JP2001135603A - 入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置 - Google Patents
入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体処理システムのモジュール間の基板搬
送を容易にする技術を提供する。 【解決手段】 半導体基板処理方法および装置であり、
特に、ポリシングシステムで基板または半導体ウェーハ
を研磨する方法および装置である。ある実施形態では、
システムが、１つ以上のポリシングモジュール、入力モ
ジュール、第１ロボットおよび第２ロボットを含み、最
小のツールフットプリントを有するコンパクトなポリシ
ングシステムを提供する。第１ロボットは基板を入力モ
ジュールへ搬送し、第２ロボットは基板を入力モジュー
ルと１つ以上のポリシングモジュールとの間で搬送す
る。別の実施形態では、第１および第２ロボットは、基
板を横配置と縦配置の間で方向設定できるグリッパに連
結された回転アクチュエータを有する。入力モジュール
は、基板を縦向きに維持する。
送を容易にする技術を提供する。 【解決手段】 半導体基板処理方法および装置であり、
特に、ポリシングシステムで基板または半導体ウェーハ
を研磨する方法および装置である。ある実施形態では、
システムが、１つ以上のポリシングモジュール、入力モ
ジュール、第１ロボットおよび第２ロボットを含み、最
小のツールフットプリントを有するコンパクトなポリシ
ングシステムを提供する。第１ロボットは基板を入力モ
ジュールへ搬送し、第２ロボットは基板を入力モジュー
ルと１つ以上のポリシングモジュールとの間で搬送す
る。別の実施形態では、第１および第２ロボットは、基
板を横配置と縦配置の間で方向設定できるグリッパに連
結された回転アクチュエータを有する。入力モジュール
は、基板を縦向きに維持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、全体として半導体
基板処理システムに関し、特に、半導体基板を研磨する
ための方法と装置に関する。
基板処理システムに関し、特に、半導体基板を研磨する
ための方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板処理において、モジュール間
の基板の搬送は、基板のダメージと汚染の危険性を最小
限に抑える一方で、処理速度を最適化する必要がある。
処理装置および支持装置間で基板を搬送する通常の方法
は、ロボットにより操縦されるパドルを使用して基板を
移動する。多くの場合、パドルを基板の中央部分の下に
配置できるように、基板はピンを使用してペデスタルか
ら持ち上げられる。搬送カセットなどの他のモジュール
では、基板がエッジで水平に支持され、基板の下へのパ
ドルの出入を可能にする。この後、パドルは、持ち上げ
られて基板に係合し、基板を１つのモジュールまたはス
テーションから他のモジュールまたはステーションへ搬
送する。多くの場合、パドルは、搬送中に基板をパドル
へ固定し、所望の行先へ到達した後に基板を解放する機
構を装備している。そのような機構は、真空装置、静電
チャック、基板エッジ把持機構などとすることができ
る。
の基板の搬送は、基板のダメージと汚染の危険性を最小
限に抑える一方で、処理速度を最適化する必要がある。
処理装置および支持装置間で基板を搬送する通常の方法
は、ロボットにより操縦されるパドルを使用して基板を
移動する。多くの場合、パドルを基板の中央部分の下に
配置できるように、基板はピンを使用してペデスタルか
ら持ち上げられる。搬送カセットなどの他のモジュール
では、基板がエッジで水平に支持され、基板の下へのパ
ドルの出入を可能にする。この後、パドルは、持ち上げ
られて基板に係合し、基板を１つのモジュールまたはス
テーションから他のモジュールまたはステーションへ搬
送する。多くの場合、パドルは、搬送中に基板をパドル
へ固定し、所望の行先へ到達した後に基板を解放する機
構を装備している。そのような機構は、真空装置、静電
チャック、基板エッジ把持機構などとすることができ
る。
【０００３】従来の水平パドルおよび保持機構は、一定
の半導体処理ステージ間で基板を受け渡す機能がある
が、特定タイプの半導体処理ステージ間での使用に関し
ては扱いが難しい。ケミカルメカニカルポリシング（Ｃ
ＭＰ）システムにおけるファクトリーインタフェースお
よびポリッシャ間の搬送は、搬送中の基板が横向きであ
ることが効率的でない分野の実例である。
の半導体処理ステージ間で基板を受け渡す機能がある
が、特定タイプの半導体処理ステージ間での使用に関し
ては扱いが難しい。ケミカルメカニカルポリシング（Ｃ
ＭＰ）システムにおけるファクトリーインタフェースお
よびポリッシャ間の搬送は、搬送中の基板が横向きであ
ることが効率的でない分野の実例である。
【０００４】ポリッシャは、一般に、横向きの基板の表
面粗さをスラリの補助により除去する。基板を研磨した
後、スラリの一部が基板上に残留する。スラリが基板表
面上で乾いて固まると、基板は、ダメージを受けたり、
欠陥を生じたり、あるいは更なる処理に不適当になる可
能性がある。従って、研磨された基板は、通常、基板へ
洗浄液を噴射し、基板をスクラブし、メガソニックを用
いることによって洗浄される。基板は、横配置でも縦配
置でも洗浄することができる。縦向きに洗浄される基板
の利点は、重力の補助によりスラリや他の汚染物質を基
板から除去することにある。
面粗さをスラリの補助により除去する。基板を研磨した
後、スラリの一部が基板上に残留する。スラリが基板表
面上で乾いて固まると、基板は、ダメージを受けたり、
欠陥を生じたり、あるいは更なる処理に不適当になる可
能性がある。従って、研磨された基板は、通常、基板へ
洗浄液を噴射し、基板をスクラブし、メガソニックを用
いることによって洗浄される。基板は、横配置でも縦配
置でも洗浄することができる。縦向きに洗浄される基板
の利点は、重力の補助によりスラリや他の汚染物質を基
板から除去することにある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】研磨プロセスおよび洗
浄プロセス間における基板の向きの９０度の差は、従来
の横向き基板搬送機構を使用する場合、システム構築者
およびオペレータに数多くの問題に直面させる。問題の
１つは、基板が横向きの間の基板のリンス、基板の向き
を変えるための追加ステーション、および／または大き
な搬送距離に適応するために、大きなマシンフットプリ
ントが必要になることである。加えて、基板ハンドリン
グでの余分なステップは、コストのかかる基板のダメー
ジおよび汚染の確率を高める。
浄プロセス間における基板の向きの９０度の差は、従来
の横向き基板搬送機構を使用する場合、システム構築者
およびオペレータに数多くの問題に直面させる。問題の
１つは、基板が横向きの間の基板のリンス、基板の向き
を変えるための追加ステーション、および／または大き
な搬送距離に適応するために、大きなマシンフットプリ
ントが必要になることである。加えて、基板ハンドリン
グでの余分なステップは、コストのかかる基板のダメー
ジおよび汚染の確率を高める。
【０００６】従って、この技術では、基板の縦配置が基
板の搬送中に使用され、半導体処理システムのモジュー
ル間の基板搬送を容易にする装置に対するニーズがあ
る。
板の搬送中に使用され、半導体処理システムのモジュー
ル間の基板搬送を容易にする装置に対するニーズがあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】従来技術に伴う欠点は、
本発明の半導体基板ポリシング方法およびシステムによ
り克服される。具体的には、基板ポリシングシステム
は、入力モジュールと、搬送ステーションを有する１つ
以上のポリシングモジュールと、を含んでいる。第１の
ロボットが入力モジュールの付近に配置される。この第
１ロボットは、第１の水平軸上で回転可能な第１のグリ
ッパを有しており、この第１グリッパは、入力モジュー
ル内で縦向きに基板を選択的にピックアンドプレースす
る。第２のロボットが入力モジュールおよびポリシング
モジュールの付近に配置される。この第２ロボットは、
第２の水平軸上で回転可能な第２のグリッパを有してお
り、この第２ロボットは、入力モジュール内で縦向きに
基板を選択的にピックアンドプレースする。
本発明の半導体基板ポリシング方法およびシステムによ
り克服される。具体的には、基板ポリシングシステム
は、入力モジュールと、搬送ステーションを有する１つ
以上のポリシングモジュールと、を含んでいる。第１の
ロボットが入力モジュールの付近に配置される。この第
１ロボットは、第１の水平軸上で回転可能な第１のグリ
ッパを有しており、この第１グリッパは、入力モジュー
ル内で縦向きに基板を選択的にピックアンドプレースす
る。第２のロボットが入力モジュールおよびポリシング
モジュールの付近に配置される。この第２ロボットは、
第２の水平軸上で回転可能な第２のグリッパを有してお
り、この第２ロボットは、入力モジュール内で縦向きに
基板を選択的にピックアンドプレースする。
【０００８】別の態様では、半導体基板ポリシングシス
テムは、１つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジ
ュール、ファクトリーインタフェース（factory interf
ace）モジュール、および第１端部に入力モジュールを
有する洗浄モジュールを含んでいる。洗浄モジュール
は、ファクトリーインタフェースモジュールと１つ以上
のケミカルメカニカルポリシングモジュールとの間に配
置される。第１ロボットは第１のグリッパを有してお
り、この第１グリッパは、ファクトリーインタフェース
モジュール内に配置され、ファクトリーインタフェース
モジュール、入力モジュールおよび洗浄モジュールの第
２端部間で基板を搬送する。第２ロボットが入力モジュ
ールおよび１つ以上のポリシングモジュールの付近に配
置される。第２ロボットは第２のグリッパを有してお
り、この第２グリッパは、入力モジュール、洗浄機の第
１端部および１つ以上のケミカルメカニカルポリシング
モジュール間で基板を搬送する。
テムは、１つ以上のケミカルメカニカルポリシングモジ
ュール、ファクトリーインタフェース（factory interf
ace）モジュール、および第１端部に入力モジュールを
有する洗浄モジュールを含んでいる。洗浄モジュール
は、ファクトリーインタフェースモジュールと１つ以上
のケミカルメカニカルポリシングモジュールとの間に配
置される。第１ロボットは第１のグリッパを有してお
り、この第１グリッパは、ファクトリーインタフェース
モジュール内に配置され、ファクトリーインタフェース
モジュール、入力モジュールおよび洗浄モジュールの第
２端部間で基板を搬送する。第２ロボットが入力モジュ
ールおよび１つ以上のポリシングモジュールの付近に配
置される。第２ロボットは第２のグリッパを有してお
り、この第２グリッパは、入力モジュール、洗浄機の第
１端部および１つ以上のケミカルメカニカルポリシング
モジュール間で基板を搬送する。
【０００９】別の態様では、半導体基板を搬送する方法
が開示される。この方法は、横向きの半導体基板を第１
の位置に提供するステップと、この横向き半導体基板を
第１のロボットで把持するステップと、半導体基板の向
きを横から縦に変更するとともに半導体基板を移動させ
るステップと、この縦向きの半導体基板を第１ロボット
から入力モジュール内へ解放するステップであって、入
力モジュールが半導体基板の縦向きを維持するステップ
と、縦向き半導体基板を第２のロボットで把持するステ
ップと、半導体基板の向きを縦から横に変更するととも
に半導体基板を移動させるステップと、この横向きの半
導体基板を第２の位置に配置するステップと、半導体基
板を第２ロボットから解放するステップと、を含んでい
る。
が開示される。この方法は、横向きの半導体基板を第１
の位置に提供するステップと、この横向き半導体基板を
第１のロボットで把持するステップと、半導体基板の向
きを横から縦に変更するとともに半導体基板を移動させ
るステップと、この縦向きの半導体基板を第１ロボット
から入力モジュール内へ解放するステップであって、入
力モジュールが半導体基板の縦向きを維持するステップ
と、縦向き半導体基板を第２のロボットで把持するステ
ップと、半導体基板の向きを縦から横に変更するととも
に半導体基板を移動させるステップと、この横向きの半
導体基板を第２の位置に配置するステップと、半導体基
板を第２ロボットから解放するステップと、を含んでい
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の教示は、添付図面を参照
しながら以下の詳細な説明を検討することによって容易
に理解できる。
しながら以下の詳細な説明を検討することによって容易
に理解できる。
【００１１】理解を容易にするため、図面に共通な同一
要素を示すために可能な限り同一の参照番号を使用す
る。
要素を示すために可能な限り同一の参照番号を使用す
る。
【００１２】図１および図２は、典型的な半導体ウェー
ハのケミカルメカニカルポリシングシステム（ＣＭＰシ
ステム）１００を示す。本発明を最大限に理解するため
に、図１と図２の両方を同時に参照されたい。ＣＭＰシ
ステム１００は、一般に、例えば１つ以上のポリシング
モジュール１０２、第１ロボットすなわちウェットロボ
ット１０４、洗浄モジュール１０６、ファクトリーイン
タフェースモジュール１０８、および１つ以上のウェー
ハ貯蔵カセット１１０（４個のカセット１１０を示す）
を含むモジュールから成る。このほかに、当業者は、よ
り少ないまたは追加のモジュールを含む変更された構成
を有するポリシングシステムを考案することができる。
ハのケミカルメカニカルポリシングシステム（ＣＭＰシ
ステム）１００を示す。本発明を最大限に理解するため
に、図１と図２の両方を同時に参照されたい。ＣＭＰシ
ステム１００は、一般に、例えば１つ以上のポリシング
モジュール１０２、第１ロボットすなわちウェットロボ
ット１０４、洗浄モジュール１０６、ファクトリーイン
タフェースモジュール１０８、および１つ以上のウェー
ハ貯蔵カセット１１０（４個のカセット１１０を示す）
を含むモジュールから成る。このほかに、当業者は、よ
り少ないまたは追加のモジュールを含む変更された構成
を有するポリシングシステムを考案することができる。
【００１３】ファクトリーインタフェースモジュール１
０８は、第１の壁１６２、第２の壁１６４、および側壁
１６６を有し、全体として実質的に方形の形状を有して
いる。第１壁１６２は、少なくとも１個のウェーハカセ
ット１１０と連結することができる複数のベイ１６８を
含んでいる。第２壁１６４は、洗浄モジュール１０６の
後壁１３２と係合し、第１ポート１６０と第２ポート１
７２を後壁１３２と共有する。第２壁１６４と後壁１３
２を１つの構造物に統合し、あるいは双方の壁１３２お
よび１６４をなくして、効果的に１つの連続したポート
を形成する（すなわち、ポート１６０と１７２を統合す
る）ことが望ましい場合のあることに注目されたい。
０８は、第１の壁１６２、第２の壁１６４、および側壁
１６６を有し、全体として実質的に方形の形状を有して
いる。第１壁１６２は、少なくとも１個のウェーハカセ
ット１１０と連結することができる複数のベイ１６８を
含んでいる。第２壁１６４は、洗浄モジュール１０６の
後壁１３２と係合し、第１ポート１６０と第２ポート１
７２を後壁１３２と共有する。第２壁１６４と後壁１３
２を１つの構造物に統合し、あるいは双方の壁１３２お
よび１６４をなくして、効果的に１つの連続したポート
を形成する（すなわち、ポート１６０と１７２を統合す
る）ことが望ましい場合のあることに注目されたい。
【００１４】ファクトリーインタフェースモジュール１
０８内には、線路１７４が配置されている。線路１７４
は、第１壁１６２に沿って延在し、第１壁１６２に対し
て実質的に平行な向きに配置されている。線路１７４
は、第２つまりファクトリーインタフェースロボット１
５８を支持する。線路１７４は、ファクトリーインタフ
ェースロボット１５８が線路１７４に沿って直線的に移
動することを可能にしており、これにより、ファクトリ
ーインタフェースロボット１５８は、ポート１６０、１
７２およびベイ１６８を通してウェーハを搬送できる。
このほかに、ファクトリーインタフェースロボット１５
８が線路１７４を必要とせずにポート１６０、１７２お
よびベイ１６８へアクセスできる構成では、線路１７４
をなくすことができる。ファクトリーインタフェースロ
ボット１５８は、図示しないアクチュエータによって線
路１７４に沿って駆動されるが、線路１７４およびアク
チュエータは、リニアアクチュエータ、ボールねじ、液
圧および空圧シリンダ、ステッパおよびサーボモータ
等、他の任意の位置決め可能な直線運動装置に置き換え
ることができる。
０８内には、線路１７４が配置されている。線路１７４
は、第１壁１６２に沿って延在し、第１壁１６２に対し
て実質的に平行な向きに配置されている。線路１７４
は、第２つまりファクトリーインタフェースロボット１
５８を支持する。線路１７４は、ファクトリーインタフ
ェースロボット１５８が線路１７４に沿って直線的に移
動することを可能にしており、これにより、ファクトリ
ーインタフェースロボット１５８は、ポート１６０、１
７２およびベイ１６８を通してウェーハを搬送できる。
このほかに、ファクトリーインタフェースロボット１５
８が線路１７４を必要とせずにポート１６０、１７２お
よびベイ１６８へアクセスできる構成では、線路１７４
をなくすことができる。ファクトリーインタフェースロ
ボット１５８は、図示しないアクチュエータによって線
路１７４に沿って駆動されるが、線路１７４およびアク
チュエータは、リニアアクチュエータ、ボールねじ、液
圧および空圧シリンダ、ステッパおよびサーボモータ
等、他の任意の位置決め可能な直線運動装置に置き換え
ることができる。
【００１５】図３は、ファクトリーインタフェースモジ
ュール１０８内に収容されるファクトリーインタフェー
スロボット１５８を示す。ファクトリーインタフェース
ロボット１５８は、一般に、カセット１１０とシステム
１００の他のモジュールとの間でウェーハを搬送するの
に必要な運動の範囲を提供する。ファクトリーインタフ
ェースロボット１５８の一例は、カリフォルニア州リッ
チモンドのKensingtonLaboratories社が製造する４リン
クロボットである。
ュール１０８内に収容されるファクトリーインタフェー
スロボット１５８を示す。ファクトリーインタフェース
ロボット１５８は、一般に、カセット１１０とシステム
１００の他のモジュールとの間でウェーハを搬送するの
に必要な運動の範囲を提供する。ファクトリーインタフ
ェースロボット１５８の一例は、カリフォルニア州リッ
チモンドのKensingtonLaboratories社が製造する４リン
クロボットである。
【００１６】典型的なファクトリーインタフェースロボ
ット１５８は、ロボットベース３１６、シャフト３１
２、関節式アーム３０６、回転アクチュエータ３０４、
およびエッジ接触グリッパ３０２を有する。ロボットベ
ース３１６は、ガイド３１４に接続される。ガイド３１
４は、ファクトリーインタフェースロボット１５８が直
線的に移動できるようにする線路１７４へロボットベー
ス３１６を連結する。シャフト３１２は、ロボットべー
つ３１６から突出する。シャフト３１２は、矢印３２４
で示すように、ロボットベース３１６から伸縮可能であ
る。
ット１５８は、ロボットベース３１６、シャフト３１
２、関節式アーム３０６、回転アクチュエータ３０４、
およびエッジ接触グリッパ３０２を有する。ロボットベ
ース３１６は、ガイド３１４に接続される。ガイド３１
４は、ファクトリーインタフェースロボット１５８が直
線的に移動できるようにする線路１７４へロボットベー
ス３１６を連結する。シャフト３１２は、ロボットべー
つ３１６から突出する。シャフト３１２は、矢印３２４
で示すように、ロボットベース３１６から伸縮可能であ
る。
【００１７】関節式アーム３０６は、第１部材３０８お
よび第２部材３１０から構成されている。第１部材３０
８は、一端がシャフト３１２へ、他端が第２部材３１０
へ接続される。第２部材３１０は、回転アクチュエータ
３０４にも接続される。関節式アーム３０６は、矢印３
２２で示すように、ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８の中心線３２６を中心とした３３５度のラジア
ル運動を提供する。
よび第２部材３１０から構成されている。第１部材３０
８は、一端がシャフト３１２へ、他端が第２部材３１０
へ接続される。第２部材３１０は、回転アクチュエータ
３０４にも接続される。関節式アーム３０６は、矢印３
２２で示すように、ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８の中心線３２６を中心とした３３５度のラジア
ル運動を提供する。
【００１８】回転アクチュエータ３０４は、シャフト３
１８の基端に連結されており、矢印３２０で示すよう
に、シャフト３１８に対する水平軸３３２を中心とした
回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ３０２は、シ
ャフト３１８の末端３２８に配設される。エッジ接触グ
リッパ３０２は、ファクトリーインタフェースロボット
１５８による搬送中にウェーハ１２０の外周を確実に保
持する。
１８の基端に連結されており、矢印３２０で示すよう
に、シャフト３１８に対する水平軸３３２を中心とした
回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ３０２は、シ
ャフト３１８の末端３２８に配設される。エッジ接触グ
リッパ３０２は、ファクトリーインタフェースロボット
１５８による搬送中にウェーハ１２０の外周を確実に保
持する。
【００１９】図４は、図３のファクトリーインタフェー
スロボット１５８のエッジ接触グリッパ３０２の平面図
を示す。図５は、図４のエッジ接触グリッパ３０２の５
−５線に沿った断面図を示す。エッジ接触グリッパ３０
２を最も良く理解するために、図４と図５を同時に参照
されたい。
スロボット１５８のエッジ接触グリッパ３０２の平面図
を示す。図５は、図４のエッジ接触グリッパ３０２の５
−５線に沿った断面図を示す。エッジ接触グリッパ３０
２を最も良く理解するために、図４と図５を同時に参照
されたい。
【００２０】エッジ接触グリッパ３０２は、一般に、パ
ドル４０４上に配設されたアクチュエータ４０２を備え
る。パドル４０４は、通常、アルミニウム製の平坦な
「Ｙ」字形部材である。パドル４０４の第１端部４０８
は、シャフト３１８へ結合される。パドル４０４の第２
端部４１４および第３端部４１６は、相互に離間してお
り、一般に、第１端部４０８に対向するように配置され
る。
ドル４０４上に配設されたアクチュエータ４０２を備え
る。パドル４０４は、通常、アルミニウム製の平坦な
「Ｙ」字形部材である。パドル４０４の第１端部４０８
は、シャフト３１８へ結合される。パドル４０４の第２
端部４１４および第３端部４１６は、相互に離間してお
り、一般に、第１端部４０８に対向するように配置され
る。
【００２１】アクチュエータ４０２は、パドル４０４の
第１端部４０８上に配設される。アクチュエータ４０２
は、一般に、ポリマーなど非摩耗性の材料で製作された
「Ｌ」字形のプッシャ５０２を有する。プッシャ５０２
は、パドル４０４に対して実質的に垂直な向きの第１部
分５０４を有する。第１部分５０４は、アクチュエータ
４０２のシャフト５０６へ結合される。第２部分５０８
は、パドル４０４の中心に向かって第１部分５０４から
垂直に延在する。
第１端部４０８上に配設される。アクチュエータ４０２
は、一般に、ポリマーなど非摩耗性の材料で製作された
「Ｌ」字形のプッシャ５０２を有する。プッシャ５０２
は、パドル４０４に対して実質的に垂直な向きの第１部
分５０４を有する。第１部分５０４は、アクチュエータ
４０２のシャフト５０６へ結合される。第２部分５０８
は、パドル４０４の中心に向かって第１部分５０４から
垂直に延在する。
【００２２】複数の座４０６がパドル４０４上に配設さ
れる。座４０６は、一般にポリマーなどの非摩耗性材料
で製作される。２つの座４０６がパドル４０４の第１端
部４０８に配設され、アクチュエータ４０２の両側に配
置される。座４０６は、第２端部４１４および第３端部
４１６にも配設される。各座４０６は、一般にリングの
一部分であり、「Ｌ」字形の断面を有する。各座４０６
は、パドル４０４に対して実質的に垂直な向きの第１部
分５１０を有する。第１部分５１０は、グリッパ３０２
が構成される対象のウェーハ１２０（すなわち、１００
ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、または他の直径のウェ
ーハ）の直径の約半分の半径を有する。第２部分５１２
は、パドル４０４の中心に向かって第１部分５１０から
垂直に延在する。座４０６は、ウェーハ１２０と第１部
分５１０との間にある程度のクリアランスを持ってウェ
ーハ１２０を座４０６の第２部分５１２に配設できるよ
うに配置される。
れる。座４０６は、一般にポリマーなどの非摩耗性材料
で製作される。２つの座４０６がパドル４０４の第１端
部４０８に配設され、アクチュエータ４０２の両側に配
置される。座４０６は、第２端部４１４および第３端部
４１６にも配設される。各座４０６は、一般にリングの
一部分であり、「Ｌ」字形の断面を有する。各座４０６
は、パドル４０４に対して実質的に垂直な向きの第１部
分５１０を有する。第１部分５１０は、グリッパ３０２
が構成される対象のウェーハ１２０（すなわち、１００
ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、または他の直径のウェ
ーハ）の直径の約半分の半径を有する。第２部分５１２
は、パドル４０４の中心に向かって第１部分５１０から
垂直に延在する。座４０６は、ウェーハ１２０と第１部
分５１０との間にある程度のクリアランスを持ってウェ
ーハ１２０を座４０６の第２部分５１２に配設できるよ
うに配置される。
【００２３】ウェーハ１２０は、プッシャ５０２をパド
ル４０４の中心に向かって移動するよう作動させること
によりグリッパ３０２上に保持される。プッシャ５０２
の第１部分５０４は、ウェーハ１２０のエッジに接触し
て、ウェーハ１２０を第２および第３端部４１４および
４１６上に配設された座４０６に押し付ける。
ル４０４の中心に向かって移動するよう作動させること
によりグリッパ３０２上に保持される。プッシャ５０２
の第１部分５０４は、ウェーハ１２０のエッジに接触し
て、ウェーハ１２０を第２および第３端部４１４および
４１６上に配設された座４０６に押し付ける。
【００２４】エッジ接触グリッパ３０２は、ウェーハ１
２０のフィーチャ面１２２に接触せず、露出されたフィ
ーチャへスクラッチやダメージを与えることなく、ファ
クトリーインタフェースロボット１５８がウェーハを保
持できるようにする。加えて、エッジ接触グリッパ３０
２は、ウェーハ搬送中にウェーハ１２０を確実に保持す
るので、ウェーハが脱離してしまう可能性を低減する。
任意で、静電グリッパ、真空グリッパ、機械クランプ
等、他の種類のグリッパを代わりに用いることができ
る。
２０のフィーチャ面１２２に接触せず、露出されたフィ
ーチャへスクラッチやダメージを与えることなく、ファ
クトリーインタフェースロボット１５８がウェーハを保
持できるようにする。加えて、エッジ接触グリッパ３０
２は、ウェーハ搬送中にウェーハ１２０を確実に保持す
るので、ウェーハが脱離してしまう可能性を低減する。
任意で、静電グリッパ、真空グリッパ、機械クランプ
等、他の種類のグリッパを代わりに用いることができ
る。
【００２５】図６はウェットロボット１０４を示す。ウ
ェットロボット１０４は、一般に、ファクトリーインタ
フェースロボット１５８と同様な構成である。ウェット
ロボット１０４は、一般に、ロボットベース６１６、シ
ャフト６１２、関節式アーム６０６、回転アクチュエー
タ６０４、およびエッジ接触グリッパ６０２を含む。ロ
ボットベース６１６は、洗浄機１０６に連結された取付
ブラケット６１４によって保持される。このほかに、取
付ブラケットは、線路（図示せず）を含んでいて、ウェ
ットロボットが線路に沿って横方向に移動できるように
なっていてもよい。シャフト６１２は、ロボットベース
６１６から突出して、取付ブラケット６１４を貫通す
る。シャフト６１２は、矢印６２４で示すように、ロボ
ットベースから伸縮することができる。
ェットロボット１０４は、一般に、ファクトリーインタ
フェースロボット１５８と同様な構成である。ウェット
ロボット１０４は、一般に、ロボットベース６１６、シ
ャフト６１２、関節式アーム６０６、回転アクチュエー
タ６０４、およびエッジ接触グリッパ６０２を含む。ロ
ボットベース６１６は、洗浄機１０６に連結された取付
ブラケット６１４によって保持される。このほかに、取
付ブラケットは、線路（図示せず）を含んでいて、ウェ
ットロボットが線路に沿って横方向に移動できるように
なっていてもよい。シャフト６１２は、ロボットベース
６１６から突出して、取付ブラケット６１４を貫通す
る。シャフト６１２は、矢印６２４で示すように、ロボ
ットベースから伸縮することができる。
【００２６】関節式アーム６０６は、第１部材６０８お
よび第２部材６１０から構成されている。第１部材６０
８は、一端がシャフト６１２へ、他端が第２部材６１０
へ接続される。第２部材６１０は、回転アクチュエータ
６０４にも接続される。関節式アーム６０６は、矢印６
２２で示すように、ウェットロボット１０４の中心線６
２６を中心とした３３５度のラジアル運動を提供する。
よび第２部材６１０から構成されている。第１部材６０
８は、一端がシャフト６１２へ、他端が第２部材６１０
へ接続される。第２部材６１０は、回転アクチュエータ
６０４にも接続される。関節式アーム６０６は、矢印６
２２で示すように、ウェットロボット１０４の中心線６
２６を中心とした３３５度のラジアル運動を提供する。
【００２７】回転アクチュエータ６０４は、矢印６２０
で示すように、シャフト６１８に対する水平軸６３２を
中心とした回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ６
０２は、シャフト６１８の末端６２８に配設される。エ
ッジ接触グリッパ６０２は、エッジ接触グリッパ３０２
またはエッジ接触グリッパ６００と実質的に同様な構成
であり、ウェットロボット１０４による搬送中にウェー
ハ１２０を確実に保持するために使用される。
で示すように、シャフト６１８に対する水平軸６３２を
中心とした回転運動を提供する。エッジ接触グリッパ６
０２は、シャフト６１８の末端６２８に配設される。エ
ッジ接触グリッパ６０２は、エッジ接触グリッパ３０２
またはエッジ接触グリッパ６００と実質的に同様な構成
であり、ウェットロボット１０４による搬送中にウェー
ハ１２０を確実に保持するために使用される。
【００２８】再び、図１と図２を参照すると、洗浄モジ
ュール１０６も、内部１３６を画成する前壁１３０、後
壁１３２、および側壁１３４を有する一般に方形のキャ
ビネットである。内部１３６は、洗浄システム１３８、
待機セクション１４０および入力モジュール１４４に分
割されている。入力モジュール１４４は、待機セクショ
ン１４０を洗浄システム１３８から分離するが、待機セ
クション１４０および洗浄システム１３８のうち基板１
２０をピックアンドプレースするためにウェットロボッ
ト１０４によりアクセス可能な部分を包含することがで
きる。
ュール１０６も、内部１３６を画成する前壁１３０、後
壁１３２、および側壁１３４を有する一般に方形のキャ
ビネットである。内部１３６は、洗浄システム１３８、
待機セクション１４０および入力モジュール１４４に分
割されている。入力モジュール１４４は、待機セクショ
ン１４０を洗浄システム１３８から分離するが、待機セ
クション１４０および洗浄システム１３８のうち基板１
２０をピックアンドプレースするためにウェットロボッ
ト１０４によりアクセス可能な部分を包含することがで
きる。
【００２９】入力モジュール１４４における基板１２０
は、実質的に縦の配置に向けられる。入力モジュール１
４４では、基板１２０は、割出し可能バッファ１４６、
ウォーキングビーム１４８、または基板パススルー（su
bstrate pass through）１５０上に配置することができ
る。割出し可能バッファ１４６、ウォーキングビーム１
４８およびパススルー１５０の全ては、基板１２０を実
質的に縦配置で保持する。研磨すべき基板１２０は、ポ
リシングモジュール１０２へ即座に搬送するためにパス
スルー１５０内に配置されるか、あるいは割出し可能バ
ッファ１４６内で待機させられる。ポリシングモジュー
ル１０２から戻る基板１２０は、ロボット１５８により
ウォーキングビーム１４８上に配置される。
は、実質的に縦の配置に向けられる。入力モジュール１
４４では、基板１２０は、割出し可能バッファ１４６、
ウォーキングビーム１４８、または基板パススルー（su
bstrate pass through）１５０上に配置することができ
る。割出し可能バッファ１４６、ウォーキングビーム１
４８およびパススルー１５０の全ては、基板１２０を実
質的に縦配置で保持する。研磨すべき基板１２０は、ポ
リシングモジュール１０２へ即座に搬送するためにパス
スルー１５０内に配置されるか、あるいは割出し可能バ
ッファ１４６内で待機させられる。ポリシングモジュー
ル１０２から戻る基板１２０は、ロボット１５８により
ウォーキングビーム１４８上に配置される。
【００３０】パススルー１５０は、ウェットロボット１
０４とファクトリーインタフェースロボット１５８の双
方がパススルー１５０内で基板１２０をピックアンドプ
レースできるように配置される。このため、パススルー
１５０は、基板をあるロボットから別のロボットへ受け
渡すために使用される。
０４とファクトリーインタフェースロボット１５８の双
方がパススルー１５０内で基板１２０をピックアンドプ
レースできるように配置される。このため、パススルー
１５０は、基板をあるロボットから別のロボットへ受け
渡すために使用される。
【００３１】図７Ａ〜Ｃは、パススルー１５０を示す。
図２と図７Ａ〜Ｃを同時に参照すると、パススルー１５
０の実施形態の１つは、方形ベース７０２を有する。第
１壁７０４と第２壁７０６は実質的に平行であり、ベー
ス７０２の上面７０８から突出してスロット７１０を画
成する。第１壁７０４と第２壁７０６は高さ７２２を有
しており、基板１２０をスロット７１０に実質的に垂直
に保持できるようにする間隔７２０だけ離間されてい
る。上面７０８は凹面であってもよいし、基板１２０を
スロット７１０に直立（垂直）配置で維持することを補
助する突起（図示せず）を有していてもよい。
図２と図７Ａ〜Ｃを同時に参照すると、パススルー１５
０の実施形態の１つは、方形ベース７０２を有する。第
１壁７０４と第２壁７０６は実質的に平行であり、ベー
ス７０２の上面７０８から突出してスロット７１０を画
成する。第１壁７０４と第２壁７０６は高さ７２２を有
しており、基板１２０をスロット７１０に実質的に垂直
に保持できるようにする間隔７２０だけ離間されてい
る。上面７０８は凹面であってもよいし、基板１２０を
スロット７１０に直立（垂直）配置で維持することを補
助する突起（図示せず）を有していてもよい。
【００３２】ある実施形態では、パススルー１５０は、
第１壁７０４へ連結された複数のウェーハ支持体７２０
（図７Ｂに３個が示されている）を含んでいる。支持体
７２０は、通常、プラスチックまたは他の非摩耗性材料
で製作される。各支持体７２０は、第１部分７２２と、
第２部分７２４と、第１部分７２２および第２部分７２
４を分離して両者間にスロット７４０を画成する第３部
分７２６とを有する。第３部分７２６の直径は、第１部
分７２２および第２部分７２４の直径より小さい。取付
孔７３０は、第３部分７２６を同心に貫通する。取付孔
７３０は、一般に、第１壁７０４のねじ穴７３４に螺入
される取付ねじ７３２のヘッド７２８を収容する座ぐり
７３６を第２部分７２４に含む。複数の支持体７２０
は、相互に離間しており、また、ウェーハ１２０がスロ
ット７４０に固定されるようにウェーハ１２０を支持体
７２０の第３部分７２６で支えながらウェーハ１２０を
第１部分７２２と第２部分７２４の間に配置できるよう
にする距離だけベース７０２から離れている。支持体７
２０は、ローラーの形態であってもよいし、あるいはウ
ェーハをパススルー１５０内で縦向きに保持するスロッ
ト７４０を有する固定ブロック材料であってもよい。
第１壁７０４へ連結された複数のウェーハ支持体７２０
（図７Ｂに３個が示されている）を含んでいる。支持体
７２０は、通常、プラスチックまたは他の非摩耗性材料
で製作される。各支持体７２０は、第１部分７２２と、
第２部分７２４と、第１部分７２２および第２部分７２
４を分離して両者間にスロット７４０を画成する第３部
分７２６とを有する。第３部分７２６の直径は、第１部
分７２２および第２部分７２４の直径より小さい。取付
孔７３０は、第３部分７２６を同心に貫通する。取付孔
７３０は、一般に、第１壁７０４のねじ穴７３４に螺入
される取付ねじ７３２のヘッド７２８を収容する座ぐり
７３６を第２部分７２４に含む。複数の支持体７２０
は、相互に離間しており、また、ウェーハ１２０がスロ
ット７４０に固定されるようにウェーハ１２０を支持体
７２０の第３部分７２６で支えながらウェーハ１２０を
第１部分７２２と第２部分７２４の間に配置できるよう
にする距離だけベース７０２から離れている。支持体７
２０は、ローラーの形態であってもよいし、あるいはウ
ェーハをパススルー１５０内で縦向きに保持するスロッ
ト７４０を有する固定ブロック材料であってもよい。
【００３３】図８と図９は、割出し可能バッファ１４６
を示す。図２、図８および図９を同時に参照すると、割
出し可能バッファ１４６は、湾曲ベース９０８を有す
る。ベース９０８は、この代わりに、直線的に構成して
もよい。ベース９０８は、複数の壁９０２を有し、各壁
９０２は、高さ９０６と幅９０４を有する。これらの壁
９０２の間には、複数のネスト（nest）１７８が画成さ
れる。ネスト１７８の側面９１６は、実質的に平行であ
り、基板１２０をネスト１７８に縦に配置できるように
している。ベース９０８の上面９１０は、凹面であって
もよいし、ネスト１７８から動こうとする（あるいは転
がろうとする）基板１２０の保持を補助する突起（図示
せず）を有していてもよい。このほかに、パススルー１
５０に関して説明したような複数のローラー７２０を、
ウェーハ１２０を保持するために各ネスト１７８で利用
することができる。さらに、各ネスト１７８は、任意
で、基板の存在を検出するセンサ（図示せず）を装備す
る。
を示す。図２、図８および図９を同時に参照すると、割
出し可能バッファ１４６は、湾曲ベース９０８を有す
る。ベース９０８は、この代わりに、直線的に構成して
もよい。ベース９０８は、複数の壁９０２を有し、各壁
９０２は、高さ９０６と幅９０４を有する。これらの壁
９０２の間には、複数のネスト（nest）１７８が画成さ
れる。ネスト１７８の側面９１６は、実質的に平行であ
り、基板１２０をネスト１７８に縦に配置できるように
している。ベース９０８の上面９１０は、凹面であって
もよいし、ネスト１７８から動こうとする（あるいは転
がろうとする）基板１２０の保持を補助する突起（図示
せず）を有していてもよい。このほかに、パススルー１
５０に関して説明したような複数のローラー７２０を、
ウェーハ１２０を保持するために各ネスト１７８で利用
することができる。さらに、各ネスト１７８は、任意
で、基板の存在を検出するセンサ（図示せず）を装備す
る。
【００３４】割出し可能バッファ１４６は、通常、待機
セクション１４０に配置される。この位置から、ファク
トリーインタフェースロボット１５８およびウェットロ
ボット１０４の双方は、割出し可能バッファ１４６のネ
スト１７８上の基板１２０をピックアンドプレースする
ことができる。
セクション１４０に配置される。この位置から、ファク
トリーインタフェースロボット１５８およびウェットロ
ボット１０４の双方は、割出し可能バッファ１４６のネ
スト１７８上の基板１２０をピックアンドプレースする
ことができる。
【００３５】このほかに、割出し可能バッファ１４６
は、待機セクション１４０において、ロボット１０４お
よび１５８の一方または双方が割出し可能バッファ１４
６上の所望のネスト１７８へアクセスできない位置に可
動式に配置することができる。所望のネスト１７８がウ
ェットロボット１０４またはファクトリーインタフェー
スロボット１５８によりアクセスされる必要がある場
合、割出し可能バッファ１４６は、双方のロボット１０
４および１５８が所望のネスト１７８上の基板１２０を
ピックアンドプレースできる位置へ移動する。例えば、
割出し可能バッファ１４６は、割出し手段（図示せず）
によって所望のネスト１７８をウェットロボット１０４
およびファクトリーインタフェースロボット１５８の双
方の動作範囲内の位置へ移動させ、ロボット１０４およ
び１５８が基板１２０を確実にネスト１７８へ配置でき
るようにする。１つのロボットのみが所望のネスト１７
８にアクセスする必要がある場合、割出し可能バッファ
１４６は、そのロボットに対して所望のネスト１７８の
アクセスを可能にするように移動する必要しかない。
は、待機セクション１４０において、ロボット１０４お
よび１５８の一方または双方が割出し可能バッファ１４
６上の所望のネスト１７８へアクセスできない位置に可
動式に配置することができる。所望のネスト１７８がウ
ェットロボット１０４またはファクトリーインタフェー
スロボット１５８によりアクセスされる必要がある場
合、割出し可能バッファ１４６は、双方のロボット１０
４および１５８が所望のネスト１７８上の基板１２０を
ピックアンドプレースできる位置へ移動する。例えば、
割出し可能バッファ１４６は、割出し手段（図示せず）
によって所望のネスト１７８をウェットロボット１０４
およびファクトリーインタフェースロボット１５８の双
方の動作範囲内の位置へ移動させ、ロボット１０４およ
び１５８が基板１２０を確実にネスト１７８へ配置でき
るようにする。１つのロボットのみが所望のネスト１７
８にアクセスする必要がある場合、割出し可能バッファ
１４６は、そのロボットに対して所望のネスト１７８の
アクセスを可能にするように移動する必要しかない。
【００３６】再び図１および図２を参照すると、ウォー
キングビーム１４８の複数のウェーハグリッパ１４９の
１つにより配置および固定された基板１２０は、入力モ
ジュール１４４から離れるように移送され、洗浄システ
ム１３８の端部１５４に向かって洗浄システム１３８を
通過する。洗浄システム１３８は、複数の洗浄システム
モジュール（図示せず）を備える。ウォーキングビーム
１４８は、洗浄モジュール間で基板１２０を移動させ
る。洗浄モジュールでは、研磨中に得られた基板１２０
上に存在する汚染物が、例えば、基板１２０へ洗浄液１
５２を噴射し、基板１２０をスクラブし、基板１２０を
メガソニック洗浄することによって除去される。好まし
くは、洗浄システム１３８とウォーキングビーム１４８
は、１９９９年４月２７日出願の米国仮特許出願第６０
／１３１，１２４号に記載されているものである。この
出願の全体は、本明細書に引用して組み込まれる。基板
１２０がウォーキングビーム１４８の端部１５４に到達
した後、洗浄された基板１２０は、第１ポート１６０を
介してウォーキングビーム１４８にアクセスするファク
トリーインタフェースロボット１５８により降ろされ
る。
キングビーム１４８の複数のウェーハグリッパ１４９の
１つにより配置および固定された基板１２０は、入力モ
ジュール１４４から離れるように移送され、洗浄システ
ム１３８の端部１５４に向かって洗浄システム１３８を
通過する。洗浄システム１３８は、複数の洗浄システム
モジュール（図示せず）を備える。ウォーキングビーム
１４８は、洗浄モジュール間で基板１２０を移動させ
る。洗浄モジュールでは、研磨中に得られた基板１２０
上に存在する汚染物が、例えば、基板１２０へ洗浄液１
５２を噴射し、基板１２０をスクラブし、基板１２０を
メガソニック洗浄することによって除去される。好まし
くは、洗浄システム１３８とウォーキングビーム１４８
は、１９９９年４月２７日出願の米国仮特許出願第６０
／１３１，１２４号に記載されているものである。この
出願の全体は、本明細書に引用して組み込まれる。基板
１２０がウォーキングビーム１４８の端部１５４に到達
した後、洗浄された基板１２０は、第１ポート１６０を
介してウォーキングビーム１４８にアクセスするファク
トリーインタフェースロボット１５８により降ろされ
る。
【００３７】ウェットロボット１０４は、取付ブラケッ
ト２１４により洗浄モジュール１０６の第１壁１３０へ
固定されている。洗浄モジュール１０６へのウェットロ
ボット１０４の固定は重要でないことに注意されたい。
ウェットロボットは、この代わりに、ポリシングモジュ
ール１０２へ固定してもよいし、自立していてもよい
し、動作装置（すなわち線路）へ固定してもよいし、あ
るいは別の場所へ取り付けてもよい。ウェットロボット
１０４を線路（図示せず）へ取り付けることは、ウェッ
トロボット１０４の動作範囲を増加させることに役立つ
であろう。ウェットロボット１０４は、前壁１３０に配
置された第３ポート１４２を介して入力モジュール１４
４内の基板１２０にアクセスする。第１ポート１７２お
よび第２ポート１６０のように、第３ポート１４２は、
前壁１３０全体を包含できる。当業者は、ポート１６
０、１７２および１４２の大きさと位置が、コンポーネ
ントおよびモジュール間の空気流と汚染物の通過を最小
限に抑えるために利用されることを理解することができ
るだろう。ポートを拡大したり、複数のポートを統合し
たり、壁を単純に取り除くことは容易であり、それでも
本発明の有用性を維持することができる。
ト２１４により洗浄モジュール１０６の第１壁１３０へ
固定されている。洗浄モジュール１０６へのウェットロ
ボット１０４の固定は重要でないことに注意されたい。
ウェットロボットは、この代わりに、ポリシングモジュ
ール１０２へ固定してもよいし、自立していてもよい
し、動作装置（すなわち線路）へ固定してもよいし、あ
るいは別の場所へ取り付けてもよい。ウェットロボット
１０４を線路（図示せず）へ取り付けることは、ウェッ
トロボット１０４の動作範囲を増加させることに役立つ
であろう。ウェットロボット１０４は、前壁１３０に配
置された第３ポート１４２を介して入力モジュール１４
４内の基板１２０にアクセスする。第１ポート１７２お
よび第２ポート１６０のように、第３ポート１４２は、
前壁１３０全体を包含できる。当業者は、ポート１６
０、１７２および１４２の大きさと位置が、コンポーネ
ントおよびモジュール間の空気流と汚染物の通過を最小
限に抑えるために利用されることを理解することができ
るだろう。ポートを拡大したり、複数のポートを統合し
たり、壁を単純に取り除くことは容易であり、それでも
本発明の有用性を維持することができる。
【００３８】任意で、基板１２０を入力モジュール１４
４内で横向きにしてもよい。このような構成では、ファ
クトリーインタフェースロボット１５８は、回転アクチ
ュエータを必要としない可能性がある。洗浄システム１
３８が基板を横向きに洗浄する場合、ウェットロボット
１０４もまた、基板を縦向きにする回転アクチュエータ
を必要としないことになる。しかし、基板を縦向きに洗
浄する洗浄システム１３８では、洗浄システム１３８を
通過するように基板を縦向きにするため、ウェットロボ
ット１０４が回転アクチュエータを含むか、あるいはシ
ステム１００が独立した方向設定手段（図示せず）を使
用する。
４内で横向きにしてもよい。このような構成では、ファ
クトリーインタフェースロボット１５８は、回転アクチ
ュエータを必要としない可能性がある。洗浄システム１
３８が基板を横向きに洗浄する場合、ウェットロボット
１０４もまた、基板を縦向きにする回転アクチュエータ
を必要としないことになる。しかし、基板を縦向きに洗
浄する洗浄システム１３８では、洗浄システム１３８を
通過するように基板を縦向きにするため、ウェットロボ
ット１０４が回転アクチュエータを含むか、あるいはシ
ステム１００が独立した方向設定手段（図示せず）を使
用する。
【００３９】ポリシングモジュール１０２は、例示とし
て、カリフォルニア州サンタクララのApplied Material
s社製Mirraケミカルメカニカルポリッシャである。Mirr
aは、Applied Materials社の登録商標である。他のポリ
シングモジュール１０２を代わりに使用することも可能
である。
て、カリフォルニア州サンタクララのApplied Material
s社製Mirraケミカルメカニカルポリッシャである。Mirr
aは、Applied Materials社の登録商標である。他のポリ
シングモジュール１０２を代わりに使用することも可能
である。
【００４０】典型的なポリシングモジュール１０２は、
複数のポリシングステーション１１５、カルーセル１１
４、カルーセルインタフェース１１６、および搬送ステ
ーション１１８を有する。好ましくは、搬送ステーショ
ン１１８は、少なくとも１つのバッファステーション、
搬送ロボット１９０、およびウェーハロードカップアセ
ンブリ１９２を有する。好ましくは、複数のバッファス
テーション、例えば入力バッファステーション１９４と
出力バッファステーション１９６が使用される。運転時
には、ウェットロボット１０４が、半導体ウェーハを入
力バッファステーション１９４内に配置する。入力バッ
ファステーション１９４は、ウェーハをウェーハのエッ
ジに近接する３本のピン上に支持する。搬送ロボット１
９０は、２つのグリッパアセンブリを有しており、この
グリッパアセンブリは、各々がウェーハを把持する空圧
式グリッパーフィンガを有している。フィンガは、ウェ
ーハのエッジ上の３点でウェーハを保持する。ロボット
が、ウェーハを入力バッファステーション１９４から持
ち上げ、グリッパとウェーハを回転させてウェーハをウ
ェーハロードカップアセンブリ１９２の上に配置し、次
いで、ウェーハをロードカップアセンブリ１９２上に載
置する。この後、ウェーハロードカップアセンブリ１９
２は、ＣＭＰインタフェース１１６においてウェーハを
研磨ヘッド１１２内へロードする。搬送ロボット１９０
がウェーハをウェーハロードカップアセンブリ１９２内
へ配置している間に、ウェットロボット１０４は、別の
ウェーハを入力バッファステーション１９４上へ配置す
ることができる。ウェーハの研磨工程終了後、研磨ヘッ
ド１１２は、ウェーハをウェーハロードカップアセンブ
リ１９２内に解放し、搬送ロボット１９０が、ウェーハ
をロードカップアセンブリ１９２から取り出す。研磨済
ウェーハは、この後、搬送ロボット１９０によって出力
バッファステーション１９６内に配置され、ウェットロ
ボット１０４が研磨済ウェーハを搬送ステーション１１
８から取り出すまで、そこに留まる。このような搬送ス
テーション１１８の実例は、１９９９年１０月６日出願
のTobinによる米国特許出願第０９／４１４，７７１号
に記載されている。この出願の全体は、本明細書に引用
されて組み込まれる。
複数のポリシングステーション１１５、カルーセル１１
４、カルーセルインタフェース１１６、および搬送ステ
ーション１１８を有する。好ましくは、搬送ステーショ
ン１１８は、少なくとも１つのバッファステーション、
搬送ロボット１９０、およびウェーハロードカップアセ
ンブリ１９２を有する。好ましくは、複数のバッファス
テーション、例えば入力バッファステーション１９４と
出力バッファステーション１９６が使用される。運転時
には、ウェットロボット１０４が、半導体ウェーハを入
力バッファステーション１９４内に配置する。入力バッ
ファステーション１９４は、ウェーハをウェーハのエッ
ジに近接する３本のピン上に支持する。搬送ロボット１
９０は、２つのグリッパアセンブリを有しており、この
グリッパアセンブリは、各々がウェーハを把持する空圧
式グリッパーフィンガを有している。フィンガは、ウェ
ーハのエッジ上の３点でウェーハを保持する。ロボット
が、ウェーハを入力バッファステーション１９４から持
ち上げ、グリッパとウェーハを回転させてウェーハをウ
ェーハロードカップアセンブリ１９２の上に配置し、次
いで、ウェーハをロードカップアセンブリ１９２上に載
置する。この後、ウェーハロードカップアセンブリ１９
２は、ＣＭＰインタフェース１１６においてウェーハを
研磨ヘッド１１２内へロードする。搬送ロボット１９０
がウェーハをウェーハロードカップアセンブリ１９２内
へ配置している間に、ウェットロボット１０４は、別の
ウェーハを入力バッファステーション１９４上へ配置す
ることができる。ウェーハの研磨工程終了後、研磨ヘッ
ド１１２は、ウェーハをウェーハロードカップアセンブ
リ１９２内に解放し、搬送ロボット１９０が、ウェーハ
をロードカップアセンブリ１９２から取り出す。研磨済
ウェーハは、この後、搬送ロボット１９０によって出力
バッファステーション１９６内に配置され、ウェットロ
ボット１０４が研磨済ウェーハを搬送ステーション１１
８から取り出すまで、そこに留まる。このような搬送ス
テーション１１８の実例は、１９９９年１０月６日出願
のTobinによる米国特許出願第０９／４１４，７７１号
に記載されている。この出願の全体は、本明細書に引用
されて組み込まれる。
【００４１】ケミカルメカニカルポリシングプロセス
は、任意のポリシングステーション１１５で実行するこ
とができる。カルーセル１１４は、ポリシングモジュー
ル内の中央に配置されており、ウェーハ１２０をポリシ
ングステーション１１５とカルーセルインタフェース１
１６との間で移動させることができる。カルーセルイン
タフェース１１６は、搬送ステーション１１８のロード
カップ１９２とカルーセル１１４へ結合された研磨ヘッ
ド１１２との間をウェーハ１２０が往復できるようにす
る。
は、任意のポリシングステーション１１５で実行するこ
とができる。カルーセル１１４は、ポリシングモジュー
ル内の中央に配置されており、ウェーハ１２０をポリシ
ングステーション１１５とカルーセルインタフェース１
１６との間で移動させることができる。カルーセルイン
タフェース１１６は、搬送ステーション１１８のロード
カップ１９２とカルーセル１１４へ結合された研磨ヘッ
ド１１２との間をウェーハ１２０が往復できるようにす
る。
【００４２】ウェットロボット１０４は、入力モジュー
ル１４４とポリッシャ１２０の搬送ステーション１１８
との間のウェーハ搬送を提供する。ウェットロボット１
０４は、縦向きのウェーハ１２０を入力モジュール１４
４から取り出し、フィーチャ面１２２が下を向くように
ウェーハ１２０を横向きにして、ウェーハ１２０の背面
１２４が露出するようにウェーハ１２０を搬送ステーシ
ョン１１８上に配置する。このプロセスは、ウェーハ１
２０をポリシングモジュール１０２から取り出すため
に、逆の順序で繰り返される。
ル１４４とポリッシャ１２０の搬送ステーション１１８
との間のウェーハ搬送を提供する。ウェットロボット１
０４は、縦向きのウェーハ１２０を入力モジュール１４
４から取り出し、フィーチャ面１２２が下を向くように
ウェーハ１２０を横向きにして、ウェーハ１２０の背面
１２４が露出するようにウェーハ１２０を搬送ステーシ
ョン１１８上に配置する。このプロセスは、ウェーハ１
２０をポリシングモジュール１０２から取り出すため
に、逆の順序で繰り返される。
【００４３】運転時には、研磨すべき基板１２０が、フ
ァクトリーインタフェースロボット１５８によって所望
の基板カセット１１０から取り出される。ファクトリー
インタフェースロボット１５８は、基板１２０のエッジ
を把持しながら基板１２０を「ピッキング」する。基板
カセット１１０に横配置で貯蔵されている基板１２０
は、ファクトリーインタフェースロボット１５８により
回転アクチュエータ２０４を使用して縦配置に回転させ
られる。縦の向きを有するようになった基板１２０は、
第２ポート１７２を通じて洗浄モジュール１０６の入力
モジュール１４４内に受け渡される。
ァクトリーインタフェースロボット１５８によって所望
の基板カセット１１０から取り出される。ファクトリー
インタフェースロボット１５８は、基板１２０のエッジ
を把持しながら基板１２０を「ピッキング」する。基板
カセット１１０に横配置で貯蔵されている基板１２０
は、ファクトリーインタフェースロボット１５８により
回転アクチュエータ２０４を使用して縦配置に回転させ
られる。縦の向きを有するようになった基板１２０は、
第２ポート１７２を通じて洗浄モジュール１０６の入力
モジュール１４４内に受け渡される。
【００４４】ファクトリーインタフェースロボット１５
８またはウェットロボット１０４が基板１２０を回転さ
せる場所、ならびに第１、第２、および第３ポート１７
２、１６０、および１４２の寸法形状は、特定ユーザの
ニーズに依存する。例えば、ファクトリーインタフェー
スロボット１５８またはウェットロボット１０４の動作
は、同時または順次に遂行される並進動作（水平面およ
び垂直面の双方におけるもの）と回転動作の組合せであ
ってもよい。全ての基板１２０の搬送について重要な点
は、入力モジュール１４４へ縦向きの基板を送るロボッ
トの能力である。
８またはウェットロボット１０４が基板１２０を回転さ
せる場所、ならびに第１、第２、および第３ポート１７
２、１６０、および１４２の寸法形状は、特定ユーザの
ニーズに依存する。例えば、ファクトリーインタフェー
スロボット１５８またはウェットロボット１０４の動作
は、同時または順次に遂行される並進動作（水平面およ
び垂直面の双方におけるもの）と回転動作の組合せであ
ってもよい。全ての基板１２０の搬送について重要な点
は、入力モジュール１４４へ縦向きの基板を送るロボッ
トの能力である。
【００４５】基板１２０が入力モジュール１４４に入る
と、基板１２０は、パススルー１５０上に配置される
か、または割出し可能バッファ１４６で待機させられ
る。基板１２０がウェットロボット１０４によって即座
にピックアップされる場合、基板１２０は、ファクトリ
ーインタフェースロボット１５８によりパススルー１５
０上に配置される。ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８が入力モジュール１４４を離れた後、基板１２
０はウェットロボットによって取り出される。
と、基板１２０は、パススルー１５０上に配置される
か、または割出し可能バッファ１４６で待機させられ
る。基板１２０がウェットロボット１０４によって即座
にピックアップされる場合、基板１２０は、ファクトリ
ーインタフェースロボット１５８によりパススルー１５
０上に配置される。ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８が入力モジュール１４４を離れた後、基板１２
０はウェットロボットによって取り出される。
【００４６】基板１２０が研磨の前に待機させられる場
合、割出し可能バッファ１４６は、待機セクション１４
０から移動して、パススルー１５０の上方に空のネスト
１７８を配置する。ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８は基板１２０をネスト１７８に配置し、割出し
可能バッファ１４６は待機セクション１４０へ戻る。基
板１２０を割出し可能バッファ１４６から取り出す場
合、基板１２０を含むネスト１７８が入力モジュール１
４４内のパススルー１５０の上方に戻され、ウェットロ
ボット１０４が基板１２０を取り出せるようになる。
合、割出し可能バッファ１４６は、待機セクション１４
０から移動して、パススルー１５０の上方に空のネスト
１７８を配置する。ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８は基板１２０をネスト１７８に配置し、割出し
可能バッファ１４６は待機セクション１４０へ戻る。基
板１２０を割出し可能バッファ１４６から取り出す場
合、基板１２０を含むネスト１７８が入力モジュール１
４４内のパススルー１５０の上方に戻され、ウェットロ
ボット１０４が基板１２０を取り出せるようになる。
【００４７】割出し可能バッファ１４６の各ネスト１７
８の状態（すなわち、ネストが空であるか、あるいは基
板を含んでいるか）は、ポリシングモジュール１０２の
ローディングおよびアンローディングを制御するソフト
ウェアによって維持される。このソフトウェアは、ロー
ディングシーケンスを最適化するために、ポリシングモ
ジュール１０２と基板カセット１１０との間での基板の
「経路を把握」している。基板がネスト１７８に存在す
るか否かを検出するオプションのセンサは、ソフトウェ
アへのフィードバックを提供し、特定のネストが基板を
含むか否かを確認する。このため、ロボットは、２つの
基板を同じネスト１７８に配置することなく割出し可能
バッファ内で基板をピックアンドプレースする。
８の状態（すなわち、ネストが空であるか、あるいは基
板を含んでいるか）は、ポリシングモジュール１０２の
ローディングおよびアンローディングを制御するソフト
ウェアによって維持される。このソフトウェアは、ロー
ディングシーケンスを最適化するために、ポリシングモ
ジュール１０２と基板カセット１１０との間での基板の
「経路を把握」している。基板がネスト１７８に存在す
るか否かを検出するオプションのセンサは、ソフトウェ
アへのフィードバックを提供し、特定のネストが基板を
含むか否かを確認する。このため、ロボットは、２つの
基板を同じネスト１７８に配置することなく割出し可能
バッファ内で基板をピックアンドプレースする。
【００４８】ウェットロボット１０４は、洗浄モジュー
ル１０６から第３ポート１４２を通じて基板１２０を抜
き出し、基板１２０を横配置に回転し、搬送ステーショ
ン１１８上に基板１２０を載置する。この後、基板１２
０は、ＣＭＰロボットインタフェース１１６へ移動させ
られる。ＣＭＰロボットインタフェース１１６では、Ｃ
ＭＰロボット１１４によって基板１２０が利用可能なポ
リシングステーション１１２へ送られる。
ル１０６から第３ポート１４２を通じて基板１２０を抜
き出し、基板１２０を横配置に回転し、搬送ステーショ
ン１１８上に基板１２０を載置する。この後、基板１２
０は、ＣＭＰロボットインタフェース１１６へ移動させ
られる。ＣＭＰロボットインタフェース１１６では、Ｃ
ＭＰロボット１１４によって基板１２０が利用可能なポ
リシングステーション１１２へ送られる。
【００４９】研磨が完了すると、研磨済の基板１２０
は、ＣＭＰロボット１１４によりＣＭＰロボットインタ
フェース１１６へ移動させされ、搬送ステーション１１
８へ戻される。研磨済基板１２０は、ウェットロボット
１０４により取り出され、第３ポート１４２を介して入
力モジュール１４４へ送り戻される。
は、ＣＭＰロボット１１４によりＣＭＰロボットインタ
フェース１１６へ移動させされ、搬送ステーション１１
８へ戻される。研磨済基板１２０は、ウェットロボット
１０４により取り出され、第３ポート１４２を介して入
力モジュール１４４へ送り戻される。
【００５０】研磨済基板１２０が入力モジュール１４４
に入ると、研磨済基板１２０は、ウォーキングビーム１
４８により把持される。ウォーキングビーム１４８は、
基板１２０を入力モジュール１４４から搬送して、洗浄
モジュール１０６を通過させる。基板１２０が搬送され
て洗浄モジュール１０６を通過する間に、研磨中に基板
１２０上に蓄積したスラリや他の汚染物質が除去され
る。洗浄モジュール１０６の洗浄システム１３８では、
基板１２０が、一般に、洗浄流体１５２およびメガソニ
ックエネルギーを用いて洗浄およびスクラブされる。洗
浄モジュール１０６の端部１５４に到達すると、洗浄さ
れた基板１２０は、ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８によってウォーキングビーム１４８から第１ポ
ート１６０を介して取り出され、ファクトリーモジュー
ル１０８内へ搬送される。
に入ると、研磨済基板１２０は、ウォーキングビーム１
４８により把持される。ウォーキングビーム１４８は、
基板１２０を入力モジュール１４４から搬送して、洗浄
モジュール１０６を通過させる。基板１２０が搬送され
て洗浄モジュール１０６を通過する間に、研磨中に基板
１２０上に蓄積したスラリや他の汚染物質が除去され
る。洗浄モジュール１０６の洗浄システム１３８では、
基板１２０が、一般に、洗浄流体１５２およびメガソニ
ックエネルギーを用いて洗浄およびスクラブされる。洗
浄モジュール１０６の端部１５４に到達すると、洗浄さ
れた基板１２０は、ファクトリーインタフェースロボッ
ト１５８によってウォーキングビーム１４８から第１ポ
ート１６０を介して取り出され、ファクトリーモジュー
ル１０８内へ搬送される。
【００５１】ファクトリーインタフェースロボット１５
８は、洗浄済の基板１２０を横配置に戻し、洗浄済基板
１２０を所望の基板カセット１１０内に配置する。
８は、洗浄済の基板１２０を横配置に戻し、洗浄済基板
１２０を所望の基板カセット１１０内に配置する。
【００５２】本発明は、比較的小さなフットプリントを
有するパススルーステーションを使用して基板ポリッシ
ャの内外へ基板を迅速に搬送する方法と装置を提供す
る。本発明は、一方のロボットがロボット間の直接の基
板搬送に利用できない間に、他方のロボットがバッファ
ステーション間で基板を搬送し続けることを可能にする
ことにより、スループットを最大にする。このように、
わずか２台のロボットを使用することで、ポリシング装
置の基板スループットを最大にしつつ、資本コストを最
小限に抑えている。
有するパススルーステーションを使用して基板ポリッシ
ャの内外へ基板を迅速に搬送する方法と装置を提供す
る。本発明は、一方のロボットがロボット間の直接の基
板搬送に利用できない間に、他方のロボットがバッファ
ステーション間で基板を搬送し続けることを可能にする
ことにより、スループットを最大にする。このように、
わずか２台のロボットを使用することで、ポリシング装
置の基板スループットを最大にしつつ、資本コストを最
小限に抑えている。
【００５３】本発明の教示を取り入れた上記の実施形態
を本明細書で詳細に図示して説明してきたが、当業者
は、この教示を依然として取り入れつつ、本発明の趣旨
から逸脱することなく、他の変形例を容易に考案するこ
とができる。
を本明細書で詳細に図示して説明してきたが、当業者
は、この教示を依然として取り入れつつ、本発明の趣旨
から逸脱することなく、他の変形例を容易に考案するこ
とができる。
【図１】図１は、ＣＭＰ基板処理システムの概略図であ
る。
る。
【図２】図１のＣＭＰ基板処理システムの平面図であ
る。
る。
【図３】本発明のウェットロボットの概略図である。
【図４】図３のウェットロボットのグリッパの平面図で
ある。
ある。
【図５】図４のグリッパの５−５線に沿った断面図であ
る。
る。
【図６】本発明のファクトリーインタフェースロボット
の概略図である。
の概略図である。
【図７Ａ】パススルーの概略斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａのパススルーの７Ｂ−７Ｂ線に沿った
断面図である。
断面図である。
【図７Ｃ】図７Ｂのパススルーの７Ｃ−７Ｃ線に沿った
断面図である。
断面図である。
【図８】割出し可能バッファの斜視図である。
【図９】図８の割出し可能バッファの９−９線に沿った
断面図である。
断面図である。
１００…ＣＭＰシステム、１０２…ポリシングモジュー
ル、１０４…ウェットロボット、１０６…洗浄モジュー
ル、１０８…ファクトリーインタフェースモジュール、
１１０…ウェーハカセット、１１２…ポリシングステー
ション、１１４…ＣＭＰロボット、１１６…ＣＭＰロボ
ットインタフェース、１１８…搬送ステーション、１２
０…ウェーハ、１４０…待機セクション、１４４…入力
モジュール、１５０…パススルー、１５８…ファクトリ
ーインタフェースロボット。
ル、１０４…ウェットロボット、１０６…洗浄モジュー
ル、１０８…ファクトリーインタフェースモジュール、
１１０…ウェーハカセット、１１２…ポリシングステー
ション、１１４…ＣＭＰロボット、１１６…ＣＭＰロボ
ットインタフェース、１１８…搬送ステーション、１２
０…ウェーハ、１４０…待機セクション、１４４…入力
モジュール、１５０…パススルー、１５８…ファクトリ
ーインタフェースロボット。
フロントページの続き (72)発明者 ギャリー シー． エッティンガー アメリカ合衆国， カリフォルニア州， マウンテン ヴュー， シエラ ヴィスタ ドライヴ 173 ナンバー12 (72)発明者 グレッグ ウィーズ アメリカ合衆国， カリフォルニア州， キャンベル， シェリー アヴェニュー 190 (72)発明者 アルールクマール シャンムガサンドラム アメリカ合衆国， カリフォルニア州， ミルピタス， ストラットフォード ドラ イヴ 2213
Claims (20)
- 【請求項１】 基板を研磨する半導体基板ポリシングシ
ステムであって、 搬送ステーションを有する１つ以上のポリシングモジュ
ールと、 入力モジュールと、 前記入力モジュールの付近に配置され、第１の水平軸上
で回転可能な第１のグリッパを有する第１のロボットで
あって、前記第１グリッパが、前記入力モジュール内で
縦向きに前記基板を選択的にピックアンドプレースす
る、第１ロボットと、 前記入力モジュールおよび前記ポリシングモジュールの
付近に配置され、第２の水平軸上で回転可能な第２のグ
リッパを有する第２のロボットであって、前記第２グリ
ッパが、前記入力モジュール内で縦向きに前記基板を選
択的にピックアンドプレースするとともに、前記搬送ス
テーション内で横向きに前記基板を選択的にピックアン
ドプレースする、第２ロボットと、を備えるポリシング
システム。 - 【請求項２】 前記入力モジュールは、前記基板を縦向
きに保持するスロットを有するパススルーを更に備えて
いる、請求項１記載のポリシングシステム。 - 【請求項３】 前記第１ロボットの前記グリッパはエッ
ジ接触グリッパを備えている、請求項１記載のポリシン
グシステム。 - 【請求項４】 前記エッジ接触グリッパは、 パドルと、 前記パドル上に配設された複数の座と、 を備えている、請求項３記載のポリシングシステム。
- 【請求項５】 前記エッジ接触グリッパは、前記パドル
上に配設されたプッシャを有するアクチュエータを備え
ている、請求項４記載のポリシングシステム。 - 【請求項６】 前記プッシャは、前記基板を前記座に当
てて選択的にクランプする、請求項５記載のポリシング
システム。 - 【請求項７】 前記パドルは、 前記プッシャが配置される第１の端部と、 前記座の少なくとも１つを有する第２の端部と、 前記座の少なくとも１つを有する第３の端部と、を更に
備えている、請求項６記載のポリシングシステム。 - 【請求項８】 基板を研磨する半導体基板ポリシングシ
ステムであって、 １つ以上のポリシングモジュールと、 ファクトリーインタフェースモジュールと、 前記ファクトリーインタフェースモジュールと前記１つ
以上のケミカルメカニカルポリシングモジュールとの間
に配置された洗浄モジュールと、 前記ファクトリーインタフェースモジュール内に配置さ
れた第１のグリッパを有する第１のロボットであって、
前記ファクトリーインタフェースモジュール、前記入力
モジュールおよび前記洗浄モジュール間で基板を搬送す
る第１ロボットと、 第２のグリッパを有する第２のロボットであって、前記
入力モジュール、前記洗浄モジュールおよび前記１つ以
上のポリシングモジュール間で基板を搬送する第２ロボ
ットと、を備えるポリシングシステム。 - 【請求項９】 前記入力モジュールは、前記基板を縦配
置で保持するパススルーを更に備えている、請求項８記
載のポリシングシステム。 - 【請求項１０】 前記入力モジュールは、前記基板を縦
向きに受け取って保持するように前記入力モジュール内
に配置された複数のウェーハ支持体を更に備えている、
請求項１または８記載のポリシングシステム。 - 【請求項１１】 前記ウェーハ支持体の各々は、間にス
ロットを画成する第１の部分と第２の部分を更に備えて
おり、前記基板が前記スロット内に少なくとも部分的に
配置される、請求項１０記載のポリシングシステム。 - 【請求項１２】 前記入力モジュールは、複数のネスト
を有する割出し可能バッファを更に備えており、前記複
数のネストにおける前記ネストの各々は、前記基板を縦
配置で保持するようになっている、請求項１または８記
載のポリシングシステム。 - 【請求項１３】 前記第１ロボットの前記グリッパは、
真空グリッパ、静電グリッパ、エッジ接触グリッパまた
は機械クランプである、請求項８記載のポリシングシス
テム。 - 【請求項１４】 前記第１ロボットの前記グリッパは、 第１端部、第２端部および第３端部を有するパドルと、 複数の座であって、その少なくとも１つが前記第１端
部、前記第２端部および前記第３端部に配設されている
複数の座と、 前記パドルの前記第１端部に配設されたプッシャを有す
るアクチュエータであって、前記プッシャは、前記第３
端部および前記第２端部に配設された前記座に当てて基
板のエッジを選択的にクランプする、アクチュエータ
と、を更に備えている、請求項８記載のポリシングシス
テム。 - 【請求項１５】 前記第２ロボットの前記グリッパは、 第１端部、第２端部および第３端部を有するパドルと、 複数の座であって、その少なくとも１つが前記第１端
部、前記第２端部および前記第３端部に配設されている
複数の座と、 前記パドルの前記第１端部に配設されたプッシャを有す
るアクチュエータであって、前記プッシャは、前記第３
端部および前記第２端部に配設された前記座に当てて基
板のエッジを選択的にクランプする、アクチュエータ
と、を更に備えている、請求項１４記載のポリシングシ
ステム。 - 【請求項１６】 前記ポリシングモジュールの付近に配
置された線路を更に備え、前記第２ロボットが前記線路
に可動式に接続されている、請求項８記載のポリシング
システム。 - 【請求項１７】 基板ポリシングシステム中で半導体基
板を搬送する方法であって、 横向きの半導体基板を第１の位置に提供するステップ
と、 前記横向き半導体基板を第１のロボットで把持するステ
ップと、 前記半導体基板の向きを横から縦に変更するとともに前
記半導体基板を移動させるステップと、 縦向きの前記半導体基板を前記第１ロボットから入力モ
ジュール内へ解放するステップであって、前記入力モジ
ュールが前記半導体基板の縦向きを維持するステップ
と、 前記縦向き半導体基板を第２のロボットで把持するステ
ップと、 前記半導体基板の向きを縦から横に変更するとともに前
記半導体基板を移動させるステップと、 横向きの前記半導体基板を第２の位置に配置するステッ
プと、 前記半導体基板を前記第２ロボットから解放するステッ
プと、を備える方法。 - 【請求項１８】 第１の前記移動ステップは、前記基板
を横向きと縦向きの間で回転させるとともに前記基板の
水平面内での運動を停止するステップを更に含んでい
る、請求項１７記載の方法。 - 【請求項１９】 第２の前記移動ステップは、前記基板
を縦向きと横向きの間で回転させるとともに前記基板の
水平面内での運動を停止するステップを更に含んでい
る、請求項１７の記載方法。 - 【請求項２０】 前記半導体基板を研磨するステップ
と、 前記半導体基板を洗浄するステップと、を更に備えてい
る請求項１７記載の方法。
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