JP2015185631A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る基板処理装置は、基板ホルダを把持する把持部と、把持部に把持された基板ホルダを搬送する搬送部と、を備える搬送機と、基板ホルダに保持された基板を基板の面内方向が鉛直方向を向くように収納し、基板を処理するための処理槽と、を有する。把持部は、基板の面内方向が水平方向を向いた状態で前記基板ホルダを把持するように構成される。搬送部は、前記基板の面内方向が水平方向を向いた状態で、前記基板ホルダを前記処理槽の上方を搬送するように構成される。
【選択図】図6
Description
図1に示すように、この基板処理装置250には、半導体ウェハ等の基板を収納した4台のカセット30a,30b,30c,30dと、処理後の基板を乾燥させる2台の基板乾燥機31a,31bと、基板ホルダに対して基板の着脱を行うフィキシングユニット40a,40bと、これらのユニット間で基板を搬送する2台のロボットハンド32a,32bが配置されている。なお、基板乾燥機31a、31bが配置される位置に、それぞれ2台の基板乾燥機を上下方向に配置して、基板処理装置250に4台の基板乾燥機を配置するようにしてもよい。
bで基板が処理された後、基板ホルダは、リフタ70によりプリウェット槽145a又はプリウェット槽145bから取り出され、基板搬送装置50aに受け渡される。基板ホルダは、基板搬送装置50aによりいずれかのレジスト剥離モジュール150が有するリフタ70に受け渡され、リフタ70によりレジスト剥離モジュール150の処理槽に収納される。基板がレジスト剥離モジュール150で処理された後、基板ホルダは、レジスト剥離モジュール150が有するリフタ70により処理槽から取り出され、基板搬送装置50aに受け渡される。基板ホルダは、基板搬送装置50aにより、フィキシングユニット40aに戻される。
チングモジュール120(図中1つのみ示される)は、槽の側方に、整列方向に沿って配置されたリフタ70を夫々備える。各リフタ70は、各処理槽の一端から他端まで、水平方向に移動可能に構成される。即ち、各リフタ70は、図中破線で示すリフタ70の位置まで移動することができる。
リフタ70は、それぞれ、リフタ70に支持された基板ホルダ80の周囲を覆うように構成されたカバー90を備える。なお、図中エッチングモジュール120が有するリフタ70においては、カバー90が省略されている。
図3は基板ホルダ80の斜視図である。
図示のように、基板ホルダ80は、細長く形成された板状部材である基部81と、図2に示した基板搬送装置50に把持される2つのアーム部82−1,82−2と、基板を保持するための2つのホルダ部83−1,83−2とを有する。基部81とアーム部82−1,82−2とホルダ部83−1,83−2が交わる箇所が基板ホルダ80の被把持部85−1,85−2であり、被把持部85−1,85−2が基板搬送装置50に把持される。アーム部82−1,82−2は、基部81の両端から延在して形成される板状部材である。アーム部82−1,82−2は後述するように基板ホルダ80を処理槽に浸漬した際に処理槽の側壁に懸架される部分であり、また、リフタ70により支持される部分である。ホルダ部83−1,83−2は、基部81の両端から、基部81の長手方向に対して略直角方向に形成された、略L字状の板状部材である。基板ホルダ80は、ホルダ部83−1とホルダ部83−2との間の空間84に、半導体ウェハなどの基板を収容し、保持することができる。
ホルダ部83−1は、ホルダ部83−2と対向する面、即ち図3に示した空間84に対向する面に沿って複数のスリット84a,84b,84cを有している。また、図示していないが、ホルダ部83−2も、ホルダ部83−1と対向する面に沿ってホルダ部83−1と同様の複数のスリットを有している。基板Wは、その外周部がホルダ部83−1のスリット84a,84b,84cとホルダ部83−2のスリットにはめ込まれることで、基板ホルダ80に保持される。これにより、基板ホルダ80を水平にしたときに、基板Wが基板ホルダ80から落下することを抑制することができる。
図5は図2に示したフィキシングユニット40bの概略側断面図である。なお、フィキシングユニット40aも同様の構成を有するので、説明を省略する。
フィキシングユニット40bは、基板を保持していない複数の基板ホルダ80を収納可能なホルダストッカ43と、基板ホルダ80に基板Wを着脱するためのハンド42と、ハ
ンド42を鉛直方向及び水平方向に移動させるための駆動機構41と、を備えている。
続いて、図2に示した基板搬送装置50bについて説明する。なお、基板搬送装置50aは基板搬送装置50bと同様の構成を有するので、説明を省略する。
図6は図2に示した基板搬送装置50bの斜視図であり、図7は基板搬送装置50bの側面図であり、図8は基板搬送装置50bの上面図であり、図9は把持機構の部分拡大図である。図6及び図7においては、基板搬送装置50bとの位置関係を説明するための便宜上、処理槽66が示されている。処理槽66は、図1に示したプリウェット槽115及びエッチングモジュール120等が簡易的に示されたものであり、その槽数は図1に示したものとは異なる。
把持機構54(把持部)と、把持機構54に把持された基板ホルダ80を搬送するための搬送機構51(搬送部)とを有する。
搬送機構51は、把持機構54が取り付けられる走行台座56と、走行台座56をガイドするためのガイドレール53と、走行台座56をガイドレール53上に走行させるための走行モータ52とを有する。図中破線で示されるように、基板ホルダ80を把持した把持機構54は、搬送機構51によって、ガイドレール53の一端から他端まで、ガイドレール53に沿って走行することができる。把持機構54は、基板Wの面内方向が水平方向を向いた状態で、基板ホルダ80を把持する。この状態で走行モータ52が駆動することで、走行台座56がガイドレール53に沿って走行する。これにより、搬送機構51は、基板Wの面内方向が水平方向を向いた状態で、基板ホルダ80が処理槽66の上方を通過するように、基板ホルダ80を搬送する。
ホルダクランプ60は、基板ホルダ80の被把持部85−1,85−2(図3参照)を把持する。ホルダ検知センサ59は、ホルダクランプ60が基板ホルダ80を把持するときに、基板ホルダ80の有無を検知するための例えば光学センサや磁気センサである。
軸部62は一端がエアシリンダ65に連結され、他端が押え部63と連結している。押
え部63は、一端が軸部62の上記他端に連結され、他端が軸部62の軸方向に対して略直角方向に延在する棒状の部材である。基板検知センサ64は、押え部63の他端に固定手段を介して固定された、例えば光学センサや磁気センサである。
図10に示すように、把持機構54のホルダクランプ60が基板ホルダ80を把持するとき、基板押え61は、押え部63が基板Wの縁上に位置するように、エアシリンダ6565により押え部63を旋回させる。続いて、エアシリンダ65により軸部62が軸方向に摺動されて、押え部63が基板Wの縁に接触し、基板Wが基板ホルダ80に押さえつけられる。
ることができる。また、基板Wの面内方向が水平を向いた状態で基板ホルダ80が水平方向に搬送されるので、搬送により基板Wが受ける空気抵抗を低減させることができ、比較的高速で搬送することができる。
なお、ここでの「基板Wの面内方向が水平方向を向く」とは、基板Wの面内方向が完全に水平方向を向く場合に限らず、基板Wの面内方向が水平方向に対して多少の角度を有する場合も含む。
なお、ここでの「基板Wの面内方向が鉛直方向を向く」とは、基板Wの面内方向が完全に鉛直方向を向く場合に限らず、基板Wの面内方向が鉛直方向に対して多少の角度を有する場合も含む。
FFU220(送出機構)は、フィルタを内蔵したファンであり、図12に示すように、基板ホルダ80が搬送される経路上に沿って複数配置される。FFU220は、例えば図示しないダクト等に接続され、ダクト等からの空気等の気体をフィルタを通して下方向に送出するように構成される。
また、把持機構54は、基板Wの被処理面が上方を向くように基板ホルダ80を把持するように構成される。これにより、基板処理装置250の底部に押さえつけられるパーテ
ィクルが基板Wの被処理面に付着することをより抑制することができる。
次に、図1に示した、プリウェット槽115a,115b、プリウェット槽145a,145b、エッチングモジュール120、及びレジスト剥離モジュール150にそれぞれ設けられるリフタ70について詳細を説明する。図14は、リフタ70を示す斜視図である。なお、リフタ70と処理槽との位置関係を説明するため、図14にはエッチングモジュール120も示されている。
に対して基板ホルダ80を上下に移動させ、処理槽に対して基板ホルダ80を出し入れするリフタ70が設けられている場合でも、リフタ70による基板ホルダ80の出し入れ処理と、図6ないし図13に示した基板搬送装置50a,50bによる他の基板ホルダ80の搬送を、それぞれ独立したタイミングで行うことができる。したがって、処理槽に基板ホルダ80を出し入れしている間でも、他の基板ホルダ80の搬送を待つ必要がないので、基板処理装置250のスループットを向上させることができる。
50b…基板搬送装置
51…搬送機構
54…把持機構
55…回転モータ
60…ホルダクランプ
66…処理槽
70…リフタ
Claims (7)
- 基板ホルダを把持する把持部と、前記把持部に把持された前記基板ホルダを搬送する搬送部と、を備える搬送機と、
基板を保持した前記基板ホルダを前記基板の面内方向が鉛直方向を向いた状態で収納し、前記基板を処理するための処理槽と、を有し、
前記把持部は、前記基板の面内方向が水平方向を向いた状態で前記基板ホルダを把持するように構成され、
前記搬送部は、前記基板の面内方向が水平方向を向いた状態で、前記基板ホルダを前記処理槽の上方を搬送するように構成される、基板処理装置。 - 前記基板ホルダを支持し、前記基板ホルダを前記処理槽に収納し又は前記処理槽から取り出すように構成されたリフタを有する、請求項1に記載された基板処理装置。
- 前記搬送機は、前記基板ホルダを把持した前記把持機構を、前記基板の面内方向が鉛直方向を向くように旋回させる駆動機構を有し、
前記リフタは、前記基板の面内方向が鉛直方向を向いた状態で把持された前記基板ホルダを前記搬送機から受け取るように構成される、請求項2に記載された基板処理装置。 - 気体を送出する送出機構を有し、
前記把持機構は、前記基板の面内方向が水平方向を向き、且つ前記基板の被処理面が上方を向いた状態で前記基板ホルダを把持するように構成され、
前記送出機構は、前記把持機構に把持された前記基板の被処理面に向けて気体を送出するように構成される、請求項1ないし3のいずれか一項に記載された基板処理装置。 - 前記把持機構は、前記基板を前記基板ホルダに押し付ける押え部材を有する、請求項1ないし4のいずれか一項に記載された基板処理装置。
- 基板を保持した基板ホルダを、前記基板の面内方向が水平方向を向いた状態で、処理槽の上方を搬送する工程と、
前記基板ホルダを、前記基板の面内方向が鉛直方向を向くように旋回させる工程と、
前記基板ホルダを、前記基板の面内方向が鉛直方向を向いた状態で、前記処理槽に収納する工程と、を有する基板搬送方法。 - 前記処理槽に収納された前記基板ホルダを、前記基板の面内方向が鉛直方向を向いた状態で取り出す工程と、
前記取り出された前記基板ホルダを、前記基板の面内方向が水平方向を向くように旋回させる工程と、を有する請求項6に記載された基板搬送方法。
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