KR102192513B1 - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 Download PDF

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Abstract

기판 홀더의 반송 시의 대기 시간을 해소하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시킨다. 본 발명에 관한 기판 처리 장치는, 기판 홀더를 파지하는 파지부와, 파지부에 파지된 기판 홀더를 반송하는 반송부를 구비하는 반송기와, 기판 홀더에 보유 지지된 기판을 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록 수납하고, 기판을 처리하기 위한 처리조를 갖는다. 파지부는, 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로 상기 기판 홀더를 파지하도록 구성된다. 반송부는, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 상기 기판 홀더를 상기 처리조의 상방을 반송하도록 구성된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 웨이퍼 등의 표면에 형성된 미세한 배선용 홈, 홀, 또는 레지스트 개구부에 배선을 형성하거나, 반도체 웨이퍼 등의 표면에 패키지의 전극 등과 전기적으로 접속하는 범프(돌기 형상 전극)를 형성하거나 하는 것이 행해지고 있다. 이 배선 및 범프를 형성하는 방법으로서, 예를 들어 전해 도금법, 증착법, 인쇄법, 볼 범프법 등이 알려져 있다. 최근의 반도체 칩의 I/O수의 증가, 미세 피치화에 수반하여, 미세화가 가능하고 성능이 비교적 안정되어 있는 전해 도금법이 많이 사용되도록 되어 오고 있다.
전계 도금법에 의해 레지스트 개구부에 배선을 형성하는 프로세스에 있어서는, 레지스트 개구부에 배선이 형성된 후, 기판 상에 형성되어 있는 레지스트의 박리 및 시드층(또는 배리어 메탈)의 에칭이 행해진다. 이들 배선을 형성하는 프로세스, 레지스트의 박리 프로세스 및 시드층의 에칭 프로세스 등은, 소정의 처리액을 수용한 처리조 내에 기판을 침지하여 행해진다. 이때, 처리조로서, 기판을 종형(연직)으로 수납 가능한 것이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
기판이 종형으로 수납되어 처리가 행해지는 경우, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더가 반송될 때, 기판 홀더도 세로 방향(연직 방향)을 향한 상태로 처리조의 상공을 반송된다. 이와 같이 기판 홀더를 세로 방향을 향한 상태로 반송할 때에, 처리조에 대하여 다른 기판 홀더를 출납하면, 기판 홀더의 반송 장해로 된다. 이 때문에, 다른 기판 홀더를 처리조에 대하여 출납하고 있는 동안, 기판 홀더의 반송을 기다릴 필요가 있어, 기판 처리 장치 전체의 스루풋이 저하된다는 문제가 있었다.
재공표 특허 WO01/68952
본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판 홀더의 반송 시의 대기 시간을 해소하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시키는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 의하면, 기판 처리 장치가 제공된다. 이 기판 처리 장치는, 기판 홀더를 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 파지된 상기 기판 홀더를 반송하는 반송부를 구비하는 반송기와, 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더를 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 수납하고, 상기 기판을 처리하기 위한 처리조를 갖고, 상기 파지부는, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로 상기 기판 홀더를 파지하도록 구성되고, 상기 반송부는, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 상기 기판 홀더를 상기 처리조의 상방을 반송하도록 구성된다.
본 발명의 제2 형태에 의하면, 제1 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 상기 기판 홀더를 지지하고, 상기 기판 홀더를 상기 처리조에 수납하거나 또는 상기 처리조로부터 취출하도록 구성된 리프터를 갖는다.
본 발명의 제3 형태에 의하면, 제2 형태의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송기가, 상기 기판 홀더를 파지한 상기 파지부를, 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록 선회시키는 구동 기구를 갖고, 상기 리프터가, 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 파지된 상기 기판 홀더를 상기 반송기로부터 수취하도록 구성된다.
본 발명의 제4 형태에 의하면, 제1 형태 내지 제3 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 기판 처리 장치는, 기체를 송출하는 송출 기구를 갖고, 상기 파지부가, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향하고, 또한 상기 기판의 피처리면이 상방을 향한 상태로 상기 기판 홀더를 파지하도록 구성되고, 상기 송출 기구가, 상기 파지부에 파지된 상기 기판의 피처리면을 향하여 기체를 송출하도록 구성된다.
본 발명의 제5 형태에 의하면, 제1 형태 내지 제4 형태 중 어느 하나의 기판 처리 장치에 있어서, 상기 파지부가 상기 기판을 상기 기판 홀더에 압박하는 누름 부재를 갖는다.
본 발명의 제6 형태에 의하면, 기판 반송 방법이 제공된다. 기판 반송 방법은, 기판을 보유 지지한 기판 홀더를, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 처리조의 상방을 반송하는 공정과, 상기 기판 홀더를, 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록 선회시키는 공정과, 상기 기판 홀더를, 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로, 상기 처리조에 수납하는 공정을 갖는다.
본 발명의 제7 형태에 의하면, 제6 형태에 관한 기판 반송 방법에 있어서, 기판 반송 방법은, 상기 처리조에 수납된 상기 기판 홀더를, 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 취출하는 공정과, 상기 취출된 상기 기판 홀더를, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향하도록 선회시키는 공정을 갖는다.
본 발명에 의하면, 기판 홀더의 반송 시의 대기 시간을 해소하여, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 평면도.
도 2는 픽싱 유닛 및 에칭 유닛을 도시하는 개략 사시도.
도 3은 기판 홀더의 사시도.
도 4는 홀더부의 확대 사시도.
도 5는 픽싱 유닛의 개략 측단면도.
도 6은 기판 반송 장치의 사시도.
도 7은 기판 반송 장치의 측면도.
도 8은 기판 반송 장치의 상면도.
도 9는 파지 기구의 부분 확대도.
도 10은 파지 기구가 기판 홀더를 파지한 상태를 도시하는 측면도.
도 11은 파지 기구가 기판 홀더의 파지를 해제한 상태를 도시하는 측면도.
도 12는 FFU를 구비하는 기판 반송 장치를 도시하는 사시도.
도 13은 FFU를 구비하는 기판 반송 장치를 도시하는 측면도.
도 14는 리프터를 도시하는 사시도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 이하에서 설명하는 도면에 있어서, 동일한 또는 상당하는 구성 요소에는, 동일한 부호를 부이고 중복된 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 개략 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 이 기판 처리 장치(250)에는, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 수납한 4대의 카세트(30a, 30b, 30c, 30d)와, 처리 후의 기판을 건조시키는 2대의 기판 건조기(31a, 31b)와, 기판 홀더에 대하여 기판의 착탈을 행하는 픽싱 유닛(40a, 40b)과, 이들 유닛간에서 기판을 반송하는 2대의 로봇 핸드(32a, 32b)가 배치되어 있다. 또한, 기판 건조기(31a, 31b)가 배치되는 위치에, 각각 2대의 기판 건조기를 상하 방향으로 배치하여, 기판 처리 장치(250)에 4대의 기판 건조기를 배치하도록 해도 된다.
후술하는 레지스트 박리 유닛(140)에 의해 처리되는 기판은, 카세트(30a) 또는 카세트(30b)로부터 로봇 핸드(32a)에 의해 취출되어, 픽싱 유닛(40a)으로 반송된다. 픽싱 유닛(40a)에 의해 기판 홀더에 장착된 기판은, 그 후 레지스트 박리 유닛(140)에 의해 레지스트가 박리된다. 레지스트 박리 유닛(140)에 의해 레지스트가 박리된 기판은, 픽싱 유닛(40a)에 있어서 기판 홀더로부터 취출된다. 기판 홀더로부터 취출된 기판은, 로봇 핸드(32a)에 의해 픽싱 유닛(40a)으로부터 기판 건조기(31a)에 반송된다. 기판은, 기판 건조기(31a)에 의해, IPA 및 DIW(De-Ionized Water)를 사용하여 세정 및 건조된다. 건조된 기판은, 로봇 핸드(32a)에 의해 카세트(30a) 또는 카세트(30b)로 되돌려진다.
마찬가지로, 후술하는 에칭 유닛(110)에 의해 에칭 처리되는 기판은, 카세트(30c) 또는 카세트(30d)로부터 로봇 핸드(32b)에 의해 취출되어, 픽싱 유닛(40b)에 반송된다. 픽싱 유닛(40b)에 의해 기판 홀더에 장착된 기판은, 그 후 에칭 유닛(110)에 의해 에칭 처리된다. 에칭 유닛(110)에 의해 에칭 처리가 이루어진 기판은, 픽싱 유닛(40b)에 있어서 기판 홀더로부터 취출된다. 기판 홀더로부터 취출된 기판은, 로봇 핸드(32b)에 의해 픽싱 유닛(40b)으로부터 기판 건조기(31b)에 반송된다. 기판은, 기판 건조기(31b)에 의해, IPA 및 DIW를 사용하여 세정 및 건조된다. 건조된 기판은, 로봇 핸드(32b)에 의해 카세트(30c) 또는 카세트(30d)로 되돌려진다.
또한, 기판 처리 장치(250)에는, 기판에 형성된 레지스트를 박리하는 처리를 행하는 레지스트 박리 유닛(140)이 설치되어 있다. 레지스트 박리 유닛(140)은, 기판 표면의 친수성을 향상시키기 위한 2개의 프리웨트조(145a, 145b)와, 기판에 형성된 레지스트를 박리하기 위한 3개의 레지스트 박리 모듈(150)을 구비하고 있다. 레지스트 박리 모듈(150)은 각각 복수의 조로 구성된다. 프리웨트조(145a, 145b)는, 프리웨트조(145a, 145b)에 대하여 기판 홀더의 수납 또는 취출을 행하는 수평 이동 가능한 리프터(70)를, 조의 양측을 따라서 구비하고 있다. 마찬가지로, 레지스트 박리 모듈(150)은, 레지스트 박리 모듈(150)을 구성하는 복수의 조에 대하여 기판 홀더의 수납 또는 취출을 행하는 수평 이동 가능한 리프터(70)를, 조의 양측을 따라서 구비하고 있다. 또한, 레지스트 박리 유닛(140)은, 픽싱 유닛(40a), 프리웨트조(145a, 145b)가 구비하는 리프터(70) 및 레지스트 박리 모듈(150)이 구비하는 리프터(70) 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치(50a)(반송기의 일례에 상당함)를 구비하고 있다.
기판의 레지스트를 박리할 때는, 기판을 보유 지지한 기판 홀더가, 픽싱 유닛(40a)으로부터 기판 반송 장치(50a)에 전달되고, 기판 반송 장치(50a)에 의해 프리웨트조(145a, 145b)가 구비하는 리프터(70)에 전달된다. 리프터(70)는, 전달된 기판 홀더를 프리웨트조(145a) 및 프리웨트조(145b) 중, 비어 있는 쪽의 조에 수납한다. 프리웨트조(145a) 또는 프리웨트조(145b)에 있어서 DIW 및 IPA가 기판에 분사된다. 프리웨트조(145a) 또는 프리웨트조(145b)에서 기판이 처리된 후, 기판 홀더는, 리프터(70)에 의해 프리웨트조(145a) 또는 프리웨트조(145b)로부터 취출되어, 기판 반송 장치(50a)에 전달된다. 기판 홀더는, 기판 반송 장치(50a)에 의해 어느 하나의 레지스트 박리 모듈(150)이 갖는 리프터(70)에 전달되고, 리프터(70)에 의해 레지스트 박리 모듈(150)의 처리조에 수납된다. 기판이 레지스트 박리 모듈(150)에 의해 처리된 후, 기판 홀더는, 레지스트 박리 모듈(150)이 갖는 리프터(70)에 의해 처리조로부터 취출되어, 기판 반송 장치(50a)에 전달된다. 기판 홀더는, 기판 반송 장치(50a)에 의해, 픽싱 유닛(40a)으로 되돌려진다.
또한, 기판 처리 장치(250)에는, 기판에 형성된 시드층의 에칭을 행하는 에칭 유닛(110)이 설치되어 있다. 에칭 유닛(110)은, 기판 표면의 친수성을 향상시키기 위한 2개의 프리웨트조(115a, 115b)와, 기판에 형성된 시드층을 에칭하기 위한 3개의 에칭 모듈(120)을 구비하고 있다. 에칭 모듈(120)은, 각각 복수의 조로 구성된다. 프리웨트조(115a, 115b)는, 프리웨트조(115a, 115b)에 대하여 기판 홀더의 수납 또는 취출을 행하는 리프터(70)를, 조의 양측을 따라서 구비하고 있다. 마찬가지로, 에칭 모듈(120)은, 에칭 모듈(120)을 구성하는 복수의 조에 대하여 기판 홀더의 수납 또는 취출을 행하는 리프터(70)를, 조의 양측을 따라서 구비하고 있다. 또한, 에칭 유닛(110)은, 픽싱 유닛(40b), 프리웨트조(115a, 115b)가 구비하는 리프터(70) 및 에칭 모듈(120)이 구비하는 리프터(70) 사이에서 기판을 반송하는 기판 반송 장치(50b)(반송기의 일례에 상당함)를 구비하고 있다.
기판의 시드층을 에칭할 때는, 기판을 보유 지지한 기판 홀더가, 픽싱 유닛(40b)으로부터 기판 반송 장치(50b)에 전달되고, 기판 반송 장치(50b)에 의해 프리웨트조(115a, 115b)가 구비하는 리프터(70)에 전달되다. 리프터(70)는, 전달된 기판 홀더를 프리웨트조(115a) 및 프리웨트조(115b) 중, 비어 있는 쪽의 조에 수납한다. 기판은, 프리웨트조(115a) 또는 프리웨트조(115b)에 있어서 DIW 또는 IPA를 분사받는다. 프리웨트조(115a) 또는 프리웨트조(115b)에서 기판이 처리된 후, 기판 홀더는, 리프터(70)에 의해 프리웨트조(115a) 또는 프리웨트조(115b)로부터 취출되어, 기판 반송 장치(50b)에 전달된다. 기판 홀더는, 기판 반송 장치(50b)에 의해 어느 하나의 에칭 모듈(120)이 갖는 리프터(70)에 전달되고, 리프터(70)에 의해 에칭 모듈(120)의 처리조에 수납된다. 기판이 에칭 모듈(120)에 의해 처리된 후, 기판 홀더는, 에칭 모듈(120)이 갖는 리프터(70)에 의해 처리조로부터 취출되어, 기판 반송 장치(50b)에 전달된다. 기판 홀더는, 기판 반송 장치(50b)에 의해, 픽싱 유닛(40b)으로 되돌려진다.
도시와 같이, 기판 처리 장치(250)에서는, 카세트(30a, 30b), 기판 건조기(31a), 로봇 핸드(32a), 픽싱 유닛(40a) 및 레지스트 박리 유닛(140)에 대하여, 카세트(30c, 30d), 기판 건조기(31b), 로봇 핸드(32b), 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110)이 대략 대칭의 위치 관계로 되도록 구성되어 있다.
다음에, 도 1에 도시한 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110)의 위치 관계에 대해서 설명한다. 도 2는, 도 1에 도시한 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110)을 도시하는 개략 사시도이다. 또한, 도 2에 있어서는, 편의상, 프리웨트조(115a, 115b) 및 2개의 에칭 모듈(120)은 도시 생략되어 있다.
도시와 같이, 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110)은, 직선 형상으로 정렬되어 배치된다. 프리웨트조(115a, 115b)(도시 생략) 및 3개의 에칭 모듈(120)(도면 중 1개만 도시됨)은, 조의 측방에, 정렬 방향을 따라서 배치된 리프터(70)를 각각 구비한다. 각 리프터(70)는, 각 처리조의 일단부로부터 타단부까지, 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 즉, 각 리프터(70)는, 도면 중 파선으로 나타내는 리프터(70)의 위치까지 이동할 수 있다.
기판 반송 장치(50b)는, 기판 홀더(80)가 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110) 상을 통과하도록, 기판 홀더(80)를 반송한다. 리프터(70)는, 각각, 리프터(70)에 지지된 기판 홀더(80)의 주위를 덮도록 구성된 커버(90)를 구비한다. 또한, 도면 중 에칭 모듈(120)이 갖는 리프터(70)에 있어서는, 커버(90)가 생략되어 있다.
도 1에 도시한 픽싱 유닛(40a) 및 레지스트 박리 유닛(140)에 대해서도, 기판 반송 장치(50a)의 위치가 상이한 것 이외는, 도 2에 도시한 픽싱 유닛(40b) 및 에칭 유닛(110)과 마찬가지의 위치 관계를 갖는다. 따라서, 픽싱 유닛(40a) 및 레지스트 박리 유닛(140)에 대한 위치 관계의 설명은 생략한다.
다음에, 도 2에 도시한 기판 홀더(80), 픽싱 유닛(40b), 기판 반송 장치(50b), 리프터(70)의 상세에 대해서, 순서대로 설명한다.
<기판 홀더>
도 3은 기판 홀더(80)의 사시도이다. 도시와 같이, 기판 홀더(80)는, 가늘고 길게 형성된 판상 부재인 기초부(81)와, 기초부(81)의 양단부로부터 연장되어 형성되는 판상 부재인 2개의 아암부(82-1, 82-2)와, 기판을 보유 지지하기 위한 2개의 홀더부(83-1, 83-2)를 갖는다. 기초부(81)와 아암부(82-1, 82-2)와 홀더부(83-1, 83-2)가 교차하는 개소가 기판 홀더(80)의 피파지부(85-1, 85-2)이고, 피 파지부(85-1, 85-2)가 기판 반송 장치(50)에 파지된다. 아암부(82-1, 82-2)는, 기초부(81)의 양단부로부터 연장되어 형성되는 판상 부재이다. 아암부(82-1, 82-2)는 후술하는 바와 같이 기판 홀더(80)를 처리조에 침지하였을 때에 처리조의 측벽에 걸쳐지는 부분이며, 또한, 리프터(70)에 의해 지지되는 부분이다. 홀더부(83-1, 83-2)는, 기초부(81)의 양단부로부터, 기초부(81)의 길이 방향에 대하여 대략 직각 방향으로 형성된, 대략 L자 형상의 판상 부재이다. 기판 홀더(80)는, 홀더부(83-1)와 홀더부(83-2) 사이의 공간(84)에, 반도체 웨이퍼 등의 기판을 수용하고, 보유 지지할 수 있다.
도 4는 도 3에 도시한 홀더부(83-1)의 확대 사시도이다. 도 4에 있어서는, 기판 홀더(80)가 기판을 보유 지지하고 있는 상태가 도시되어 있다. 홀더부(83-1)는, 홀더부(83-2)와 대향하는 면, 즉 도 3에 도시한 공간(84)에 대향하는 면을 따라서 복수의 슬릿(84a, 84b, 84c)을 갖고 있다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 홀더부(83-2)도, 홀더부(83-1)와 대향하는 면을 따라서 홀더부(83-1)와 마찬가지의 복수의 슬릿을 갖고 있다. 기판 W는, 그 외주부가 홀더부(83-1)의 슬릿(84a, 84b, 84c)과 홀더부(83-2)의 슬릿에 끼워 넣어짐으로써, 기판 홀더(80)에 보유 지지된다. 이에 의해, 기판 홀더(80)를 수평으로 하였을 때에, 기판 W가 기판 홀더(80)로부터 낙하하는 것을 억제할 수 있다.
<픽싱 유닛>
도 5는 도 2에 도시한 픽싱 유닛(40b)의 개략 측단면도이다. 또한, 픽싱 유닛(40a)도 마찬가지의 구성을 가지므로, 설명을 생략한다. 픽싱 유닛(40b)은, 기판을 보유 지지하고 있지 않은 복수의 기판 홀더(80)를 수납 가능한 홀더 스토커(43)와, 기판 홀더(80)에 기판 W를 탈착하기 위한 핸드(42)와, 핸드(42)를 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구(41)를 구비하고 있다.
픽싱 유닛(40b)은, 또한, 홀더 스토커(43)에 수납된 기판 홀더(80)를 취출하여 소정의 위치로 이동시키기 위한 가동의 홀더 받침 갈고리(44)와, 홀더 받침 갈고리(44)로부터 기판 홀더(80)를 수취하여 또 다른 위치로 이동시키는 가동의 홀더 서포트(45)를 구비하고 있다.
홀더 스토커(43)는, 수평 방향으로 형성된 복수의 지지 선반(43a)을 그 내부에 갖는다. 즉, 복수의 지지 선반(43a) 사이에는 슬릿이 형성된다. 기판을 보유 지지하고 있지 않은 기판 홀더(80)는 슬릿에 삽입되어, 지지 선반(43a)에 의해 수평으로 지지된다.
홀더 받침 갈고리(44)는, 기판 홀더(80)의 홀더부(83-1, 83-2)(도 3 참조)를 양쪽 외측으로부터 예를 들어 4개소 보유 지지한다. 홀더 받침 갈고리(44)는, 홀더부(83-1, 83-2)를 보유 지지하는 상태와, 거기로부터 이격된 상태에서 개폐 동작을 할 수 있다. 또한, 홀더 받침 갈고리(44)는, 기판 홀더(80)가 핸드(42)로부터 기판 W를 수취하는 위치와 홀더 스토커(43) 사이를 상하로 이동할 수 있다.
홀더 서포트(45)는, 기판 홀더(80)가 핸드(42)로부터 기판 W를 수취하는 위치에 있어서, 기판 홀더(80)를 하방으로부터 지지하여, 홀더 받침 갈고리(44)로부터 기판 홀더(80)를 수취한다. 홀더 서포트(45)는, 홀더 받침 갈고리(44)로부터 수취한 기판 홀더(80)를, 기판 반송 장치(50a, 50b)(도 2 참조)의 홀더 클램프(60)에 기판 홀더(80)를 전달하는 위치까지 상승한다.
기판 W를 기판 홀더(80)에 장착할 때는, 먼저, 기판 홀더(80)가, 홀더 받침 갈고리(44)에 의해 홀더 스토커(43)로부터 핸드(42)의 상방으로 이송된다. 구동 기구(41)는, 기판 W를 하방으로부터 지지한 핸드(42)를 상승시켜, 기판 W를 기판 홀더(80)의 공간(84)(도 4 참조)에 위치시킨다. 계속해서 구동 기구(41)는, 기판 W를 지지한 핸드(42)를 수평 방향으로 이동시켜, 도 4에 도시한 슬릿(84, 84b, 84c)에 기판 W를 끼워 넣는다. 기판 W를 장착한 기판 홀더(80)는, 홀더 받침 갈고리(44)로부터 홀더 서포트(45)에 전달되고, 홀더 서포트(45)에 의해, 홀더 클램프(60)와의 전달 위치까지 이동된다. 그 후, 기판 홀더(80)는, 홀더 클램프(60)에 의해 파지되어, 후단의 처리조로 반송된다.
처리된 기판 W를 기판 홀더(80)로부터 제거할 때는, 먼저, 홀더 클램프(60)에 파지된 기판 홀더(80)가, 홀더 서포트(45)에 전달된다. 그 후, 홀더 서포트(45)가 하강하고, 기판 홀더(80)가 홀더 받침 갈고리(44)에 전달된다. 기판 홀더(80)가 홀더 받침 갈고리(44)에 전달된 위치에 있어서, 기판 W가 핸드(42)에 의해 기판 홀더(80)로부터 제거된다. 기판 W가 제거된 기판 홀더(80)는, 홀더 받침 갈고리(44)에 의해 홀더 스토커(43)로 되돌려진다.
<기판 반송 장치>
계속해서, 도 2에 도시한 기판 반송 장치(50b)에 대하여 설명한다. 또한, 기판 반송 장치(50a)는 기판 반송 장치(50b)와 마찬가지의 구성을 가지므로, 설명을 생략한다. 도 6은 도 2에 도시한 기판 반송 장치(50b)의 사시도이며, 도 7은 기판 반송 장치(50b)의 측면도이고, 도 8은 기판 반송 장치(50b)의 상면도이며, 도 9는 파지 기구의 부분 확대도이다. 도 6 및 도 7에 있어서는, 기판 반송 장치(50b)와의 위치 관계를 설명하기 위한 편의상, 처리조(66)가 도시되어 있다. 처리조(66)는, 도 1에 도시한 프리웨트조(115) 및 에칭 모듈(120) 등이 간이적으로 도시된 것이며, 그 조수는 도 1에 도시한 것과는 상이하다.
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 기판 반송 장치(50b)는, 기판 홀더(80)를 파지하기 위한 파지 기구(54)(파지부의 일례에 상당함)와, 파지 기구(54)에 파지된 기판 홀더(80)를 반송하기 위한 반송 기구(51)(반송부의 일례에 상당함)를 갖는다. 반송 기구(51)는, 파지 기구(54)가 설치되는 주행 받침대(56)와, 주행 받침대(56)를 가이드하기 위한 가이드 레일(53)과, 주행 받침대(56)를 가이드 레일(53) 상에 주행시키기 위한 주행 모터(52)를 갖는다. 도면 중 파선으로 나타내어지는 바와 같이, 기판 홀더(80)를 파지한 파지 기구(54)는, 반송 기구(51)에 의해, 가이드 레일(53)의 일단부로부터 타단부까지, 가이드 레일(53)을 따라서 주행할 수 있다. 파지 기구(54)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 기판 홀더(80)를 파지한다. 이 상태로 주행 모터(52)가 구동됨으로써, 주행 받침대(56)가 가이드 레일(53)을 따라서 주행한다. 이에 의해, 반송 기구(51)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 기판 홀더(80)가 처리조(66)의 상방을 통과하도록, 기판 홀더(80)를 반송한다.
또한, 기판 반송 장치(50b)는, 파지 기구(54)를 회전시키는 회전 모터(55)(구동부의 일례에 상당함)를 갖는다. 회전 모터(55)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로 기판 홀더(80)를 파지하는 파지 기구(54)를, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록, 약 90도 회전시킨다. 기판 홀더(80)는, 기판 홀더(80)가 연직 방향을 향한 상태, 즉 기판 홀더(80)에 보유 지지된 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로, 파지 기구(54)로부터 도 2에 도시한 리프터(70)에 전달된다. 리프터(70)에 전달된 기판 홀더(80)는, 리프터(70)에 의해 처리조(66)에 수용된다.
또한, 회전 모터(55)는, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 기판 홀더(80)를 파지하는 파지 기구(54)를, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향하도록, 약 90도 회전시킬 수 있다. 기판 홀더(80)는, 기판 홀더가 연직 방향을 향한 상태로, 도 2에 도시한 리프터(70)로부터 파지 기구(54)에 전달된다. 파지 기구(54)에 전달된 기판 홀더(80)는, 회전 모터(55)가 파지 기구(54)를 회전시킴으로써, 기판 W가 수평 방향을 향하도록 회전된다.
도 7에 있어서는, 리프터(70)(도시 생략)에 의해, 기판 홀더(80)가 처리조(66)로부터 취출되어, 인접하는 처리조(66)에 수납되는 프로세스가 도시되어 있다. 기판 반송 장치(50b)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로 기판 홀더(80)를 반송하므로, 다른 기판 홀더(80)가 처리조(66)에 대하여 취출 또는 수납되어 있을 때라도, 기판 홀더(80)는 그 상방을 통과할 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 파지 기구(54)는, 회전 모터(55)에 의해 회전 가능하게 구성되는 회전축(58)과, 회전 모터(55)의 도시하지 않은 출력축과 회전축(58)을 연결하기 위한 커플링(57)을 갖는다. 파지 기구(54)는, 회전축(58)이 회전 모터(55)에 의해 그 둘레 방향으로 회전함으로써, 파지된 기판 홀더(80)의 방향을 연직 방향과 수평 방향 사이에서 변화시킬 수 있다.
또한, 도 9에 도시한 바와 같이, 파지 기구(54)는, 회전축(58)에 설치된 한 쌍의 홀더 클램프(60)와, 기판 W를 기판 홀더(80)에 압박하는 기판 누름 부재(61)(누름 부재의 일례에 상당함)와, 기판 홀더(80)의 유무를 검지하는 홀더 검지 센서(59)를 갖는다. 홀더 클램프(60)는, 기판 홀더(80)의 피파지부(85-1, 85-2)(도 3 참조)를 파지한다. 홀더 검지 센서(59)는, 홀더 클램프(60)가 기판 홀더(80)를 파지할 때에, 기판 홀더(80)의 유무를 검지하기 위한 예를 들어 광학 센서나 자기 센서이다.
기판 누름 부재(61)는, 축부(62)와, 축부(62)를 축방향으로 미끄럼 이동시키고 또한 둘레 방향으로 회전시키도록 구성되는 에어 실린더(65)와, 기판 W에 접촉하여 기판 W를 기판 홀더(80)에 압박하는 누름부(63)와, 기판 W의 유무를 검지하는 기판 검지 센서(64)를 갖는다. 축부(62)는 일단부가 에어 실린더(65)에 연결되고, 타단부가 누름부(63)와 연결되어 있다. 누름부(63)는, 일단부가 축부(62)의 상기 타단부에 연결되고, 타단부가 축부(62)의 축방향에 대하여 대략 직각 방향으로 연장되는 막대 형상의 부재이다. 기판 검지 센서(64)는, 누름부(63)의 타단부에 고정 수단을 통해서 고정된, 예를 들어 광학 센서나 자기 센서이다.
도 10은 파지 기구(54)가 기판 홀더(80)를 파지한 상태를 도시하는 측면도이며, 도 11은 파지 기구(54)가 기판 홀더(80)의 파지를 해제한 상태를 도시하는 측면도이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 파지 기구(54)의 홀더 클램프(60)가 기판 홀더(80)를 파지할 때, 기판 누름 부재(61)는, 누름부(63)가 기판 W의 테두리 상에 위치하도록, 에어 실린더(65)에 의해 누름부(63)를 선회시킨다. 계속해서, 에어 실린더(65)에 의해 축부(62)가 축방향으로 미끄럼 이동되어, 누름부(63)가 기판 W의 테두리에 접촉하고, 기판 W가 기판 홀더(80)에 압박된다.
도 11에 도시한 바와 같이, 홀더 클램프(60)가 기판 홀더(80)의 파지를 해제할 때, 기판 누름 부재(61)의 에어 실린더(65)는 축부(62)를 상방으로 이동시키고, 또한 누름부(63)를 선회시켜, 누름부(63)의 기판 W와의 접촉을 해제시킨다. 그리고, 파지 기구(54)는, 기판 홀더(80)를 도시하지 않은 리프터(70)에 전달할 때에, 홀더 클램프(60)의 기판 홀더(80)의 파지를 해제한다.
또한, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 반송 기구(51)의 가이드 레일(53)은, 그 레일 방향을 따라서 랙(53a)을 구비하고 있다. 또한, 반송 기구(51)는, 주행 모터(52)에 의해 회전 가능하게 구성된 피니언(53b)을 갖고 있다. 즉, 반송 기구(51)는, 랙 앤드 피니언 방식에 의해, 주행 받침대(56)를 가이드 레일(53)을 따라서 주행시킬 수 있다.
다음에, 기판 반송 장치(50b)가 기판 W를 반송하는 프로세스에 대하여 설명한다. 기판 반송 장치(50b)의 파지 기구(54)는, 도 5에 도시한 픽싱 유닛(40b)으로부터 기판 W를 보유 지지한 기판 홀더(80)를, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태, 즉 기판 홀더(80)가 수평인 상태로 수취한다. 반송 기구(51)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 기판 홀더(80)를 처리조(66)의 상방을 통과시켜 반송한다. 반송 기구(51)는, 소정의 처리조(66)의 바로 위에 파지 기구(54)를 정지시킨다. 파지 기구(54)는, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록 기판 홀더(80)를 선회시킨다. 도 2에 도시한 리프터(70)는, 파지 기구(54)로부터, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 채로 기판 홀더(80)를 수취한다. 리프터(70)는, 수취한 기판 홀더(80)를, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로, 처리조(66)에 수납한다.
계속해서, 처리조(66)로부터 기판 홀더(80)를 반송할 때는, 도 2에 도시한 리프터(70)가 처리조(66)로부터 기판 홀더(80)를 취출한다. 기판 반송 장치(50b)의 파지 기구(54)는, 리프터(70)로부터 기판 홀더(80)를, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 수취한다. 파지 기구(54)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향하도록 기판 홀더(80)를 선회시킨다. 반송 기구(51)는, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 기판 홀더(80)를 처리조(66)의 상방을 통과시켜, 후속하는 프로세스를 행하는 처리조(66) 또는 픽싱 유닛(40b)에 반송한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 기판 반송 장치(50a, 50b)에 있어서, 반송 기구(51)가 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태로, 기판 홀더(80)를 처리조(66)의 상방을 통과시켜 반송하므로, 기판 홀더(80)의 반송에 필요한 연직 방향의 스페이스를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 처리조(66)에 다른 기판 홀더(80)를 수납하거나 또는 처리조(66)로부터 다른 기판 홀더(80)를 취출하는 동안이라도, 기판 홀더(80)를 그 상방을 통과시켜 반송할 수 있다. 따라서, 처리조(66)에 기판 홀더(80)를 출납하고 있는 동안이라도, 다른 기판 홀더(80)의 반송을 기다릴 필요가 없으므로, 기판 처리 장치(250)의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 기판 W의 면내 방향이 수평을 향한 상태로 기판 홀더(80)가 수평 방향으로 반송되므로, 반송에 의해 기판 W가 받는 공기 저항을 저감시킬 수 있어, 비교적 고속으로 반송할 수 있다. 또한, 여기에서의 「기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향한다」란, 기판 W의 면내 방향이 완전히 수평 방향을 향하는 경우에 한하지 않고, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향에 대하여 다소의 각도를 갖는 경우도 포함한다.
특히, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(250)와 같이, 처리조(66)에 대하여 기판 홀더(80)를 상하로 이동시켜, 처리조(66)에 대하여 기판 홀더(80)를 출납하는 리프터(70)가 설치되어 있는 경우라도, 리프터(70)에 의한 기판 홀더(80)의 출납 처리와, 기판 반송 장치(50a, 50b)에 의한 다른 기판 홀더(80)의 반송을, 서로 간섭하지 않고, 각각 독립된 타이밍에서 행할 수 있다. 따라서, 리프터(70)가 처리조(66)에 기판 홀더(80)를 출납하고 있는 동안이라도, 기판 반송 장치(50a, 50b)에 의한 다른 기판 홀더(80)의 반송을 기다릴 필요가 없으므로, 기판 처리 장치(250)의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 즉, 예를 들어 하나의 에칭 모듈(120)에 있어서 리프터(70)가 처리조(66)에 대하여 기판 홀더(80)를 출납하는 작업과, 그 상공에서 기판 반송 장치(50a, 50b)가 다른 기판 홀더(80)를 다른 에칭 모듈(120)에 반송하거나, 혹은 다른 에칭 모듈(120)로부터 회수하는 작업을, 서로의 작업을 기다리지 않고 독립적으로 행할 수 있다.
또한, 기판 반송 장치(50a, 50b)는, 기판 홀더(80)를 파지한 파지 기구(54)를, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향하도록, 회전 구동시키는 회전 모터(55)를 갖는다. 따라서, 처리조(66)가 기판 홀더(80)를 연직 방향으로 수납하는 경우라도, 기판 반송 장치(50a, 50b)는, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 기판 홀더(80)를 리프터(70)에 전달할 수 있어, 기판 홀더(80)를 처리조(66)에 용이하게 수납시킬 수 있다. 또한, 여기에서의 「기판 W의 면내 방향이 연직 방향을 향한다」란, 기판 W의 면내 방향이 완전히 연직 방향을 향하는 경우에 한하지 않고, 기판 W의 면내 방향이 연직 방향에 대하여 다소의 각도를 갖는 경우도 포함한다.
또한, 파지 기구(54)는, 기판 W를 기판 홀더(80)에 압박하는 기판 누름 부재(61)를 가지므로, 기판 W의 면내 방향이 수평 방향을 향하도록 기판 홀더(80)를 반송할 때라도, 기판 W가 기판 홀더(80)로부터 낙하하는 것을 억제할 수 있다.
도 12는 FFU(팬 필터 유닛)를 구비하는 기판 반송 장치(50b)를 도시하는 사시도이며, 도 13은 FFU를 구비하는 기판 반송 장치(50b)를 도시하는 측면도이다. 본 실시 형태에 관한 기판 반송 장치(50a, 50b)는, 도 12 및 도 13에 도시한 FFU(220)를 추가로 구비할 수 있다. FFU(220)(송출 기구의 일례에 상당함)는, 필터를 내장한 팬이며, 도 12에 도시한 바와 같이, 기판 홀더(80)가 반송되는 경로 상을 따라서 복수 배치된다. FFU(220)는, 예를 들어 도시하지 않은 덕트 등에 접속되어, 덕트 등으로부터의 공기 등의 기체를 필터를 통해서 하측 방향으로 송출하도록 구성된다.
도 13에 도시한 바와 같이 FFU(220)는, 반송되는 기판 홀더(80)보다도 높은 위치에 설치된다. FFU(220)가 필터를 통과한 기체를 하측 방향으로 송출함으로써, 분위기 중의 파티클 등이 기판 처리 장치(250)의 상부 공간으로 날아오르는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 반송되는 기판 홀더(80)에 보유 지지된 기판 W에 파티클이 부착되는 것이 억제된다. 또한, 파지 기구(54)는, 기판 W의 피처리면이 상방을 향하도록 기판 홀더(80)를 파지하도록 구성된다. 이에 의해, 기판 처리 장치(250)의 저부에 압박되는 파티클이 기판 W의 피처리면에 부착되는 것을 보다 억제할 수 있다.
<리프터>
다음에, 도 1에 도시한, 프리웨트조(115a, 115b), 프리웨트조(145a, 145b), 에칭 모듈(120) 및 레지스트 박리 모듈(150)에 각각 설치되는 리프터(70)에 대하여 상세를 설명한다. 도 14는 리프터(70)를 도시하는 사시도이다. 또한, 리프터(70)와 처리조의 위치 관계를 설명하기 위해서, 도 14에는 에칭 모듈(120)도 도시되어 있다.
도 14에 도시한 바와 같이, 리프터(70)는, 에칭 모듈(120)의 양측에 배치된 한 쌍의 레일부(71)와, 레일부(71)에 미끄럼 이동 가능하게 설치된 슬라이드부(75)와, 슬라이드부(75)에 설치된 지지부(74)와, 레일부(71)를 수평 방향으로 이동 가능한 수평 이동 기구(72)를 구비하고 있다.
수평 이동 기구(72)는, 에칭 모듈(120)의 양측에, 수평 방향을 따라서 설치된다. 한 쌍의 레일부(71)는, 수평 이동 기구(72)로부터 연직 방향으로 연장되도록 설치되고, 한 쌍의 레일부(71)가 대향하는 측에, 슬라이드부(75)가 미끄럼 이동하기 위한 레일을 구비하고 있다. 슬라이드부(75)는, 레일부(71)의 레일을 따라서, 레일부(71)를 상하 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 구성된다. 또한, 슬라이드부(75)는, 도시하지 않은 구동 장치에 의해 상하 방향으로 미끄럼 이동된다.
지지부(74)는, 한 쌍의 레일부(71)의 대향하는 측으로 돌출되도록 형성된 부재이며, 도시와 같이, 기판 홀더(80)의 아암부(82-1, 82-2)를 하방으로부터 지지한다. 즉, 기판 홀더(80)는, 한 쌍의 레일부(71)의 사이에 위치하도록 지지부(74)에 의해 지지된다.
리프터(70)가 도 1에 도시한 기판 반송 장치(50a, 50b)로부터 기판 홀더(80)를 수취할 때는, 먼저, 기판 반송 장치(50a, 50b)의 파지 기구(54)(도 6 내지 도 11 참조)가 기판 홀더(80)를 수평으로 파지한 상태에서, 리프터(70) 상으로 이동한다. 계속해서, 파지 기구(54)가 선회함으로써, 기판 W의 면내 방향이 수직 방향을 향하도록, 기판 홀더(80)를 선회시킨다. 리프터(70)의 지지부(74)는, 레일부(71)와 함께 상측 방향으로 미끄럼 이동하여, 기판 홀더(80)를 하방으로부터 지지한다. 지지부(74)가 기판 홀더(80)를 지지한 상태에서 파지 기구(54)가 기판 홀더(80)의 파지를 해제함으로써, 기판 홀더(80)가 지지부(74)에 전달된다. 리프터(70)는, 필요에 따라서 수평 이동 기구(72)에 의해 레일부(71)를 수평 방향으로 이동시켜, 레일부(71)를 에칭 모듈(120)의 소정의 처리조의 측방에 위치시킨다. 이에 의해, 기판 홀더(80)가 소정의 처리조의 바로 위에 배치된다. 이 상태에서, 지지부(74)가 레일부(71)를 따라서 하측 방향으로 미끄럼 이동함으로써, 기판 홀더(80)를 처리조 내에 수납할 수 있다.
리프터(70)가, 도 1에 도시한 기판 반송 장치(50a, 50b)에 기판 홀더(80)를 전달할 때는, 먼저, 지지부(74)는, 에칭 모듈(120)의 처리조에 수납된 기판 홀더(80)의 아암부(82-1, 82-2)를 하방으로부터 지지한다. 계속해서, 지지부(74)가 레일부(71)를 따라서 상승함으로써, 기판 홀더(80)가 처리조로부터 취출된다. 지지부(74)가 기판 홀더(80)를 지지한 상태에서, 필요에 따라서, 리프터(70)는, 수평 이동 기구(72)에 의해 레일부(71)를 소정의 기판 반송 장치(50a, 50b)의 전달 위치로 이동시킨다. 기판 반송 장치(50a, 50b)의 파지 기구(54)가, 기판 홀더(80)를 파지한 후, 리프터(70)의 지지부(74)가 레일부(71)를 따라서 하강함으로써, 기판 홀더(80)가 기판 반송 장치(50a, 50b)에 전달된다.
본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(250)와 같이, 에칭 모듈(120)의 처리조에 대하여 기판 홀더(80)를 상하로 이동시켜, 처리조에 대하여 기판 홀더(80)를 출납하는 리프터(70)가 설치되어 있는 경우라도, 리프터(70)에 의한 기판 홀더(80)의 출납 처리와, 도 6 내지 도 13에 도시한 기판 반송 장치(50a, 50b)에 의한 다른 기판 홀더(80)의 반송을, 각각 독립된 타이밍에서 행할 수 있다. 따라서, 처리조에 기판 홀더(80)를 출납하고 있는 동안이라도, 다른 기판 홀더(80)의 반송을 기다릴 필요가 없으므로, 기판 처리 장치(250)의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 상술한 발명의 실시 형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명은, 그 취지를 일탈하지 않고, 변경, 개량될 수 있음과 함께, 본 발명에는 그 등가물이 포함되는 것은 물론이다. 또한, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결할 수 있는 범위, 또는, 효과의 적어도 일부를 발휘하는 범위에서, 특허 청구 범위 및 명세서에 기재된 각 구성 요소의 임의의 조합, 또는 생략이 가능하다.
50a : 기판 반송 장치
50b : 기판 반송 장치
51 : 반송 기구
54 : 파지 기구
55 : 회전 모터
60 : 홀더 클램프
66 : 처리조
70 : 리프터

Claims (12)

  1. 기판 홀더에 기판을 탈착하기 위한 픽싱 유닛과,
    상기 기판을 건조시키기 위한 건조기와,
    적어도 상기 픽싱 유닛과 상기 건조기 사이에서 상기 기판을 반송하는 로봇과,
    상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더를 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태로 수납하고, 상기 기판을 처리하기 위한 처리조와,
    상기 기판 홀더를 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 파지된 상기 기판 홀더를 반송하는 반송부를 구비하는 반송기를 갖고,
    상기 반송기는, 적어도 상기 픽싱 유닛과 상기 처리조 사이에서 상기 기판 홀더를 반송하고,
    상기 파지부는, 상기 처리조로부터 이격되도록 상방으로 이동한 상기 기판 홀더를, 수직 위치로부터 수평 위치로 회전시켜, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태에서 상기 기판 홀더를 파지하도록 구성되고,
    상기 반송부는, 상기 파지부가 상기 기판 홀더를 회전시킨 후, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태에서, 상기 처리조의 상방으로부터 상기 픽싱 유닛까지 상기 기판 홀더를 반송하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 처리조는, 상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판의 표면을 친수화하기 위한 프리웨트조를 포함하는, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 픽싱 유닛은, 상기 기판을 보유 지지하고 있지 않은 복수의 상기 기판 홀더를 수용 가능한 스토커를 구비하는, 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 픽싱 유닛은, 상기 기판 홀더에 상기 기판을 탈착하기 위한 핸드와, 상기 핸드를 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구를 구비하는, 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    또한, 상기 반송기의 상방에 위치하고, 상기 기판 홀더가 반송되는 경로 상에 배치되는 팬 필터 유닛을 구비하는, 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반송기는, 상기 기판 홀더가 상기 처리조의 상방을 통과하도록 반송될 때, 상기 기판의 피처리면이 상방을 향하도록 기판 홀더를 파지하도록 구성되는, 기판 처리 장치.
  7. 기판 홀더에 기판을 탈착하기 위한 픽싱 유닛과,
    상기 기판을 건조시키기 위한 건조기와,
    적어도 상기 픽싱 유닛과 상기 건조기 사이에서 상기 기판을 반송하는 로봇과,
    상기 기판을 보유 지지한 상기 기판 홀더를 상기 기판의 면내 방향이 연직 방향을 향한 상태에서 수납하고, 상기 기판을 처리하기 위한 도금조와,
    상기 기판 홀더를 파지하는 파지부와, 상기 파지부에 파지된 상기 기판 홀더를 반송하는 반송부를 구비하는 반송기를 갖고,
    상기 반송기는, 적어도 상기 픽싱 유닛과 상기 도금조 사이에서 상기 기판 홀더를 반송하고,
    상기 파지부는, 상기 도금조로부터 이격되도록 상방으로 이동한 상기 기판 홀더를, 수직 위치로부터 수평 위치에 회전시켜, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태에서 상기 기판 홀더를 파지하도록 구성되고,
    상기 반송부는, 상기 파지부가 상기 기판 홀더를 회전시킨 후, 상기 기판의 면내 방향이 수평 방향을 향한 상태에서, 상기 도금조의 상방으로부터 상기 픽싱 유닛까지 상기 기판 홀더를 반송하도록 구성되는, 도금 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판의 표면을 친수화하기 위한 프리웨트조를 더 포함하는, 도금 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 픽싱 유닛은, 상기 기판을 보유 지지하고 있지 않은 복수의 상기 기판 홀더를 수용 가능한 스토커를 구비하는, 도금 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 픽싱 유닛은, 상기 기판 홀더에 상기 기판을 탈착하기 위한 핸드와, 상기 핸드를 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동 기구를 구비하는, 도금 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    또한, 상기 반송기의 상방에 위치하고, 상기 기판 홀더가 반송되는 경로 상에 배치되는 팬 필터 유닛을 구비하는, 도금 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 반송기는, 상기 기판 홀더가 상기 도금조의 상방을 통과하도록 반송될 때, 상기 기판의 피처리면이 상방을 향하도록 기판 홀더를 파지하도록 구성되는, 도금 장치.
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