JPH1159896A - ハンドリング装置 - Google Patents

ハンドリング装置

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JPH1159896A
JPH1159896A JP9224203A JP22420397A JPH1159896A JP H1159896 A JPH1159896 A JP H1159896A JP 9224203 A JP9224203 A JP 9224203A JP 22420397 A JP22420397 A JP 22420397A JP H1159896 A JPH1159896 A JP H1159896A
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JP
Japan
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tube
wafer
main body
hand
plate
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Application number
JP9224203A
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English (en)
Inventor
Keizo Otsuki
桂三 大槻
Seiichiro Kobayashi
誠一郎 小林
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Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造を簡単、小形軽量にする。 【解決手段】 移動装置で移動されるハンド20の本体
21の一端部には受け部22が上方に直角に突設され、
本体21の両端部にはシリコーン・ゴムや塩化ビニール
等で中空体に形成されたチューブ24が添着されてい
る。チューブ24にはチューブ24内に流体を給排して
膨張および収縮させる流体給排装置26が接続されてい
る。ハンド20の受け部22および左右の当て具25、
25がウエハ1の外周に対向した状態で、流体給排装置
26の電磁切換弁29が切り換えられてチューブ24が
膨張されると、ウエハ1は受け部22、チューブ24で
挟持される。 【効果】 ウエハを保持するハンドを小形軽量化できる
ため、移動装置に作用する慣性モーメントを減少でき、
高速作動を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンドリング技
術、特に、半導体ウエハや液晶パネル等の板状物をハン
ドリングする技術に関し、例えば、半導体製造工程にお
いて、半導体ウエハをハンドリングするのに利用して有
効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程において、ワークとして
の半導体ウエハ(以下、ウエハという。)はハンドリン
グ装置によってハンドリングされて、各種の半導体製造
装置に対して搬入搬出される。一般に、ウエハのハンド
リング装置は、ウエハを保持するハンドと、ハンドを移
動させる移動装置とを備えている。従来のウエハのハン
ドリング装置におけるハンドの構造は、次のように大別
される。第1は、ウエハを真空吸着保持する方式であ
る。第2は、ウエハを爪によって機械的に把持する方式
であり、爪を動かす手段としてシリンダ装置や電磁プラ
ンジャ装置、その他のアクチュエータが使用されてい
る。
【0003】なお、ウエハを爪によって機械的に把持す
る技術を述べてある例として、特開平9−69476号
公報がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ウエハのハンドリング装置においては、ハンドの構造が
複雑で嵩張り易く大重量になるため、移動装置に作用す
る慣性モーメントが大きくなり、高速作動の実現が困難
になり、しかも、設備費用やランニングコストが高くな
るという問題点がある。また、シリンダ装置や電磁プラ
ンジャ装置、その他のアクチュエータは摺動する部分が
多くなるため、耐久性に対する信頼性が低いばかりでな
く、メンテナンスに手間がかかるという問題点がある。
【0005】本発明の目的は、構造簡単にして小形軽量
化することができるハンドリング装置を提供することに
ある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0008】すなわち、板状物を保持するハンドと、こ
のハンドを移動させる移動装置とを備えているハンドリ
ング装置において、前記ハンドは前記移動装置に連結さ
れている本体と、この本体における前記板状物の外形線
の外側位置に支持されて膨張収縮可能なチューブと、こ
のチューブ内に流体を給排して膨張および収縮させる流
体給排装置とを備えていることを特徴とする。
【0009】前記した手段において、チューブが板状物
の外周に対向されると、チューブ内には流体給排装置に
よって流体が供給される。流体が供給されたチューブは
膨張するため、板状物はチューブに挟まれた状態になっ
て保持される。チューブによる板状物の保持が解除され
る際には、流体給排装置によってチューブ内の流体が排
出され、チューブが収縮されるため、チューブは板状物
の挟持を解除した状態になる。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施形態である
ハンドリング装置のハンドを示しており、(a)は一部
省略平面図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面
図である。図2はそのハンドリング装置を示す一部省略
斜視図である。図3は同じく一部切断平面図である。図
4は解除作用を説明するための説明図である。
【0011】本実施形態において、本発明に係るハンド
リング装置は、板状物であるウエハを収納したカセット
からウエハを一枚ずつ取り出すものとして構成されてい
る。ウエハ1は、シリコン等の半導体によって円形の薄
板形状に形成されており、円周の一部にはノッチ3がV
字形状に切設されている。ウエハ1の半導体素子が作り
込まれる側の主面(以下、第1主面という。)2におけ
るノッチ3と反対側の位置には、識別対象物品としての
ウエハを識別するための識別コード4が各ウエハに固有
のものとして付されている。ハンドリング装置のワーク
としてのウエハ1は複数枚(例えば、1ロット分の25
枚)ずつ、カセット5に収納される。すなわち、カセッ
ト5には保持溝(以下、スロットという。)が多数段
(通例、25段)列設されており、このスロット内にウ
エハがそれぞれ挿入されることにより、複数枚のウエハ
が規則的に整列された状態で収納される。
【0012】本実施形態において、ウエハ1が複数枚収
納されたカセット(以下、実カセットという。)5A
は、ローディングステーションのエレベータ6の上に載
置されており、ウエハ1がこれから収納されるカセット
(以下、空カセットという。)5は、アンローディング
ステーションのエレベータ7の上に載置されている。ロ
ーディングステーションおよびアンローディングステー
ションは対称形に設定されており、ローディングステー
ションおよびアンローディングステーションのエレベー
タ6および7はその上に乗せられた実カセット5Aおよ
び空カセット5を1ピッチずつ上昇または下降させるよ
うに構成されている。
【0013】ハンドリング装置10は板状物であるウエ
ハ1を保持するハンドと、ハンドを移動させる移動装置
とを備えている。移動装置11はXYテーブル12を備
えており、XYテーブル12の上にはロータリーアクチ
ュエータ13が垂直方向上向きに搭載されている。ロー
タリーアクチュエータ13の出力軸には旋回軸14が垂
直方向上向きに固定されており、旋回軸14は水平面内
において360度以上旋回されるようになっている。旋
回軸14の上端部には水平に配置された第1アーム15
の一端部が一体回転するように固定されている。第1ア
ーム15の自由端部には平行に配置された第2アーム1
6の一端部が回転自在に軸支されており、第2アーム1
6は内蔵されたベルト伝動装置17によって回転駆動さ
れるようになっている。第2アーム16の他端部には水
平に配置されたハンド20の一端部が回転自在に軸支さ
れており、ハンド20は内蔵されたベルト伝動装置18
によって回転駆動されるようになっている。
【0014】図1に詳示されているように、ハンド20
は移動装置11に連結されている本体21を備えてお
り、本体21は平面視が略T字形の平板形状に形成され
ている。本体21の外形寸法はウエハ1の直径よりも大
きくなるように設定されており、本体21の縦片の一端
部には受け部22が一方の主面(以下、上面とする。)
から直角に突設されている。受け部22はウエハ1の外
周の一部に当接して後記するチューブの押し力の反力を
受けるように構成されている。
【0015】本体1の上面における横片の両端部(以
下、左端部および右端部とする。)には、左右で一対の
支柱23、23が直角二等辺三角柱形状にそれぞれ突設
されており、両支柱23、23の斜辺を構成する側面に
は、シリコーン・ゴムまたは塩化ビニール等の弾性材料
が使用されて略立方体形の中空体に形成されたチューブ
24がそれぞれ添着されている。左右のチューブ24、
24は受け部22と本体21の中心とを結ぶ線分の延長
線に対して左右対称形になるようにそれぞれ配設されて
おり、左右のチューブ24、24における本体21の中
心との対向面には当て具25がそれぞれ添着されてい
る。両当て具25、25はウエハ1の外周面に当接して
各チューブ24の押し力を中心に向かわせるように構成
されている。
【0016】各チューブ24にはチューブ24内に流体
を給排して膨張および収縮させる流体給排装置26が接
続されている。流体給排装置26は可撓性を有するホー
スから構成された給排路27を備えており、給排路27
は左右のチューブ24、24に接続されている。給排路
27の他端は流体としてのエアを供給するコンプレッサ
等から構成されたエア源28に接続されており、給排路
27の途中には電磁切換弁29が介設されている。
【0017】次に、以上の構成に係るハンドリング装置
の作用を説明する。まず、図3に示されているように、
ローディングステーションのエレベータ6の上には、複
数枚のウエハ1が収納された実カセット5Aがセットさ
れ、アンローディングステーションのエレベータ7の上
には空のカセット5がセットされる。ハンドリング装置
10の第1アーム15および第2アーム16がロータリ
ーアクチュエータ13およびベルト伝動装置17、18
によって伸長作動されて、ハンド20が実カセット5A
に挿入される。この際、ローディングステーションのエ
レベータ6がピッチ作動されることにより、コントロー
ラが指定したウエハ1がハンド20の真上に対向され
る。
【0018】この状態で、ウエハ1が下降すると、図4
に想像線に示されているように、ハンド20の受け部2
2および左右の当て具25、25がウエハ1の外周に対
向した状態になる。そこで、流体給排装置26の電磁切
換弁29が切り換えられると、図1に示されているよう
に、左右のチューブ24、24が膨張するため、左右の
当て具25、25はウエハ1の外周を受け部22の方向
に押す。これにより、ウエハ1は受け部22、左右のチ
ューブ24、24によって挟持された状態になるため、
ハンド20に保持された状態になる。
【0019】ハンド20がウエハ1を保持すると、移動
装置11の第1アーム15および第2アーム16がロー
タリーアクチュエータ13およびベルト伝導装置27、
28によって短縮作動されて、ウエハ1がハンド20に
よって実カセット5Aから引き出され、所定の場所に移
送される。
【0020】その後、ウエハ1はハンドリング装置10
によってハンドリングされた状態でアンローディングス
テーョンに移送され、空カセット5の指定されたスロッ
トにアンローディングされる。
【0021】前記実施形態によれば次の効果が得られ
る。 (1) 流体の供給によって膨張させたチューブの押さ
え力によってウエハを保持することにより、ウエハを保
持するハンドを小形軽量化することができるため、移動
装置に作用する慣性モーメントを減少させることがで
き、高速作動を実現させることができる。
【0022】(2) 小形軽量化だけでなく構造の簡単
化を図ることができるため、部品点数および加工工数を
減少することができ、設備費用を低減することができ
る。
【0023】(3) また、構造を簡単化することがで
きるため、耐久性を高めることができるとともに、制御
のし易さにより、信頼性を高めることができる。
【0024】(4) 流体の供給によって膨張させたチ
ューブの押さえ力によってウエハを保持することによ
り、ウエハをソフトタッチで確実に保持することができ
るため、ウエハの破損を防止しつつ、ハンドリング装置
の保持性能ないし信頼性を高めることができる。
【0025】図5は本発明の実施形態2であるハンドリ
ング装置のハンドを示しており、(a)は一部省略平面
図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図であ
る。
【0026】本実施形態2が前記実施形態1と異なる点
は、ハンド20Aの本体21AがY字形の平板形状に形
成されており、一対の受け部22、22がY字の上端部
にそれぞれ形成されているとともに、チューブ24が一
基、Y字の下端部に形成されている点にある。
【0027】本実施形態2においても、チューブ24が
膨張されてウエハ1を左右の受け部22、22に押接さ
せることにより、ウエハ1がハンド20Aによりソフト
タッチで確実に保持されるため、前記実施形態1と同様
の効果が得られる。
【0028】図6は本発明の実施形態3であるハンドリ
ング装置のハンドを示しており、(a)は一部省略平面
図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図であ
る。
【0029】本実施形態3が前記実施形態1と異なる点
は、ハンド20Bの本体21Bが円形のリング形状に形
成されており、本体21Bの内周にチューブ24が3
基、周方向に等間隔に配置されている点にある。
【0030】本実施形態3においても、3基のチューブ
24が膨張されてウエハ1を回転対称の位置で押接する
ことにより、ウエハ1がハンド20Bによってソフトタ
ッチで確実に保持されるため、前記実施形態1と同様の
効果が得られる。
【0031】図7は本発明の実施形態4であるハンドリ
ング装置のハンドを示しており、(a)は一部省略平面
図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図であ
る。
【0032】本実施形態4が前記実施形態1と異なる点
は、ハンド20Cの本体21Cが円形のリング形状に形
成されており、円形リング形状に丸められたチューブ2
4Cがこの本体21Cの内周に添着されている点にあ
る。
【0033】本実施形態4においても、円形リング形状
に丸められたチューブ24Cが膨張されてウエハ1を全
周にわたって押接することにより、ウエハ1がハンド2
0Cによってソフトタッチで確実に保持されるため、前
記実施形態1と同様の効果が得られる。さらに、チュー
ブ24Cがウエハ1に全周にわたって押接することによ
り、チューブ24Cがウエハ1の上面側空間と下面側空
間とを仕切った状態になるため、ウエハの上面または下
面にウエット処理やエア洗浄を実施することができる。
【0034】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0035】例えば、ハンドを移動させる移動装置は、
前記実施形態に係る移動装置のように構成するに限ら
ず、その他の二次元ロボットや三次元ロボット等の移動
装置を使用してもよい。
【0036】また、チューブを膨張収縮させるための流
体給排装置も前記実施形態のように構成するに限らず、
その他の流体給排装置を使用してもよい。その場合、流
体としては、エアを使用するに限らず、窒素ガス等の気
体を使用してもよいし、作動油等の液体を使用してもよ
い。但し、エア等の気体を使用すると、ハンドの重量を
軽減することができる。
【0037】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
の識別技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、液晶パネルやガラス板、フロ
ッピィディスク、ハードディスク、コンパクトディスク
等の板状物のハンドリング技術全般に適用することがで
きる。
【0038】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0039】流体の供給によって膨張させたチューブの
押さえ力によって板状物を保持することにより、板状物
を保持するハンドを構造簡単にして小形軽量化すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態であるハンドリング装置の
ハンドを示しており、(a)は一部省略平面図、(b)
は(a)のb−b線に沿う側面断面図である。
【図2】そのハンドリング装置を示す一部省略斜視図で
ある。
【図3】同じく一部切断平面図である。
【図4】解除作用を示しており、(a)は一部省略平面
図、(b)は(a)のb−b線に沿う側面断面図であ
る。
【図5】本発明の実施形態2であるハンドリング装置の
ハンドを示しており、(a)は一部省略平面図、(b)
は(a)のb−b線に沿う側面断面図である。
【図6】本発明の実施形態3であるハンドリング装置の
ハンドを示しており、(a)は一部省略平面図、(b)
は(a)のb−b線に沿う側面断面図である。
【図7】本発明の実施形態4であるハンドリング装置の
ハンドを示しており、(a)は一部省略平面図、(b)
は(a)のb−b線に沿う側面断面図である。
【符号の説明】
1…ウエハ(板状物)、2…第1主面、3…ノッチ、4
…識別コード、5…カセット、5A…実カセット、6…
ローディングステーションのエレベータ、7…アンロー
ディングステーションのエレベータ、10…ハンドリン
グ装置、11…移動装置、12…XYテーブル、13…
ロータリーアクチュエータ、14…旋回軸、15…第1
アーム、16…第2アーム、17、18…ベルト伝動装
置、20、20A、20B、20C…ハンド、21、2
1A、21B、21C…本体、22…受け部、23…支
柱、24、24C…チューブ、25…当て具、26…流
体給排装置、27…給排路、28…エア源、29…電磁
切換弁。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 板状物を保持するハンドと、このハンド
    を移動させる移動装置とを備えているハンドリング装置
    において、 前記ハンドは前記移動装置に連結されている本体と、こ
    の本体における前記板状物の外形線の外側位置に支持さ
    れて膨張収縮可能なチューブと、このチューブ内に流体
    を給排して膨張および収縮させる流体給排装置とを備え
    ていることを特徴とするハンドリング装置。
  2. 【請求項2】 前記チューブが一対、前記本体における
    前記板状物の外形線の外側に配置された受け部の反対側
    位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項
    1に記載のハンドリング装置。
  3. 【請求項3】 前記チューブが一基、前記本体における
    前記板状物の外形線の外側に配置された一対の受け部の
    反対側位置に配置されていることを特徴とする請求項1
    に記載のハンドリング装置。
  4. 【請求項4】 前記チューブが複数基、前記本体におけ
    る前記板状物の外形線の外側に環状に配置されているこ
    とを特徴とする請求項1に記載のハンドリング装置。
  5. 【請求項5】 前記本体が前記板状物の外形線よりも大
    きいリング形状に形成されており、前記複数基のチュー
    ブがこの本体の内周に環状に配置されていることを特徴
    とする請求項4に記載のハンドリング装置。
  6. 【請求項6】 前記チューブがリング形状に形成されて
    前記本体における前記板状物の外形線に沿って配置され
    ていることを特徴とする請求項1に記載のハンドリング
    装置。
  7. 【請求項7】 前記本体が前記板状物の外形線よりも大
    きいリング形状に形成されており、前記リング形状のチ
    ューブがこの本体の内周に添着されていることを特徴と
    する請求項6に記載のハンドリング装置。
  8. 【請求項8】 前記チューブの前記板状物との対向面に
    当て具が取り付けられていることを特徴とする請求項
    1、2、3、4、5、6または7に記載のハンドリング
    装置。
  9. 【請求項9】 前記流体が気体であることを特徴とする
    請求項1、2、3、4、5、6、7または8に記載のハ
    ンドリング装置。
  10. 【請求項10】 前記板状物が半導体ウエハであること
    を特徴とする請求項2、3、4、5、6、7、8または
    9に記載のハンドリング装置。
JP9224203A 1997-08-06 1997-08-06 ハンドリング装置 Pending JPH1159896A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060571A (ja) * 1999-06-18 2001-03-06 Applied Materials Inc ケミカルメカニカルポリッシャ用のウェーハ搬送ステーション
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