JPH07183358A - 基板配列ピッチ変換装置 - Google Patents

基板配列ピッチ変換装置

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JPH07183358A
JPH07183358A JP32303893A JP32303893A JPH07183358A JP H07183358 A JPH07183358 A JP H07183358A JP 32303893 A JP32303893 A JP 32303893A JP 32303893 A JP32303893 A JP 32303893A JP H07183358 A JPH07183358 A JP H07183358A
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JP
Japan
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substrate
pitch
substrates
substrate holding
carrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP32303893A
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English (en)
Inventor
Fumio Terai
冨美雄 寺井
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構成で、基板に付着するパーティクル
を抑えながら基板の配列ピッチを変換する。 【構成】 この装置は、複数の基板保持部材40と支持
機構41と移動機構42とを有している。複数の基板保
持部材40は、それぞれ基板Wを保持可能な保持溝40
aを上部に有し、所定のピッチで配列された複数の基板
を保持可能なように基板の配列方向に並べて配置されて
いる。支持機構41は、複数の基板保持部材40を、基
板配列方向に移動自在にかつ移動時に保持溝40aの姿
勢が維持されるように支持する。移動機構42は、複数
の基板保持部材40の下方に配置され、複数の基板保持
部材40のそれぞれを基板配列方向に沿って移動させて
隣合う基板保持部材40の間隔を変換する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板配列ピッチ変換装
置、特に、基板の配列ピッチを狭くしたり、あるいは逆
に広くしたりするための基板配列ピッチ変換装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体基板等の薄板状被処理基板(以
下、単に基板と記す)の表面処理を行う場合には基板処
理装置が用いられる。基板処理装置は、複数の基板を収
納したキャリアを搬送する搬送ロボットと、処理液によ
って複数の基板の表面処理を行う処理槽と、処理された
基板表面を乾燥する乾燥炉とが設けられている。基板を
処理槽に浸漬する場合には、キャリアを処理槽に浸漬す
るキャリアバッチ方式と、キャリアから取り出した複数
の基板をチャックにより保持して処理槽に搬送するキャ
リアレス方式が用いられる。
【0003】ここで、処理槽内で一度に多数の基板を処
理可能とするために、搬送ロボットにおける基板配列ピ
ッチよりも狭いピッチで処理槽の基板保持具に基板を保
持させるための基板配列ピッチ変換装置が従来から提案
されている。たとえば特開平2−303140号公報に
示された装置では、左右1対のウエハ保持爪をそれぞれ
カム軸によって駆動し、保持される基板群のピッチをカ
ム軸の回転量を制御することによって調整している。ま
た、特開平3−273662号公報に記載された装置で
は、1対のプレート表面に上下方向に傾斜するピッチ変
換溝を形成し、このピッチ変換溝に沿って基板を移動さ
せることにより基板の配列ピッチを変換している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のピッチ
変換装置において、前者の装置ではピッチ変換を行うた
めの機構が非常に複雑となり、装置全体が高価になって
しまう。また、左右1対のカム軸を同期して回転させる
必要があり、回転角度に狂いが生じると基板が捩じられ
て基板の破損を招くという問題がある。また後者の装置
では、上下方向に傾斜する溝を精度良く形成し、しかも
対向する1対のプレートの溝を高精度に対向して配置す
る必要がある。この装置において、両プレートの溝の間
に位置の狂いがあると、前記同様に基板が捩じられるこ
ととなり、基板の破損を招く。このように従来のピッチ
変換装置では、加工、組立及び作動を高精度に行う必要
があり、装置が高価になる。
【0005】また、前記従来のピッチ変換装置では、基
板をプレート上で直接移動させるためにパーティクルが
発生しやすい。しかも、ピッチ変換のための駆動部が基
板より上方に配置されているために、駆動部で発生した
パーティクルは下方の基板に付着しやすい。本発明の目
的は、簡単な構造で容易に基板配列ピッチを変換でき、
しかも基板へのパーティクルの付着を少なくすることに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板配列ピ
ッチ変換装置は、基板の配列ピッチを変換するための装
置であり、複数の基板保持部材と、支持手段と、移動手
段とを備えている。複数の基板保持部材は、それぞれ基
板保持可能な基板保持溝を上部に有し、所定のピッチで
配列された複数の基板を保持可能なように基板の配列方
向に並べて配置されている。支持手段は、複数の基板保
持部材を、基板配列方向に移動自在にかつ移動時に基板
保持溝の姿勢が維持されるように支持する。移動手段
は、複数の基板保持部材の下方に配置され、複数の基板
保持部材のそれぞれを基板配列方向に移動させて隣合う
基板保持部材の間隔を変換する。
【0007】
【作用】本発明に係る基板配列ピッチ変換装置では、複
数の基板保持部材の上部に形成された基板保持溝にそれ
ぞれ基板が保持される。複数の基板保持部材は所定のピ
ッチで配列されているが、移動手段によってこれらの基
板保持部材を基板配列方向に沿って移動させることが可
能である。このようにして、複数の基板保持部材のそれ
ぞれの間隔を変換することにより、基板保持部材の上部
に載置された複数の基板の配列ピッチを変換することが
できる。ここで、移動手段によって複数の基板保持部材
が移動させられるとき、支持手段によって複数の基板保
持部材が支持されており、これにより基板保持溝の姿勢
が維持される。このため、配列ピッチの変換時における
基板の配列姿勢の傾きが防止される。
【0008】ここでは、基板は基板保持部材に支持さ
れ、基板保持部材の移動によって基板の配列ピッチが変
換されるので、基板と他の部材との摺接によるパーティ
クルの発生がない。また、基板保持部材を移動させるた
めの移動手段は基板保持部材の下方に配置されているの
で、移動手段で発生したパーティクルが基板に付着する
のを抑えることができる。
【0009】
【実施例】図1は、本発明に係る基板配列ピッチ変換装
置が採用された基板処理装置を示している。この基板処
理装置1は、搬送用キャリア2から基板Wを取り出して
表面処理用キャリア3へ移し替える基板移替え部4と、
基板Wの表面処理部5と、基板乾燥部6と、搬送用キャ
リア2を洗浄するキャリア洗浄部7と、メンテナンス作
業域8とを有している。
【0010】また、この基板処理装置1には、キャリア
搬入搬出部10に沿って設けられたキャリア移載ロボッ
ト11と、基板移替え部4に沿って設けられた基板チャ
ック12と、基板移替え部4から基板表面処理部5及び
基板乾燥部6にわたって設けられたキャリア搬送ロボッ
ト13とがそれぞれ移動可能に設けられている。キャリ
ア搬入搬出部10は、図1及び図2で示すように、前述
のキャリア移載ロボット11と、搬送されてきた複数の
搬送用キャリア2を載置するステージ15と、ステージ
15の開口部15a,15bの下方に設けられた整合用
ローラ16とを有している。キャリア移載ロボット11
は、ステージ15に沿って移動、回動及び昇降可能であ
る。そしてこのキャリア搬入搬出部10では、ステージ
15の一端側に搬入されてきた搬送用キャリア2内の基
板Wが整合用ローラ16で整合され、そのキャリア2が
キャリア移載ロボット11で基板移替え部4のターンテ
ーブル17上に移載される。また、処理済基板Wを収納
した搬送用キャリア2は、キャリア移載ロボット11で
ステージ15の他端側に移載され、この移載された搬送
用キャリア2は後段の処理工程に向けて搬出される。
【0011】基板移替え部4は、図2で示すように、前
述の基板チャック12と、キャリア載置テーブル20
と、キャリア載置テーブル20の下方に配置された第1
基板受渡し装置21と、基板配列ピッチ変換装置22
と、第2基板受渡し装置23とを有している。基板チャ
ック12は、キャリア載置テーブル20の一方側に設け
られ、キャリア載置テーブル20に沿って移動可能であ
る。そしてこの基板移替え部4では、キャリア移載ロボ
ット11で搬送されてきた2個の搬送用キャリア2から
標準ピッチで配列された複数の基板Wが取り出され、そ
の配列ピッチが標準ピッチの2分の1のハーフピッチに
縮小され、別の表面処理用キャリア3内に移し替えられ
る。
【0012】第1基板受渡し装置21の概要を図3に示
す。この第1基板受渡し装置21は、図2及び図3で示
すように、キャリア載置テーブル20に設けられた1対
のターンテーブル17を水平回転させるための駆動モー
タ30と、各ターンテーブル17の下方に配置されター
ンテーブル17の中央開口部を貫通して昇降する基板受
渡し具31と、昇降基枠32を介して各基板受渡し具3
1を昇降駆動する昇降駆動手段33と、各基板受渡し具
31を相互に接近、離反させるリンク駆動手段34とか
ら構成されている。なお、ターンテーブル17は、キャ
リア移載ロボット11によりターンテーブル17上に移
載された搬送用キャリア2の方向を90°回転させるこ
とにより、基板Wの収容方向を後続の各種装置に対応さ
せるためのものであり、後続の装置の配列によって必ず
しも必要でない。
【0013】この第1基板受渡し装置21では、各基板
受渡し具31が上昇させられ、その基板保持部31aで
複数の基板Wを起立整列状態のまま保持する。つまり、
各基盤受渡し具31は、相互に離反した状態で各搬送用
キャリア2から複数の基板Wを起立姿勢で受け取る。し
たがってこの段階では、2つの基板受渡し具31で保持
したキャリア2個分の基板は、図3において実線で示す
ように、それぞれ前群の基板W1と後群の基板W2とに
分離した状態となっている。
【0014】このような状態で、基板受渡し具31を基
板整列方向へ相互に接近させる。これにより、図3にお
いて二点鎖線で示すように、前群W1と後群W2に分離
されていた基板はほぼ等ピッチPで整列し、基板チャッ
ク12のチャックハンド35の基板保持溝に対して位置
整合する。したがって、基板受渡し具31で一括保持す
ることができる。この後、基板チャック12でこれらの
基板Wを一括挟持して移送し、配列ピッチ変換装置22
に移載する。
【0015】基板配列ピッチ変換装置22は、図4に示
すように、それぞれ基板Wを起立状態で保持するための
複数の基板保持部材40と、複数の基板保持部材40を
支持する支持機構41と、複数の基板保持部材40のそ
れぞれを基板配列方向に移動させてそれらの間隔を変換
する移動機構42とを有している。基板保持部材40
は、図5に拡大して示すように、その上部に基板Wを保
持するための保持溝40aを有している。またそのほぼ
中央部には、ガイド孔40bが形成されている。さらに
保持部材40の下端には、下方に突出するガイドピン4
5が固定されている。基板保持部材40の上面は、図4
で示すように、基板Wの形状に沿うように下方に窪む円
弧状となっている。
【0016】支持機構41は、複数の基板保持部材40
のガイド孔40bを貫通するガイドロッド46と、ガイ
ドロッド46の両端を支持する支持枠47とを有してい
る。支持枠47は、側面視U字状に形成されており、上
方に突出する1対の支持部47a,47bと、各支持部
47a,47bの下端部を連結する連結部47cとを有
している。複数の基板支持部材40はガイドロッド46
に沿って移動自在であり、移動時において、それぞれの
保持溝40aはガイドロッド46の軸芯と直交した状態
に維持される。
【0017】移動機構42は、支持枠47の支持部47
a,47bに回転自在に支持されたドラム50と、ドラ
ム50を回転させるためのウォームホイール51、ウォ
ームシャフト52及び駆動モータ53とを有している。
ドラム50は、基板保持部材40の下方にガイドロッド
46と平行に配置されている。そしてその表面には、複
数のガイド溝50aが形成されている。ガイド溝50a
には、基板保持部材40下端のガイドピン45が摺動自
在に挿入している。ここで、ガイド溝50aは、その中
央に形成されたものは、ドラム50の回転軸と直交する
平面内に形成されている。一方、その左右両側方の溝
は、中央の溝に対して平行には形成されていない。すな
わち、ドラム50が基準角度位置で停止している場合
(図4の状態)では、複数の基板保持部材40が標準ピ
ッチPで配列され、ドラム50が基準角度位置(初期位
置)から180°回転した場合にはガイド溝50aに沿
って移動した複数の基板保持部材40のそれぞれの間隔
が標準ピッチPの1/2のピッチ(ハーフピッチ)とな
り、さらにこの角度位置から180°回転したときには
元の標準ピッチに戻るようにそれぞれのガイド溝50a
が形成されている。ウォームホイール51はドラム50
の一端に固定されており、ドラム50とともに回転す
る。ウォームシャフト52はウォームホイール51に噛
み合っており、駆動モータ53によって回転させられ
る。駆動モータ53は、支持枠47の連結部47c上に
固定されている。また図示していないが、ドラム50の
回転角度位置を検出するための光学センサが設けられて
いる。
【0018】なお、支持枠47は、ボールねじ、ボール
ナット及びモータ等によって構成される昇降駆動手段5
3(図2参照)によって昇降駆動させられるようになっ
ている。第2基板受渡し装置23は、1つの基板受渡し
具55と、この基板受渡し具55を昇降させるための昇
降手段56とを有している。ここでは、昇降手段56に
より基板受け渡し具55を上昇させ、基板受渡し具55
の基板保持部55aでハーフピッチ配列の基板群を起立
整列状態のまま基板チャック12から一括して受け取
り、表面処理用キャリア3に収容する。
【0019】なお、表面処理用キャリア3には、搬送用
キャリア2の基板収納溝の1/2のピッチの基板収納溝
が形成されている。これにより、表面処理用キャリア3
への基板の収容枚数は多くなり、処理能力が向上する。
基板表面処理部5は、図1及び図2で示すように、オー
バーフローさせることなく酸洗浄等を行う処理槽60a
と、オーバーフロー型の純水洗浄槽60bとを備えてい
る。そして、表面処理用キャリア3をキャリア搬送ロボ
ット13により順次各処理槽60a,60b内に浸漬し
て基板Wの平面処理を行う。なお、各処理槽60a,6
0bの下側には、処理液回収部61aと処理液供給部6
1bとが設けられている。
【0020】基板乾燥部6は、表面処理用キャリア3を
収容して遠心力で液切り乾燥する遠心式の脱水乾燥機6
5を有している。なお、この遠心式の脱水乾燥機65に
代えて、溶剤を用いて乾燥を促進するものや、減圧方式
により乾燥を促進するものも採用することも可能であ
る。キャリア洗浄部7は、基板Wを取り出して空になっ
た搬送用キャリア2を、基板Wの表面処理が行われてい
る間に洗浄するためのものであり、表面処理を終えた基
板Wは、基板移替え部4において表面処理用キャリア3
から洗浄された搬送用キャリア2に移し替えられる。
【0021】次に、基板配列ピッチ変換装置22の動作
を説明する。表面処理が行われていない未処理基板を表
面処理用キャリア3に移し替える場合には、標準ピッチ
で配列された基板群を以下のような動作でハーフピッチ
に変更する。すなわち、まずドラム50を初期位置(基
準角度位置)とする。ドラム50が初期位置の場合に
は、ガイド溝50aによって案内されて配列された複数
の基板保持部材40は、標準ピッチで配列されている。
このように標準ピッチで配列された基板保持部材40の
保持溝40aに、基板チャック12によってそれぞれ基
板を載置する。この状態を図4に示す。
【0022】次に、駆動モータ53を駆動してウォーム
シャフト52を回転させ、ウォームホイール51を図4
において時計回りに回転させる。すると、基板保持部材
40は、そのガイドピン45がドラム50のガイド溝5
0aに沿って案内されるので、各基板保持部材40はガ
イドロッド46に沿って互いの間隔が近づくように移動
する。このとき、各基板保持部材40はガイドロッド4
6によって支持されているので、基板保持溝40aは常
にガイドロッド46の軸芯と直交する姿勢に維持され、
基板の姿勢が乱されることはない。そして、ドラム50
が180°回転したところで駆動モータ53の回転を停
止させ、ドラム50を停止させる。この状態では、複数
の基板保持部材40は互いに密着し、複数の基板はハー
フピッチで配列されたこととなる。
【0023】次に基板チャック12によって、これらの
ハーフピッチで配列された基板群をチャックし、第2基
板受渡し装置23側に受け渡す。一方、処理済の基板は
ハーフピッチで配列されているので、処理済の基板を搬
送用キャリア2側に受け渡す場合には、基板保持部材4
0の配列ピッチをハーフピッチから標準ピッチに戻す。
【0024】すなわち、まず、ドラム50の回転角度位
置を初期位置から180°回転した位置とする。この状
態では、複数の基板保持部材40はハーフピッチで配列
されている。そしてこの状態で、第2受渡し装置23側
から、基板チャック12によってハーフピッチで配列さ
れた基板群を基板保持部材40の保持溝40a上に載置
する。次に、駆動モータ53を駆動し、ウォームシャフ
ト52及びウォームホイール51を介してドラム50を
時計回りに回転させる。前述のように、ドラム50のガ
イド溝50aは、それによって案内される複数の基板保
持部材40が標準ピッチからハーフピッチさらにハーフ
ピッチから標準ピッチとなるように形成されているの
で、基板保持部材40は、ドラム50の回転によってハ
ーフピッチから徐々にその間隔が拡がるようにガイドロ
ッド46に沿って移動する。そしてハーフピッチで配列
された状態から180°回転した角度位置(初期位置)
でドラム50の回転を停止させる。この状態では、基板
保持部材40の間隔は標準ピッチとなっている。したが
って複数の基板保持部材40上に配列された基板群は標
準ピッチ配列となっている。
【0025】この後、標準ピッチで配列された基板は、
基板チャック12によって第1基板受渡し装置21側で
待ち受けている搬送キャリア2に移し替えられる。この
ような実施例では、ドラム50を回転させるだけで標準
ピッチで配列された基板群をハーフピッチに変換した
り、あるいはハーフピッチで配列された基板群を標準ピ
ッチとすることができる。また、ドラムの回転角度を制
御することによって任意の配列ピッチとすることができ
る。
【0026】また、基板保持部材40を移動させるため
の機構は基板保持部材40よりも下方に配置されている
ので、移動機構42で発生したパーティクルが基板Wに
付着しにくい。さらに、配列ピッチ変換時に、基板が他
の部材と摺接しないので、パーティクルの発生をより抑
えることが可能となる。 〔他の実施例〕 (a) 前記実施例では、基板保持部材40を移動させ
るためにドラム50を設けたが、基板保持部材40を移
動させるための機構は前記実施例に限定されない。たと
えば、平板プレート上にピッチが徐々に変わるようなガ
イド溝を形成し、この平板プレートを、ガイド溝が形成
された方向に移動させて基板保持部材40の間隔を変え
るようにしてもよい。 (b) 前記実施例では、中央の基板保持部材を中心に
して、その両側の基板保持部材をそれぞれ移動させるよ
うにしたが、一端側の基板保持部材を基準にしてそれ以
外の基板保持部材を移動させるようにしてもよい。 (c) ドラム50の表面に形成するガイド溝50aの
形状を種々変更することにより、基板の配列ピッチを任
意に変更することが可能である。 (d) 前記実施例とは逆に、基板保持部材の下面にガ
イド溝を形成し、ドラム側にレール等のガイド凸部を形
成して基板配列ピッチを変換するようにしてもよい。 (e) 本発明は、キャリアレス方式の基板処理装置に
対しても適用することが可能である。
【0027】
【発明の効果】以上のように本発明では、簡単な構成で
基板の配列ピッチを任意に変更することができる。また
基板の配列ピッチを変換する際に、基板と他の部材とを
直接摺接させることがないので、パーティクルの発生が
抑えられる。さらに、基板配列ピッチ変換のための機構
を基板を保持する部材より下方に配置しているので、各
機構で発生したパーティクルが基板に付着しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による基板配列ピッチ変換装
置が採用された基板処理装置の斜視図。
【図2】前記基板処理装置の縦断面概略構成図。
【図3】前記基板処理装置の第1基板受渡し装置の縦断
面概略構成図。
【図4】基板配列ピッチ変換装置の斜視図。
【図5】基板保持部材の断面構成図。
【符号の説明】
22 基板配列ピッチ変換装置 40 基板保持部材 40a 保持溝 41 支持機構 42 移動機構 45 ガイドピン 46 ガイドロッド 47 支持枠 50 ドラム 50a ガイド溝 51 ウォームホイール 52 ウォームシャフト 53 駆動モータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の配列ピッチを変換するための基板配
    列ピッチ変換装置であって、 それぞれ基板を保持可能な基板保持溝を上部に有し、所
    定のピッチで配列された複数の基板を保持可能なように
    基板の配列方向に並べて配置された複数の基板保持部材
    と、 前記複数の基板保持部材を、基板配列方向に移動自在に
    かつ移動時に前記基板保持溝の姿勢が維持されるように
    支持する支持手段と、 前記複数の基板保持部材の下方に配置され、前記複数の
    基板保持部材のそれぞれを基板配列方向に沿って移動さ
    せて隣合う基板保持部材の間隔を変換する移動手段と、
    を備えた基板配列ピッチ変換装置。
JP32303893A 1993-12-22 1993-12-22 基板配列ピッチ変換装置 Pending JPH07183358A (ja)

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