할 수 없기 때문이다.
또한, 레버(64)가 기판 S를 수평 방향으로 누르는 힘을 강하게 하거나, 또는 레버(64)의 선단부를, 기판 S 쪽으로 구부러져 있는 키형 등으로 형성하여, 기판 S에 선단부가 걸림 결합되거나 하는 것 등에 의해, 레버(64)가 기판 S를 보유 지지하는 것으로 해도 된다.
본 실시 형태에서는, 핀(66)은 봉 형상이고, 제1 부분(78)이 봉 형상의 한쪽 단부이고, 제2 부분(80)이 봉 형상의 다른 쪽의 단부이다. 레버(64)는, 제2 부분(80)과 접촉 가능한 제1 부품(84)과, 기판 S의 측면에 접촉 가능한 제2 부품(86)을 갖는다. 핀(66)의 제1 부분(78)이 기판 S와 접촉하여, 핀(66)이 상방으로 이동하면, 핀(66)의 제2 부분(80)이, 레버(64)의 제1 부품(84)을 회전축(72)의 주위로 회전 이동시킨다. 레버(64)의 제1 부품(84)이 회전축(72)의 주위로 회전 이동하면, 레버(64)의 제2 부품(86)이 회전 이동하여, 기판 S의 측면에 접촉한다. 봉 형상으로서, 가늘고 긴 핀을 채용할 수 있고, 레버(64)로서, 개략 L자형의 레버를 채용할 수 있다.
위치 결정 기구(54)의 위치 결정 동작은, 이하와 같이 행해진다. 미리 기판 S가 소정의 반송 개시 위치에 놓여 있고, 놓여 있는 기판 S를 베이스(56)에 흡착하는 경우에 대하여 설명한다. (1) 기판 S를 흡착하기 전에는, 토션 스프링(76)에 의해 레버(64)의 제2 부품(86)이, 기판 S의 외측으로 퇴피되어 있다. (2) 베르누이 흡착 패드(52)가 기동하여, 기판 S를 빨아올리기 시작하면, 기판 S가 상승 중일 때는, 기판 S가 핀(66)에 접촉하기까지, 레버(64)는 움직이지 않는다. (3) 기판 S가 핀(66)에 접촉하면, 기판 S에 작용하고 있는 흡착력이 핀(66)에 전해져서, 기판 S가 핀(66)을 누르면서 상승한다. 이때, 핀(66)의 제2 부분(80)이 레버(64)의 제1 부품(84)을 누른다. 제1 부품(84)이 눌리기 때문에, 레버(64)가 회전하고, 레버(64)의 제2 부품(86)이 기판 S의 측면(82)을, 기판 S의 내측을 향하여 누른다. 8개의 위치 결정 기구(54)가 기판 S의 4변의 측면(82)을, 기판 S의 내측을 향하여 누르기 때문에, 기판 S가 소정의 위치에 놓인다.
기판 S가 상승하여, 베이스(56)의 하면에 배치된 스토퍼(88)에 접촉하면, 기판 S의 상승은 정지된다. 스토퍼(88)는, 도 4, 5에 도시한 바와 같이 베이스(56)의 하면에, 베이스(56)의 각 변에 3개씩 배치되어 있다. 스토퍼(88)의, 베이스(56)로부터의 높이(90)는, 베르누이 흡착 패드(52)의, 베이스(56)로부터의 높이(92)보다도 크게 설정되어 있다. 이 때문에, 기판 S가 베르누이 흡착 패드(52)에 접촉하는 일은 없고, 베르누이 흡착 패드(52)가 기체를 분출하고 있을 때는, 기판 S를 흡착하는 힘이 계속되고 있다. 그리고 기판 S를 흡착하는 힘이 계속되는 한, 레버(64)는 기판 S의 횡 어긋남을 방지할 수 있다. 이 결과, 기판 S를 소정의 위치에 보유 지지한 채, 기판 S를 반송하는 것이 가능하다. 스토퍼(88)를 마련하고 있는 이유는, 스토퍼(88)가 없으면, 베르누이 흡착 패드(52)와 기판 S가 접촉하여 베르누이 흡착 패드(52)가 기체를 분출할 수 없게 되어, 기판 S를 흡착하는 힘을 상실하기 때문이다.
반송 종료 후에, 소정의 반송 종료 위치에 기판 S가 설치된 때에, 기판 S를 로봇 핸드(156)로부터 해방할 때는, 베르누이 흡착 패드(52)가 기체의 분출을 정지한다. 기체의 분출이 정지되면, 기판 S를 흡착하는 힘이 소멸하고, 기판 S가 핀(66)을 상방으로 누르는 힘도 소멸한다. 로봇 핸드(156)를 상승시키면, 기판 S는 흡착되는 일은 없이, 로봇 핸드(156)로부터 자연스럽게 떨어진다. 레버(64)는 토션 스프링(76)의 힘에 의해 기판 S의 측면(82)으로부터 떨어진다. 핀(66)은 레버(64)의 토션 스프링(76)의 힘 또는 자중에 의해 하방으로 눌린다. 또한 토션 스프링(76)을 마련하는 일 없이, 제1 부품(84)을 무겁게 하여, 제2 부품(86)을 가볍게 설정함으로써, 토션 스프링(76)이 있는 경우와 마찬가지의 동작을 레버(64)로 하여금 행하게 하는 것이 가능하다.
다음으로, 핀(66)의 제2 부분(80)의 상세 구조에 대하여 설명한다. 제2 부분(80)은, 도 11, 12에 도시한 바와 같이, 제1 부분(78)의 상부인 원통부(94) 내에 배치되어 있다. 도 12는, 설치부(70)를 도시하고 있지 않다. 원통부(94)의 내측에 제2 부분(80)의 볼 수용부(96)가 배치되어 있다. 볼 수용부(96)의 상부에는, 볼(98)이 설치되어 있다. 볼 수용부(96)는, 스프링(102)(탄성체)을 통해, 핀(66)의 원통부(94) 내에 설치되어 있다.
볼 수용부(96)는 스프링(102)을 통해, 원통부(94)에 설치되어 있기 때문에, 볼 수용부(96)는, 볼(98)에 하향의 힘이 가해지면, 원통부(94)가 하방으로 이동하지 않을 때는, 원통부(94)에 대하여, 상대적으로 하방으로 이동한다. 「원통부(94)가 이동하지 않을 때」란, 핀(66)의 하단이 기판 S에 닿아 있고, 또한 기판 S를 하방으로 이동시킬 수 없기 때문에, 핀(66)을 하방으로 이동시킬 수 없을 때이다. 「원통부(94)가 하방으로 이동하지 않을 때」가 일어날 수 있기 때문에, 스프링(102)을 마련하였다. 이에 대하여 다음에 설명한다.
볼 수용부(96)가, 스프링(102)(탄성체)을 통해, 핀(66)의 원통부(94) 내에 설치되어 있는 이유를 도 12에 의해 설명한다. 스프링(102)을 마련한 이유는, 기판 S의 크기가, 기판 S의 크기로서는 허용 범위 내이지만, 클 때에, 확실히 보유 지지하기 위함이다. 기판 S가 클 때에, 스프링(102)이 수축하여, 볼 수용부(96)가 하방으로 이동하여, 핀(66)의 길이가 짧아짐으로써, 기판 S와 베이스(56)의 거리가 큰 기판이어도, 작은 기판이어도 동일해진다. 위치 결정 기구(54)에 있어서는, 도 11에 도시한 바와 같이, 기판 S가 스토퍼(88)에 닿을 때에, 베르누이 흡착 패드(52)의 보유 지지력이 최대가 되도록, 베르누이 흡착 패드(52)의 보유 지지력이 설정되어 있다. 베르누이 흡착 패드(52)의 보유 지지력은, 베르누이 흡착 패드(52)와 기판 S의 거리에 의존하기 때문이다.
도 12에 도시한 바와 같이, 기판 S의 크기가, 기판 S의 크기로서는 허용 범위 내이지만, 클 때에, 레버(64)의 제2 부품(86)은, 외측으로 열린 상태가 된다. 도 12에서는, 큰 기판을 기판 SL로서 도시하고, 그보다도 작은, 표준 크기의 기판을 기판 S로서 도시한다. 기판 SL은, 표준 크기의 기판 S보다도 길이(104)만큼 큰 것으로 한다. 도 12에서는, 기판 SL을 흡착하고 있어서, 스토퍼(88)와 기판 SL이 접촉하고, 스프링(102)은 수축하고 있는 것으로 한다. 기판 S는, 크기를 비교하기 위하여, 참고로서 도 12에 도시되어 있다.
기판 SL을 흡착하고 있어서, 스토퍼(88)와 기판 SL이 접촉하고 있을 때, 제2 부품(86)은, 도 11의 상태일 때보다 외측으로 열린 상태에 있고, 따라서, 제1 부품(84)은 도 11의 상태일 때보다 하방에 있다. 도 12에서는, 핀(66)의 제2 부분(80)은 도 11의 상태일 때보다 하방으로 눌려 있다.
가령, 핀(66)이 스프링을 갖지 않고, 즉, 도 11에 나타내는 길이를 고정적으로 갖는다고 하면, 기판 SL과 베르누이 흡착 패드(52)의 거리는, 도 11에 나타내는 높이(90)의 경우보다도 길어져서, 베르누이 흡착 패드(52)의 보유 지지력은 최대가 아니게 된다. 본 실시 형태에서는, 볼 수용부(96)는, 스프링(102)을 통해, 핀(66)의 원통부(94) 내에 설치되어 있기 때문에, 스프링(102)은 수축할 수 있다. 즉, 핀(66)의 길이는 짧아질 수 있다. 따라서, 기판 SL은 스토퍼(88)에 닿는 위치까지, 상승할 수 있다. 도 12는, 스프링(102)이 수축하여, 기판 SL이 스토퍼(88)에 닿는 위치까지, 상승한 상태를 도시한다.
지금까지 설명해 온 본 실시 형태에 의하면, 기판의 반송 시에 기판의 위치 보정을 행하는 경우, 기판을 흡착하는 힘을 이용하고, 전기나 압축 공기를 사용하지 않는다. 그 때문에, 로봇 핸드(156)를, 저비용 또한 공간 절약적으로 실현할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 적어도 대향하는 2변에 위치하는 위치 결정 기구가 기판을 거의 균등한 힘으로 누를 수 있기 때문에, 기판의 크기가 상이해도, 기판의 중심을 동일한 위치에 위치 결정하는 것이 가능해진다.
지금까지의 실시 형태에서는, 구동부는 베르누이 흡착 패드(52)의 흡착력을 이용하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 기판 보유 지지 장치의 다른 실시 형태로서, 기판 S가 소정의 위치에 있는 것을 검지하여, 검지한 것을 나타내는 신호를 출력 가능한 위치 센서와, 출력된 신호를 수신하면, 레버(64)를 기판 S의 측면(82)에 접촉시키는 것이 가능한 동작부를 갖는 것으로 할 수도 있다. 이 형태에서는, 동작부는 자기력 또는 기체의 압력에 의해 동작시킬 수 있다.
도 13에 의해, 이 실시 형태에 대하여 설명한다. 베이스(56)에 위치 센서(106)를 설치한다. 위치 센서(106)로서는, 다양한 방식을 이용 가능하다. 예를 들어, 광원(도시되지 않음)으로부터 광(108)을 기판 S에 조사하여, 수광 소자(도시되지 않음)에서 반사광(112)을 수광하는 삼각 측거 방식이 있다. 기판 S가 소정의 위치에 있음을 위치 센서(106)가 검지하면, 검지한 것을 나타내는 신호를 위치 센서(106)는 출력한다. 동작부(114)는 신호를 수신하면, 레버(64)의 제2 부품(86)을 기판 S의 측면(82)에 접촉시킨다. 동작부(114)는, 예를 들어 자기력을 이용한 솔레노이드를 갖는다. 솔레노이드로 구동한 핀(116)을 제2 부품(86)에 대고 밀어서, 제2 부품(86)을 기판 S의 측면(82)에 접촉시킨다.
또한, 도 10 내지 13의 실시 형태에 있어서, 로봇 핸드(156)에, 기판 S의 위치를 측정하는 별개의 독립된 측정 센서를 마련하는 것으로 해도 된다. 이 경우, 기판 S를 올바른 위치에서 파지할 수 있었는지를, 측정 센서와 위치 결정 기구(54)에 의해, 더블 체크할 수 있다.
지금까지 설명해 온 로봇 핸드(156)가 이용되는 기판 탈착 기구(29)에 대하여 설명한다. 카세트 테이블(25)에서 로봇 핸드(156)가 기판 S를 보유 지지하고, 보유 지지한 상태에서 기판 반송 장치(27)가 카세트 테이블(25)로부터 기판 탈착 기구(29)로 기판 S를 반송한다. 기판 탈착 기구(29)에 있어서, 기판 S가 기판 홀더(1)에 장착된다. 그 후, 기판 S는 도금되고, 도금 후, 기판 탈착 기구(29)에 의해, 기판 S가 기판 홀더(1)로부터 떼어져, 로봇 핸드(156)에 보유 지지된다. 보유 지지한 상태에서 기판 반송 장치(27)가, 기판 탈착 기구(29)로부터 카세트 테이블(25)로 기판 S를 반송한다.
최초에, 기판 홀더(1)에 대하여 설명한다. 도 14는, 일 실시 형태에 관한 기판 홀더의 개략 정면도이다. 도 15는, 기판 홀더의 개략 측면도이다. 기판 홀더(1)는, 프런트 플레이트(300)와 백 플레이트(400)를 구비하고 있다. 이들 프런트 플레이트(300)와 백 플레이트(400) 사이에 기판 S가 보유 지지된다. 본 실시예에서는, 기판 홀더(1)는, 기판 S의 편면을 노출시킨 상태에서 기판 S를 보유 지지한다. 기판 S는 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 액정 기판, 프린트 기판, 그 외의 피도금물일 수 있다. 기판 S는 원형, 각형 등의 형상이다. 또한, 이하의 설명에서는, 각형의 기판을 예로 들어 설명하지만, 기판 홀더(1)의 개구부의 형상을 변경하면, 원형 그 외의 형상의 기판을 보유 지지하는 것이 가능하다.
프런트 플레이트(300)는, 프런트 플레이트 본체(310)와 암부(330)를 구비하고 있다. 암부(330)는, 기판 홀더 반송 장치(37)에 파지되는 파지 부분이고, 기판 탈착 기구(29) 및 도금조(39)에 배치될 때에 지지되는 부분이다. 기판 홀더(1)는, 도금 장치(100)의 설치면에 대하여 수직으로 세운 상태에서 반송되어, 수직으로 세운 상태에서 도금조(39) 내에 배치된다.
프런트 플레이트 본체(310)는, 대략 직사각형이고, 배선 버퍼부(311)와 페이스부(312)를 갖고, 전면(301)과 배면(302)을 갖는다. 프런트 플레이트 본체(310)는, 설치부(320)에 의해 2개소에서 암부(330)에 설치되어 있다. 프런트 플레이트 본체(310)에는, 개구부(303)가 마련되어 있고, 개구부(303)로부터 기판 S의 피도금면이 노출된다. 본 실시 형태에서는, 개구부(303)는, 직사각형의 기판 S에 대응하여 직사각형으로 형성되어 있다. 또한 기판 S가 원형의 반도체 웨이퍼 등인 경우에는, 개구부(303)의 형상도 원형으로 형성된다.
백 플레이트 본체(410)의 전면은, 기판 S의 적재면이고, 프런트 플레이트 본체(310)의 배면(302)에 설치된다. 백 플레이트 본체(410)의 전면에는, 기판 S를 보유 지지(고정)하기 위한 클립부(420)가 기판 S의 각 변에 대응하여 합계 8개 마련되어 있다.
다음으로, 기판 착탈 장치에 대하여 설명한다. 도 16은, 기판 착탈 장치의 사시도이다. 기판 착탈 장치(1000)는, 도 1의 기판 탈착 기구(29)에 포함된다. 기판 착탈 장치(1000)는, 도 16 내지 17에 도시한 바와 같이 홀더 스테이션(1100)과, 선회 장치(1200)와, 서포트 장치(1300)를 구비하고 있다. 홀더 스테이션(1100) 및 서포트 장치(1300)는, 설치면에 고정된 베이스(1400) 상에 고정되어 있다. 선회 장치(1200)는, 구성재(레일)(1500)에 설치되어 있고, 구성재(1500)를 따라 홀더 스테이션(1100)에 대하여 접근 및 이격되도록 직선 방향으로 왕복 이동 가능하다. 구성재(1500)는, 베이스(1400)의 일 측면에 대하여 설치되어 있고, 베이스(1400)와 대략 동일한 높이를 갖는다. 선회 장치(1200)는, 홀더 스테이션(1100)의 제1 측에 배치되어 있고, 서포트 장치(1300)는, 홀더 스테이션(1100)의 제2 측에 배치되어 있다. 기판 착탈 장치(1000)에서는, 홀더 스테이션(1100)으로 기판 홀더(1)를 현가하고, 또한 서포트 장치(1300)로 기판 홀더(1)를 후방측으로부터 지지 및 고정한 상태에서, 선회 장치(1200)에서 기판 홀더(1)의 백 플레이트(400)를 착탈하고, 선회 장치(1200)에 의해 떼어내어진 백 플레이트(400)에 대하여 기판 S가 착탈된다. 또한, 서포트 장치(1300)에 의해 기판 홀더(1)를 지지하지 않는 경우에는, 서포트 장치(1300)를 생략 가능하다.
이하의 설명에서는, 홀더 스테이션(1100) 및 서포트 장치(1300)의 선회 장치(1200)측을 제1 측 또는 전방측이라 칭하고, 홀더 스테이션(1100) 및 서포트 장치(1300)의 반대측을 제2 측 또는 후방측이라 칭하는 경우가 있다. 또한, 선회 장치(1200)의 홀더 스테이션(1100)측을 제1 측 또는 전방측이라 칭하고, 선회 장치(1200)의 반대측을 제2 측 또는 후방측이라 칭하는 경우가 있다. 선회 장치(1200)는, 제1 자세와, 제2 자세를 취할 수 있다. 제1 자세는, 기판 착탈 장치(1000)의 설치면에 대하여 대략 수직인 자세이다. 제2 자세가 설치면에 대하여 대략 수평인 자세이다. 기판 홀더의 백 플레이트(400)를 대략 수평으로 한 상태에서 기판을 받아들이고, 대략 수직인 제1 자세로 백 플레이트(400)와 프런트 플레이트(300)를 서로 고정한다.
도 17은, 선회 장치의 제2 자세에 있어서의 사시도이다. 선회 장치(1200)는, 도 17에 도시한 바와 같이, 본체(1232)와, 선회 기구(1240)와, 지지판부(1210)를 구비하고 있다. 선회 장치를 도 17의 제2 자세로 할 때는, 선회 장치(1200)를 도 16의 위치로부터 선회 위치로 후퇴시킨다. 선회 위치는, 선회 장치(1200)의 지지판부(1210)의 선회 시에, 지지판부(1210)가 홀더 스테이션(1100)과 간섭하지 않도록, 홀더 스테이션(1100)으로부터 충분히 떨어진 선회 장치(1200)의 위치이다.
그리고, 선회 장치(1200)의 지지판부(1210)를 제1 자세(직립 자세)로부터 제2 자세(수평 자세)로 선회시킨다. 선회 장치(1200)의 전동 모터(1242)을 구동시켜, 지지판부(1210)를 직립 자세로부터 수평 자세로 선회시킨다. 또한 선회 장치(1200)를 선회 위치로부터 기판 수수 위치까지 더 이동시킨다. 또한, 기판 수수 위치는, 로봇 핸드(156)로부터 선회 장치(1200)가 기판 S를 수취하는데 적합한 위치이고, 선회 위치로부터 소정의 거리만큼 전진한 위치이다.
제2 자세일 때에, 카세트 테이블(25)로부터 로봇 핸드(156)가 반송해 온 기판 S가 기판 홀더(1)에 장착된다. 그 후, 제1 자세가 되어, 홀더 스테이션(1100)에 있는 프런트 플레이트(300)와 조립된다. 그 후, 기판 S는 도금되고, 도금 후, 홀더 스테이션(1100)에 있어서, 프런트 플레이트(300)와 백 플레이트(400)는 분리된다. 그 후, 제1 자세로부터 제2 자세가 되고, 제2 자세일 때에, 기판 S가 기판 홀더(1)로부터 떼어져, 로봇 핸드(156)에 보유 지지되어, 카세트 테이블(25)로 반송된다. 도 18에, 기판 설치 시의 기판 착탈 장치의 측면도를 도시한다.
본 발명의 일 실시 형태의 기억 매체는, 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지하는 것이 가능한 로봇 핸드(156)의 제어 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장한 기억 매체이며, 베르누이 흡착 패드(52)에 의해 기판 S의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지시키는 것, 기판 S의 측면에 접촉하여, 기판 S를 누르는 것이 가능하고, 흡인된 기판 S를 위치 결정 가능한 레버(64)를, 기판 S의 측면에 접촉시키는 것을 핀(66)에 의해 행하는 것을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 저장하고 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태의 예에 대하여 설명해 왔지만, 상기한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이고, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하는 일 없이, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 균등물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에 있어서, 특허 청구의 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
27: 기판 반송 장치
29: 기판 탈착 기구
37: 기판 홀더 반송 장치
52: 베르누이 흡착 패드
54: 위치 결정 기구
64: 레버
66: 핀
68: 측면
76: 토션 스프링
78: 제1 부분
80: 제2 부분
82: 측면
84: 제1 부품
86: 제2 부품
88: 스토퍼
94: 원통부
96: 볼 수용부
98: 볼
102: 스프링
106: 위치 센서
110: 로드·언로드부
114: 동작부
116: 핀
156: 로봇 핸드
1000: 기판 착탈 장치
1100: 홀더 스테이션
1200: 선회 장치

Claims (12)

  1. 기판의 표면 또는 이면을 흡인하여 보유 지지하는 것이 가능한 흡인부와,
    상기 기판의 측면에 접촉하여 상기 기판을 누르는 것이 가능하고, 흡인된 상기 기판을 위치 결정 가능한 위치 결정부와,
    상기 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시키는 것이 가능한 구동부를 갖고,
    상기 구동부에 의해 상기 위치 결정부가 상기 기판의 측면에 접촉됨으로써, 상기 위치 결정부는 상기 기판을 위치 결정하고,
    상기 구동부의 제1 부분이 상기 기판과 접촉 가능하고,
    상기 흡인부에 의해, 상기 기판의 표면 또는 이면을 흡인할 때에, 상기 제1 부분이 상기 기판과 접촉하고 상기 기판이 상기 구동에 힘을 가해서, 상기 구동부를 이동시키는 것이 가능하고,
    상기 구동부가 이동함으로써, 상기 구동부의 제2 부분이 상기 위치 결정부를 상기 기판의 측면에 접촉시켜서, 상기 기판을 누르는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동부는 봉 형상이고, 상기 제1 부분이 상기 봉 형상의 한쪽 단부이고 상기 제2 부분이 상기 봉 형상의 다른 쪽의 단부이고,
    상기 위치 결정부는, 상기 제2 부분과 접촉 가능한 제1 부품과, 상기 기판의 측면에 접촉 가능한 제2 부품을 갖고,
    상기 구동부의 상기 제1 부분이 상기 기판과 접촉하여 상기 구동부가 이동하면, 상기 구동부의 상기 제2 부분이 상기 위치 결정부의 상기 제1 부품을 이동시키고,
    상기 위치 결정부의 상기 제1 부품이 이동하면, 상기 위치 결정부의 상기 제2 부품이 이동하여 상기 기판의 측면에 접촉하는 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 구동부의 제2 부분은 탄성체를 통해 상기 구동부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 흡인부는, 상기 기판의 표면 또는 이면에 기체를 분출함으로써, 분출하는 상기 기체를 받는 상기 기판의 표면 또는 이면을 흡인하는 베르누이 흡인부인 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 직사각형인 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 위치를 측정하는 측정 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 보유 지지 가능한 상기 기판이 사각형이고, 상기 위치 결정부가 상기 기판과 접촉할 때의 접촉부가 상기 사각형의 변 상에 있고,
    상기 접촉부는, 상기 사각형의 정점으로부터, 상기 접촉부가 있는 상기 변의 길이의 1/4 이내에 있는 것을 특징으로 하는 기판 보유 지지 장치.
  8. 도금 장치이며,
    기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 기판을 보유 지지하기 위한 기판 홀더에 상기 기판을 착탈하는 기판 착탈 장치와,
    상기 기판 착탈 장치에 있어서 상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더를 받아들여 상기 기판에 도금 처리를 실시하는 도금 처리부를 구비하고,
    상기 반송 장치는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 기판 보유 지지 장치를 갖고, 상기 기판 착탈 장치로 또는 상기 기판 착탈 장치로부터 상기 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI747225B (zh) * 2019-04-15 2021-11-21 日商新川股份有限公司 搬送裝置
JP7421340B2 (ja) * 2020-01-06 2024-01-24 株式会社荏原製作所 基板処理装置、および基板処理方法
JP7430074B2 (ja) 2020-02-20 2024-02-09 株式会社荏原製作所 基板保持装置
TWI808341B (zh) * 2020-08-24 2023-07-11 弘塑科技股份有限公司 基板固定裝置
US11926039B2 (en) * 2020-12-25 2024-03-12 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot
TWI788102B (zh) * 2021-11-17 2022-12-21 日商荏原製作所股份有限公司 鍍覆裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319613A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Topcon Corp ウェーハ保持装置
JP2005191464A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Harmotec Corp アライメント機構およびウェハ搬送ハンド
WO2016052632A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 株式会社カネカ 試料移載システム及び太陽電池の製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0129582B1 (ko) * 1994-06-23 1998-04-06 김주용 다중 기판 전달 장치
JPH09199456A (ja) * 1996-01-18 1997-07-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2003017452A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Ebara Corp 基板処理方法及び基板処理装置
US7087117B2 (en) 2002-11-15 2006-08-08 Ebara Corporation Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2005171464A (ja) * 2003-12-09 2005-06-30 Mather:Kk 排泄介助ズボン及び上着
US20050160992A1 (en) * 2004-01-28 2005-07-28 Applied Materials, Inc. Substrate gripping apparatus
US20050223993A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Blomiley Eric R Deposition apparatuses; methods for assessing alignments of substrates within deposition apparatuses; and methods for assessing thicknesses of deposited layers within deposition apparatuses
US20070215049A1 (en) * 2006-03-14 2007-09-20 Applied Materials, Inc. Transfer of wafers with edge grip
JP4814731B2 (ja) * 2006-08-30 2011-11-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板保持装置、検査または処理の装置、基板保持方法、検査または処理の方法および検査装置
US20100013626A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Applied Materials, Inc. Substrate lift pin sensor
US8314371B2 (en) * 2008-11-06 2012-11-20 Applied Materials, Inc. Rapid thermal processing chamber with micro-positioning system
US8461022B2 (en) * 2009-04-20 2013-06-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for aligning a substrate in a process chamber
JP5758445B2 (ja) * 2009-08-27 2015-08-05 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP2011135026A (ja) * 2009-11-27 2011-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd ワークユニットの保持方法および保持機構
US9457477B1 (en) * 2014-08-25 2016-10-04 Google Inc. Variable stiffness suction gripper
TWI668795B (zh) 2014-09-15 2019-08-11 美商瓦里安半導體設備公司 半導體製程用的主動式基板對準系統及對準基板的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002319613A (ja) * 2001-04-23 2002-10-31 Topcon Corp ウェーハ保持装置
JP2005191464A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Harmotec Corp アライメント機構およびウェハ搬送ハンド
WO2016052632A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 株式会社カネカ 試料移載システム及び太陽電池の製造方法

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