JPH11345854A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フットプリントを最小限に抑えるとともに、
各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、かつ、
外部装置と直接インライン化できること。 【解決手段】 Ｘ軸に沿って処理部３０，４０，５０が
隣接して設けられるとともに、処理部３０のＸ方向側に
隣接して基板載置部２０が設けられる。処理部３０，４
０，５０では、この順で基板Ｗに対する処理を行う順次
に行う。基板載置部２０から処理部３０への搬送と、処
理部３０から処理部４０への搬送と、処理部４０から処
理部５０への搬送とは、Ｘ方向に移動可能なシャトル搬
送ロボット６０によって同時に行われる。また、処理部
３０，４０，５０の配列方向と平行に搬送ロボット１０
が移動する搬送路１５が設けられ、搬送路１５に沿って
基板収納部７が設けられる。この構成により、フットプ
リントを最小限にすることができ、また、基板載置部２
０を介して外部装置を直接接続することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単に
「基板」という）に所定の処理を行う基板処理装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】基板の処理過程において、基板表面の多
層構造化に伴う凹凸を取り除くために、化学研磨剤やパ
ッド等を使用して基板表面を機械的に削ることにより平
坦化を行うＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）
と呼ばれる処理が行われている。

【０００３】ＣＭＰ処理が施された基板の表面には研磨
によって生じた研磨屑等が付着しているため、ＣＭＰ処
理後の基板に対する処理として基板を洗浄して研磨屑等
を除去する処理が行われる。

【０００４】このようなＣＭＰ処理後の基板洗浄を行う
従来の基板処理装置４１０を図１５に示す。この従来の
基板処理装置４１０は、ローダ３１０とアンローダ３９
０と複数の処理部３３０，３５０，３７０と複数の搬送
ロボット３２０，３４０，３６０，３８０とを備えてい
る。

【０００５】処理部３３０では、基板表面を洗浄する表
面ブラシと基板裏面を洗浄する裏面ブラシとを使用して
基板の両面をブラッシングすることによってＣＭＰによ
って基板に付着した研磨屑等のパーティクルを取り除く
処理を行う。処理部３５０では、さらにパーティクル除
去能力の高いブラシを使用して基板表面に付着している
微細なパーティクルを取り除く処理を行う。これらの処
理部３３０，３５０では、ブラシによる洗浄効果を高め
るために、基板の表面又は裏面に対して所定の処理液を
吐出することも行われる。また、処理部３７０では、純
水等のリンス液を使用して基板の最終リンスを行った
後、基板の高速スピンドライ乾燥を行う。

【０００６】ローダ３１０では、ＣＭＰ処理後の基板が
複数枚収納されたカセットを水中に浸漬させておき、基
板を処理部３３０に搬送する際に水中からカセットを引
き上げて、搬送ロボット３２０が基板を取り出すことが
できるように構成されている。なお、ローダ３１０にお
いて基板を収納したカセットを水中に浸しておくのは、
ＣＭＰ処理後の基板に対する洗浄効果を高めるために、
洗浄処理が終了するまで基板を乾燥させないことが必要
だからである。

【０００７】搬送ロボット３２０は、ローダ３１０から
基板を取り出して処理部３３０に搬送を行う。搬送ロボ
ット３４０は、処理部３３０での両面洗浄処理が終了し
た基板を取り出して、処理部３５０へ搬送する。搬送ロ
ボット３６０は、処理部３５０での表面洗浄処理が終了
した基板を取り出して、処理部３７０へ搬送する。さら
に、搬送ロボット３８０は、処理部３７０での最終リン
スが行われて乾燥された基板を取り出して、アンローダ
３９０に設けられているカセット内に収納する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の基
板処理装置４１０では、各処理部間に基板を搬送する専
用の搬送ロボットが設けられるため、基板に対する処理
部が３台であるにもかかわらず、搬送ロボットが４台設
けられている。従って、装置全体のフットプリントが大
きくなるという問題がある。この問題は、上記の基板処
理装置４１０をＣＭＰ装置とインライン化した場合に、
より顕著に現れる。

【０００９】図１６は、従来の基板処理装置４１０を実
際のＣＭＰ装置とインライン化した場合の構成を示す概
略図である。従来の基板処理装置４１０は、ＣＭＰ装置
２００と直接基板の受け渡しをできないため、コンベア
４２０が設けられている。また、従来の基板処理装置４
１０にはＣＭＰ処理後の洗浄処理のためのローダのみを
備えるため、ＣＭＰ装置に対して被処理基板を払い出す
ためのインデクサ４３０がさらに設けられ、コンベア４
２０に連結されることとなる。そして、インデクサ４３
０から払い出される基板は、コンベア４２０によってＣ
ＭＰ装置２００に搬送されるとともに、ＣＭＰ処理が終
了した基板は再びコンベア４２０によって基板処理装置
４１０のローダ３１０に搬送されるように構成される。

【００１０】このように、従来の基板処理装置４１０を
ＣＭＰ装置とインライン化した場合にはコンベア４２０
を介した接続形態となるため、フットプリントが大きく
なる。

【００１１】また、従来の基板処理装置４１０では、搬
送ロボットが４台設けられているため、各搬送ロボット
を個別に制御することが必要となり制御機構が複雑とな
るとともに、装置コストが上昇するという問題もある。

【００１２】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、フットプリントを最小限に抑えるととも
に、各処理部間を搬送する際の制御機構を簡単にし、か
つ、ＣＭＰ装置等の外部装置と直接インライン化を図る
ことができる基板処理装置を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う
基板処理装置であって、(a) 所定の方向に配置され、基
板に所定の処理を行うための複数の処理部と、(b) 複数
の処理部のうち一端側に配置された処理部に隣接し、か
つ、一端側に配置された第１処理部に基板を搬送する際
に、一旦基板を載置させる基板載置部と、(c) 複数の処
理部が配置されている方向と平行に配置され、かつ、基
板を収納する収納器を配置するための基板収納部と、
(d) 複数の処理部および基板載置部と、基板収納部との
間に配置され、基板を搬送するための搬送路と、(e) 搬
送路に沿って移動可能であり、基板収納部に配置された
収納器と、基板載置部と、複数の処理部のうち一端側と
は異なる他端側に配置された第２処理部との間で基板の
搬送を行う第１搬送機構と、(f) 複数の処理部のうち隣
接する処理部間で基板を搬送するための複数の基板保持
部を有し、複数の基板保持部の動作を各々同期させて隣
接する処理部間での基板の搬送を行う第２搬送機構とを
備えている。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、基板載置部は、第１搬送機構
からの基板を外部装置へ搬送する際に一旦基板を載置さ
せ、かつ、外部装置からの基板を前記第１処理部に搬送
する際に、一旦基板を載置させることを特徴としてい
る。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板処理装置において、基板載置部は、(b-1) 外部装
置へ基板を搬送する際に、一旦基板を載置させる第１基
板載置部と、(b-2) 外部装置から第１処理部へ基板を搬
送する際に、一旦基板を載置させる第２基板載置部とを
備えている。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の基板処理装置において、第１基板載置部を下側に配置
させ、第２基板載置部を上側に配置させたことを特徴と
している。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項３又は請
求項４に記載の基板処理装置において、第２基板載置部
は、外部装置から搬送された基板をウエット状態に保つ
ことを特徴としている。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１ないし
請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、第
２搬送機構は、(f-1) 複数の基板保持部の基板を保持す
る動作を同期して行うように各基板保持部に対して設け
られた基板保持部駆動手段と、(f-2) 複数の基板保持部
と基板保持部駆動手段とを一体として所定の方向に沿っ
て移動させ、隣接する処理部間で基板の搬送を行う処理
部間搬送手段とを備えている。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項６に記載
の基板処理装置において、第２搬送機構は、さらに、(f
-3) 所定の方向と平行に設けられ、複数の基板保持部が
接続された回転軸と、(f-4) 回転軸を回転させることに
より、複数の基板保持部を回転軸を中心として回転駆動
する回転駆動手段とを備えている。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項６又は請
求項７に記載の基板処理装置において、複数の基板保持
部のそれぞれは、基板を保持する第１アーム及び第２ア
ームを有する一対のアームを備え、基板保持部駆動手段
は、(f-1-1) 複数の基板保持部についての複数の第１ア
ームを同時に所定方向に沿って移動させる第１アーム駆
動手段と、(f-1-2) 複数の基板保持部についての複数の
第２アームを同時に所定方向に沿って移動させる第２ア
ーム駆動手段とを備えることを特徴としている。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１ないし
請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、第
１搬送機構は、(e-1) 基板収納部に配置された収納器と
基板載置部との間で基板の搬送を行う第１搬送手段と、
(e-2) 上下移動可能であって、第２処理部から基板を取
り出し第１搬送手段に基板の搬送を行う第２搬送手段と
を備えている。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項１ない
し請求項９のいずれかに記載の基板処理装置において、
さらに、(g) 上下移動可能であって、複数の処理部にお
いて所定の処理が行われる際に下降して複数の処理部を
覆うカバーを備えている。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の基板処理装置において、カバーは、(g-1) 複数の
基板保持部を洗浄する複数の洗浄液吐出ノズルを備えて
いる。

【００２４】

【発明の実施の形態】＜ａ．第１の実施の形態＞ ａ−１） 基板処理装置１００の全体構成 この発明の第１の実施の形態について説明する。図１
は、第１の実施の形態における基板処理装置１００を示
す平面図である。また、図２は、第１の実施の形態にお
ける基板処理装置１００のＹＺ平面における概略断面図
である。さらに、図３は、第１の実施の形態における基
板処理装置１００のＺＸ平面における概略断面図であ
る。

【００２５】この実施の形態の基板処理装置１００で
は、複数枚の基板を収納するポッド（ＰＯＤ）９が収納
器として使用され、ＣＭＰ処理の対象となる複数の基板
がポッド９内に密閉された状態で基板収納部７に配置さ
れる。なお、基板収納部７には、複数のポッド９がＸ方
向に配置される。

【００２６】また、基板収納部７との間にＸ軸に沿って
設けられた搬送路１５を挟んで、複数の処理部３０，４
０，５０が設けられている。これらの処理部３０，４
０，５０もＸ軸に沿って配置されており、基板Ｗに対す
る処理順序に応じて隣設されている。

【００２７】複数の処理部のうち一端側に配置された処
理部３０は、図３に示すように、ＣＭＰ処理が終了した
直後の基板を支持部材３３が支持した状態で、基板表面
を洗浄する表面ブラシ３１と基板裏面を洗浄する裏面ブ
ラシ３２とを使用して基板の両面をブラッシングするこ
とによってＣＭＰ処理によって基板に付着した研磨屑等
のパーティクルを取り除く処理を行う処理部である。こ
の処理部３０では、表面ブラシ３１及び裏面ブラシ３２
による洗浄効果を高めるために、図示しないノズルより
アルカリ液などの所定の処理液を基板の表面や裏面に供
給することが行われる。

【００２８】また、処理部４０は、さらにパーティクル
除去能力の高いブラシ４１を使用して基板表面に付着し
ている微細なパーティクルを取り除く処理部である。処
理部４０では、ブラシ４１による洗浄効果を高めるため
に、ノズル４３より基板Ｗの表面に対して所定の処理液
を吐出することができるとともに、回転部４２が基板Ｗ
を保持しながら回転させることも可能であるように構成
されている。

【００２９】さらに、複数の処理部のうち他端側に配置
された処理部５０は、回転部５２によって基板Ｗが回転
可能な状態に載置され、基板Ｗを回転させながらノズル
５３より純水等のリンス液を基板Ｗの表面に向けて吐出
することにより、基板Ｗに対する最終リンスを行った
後、リンス液の吐出を停止させて基板Ｗの高速スピンド
ライ乾燥を行う処理部である。

【００３０】なお、搬送路１５と処理部３０，４０，５
０等との上方には、基板処理装置１００の内部の雰囲気
を清浄に保つために、フィルタファンユニットＦＦＵが
設けられている。そして、フィルタファンユニットＦＦ
Ｕからは搬送路１５や処理部３０，４０，５０等に向け
てクリーンエアのダウンフローが形成されている。

【００３１】そして、この基板処理装置１００では、図
１に示すように、処理部３０のＸ方向側の隣接する部分
を、外部装置であるＣＭＰ装置２００とのインタフェー
ス部分として構成しており、この部分に基板載置部２０
が設けられている。基板載置部２０では、ＣＭＰ装置２
００に設けられた搬送部２１０との間で基板の受け渡し
を行うことができる位置として、図３に示すように、上
下方向に２箇所の受け渡し位置Ｌａ，Ｌｂが設定されて
いる。

【００３２】受け渡し位置Ｌｂは、基板ＷをＣＭＰ装置
２００側に渡す際に、その基板が一旦載置される位置で
ある。そして、ＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基板
載置部２０の受け渡し位置Ｌｂに対してアクセスし、基
板ＷをＣＭＰ装置２００側に搬送して所定の研磨処理を
施す。

【００３３】また、受け渡し位置Ｌａは、ＣＭＰ処理が
終了した基板をＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基板
処理装置１００に渡す際に、その基板を一旦載置する位
置である。ＣＭＰ装置２００の搬送部２１０が基板載置
部２０の受け渡し位置ＬａにアクセスしてＣＭＰ処理が
終了した基板Ｗを載置するように構成されている。

【００３４】そして、処理部３０，４０，５０および基
板載置部２０と、基板収納部７との間に設けられた搬送
路１５には、Ｘ軸方向に沿って移動可能な搬送ロボット
１０が設けられている。この搬送ロボット１０は、上下
方向に２つのアーム１１を備えており、アーム１１が基
板Ｗを保持した状態で搬送を行う。そして、図２に示す
ように、基台部分１４にＸ軸方向に設けられたボールネ
ジ１３が螺嵌されており、ボールネジ１３が回転するこ
とによって搬送ロボット１０がＸ軸に沿って移動可能と
なっている。また、搬送ロボット１０は、昇降部分１２
が伸縮昇降することによって基板をＺ軸方向にも搬送す
ることができるとともに、θ軸を中心とする回転動作も
行うことが可能となっている。従って、搬送ロボット１
０は、基板収納部７に配置された複数のポッド９と、基
板載置部２０と、処理部５０とにアクセスすることがで
き、これらの間で基板の搬送を行うことができるように
構成されている。この搬送ロボット１０のように、複数
のポッド９と、基板載置部２０と、処理部５０とにアク
セスし、これらの間で基板の搬送を行うことができる搬
送機構を第１搬送機構という。

【００３５】ここで、搬送ロボット１０のアーム１１が
ポッド９にアクセスする際には、密閉状態のポッド９を
開放してアーム１１がアクセス可能な状態にする必要が
ある。そこで、基板処理装置１００には、ポッド９が載
置されるそれぞれの位置にポッドオープナ８が設けられ
ている。図２に示す状態１ａのように、基板収納部７に
ポッド９が配置されると、ポッドオープナ８はアームを
伸ばしてポッド９の蓋のロックを解除する。そして、状
態１ｂのように、アームがポッド９の蓋を保持した状態
でＹ方向に移動し、ポッド９を密閉状態から開放する。
状態１ｂのままでは、搬送ロボット１０のアーム１１が
ポッド９内にアクセスすることができないので、状態１
ｃのように、ポッドオープナ８は蓋を保持しているアー
ムを下降させる。このような動作により、ポッド９の密
閉状態が開放され、搬送ロボット１０のアーム１１は、
ポッド９内の基板にアクセスすることが可能となる。な
お、ポッドは、基板を外気とは隔離した清浄な雰囲気内
に保つことで基板を汚染しないように密閉されるもので
あるが、基板処理装置１００の内部はポッド９内部と同
様に清浄な雰囲気を維持するように構成されており、ポ
ッド９の開放動作は、基板処理装置１００の内部で蓋を
開放するため、基板Ｗを汚染する問題はない。

【００３６】そして、搬送ロボット１０は、アーム１１
をポッド９の内部に向けて伸ばし、ポッド９の内部から
基板Ｗを１枚取り出す。そして、搬送ロボット１０は、
Ｘ方向の移動やＺ軸方向の移動を行うとともに、θ軸に
ついての回転動作を行い、ポッド９から取り出した基板
Ｗを基板載置部２０の受け渡し位置Ｌｂに載置する。ま
た、搬送ロボット１０は、処理部５０に対してアクセス
し、全ての処理が完了した基板Ｗを取り出す。そして、
搬送ロボット１０は、Ｘ方向の移動やＺ軸方向の移動を
行うとともに、θ軸についての回転動作を行い、ポッド
９の所定位置にアクセスして、ＣＭＰ処理後の洗浄処理
が終了した基板Ｗを収納する。

【００３７】また、この基板処理装置１００には、基板
載置部２０に載置されたＣＭＰ処理後の基板Ｗを処理部
３０に搬送し、処理部３０での処理が終了した基板を処
理部４０に搬送し、処理部４０での処理が終了した基板
を処理部５０に搬送するためにシャトル搬送ロボット６
０が設けられている。シャトル搬送ロボット６０は、後
述するように、Ｘ軸に沿って移動可能に構成されてお
り、基板載置部２０の受け渡し位置Ｌａに載置されてい
る基板Ｗを処理部３０に、また、処理部３０での処理が
終了した基板Ｗを処理部４０に、さらに、処理部４０で
の処理が終了した基板Ｗを処理部５０に搬送するが、そ
れぞれの処理部間の搬送動作を一括して同時に行うよう
に構成されている。なお、シャトル搬送ロボット６０
は、第２搬送機構として機能する。

【００３８】このように、この実施の形態の基板処理装
置１００においては、搬送ロボット１０がポッド９から
基板載置部２０への搬送動作を行い、シャトル搬送ロボ
ット６０が基板載置部２０から処理部３０，４０，５０
への搬送動作を行う。そして、処理部５０からポッド９
への搬送は、再び搬送ロボット１０が担当するように構
成されている。

【００３９】また、この実施の形態の基板処理装置１０
０には、各処理部３０，４０，５０における処理の際に
使用される処理液等が処理部外部へ飛散しないように、
昇降可能なカバー８０が設けられている。カバー８０
は、シャトル搬送ロボット６０によって各処理部間の基
板の搬送が行われる際には、図示しないシリンダ等の昇
降駆動手段によって上昇し、シャトル搬送ロボット６０
のＸ軸に沿った移動と緩衝しないように構成されてお
り、シャトル搬送ロボット６０による処理部間搬送が終
了して各処理部における洗浄処理を行う際には、昇降駆
動手段によってカバー８０が下降し、各処理部３０，４
０，５０の側面等を覆うように構成されている。従っ
て、各処理部において基板に対する処理を行っている際
に、他の処理部からの処理液やパーティクルが付着する
ことがなく、正常な処理を行うことができる。

【００４０】この実施の形態の基板処理装置１００の全
体的構成は上記の如くであり、基板に対して処理を行う
ための複数の処理部３０，４０，５０をＸ軸に沿って隣
接するように配置していおり、各処理部間の基板の搬送
を１台のシャトル搬送ロボット６０で一括して行うこと
ができるように構成されているため、この基板処理装置
１００のフットプリントを縮小することができる。ま
た、基板載置部２０によって直接外部装置であるＣＭＰ
装置２００とインライン化することができるため、基板
処理装置１００とＣＭＰ装置２００とをインライン化し
たときのフットプリントも縮小することが可能となって
いる。

【００４１】ａ−２） 基板載置部２０ ここで、基板載置部２０の詳細な構成について説明す
る。図４は、基板載置部２０の構成を示す図である。な
お、図４（ａ）は、基板載置部２０の斜視図であり、図
４（ｂ）は、そのＹＺ平面における断面図である。

【００４２】図４に示すように、基板載置部２０は、基
板Ｗを載置する部分が上下２段構成となっている。下段
側の第１基板載置部２０Ｂは、ＣＭＰ装置２００へＣＭ
Ｐ処理対象の基板Ｗを搬送する際に、一旦基板Ｗを載置
させる載置部であり、上段側の第２基板載置部２０Ａ
は、ＣＭＰ装置２００において研磨処理が終了した基板
Ｗを一旦載置する載置部である。このように基板載置部
２０を２段構成とすることにより、ＣＭＰ装置２００等
の外部装置による処理前後の基板Ｗの載置位置を異なる
ように設けることができ、処理の前後それぞれに応じた
基板の取り扱いを行うことが可能となる。また、基板処
理過程においては、ＣＭＰ処理後の基板Ｗに対してパー
ティクル等が付着する可能性を低下させるために、基板
Ｗは処理前の基板よりも上側に配置されるように構成す
るのが一般的であり、この基板処理装置１００の基板載
置部２０でもそのような構成となっている。

【００４３】第１基板載置部２０Ｂには、基板処理装置
１００の搬送路１５側と、ＣＭＰ装置２００側とに開口
部が設けられている。そして、搬送路１５側からは搬送
ロボット１０のアーム１１が基板Ｗを保持した状態で第
１基板載置部２０Ｂの内部に進入し、基板Ｗをピン２３
上に載置する。また、ＣＭＰ装置２００側からはＣＭＰ
装置２００の搬送部２１０が進入し、ピン２３に載置さ
れている基板Ｗを取り出して、ＣＭＰ装置２００の内部
に搬送を行う。

【００４４】第２基板載置部２０Ａには、ＣＭＰ装置２
００の搬送部２１０とシャトル搬送ロボット６０とがア
クセスできるような開口部が設けられている。ＣＭＰ装
置２００側からは研磨処理等が終了した基板を保持した
状態で搬送部２１０が進入してピン２３上に基板を載置
した後、第２基板載置部２０Ａの内部から退避する。

【００４５】また、第２基板載置部２０Ａには、水分供
給手段としてのノズル２１が設けられており、ＣＭＰ処
理後の基板Ｗをウェット状態に保つためにノズル２１よ
り純水等の処理液が基板Ｗに向けて吐出されるように構
成されている。従って、この基板処理装置１００には、
従来の水中に基板を浸漬させておくようなローダは必要
ない。

【００４６】そして、ノズル２１より基板Ｗに吐出され
る純水等の処理液が、第１基板載置部２０Ｂに流下しな
いように、第２基板載置部２０Ａにはカップ２２が設け
られており、基板Ｗから流れ落ちる純水などを回収・排
液するような構成となっている。このような構成によ
り、ＣＭＰ処理後の基板Ｗを常にウェットな状態に保つ
ことが可能となり、その後に処理部３０，４０，５０で
行われる洗浄処理の洗浄効果を高めることが可能とな
る。

【００４７】ａ−３） シャトル搬送ロボット６０ 次に、シャトル搬送ロボット６０の詳細な構成について
説明する。図５は、シャトル搬送ロボット６０の斜視図
である。

【００４８】シャトル搬送ロボット６０には、基板の処
理部間搬送を行う際に基板を保持する複数（図では３
個）の基板保持部６１が設けられており、それぞれの基
板保持部６１は、第１アーム６１ａと第２アーム６１ｂ
とを備えている。そして、第１アーム６１ａと第２アー
ム６１ｂには、基板Ｗを周縁部で保持するための保持部
材６２が設けられている。

【００４９】第１アーム６１ａと第２アーム６１ｂとの
基端部には、支持部材６８によって支持されている回転
軸６６が嵌挿されている。第１アーム６１ａと第２アー
ム６１ｂとは、回転軸６６の回転に伴って、ＹＺ平面内
での回転動作を行うように構成されている。

【００５０】また、各基板保持部６１についてのそれぞ
れの第１アーム６１ａは、基端部において接続部材を介
して第１ロッド７１ａに連結されている。従って、第１
ロッド７１ａがＸ方向に移動すると、各基板保持部６１
についての複数の第１アーム６１ａが同期してＸ方向に
移動する。また、第１ロッド７１ａと、基台６３に固設
されているシリンダ６４ａのシリンダロッドとが、連結
部材７２ａによって連結されている。シリンダ６４ａ
は、Ｘ軸に沿ってシリンダロッドを伸縮させるように配
置されているため、シリンダ６４ａを駆動することによ
って、第１ロッド７１ａをＸ軸に沿って移動させること
となり、その結果、複数の基板保持部６１におけるそれ
ぞれの第１アーム６１ａが＋Ｘ方向又は−Ｘ方向に同期
して動作することが可能な構成となっている。すなわ
ち、シリンダ６４ａは、第１アーム駆動手段として機能
する。

【００５１】他方、各基板保持部６１についてのそれぞ
れの第２アーム６１ｂも同様に、基端部において接続部
材を介して第２ロッド７１ｂに連結されている。従っ
て、第２ロッド７１ｂがＸ方向に移動すると、各基板保
持部６１についての複数の第２アーム６１ｂが同期して
Ｘ方向に移動する。また、第２ロッド７１ｂと、基台６
３に固設されているシリンダ６４ｂのシリンダロッドと
が、連結部材７２ｂによって連結されている。シリンダ
６４ｂは、Ｘ軸に沿ってシリンダロッドを伸縮させるよ
うに配置されているため、シリンダ６４ｂを駆動するこ
とによって、第２ロッド７１ｂをＸ軸に沿って移動させ
ることとなり、その結果、複数の基板保持部６１におけ
るそれぞれの第２アーム６１ｂが−Ｘ方向又は＋Ｘ方向
に同期して動作することが可能な構成となっている。す
なわち、シリンダ６４ｂは、第２アーム駆動手段として
機能する。

【００５２】なお、上記第１アーム駆動手段と第２アー
ム駆動手段とは、複数の基板保持部６１の基板Ｗを保持
する動作を同期して動作させるために各基板保持部６１
に対して共通に設けられた基板保持部駆動手段として機
能することとなる。

【００５３】そして、図示しない基板処理装置１００の
コントローラが、各シリンダ６４ａ，６４ｂに対してシ
リンダロッドを所定量だけ収縮するように駆動命令を送
ると、各第１アーム６１ａは−Ｘ方向に移動する一方、
各第２アーム６１ｂは＋Ｘ方向に移動する。この動作に
より、シャトル搬送ロボット６０による基板を保持する
動作（すなわち、チャッキング動作）が行われる。この
チャッキング動作は、第１アーム６１ａと第２アーム６
１ｂとの２本のアームによって基板を挟み込む動作であ
るため、基板の下面を支持するだけのものに比べると、
各処理部に対して搬送する基板の位置アライメントを行
うことができる。

【００５４】また逆に、コントローラが、各シリンダ６
４ａ，６４ｂに対してシリンダロッドを所定量だけ伸ば
すように駆動命令を送ると、各第１アーム６１ａは＋Ｘ
方向に移動する一方、各第２アーム６１ｂは−Ｘ方向に
移動する。この動作により、シャトル搬送ロボット６０
の基板の保持状態を開放する動作が行われる。

【００５５】また、基台６３にはモータ６５が固設され
ており、モータ６５の回転軸にはベルト６７が装着され
ている。このベルト６７は、回転軸６６に設けられたベ
ルト装着部材６９にも装着されている。従って、モータ
６５を回転駆動することによって、ベルト６７を介して
回転軸６６を回転させることが可能となり、モータ６５
の駆動によって複数の基板保持部６１も回転する。複数
の基板保持部６１が基板を保持した状態でモータ６５を
駆動することにより、基板もＹＺ平面での回転動作を行
う。

【００５６】ここで、モータ６５の駆動によって回転軸
６６にα方向の微少量の回転を与えると、基板保持状態
の基板保持部６１は、その状態でα方向に微少量の回転
を行う。従って、基板載置部２０の第２基板載置部２０
Ａのピン２３に載置されていた基板Ｗは、基板保持部６
１に保持されてα方向に回転することにより、ピン２３
から離脱することとなる。同様に、各処理部３０，４０
で保持されていた基板についても、基板保持部６１に保
持されてα方向に回転することによって各処理部３０，
４０における保持状態から開放されることとなる。

【００５７】そして、基台６３の下部に移動台７５が連
結されており、移動台７５に螺嵌されているボールネジ
７４がモータ７３の駆動によって回転することにより、
移動台７５はＸ軸に沿って移動する。従って、モータ７
３を駆動することにより、基台６３もＸ軸に沿って移動
することとなり、同時に複数の基板保持部６１もＸ軸に
沿って移動する。すなわち、モータ７３は基板を各処理
部間で搬送を行うための処理部間搬送手段となる。

【００５８】このように、このシャトル搬送ロボット６
０は、各処理部間の基板搬送の際に、シリンダ６４ａ，
６４ｂを駆動することによって基板を保持するととも
に、モータ６５による回転駆動によって各処理部におけ
る載置面から基板をα方向に回転させることによって上
昇させて持ち上げ、各処理部との緩衝が起こらない状態
とした後に、モータ７３を駆動して基台６３を−Ｘ方向
に移動させ、各基板を次の処理部に搬送する。そして、
モータ６５を駆動して基板を−α方向に回転させ、シリ
ンダ６４ａ，６４ｂを駆動することにより基板保持状態
を開放することで搬送した基板を各処理部に載置する。

【００５９】図５に示すシャトル搬送ロボット６０に
は、３個の基板保持部６１が設けられているが、このう
ち最も＋Ｘ方向側に設けられている基板保持部６１は基
板載置部２０から処理部３０への基板搬送を担当し、中
央に設けられている基板保持部６１は処理部３０から処
理部４０への基板搬送を担当し、最も−Ｘ方向側に設け
られている基板保持部６１は処理部４０から処理部５０
への基板搬送を担当する。この基板搬送の様子を図６，
図７により説明する。なお、図６，図７は、処理部間の
基板搬送を示す図である。

【００６０】まず、図６に示すように、シャトル搬送ロ
ボット６０は、基板載置部２０と処理部３０，４０に対
応する側に位置する。処理部３０，４０における基板Ｗ
の処理中は、３個の基板保持部６１は図中一点鎖線で示
す位置にある。そして、処理部３０，４０における基板
処理が終了すると、上述のシリンダ６４ａ，６４ｂを駆
動することにより、各基板保持部６１はそれぞれ図中実
線で示す位置に移動し、基板載置部２０，処理部３０，
処理部４０にある基板Ｗの保持を行う。そして、上述の
モータ６５の回転動作により各基板Ｗを上昇させた後、
モータ７３を駆動することによってシャトル搬送ロボッ
ト６０を−Ｘ方向に移動させ、図７に示す位置に移動さ
せる。

【００６１】そして、各処理部３０，４０，５０に搬送
した基板Ｗを下降させた後、図中実線で示す基板保持部
６１を一点鎖線で示す位置に退避させることによって、
各処理部への基板Ｗの搬送動作を完了する。なお、基板
保持部６１が退避する際には、各処理部間等に設けられ
た退避位置９１に退避する。

【００６２】このように、この実施の形態のシャトル搬
送ロボット６０は、隣接する処理部間での基板Ｗの搬送
を同時に行うように構成されているため、効率的な基板
Ｗの処理部間搬送を実現しているとともに、基板載置部
２０から処理部３０への基板搬送と、処理部３０から処
理部４０への基板搬送と、処理部４０から処理部５０へ
の基板搬送とについて個別に搬送ロボットを設ける必要
がなく、基板処理装置１００のフットプリントを減少さ
せることが可能となる。

【００６３】なお、処理部５０からの基板Ｗの取り出し
は、上述のように搬送ロボット１０が行うように構成さ
れている。

【００６４】ａ−４） カバー８０ 次に、上述のカバー８０について説明する。図８は、カ
バー８０の斜視図である。図８に示すように、カバー８
０は、処理部３０，４０，５０における基板処理の際に
処理液等が飛散しないように各処理部を覆うように構成
されている。また、カバー８０は、下降した際に、退避
位置９１に退避しているシャトル搬送ロボット６０の基
板保持部６１に緩衝しないように各退避位置９１に対応
する位置に凹部８８が設けられている。従って、シャト
ル搬送ロボット６０の基板保持部６１が図７の一点鎖線
で示す位置に退避した場合に、カバー８０を下降させれ
ば、カバー８０は基板保持部６１に接触することなく各
処理部３０，４０，５０を良好に覆うことができる。

【００６５】従って、シャトル搬送ロボット６０の基板
保持部６１が退避位置９１に退避した直後にカバー８０
を下降させれば、各処理部３０，４０，５０における上
述の基板処理を開始することができる。

【００６６】また、カバー８０には、洗浄液吐出ノズル
８２が設けられており、図７に一点鎖線で示す退避位置
９１にある基板保持部６１を洗浄することができるよう
に構成されている。すなわち、退避位置９１にある基板
保持部６１に対して洗浄液吐出ノズル８２より純水等の
リンス液を吐出することにより、各処理部間の搬送の際
に基板保持部６１（特に、保持部材６２）に付着した汚
れ等を洗浄することが可能となる。

【００６７】ａ−５） カバーと処理部間搬送との関係 ここで、カバー８０とシャトル搬送ロボット６０との関
係について説明する。図９は、シャトル搬送ロボット６
０によって基板Ｗの処理部間搬送を行う際のカバー８０
と基板保持部６１との関係を示す概略側面図である。図
９に示すように、シャトル搬送ロボット６０の回転軸６
６がα方向に微少量回転し、基板保持部６１が基板Ｗを
持ち上げた状態で処理部間搬送を行う。このとき、カバ
ー８０は、シャトル搬送ロボット６０の搬送動作の際に
緩衝しないように図示しない昇降手段によって上昇した
状態となっている。

【００６８】ところで、基板Ｗの処理部間搬送が終了
し、カバー８０が下降して各処理部における基板処理が
開始された際に、処理部３０，４０，５０に対応する位
置にあるシャトル搬送ロボット６０を次の処理部間搬送
に備えて、基板載置部２０，処理部３０，４０に対応す
る位置に予め移動させておくことが必要に応じて行われ
る。

【００６９】しかし、各処理部は基板の処理中であり、
カバー８０は閉じた状態であるため、基板保持部６１が
退避位置９１にある状態で、シャトル搬送ロボット６０
を＋Ｘ方向に移動させると、カバー８０に衝突する。

【００７０】そこで、この実施の形態のシャトル搬送ロ
ボット６０では、図１０に示すように、シャトル搬送ロ
ボット６０の回転軸６６を９０度程度回転させることに
よって基板保持部６１を起立状態にし、側面視でカバー
８０と基板保持部６１とが重ならないような状態にす
る。こうすることによって、シャトル搬送ロボット６０
がＸ方向に移動しても基板保持部６１がカバー８０とは
緩衝しないようになり、各処理部における基板処理中に
シャトル搬送ロボット６０を基板載置部２０，処理部３
０，４０に対応する位置に予め移動させておくことが可
能となる。なお、基板保持部６１を起立させる際には上
述のモータ６５が駆動源となり、シャトル搬送ロボット
６０をＸ方向に移動させる際には上述のモータ７３が駆
動源となる。

【００７１】そして、シャトル搬送ロボット６０がＸ方
向に移動して、基板載置部２０，処理部３０，４０に対
応する位置に到達すると、モータ６５を逆方向に駆動
し、起立状態の基板保持部６１を再び略水平状態に戻
す。

【００７２】このような動作によって、図７の一点鎖線
で示す基板保持部６１が各処理部における基板の処理中
に図６の一点鎖線で示す基板保持部６１の位置に移動す
ることができることとなり、各処理部における基板処理
が終了するまでその位置で待機しておくことにより、次
の基板Ｗの処理部間搬送を効率良く行うことができる。

【００７３】なお、基板の処理中に図６の一点鎖線で示
す基板保持部６１の位置で待機しているときに基板保持
部６１の洗浄を行う場合は、基板載置部２０の近辺に基
板載置部２０内の基板Ｗをチャッキングする基板保持部
６１に対してリンス液を吐出するノズル（図示せず）を
設ければ良い。そして、基板載置部２０の近辺に設けら
れたノズルとカバー８０に設けられた洗浄液吐出ノズル
８２とからリンス液を吐出することにより、基板保持部
６１を洗浄することが可能となる。

【００７４】以上、説明したように、この実施の形態の
基板処理装置１００は、基板に対して処理を行う複数の
処理部３０，４０，５０を基板の処理順序に応じてＸ軸
に沿った状態で配置され、複数の基板保持部６１を有す
る１台のシャトル搬送ロボット６０が隣接する各処理部
間での基板の搬送を一括して行うように構成されている
ため、各処理部間のそれぞれに独立した搬送ロボットを
設ける必要がなく、フットプリントを最小限に抑えるこ
とができる。

【００７５】また、シャトル搬送ロボット６０は、複数
の基板保持部６１を動作させる際に、シリンダ６４ａ，
６４ｂやモータ６５等のような共通の駆動源を使用して
いるため、各処理部間の基板搬送において各々の基板保
持部６１を同期して動作させることができるとともに、
基板載置部２０から処理部３０への搬送と処理部３０か
ら処理部４０への搬送と処理部４０から処理部５０への
搬送を同時に行うことができるにもかかわらず、搬送の
際の制御機構を簡単に構成することができる。

【００７６】さらに、処理部３０に隣接する位置にＣＭ
Ｐ装置等の外部装置とのインタフェースとなる基板載置
部２０を設けているため、ＣＭＰ装置等の外部装置と直
接インライン化を図ることができる。図１１は、この実
施の形態の基板処理装置１００をＣＭＰ装置２００とイ
ンライン化した構成を示す図である。図１１に示すよう
に、基板処理装置１００とＣＭＰ装置２００とをインラ
イン化する際に、従来のようにコンベアを設ける必要が
ないため、フットプリントを極めて小さく抑えることが
可能となる。

【００７７】また、基板載置部２０において、ＣＭＰ処
理後の基板が載置される第２基板載置部２０Ａには基板
をウエット状態に保つためにノズル２１より純水等が基
板Ｗに向けて吐出されるように構成されており、各処理
部で行われる洗浄処理の洗浄効果を高められる。

【００７８】＜ｂ．第２の実施の形態＞上述した第１の
実施の形態の基板処理装置１００の構成では、各処理部
３０，４０，５０の下部スペースには処理液を供給した
り、排液するための配管が収容される。

【００７９】従って、処理液の気液分離やその他の処理
のための、又は、処理液の貯留等のための薬液キャビネ
ットについては基板処理装置１００の内部に設置するこ
とができず、第１の実施の形態の基板処理装置１００と
は、異なる場所に別置しなければならない。このため、
薬液キャビネットは、基板処理装置１００とは別にある
程度のフットプリントを有することとなる。

【００８０】また、第１の実施の形態の基板処理装置１
００における各処理部３０，４０，５０の下部スペース
に薬液キャビネットを収容すると、各処理部の高さ位置
が高くなる。ところが、図２に示す搬送ロボット１０
は、ポッド９に収納された基板や処理部５０の基板にア
クセスする以上のＺ方向のストロークを有さないため、
処理部５０の高さ位置が高くなると搬送ロボット１０は
処理部５０の基板にアクセスすることができなくなる。

【００８１】そこで、この第２の実施の形態の基板処理
装置１００は、搬送ロボット１０のＺ方向のストローク
を長くすることなく、薬液キャビネットを各処理部の下
部スペースに収容する構成として実現されている。

【００８２】以下、この発明の第２の実施の形態につい
て説明する。図１２は、第２の実施の形態における基板
処理装置１００を示す平面図である。また、図１３は、
第２の実施の形態における基板処理装置１００のＹＺ平
面における概略断面図である。さらに、図１４は、第２
の実施の形態における基板処理装置１００のＺＸ平面に
おける概略断面図である。なお、図１２ないし図１４に
おいて、第１の実施の形態で既に説明したものと同様の
機能を有するものには同一符号を付している。

【００８３】この実施の形態の基板処理装置１００で
も、ポッド９が収納器として使用され、ＣＭＰ処理の対
象となる複数の基板Ｗがポッド９内に密閉された状態で
基板収納部７に配置される。また、基板収納部７との間
にＸ軸に沿って設けられた搬送路１５を挟んで、第１の
実施の形態と同様の複数の処理部３０，４０，５０が設
けられている。

【００８４】そして、この基板処理装置１００でも、処
理部３０のＸ方向側の隣接する部分を、外部装置である
ＣＭＰ装置２００とのインタフェース部分として構成し
ており、この部分に基板載置部２０が設けられている。
この実施の形態の基板載置部２０では、図１４に示すよ
うに、第１基板載置部２０Ｂと第２基板載置部２０Ａと
が分離した状態で設けられている。

【００８５】搬送ロボット１０が基板Ｗをポッド９内か
ら取り出してＣＭＰ装置２００側に渡す際の基板の受け
渡し位置となる第１基板載置部２０Ｂは、搬送ロボット
１０がアクセスすることができる高さ位置に設けられる
必要がある。そこで、この実施の形態の基板処理装置１
００において、第１基板載置部２０Ｂの受け渡し位置Ｌ
ｂは、第１の実施の形態と同様の高さ位置となるように
設定されている。

【００８６】一方、基板処理装置１００の各処理部３０
の下部には各処理部等に処理液を供給したり、排液した
りするための配管９４と薬液キャビネット９５とが設け
られており、第１の実施の形態の基板処理装置１００と
比べて各処理部３０，４０，５０の高さ位置が高くなっ
ている。また、上述のシャトル搬送ロボット６０によっ
て基板の各処理部間搬送を行う場合には、基板Ｗを載置
する第２基板載置部２０Ａが各処理部３０，４０，５０
と同様の高さ位置にあることが望まれる。従って、この
実施の形態の基板処理装置１００では、第２基板載置部
２０Ａにおける受け渡し位置Ｌａの位置を、シャトル搬
送ロボット６０がアクセスすることができる位置に設定
されている。

【００８７】故に、この実施の形態の基板処理装置１０
０では、第１基板載置部２０Ｂと第２基板載置部２０Ａ
とが分離した状態で状態で設けられており、薬液キャビ
ネット９５を各処理部の下部スペースに設ける場合であ
っても、搬送ロボット１０による基板載置部２０への基
板の搬送動作と、シャトル搬送ロボット６０による処理
部間搬送動作とを良好に行うことが可能となる。

【００８８】そして、ＣＭＰ装置２００側の搬送部２１
０は、第１基板載置部２０Ｂの受け渡し位置Ｌｂに載置
された基板Ｗを取り出してＣＭＰ装置２００の内部に搬
送するとともに、ＣＭＰ処理が終了した基板Ｗを第２基
板載置部２０Ａの受け渡し位置Ｌａに載置する。

【００８９】ここで、第１基板載置部２０Ｂと第２基板
載置部２０Ａとのそれぞれの内部構造は、図４（ｂ）に
示す第１基板載置部２０Ｂと第２基板載置部２０Ａとの
内部構造と同様の構成である。故に、この実施の形態に
おける第２基板載置部２０Ａでも、内部に載置されたＣ
ＭＰ処理後の基板のウェット状態を保つことができるよ
うな構成となっている。

【００９０】そして、第１の実施の形態で説明したシャ
トル搬送ロボット６０が、第２基板載置部２０Ａから処
理部３０への基板搬送と、処理部３０から処理部４０へ
の基板搬送と、処理部４０から処理部５０への基板搬送
とを同時に行うことによって基板の処理部間搬送を行
う。このシャトル搬送ロボット６０の処理部間搬送によ
り、処理部３０，４０，５０においてＣＭＰ処理が終了
した基板Ｗの洗浄処理を順次に行うことができる。

【００９１】ところで、搬送ロボット１０は、処理部５
０において最終リンス処理の終了した基板を直接取り出
すことはできないため、この実施の形態の基板処理装置
１００においては、Ｚ軸に沿った基板の上下搬送を行う
ことができる上下搬送ロボット１６が設けられており、
処理部５０の内部にある基板を取り出して搬送路１５に
設けられている搬送ロボット１０に渡すように構成され
ている。

【００９２】上下搬送ロボット１６は、図１３に示すよ
うに、基板を保持するアーム１７を処理部５０側と搬送
路１５側とに向けることができるとともに、Ｚ軸と平行
に設けられたボールネジ１８がモータ１９によって回転
することによって上下移動可能な構成となっている。そ
して、上下搬送ロボット１６は、処理部５０側にアーム
１７を伸ばし、処理部５０において最終リンス処理の終
了した基板を取り出した後、アーム１７を搬送路１５側
に伸ばす。そして、モータ１９が駆動することによって
上下搬送ロボット１６が下降し、処理部５０に対向する
位置に待機している搬送ロボット１０のアーム１１に処
理部５０から取り出した基板Ｗを渡すことができる。

【００９３】この上下搬送ロボット１６は、処理部５０
から基板Ｗを取り出し、基板Ｗを搬送ロボット１０に対
して搬送するものであるため、上記の第１搬送機構の一
部の機能を有することとなる。

【００９４】従って、薬液キャビネット９５が各処理部
３０，４０，５０の下部スペースに設けられる場合であ
ってもＺ方向のストロークの長い搬送ロボット１０を設
ける必要がない。

【００９５】なお、この実施の形態においてカバー８０
についても、第１の実施の形態と同様であり、シャトル
搬送ロボット６０による処理部間搬送が行われる際には
上昇し、各処理部における基板処理の際には下降するよ
うに構成されている。

【００９６】以上のように、この実施の形態の基板処理
装置１００では、処理部５０から搬送ロボット１０に対
して基板を搬送する上下搬送ロボット１６を備えるた
め、搬送ロボット１０のＺ方向のストロークに関係な
く、各処理部３０，４０，５０の高さ位置を高く設定す
ることができる。従って、各処理部３０，４０，５０の
下部スペースを大きくすることができ、各処理部３０，
４０，５０の高さ位置が低い場合に別置する必要のあっ
た薬液キャビネット９５を基板処理装置１００の内部に
設置することが可能となる。その結果、薬液キャビネッ
トを別置していたときに薬液キャビネット自体が有して
いたフットプリントを消滅させることが可能となる。

【００９７】すなわち、この実施の形態の基板処理装置
１００によれば、第１の実施の形態で示した効果に加え
て、さらにフットプリントの減少を行うことができる。

【００９８】＜ｃ．変形例＞上記各実施の形態において
は、外部装置がＣＭＰ装置である場合について説明した
が、ＣＭＰ装置以外の装置であっても良い。また、各処
理部３０，４０，５０についても、ＣＭＰ処理後の洗浄
を行う処理部に限定するものではない。

【００９９】また、カバー８０には洗浄液吐出ノズル８
２が設けられることについて説明したが、図７に一点鎖
線で示す退避位置９１にある基板保持部６１を洗浄する
ことという観点からすれば、洗浄液吐出ノズル８２をカ
バー８０と分離し、基板保持部６１の動作に緩衝しない
ように退避位置９１に直接設けるようにしても良い。

【０１００】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、複数の処理部が所定の方向に配置され、
第１搬送機構が移動する搬送路を挟んで複数の処理部が
配置されている方向と平行に配置された基板収納部が設
けられているため、基板処理装置のフットプリントを小
さくすることができる。また、複数の処理部のうち隣接
する処理部間で基板を搬送するための複数の基板保持部
を有し、複数の基板保持部の動作を各々同期させて隣接
する処理部間で基板の搬送を行う第２搬送機構を備える
ため、所定の方向に配置された複数の処理部のそれぞれ
に対して基板を正確に搬送することが可能となる。

【０１０１】請求項２に記載の発明によれば、基板載置
部は、第１搬送機構からの基板を外部装置へ搬送する際
に一旦基板を載置させ、かつ、外部装置からの基板を第
１の処理部に搬送する際に一旦基板を載置させるように
構成されているため、基板載置部が外部装置とのインタ
フェース部として機能することとなり、基板処理装置に
外部装置を直接インラインすることが可能となる。

【０１０２】請求項３に記載の発明によれば、基板載置
部は、外部装置へ基板を搬送する際に、一旦基板を載置
させる第１基板載置部と、外部装置から第１処理部へ基
板を搬送する際に、一旦基板を載置させる第２基板載置
部とを備えるため、外部装置による処理前後の基板の載
置位置を異なるように設けることができ、外部装置によ
る処理の前後それぞれに応じた基板の取り扱いを行うこ
とが可能となる。

【０１０３】請求項４に記載の発明によれば、第１基板
載置部を下側に配置させ、第２基板載置部を上側に配置
させているため、外部装置による処理後の基板に対して
パーティクル等が付着する可能性が低下する。

【０１０４】請求項５に記載の発明によれば、第２基板
載置部は、外部装置から搬送された基板をウエット状態
に保つため、複数の処理部で行われる所定の処理の効果
を高めることができる。

【０１０５】請求項６に記載の発明によれば、第２搬送
機構は、複数の基板保持部の基板を保持する動作を同期
して行う各基板保持部に対して設けられた基板保持部駆
動手段と、複数の基板保持部と基板保持部駆動手段とを
一体として所定の方向に沿って移動させ、隣接する処理
部間で基板の搬送を行う処理部間搬送手段とを備えるた
め、各処理部間のそれぞれに独立した搬送機構を設ける
必要がなく、フットプリントを最小限に抑えることがで
きるとともに、処理部間で基板の搬送を行う際の制御機
構を簡単に構成することができる。

【０１０６】請求項７に記載の発明によれば、第２搬送
機構は、さらに、所定の方向と平行に設けられ、複数の
基板保持部が接続された回転軸と、回転軸を回転させる
ことにより、複数の基板保持部を回転軸を中心として回
転駆動する回転駆動手段とを備えるため、複数の基板保
持部が基板を保持した状態で各処理部から上昇させるこ
とができ、処理部間での基板搬送の際に他の構成部分と
の緩衝を避けることができる。

【０１０７】請求項８に記載の発明によれば、複数の基
板保持部のそれぞれは、基板を保持する第１アーム及び
第２アームを有する一対のアームを備え、基板保持部駆
動手段は、複数の基板保持部についての複数の第１アー
ムを同時に所定方向に沿って移動させる第１アーム駆動
手段と、複数の基板保持部についての複数の第２アーム
を同時に所定方向に沿って移動させる第２アーム駆動手
段とを備えるため、複数の処理部にある基板を挾持する
動作を各々同期して行うことが可能となるとともに、複
数の基板保持部を制御する機構も簡単にすることができ
る。また、搬送の際の基板位置のアライメントも行うこ
とが可能である。

【０１０８】請求項９に記載の発明によれば、第１搬送
機構は、基板収納部に配置された収納器と基板載置部と
の間で基板の搬送を行う第１搬送手段と、上下移動可能
であって、第２処理部から基板を取り出し基板搬送部に
基板の搬送を行う第２搬送手段とを備えるため、各処理
部の高さ位置を高く設定することができる。従って、各
処理部の下部スペースに薬液キャビネット等のような他
の部材を収容することが可能となり、さらにフットプリ
ントを減少させることができる。

【０１０９】請求項１０に記載の発明によれば、上下移
動可能であって、複数の処理部において所定の処理が行
われる際に下降して複数の処理部を覆うカバーを備える
ため、各処理部において正常に基板処理を行うことがで
きる。また、第２搬送機構による基板の処理部間搬送が
行われる際には、搬送の障害とならないように上昇する
ことができる。

【０１１０】請求項１１に記載の発明によれば、カバー
は、複数の基板保持部を洗浄する複数の洗浄液吐出ノズ
ルを備えるため、複数の基板保持部を正常な状態に保つ
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態における基板処理装置を示す
平面図である。

【図２】第１の実施の形態における基板処理装置のＹＺ
平面における概略断面図である。

【図３】第１の実施の形態における基板処理装置のＺＸ
平面における概略断面図である。

【図４】基板載置部の構成を示す図である。

【図５】シャトル搬送ロボットの斜視図である。

【図６】処理部間搬送の様子を示す説明図である。

【図７】処理部間搬送の様子を示す説明図である。

【図８】カバーの斜視図である。

【図９】カバーと基板保持部との動作関係を示す概略側
面図である。

【図１０】カバーと基板保持部との動作関係を示す概略
側面図である。

【図１１】この実施の形態の基板処理装置をＣＭＰ装置
とインライン化した構成を示す図である。

【図１２】第２の実施の形態における基板処理装置を示
す平面図である。

【図１３】第２の実施の形態における基板処理装置のＹ
Ｚ平面における概略断面図である。

【図１４】第２の実施の形態における基板処理装置のＺ
Ｘ平面における概略断面図である。

【図１５】従来の基板処理装置を示す平面図である。

【図１６】従来の基板処理装置をＣＭＰ装置とインライ
ン化した構成を示す概略図である。

【符号の説明】

７ 基板収納部 ９ ポッド（収納器） １０ 搬送ロボット １５ 搬送路 １６ 上下搬送ロボット ２０ 基板載置部 ２０Ａ 第２基板載置部 ２０Ｂ 第１基板載置部 ３０，４０，５０ 処理部 ６０ シャトル搬送ロボット（第２搬送機構） ６１ 基板保持部 ８０ カバー １００ 基板処理装置 ２００ ＣＭＰ装置 Ｗ 基板

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を行う基板処理装置で
   あって、 (a) 所定の方向に配置され、基板に所定の処理を行うた
   めの複数の処理部と、 (b) 前記複数の処理部のうち一端側に配置された処理部
   に隣接し、かつ、一端側に配置された第１処理部に基板
   を搬送する際に、一旦基板を載置させる基板載置部と、 (c) 前記複数の処理部が配置されている方向と平行に配
   置され、かつ、基板を収納する収納器を配置するための
   基板収納部と、 (d) 前記複数の処理部および前記基板載置部と、前記基
   板収納部との間に配置され、基板を搬送するための搬送
   路と、 (e) 前記搬送路に沿って移動可能であり、前記基板収納
   部に配置された収納器と、前記基板載置部と、前記複数
   の処理部のうち前記一端側とは異なる他端側に配置され
   た第２処理部との間で基板の搬送を行う第１搬送機構
   と、 (f) 前記複数の処理部のうち隣接する処理部間で基板を
   搬送するための複数の基板保持部を有し、前記複数の基
   板保持部の動作を各々同期させて隣接する処理部間での
   基板の搬送を行う第２搬送機構と、を備えることを特徴
   とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置におい
   て、 前記基板載置部は、 前記第１搬送機構からの基板を外部装置へ搬送する際に
   一旦基板を載置させ、かつ、前記外部装置からの基板を
   前記第１処理部に搬送する際に、一旦基板を載置させる
   ことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の基板処理装置におい
   て、 前記基板載置部は、 (b-1) 前記外部装置へ基板を搬送する際に、一旦基板を
   載置させる第１基板載置部と、 (b-2) 前記外部装置から前記第１処理部へ基板を搬送す
   る際に、一旦基板を載置させる第２基板載置部と、を備
   えることを特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の基板処理装置におい
   て、 前記第１基板載置部を下側に配置させ、前記第２基板載
   置部を上側に配置させたことを特徴とする基板処理装
   置。
5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４に記載の基板処理
   装置において、 前記第２基板載置部は、前記外部装置から搬送された基
   板をウエット状態に保つことを特徴とする基板処理装
   置。
6. 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかに記
   載の基板処理装置において、 前記第２搬送機構は、 (f-1) 前記複数の基板保持部の基板を保持する動作を同
   期して行うように各基板保持部に対して設けられた基板
   保持部駆動手段と、 (f-2) 前記複数の基板保持部と前記基板保持部駆動手段
   とを一体として前記所定の方向に沿って移動させ、隣接
   する処理部間で基板の搬送を行う処理部間搬送手段と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の基板処理装置におい
   て、 前記第２搬送機構は、さらに、 (f-3) 前記所定の方向と平行に設けられ、前記複数の基
   板保持部が接続された回転軸と、 (f-4) 前記回転軸を回転させることにより、前記複数の
   基板保持部を前記回転軸を中心として回転駆動する回転
   駆動手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
8. 【請求項８】 請求項６又は請求項７に記載の基板処理
   装置において、 前記複数の基板保持部のそれぞれは、基板を保持する第
   １アーム及び第２アームを有する一対のアームを備え、 前記基板保持部駆動手段は、 (f-1-1) 前記複数の基板保持部についての複数の前記第
   １アームを同時に前記所定方向に沿って移動させる第１
   アーム駆動手段と、 (f-1-2) 前記複数の基板保持部についての複数の前記第
   ２アームを同時に前記所定方向に沿って移動させる第２
   アーム駆動手段と、を備えることを特徴とする基板処理
   装置。
9. 【請求項９】 請求項１ないし請求項８のいずれかに記
   載の基板処理装置において、 前記第１搬送機構は、 (e-1) 前記基板収納部に配置された収納器と前記基板載
   置部との間で基板の搬送を行う第１搬送手段と、 (e-2) 上下移動可能であって、前記第２処理部から基板
   を取り出し前記第１搬送手段に基板の搬送を行う第２搬
   送手段と、を備えることを特徴とする基板処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
    記載の基板処理装置において、さらに、 (g) 上下移動可能であって、前記複数の処理部において
    所定の処理が行われる際に下降して前記複数の処理部を
    覆うカバー、を備えることを特徴とする基板処理装置。
11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記カバーは、 (g-1) 前記複数の基板保持部を洗浄する複数の洗浄液吐
    出ノズルを備えることを特徴とする基板処理装置。