KR102242410B1

KR102242410B1 - 패들 장치 및 연마 장치

Info

Publication number: KR102242410B1
Application number: KR1020190108017A
Authority: KR
Inventors: 김상균
Original assignee: 에스케이실트론 주식회사
Priority date: 2019-09-02
Filing date: 2019-09-02
Publication date: 2021-04-19
Also published as: KR20210026763A

Abstract

패들 장치는 적어도 하나 이상의 프레임과, 적어도 하나 이상의 프레임에 체결되고, 상면이 수평면을 갖는 패들과, 프레임 및 패들 중 적어도 하나에 배치되어 웨이퍼가 안착되는 충격 흡수 부재를 포함한다.

Description

패들 장치 및 연마 장치{Paddle device and Polishing device}

실시예는 패들 장치 및 연마 장치에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼(wafer)는 반도체 소자 제조용 재료로 광범위하게 사용되는 것으로서, 다결정의 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말한다.

이러한 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳(ingot)으로 성장시킨 다음, 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱(slicing) 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(lapping) 공정과, 기계적인 연마에 의하여 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭(etching) 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(polishing) 공정과, 웨이퍼를 세정하는 세정 공정(cleaning) 등을 거쳐 제조된다.

이 중에서 웨이퍼의 연마공정은 웨이퍼를 연마하기 위해 로딩(loading)하는 공정, 웨이퍼를 블록(block)에 마운팅(mounting)하는 공정, 웨이퍼의 표면을 연마하는 연마 공정, 블록으로부터 웨이퍼를 디마운팅(demounting)하는 공정, 웨이퍼를 언로딩(unloading)하는 공정을 포함한다.

로딩 공정에서 마운팅 공정 등으로 웨이퍼를 이송하기 위해 카세트에서 웨이퍼를 로딩하기 위한 패들 장치가 필요하다. 여기서, 로딩이라 함은 패들 장치가 카세트 내로 이동된 후 웨이퍼가 안착된 후 패들 장치가 카세트 밖으로 이동되는 것을 의미한다. 카세트에 슬롯 단위로 복수의 웨이퍼가 적층되고, 로딩 공정을 통해 카세트의 웨이퍼가 하나씩 로딩되어 다음 공정을 위해 전송된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 패들 장치(15)가 카세트 내로 이동되고, 카세트의 엘리베이터가 동작하여 슬롯(11) 사이의 간격(d)을 단위로 카세트가 하강함으로써, 슬롯(11) 사이에 위치된 웨이퍼(13)가 패들 장치(15)에 안착된다.

하지만, 패들 장치(15)의 최상측(17)가 수평면(17)에 대해 소정 각도(Θ)로 뒤틀려진 경우, 웨이퍼(13)가 패들 장치(15)의 최상측(17)에 먼저 접하고, 이후 엘리베이터가 정해진 만큼 하강하기 위해 계속 동작되는 경우 슬롯(11)과 패들 장치(15)의 최상측(17) 사이에 위치된 웨이퍼(13)에 점점 더 강한 압력이 가해져, 웨이퍼(13)에 크랙이 발생될 수 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, 패들 장치(15)에 접하는 웨이퍼(13)의 영역에 크랙(14a, 14b)가 발생된다.

패들 장치(15)의 뒤틀림은 구성 요소들 간의 볼트 조임력의 오차나 구성 요소들 간의 체결 오차 등과 같은 다양한 원인이 있다.

특히, 종래의 패들 장치(15)는 도 3에 도시한 바와 같이, 그 상면이 라운드 면을 가져 웨이퍼(13)가 패들 장치(15)에 점 접촉될 뿐만 아니라 웨이퍼(13)의 전체 면이 패들 장치(15)에 접하므로, 웨이퍼(13)의 크랙(14a, 14b) 발생 가능성이 더욱 더 높다.

실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

실시예의 다른 목적은 크랙과 같은 불량을 최소화하거나 방지할 수 있는 패들 장치 및 연마 장치를 제공한다.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 실시예의 일 측면에 따르면, 카셋트에서 웨이퍼를 로딩하기 위한 패들 장치는, 적어도 하나 이상의 프레임; 상기 적어도 하나 이상의 프레임에 체결되고, 상면이 수평면을 갖는 패들; 및 상기 프레임 및 상기 패들 중 적어도 하나에 배치되어 상기 웨이퍼가 안착되는 충격 흡수 부재를 포함한다.

실시예의 다른 측면에 따르면, 연마 장치는, 웨이퍼가 적재된 카세트; 상기 웨이퍼를 블록에 마운팅하는 마운팅부; 상기 마운팅된 웨이퍼를 연마하는 연마부; 및 상기 카세트에 적재된 웨이퍼를 로딩하여 상기 마운팅부로 이송하기 위해 상기 패들 장치를 포함한다.

실시예에 따른 패들 장치 및 연마 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 패들부가 뒤틀리어 있다 하더라도 웨이퍼에 수평 면으로 접하도록 하여 웨이퍼에 가해지는 압력을 분산시켜 크랙과 같은 불량을 최소화하거나 방지할 수 있다는 장점이 있다.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 패들부가 뒤틀리어 있다 하더라도 웨이퍼가 충격 흡수 부재에 접하도록 하여 웨이퍼에 가해지는 압력을 흡수하여 크랙과 같은 불량을 최소화하거나 방지할 수 있다는 장점이 있다.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 최소 개수의 충격 흡수 부재를 배치하여, 웨이퍼의 안착 면을 최소화하여 크랙과 같은 불량 발생 가능성을 줄일 수 있다는 장점이 있다.

실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 압력 감지 센서를 구비하여 일정 압력 이상이 감지되면 알람을 출력하여 후속 조치를 하도록 하여 크랙과 같은 불량을 최소화하거나 방지할 수 있다는 장점이 있다.

실시예의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 실시예의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 종래에 패들 장치의 뒤틀림에 의해 웨이퍼 불량이 발생되는 모습을 도시한다.
도 2는 종래의 패들 장치에 의해 웨이퍼에 발생된 크랙을 보여준다.
도 3은 종래의 패들 장치에서 웨이퍼 크랙을 발생시키는 라운드면을 도시한다.
도 4는 제1 실시예에 따른 패들 장치에서 웨이퍼 크랙을 최소화하는 수평면을 도시한다.
도 5는 제2 실시예에 따른 패들 장치를 도시한 평면도이다.
도 6은 제2 실시예에 따른 패들 장치에서 A-A'라인을 따라 절단한 제1 단면도이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 패들 장치에서 A-A'라인을 따라 절단한 제2 단면도이다.
도 8은 제3 실시예에 따른 패들 장치를 도시한다.
도 9는 도 8의 압력 감지 센서의 확대도이다.
도 10은 제3 실시예에 따른 패들 장치를 도시한 블록도이다.
도 11은 도 10의 디스플레이부의 화면을 도시한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “B 및(와) C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우 뿐만아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.

이하에서 설명하는 패들 장치는 연마 공정에 사용하기 위해 미리 적재된 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내는 장치를 지칭할 수 있다. 패들 장치는 카세트에서 웨이퍼를 꺼내 소정의 공정을 거쳐 연마 공정 장치로 이송되어 연마 공정이 수행될 수 있다.

도 4는 제1 실시예에 따른 패들 장치에서 웨이퍼 크랙을 최소화하는 수평면을 도시한다.

도 4를 참조하면, 제1 실시예에 따른 패들 장치(100)는 패들부(도 5의 105)를 포함할 수 있다. 패들부(105)는 프레임(110, 111)와 패들(120)을 포함할 수 있다.

패들부(105), 예컨대 패들(120)의 상면은 수평면을 가질 수 있다. 따라서, 패들(120)의 상면에 웨이퍼가 안착되는 경우, 웨이퍼가 패들(120)의 상면에 면 접촉되어 패들부(105)가 뒤틀리더라도 패들부(105)가 웨이퍼가 가하는 압력을 분산시켜 웨이퍼에 발생되는 크랙을 최소화할 수 있다.

이하에서 설명되는 실시예는 제1 실시예에서 패들부(105)의 상면이 수평면인 구조에 기초하여 구현될 수 있다.

도 5는 제2 실시예에 따른 패들 장치를 도시한 평면도이다.

제2 실시예는 패들부(105)의 상면이 수평면을 갖는 점에서는 제1 실시예와 동일하지만, 패들부(105)의 상면 일부에 충격 흡수 부재(130)가 배치되는 점에서 제1 실시예와 상이하다. 이하에서는 충격 흡수 부재(130)를 중심으로 설명한다.

도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 패들 장치(101)는 패들부(105)를 포함할 수 있다.

패들부(105)는 적어도 하나 이상의 프레임(110, 111), 패들(120) 및 충격 흡수 부재(130)을 포함할 수 있다. 패들부(105)는 내열성과 강도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 패들부(105)는 테프론(Teflon) 재질로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

적어도 하나 이상의 프레임(110, 111)은 스테인레스 스틸 재질로 형성되어, 패들(120)을 지지할 수 있다. 패들(120)은 프레임(110, 111)의 상면 일부에 볼트를 이용하여 체결될 수 있다. 즉, 패들(120)의 제1 영역은 제1 프레임(110)의 상면 일부에 볼트를 이용하여 체결되고, 패들(120)의 제2 영역은 제2 프레임(111)의 상면 일부에 볼트를 이용하여 체결될 수 있다.

다른 예로서, 2개의 프레임(110, 111) 대신에, 적어도 2개의 프레임(110, 111)의 폭 이상을 갖는 단일 프레임이 구비될 수도 있다.

프레임(110, 111)은 지지부(122, 123)에 체결되어 지지부(122, 123)에 설치된 모터(미도시)의 구동에 의해 수평 방향을 따라 전방 또는 후방으로 이동될 수 있다.

패들(120)은 링부(121) 및 적어도 하나 이상의 지지부(122, 123)을 포함할 수 있다.

링부(121)는 프레임(110, 111)의 상면 일부에 체결될 수 있다. 링부(121)는 중심이 개방된 개구를 갖는 링 형상을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 링부(121)가 링 형상을 갖는 것은 패들 장치(101)에 의해 꺼내진 웨이퍼가 다음 공정 장치의 챔버로 로딩할 때, 챔버 내의 척(chuck)이 링부(121)의 개구를 통해 위로 상승하여 패들 장치(101) 상의 웨이퍼를 들어올릴 수 있다. 척의 상승시 척이 패들 장치(101)의 방해를 받지 않도록 하기 위해 링부(121)가 링 형상을 가질 수 있다.

적어도 하나 이상의 지지부(122, 123)는 링부(121)에서 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 지지부(122, 123)는 링부(121)와 일체로 형성될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제1 지지부(122)는 링부(121)의 제1 영역으로부터 수평 방향을 따라 연장되고, 제2 지지부(123)는 링부(121)의 제2 영역으로부터 수평 방향을 따라 연장될 수 있다. 링부(121)의 제1 영역과 링부(121)의 제2 영역은 서로 이격될 수 있다.

제1 지지부(122)와 제2 지지부(123)의 고정성을 강화하기 위해 제1 지지부(122)의 일측과 제2 지지부(123)의 일부가 연결부(127)가 구비될 수 있다. 연결부(127)는 제1 지지부(122)와 제2 지지부(123)와 일체로 형성될 수 있다.

적어도 하나 이상의 지지부(122, 123) 각각의 끝단에는 걸림턱(125, 126)이 배치될 수 있다. 걸림턱(125, 126)은 적어도 하나 이상의 지지부(122, 123) 각각의 끝단에서 상측으로 연장될 수 있다. 웨이퍼(13)가 패들부(105) 상에 안착된 후 웨이퍼(13)를 꺼내기 위해 패들부(105)가 후진 이동하는 경우, 웨이퍼(13)가 걸림턱(125, 126)에 걸려 패들부(105)의 후진 이동과 함께 웨이퍼(13)가 카셋트 밖으로 용이하게 꺼내질 수 있다. 걸림턱(125, 126)은 적어도 하나 이상의 지지부(122, 123)와 일체로 형성될 수 있다.

충격 흡수 부재(130)는 충격 흡수 패드일 수 있다. 충격 흡수 부재(130)는 고무 재질, 폴리 우레탄 수지 및 폴리에스테르 파이버 중 하나를 포함할 수 있다. 충격 흡수 부재(130)는 웨이퍼(13)와 접촉될 때 웨이퍼(13)와의 충격을 흡수할 수 있다.

충격 흡수 부재(130)는 프레임(110, 111) 및 패들(120) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 충격 흡수 부재(130)는 접착 부재(미도시)를 이용하여 프레임(110, 111) 및 패들(120) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.

예컨대, 적어도 하나 이상의 제1 충격 흡수 부재(131, 132)가 프레임(110, 111) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재(131, 132) 중 하나(131)는 제1 프레임(110)의 일부 영역 상에 배치되고, 제1 충격 흡수 부재 중 다른 하나(132)는 제2 프레임(111)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다.

제1 충격 흡수 부재(131, 132) 사이의 거리는 최대한 멀리 떨어지도록 배치됨으로써, 웨이퍼(13)의 안착성을 보다 좋게 할 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재 중 하나(131)는 제2 프레임(111)으로부터 멀리 이격된 제1 프레임(110)의 상면의 일측에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재 중 다른 하나(132)는 제1 프레임(110)으로부터 멀리 이격된 제2 프레임(111)의 상면의 일측에 배치될 수 있다. 제1 충격 흡수 부재(131, 132)는 프레임(110, 111)의 길이 방향을 따라 길게 배치될 수 있다. 패들부(105)에 웨이퍼(13)가 안착될 때, 웨이퍼(13)가 제1 충격 흡수 부재(131, 132)의 일부 영역에 접할 수 있다.

예컨대, 제2 충격 흡수 부재(133, 134)는 지지부(122, 123) 상에 배치될 수 있다. 에컨대, 제2 충격 흡수 부재(133, 134)의 폭은 지지부(122, 123)의 폭과 동일할 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 제2 충격 흡수 부재 중 하나(133)는 제1 지지부(122)의 일부 영역 상에 배치되고, 제2 충격 흡수 부재 중 다른 하나(134)는 제2 지지부(123)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 링부(121)가 프레임(110, 111)의 상면 상에 배치되므로, 프레임(110, 111)의 상면보다 링부(121) 또는 링부(121)에서 연장된 지지부(122, 123)의 상면이 더 높게 위치될 수 있다. 웨이퍼(13)는 링부(121) 및 지지부(122, 123)뿐만 아니라 프레임(110, 111)의 일부에도 안착되므로, 웨이퍼(13)가 안착되는 안착 위치는 링부(121), 지지부(122, 123) 및 프레임(110, 111)에서 동일해야 한다. 이하에서는 이에 대해 보다 상세히 설명한다.

도 6은 제2 실시예에 따른 패들 장치에서 A-A'라인을 따라 절단한 제1 단면도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 제1 충격 흡수 부재(132)와 제2 충격 흡수 부재(134)의 높이를 달리하여, 제1 충격 흡수 부재(132)의 상면과 충격 흡수 부재의 상면을 동일 수평면 상에 위치되도록 할 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재(132)의 두께(w1)은 제2 충격 흡수 부재(134)의 두께보다 클 수 있다. 즉, 제2 충격 흡수 부재(133)의 두께(w1)는 지지부(123)의 두께와 제2 충격 흡수 부재(134)의 두께의 합(w2)일 수 있다.

도시되지 않았지만, 제1 충격 흡수 부재(131)의 두께는 지지부(122)의 두께와 제2 충격 흡수 부재(133)의 두께의 합일 수 있다.

도 7은 제2 실시예에 따른 패들 장치에서 A-A'라인을 따라 절단한 제2 단면도이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 제1 충격 흡수 부재(132)의 두께와 제2 충격 흡수 부재(134)의 두께가 동일할 수 있다.

이러한 경우, 제2 프레임(111) 상의 제1 충격 흡수 부재(132)의 상면은 지지부(123) 상의 제2 충격 흡수 부재(134)의 상면보다 낮게 위치된다. 이러한 차이를 보충하기 위해, 제2 프레임(111)과 제1 충격 흡수 부재(132) 사이에 받침 부재(140)이 배치될 수 있다. 이러한 경우, 받침 부재(140)의 두께(W31)는 링부(121) 또는 지지부(123)의 두께와 동일할 수 있다. 이에 따라, 제1 충격 흡수 부재(132)의 상면과 제2 충격 흡수 부재(134)의 상면은 동일한 수평면 상에 위치될 수 있다. 이러한 경우, 받침 부재(140)의 두께와 제1 충격 흡수 부재(132)의 두께의 합(w3)은 지지부(123)의 두께와 제2 충격 흡수 부재(134)의 두께의 합과 동일할 수 있다.

받침 부재(140)는 링부(121) 및/또는 지지부(123)와 동일 재질 또는 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 받침 부재(140)는 폴리 프로필렌 수지로 이루어질 수 이지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

제1 충격 흡수 부재(132)의 폭은 받침 부재(140)의 폭과 동일하여, 위에서 보았을 때 제1 충격 흡수 부재(132)에 의해 받침 부재(140)가 보이지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재(132)의 폭은 대략 7mm 내지 대략 13mm일 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재(132)의 폭은 대략 10mm일 수 있다.

받침 부재(140)의 두께(w31)는 대략 4mm 내지 6mm일 수 있다. 예컨대, 받침 부재(140)의 두께(w31)는 대략 5mm일 수 있다. 제1 충격 흡수 부재(132)의 두께(w32)는 대략 1mm 내지 3mm일 수 있다. 예컨대, 제1 충격 흡수 부재(132)의 두께(w32)는 2mm일 수 있다.

도시되지 않았지만, 제1 프레임(110)과 제1 충격 흡수 부재(131) 사이에도 받침 부재가 배치될 수 있다.

한편, 프레임(110, 111)의 일측에는 근접 센서(153)가 설치될 수 있다. 근접 센서(153)는 패들 장치(101)로부터 이격된 웨이퍼(13)의 높이를 감지하고, 그 감지된 높이 정보에 기초하여 후속 동작이 취해질 수 있다. 근접 센서(153)는 패들(120)에 인접하여 설치될 수 있다.

실시예에 따르면, 제1 내지 제2 충격 흡수 부재(131 내지 134)를 배치하여, 웨이퍼에 가해진 압력이 제1 내지 제2 충격 흡수 부재(131 내지 134)에 의해 흡수되어, 크랙과 같은 불량을 방지할 수 있다.

실시예에 따르면, 최소 개수의 충격 흡수 부재를 배치하여, 웨이퍼의 안착 면을 최소화하여 크랙과 같은 불량 발생 가능성을 줄일 수 있다.

도 8은 제3 실시예에 따른 패들 장치를 도시시하고, 도 9는 도 8의 압력 감지 센서의 확대도이다. 도 10은 제3 실시예에 따른 패들 장치를 도시한 블록도이다. 도 11은 도 10의 디스플레이부의 화면을 도시한다.

제3 실시예는 충격 흡수 부재(130)을 갖는 점에서 제2 실시예와 동일하지만, 압력 감지 센서(150), 제어부(170) 및 디스플레이부(160)가 더 추가되어 크랙과 같은 불량이 발생되지 않도록 사전에 조치를 취하도록 제어하는 점에서 제2 실시예와 상이하다.

도 8 내지 도 11을 참조하면, 제3 실시예에 따른 패들 장치(102)는 패들부(105)를 포함할 수 있다. 패들부(105)는 적어도 하나 이상의 프레임(110, 111), 패들(120) 및 충격 흡수 부재(130)을 포함할 수 있다.

제3 실시예에 따른 패들 장치(102)는 압력 감지 센서(150)을 포함할 수 있다. 압력 감지 센서(150)는 충격 흡수 부재(130) 아래에 배치될 수 있다.

예컨대, 압력 감지 센서(150)는 충격 흡수 부재(130)와 지지부(122, 123) 사이이 배치될 수 있다. 도 6에서, 압력 감지 센서(150)는 충격 흡수 부재(130)와 프레임(110, 111) 사이에 배치될 수 있다. 도 7에서, 압력 감지 센서(150)는 충격 흡수 부재(130)와 받침 부재(140) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 압력 감지 센서(150)는 복수 개로 이루어질 수 있다.

제3 실시예에 따른 패들 장치(102)는 제어부(170)를 포함할 수 있다.

충격 흡수 부재(130)는 도 9에 도시한 바와 같이, 압력을 감지하는 감지부(151)와 감지부(151)에서 감지된 압력 신호를 제어부(170)로 전달하는 연결라인(153)을 포함할 수 있다. 예컨대, 연결라인(153)은 연성 인쇄회로기판(FPCB)일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 감지부(151)와 연결라인(153)은 상면 및/또는 하면이 수평면을 가질 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

예컨대, 감지부(151)의 직경(D1)은 대략 6mm 내지 10mm일 수 있다. 예컨대, 감지부(151)의 두께는 대략 0.5mm 내지 1.5mm일 수 있다. 예컨대, 감지부(151)의 두께는 대략 1mm일 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다. 예컨대, 감지부(151)는 중심을 중심으로 대략 5mm 내지 9mm의 직경(D2)을 갖는 감지 영역(152)를 포함할 수 있다. 이와 같이, 감지부(151)의 직경(D1)과 두께를 가능한 한 작은 사이즈로 하여 압력 감지 센서(150)가 웨이퍼의 로딩 공정에 영향을 주지 않을 수 있다. 압력 감지 센서(150)는 접착제를 이용하여 충격 흡수 부재(130)의 하면에 부착될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

압력 감지 센서(150)에 의해 웨이퍼가 패들부(105)에 가해지는 압력이 감지되어 제어부(170)로 전달될 수 있다.

제어부(170)는 압력 감지 센서(150)로부터 수신된 압력 신호에 기초하여 각 압력 감지 센서(150)가 설치된 영역에서의 알람 정보를 출력하도록 제어할 수 있다. 알람 정보는 압력 상태 정보로 지칭될 수 있다.

예컨대, 제어부(170)는 알람 정보를 스피커(미도시)를 통해 음성으로 출력할 수 있다. 예컨대, 제1 프레임(110)의 일부 영역은 제1 영역으로 지칭되고, 제2 프레임(111)의 일부 영역이 제2 영역으로 지칭되고, 제1 지지부(122)의 일부 영역이 제3 영역으로 지칭되며, 제2 지지부(123)의 일부 영역이 제4 영역으로 지칭될 수 있다. 제1 내지 제4 영역 각각에 압력 감지 센서(150)가 설치될 수 있다. 이러한 경우, 제어부(170)는 알람 정보를 스피커를 통해 “제1 영역, 제2 영역 및 제4 영역의 현재 압력 상태는 양호합니다. 다만, 제3 영역의 현재 압력 상태는 다소 과하여 웨이퍼의 로딩 동작을 멈추시기를 권장드립니다.”라는 음성으로 출력할 수 있다.

제3 실시예에 따른 패들 장치(102)는 디스플레이부(160)를 포함할 수 있다.

제어부(170)는 알람 정보를 표시하도록 디스플레이부(160)를 제어할 수 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 디스플레이부(160) 상에 패들부(105)의 형상이 표시될 수 있다. 즉, 패들부(105) 상에 적어도 하나 이상의 프레임(110, 111), 링부(121) 및 적어도 하나 이상의 지지부(122, 123)에 대응하는 형상(190)이 디스플레이부(160) 상에 표시될 수 있다.

또한, 디스플레이부(160) 상에 패들부(105)의 일부 영역에 컬러 표시 영역(191 내지 194)이 표시될 수 있다. 패들부(105)의 일부 영역은 압력 감지 센서(150)가 설치된 영역으로서, 패들부(105)의 일부 영역에 대응하는 컬러 표시 영역(191 내지 194)에 압력 감지 센서(150)에서 감지된 압력 신호에서의 압력 세기에 따라 서로 상이한 컬러가 표시될 수 있다. 예컨대, 압력 세기가 기준치 이하인 경우, 해당 컬럭 표시 영역이 녹색으로 표시되고, 압력 세기가 기준치 이상인 경우, 해당 컬러 표시 영역(191 내지 194)이 적색으로 표시될 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

따라서, 작업자는 디스플레이부(160) 상에 표시되는 컬러 표시 영역(191 내지 194)의 컬러를 통해 웨이퍼의 로딩에 대한 후속 조치를 판단하거나 후속 조치를 취할 수 있다. 예컨대, 후속 조치로서 4개의 컬러 표시 영역(191 내지 194) 중 적어도 하나 이상의 컬러 표시 영역(194)이 적색으로 표시되는 경우, 웨이퍼의 로딩 동작을 중지시키고, 패들부(105)를 원래의 위치로 되돌리기 위해 후진 이동시킬 수 있지만, 이에 대해서는 한정하지 않는다.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 실시예의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 실시예의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 실시예의 범위에 포함된다.

100, 101, 102: 패들 장치
105: 패들부
110, 111: 프레임
120: 패들
121: 링부
122, 123: 지지부
125: 걸림턱
127: 연결부
130, 131, 132, 133, 134: 충격 흡수 부재
140: 받침 부재
150: 압력 감지 센서
153: 근접 센서
151: 감지부
152: 감지 영역
153: 연결라인
160: 디스플레이부
170: 제어부
191, 192, 193, 194: 컬러 표시 영역

Claims

웨이퍼를 카셋트로부터 마운팅부로 이송하기 위한 패들 장치에 있어서,
제1 및 제2 프레임;
상기 제1 및 제2 프레임에 체결되고, 상면이 수평면을 갖는 패들; 및
상기 프레임 및 상기 패들 중 적어도 하나에 배치되어 상기 웨이퍼가 안착되는 충격 흡수 부재를 포함하고,
상기 패들은,
일측이 상기 제1 및 제2 프레임 각각의 상면 일부에 체결되는 링부;
상기 링부의 상기 일측의 반대측의 제1 영역 및 제2 영역 각각으로부터 상기 제1 및 제2 프레임의 길이 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 지지부; 및
상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 링부, 상기 제1 지지부, 상기 제2 지지부 및 상기 연결부는 일체로 형성되고,
상기 충격 흡수 부재는,
상기 제1 및 제2 프레임 각각에 배치되는 제1 및 제2 충격 흡수 부재; 및
상기 제1 및 제2 지지부 각각에 배치되는 제3 및 제4 충격 흡수 부재를 포함하며,
상기 웨이퍼는 상기 제1 충격 흡수 부재, 상기 제2 충격 흡수 부재, 상기 제3 충격 흡수 부재 및 상기 제4 충격 흡수 부재와 접촉되는 패들 장치.
제1항에 있어서,
상기 충격 흡수 부재는 고무 재질, 폴리 우레탄 수지 및 폴리에스테르 파이버 중 하나를 포함하는 패들 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 충격 흡수 부재는 상기 제2 프레임으로부터 멀리 이격된 상기 제1 프레임의 상면의 일측에 배치되고,
상기 제2 충격 흡수 부재는 상기 제1 프레임으로부터 멀리 이격된 상기 제2 프레임의 상면의 일측에 배치되는 패들 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 충격 흡수 부재의 두께는 상기 지지부의 두께와 상기 제2 충격 흡수 부재의 두께의 합인 패들 장치.
제1항에 있어서,
상기 프레임과 상기 제1 충격 흡수 부재 사이에 배치되는 받침 부재(140)를 더 포함하는 패들 장치.
제5항에 있어서,
상기 받침 부재의 두께는 상기 지지부의 두께와 동일하고,
상기 제1 충격 흡수 부재의 두께는 상기 제2 충격 흡수 부재의 두께와 동일한 패들 장치.
제5항에 있어서,
상기 받침 부재는 4mm 내지 6mm의 두께를 갖고,
상기 제1 충격 흡수 부재는 1mm 내지 3mm의 두께를 갖는 패들 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 충격 흡수 부재 중 적어도 하나 이상의 아래에 배치되는 압력 감지 센서를 더 포함하는 패들 장치.
제8항에 있어서,
상기 압력 감지 센서는 적어도 하나 이상의 제1 압력 감지 센서 및 적어도 하나 이상의 제2 압력 감지 센서를 포함하고,
상기 적어도 하나 이상의 제1 압력 감지 센서는 상기 적어도 하나 이상의 프레임 각각과 상기 적어도 하나 이상의 제1 충격 흡수 부재 각각 사이에 배치되며,
상기 적어도 하나 이상의 제2 압력 감지 센서는 상기 적어도 하나 이상의 지지부 각각과 상기 적어도 하나 이상의 제2 충격 흡수 부재 각각 사이에 배치되는 패들 장치.
제8항에 있어서,
상기 압력 감지 센서는,
감지 영역을 포함하는 감지부; 및
상기 감지부와 연결되는 연결라인을 포함하는 패들 장치.
제10항에 있어서,
상기 감지부는 0.5mm 내지 1.5mm의 두께를 갖고,
상기 감지부는 6mm 내지 10mm의 직경을 갖고,
상기 감지 영역은 5mm 내지 9mm의 직경을 갖는 패들 장치.
제8항에 있어서,
디스플레이부; 및
제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 압력 감지 센서에서 감지된 압력에 기초하여 알람 정보를 표시하도록 상기 디스플레이부를 제어하는 패들 장치.
웨이퍼가 적재된 카세트;
상기 웨이퍼를 블록에 마운팅하는 마운팅부;
상기 마운팅된 웨이퍼를 연마하는 연마부; 및
상기 적재된 웨이퍼를 상기 카세트로부터 상기 마운팅부로 이송하기 위해 제1 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 의한 패들 장치를 포함하는 연마 장치.
삭제