TWI653701B - Substrate attaching and detaching portion for substrate holder, wet substrate processing device including the substrate attaching and detaching portion, substrate processing device, and substrate transfer method - Google Patents

Substrate attaching and detaching portion for substrate holder, wet substrate processing device including the substrate attaching and detaching portion, substrate processing device, and substrate transfer method Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種不增大佔地面積而可收納許多基板固持器，又可提高處理速度的基板裝卸部。
本發明之基板裝卸部包含：暫存架，收納複數基板固持器80，該暫存架係以各基板固持器80分別以水平姿勢互相在鉛直方向上整齊排列的方式所構成；第一基板固持器搬送機構，在與該暫存架之間進行該基板固持器80的取出與送入；升降機構，使該第一基板固持器搬送機構在鉛直方向上升降；第二基板固持器搬送機構，在與該第一基板固持器搬送機構之間進行該基板固持器的交接；及基板裝卸機構，對保持於該第二基板固持器搬送機構之基板固持器進行該基板的裝卸。

Description

用於基板固持器之基板裝卸部、具備該基板裝卸部之濕式基板處理裝置、基板處理裝置、及基板搬送方法
本發明係關於一種用於基板固持器之基板裝卸部、具備該基板裝卸部之濕式基板處理裝置、基板處理裝置、及基板搬送方法。
以往，有人在設於半導體晶圓等表面的細微的配線用槽、孔或光阻開口部形成配線，或在半導體晶圓等的表面形成與封裝的電極等電性連接的凸塊(突起狀電極)。作為形成該配線及凸塊的方法，例如，電鍍法、蒸鍍法、印刷法、錫球凸塊法(ball bump method)等已為人所知。近幾年，隨著半導體晶片之I/O數的增加及間距縮小化，大多使用可細微化且性能比較穩定的電鍍法。
在以電鍍法於光阻開口部形成配線的製程中，於光阻開口部形成配線後，藉由剝離形成於基板上之光阻及蝕刻晶種層(或障壁金屬；barrier metal)進行去除。形成該等配線的製程、光阻的剝離製程及晶種層的蝕刻製程等，係將基板浸漬於收納既定之處理液的處理槽內而進行。已知一種處理槽，係可以縱型方式(鉛直地)收納基板的裝置(例如，參照專利文獻1)。
又，對半導體晶圓等的基板進行洗淨處理及蝕刻處理等處理的濕式基板處理裝置，大致分為批次式裝置與單片式裝置。批次式裝置係 在1個載具保持複數基板並一同浸漬於處理槽的裝置，單片式裝置係在1個基板保持部保持1片基板，並對每1片進行處理的裝置。再者，單片式裝置的基板處理方式分為下述兩種方式：機械手臂將基板搬送至處理槽，並以各處理槽所具備之基板保持部保持基板的方式；及首先使基板保持於稱為基板固持器的基板保持部，並連同基板固持器搬送至處理槽以進行浸漬處理的方式。作為採用「搬送保持基板之基板固持器的方式」的濕式基板處理裝置，具有自動地進行將基板裝卸於基板固持器之作業的基板裝卸部，例如蝕刻處理裝置及鍍敷裝置，此已為人所知。
在濕式基板處理裝置待機的狀態下，以垂直姿勢懸吊基板固持器，並將其存放於暫存架(stocker)。另一方面，若濕式基板處理裝置開始運轉，則基板固持器搬送裝置將基板固持器從暫存架取出，並載置於基板裝卸部。基板裝卸部中，搬送機械手臂將基板傳遞至基板固持器。藉由基板固持器搬送裝置，將保持基板之基板固持器搬送至例如預濕槽，以對基板進行最初的處理。此時，以往的濕式基板處理裝置另外配置有暫存架與基板裝卸部(參照專利文獻1)。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]國際公開第01/68952號公報
然而，上述以往技術之發明具有以下問題點。亦即，在以縱型方式收納基板並進行處理的處理槽中，搬送基板時，係在基板面的法線 方向為水平方向且朝向搬送方向的狀態下，於處理槽的上空進行搬送。以此方式搬送基板時，若從處理槽取出與送入其他基板，則取出與送入之其他基板妨礙基板的搬送。因此，在從處理槽取出與送入其他基板期間，必須等候基板的搬送，而具有基板處理裝置的整體處理量降低的問題。
又，因暫存架收納許多基板固持器，在裝置內占據廣泛的空間，而使濕式基板處理裝置整體大型化。又，從基板裝卸部搬送保持基板之基板固持器後，至從暫存架搬送下一個基板固持器為止，基板裝卸部處於靜置待機狀態。亦即，將基板送入濕式基板處理裝置的處理單元的速度變得緩慢。
本發明係為了解決至少一個上述課題而完成者，其目的之一在於提供一種基板裝卸部，其可不增大佔地面積，而將許多基板固持器收納於濕式基板處理裝置內，又可迅速地進行基板固持器的傳遞。
又，本發明之另一目的之一在於，避免因從處理槽取出與送入之其他基板而妨礙基板的搬送。
根據本發明之第一態樣，其提供一種基板裝卸部。該基板裝卸部包含：暫存架，收納複數基板固持器，該暫存架係以各基板固持器分別以水平姿勢互相在鉛直方向上整齊排列的方式所構成；第一基板固持器搬送機構，在與暫存架之間進行該基板固持器的取出與送入；升降機構，使該第一基板固持器搬送機構在鉛直方向上升降；第二基板固持器搬送機構，在與第一基板固持器搬送機構之間進行該基板固持器的傳遞；及基板裝卸機構，對保持於該第二基板固持器搬送機構之基板固持器進行該基板 的裝卸。
根據第一態樣，將暫存架配置於第二基板固持器搬送機構及基板裝卸機構的下方。因此，從上方來看濕式基板處理裝置的情況下，可不增大其佔地面積，而收納許多基板固持器。又，即使在第二基板固持器搬送機構及基板裝卸機構握持基板固持器的情況下，第一基板固持器搬送機構亦可握持下一個基板固持器並進行待機，故可縮短第二基板固持器搬送機構及基板裝卸機構的等待時間。
根據本發明之第二態樣，其係如第一態樣之基板裝卸部，其中，基板裝卸部包含收納複數基板固持器的複數基板固持器收納部，該基板固持器收納部具備至少3處高度相等的固持器接收部。
根據本發明之第三態樣，其係如第一或第二態樣之基板裝卸部，其中，基板固持器係由直線狀的第一部分，及相對於該第一部分略垂直地延伸且前端彎曲成鉤狀的兩根第二部分所構成，並在該兩根第二部分之間保持該基板的構件；固持器接收部中，接收第一部分的兩端部及第二部分的前端部。
根據本發明之第四態樣，其係如第一至第三態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，第一基板固持器搬送機構，從該第一部分及第二部分的內側在3處保持基板固持器，並且可藉由該升降機構沿著鉛直方向進行移動。
根據本發明之第五態樣，其係如第一至第四態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，基板裝卸機構具備：基座構件；線性導引構件，以在直線方向上自由移動的方式支持該基座構件；致動器，使基座沿著該線 性導引構件移動；及基板導引構件，配置於基座上並以水平姿勢保持基板。
根據本發明之第六態樣，其係如第三至第五態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，第二基板固持器搬送機構具備：夾持器(clamper)，從外側保持兩根第二部分；及旋轉致動器，用以將基板推往第二部分的前端方向。
根據本發明之第七態樣，其係如第一至第六態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，第二基板固持器搬送機構具備兩組保持基板固持器的夾頭。
根據本發明之第八態樣，其係如第一至第七態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，升降機構具備：線性導引構件，其在鉛直方向上延伸；滾珠螺桿，與該第一基板固持器搬送機構結合；螺旋軸，與該滾珠螺桿螺合並在鉛直方向上延伸；及電動馬達，透過確動皮帶使該螺旋軸旋轉。
根據本發明之第九態樣，其係如第一至第八態樣中任一態樣之基板裝卸部，其中，基板裝卸部在基板裝卸機構及第二基板固持器搬送機構的下方，具備暫存架。
根據本發明之第十態樣，其提供一種濕式基板處理裝置。該濕式基板處理裝置包含：基板固持器，保持基板；處理槽，收納基板固持器並進行處理；搬送機，將基板固持器搬送至該處理槽；及如第一至第九態樣中任一態樣之基板裝卸部。
根據本發明之第十一態樣，其係如第十態樣之濕式處理裝置，其中，濕式處理裝置包含：第二升降機構，使第二基板固持器搬送機構在鉛直方向上升降；第二升降機構係以將保持該基板之該基板固持器傳 遞至該搬送機的方式所構成。
根據本發明之第十二態樣，其係如第十或第十一態樣之濕式處理裝置，其中，第二基板固持器搬送機構具備兩組保持基板固持器的夾頭。
根據本發明之第十三態樣，其提供一種使用如第十二態樣之濕式基板處理裝置的基板固持器搬送方法。該基板搬送方法的特徵為：第二基板固持器搬送機構在收取一側的基板固持器的同時，收取另一側的基板固持器；該一側的基板固持器係以一側的夾頭握持處理前之基板，而另一側的基板固持器係以另一側的夾頭握持處理後之基板；在使一側的基板固持器傳遞至該搬送機的同時，從第二基板固持器卸下該基板，再使第二基板固持器傳遞至第一基板固持器搬送機構。
根據本發明之第十四態樣，其提供一種基板處理裝置。該基板處理裝置包含：搬送機，其具備保持基板之保持部，及搬送保持於該保持部之該基板的搬送部；及處理槽，用以在基板面的法線方向朝向搬送方向的狀態下收納該基板，並處理該基板；該保持部係以在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持該基板的方式所構成；該搬送部係以在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板的方式所構成。
根據第十四態樣，可抑制從處理槽取出與送入之其他基板妨礙基板的搬送。
根據本發明之第十五態樣，其係如第十四態樣之基板處理裝置，其中，該搬送部在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂 直之方向的狀態下搬送該基板時，該保持部係以在該處理槽的側方保持該基板的方式所構成。
根據本發明之第十六態樣，其係如第十五態樣之基板處理裝置，其中，基板處理裝置包含設於該處理槽之側方的受液部，該搬送部在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板時，該保持部係以在該受液部的上方保持該基板的方式所構成。
根據本發明之第十七態樣，其係如第十五或第十六態樣之基板處理裝置，其中，基板處理裝置包含第一氣體噴出部，其形成用以在該基板與該處理槽之間進行氛圍隔離的氣幕，而該基板係保持於基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下。
根據本發明之第十八態樣，其係如第十四至第十七態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，基板處理裝置包含第二氣體噴出部，其用以在該基板位於該處理槽之上方時，沿著該基板兩側的平面方向噴吹氣體。
根據本發明之第十九態樣，其係如第十四至第十八態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，該搬送機包含：第一驅動機構，使該保持部繞著位於水平方向且與該搬送方向垂直的軸旋轉；及第二驅動機構，使該保持部繞著該位於搬送方向的軸旋轉。
根據本發明之第二十態樣，其係如第十四態樣至第十八態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，該搬送機包含第三驅動機構，其使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉。
根據本發明之第二十一態樣，其提供一種基板搬送方法。該基板搬送方法包含下述步驟：搬送步驟，在基板面的法線方向朝向水平方 向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板；旋轉步驟，以基板面的法線方向朝向搬送方向的方式，使該基板旋轉；及收納步驟，在基板面的法線方向朝向搬送方向的狀態下，將該基板收納於處理槽。
根據本發明之第二十二態樣，其提供一種基板處理裝置。該基板處理裝置包含：基板固持器，保持基板；搬送機，其具備保持該基板固持器之保持部，及搬送保持於該保持部之該基板固持器的搬送部；及處理槽，用以在基板面的法線方向朝向該搬送機之搬送方向的狀態下收納該基板及該基板固持器，並處理該基板；在該搬送部搬送該基板時，該保持部係以在該處理槽的側方保持該基板的方式所構成。
根據本發明之第二十三態樣，其係如第二十二態樣之基板處理裝置，其中，基板處理裝置包含設於該處理槽側方的受液部；在該搬送部搬送該基板時，該保持部係以在該受液部的上方保持該基板的方式所構成。
根據本發明之第二十四態樣，其係如第二十二或第二十三態樣之基板處理裝置，其中包含第一氣體噴出部，其在該搬送部搬送該基板時，形成將該基板與該處理槽之間進行氛圍隔離的氣幕。
根據本發明之第二十五態樣，其係如第二十二至第二十四態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，基板處理裝置更包含：第二氣體噴出部，其在該基板位於該處理槽的上方時，沿著該基板之兩側的平面方向噴吹氣體。
根據本發明之第二十六態樣，其係如第二十二至第二十五態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，該保持部係以在基板面的法線方向 朝向相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持該基板的方式所構成；該搬送部係以在基板面的法線方向朝向相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板的方式所構成。
根據本發明之第二十七態樣，其係如第二十六態樣之基板處理裝置，其中，該保持部係以在基板面的法線方向朝向水平方向的狀態下保持該基板的方式所構成。
根據本發明之第二十八態樣，其係如第二十六或第二十七態樣之基板處理裝置，其中，該搬送機包含：第一驅動機構，使該保持部繞著位於水平方向且與該搬送方向垂直的軸旋轉；及第二驅動機構，使該保持部繞著位於該搬送方向的軸旋轉。
根據本發明之第二十九態樣，其係如第二十六或第二十七態樣中任一態樣之基板處理裝置，其中，該搬送機包含第三驅動機構，使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉。
1‧‧‧濕式基板處理裝置
30a‧‧‧晶圓匣盒
30b‧‧‧晶圓匣盒
30c‧‧‧晶圓匣盒
30d‧‧‧晶圓匣盒
31a‧‧‧基板乾燥機構
31b‧‧‧基板乾燥機構
32a‧‧‧機械手臂
32b‧‧‧機械手臂
40a‧‧‧基板處理部
40b‧‧‧基板處理部
40c‧‧‧基板處理部
46‧‧‧第一驅動機構
47‧‧‧第二驅動機構
48‧‧‧第一氣體噴出部
77‧‧‧第一氣體噴出部
49‧‧‧第二氣體噴出部
78a‧‧‧第二氣體噴出部
78b‧‧‧第二氣體噴出部
50a‧‧‧基板搬送機
50b‧‧‧基板搬送機
51‧‧‧搬送機構
53‧‧‧導引載置台
54‧‧‧保持機構
54A‧‧‧夾頭
56‧‧‧移動台座
57‧‧‧基板固定部
58‧‧‧旋轉軸
59‧‧‧固持器偵測感應器
61‧‧‧暫存架
61c‧‧‧暫存架
65a‧‧‧柱狀構件
65b‧‧‧柱狀構件
65c‧‧‧柱狀構件
65d‧‧‧柱狀構件
66‧‧‧處理槽
67‧‧‧固持器接收部
70‧‧‧升降機
71‧‧‧第一基板固持器搬送機構
71a‧‧‧升降基座
71b‧‧‧基座驅動氣缸
71c‧‧‧氣缸基座
71d‧‧‧固持器夾具氣缸
71e1‧‧‧夾具構件
71e2‧‧‧夾具構件
71P‧‧‧升降機構
75a‧‧‧線性導引構件
75b‧‧‧螺旋軸
75c‧‧‧滾珠螺桿
75d‧‧‧驅動馬達
76‧‧‧第三驅動機構
78a‧‧‧第二氣體噴出部
78b‧‧‧第二氣體噴出部
80‧‧‧基板固持器
80c‧‧‧基板固持器
80c1‧‧‧固持器本體
80c2‧‧‧開閉部
80c3‧‧‧旋轉鉸件(Hinge)
81‧‧‧基部
81c‧‧‧基板固持器
82-1‧‧‧臂部
82-2‧‧‧臂部
83-1‧‧‧固持部
83-2‧‧‧固持部
84‧‧‧空間
84a‧‧‧狹縫
84b‧‧‧狹縫
84c‧‧‧狹縫
85-1‧‧‧被握持部
85-2‧‧‧被握持部
91‧‧‧基板裝卸機構
91a‧‧‧線性導引構件
91b‧‧‧致動器
91c‧‧‧基座
91d‧‧‧基板導引構件
91e‧‧‧中心銷
91P‧‧‧機械手臂
93‧‧‧第二基板固持器搬送機構
93a‧‧‧基座
93b‧‧‧夾持器
93c‧‧‧夾持器
93d‧‧‧夾持器驅動氣缸
93e‧‧‧旋轉致動器
93f‧‧‧伺服馬達
93g‧‧‧旋轉體
93h‧‧‧銷
95a‧‧‧升降載置台
95b‧‧‧致動器
110‧‧‧蝕刻單元
115a‧‧‧預濕槽
115b‧‧‧預濕槽
120‧‧‧蝕刻模組
140‧‧‧光阻剝離單元
145a‧‧‧預濕槽
145b‧‧‧預濕槽
150‧‧‧光阻剝離模組
160‧‧‧固持器夾具
161‧‧‧基板固定部
162‧‧‧軸部
163‧‧‧推壓部
163a‧‧‧端部
164‧‧‧基板偵測感應器
165‧‧‧氣缸
167‧‧‧受液盤
171‧‧‧載置台部
172‧‧‧水平移動機構
174‧‧‧支持部
175‧‧‧滑動部
250‧‧‧濕式基板處理裝置
W‧‧‧基板
第一圖係本發明之一實施形態的具備暫存架之濕式基板處理裝置的概略俯視圖。
第二圖係裝設於第一圖所揭示之濕式基板處理裝置的基板搬送裝置與基板裝卸部的立體圖。
第三圖係裝設於第一圖所揭示之濕式基板處理裝置的基板裝卸部的前視圖。
第四圖係裝設於第一圖所揭示之濕式基板處理裝置的基板裝卸部的立體圖。
第五圖係顯示基板固持器的圖，第五(A)圖為俯視圖，第五(B)圖為立體圖。
第六圖係第五圖所揭示之基板固持器的固持部的放大立體圖。
第七圖顯示第三圖所揭示的第一基板固持器搬送機構，第七(A)圖係從背面側所視之立體圖，第七(B)圖係從正面側所視之立體圖，第七(C)圖為側視圖。
第八圖顯示第三圖所揭示的基板裝卸機構，第八(A)圖為立體圖，第八(B)圖為握持基板之狀態的立體圖，第八(C)圖為側視圖。
第九圖顯示第三圖所揭示的第二基板固持器搬送機構，第九(A)圖為立體圖，第九(B)圖為側視圖。
第十圖係顯示第三圖所揭示的暫存架，特別是顯示基板固持器移動至上方之狀態的立體圖。
第十一圖係說明暫存架之運作的圖，第十一(A-1)圖至(D-1)圖為立體圖，第十一(A-2)圖至(D-2)圖為省略一部分的俯視圖。
第十二圖係接續第十一圖說明暫存架之運作的圖，第十二(A-1)圖至(D-1)圖為立體圖，第十二(A-2)圖至(D-2)圖為省略一部分的俯視圖與立體圖。
第十三圖顯示第二基板固持器搬送機構所具備的旋轉致動器，第十三(A)圖顯示壓住基板前的狀態，第十三(B)圖顯示壓住基板的狀態。
第十四圖係第二實施形態之基板裝卸部的側方剖面圖，其具備以垂直姿勢保持基板固持器的暫存架。
第十五圖係顯示升降機的立體圖。
第十六圖係基板搬送裝置的立體圖。
第十七圖係在水平方向上保持基板之基板搬送裝置的立體圖。
第十八圖係以「基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向」的方式保持基板W的基板搬送裝置的立體圖。
第十九圖係基板搬送裝置的前視圖。
第二十圖係保持機構的部分放大圖。
第二十一圖係具備第一氣體噴出部之基板搬送裝置的立體圖。
第二十二圖係具備第一氣體噴出部之基板搬送裝置的前視圖。
第二十三圖係具備第二氣體噴出部之基板搬送裝置的立體圖。
第二十四圖係第四實施形態之基板處理裝置之基板搬送裝置的立體圖。
第二十五圖係在搬送方向上保持基板之基板搬送裝置的立體圖。
第二十六圖係基板搬送裝置的前視圖。
第二十七圖係具備第二氣體噴出部之基板搬送裝置的立體圖。
以下參照附屬圖式對本發明之實施形態進行說明。在以下所說明的圖式中，將相同或相當的構成要件附上相同的符號而省略重複之說明。此外，任意組合以下說明之個別構成要件的發明，亦包含於作為本發明之對象的技術思想。
<第一實施形態>
[整體概要]
第一圖係顯示本實施形態之濕式基板處理裝置250的概略俯 視圖。又，第三圖及第四圖係顯示裝設於濕式基板處理裝置250之基板裝卸部40a、40b的圖，更進一步，第五圖係顯示基板固持器80的圖，第六圖係第五圖之固持部83-1的放大圖。
如第一圖所示，該濕式基板處理裝置250配置有下述單元：4台晶圓匣盒30a、30b、30c、30d，收納半導體晶圓等的基板；2台基板乾燥機構31a、31b，使處理後之基板乾燥；基板裝卸部40a、40b，對基板固持器進行基板的裝卸；及2台機械手臂32a、32b，在該等單元之間搬送基板。此外，亦可在配置基板乾燥機構31a、31b的位置上，分別在上下方向上配置2台基板乾燥機構，以於濕式基板處理裝置250中配置4台基板乾燥機構。
藉由機械手臂32a，將欲以下述光阻剝離單元140進行處理之基板從晶圓匣盒30a或晶圓匣盒30b取出，並搬送至基板裝卸部40a。之後，以光阻剝離單元140將以基板裝卸部40a裝設於基板固持器之基板剝離光阻。在基板裝卸部40a中，將以光阻剝離單元140剝離光阻之基板從基板固持器取出。藉由機械手臂32a，將從基板固持器取出之基板從基板裝卸部40a搬送至基板乾燥機構31a。藉由基板乾燥機構31a，使用異丙醇(IPA；iso-propyl alcohol)及去離子水(DIW；de-ionized water)，將基板進行洗淨及乾燥。藉由機械手臂32a，將乾燥之基板送回晶圓匣盒30a或晶圓匣盒30b。
同樣地，藉由機械手臂32b，將欲以下述蝕刻單元110進行蝕刻處理之基板從晶圓匣盒30c或晶圓匣盒30d取出，並搬送至基板裝卸部40b。之後，以蝕刻單元110對於以基板裝卸部40b裝設於基板固持器之基板進行蝕刻處理。在基板裝卸部40b中，將以蝕刻單元110進行蝕刻處理之基板從基板固持器取出。藉由機械手臂32b，將從基板固持器取出之基板從基 板裝卸部40b搬送至基板乾燥機構31b。藉由基板乾燥機構31b，使用異丙醇及去離子水，將基板進行洗淨及乾燥。藉由機械手臂32b，將乾燥之基板送回晶圓匣盒30c或晶圓匣盒30d。
又，濕式基板處理裝置250設有光阻剝離單元140，其進行將形成於基板上之光阻剝離的處理。光阻剝離單元140具備：兩個預濕槽145a、145b，用以提高基板表面的親水性；及3個光阻剝離模組150，用以將形成於基板上的光阻進行剝離。光阻剝離模組150分別由複數的槽所構成。預濕槽145a、145b沿著槽的兩側具備升降機70，其可對預濕槽145a、145b進行收納或取出基板固持器的水平移動。同樣地，光阻剝離模組150沿著槽的兩側具備升降機70，其可對構成光阻剝離模組150之複數的槽進行收納或取出基板固持器的水平移動。又，光阻剝離單元140具備基板搬送裝置50a(相當於搬送機之一例)，其在基板裝卸部40a、預濕槽145a、145b所具備之升降機70及光阻剝離模組150所具備之升降機70之間搬送基板。
在剝離基板的光阻時，將保持有基板的基板固持器從基板裝卸部40a傳遞至基板搬送裝置50a，並藉由基板搬送裝置50a傳遞至預濕槽145a、145b所具備之升降機70。升降機70將傳遞之基板固持器收納於預濕槽145a及預濕槽145b之中空置的槽。在預濕槽145a或預濕槽145b中，對基板噴吹去離子水及異丙醇。在預濕槽145a或預濕槽145b中將基板進行處理後，藉由升降機70將基板固持器從預濕槽145a或預濕槽145b取出，並傳遞至基板搬送裝置50a。藉由基板搬送裝置50a將基板固持器傳遞至任一個光阻剝離模組150所具有之升降機70，再藉由升降機70將其收納於光阻剝離模組150的處理槽。以光阻剝離模組150將基板進行處理後，藉由光阻剝離模組 150所具有之升降機70將基板固持器從處理槽取出，並傳遞至基板搬送裝置50a。藉由基板搬送裝置50a將基板固持器送回基板裝卸部40a。
又，濕式基板處理裝置250設有蝕刻單元110，其進行形成於基板上之晶種層的蝕刻。蝕刻單元110具備：兩個預濕槽115a、115b，用以提高基板表面之親水性，及3個蝕刻模組120，用以對形成於基板上之晶種層進行蝕刻。蝕刻模組120分別由複數的槽所構成。預濕槽115a、115b沿著槽的兩側具備升降機70，其對預濕槽115a、115b進行基板固持器的收納或取出。同樣地，蝕刻模組120沿著槽的兩側具備升降機70，其對構成蝕刻模組120之複數的槽進行基板固持器的收納或取出。又，蝕刻單元110具備基板搬送裝置50b(相當於搬送機之一例)，其在基板裝卸部40b、預濕槽115a、115b所具備之升降機70及蝕刻模組120所具備之升降機70之間搬送基板。
在對基板的晶種層進行蝕刻時，將保持基板之基板固持器從基板裝卸部40b傳遞至基板搬送裝置50b，並藉由基板搬送裝置50b傳遞至預濕槽115a、115b所具備之升降機70。升降機70將傳遞之基板固持器收納於預濕槽115a及預濕槽115b之中空置的槽。在預濕槽115a或預濕槽115b中，對基板噴吹去離子水或異丙醇。在預濕槽115a或預濕槽115b對基板進行處理後，藉由升降機70將基板固持器從預濕槽115a或預濕槽115b取出，並傳遞至基板搬送裝置50b。藉由基板搬送裝置50b將基板固持器傳遞至任一個蝕刻模組120所具有之升降機70，並藉由升降機70將其收納於蝕刻模組120的處理槽。以蝕刻模組120將基板進行處理後，藉由蝕刻模組120所具有之升降機70將基板固持器從處理槽取出，並傳遞至基板搬送裝置50b。藉由基板搬送裝置50b將基板固持器送回基板裝卸部40b。
第二圖顯示基板搬送裝置50b與處理槽66。基板搬送裝置50a亦為同樣的構成，故省略其說明。處理槽66簡易地顯示預濕槽及光阻剝離單元。基板搬送裝置50b具有：握持機構54(相當於握持部之一例)，用以握持基板固持器80，及搬送機構51(相當於搬送部之一例)，用以搬送握持於握持機構54之基板固持器80。
握持機構54具有在上下方向上開閉之夾頭54A，而可握持基板固持器80。再者，為了防止基板W從基板固持器80脫離，握持機構54具備基板固定部57。基板搬送裝置50b在基板裝卸部40b中接收保持基板之基板固持器80時，係在基板W的平面方向朝向水平方向的狀態下握持基板固持器80。握持基板固持器80之握持機構54，可藉由搬送機構51沿著導引載置台53從導引載置台53的一端移動至另一端。在基板W的平面方向朝向水平方向的狀態下，搬送機構51以使基板固持器80通過處理槽66上方的方式搬送基板固持器80。
如第一圖所示，濕式基板處理裝置250，係以使「晶圓匣盒30c、30d、基板乾燥機構31b、機械手臂32b、基板裝卸部40b及蝕刻單元110」相對於「晶圓匣盒30a、30b、基板乾燥機構31a、機械手臂32a、基板裝卸部40a及光阻剝離單元140」為略對稱之位置關係的方式所構成。此外，本發明可適用於使用保持一片基板之基板固持器進行處理的濕式基板處理裝置，例如，可適用於電鍍裝置及無電鍍裝置。
[基板裝卸部]
接著，對本實施形態之特徵之一的基板裝卸部40a、40b進行詳細說明。此處，兩個基板裝卸部40a、40b的機能基本上相同，故僅對基 板裝卸部40a進行說明。第三圖係基板裝卸部40a的前視圖，第四圖係基板裝卸部40a的立體圖。基板裝卸部40a係保持複數基板固持器80的裝置(但第三圖、第四圖中僅收納1個基板固持器80)，其具備暫存架61，該暫存架61係以接收水平姿勢之基板固持器80，並且使複數基板固持器80在鉛直方向上整齊排列的方式所構成。
暫存架61具備4根柱狀構件65a、65b、65c、65d。接著，各柱狀構件65a、65b、65c、65d上形成有在水平方向上開口的複數狹縫狀之固持器接收部67。各柱狀構件分別設有例如41個固持器接收部67。各個柱狀構件65a、65b、65c、65d中，對應之4個固持器接收部67的高度相等。藉由該等4個固持器接收部67形成1個固持器收納部，以收納1個基板固持器80。
[基板固持器]
第五圖係顯示收納於本實施形態之暫存架61的基板固持器80的圖。如圖所示，基板固持器80具有：形成細長狀的板狀構件，即基部81；兩個臂部82-1、82-2(相當於第一部分之一例)；及用以保持基板的兩個固持部83-1、83-2(相當於第二部分之一例)。基部81、臂部82-1、82-2及固持部83-1、83-2的交接處為基板固持器80的被握持部85-1、85-2，而被握持部85-1、85-2係握持於基板搬送裝置50a(或50b)。
臂部82-1、82-2係從基部81的兩端延伸而形成的板狀構件。臂部82-1、82-2係在以下述方式將基板固持器80浸漬於處理槽時懸掛於處理槽之側壁的部分，又，其係藉由升降機70支持的部分。固持部83-1、83-2係在相對於基部81之長邊方向略為垂直的方向上，從基部81的兩端所形成的略L狀的板狀構件。基板固持器80可將半導體晶圓等的基板收納並保持於 固持部83-1與固持部83-2之間的空間84。
第六圖係第五圖所示之固持部83-1的放大立體圖。第六圖中顯示基板固持器80保持基板W的狀態。固持部83-1，沿著與固持部83-2對向的面，亦即與第五圖所示之空間84對向的面，具有複數狹縫84a、84b、84c。又，雖圖中未顯示，但固持部83-2亦可沿著與固持部83-1對向的面，具有與固持部83-1相同的複數狹縫。藉由將基板W的外圍部插入固持部83-1的狹縫84a、84b、84c與固持部83-2的狹縫，以將其保持於基板固持器80。藉此，可抑制基板W從基板固持器80落下。
再次回到第三圖及第四圖，對暫存架61進行說明。如該等圖所示，在將基板固持器80收納於暫存架61的狀態下，兩個臂部82-1、82-2的端部與固持部83-1、83-2的前端部置入固持器接收部67。互相對應之4個固持器接收部67為相同高度，故基板固持器80以4點保持略水平姿勢。然而，只要以最少3點支持基板固持器80，則可維持水平。因此，固持器收納部亦可為3個固持器接收部67的組合。
[第一基板固持器搬送機構]
在第三圖及第四圖中，在基板固持器80的附近設有第一基板固持器搬送機構71。該第一基板固持器搬送機構71係用以將基板固持器80從固持器接收部67拉出，或將基板固持器80插入固持器接收部67的機構。又，將第一基板固持器搬送機構71安裝於升降機構，以形成可在垂直方向上升降的態樣。在第三圖中，升降機構具備：線性導引構件75a，在垂直方向上延伸成直線狀；螺旋軸75b，與該線性導引構件75a平行地延伸；滾珠螺桿75c，與該螺旋軸75b螺合；及驅動馬達75d，透過確動皮帶使螺旋軸75c 旋轉。接著，滾珠螺桿75c固定於下述升降基座。
第七圖係第一基板固持器搬送機構71的詳細圖。如該圖所示，第一基板固持器搬送機構71具備：板狀的升降基座71a；設置於該升降基座71a的氣缸基座驅動用氣缸71b；與氣缸基座驅動用氣缸71b連接並水平移動的氣缸基座71c；及配置於該氣缸基座71c上的3個固持器夾具氣缸71d。升降基座71a與升降機構連接，該升降機構具備上述線性導引構件75a、螺旋軸75b及滾珠螺桿75c，藉由螺旋軸75b的旋轉，使其沿著線性導引構件75a在鉛直方向上升降。
配置於升降基座71a上的氣缸基座驅動氣缸71b，係使氣缸基座71c相對於升降基座71a在同一方向上來回移動的構件。具體的方向，係將基板固持器80插入固持器接收部67或從固持器接收部67拔出的方向。該氣缸基座驅動氣缸71b，係藉由氣壓或油壓運作的致動器。然而，其亦可為以電動馬達等為驅動源的致動器。
氣缸基座71c係大概為T字型的板狀構件，其配置於升降基座71a及氣缸基座驅動氣缸71b的上方。氣缸基座71c上設有3個固持器夾具氣缸71d，以使夾具構件71e1、71e2可在3個方向上移動。3個固持器夾具氣缸71d中，兩個係以使夾具構件71e1在同一直線上且相反方向移動的方式而配置，剩餘的1個固持器夾具氣缸71d，使夾具構件71e2在相對於上述同一直線垂直的方向上移動。夾具構件71e1、71e2具有L形，其在垂直面上夾住基板固持器80，同時在水平面上將基板固持器80往上抬升。此外，1個固持器夾具氣缸71d的夾具構件71e2中，在水平面上形成有爪部。這是為了在以夾具構件71e2夾住基板固持器80之基部81時，防止基板固持器80的基部80從 夾具構件71e2的水平面意外脫落。
[基板裝卸機構]
升降機構的上端部設有如第八圖所示的基板裝卸機構91。該基板裝卸機構91，係用以將基板W裝設於基板固持器80，並從基板固持器80卸下基板W的機構。基板裝卸機構91具備：兩根線性導引構件91a，其在水平方向上平行地延伸；致動器91b，配置於該線性導引構件91a之間；及略正方形的基座91c，其藉由致動器91b的驅動力而沿著線性導引構件91a直線移動。基座91c的4個角設置有略L狀的基板導引構件91d。又，基座91c的中心設有中心銷91e。該中心銷91e，在基板導引構件91d握持基板W的情況下，與基板導引構件91d具有相同高度，以防止在握持基板W時基板W彎曲。
將基板W裝設於基板固持器80時，藉由第七圖所示之第一基板固持器搬送機構71的夾具構件71e1、71e2所握持之基板固持器80，配置於基板裝卸機構91的上方。接著，將該基板固持器80傳遞至下述第二基板固持器搬送機構93。另一方面，基板裝卸機構91，使接收自機械手臂32a、32b的基板W載置於基板導引構件91d上。在此狀態下，基板裝卸機構91使基板W固定於基板固持器80的空間84(參照第五圖)。接著，基板裝卸機構91使基座91c在水平方向上移動，以將基板W的外圍部插入第六圖所示之狹縫84a、84b、84c。將裝設有基板W之基板固持器80，搬送至後段的處理部(省略圖示)。
另一方面，在將處理後的基板W從基板固持器80卸下時，首先，將從處理部(省略圖示)送回之基板固持器80，傳遞至第二基板固持器搬送機構93。之後，使基板裝卸機構91接近第二基板固持器搬送機構93，以 使基板導引構件91d位於基板W的外圍。在此狀態下，基板裝卸機構91使基座91c在從基板固持器80卸下基板W的方向上水平移動。若將基板W從基板固持器80卸下，則基板固持器80從第二基板固持器搬送機構93被傳遞至第一基板固持器搬送機構71。之後，藉由第一基板固持器搬送機構71，將基板固持器80送回暫存架61。
上述實施形態中，第一基板固持器搬送機構71的夾具構件71e1、71e2，以將基板固持器80從內側往外側方向推壓的方式進行支持，故在第一基板固持器搬送機構71支持基板固持器80的狀態下，基板裝卸機構91無法將基板W裝設於基板固持器80。然而，在第一基板固持器搬送機構71與基板固持器80之間具有間隙，其從下側支持基板固持器80，基板裝卸機構91亦可從第一基板固持器搬送機構71與基板固持器80的間隙傳遞基板W。此情況下，在以第二基板固持器搬送機構93支持基板固持器80的狀態下，無需將基板W傳遞至基板固持器80。
[第二基板固持器搬送機構]
接著，根據第九圖，對第二基板固持器搬送機構93進行說明。第二基板固持器搬送機構93設於基板裝卸機構91的附近(參照第四圖或第十圖)。該第二基板固持器搬送機構93，係從第一基板固持器搬送機構71接收基板固持器80，並傳遞至其他處理單元(省略圖示)，且從其他處理單元接收基板固持器80的機構。第二基板固持器搬送機構93具備：基座93a，其為板狀且略為C字形；4個夾持器93b、93c，配置於該基座93a之兩端部的上下兩面；及夾持器驅動氣缸93d，用以使各夾持器93b、93c移動。夾持器93b、93c的剖面為略L狀，在該等夾持器之間握持基板固持器80。
上側及下側的兩個夾持器93b、93c，可藉由夾持器驅動氣缸93d的驅動力，以互相接近或分開的方式進行運作，以握持或放開基板固持器80。第九(B)圖顯示下側的夾持器93c互相接近，而握持基板固持器80的狀態。上側及下側的夾持器驅動氣缸93d，可互相獨立地進行控制。因此，可僅將基板固持器80保持於上側的夾持器93b，或僅將基板固持器80保持於下側的夾持器93c，或將基板固持器80保持於上下兩側的夾持器93b、93c。
第十圖顯示將基板W保持於基板固持器80，且第二基板固持器搬送機構93握持該基板固持器80的狀態。如該圖所示，藉由在鉛直方向上延伸的升降載置台95a與致動器95b，可使第二基板固持器搬送機構93在鉛直方向上升降。此外，第十圖顯示第二基板固持器搬送機構93位於最上方，且第一基板固持器搬送機構71位於最下方的狀態。如上所述，將固持器收納部設於基板裝卸機構及第二基板固持器搬送機構的下方，故可不使佔地面積增大，而實現多功能的暫存架。
[運作]
接著，根據第十一圖及第十二圖對本實施形態之基板裝卸部40a的運作進行說明。第十一(A-1)、(A-2)圖顯示在暫存架61之固持器收納部67的最下部收納1個基板固持器80，且第一基板固持器搬送機構71位於其下方的狀態。接著，使第一基板固持器搬送機構71的固持器夾具氣缸71d退開，以使夾具構件71e1、71e2位於不抵接於基板固持器80的位置。接著，如第十一(B-1)、(B-2)圖所示，固持器夾具氣缸71d推壓夾具構件71e1、71e2，以使其抵接於基板固持器80的內側。藉此，以第一基板固持器搬送機構71保持基板固持器80。
接著，如第十一(C-1)、(C-2)圖所示，驅動氣缸基座驅動用氣缸(省略圖示)，以使氣缸基座71c移動。氣缸基座71c的移動方向，係基板固持器80從固持器接收部67脫離的方向(在圖C-2中為上方)。藉此，基板固持器80可在上下方向上移動。移動距離為例如50mm左右。接著，如第十一(D-1)、(D-2)圖所示，藉由螺旋軸75b的旋轉與滾珠螺桿75c的作用，使第一基板固持器搬送機構71沿著線性導引構件75a朝向鉛直上方移動。接著，在基板裝卸機構91(參照第三圖)的附近停止。與此同時，藉由第二基板固持器搬送機構93的夾持器93b、93c，從左右兩側握持基板固持器80。亦即，其為藉由第一基板固持器搬送機構71及第二基板固持器搬送機構93兩者進行握持的狀態。
之後，如第十二(A-1)、(A-2)圖所示，驅動第一基板固持器搬送機構71的固持器夾具氣缸71d，以使夾具構件71e1、71e2退開。之後，使第一基板固持器搬送機構71稍微降向下方。藉此，使夾具構件71e1、71e2從基板固持器80離開。接著，基板裝卸機構91上升，基板W與基板固持器80成為相同高度。此狀態下，如第十二(B-1)、(B-2)圖所示，基板固持器80使基板W朝向基板固持器80之固持部83-1、83-2的前端水平移動。藉由基板裝卸機構91之致動器91b的作用，進行該基板W的移動(參照第八圖)。此外，第一基板固持器搬送機構71將基板固持器傳遞至第二基板固持器搬送機構93後，支持收納於固持器收納部67之下一個基板固持器，以進行下一個基板的裝卸準備。
接著，如第十二(C-1)、(C-2)圖及第十三圖所示，藉由搭載於第二基板固持器搬送機構93之旋轉致動器93e，將基板W壓附於基板固持 器80之固持部的前端(第十二圖(C-2)的虛線圓圈部分)。其顯示於第十三圖的放大圖。如第十三(A)圖所示，旋轉致動器93e具備：伺服馬達93f；旋轉體93g，安裝於該伺服馬達93f的旋轉軸；及銷93h，突出設置於該旋轉體93g之前端部附近。在將基板W設定於基板固持器80時，銷93h朝向水平方向，以避免干擾基板固持器80及基板W。接著，若將基板W設定於基板固持器80，則如第十三(B)圖所示，伺服馬達93f運作而使旋轉體93g旋轉。藉此，銷93h進行旋轉，而接觸基板W的外圍部。接著，銷93h壓住基板W，以使基板W確實地保持於基板固持器80。
之後，如第十二(D-1)、(D-2)圖所示，第二基板固持器搬送機構93上升，並移動至基板固持器80的傳遞位置。接著，基板搬送裝置50a(50b)，握持基板固持器80的被握持部85-1、85-2。在此狀態下，第十三圖所示之旋轉致動器93e的伺服馬達93f進行逆向旋轉，而使銷93h從基板固持器80退開。與此同時，第二基板固持器搬送機構93的夾持器93b、93c亦退開。藉此，僅藉由基板搬送裝置50a(50b)握持基板固持器80。基板搬送裝置50a(50b)以上述方式將基板固持器80搬送至處理槽66。藉由以上步驟，完成將基板固持器80從基板固持器接收部67取出，並最終搬送至處理單元的一系列製程。
以上的說明著重於1個基板固持器80。然而，本實施形態中，第二基板固持器搬送機構93具備兩組夾持器93b、93c。亦即，具備上側的夾持器93b與下側的夾持器93c。因此，例如，可以「將保持處理前之基板的基板固持器80握持於下側的夾持器93c，同時將保持處理後之基板的基板固持器80握持於上側的夾持器93b」的方式進行運作。藉由此方式，可在短 時間內進行「將保持處理前之基板的基板固持器80傳遞至基板搬送裝置50a(50b)的運作」與「從基板搬送裝置50a(50b)接收保持已處理之基板的基板固持器80的運作」。例如，若將本實施形態之暫存架61應用於具有每小時150片左右之處理能力的鍍敷裝置，則可提高至每小時200片左右的處理量。
<第二實施形態>
接著，參照第十四圖對本發明之第二實施形態進行說明。該實施形態之基板裝卸部40c中，暫存架61c以垂直姿勢收納基板固持器80c的方式，與第一實施形態不同。亦即，本實施形態之暫存架61c，可使分別為垂直姿勢的許多基板固持器80c，沿著水平方向排列而進行收納。第十四圖中顯示可收納9個(為求說明的方便性)基板固持器80c的暫存架61c。本暫存架61c以可在水平方向(圖中的X方向)上移動的方式所構成。這是為了在欲選擇使用之基板固持器80c的情況下，使暫存架61c水平移動，而可將目標之基板固持器80c固定於升降機構71P的上方。
接著，升降機構71P，為了將基板固持器80c往上抬升而上升(圖中的Z方向)，或為了將使用後之基板固持器80c送回暫存架61c而下降。第十四圖中顯示將位於從左邊起第五個的基板固持器80c往上抬升的狀態。又，本實施形態所使用之基板固持器80c，係開閉式的構件。亦即，基板固持器81c係由透過旋轉鉸件(Hinge)80c3連接的固持器本體80c1與開閉部80c2所構成。當然，亦可使用如第一實施形態所說明的狹縫式基板固持器80。
暫存架61c的上方，成為基板傳遞部。該基板傳遞部係用以將藉由機械手臂91P握持之基板W裝設於基板固持器81c。基板固持器81c， 在「開」狀態下，亦即在用以接收基板的狀態下接收基板，在「閉」狀態下，亦即在用以保持基板的狀態下保持基板。基板固持器的開閉機構，可使用周知(任意)的機構。又，在將處理結束後的基板W從基板固持器80c卸下的情況下，亦可使用機械手臂91P。如上所述，該實施形態之基板裝卸部40c中，將暫存架61c配置於基板傳遞部的下方，故可將基板裝卸部整體的佔地面積抑制到較小。
[產業上的可利用性]
本發明係處理半導體基板等基板的濕式基板處理裝置，其可應用於收納基板固持器，同時將基板裝設於基板固持器的基板裝卸部。
<第三實施形態>
接著，參照圖式對第三實施形態之基板處理裝置進行說明。第三實施形態之基板處理裝置，具有與第一圖所示之濕式處理裝置的整體構成相同的構成。因此，省略基板處理裝置之整體構成的說明。又，該基板處理裝置使用與第五圖及第六圖所說明之基板固持器80相同構成的基板固持器。第三實施形態之基板處理裝置，其特徵為包含第一圖所示之基板搬送裝置50a、50b及升降機70，故對基板搬送裝置50a、50b及升降機70進行詳細說明。
<升降機>
首先，對分別設於第一圖所示之預濕槽115a、115b、預濕槽145a、145b、蝕刻模組120及光阻剝離模組150的升降機70進行詳細說明。第十五圖係顯示升降機70的立體圖。此外，為了說明升降機70與處理槽的位置關係，第十五圖中亦顯示作為處理槽之例的蝕刻模組120。
如第十五圖所示，升降機70具備：一對載置台部171，配置於蝕刻模組120兩側；滑動部175，其以可滑動的方式設於載置台部171；支持部174，設於滑動部175；及水平移動機構172，可使載置台部171在水平方向上移動。
將水平移動機構172沿著水平方向設於蝕刻模組120的兩側。一對載置台部171係以從水平移動機構172的鉛直方向上延伸的方式而設置，在一對載置台部171的對向側，滑動部175具備用以滑動的載置台。滑動部175係以可沿著載置台部171的載置台在上下方向上滑動的方式所構成。此外，藉由圖中未顯示的驅動裝置，使滑動部175在上下方向上滑動。
支持部174係以在一對載置台部171的對向側突出的方式而形成的構件，如圖所示，其從下方支持基板固持器80的臂部82-1、82-2。亦即，基板固持器80以位於一對載置台部171之間的方式，被支持部174所支持。
在升降機70從第一圖所示之基板搬送裝置50a、50b接收基板固持器80時，首先，基板搬送裝置50a、50b的保持機構54(參照第十六圖至第二十圖)，以基板W之基板面的法線方向朝向略水平方向的方式握持基板固持器80。升降機70的支持部174，與滑動部175一同朝向上方向滑動，以從下方支持基板固持器80。在支持部174支持基板固持器80的狀態下，保持機構54解除對基板固持器80的握持，藉此將基板固持器80傳遞至支持部174。之後，升降機70使基板固持器80下降至基板固持器80不干擾保持機構54的高度。再者，因應需求，升降機70藉由水平移動機構172使載置台部171在水平方向上移動，以使載置台部171位於蝕刻模組120的既定處理槽的側 方。藉此，將基板固持器80配置於既定處理槽的正上方。在此狀態下，支持部174沿著載置台部171朝向下方向滑動，藉此可將基板固持器80收納於處理槽內。
在升降機70將基板固持器80傳遞至第一圖所示之基板搬送裝置50a、50b時，首先，支持部174從下方支持收納於蝕刻模組120之處理槽的基板固持器80的臂部82-1、82-2。接著，支持部174沿著載置台部171上升，藉此將基板固持器80從處理槽取出。在支持部174支持基板固持器80的狀態下，因應需求，藉由水平移動機構172使載置台部171移動至既定基板搬送裝置50a、50b的傳遞位置。在基板搬送裝置50a、50b的保持機構54握持基板固持器80後，使升降機70的支持部174沿著載置台部171下降，藉此將基板固持器80傳遞至基板搬送裝置50a、50b。
<基板搬送裝置>
接著，對第一圖所示之基板搬送裝置50b進行說明。此外，基板搬送裝置50a具有與基板搬送裝置50b相同的構成，故省略說明。第十六圖係第一圖所示之基板搬送裝置50b的立體圖，第十七圖係在水平方向上保持基板W的基板搬送裝置50b的立體圖，第十八圖係以「基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向」的方式保持基板W的基板搬送裝置50b的立體圖，第十九圖係基板搬送裝置50b的前視圖，第二十圖係保持機構的部分放大圖。在第十六圖至第十九圖中，為了說明處理槽與基板搬送裝置50b的位置關係，簡單地顯示處理槽66。處理槽66簡易地顯示第一圖所示之預濕槽115或蝕刻模組120等，其槽數與第一圖所示者不同。又，在第十六圖至第十八圖中，為了說明第一圖所示之基板裝卸部 40b與基板搬送裝置50b的位置關係，簡單地顯示基板裝卸部40b。
此外，如第十六圖所示，處理槽66係以在基板W的法線方向朝向略水平方向的狀態下收納基板W的方式所構成。又，沿著收納於內部之基板W的法線方向，配置複數處理槽66。藉由這種構成，對基板W以鉛直態樣進行處理，故有助於去除附著於基板W上的氣泡。又，處理槽66比倒置型或正置型的裝置更為小型，故其佔地面積小而具有高處理能力。
如第十六圖至第十八圖所示，基板搬送裝置5ob具有：保持機構54(相當於保持部之一例)，藉由握持基板固持器80來保持基板W，及搬送機構51(相當於搬送部之一例)，用以搬送保持於保持機構54的基板W。搬送機構51具有安裝於保持機構54的移動台座56，及用以導引移動台座56的導引載置台53。沿著處理槽66的並排及略平行方向(圖中的X軸方向)，將導引載置台53設成直線狀。又，基板搬送裝置50b具備圖中未顯示的移動馬達，該移動馬達用以使移動台座56在導引載置台53上移動。藉由搬送機構51，可使保持基板W的保持機構54沿著導引載置台53，從導引載置台53的一端移動至另一端。因此，搬送機構51可沿著處理槽66的並排方向(圖中的X軸方向)搬送基板W。在本實施形態中，將搬送基板W的方向稱為搬送方向，搬送方向與處理槽66的並排方向、圖中的X軸方向及導引載置台53的載置台方向一致。
基板搬送裝置50b更包含：第一驅動機構46，其使保持機構54繞著方向與水平方向且搬送方向垂直的軸(圖中的Y軸)旋轉，及第二驅動機構47，其使保持機構54繞著搬送方向的軸(圖中的X軸)旋轉。此外，此處的「方向與水平方向且搬送方向垂直的軸」，並不限於軸完全為水平方向且 朝向與搬送方向為直角的方向的情況，亦包含軸為水平方向且相對於與搬送方向為直角的方向具有稍微角度的情況。同樣地，此處的「搬送方向的軸」，並不限於軸完全朝向搬送方向的情況，亦包含軸相對於搬送方向具有稍微角度的情況。
保持機構54在進行第十五圖所示之升降機70與保持基板W之基板固持器80的傳遞時，如第十六圖所示，其在基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下保持基板W。
基板搬送裝置50b的第一驅動機構46，使第十六圖所示之狀態的保持機構54繞著方向與水平方向且搬送方向垂直的軸(圖中的Y軸)旋轉約90°。藉此，如第十七圖所示，保持機構54可以基板W的平面方向朝向略水平方向的方式保持基板W。
基板搬送裝置50b的第二驅動機構47，使第十七圖所示之狀態的保持機構54繞著搬送方向的軸(圖中的X軸)旋轉約90°。藉此，如第十八圖所示，保持機構54，可以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。在此狀態下，藉由移動馬達運作，使移動台座56沿著導引載置台53移動。藉此，搬送機構51，在基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送基板固持器80及基板W。換言之，搬送機構51，在被搬送機構51保持為鉛直方向之基板W的平面方向且水平方向上，搬送基板固持器80及基板W。
如第十九圖所示，在保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W時(圖中以實線顯示)，保持機構54構成在處理槽66的側方保持基板W(基板固持器80)的 態樣。此處「處理槽66的側方」，係指從除了處理槽66之正上方的空間以外的位置。再者，如本實施形態中在處理槽66的側方設有第十五圖所示之升降機70的情況中，「處理槽66的側方」，係指除了處理槽66之正上方的空間以外的位置，且不與升降機70接觸的位置。將受液盤167(相當於受液部之一例)設於處理槽66的側方。保持機構54以在受液盤167的上方保持基板W的方式所構成。受液盤167接收從「在上方搬送之基板W」落下的基板處理液。受液盤167具有圖中未顯示的排水管(drain)，其以可排出接收之基板處理液的方式所構成。
接著，對保持機構54的結構進行詳細說明。如第二十圖所示，保持機構54具有旋轉軸58，其以可藉由第一驅動機構46旋轉的方式所構成。旋轉軸58藉由第一驅動機構46繞著其轉軸旋轉，藉此，保持機構54可使保持之基板W的基板面的法線方向在鉛直方向與水平方向之間變化。
再者，如第二十圖所示，保持機構54包含：一對固持器夾具160，設於旋轉軸58上；基板固定部161，將基板W壓附於基板固持器80；及固持器偵測感應器59，檢測有無基板固持器80。固持器夾具160握持基板固持器80的被握持部85-1、85-2(參照第五圖)。固持器偵測感應器59為例如光學感測器或磁氣感測器，其係用以在固持器夾具160握持基板固持器80時，檢測有無基板固持器80。
基板固定部161包含：軸部162；氣缸165，其以使軸部162在軸方向上滑動且繞著軸旋轉的方式所構成；推壓部163，其與基板W接觸並將基板W壓附於基板固持器80；及基板偵測感應器164，檢測有無基板W。軸部162的一端與氣缸165連接，另一端與推壓部163連接。推壓部163係棒 狀的構件，其與軸部162的上述另一端連接，且其端部163a在相對於軸部162之軸方向的略直角方向上延伸。推壓部163的端部163a，在與基板W接觸的面上具有缺口(圖中未顯示)。基板偵測感應器164為例如光學感測器或磁氣感測器，其透過固定手段固定於推壓部163的另一端。
在保持機構54的固持器夾具160握持基板固持器80時，基板固定部161，藉由氣缸165使推壓部163旋轉，以使推壓部163的端部163a位於基板W的邊緣上。接著，藉由氣缸165使軸部162在軸方向上滑動，並使形成於推壓部163之端部163a的缺口與基板W的邊緣接觸，以將基板W壓附於基板固持器80。
在解除固持器夾具160對基板固持器80的握持時，基板固定部161的氣缸165使軸部162移動至上方，並且使推壓部163旋轉，以解除推壓部163與基板W的接觸。接著，在保持機構54將基板固持器80傳遞至圖中未顯示的升降機70時，解除固持器夾具160對基板固持器80的握持。
接著，對基板搬送裝置50b搬送基板W的製程進行說明。基板搬送裝置50b的保持機構54，在基板W之平面方向朝向水平方向的狀態下，從第十六圖至第十八圖所示之基板裝卸部40b接收保持基板W之基板固持器80。此時，基板搬送裝置50b的保持機構54，以第十七圖所示的基板W的平面方向朝向水平方向(搬送方向)的方式保持基板W。此外，如第十七圖所示，基板裝卸部40b位於處理槽66之並排的延長線上。在保持機構54從基板裝卸部40b接收基板W時，搬送機構51及保持機構54位於導引載置台53的前端部(第十七圖中以虛線顯示)。
若保持機構54從基板裝卸部40b接收基板W，則基板搬送裝 置50b的第二驅動機構47使保持機構54繞著搬送方向的軸(圖中的X軸)旋轉。藉此，保持機構54，以如第十八圖所示的基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。在基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下，搬送機構51使基板固持器80通過處理槽66的側方而進行搬送。
搬送機構51使保持機構54停止在既定處理槽66的側方。接著，第二驅動機構47使保持機構54繞著搬送方向的軸(圖中的X軸)旋轉。藉此，保持機構54以如第十七圖所示的基板W之平面方向朝向水平方向(搬送方向)的方式保持基板W(參照第十七圖)。再者，基板搬送裝置50b的第一驅動機構46，使保持機構54繞著方向與水平方向且搬送方向垂直的軸(圖中的Y軸)旋轉。藉此，保持機構54在如第十六圖所示的基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下保持基板W。在此狀態下，將基板固持器80從基板搬送裝置50b傳遞至升降機70(圖中未顯示)。在基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下，升降機70將接收之基板固持器80收納於處理槽66。
接著，從處理槽66中搬送基板W時，第一圖所示之升降機70將基板固持器80從處理槽66取出。在基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下，基板搬送裝置50b的保持機構54從升降機70接收基板固持器80。藉此，如第十六圖所示，在基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下，保持機構54保持基板W。
驅動基板搬送裝置50b的第一驅動機構46，使保持機構54繞著方向與水平方向且搬送方向垂直的軸(圖中的Y軸)旋轉。藉此，保持機構 54以基板W的平面方向朝向水平方向的方式保持基板W(參照第十七圖)。接著，基板搬送裝置50b的第二驅動機構47使保持機構54繞著搬送方向的軸(圖中的X軸)旋轉。藉此，保持機構54以第十八圖所示的基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。
再者，藉由在此狀態下驅動移動馬達，使移動台座56沿著導引載置台53移動。藉此，搬送機構51，在基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下，將基板固持器80及基板W搬送至例如其他處理槽66。
如以上所說明，在基板搬送裝置50a、50b中，搬送機構51以在該基板之基板面的法線方向朝向相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送基板W的方式所構成。藉此，從搬送方向觀察的基板W的面積變小，而使搬送基板W所需要的空間變小。因此，可避免因從處理槽66取出與送入的其他基板妨礙基板W的搬送。進而可僅在處理槽66上方的空間中，避開相對處理槽66取出與送入的其他基板而搬送基板W。因此，即使在如本實施形態般，基板處理裝置具有升降機70的情況下，亦可使「藉由升降機70進行基板W的取出與送入處理」及「藉由基板搬送裝置50a、50b進行其他基板W的搬送」這兩者互不干擾，而分別進行獨立的同步操作。因此，即使在升降機70將基板W從處理槽66取出與送入的期間，亦無需等候基板搬送裝置50a、50b搬送其他基板W，故可提高基板處理裝置的處理量。此外，此處的「基板W之基板面的法線方向朝向相對搬送方向垂直之方向」，並不限於基板W之基板面的法線方向完全朝向相對搬送方向垂直之方向的情況，亦包含基板W之基板面的法線方向相對垂直方向稍微具有角度的情況。
以往的基板處理裝置中，在搬送基板時，係在基板之基板面的法線方向朝向與搬送方向平行之方向的狀態下，於處理槽的上方進行搬送。此情況下，基板面的法線方向與搬送方向一致，故在搬送基板時，基板的表面容易接觸空間中的粒子。因此，具有粒子大量附著於基板表面的可能性。相對於此，根據本實施形態之基板處理裝置，在搬送時，基板W之基板面的法線方向不朝向搬送方向，故在搬送中，基板W的基板面變得難以與空氣中的粒子接觸。因此，可抑制粒子大量附著於基板面。再者，從搬送時的基板W的搬送方向來看，基板W的面積變小，故可降低基板W因搬送而承受的空氣阻力，進而可以較快的速度進行搬送。
又，本實施形態中，保持機構54係以在基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持基板W的方式所構成。藉此，在限於處理槽66上方的空間中，僅相對於從處理槽66取出與送入之其他基板向側方錯開而進行搬送，即可防止搬送之基板W干擾其他基板。因此，即使在從處理槽66取出與送入基板W的期間，亦無需等待其他基板W的搬送，故可提高基板處理裝置的處理量。又，基板W之基板面的法線方向不朝向鉛直方向，故可使因重力落下之粒子與基板W的接觸面積變小，而可進一步抑制粒子附著於基板的表面。此外，此處的「基板W之基板面的法線方向朝向水平方向」，並不限於基板W之基板面的法線方向完全朝向水平方向的情況，亦包含基板W之基板面的法線方向相對於水平方向稍微具有角度的情況。
本實施形態中，保持機構54在處理槽66的側方保持基板W，故可防止從處理槽66取出與送入之其他基板，干擾正在搬送的基板W。又， 保持機構54在處理槽66的側方保持基板W，故附著於基板W之基板處理液不會滴落至處理槽66。又，本實施形態中，將受液盤167設於處理槽66的側方，並在受液盤167的上方保持基板W，故可以受液盤167接收從基板W滴落的基板處理液，進而可防止基板處理液飛散。
接著，對第三實施形態之基板搬送裝置50a、50b的變化例進行說明。第二十一圖係具備第一氣體噴出部之基板搬送裝置50b的立體圖，第二十二圖係具備第一氣體噴出部之基板搬送裝置50b的前視圖。第三實施形態之基板搬送裝置50a、50b，可追加具備如第二十一圖及第二十二圖所示的第一氣體噴出部。
如第二十一圖所示，在保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W的狀態中，使第一氣體噴出部48位於基板W的上方，並使其沿著基板W的表面在水平方向上延伸。又，如第二十二圖所示，第一氣體噴出部48位於基板W在處理槽66側的面與處理槽66之間。在第二十一圖及第二十二圖所示的位置關係中，第一氣體噴出部48在其下側具有用以噴出氣體(空氣等)的複數孔，其係以朝鉛直向下方向噴出氣體的方式所構成。第一氣體噴出部48可藉由朝鉛直向下方向噴出氣體，而在「以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式」保持之基板W與處理槽66之間形成氣幕，進而可在基板W與處理槽66之間進行氛圍隔離。
根據第二十一圖及第二十二圖所示之變化例，藉由第一氣體噴出部48，可在基板W與處理槽66之間進行氛圍隔離，故可抑制因「第十五圖所示之升降機70將基板W送入處理槽66或從其中取出」而擴散的基板 處理液氛圍接觸搬送的基板W。
接著，對第三實施形態之基板搬送裝置50a、50b的另一變化例進行說明。第二十三圖係具備第二氣體噴出部之基板搬送裝置50b的立體圖。第三實施形態之基板搬送裝置50a、50b以及第二十一圖及第二十二圖所示之變化例的基板搬送裝置50a、50b，可追加具備第二十三圖所示之第二氣體噴出部。
如第二十三圖所示，在保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的方式保持基板W的狀態中，使第二氣體噴出部49位於基板W的上方，並使其沿著基板W的表面在水平方向上延伸。又，第二氣體噴出部49設於基板W的兩側。在第二十三圖所示的位置關係中，第二氣體噴出部49在其下側具有用以噴出氣體(空氣等)的複數孔，其係以朝鉛直向下方向噴出氣體的方式所構成。因此，第二氣體噴出部49，可沿著基板W之兩側的平面方向在鉛直向下的方向上噴出氣體。
在基板搬送裝置50b從第十五圖所示之升降機70接收基板固持器80時，第二氣體噴出部49係以沿著基板W之兩側的平面方向在鉛直向下的方向上噴出氣體的方式所構成。藉此，於基板W的雙面形成氣幕，而可抑制粒子附著於基板W的雙面。又，其可對剛從處理槽66取出的基板W之兩側噴出氣體，故可將附著於基板W的基板處理液進行排液。
<第四實施形態>
接著，參照圖式對本發明之第四實施形態之基板處理裝置進行說明。第四實施形態之基板處理裝置與第三實施形態之基板處理裝置相比，基板搬送裝置50a、50b的構成不同。其他構成與第三實施形態相同， 故省略關於與第三實施形態相同之構成的圖示及說明，而對不同部分，即基板搬送裝置50a、50b進行說明。
第二十四圖係第四實施形態之基板處理裝置的基板搬送裝置50b的立體圖，第二十五圖係在搬送方向上保持基板W之基板搬送裝置50b的立體圖，第二十六圖係基板搬送裝置50b的前視圖。
如第二十四圖及第二十五圖所示，基板搬送裝置50b具備使保持機構54繞著鉛直方向的軸(圖中的Z軸)旋轉的第三驅動機構76，取代第三實施形態中所說明之第一驅動機構46及第二驅動機構47。此外，此處的「鉛直方向的軸」，並不限於軸完全朝向鉛直方向的情況，亦包含軸相對於鉛直方向稍微具有角度的情況。
保持機構54在與第十五圖所示之升降機70進行保持基板W之基板固持器80的傳遞時，如第二十四圖所示，在基板W之基板面的法線方向朝向搬送方向(圖中的X軸方向)的狀態下保持基板W。
基板搬送裝置50b的第三驅動機構76，使第二十四圖所示之狀態的保持機構54繞著鉛直方向的軸(圖中的Z軸)旋轉約90°。藉此，如第二十五圖所示，保持機構54可以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。藉由在此狀態下驅動移動馬達，使移動台座56沿著導引載置台53移動。藉此，搬送機構51在基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送基板固持器80及基板W。
如第二十六圖所示，在保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W時，與第 三實施形態相同地，保持機構54係以在處理槽66的側方保持基板W的方式所構成。
基板搬送裝置50b具備第一氣體噴出部77，其設於保持機構54上，位於基板W的上方，並沿著基板W的表面在水平方向上延伸。如第二十五圖及第二十六圖所示，在保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W的狀態中，第一氣體噴出部77位於基板W在處理槽66側的面與處理槽66之間。第一氣體噴出部77在其下側具有用以噴出氣體(空氣等)的複數孔，其係以朝鉛直向下方向噴出氣體的方式所構成。第一氣體噴出部48在如第二十六圖所示的狀態下朝鉛直向下方向噴出氣體，藉此可在基板W與處理槽66之間形成氣幕，進而可在基板W與處理槽66之間進行氛圍隔離。
第四實施形態之基板搬送裝置50b，具有與第十六圖至第二十圖所說明之基板搬送裝置50b相同的優點。除此之外，第四實施形態之基板搬送裝置50b，藉由第三驅動機構76所進行的繞著單軸旋轉，保持機構54可以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。因此，相較於「藉由第一驅動機構46及第二驅動機構47進行繞著雙軸的旋轉」的第一實施形態之基板搬送裝置50b，第四實施形態之基板搬送裝置50b，可更迅速地變更基板W的保持位置。再者，與第一實施形態相比，第二實施形態之基板搬送裝置50b可減少1個驅動機構，故可降低成本。
又，第二實施形態之基板搬送裝置50b，可藉由第一氣體噴出部77在基板W與處理槽66之間進行氛圍隔離，故可抑制因「第十五圖所 示之升降機70從處理槽66取出與送入基板W」而擴散的基板處理液氣體環境接觸搬送之基板W。
接著，對第四實施形態之基板搬送裝置50a、50b的變化例進行說明。第二十七圖係具備第二氣體噴出部之基板搬送裝置50b的立體圖。第四實施形態之基板搬送裝置50a、50b，可追加具備第二十七圖所示之第二氣體噴出部。
如第二十七圖所示，一對第二氣體噴出部78a、78b位於基板W的上方，並沿著基板W的表面在水平方向上延伸。又，將第二氣體噴出部78a、78b設於基板W的兩側。第二氣體噴出部78a、78b在其下側具有用以噴出氣體(空氣等)的複數孔，其係以朝鉛直向下方向噴出氣體的方式所構成。因此，第二氣體噴出部78a、78b可沿著基板W之兩側的平面方向朝鉛直向下方向噴出氣體。
在基板搬送裝置50b從第十五圖所示之升降機70接收基板固持器80時，第二氣體噴出部78a、78b係以沿著基板W之兩側的平面方向在鉛直方向上噴出氣體的方式所構成。藉此，於基板W的兩面形成氣幕，而可抑制粒子附著於基板W的雙面。又，其可在剛從處理槽66取出之基板W的兩側噴出氣體，故可將附著於基板W之基板處理液進行排液。
又，在如第二十六圖所示的狀態下，保持機構54以基板W之基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W時，第二十七圖所示之第二氣體噴出部78b噴出氣體，藉此可將基板W與處理槽66之間進行氛圍隔離。亦即，第二氣體噴出部78b亦可發揮與第二十六圖所示之第一氣體噴出部77相同的機能。
以上雖對本發明之實施形態進行說明，但上述發明之實施形態，係用以使本發明容易理解，而非限定本發明。本發明可在不脫離其主旨的範圍內進行變更、改良，並且本發明當然亦包含其同等設備(equivalent)。又，在可解決至少一部分之上述課題的範圍、或發揮至少一部分效果的範圍內，可將申請專利範圍及說明書所記載之各構成要素進行任意組合或省略。
以上所說明之實施形態，係藉由基板固持器80保持基板W並處理基板W，但基板固持器80並非必要，亦可以直接保持基板W的方式構成保持機構54。亦即，在本發明中，保持機構54，包含直接地保持基板W的保持機構54及透過基板固持器80等間接地保持基板W的保持機構54。
又，以上所說明之實施形態中，以下述構成進行說明：在基板W位於處理槽的側方時，以其基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的方式保持基板W。然而，例如存在充分搬送空間的情況等，基板W亦可不必使基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向。亦即，只要基板W位於處理槽的側方，則在側方進行搬送的基板W與從處理槽66取出與送入的基板W互不干擾，故此情況下基板W可朝向任一方向。

Claims (29)

  1. 一種基板裝卸部，其包含：暫存架，收納複數基板固持器，該暫存架係以各基板固持器分別以水平姿勢互相在鉛直方向上整齊排列的方式所構成；第一基板固持器搬送機構，在與該暫存架之間進行該基板固持器的取出與送入；升降機構，使該第一基板固持器搬送機構在鉛直方向上升降；第二基板固持器搬送機構，在與該第一基板固持器搬送機構之間進行該基板固持器的傳遞；及基板裝卸機構，對保持於該第二基板固持器搬送機構之基板固持器進行該基板的裝卸。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中具有：複數基板固持器收納部，其收納複數基板固持器；該基板固持器收納部，具備至少3處高度相等的固持器接收部。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中，該基板固持器係由直線狀的第一部分，及相對於該第一部分略垂直地延伸且前端彎曲成鉤狀的兩根第二部分所構成，並在該兩根第二部分之間保持該基板；該固持器接收部中，接收該第一部分的兩端部及該第二部分的前端部。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中，該第一基板固持器搬送機構，從該第一部分及第二部分的內側於3處保持該基板固持器，並且可藉由該升降機構沿著鉛直方向進行移動。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中，該基板裝卸機構具備：基座構件；線性導引構件，以在直線方向上自由移動的方式支持該基座構件；致動器，使該基座沿著該線性導引構件移動；及基板導引構件，配置於該基座上並以水平姿勢保持基板。
  6. 如申請專利範圍第3項之基板裝卸部，其中，該第二基板固持器搬送機構具備：夾持器，從外側保持該兩根第二部分；及旋轉致動器，用以將基板推往該第二部分的前端方向。
  7. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中：該第二基板固持器搬送機構具備兩組保持該基板固持器的夾頭。
  8. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中，該升降機構具備：線性導引構件，其在鉛直方向上延伸；滾珠螺桿，與該第一基板固持器搬送機構結合；螺旋軸，與該滾珠螺桿螺合並在鉛直方向上延伸；及電動馬達，透過確動皮帶使該螺旋軸旋轉。
  9. 如申請專利範圍第1項之基板裝卸部，其中，在該基板裝卸機構及第二基板固持器搬送機構的下方，具備該暫存架。
  10. 一種濕式基板處理裝置，其包含：基板固持器，保持基板；處理槽，收納該基板固持器並進行處理；搬送機，將該基板固持器搬送至該處理槽；及如申請專利範圍第1至9項中任一項之基板裝卸部。
  11. 如申請專利範圍第10項之濕式基板處理裝置，其中更包含： 第二升降機構，使該第二基板固持器搬送機構在鉛直方向上升降；該第二升降機構係以將保持該基板之該基板固持器傳遞至該搬送機的方式所構成。
  12. 如申請專利範圍第10項之濕式基板處理裝置，其中，該第二基板固持器搬送機構具備兩組保持該基板固持器的夾頭。
  13. 一種基板固持器搬送方法，係使用如申請專利範圍第12項之濕式基板處理裝置的基板固持器搬送方法，其中，該第二基板固持器搬送機構在收取一側的基板固持器的同時，收取另一側的基板固持器；該一側的基板固持器係以一側的夾頭握持處理前之基板，而另一側的基板固持器係以另一側的夾頭握持處理後之基板；在使該一側的基板固持器傳遞至該搬送機的同時，從該第二基板固持器卸下該基板，再使該第二基板固持器傳遞至該第一基板固持器搬送機構。
  14. 一種基板處理裝置，其包含：基板固持器，其以保持基板的方式所構成；基板裝設部，其以在該基板固持器裝設該基板的方式所構成；搬送機，其具備保持該基板固持器之保持部，及以使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉的方式所構成的第三驅動機構，及搬送保持於該保持部之該基板固持器的搬送部；及處理槽，用以在基板面的法線方向朝向搬送方向的狀態下收納保持於該基板固持器的該基板，並處理該基板； 該保持部係以在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持該基板的方式所構成；該搬送機將該基板固持器從該基板裝設部搬送至該處理槽時，該第三驅動機構使該基板固持器旋轉，以使該基板之基板面之法線方向從朝向該搬送方向的狀態變成朝向相對該搬送方向垂直之方向的狀態；該搬送部係以在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板的方式所構成。
  15. 如申請專利範圍第14項之基板處理裝置，其中，該搬送部在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板時，該保持部係以在該處理槽的側方保持該基板的方式所構成。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其中包含：受液部，設於該處理槽的側方；該搬送部在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板時，該保持部係以在該受液部的上方保持該基板的方式所構成。
  17. 如申請專利範圍第15項之基板處理裝置，其中包含：第一氣體噴出部，其形成用以在該基板與該處理槽之間進行氛圍隔離的氣幕，而該基板係保持於基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下。
  18. 如申請專利範圍第14至17項中任一項之基板處理裝置，其中包含：第二氣體噴出部，其用以在該基板位於該處理槽之上方時，沿著該 基板兩側的平面方向噴吹氣體。
  19. 如申請專利範圍第14至18項中任一項之基板處理裝置，其中，該搬送機包含：第一驅動機構，使該保持部繞著位於水平方向且與該搬送方向垂直的軸旋轉；及第二驅動機構，使該保持部繞著位於該搬送方向的軸旋轉。
  20. 如申請專利範圍第14項之基板處理裝置，其中，該搬送機包含第三驅動機構，其使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉。
  21. 一種基板搬送方法，其包含下述步驟：搬送步驟，在基板面的法線方向朝向水平方向且相對搬送方向垂直之方向的狀態下搬送該基板；旋轉步驟，以基板面的法線方向朝向搬送方向的方式，使該基板旋轉；及收納步驟，在基板面的法線方向朝向搬送方向的狀態下，將該基板收納於處理槽。
  22. 一種基板處理裝置，其包含：基板固持器，保持基板；基板裝設部，其以將該基板裝設在該基板固持器的方式所構成；搬送機，其具備保持該基板固持器之保持部，及以使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉的方式所構成的第三驅動機構，及搬送保持於該保持部之該基板固持器的搬送部；及處理槽，用以在基板面的法線方向朝向該搬送機之搬送方向的狀態 下收納該基板及該基板固持器，並處理該基板；該保持部係以在基板面的法線方向朝向水平方向而且朝向相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持該基板的方式所構成；該搬送機將該基板固持器從該基板裝設部搬送至該處理槽時，該第三驅動機構使該基板固持器旋轉，以使該基板之基板面之法線方向從朝向該搬送方向的狀態變成朝向相對該搬送方向垂直之方向的狀態；在該搬送部搬送該基板時，該保持部係以在該處理槽的側方保持該基板的方式所構成。
  23. 如申請專利範圍第22項之基板處理裝置，其中包含：受液部，設於該處理槽之側方；在該搬送部搬送該基板時，該保持部係以在該受液部的上方保持該基板的方式所構成。
  24. 如申請專利範圍第22項之基板處理裝置，其中包含：第一氣體噴出部，其在該搬送部搬送該基板時，形成將該基板與該處理槽之間進行氛圍隔離的氣幕。
  25. 如申請專利範圍第22項之基板處理裝置，其中包含：第二氣體噴出部，其在該基板位於該處理槽的上方時，沿著該基板之兩側的平面方向噴吹氣體。
  26. 如申請專利範圍第22至25項中任一項之基板處理裝置，其中，該保持部係以在基板面的法線方向朝向相對搬送方向垂直之方向的狀態下保持該基板的方式所構成；該搬送部係以在基板面的法線方向朝向相對搬送方向垂直之方向 的狀態下搬送該基板的方式所構成。
  27. 如申請專利範圍第26項之基板處理裝置，其中，該保持部係以在基板面的法線方向朝向水平方向的狀態下保持該基板的方式所構成。
  28. 如申請專利範圍第26項之基板處理裝置，其中，該搬送機包含：第一驅動機構，使該保持部繞著位於水平方向且與該搬送方向垂直的軸旋轉；及第二驅動機構，使該保持部繞著位於該搬送方向的軸旋轉。
  29. 如申請專利範圍第26項之基板處理裝置，其中，該搬送機包含第三驅動機構，使該保持部繞著鉛直方向的軸旋轉。
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