CN109427637B - 基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法 - Google Patents
基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109427637B CN109427637B CN201810843560.1A CN201810843560A CN109427637B CN 109427637 B CN109427637 B CN 109427637B CN 201810843560 A CN201810843560 A CN 201810843560A CN 109427637 B CN109427637 B CN 109427637B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- contact
- pair
- guide portions
- contact region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02082—Cleaning product to be cleaned
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明提供基板反转装置、基板处理装置以及基板支撑装置和基板反转方法、基板处理方法以及基板支撑方法。基板支撑装置的支撑机构与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑基板。支撑机构具备一对导向部和切换机构。一对导向部在基板的宽度方向的两侧与基板的周缘部接触。切换机构通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换一对导向部的位置,从而变更一对导向部与基板与接触状态。一对导向部的每一个具备第一接触区域和第二接触区域。第二接触区域在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置。在基板支撑装置中,能够配合基板的状态,在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部的与基板的接触区域。
Description
技术领域
本发明涉及基板反转装置、基板处理装置以及基板支撑装置和基板反转方法、基板处理方法以及基板支撑方法。
背景技术
以往,在半导体基板(以下,简称为“基板”。)的制造工序中,对基板实施多种处理。例如,在日本特开2014-3080号公报(文献1)的基板处理装置中,在对基板的背面进行擦洗处理后,对基板的表面进行擦洗处理。在该基板处理装置中,将表面朝向上侧的基板搬入分度区,在反转交接部将基板的上下反转,在此基础上,进行背面的清洗处理。背面的清洗处理结束后的基板在配置于反转交接部的上方的反转单元将基板的上下反转,在此基础上,进行表面的清洗处理。清洗处理结束后的基板载置于配置在反转交接部与反转单元之间的载置单元,且被搬向分度区。在反转交接部的基板反转装置中,通过支撑机构以水平姿态支撑基板,通过夹持反转机构夹持并反转被支撑机构支撑着的基板。支撑机构通过使四个支撑部件的水平面抵接于基板的下表面来将基板以水平姿态支撑。
另外,在文献1的基板处理装置中,反转未处理基板的反转交接部和反转清洗完毕的已处理基板的反转单元是独立设置的。因此,存在基板处理装置大型化的问题。另一方面,若不管基板的状态(例如,未处理或已处理)如何都通过同一基板反转装置进行基板的反转,则存在以下问题,即,未处理基板的污垢、颗粒等在基板反转装置中附着于支撑基板的支撑部件(即,导向部)而转移至已处理基板。
发明内容
本发明涉及基板反转装置,目的在于配合基板的状态来切换导向部上的与基板的接触区域。
本发明的优选的一方案的基板反转装置具备:与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑上述基板的支撑机构;以及夹持被上述支撑机构支撑的上述基板并使上述基板反转的夹持反转机构。上述支撑机构具备:在上述基板的宽度方向的两侧与上述基板的周缘部接触的一对导向部;导向移动机构,其使上述一对导向部在与上述基板接触的接触位置与相比上述接触位置从上述基板离开了的退避位置之间进退;以及切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换位于上述接触位置的上述一对导向部的位置,从而变更上述一对导向部与上述基板的接触状态。上述一对导向部的每一个具备:在上述第一接触位置与上述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及在上下方向以及上述宽度方向上位于与上述第一接触区域不同的位置,且在上述第二接触位置与上述基板的周缘部接触的第二接触区域。根据该基板反转装置,能够配合基板的状态,切换导向部的与基板的接触区域。
优选的是,在上述一对导向部的每一个中,上述第二接触区域位于比上述第一接触区域靠下侧且上述宽度方向内侧。上述切换机构通过变更上述一对导向部的上述宽度方向的距离,从而在上述第一接触位置与上述第二接触位置之间切换上述一对导向部的位置。
优选的是,在上述一对导向部中的一方的导向部中,上述第二接触区域位于比上述第一接触区域靠下侧且上述宽度方向内侧。在上述一对导向部中的另一方的导向部中,上述第二接触区域位于比上述第一接触区域靠上侧且上述宽度方向外侧。上述切换机构通过以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转上述一对导向部旋转,从而在上述一对导向部的上述第一接触区域位于上述上下方向的相同位置的上述第一接触位置与上述一对导向部的上述第二接触区域位于上述上下方向的相同位置的上述第二接触位置之间切换上述一对导向部的位置。
优选的是,在上述一对导向部中的一方的导向部中,上述第二接触区域位于比上述第一接触区域靠下侧且上述宽度方向内侧。在上述一对导向部中的另一方的导向部中,上述第二接触区域位于比上述第一接触区域靠上侧且上述宽度方向外侧。上述切换机构通过相对于上述一方的导向部将上述另一方的导向部相对地沿上述上下方向移动,从而在上述一对导向部的上述第一接触区域位于上述上下方向的相同位置的上述第一接触位置与上述一对导向部的上述第二接触区域位于上述上下方向的相同位置的上述第二接触位置之间切换上述一对导向部的位置。
优选的是,因上述导向移动机构而引起的各导向部的移动方向相对于上述上下方向以及上述宽度方向倾斜。
优选的是,上述切换机构通过将上述一对导向部与上述导向移动机构一同移动,从而在上述第一接触位置与上述第二接触位置之间切换上述一对导向部的位置。
优选的是,在上述一对导向部的每一个中,上述第一接触区域以及上述第二接触区域是朝向上方的接触面,上述第一接触区域和上述第二接触区域呈台阶状地连接。
本发明也面向基板处理装置。本发明的优选的一方案的基板处理装置具备:上述基板反转装置;对通过上述基板反转装置反转后的基板的背面进行清洗的背面清洗处理部;以及在上述基板反转装置与上述背面清洗处理部之间搬送上述基板的基板搬送部。
优选的是,基板处理装置还具备:配置有上述背面清洗处理部以及上述基板搬送部的清洗处理块;以及配置其它基板搬送部,将未处理基板交给上述清洗处理块,并且从上述清洗处理块接受已处理基板的分度块。上述基板反转装置配置于上述清洗处理块与上述分度块的连接部。在上述基板搬送部以及上述其它基板搬送部中的一方的搬送部将基板搬入到上述基板反转装置的情况下,通过上述基板反转装置反转后的上述基板被另一方的基板搬送部从上述基板反转装置搬出。
本发明也面向基板支撑装置。本发明的优选的一方案的基板支撑装置具备:在基板的宽度方向的两侧与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑上述基板的一对导向部;以及切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换上述一对导向部的位置,从而改变上述一对导向部与上述基板的接触状态。上述一对导向部的每一个具备:在上述第一接触位置与上述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及在上下方向以及上述宽度方向上位于与上述第一接触区域不同的位置,且在上述第二接触位置与上述基板的周缘部接触的第二接触区域。
本发明也面向基板反转方法,在基板反转装置中反转基板,上述基板反转装置具备:一对导向部,其具有与上述基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及上述基板的宽度方向上位于与上述第一接触区域不同的位置且与上述基板的周缘部接触的第二接触区域;以及夹持反转机构,其夹持被上述一对导向部支撑的上述基板并使上述基板反转。
本发明的优选的一方案的基板反转方法具备:a)将上述基板搬入上述基板反转装置的工序;b)在上述基板的上述宽度方向的两侧使位于第一接触位置的上述一对导向部的上述第一接触区域与水平姿态的上述基板的周缘部接触,并从下方支撑上述基板的工序;c)通过上述夹持反转机构夹持上述基板,且在使上述一对导向部退避至退避位置后,通过上述夹持反转机构反转上述基板的工序;d)从上述基板反转装置搬出上述基板的工序;e)将上述基板搬入上述基板反转装置的工序;f)使位于与上述第一接触位置不同的第二接触位置的上述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的上述基板的周缘部接触,并从下方支撑上述基板的工序;g)通过上述夹持反转机构夹持上述基板,且在使上述一对导向部退避至退避位置后,通过上述夹持反转机构反转上述基板的工序;以及h)从上述基板反转装置搬出上述基板的工序。根据该基板反转方法,能够配合基板的状态,切换导向部的与基板的接触区域。
本发明也面向基板处理方法。本发明的优选的一方案的基板处理方法具备:上述的基板反转方法;以及在上述d)工序与上述e)工序之间对上述基板的背面进行清洗的背面清洗处理工序。
本发明也面向基板支撑方法,在具备一对导向部的基板支撑装置中对基板进行支撑,上述一对导向部具有与基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及宽度方向上位于与上述第一接触区域不同的位置并与上述基板的周缘部接触的第二接触区域。本发明的优选的一方案的基板支撑方法具备:a)将上述基板搬入上述基板支撑装置的工序;b)在上述基板的宽度方向的两侧使位于第一接触位置的上述一对导向部的上述第一接触区域与水平姿态的上述基板的周缘部接触并从下方支撑上述基板的工序;c)从上述基板支撑装置搬出上述基板的工序;d)将上述基板搬入上述基板支撑装置的工序;e)使位于与上述第一接触位置不同的第二接触位置的上述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的上述基板的周缘部接触并从下方支撑上述基板的工序;以及f)从上述基板支撑装置搬出上述基板的工序。
根据以下参照附图进行的本发明的详细的说明,上述的目的以及其它目的、特征、方案以及优点将更明确。
附图说明
图1是一实施方式的基板处理装置的俯视图。
图2是从II-II线观察基板处理装置的图。
图3是从III-III线观察基板处理装置的图。
图4是表示基板处理的流程的图。
图5是反转单元的俯视图。
图6是从VI-VI线观察反转单元的图。
图7是从VII-VII线观察反转单元的图。
图8是表示夹持反转机构的主要部分的局部放大图。
图9是放大表示导向部的图。
图10是表示导向部对基板的支撑状态的图。
图11是表示导向部对基板的支撑状态的图。
图12是表示基板反转的流程的图。
图13是表示基板反转的流程的图。
图14是表示其它基板反转装置中的导向部对基板的支撑状态的图。
图15是表示导向部对基板的支撑状态的图。
图16是表示其它基板反转装置中的导向部对基板的支撑状态的图。
图17是表示导向部对基板的支撑状态的图。
图18是其它基板处理装置的俯视图。
图19是从XIX-XIX线观察基板处理装置的图。
图中:
1、1a—基板处理装置,9—基板,10—分度区,12—移载机器人,20—清洗处理区,22—搬送机器人,24—背面清洗处理部,70—支撑机构,74—导向部,76—导向移动机构,77、77a、77b—切换机构,80—夹持反转机构,100、100a、100b—基板反转装置,741—上接触面,742—下接触面,773b—旋转轴,A1—第一接触位置,A2—退避位置,A3—第二接触位置,S11~S18、S121~S122、S161~S162—步骤。
具体实施方式
图1是本发明的一实施方式的基板处理装置1的俯视图。图2是从图1的II-II线观察基板处理装置1的图。图3是从图1的III-III线观察基板处理装置1的图。此外,在以下参照的各图中,适当标注以Z轴方向为铅垂方向(即,上下方向)且以XY平面为水平面的XYZ正交坐标系。
基板处理装置1是对多个半导体基板9(以下,简称为“基板9”。)连续进行处理的装置。在基板处理装置1中,例如对基板9进行清洗处理。基板处理装置1具备分度块10和清洗处理块20。以下的说明中,将分度块10以及清洗处理块20分别称为分度区10以及清洗处理区20。分度区10和清洗处理区20在X方向上相邻地配置。
基板处理装置1还具备反转单元30、载置单元40、以及控制部60。反转单元30以及载置单元40配置于分度区10与清洗处理区20的连接部。具体来说,反转单元30以及载置单元40设置为将设于分度区10与清洗处理区20之间的环境大气隔断用的隔壁300的一部分贯通。控制部60控制分度区10、清洗处理区20以及反转单元30等各工作机构来实行基板9的清洗处理。控制部60例如是包含进行各种运算处理的CPU、存储基础程序的ROM、以及存储各种信息的RAM等的通常的计算机系统。
分度区10接受从基板处理装置1的外部搬入的基板9(即,进行清洗处理区20的处理前的未处理基板),并交给清洗处理区20。另外,分度区10接受从清洗处理区20搬出的基板9(即,清洗处理区20的处理结束后的已处理基板),并向基板处理装置1的外部搬出。分度区10具备多个(例如,四个)搬运器台11和移载机器人12。在各搬运器台11载置能够收纳多个圆板状的基板9的搬运器95。移载机器人12是从各搬运器95取出未处理基板9,并且将已处理基板9收纳于各搬运器95的基板搬送部。
收纳有多个未处理基板9的搬运器95从基板处理装置1的外部通过AGV(AutomatedGuided Vehicle)等搬入并载置于各搬运器台11。另外,清洗处理区20的清洗处理结束后的已处理基板9再次被收纳于载置于搬运器台11的搬运器95。收纳有已处理基板9的搬运器95通过AGV等搬出至基板处理装置1的外部。即,搬运器台11起到将未处理基板9以及已处理基板9聚集的基板聚集部的功能。搬运器95例如是将基板9收纳于密闭空间的FOUP(FrontOpening Unified Pod)。搬运器95并不限定于FOUP,例如也可以是SMIF(StandardMechanical Inter Face)盒或将收纳的基板9暴露于外部空气的OC(Open Cassette)。
移载机器人12具备两个搬送臂121a、121b、臂台122、以及可动台123。两个搬送臂121a、121b搭载于臂台122。可动台123与沿平行于多个搬运器台11的排列方向(即,沿Y方向)延伸的滚珠丝杠124螺纹结合,且相对于两个导轨125滑动自如地设置。当滚珠丝杠124通过省略图示的旋转马达旋转时,包含可动台123的移载机器人12整体沿Y方向水平移动。
臂台122搭载在可动台123上。在可动台123内置有使臂台122绕沿上下方向(即,Z方向)延伸的旋转轴旋转的马达(省略图示)以及使臂台122沿上下方向移动的马达(省略图示)。在臂台122上,搬送臂121a、121b上下分离地配置。搬送臂121a、121b分别俯视具有叉子状的形状。搬送臂121a、121b分别在叉子状部分支撑一张基板9的下表面。另外,搬送臂121a、121b通过利用内置于臂台122的驱动机构(省略图示)使多关节机构屈伸,从而沿水平方向(即,以臂台122的旋转轴为中心的径向)相互独立地移动。
就移载机器人12而言,使在叉子状部分支撑基板9的搬送臂121a、121b分别单独地访问载置于搬运器台11的搬运器95、反转单元30、以及载置单元40,从而在搬运器95、反转单元30以及载置单元40间搬送基板9。
清洗处理区20例如是对基板9进行擦洗处理的区(即,处理块)。清洗处理区20具备两个清洗处理单元21a、21b和搬送机器人22。搬送机器人22是对反转单元30、载置单元40、以及清洗处理单元21a、21b进行基板9的交接的基板搬送部。
清洗处理单元21a、21b隔着搬送机器人22在Y方向上对置。搬送机器人22的(-Y)侧的清洗处理单元21b具备一个以上的表面清洗处理部23。在图2示例的清洗处理单元21b中,四个表面清洗处理部23沿上下方向层叠。搬送机器人22的(+Y)侧的清洗处理单元21a具备一个以上的背面清洗处理部24。图2示例的清洗处理单元21a中,四个背面清洗处理部24沿上下方向层叠。
表面清洗处理部23进行基板9的表面的擦洗处理。基板9的“表面”是指基板9的两个主面中的形成图案(例如,电路图案)的主面。另外,基板9的“背面”是指与基板9的表面的相反侧的主面。表面清洗处理部23例如具备旋转夹头201、清洗刷202、喷嘴203、以及旋转马达204。旋转夹头201将表面朝向上侧的基板9以水平姿态保持,且使绕沿上下方向延伸的旋转轴旋转。旋转夹头201例如通过吸附基板9的背面来保持基板9。清洗刷202抵接或接近保持于旋转夹头201上的基板9的表面,进行基板9的表面的擦洗。喷嘴203向基板9的表面吐出清洗液(例如,纯水)。旋转马达204使基板9与旋转夹头201一同旋转。从旋转的基板9向周围飞溅的清洗液被包围基板9的周围的杯部(省略图示)接住。
背面清洗处理部24进行基板9的背面的擦洗处理。背面清洗处理部24例如具备旋转夹头211、清洗刷212、喷嘴213、以及旋转马达214。旋转夹头211将背面朝向上侧的基板9以水平姿态保持,使绕沿上下方向延伸的旋转轴旋转。旋转夹头211例如通过机械地把持基板9的端缘部来保持基板9。清洗刷212抵接或接近保持于旋转夹头211上的基板9的背面,进行基板9的背面的擦洗。喷嘴213向基板9的背面吐出清洗液(例如,纯水)。旋转马达214使基板9与旋转夹头211一同旋转。从旋转的基板9向周围飞溅的清洗液被包围基板9的周围的杯部(省略图示)接住。
搬送机器人22具备两个搬送臂221a、221b、臂台222、以及底座223。两个搬送臂221a、221b搭载于臂台222。底座223固定于清洗处理区20的框架。因此,搬送机器人22的底座223不会沿水平方向以及上下方向移动。
臂台222搭载于底座223上。在底座223内置有使臂台222绕沿上下方向延伸的旋转轴旋转的马达(省略图示)以及使臂台222沿上下方向移动的马达(省略图示)。在臂台222上,搬送臂221a、221b上下分离地配置。搬送臂221a、221b分别俯视具有叉子状的形状。搬送臂221a、221b分别在叉子状部分支撑一张基板9的下表面。另外,各搬送臂221a、221b通过利用内置于臂台222的驱动机构(省略图示)使多关节机构屈伸,从而沿水平方向(即,以臂台222的旋转轴为中心的径向)相互独立地移动。
就搬送机器人22而言,使在叉子状部分支撑基板9的搬送臂221a、221b分别访问清洗处理单元21a、21b、反转单元30以及载置单元40,从而在清洗处理单元21a、21b、反转单元30以及载置单元40间搬送基板9。此外,作为搬送机器人22的沿上下方向的移动机构,也可以采用使用了皮带轮和同步带的带输送机构等其它机构。
就反转单元30而言,在使从分度区10接受的未处理基板9的上下反转后(即,在使未处理基板9的表面与背面反转180度的基础上),将该未处理基板9交给清洗处理区20。就反转单元30而言,在使从清洗处理区20接受的已处理基板9的上下反转后(即,在使已处理基板9的表面与背面反转180度的基础上),将该已处理基板9交给分度区10或清洗处理区20。即,反转单元30兼具作为使基板9反转的反转部的功能和作为移载机器人12与搬送机器人22之间的基板9的交接部的功能。反转单元30的构造在后面进行叙述。
载置单元40配置于反转单元30的上侧。载置单元40和反转单元30既可以上下接触,也可以上下分离。载置单元40用于分度区10与清洗处理区20之间的基板9的交接。载置单元40具备一个以上的载置部41。在图2以及图3示例的载置单元40中,六个载置部41沿上下方向层叠。各载置部41将一张基板9以水平姿态支撑。在载置单元40中,例如六个载置部41中的上侧的三个载置部41用于从清洗处理区20向分度区10的已处理基板9的交接,下侧的三个载置部41例如用于从分度区10向清洗处理区20的未处理基板9的交接。
接下来,对基板处理装置1的基板9的处理的流程的一例进行说明。基板处理装置1中,基于记述了基板9的搬送顺序(所谓的流程)以及基板9的处理条件的方案(recipe),进行基板9的处理。以下,对进行基板9的两面(即表面以及背面)的清洗的情况进行说明。
首先,容纳未处理基板9的搬运器95被AGV等从基板处理装置1的外部搬入分度区10的搬运器台11。然后,分度区10的移载机器人12使用搬送臂121a、121b从该搬运器95取出两张未处理的基板9,将该两张基板9搬入反转单元30(步骤S11)。基板9以表面朝向上侧的状态被搬入反转单元30。在反转单元30中,基板反转装置100使该两张基板9的表背面反转,将各基板9设置成背面朝向上侧的状态(步骤S12)。对于基板反转装置100的动作,后面进行叙述。
当在反转单元30中将两张基板9进行反转时,清洗处理区20的搬送机器人22使用搬送臂221a、221b从反转单元30接受两张基板9(即,背面朝向上侧的状态的两张基板9)。即,从反转单元30搬出基板9(步骤S13)。搬送机器人22将两张基板9分别搬送至四个背面清洗处理部24中的任意的两个背面清洗处理部24。
在搬入有基板9的背面清洗处理部24中,进行基板9的背面清洗处理(步骤S14)。具体来说,在背面清洗处理部24中,通过旋转夹头211保持背面朝向上侧的状态的基板9并使基板9旋转,并且从喷嘴213向基板9的背面供给清洗液。在该状态下,清洗刷212抵接或靠近基板9的背面,并沿水平方向扫描,从而对基板9的背面实施擦洗处理。
当在背面清洗处理部24结束了基板9的背面清洗处理时,搬送机器人22使用搬送臂221a、221b从两个背面清洗处理部24依次取出背面清洗处理完毕的两张基板9,并将该两张基板9搬入反转单元30(步骤S15)。基板9以背面朝向上侧的状态搬入反转单元30。在反转单元30中,基板反转装置100使该两张基板9的表背面反转,将各基板9设置成表面朝向上侧的状态(步骤S16)。
当在反转单元30中将两张基板9进行了反转时,清洗处理区20的搬送机器人22使用搬送臂221a、221b,从反转单元30接受两张基板9(即,表面朝向上侧的状态的两张基板9)。即,从反转单元30搬出基板9(步骤S17)。搬送机器人22将两张基板9分别搬送至四个表面清洗处理部23中的任意的两个表面清洗处理部23。
在搬入有基板9的表面清洗处理部23中,进行基板9的表面清洗处理(步骤S18)。具体来说,在表面清洗处理部23中,通过旋转夹头201保持表面朝向上侧的状态的基板9并使基板9旋转,并且从喷嘴203向基板9的表面供给清洗液。在该状态下,清洗刷202抵接或靠近基板9的表面,沿水平方向扫描,从而对基板9的表面实施擦洗处理。
当在表面清洗处理部23结束了基板9的表面清洗处理时,搬送机器人22使用搬送臂221a、221b从两个表面清洗处理部23依次取出表面清洗处理后的两张基板9(即,已处理基板9),将该两张基板9搬入载置单元40的两个载置部41。基板9以表面朝向上侧的状态被载置部41支撑。然后,分度区10的移载机器人12使用搬送臂121a、121b将该两张已处理基板9取出,并收纳于搬运器95。
如上所述,在基板处理装置1中,在设置于分度区10的移载机器人12与设置于清洗处理区20的搬送机器人22之间进行基板9的交接时,能够通过基板反转装置100使基板9的表背面反转。也就是说,基板反转装置100除了使基板9反转的功能之外,还承担作为移载机器人12与搬送机器人22之间的基板9的交接部的功能。由此,与独立设置基板9的交接部和反转部的情况相比,能够减轻搬送机器人22的负担,并且减少清洗处理区20内的处理步骤数。其结果,能够有效地抑制基板处理装置1的生产率的降低。另外,如后述地,反转单元30的基板反转装置100能够一次使两张基板9合适地反转。由此,能够使基板处理装置1的生产率良好。
接下来,参照图5至图7,对反转单元30的结构进行说明。图5是反转单元30的俯视图。图6是从图5的VI-VI线观察反转单元30的图。图7是从图5的VII-VII线观察反转单元30的图。
反转单元30具备基板反转装置100和箱体301。箱体301在内部容纳基板反转装置100。基板反转装置100具备支撑机构70和夹持反转机构80。支撑机构70与水平姿态的基板9的周缘部接触并从下方支撑该基板9。夹持反转机构80夹持被支撑机构70支撑的基板9并使基板9反转。在图6所示的例中,支撑机构70将两张基板9以沿上下方向隔开间隔层叠的状态支撑。另外,夹持反转机构80一次使该两张基板9反转。此外,支撑机构70也可以支撑一张或三张以上的基板9。另外,夹持反转机构80也可以夹持该一张或三张以上的基板9并一次反转。在箱体301内还配置有省略图示的检测部。该检测部检测基板9是否被支撑机构70正常支撑。检测部例如是配置于比基板9的上表面靠上方数mm~数cm的光传感器。
移载机器人12以及搬送机器人22(参照图1)能够访问箱体301的内部。在箱体301的壁部中的清洗处理区20侧(即,(+X)侧)的壁部形成有用于使搬送机器人22的搬送臂221a、221b访问箱体301的内部的开口302。另外,在箱体301的壁部中的分度区10侧(即,(-X)侧)的壁部形成有使移载机器人12的搬送臂121a、121b访问箱体301的内部的开口303。在以下的说明中,将箱体301的形成有开口302的(+X)侧称为“前侧”,将形成有开口303的(-X)侧称为“后侧”。另外,将与前后方向(即,X方向)以及上下方向(即,Z方向)正交的Y方向称为“左右方向”。该左右方向也是基板反转装置100的宽度方向。
支撑机构70具备四个支撑部75、导向移动机构76、以及切换机构77。四个支撑部75在基板9的左右方向(即,宽度方向)的两侧,在上下方向的大致相同位置各配置两个,且从下方支撑基板9。基板9的右侧的两个支撑部75沿前后方向隔开间隔配置。基板9的左侧的两个支撑部75也沿前后方向隔开间隔配置。各支撑部75具备斜轴部71、支撑柱72、以及两个导向部74。导向移动机构76具备配置于箱体301的左右两侧的一对缸筒73。切换机构77具备配置在箱体301的左右两侧的一对切换驱动部771。切换驱动部771例如为缸筒。
支撑部75的斜轴部71贯通箱体301的左右方向的侧壁部。斜轴部71是随着从箱体301的外部朝向内部而朝向上方呈大致直线状地延伸的杆状部件。斜轴部71的上端部位于箱体301的内部。在斜轴部71的上端部连接有沿上下方向延伸的支撑柱72。
在支撑柱72的上端部以及下端部,以悬臂状态连接朝向宽度方向内侧(即,朝向箱体301的中央部)沿左右方向延伸的导向部74。导向部74详细的形状后面进行叙述。连接于四个支撑柱72的上端部的四个导向部74位于上下方向的大致相同位置,且与上侧的基板9的周缘部的下表面抵接。连接于四个支撑柱72的下端部的四个导向部74位于上下方向的大致相同位置,且与下侧的基板9的周缘部的下表面抵接。在以下的说明中,将与各基板9的下表面接触而进行支撑的四个导向部74总称为“导向部组”。
各导向部组的四个导向部74相对于沿左右方向延伸的基板9的直径大致线对称地配置。位于比基板9的该直径靠前侧的两个导向部74位于前后方向的大致相同位置,并隔着基板9在左右方向上对置。位于比基板9的该直径靠后侧的两个导向部74也位于前后方向的大致相同位置,并隔着基板9在左右方向上对置。在以下的说明中,在各导向部组中,将位于前后方向的大致相同位置且在左右方向上对置的两个导向部74称为“一对导向部74”。
各斜轴部71的下端部位于箱体301的外部。位于箱体301的右侧的两个斜轴部71的下端部经由沿前后方向延伸的连结杆(省略图示)与一个缸筒73连结。缸筒73的进退方向与斜轴部71延伸的方向大致平行。通过驱动该缸筒73,上述两个斜轴部71沿斜轴部71延伸的方向同步地移动。位于箱体301的左侧的两个斜轴部71的下端部经由沿前后方向延伸的连结杆(省略图示)与另外的一个缸筒73连结。通过驱动该缸筒73,上述两个斜轴部71沿斜轴部71延伸的方向同步地移动。
基板反转装置100中,通过驱动导向移动机构76的一对缸筒73,各导向部74与斜轴部71一同从与基板9接触而进行支撑的支撑位置A1向从基板9离开了的退避位置A2移动。图5以及图6中,用两点划线表示位于退避位置A2的导向部74等。退避位置A2位于比支撑位置A1靠宽度方向外侧(即,在左右方向上远离基板9的中心的一侧)且下侧。换句话说,导向部74从支撑位置A1向斜下方移动至退避位置A2,从退避位置A2向斜上方移动至支撑位置A1。再换句话说,位于支撑位置A1的导向部74向远离基板9的下表面以及侧面的方向移动,从而位于退避位置A2。
俯视情况下,退避位置A2设定于比基板9的周缘靠宽度方向外侧(即,基板9的径向外侧)的位置。因此,退避位置A2为供通过夹持反转机构80反转的各基板9通过的区域(即,反转区域)的外侧。因此,配置于退避位置A2的导向部74不会与反转的基板9干涉。另外,上侧的导向部74的退避位置A2例如设定与比下侧的导向部74的支撑位置A1靠上侧。
如上所述,因导向移动机构76而引起的各导向部74的移动方向相对于上下方向以及宽度方向倾斜。导向部74的移动方向与水平方向所成的角度例如基于通过多个导向部组支撑的多个基板9间的上下方向的距离以及基板9的周缘与导向部74接触基板9的位置之间的径向的距离而适当设定。此外,图5所示的例中,各导向部74在俯视情况下沿Y方向移动,但也可以在俯视情况下沿从基板9的中心呈放射状扩展的径向(即,俯视情况下,相对于Y方向以及X方向倾斜的方向)移动。
接下来,参照图5至图8,对夹持反转机构80的结构进行说明。图8是表示夹持反转机构80的主要部分的局部放大图。夹持反转机构80具备一对反转夹持部85、夹持部移动机构86、以及旋转机构87。一对反转夹持部85在基板9的左右方向(即,宽度方向)的两侧配置于上下方向的大致相同位置。各反转夹持部85具备滑动轴部81、支撑柱82、以及两个夹持部件83。夹持部移动机构86具备配置于箱体301的左右两侧的一对缸筒861。旋转机构87例如配置于箱体301的(-Y)侧。
反转夹持部85的滑动轴部81贯通箱体301的左右方向的侧壁部。滑动轴部81是沿Y方向呈大致直线状延伸的杆状部件。滑动轴部81配设于在该侧壁部设置的两个斜轴部71之间。滑动轴部81的宽度方向内侧的端部位于箱体301的内部。在滑动轴部81的宽度方向内侧的端部连接沿上下方向延伸的支撑柱82的中央部。
在支撑柱82的上端部以及下端部,以悬臂状态连接朝向宽度方向内侧沿左右方向延伸的夹持部件83。夹持部件83例如是供基板9的端缘部进入的具有截面V字状的锥面的部件。连接于两个支撑柱82的上端部的两个夹持部件83位于上下方向的大致相同位置。连接于两个支撑柱82的下端部的两个夹持部件83也位于上下方向的大致相同位置。这四个夹持部件83位于沿Y方向延伸的基板9的直径的延长线上。
各滑动轴部81的宽度方向外侧的端部位于箱体301的外部。各滑动轴部81的宽度方向外侧的端部与在沿Y方向进行了收缩的弹性部件84抵接。弹性部件84例如为盘簧。各滑动轴部81始终被弹性部件84向接近另一方的滑动轴部81的方向按压。基板反转装置100中,一对夹持部件83隔着被支撑机构70支撑的基板9而配置于基板9的左右。于是,该一对夹持部件83通过被一对弹性部件84向宽度方向内侧按压而对基板9的侧面施力。由此,水平姿态的基板9的周缘部被一对夹持部件83夹持。
各滑动轴部81的宽度方向外侧的端部经由从滑动轴部81的端部呈凸边状扩展的凸缘部等与夹持部移动机构86的缸筒861连接。缸筒861的进退方向与左右方向大致平行。通过驱动该缸筒861,滑动轴部81沿左右方向移动。
基板反转装置100中,通过驱动夹持部移动机构86的一对缸筒861,从而各夹持部件83与滑动轴部81一同从对基板9的侧面施力的夹持位置B1移动至从基板9向宽度方向外侧离开了的退避位置B2。在图7以及图8中,用两点划线表示位于退避位置B2的夹持部件83等。位于退避位置B2的各夹持部件83通过夹持部移动机构86以及弹性部件84与滑动轴部81一同向夹持位置B1移动。
旋转机构87具备马达871、带872、以及皮带轮873。皮带轮873在箱体301的外部与(-Y)侧的滑动轴部81连接。带872将马达871的旋转传递至皮带轮873。通过驱动马达871,皮带轮873以朝向Y方向的旋转轴为中心旋转。该旋转轴通过滑动轴部81的大致中心。基板处理装置1中,在支撑机构70的各导向部74退避至退避位置A2的状态下驱动旋转机构87,从而滑动轴部81与皮带轮873一同旋转180度,将被各一对夹持部件83夹持着的基板9反转。图7所示的例中,一次反转在上下方向上排列的两张基板9。
接下来,参照图9至图11,对导向部74的形状以及移动进行说明。图9是放大表示一个导向部74的图。另外三个导向部74的构造也与图9所示的相同。图10以及图11是表示导向部74对基板9的支撑状态的图。图10以及图11中,为了使图的理解变得容易,省略了支撑部75的上侧的导向部74以及箱体301等的图示。在后述的图14至图17中也同样。
如图9所示,在导向部74的宽度方向内侧配呈台阶状地配置有与基板9接触的多个面。导向部74具备上接触面741、下接触面742、上侧面743、以及下侧面744。上接触面741以及下接触面742是朝向上方的面。上接触面741和下接触面742在上下方向以及宽度方向上位于相互不同的位置。具体来说,下接触面742位于比上接触面741靠下侧且宽度方向内侧。上接触面741以及下接触面742例如是与上下方向大致垂直的面。上接触面741以及下接触面742也可以是相对于上下方向稍稍倾斜的面。例如上接触面741以及下接触面742也可以是随着朝向宽度方向内侧而朝向下方的倾斜面。
上侧面743是从上接触面741的宽度方向外侧的端部向上方延伸的面。下侧面744是从下接触面742的宽度方向外侧的端部向上方延伸至上接触面741的宽度方向内侧的端部的面。导向部74中,下接触面742、下侧面744、上接触面741以及上侧面743从下侧朝向上方呈台阶状连续。
图10表示基板9被位于上述支撑位置A1的导向部74支撑的样子。图10所示的例中,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741与水平姿态的基板9的下表面的周缘部接触。另外,各导向部74的上侧面743(参照图9)接触基板9的侧面。各导向部74的下接触面742以及下侧面744(参照图9)与基板9非接触。
图11表示导向部74从支撑位置A1向宽度方向外侧且上方移动比较小的距离后的状态。图11中,用两点划线表示图10中的导向部74等的位置。图11中的基板9的位置与图10所示的基板9的位置相同。图11所示的例中,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742与基板9的下表面的周缘部接触。另外,各导向部74的下侧面744(参照图9)与基板9的侧面接触。各导向部74的上接触面741以及上侧面743(参照图9)与基板9非接触。
在以下的说明中,将图10所示的导向部74的位置(即,支撑位置A1)也称为“第一接触位置A1”。另外,将图11所示的导向部74的位置称为“第二接触位置A3”。另外,将第一接触位置A1、第二接触位置A3、以及第一接触位置A1与第二接触位置A3之间的导向部74的移动路径总称为“接触位置”。
导向部74的第一接触位置A1与第二接触位置A3之间的移动通过切换机构77的切换驱动部771进行。切换驱动部771在箱体301的(+Y)侧以及(-Y)侧的每一方将导向移动机构76的缸筒73以及连接于该缸筒73的两个支撑部75整体移动。换句话说,切换机构77将导向部74与导向移动机构76一同移动。在从第一接触位置A1向第二接触位置A3移动导向部74时,通过切换驱动部771,向宽度方向外侧且上方移动缸筒73以及支撑部75。在从第二接触位置A3向第一接触位置A1移动导向部74时,通过切换驱动部771,向宽度方向内侧且下方移动缸筒73以及支撑部75。因切换驱动部771而引起的缸筒73以及导向部74的移动方向与因缸筒73而引起的导向部74的移动方向大致垂直。
切换机构77的切换驱动部771在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换位于接触位置的导向部74的位置。由此,变更导向部74与基板9的接触状态(即,导向部74的与基板9接触的部位)。在以下的说明中,在导向部74中,将在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触的区域称为“第一接触区域”,将在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触的区域称为“第二接触区域”。在图10以及图11所示的例中,导向部74的上接触面741是第一接触区域,下接触面742为第二接触区域。即,在各导向部74中,第二接触区域位于比第一接触区域靠下侧且宽度方向内侧。
位于第一接触位置A1的左右一对导向部74间的宽度方向的距离(例如,一对导向部74的内端缘间的宽度方向的距离)比位于第二接触位置A3的一对导向部74间的宽度方向的距离小。另外,位于第一接触位置A1的一对导向部74的上接触面741的外缘间的宽度方向的距离与位于第二接触位置A3的一对导向部74的下接触面742的外缘间的宽度方向的距离大致相同。
基板反转装置100中,例如,在上述步骤S12中使从分度区10搬入到反转单元30的未处理基板9反转时,各导向部74在接触位置中配置于第一接触位置A1,各导向部74的上接触面741与基板9的周缘部的下表面接触而支撑基板9(图12:步骤S121)。然后,夹持反转机构80夹持被支撑机构70支撑的基板9,且在各导向部74退避至退避位置A2后,使基板9反转(步骤S122)。另外,在上述步骤S16中使从清洗处理区20搬入到反转单元30的背面清洗处理完毕的基板9反转时,各导向部74在接触位置中配置于第二接触位置A3,各导向部74的下接触面742与基板9的周缘部的下表面接触而支撑基板9(图13:步骤S161)。然后,夹持反转机构80夹持被支撑机构70支撑的基板9,且在各导向部74退避至退避位置A2后,使基板9反转(步骤S162)。或者,也可以通过配置于第二接触位置A3的导向部74支撑未处理基板9,通过配置于第一接触位置A1的导向部74支撑背面清洗处理完毕的基板9。
如以上所说明,基板反转装置100具备支撑机构70和夹持反转机构80。支撑机构70与水平姿态的基板9的周缘部接触,从下方支撑基板9。夹持反转机构80夹持被支撑机构70支撑的基板9并反转。支撑机构70具备一对导向部74、导向移动机构76、以及切换机构77。一对导向部74在基板9的宽度方向的两侧与基板9的周缘部接触。导向移动机构76使一对导向部74在与基板9接触的接触位置与相比该接触位置从基板9离开了的退避位置A2之间进退。切换机构77通过在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换位于接触位置的一对导向部74的位置,从而改变一对导向部74与基板9的接触状态。
一对导向部74分别具备第一接触区域和第二接触区域。第一接触区域(即,上接触面741)在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触。第二接触区域(即,下接触面742)在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置,并且在第二接触位置A3上与基板9的周缘部接触。
就基板反转装置100而言,能够配合基板9的状态(例如,未处理或已处理),在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部74的与基板9的接触区域。其结果,例如,能够防止未处理基板9的污垢、颗粒等经由导向部74的与基板9的接触区域而附着于已处理的干净的基板9。
如上所述,就基板反转装置100而言,在一对导向部74的每一个中,第二接触区域(即,下接触面742)位于比第一接触区域(即,上接触面741)靠下侧且宽度方向内侧。切换机构77通过变更一对导向部74的宽度方向的距离,从而在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够容易进行一对导向部74的位置的切换。
另外,切换机构77通过将一对导向部74与导向移动机构76一同移动,从而在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够简化与一对导向部74的进退(即,接触位置与退避位置A2之间的移动)相关的机构以及与接触位置上的一对导向部74的位置的切换相关的机构。
如上所述,因导向移动机构76而引起的各导向部74的移动方向相对于上下方向以及宽度方向倾斜。由此,在将导向部74在接触位置与退避位置A2之间移动时,能够缩小导向部74的宽度方向上的移动距离。其结果,能够抑制基板反转装置100的宽度方向上的大型化。
就基板反转装置100而言,在一对导向部74的每一个中,第一接触区域以及第二接触区域(即,上接触面741以及下接触面742)是朝向上方的接触面,第一接触区域和第二接触区域呈台阶状连接。由此,在导向部74中,能够容易地形成第一接触区域以及第二接触区域。另外,在第一接触区域与第二接触区域之间,能够适当地抑制颗粒等的移动。
基板处理装置1具备基板反转装置100、背面清洗处理部24、以及作为基板搬送部的搬送机器人22。背面清洗处理部24对铜鼓基板反转装置100反转后的基板9的背面进行清洗。搬送机器人22在基板反转装置100与背面清洗处理部24之间搬送基板9。如上所述,就基板反转装置100而言,能够配合基板9的状态,切换导向部74的与基板9的接触区域。因此,能够防止颗粒等对基板9的附着,并且通过一个基板反转装置100执行未处理基板9的反转和背面清洗处理完毕的基板9的反转。其结果,能够缩短基板9的处理所需要的时间。另外,与配合基板9的状态而设置多个基板反转装置的情况相比,能够实现基板处理装置1的小型化。
如上所述,基板处理装置1还具备作为清洗处理块的清洗处理区20和作为分度块的分度区10。在清洗处理区20配置有背面清洗处理部24以及作为基板搬送部的搬送机器人22。在分度区10配置有其它的作为基板搬送部的移载机器人12。分度区10将未处理基板9交给清洗处理区20,并且从清洗处理区20接受已处理基板9。基板反转装置100配置于清洗处理区20与分度区10的连接部。在搬送机器人22以及移载机器人12中的一方的搬送部将基板9搬入至基板反转装置100的情况下,通过基板反转装置100反转后的基板9由另一方的搬送部从基板反转装置100搬出。这样,通过将基板反转装置100用于基板9的反转以及分度区10与清洗处理区20之间的基板9的交接,能够进一步缩短基板处理装置1处理基板9所需要的时间。
就基板处理装置1而言,不必一定进行基板9的表面以及背面的清洗处理,例如,也可以使用表面清洗处理部23,仅进行基板9的表面的清洗处理。或者,在基板处理装置1中,也可以使用背面清洗处理部24仅进行基板9的背面的清洗处理。
在基板处理装置1中,在仅进行基板9的背面的清洗处理的情况下,在清洗处理区20中进行了背面清洗处理的基板9被搬送机器人22搬入基板反转装置100,通过基板反转装置100反转后,由分度区10的移载机器人12搬出。在这种情况下,也能够与上述同样地进一步缩短基板9的处理所需要的的时间。
接下来,对其它优选的基板反转装置进行说明。图14以及图15是表示基板反转装置100a的导向部74对基板9的支撑状态的图。导向部74的形状与图9所示的相同。图14表示基板9被位于第一接触位置A1的导向部74支撑的样子。图15表示基板9被位于第二接触位置A3的导向部74支撑的样子。图15中,用两点划线表示图14中的导向部74等的位置。图15中的基板9的位置与图14所示的基板9的位置相同。
在图14所示的例中,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742与水平姿态的基板9的下表面的周缘部接触。另外,(+Y)侧的导向部74的上侧面743以及(-Y)侧的导向部74的下侧面744(参照图9)与基板9的侧面接触。(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741(参照图9)与基板9非接触。
在图15所示的例中,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741与水平姿态的基板9的下表面的周缘部接触。另外,(+Y)侧的导向部74的下侧面744以及(-Y)侧的导向部74的上侧面743(参照图9)与基板9的侧面接触。(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742(参照图9)与基板9非接触。
与上述一样,在导向部74中,将在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触的区域称为“第一接触区域”,将在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触的区域称为“第二接触区域”。在图14以及图15所示的例中,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742为第一接触区域,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741为第二接触区域。换句话说,在(+Y)侧的导向部74中,第二接触区域位于比第一接触区域靠下侧且宽度方向内侧,在(-Y)侧的导向部74中,第二接触区域位于比第一接触区域靠上侧且宽度方向外侧。
导向部74的第一接触位置A1与第二接触位置A3之间的移动通过切换机构77a进行。换句话说,切换机构77a在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换位于接触位置的导向部74的位置。切换机构77a具备一对切换驱动部771a。切换驱动部771a例如为缸筒。切换机构77a与上述切换机构77一样,将导向部74与导向移动机构76的缸筒73一同移动。因切换驱动部771a而引起的缸筒73以及导向部74的移动方向与因缸筒73而引起的导向部74的移动方向大致垂直。
在从第一接触位置A1向第二接触位置A3移动(+Y)侧的导向部74时,通过切换驱动部771a,向宽度方向外侧且上方移动缸筒73以及支撑部75。在从第一接触位置A1向第二接触位置A3移动(-Y)侧的导向部74时,通过切换驱动部771a,向宽度方向内侧且下方移动缸筒73以及支撑部75。在从第二接触位置A3向第一接触位置A1移动(+Y)侧的导向部74时,通过切换驱动部771a,向宽度方向内侧且下方移动缸筒73以及支撑部75。在从第二接触位置A3向第一接触位置A1移动(-Y)侧的导向部74时,通过切换驱动部771a,向宽度方向外侧且上方移动缸筒73以及支撑部75。
位于第一接触位置A1的左右一对导向部74间的宽度方向的距离(例如,一对导向部74的内端缘间的宽度方向的距离)与位于第二接触位置A3的一对导向部74间的宽度方向的距离大致相同。
位于第一接触位置A1的一对导向部74中,(+Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的上接触面741和(-Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的下接触面742位于上下方向的相同位置。另一方面,(+Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的下接触面742位于比(-Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的上接触面741靠下侧。
另外,位于第二接触位置A3的一对导向部74中,(+Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的下接触面742和(-Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的上接触面741位于上下方向的相同位置。另一方面,(+Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的上接触面741位于比(-Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的下接触面742靠上侧。
如以上所说明,基板反转装置100a中,一对导向部74分别具备第一接触区域和第二接触区域。第一接触区域(即,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742)在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触。另外,第二接触区域(即,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741)在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置,且在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触。
由此,与基板反转装置100一样,能够配合基板9的状态(例如,未处理或已处理),在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部74的与基板9的接触区域。其结果,例如,能够防止未处理基板9的污垢、颗粒等经由导向部74的与基板9的接触区域而附着于已处理的干净的基板9。
如上所述,就基板反转装置100a而言,在一对导向部74中的一方的导向部74(即(+Y)侧的导向部74)中,第二接触区域(即,下接触面742)位于比第一接触区域(即,上接触面741)靠下侧且宽度方向内侧。另外,在该一对导向部74中的另一方的导向部74(即,(-Y)侧的导向部74)中,第二接触区域(即,上接触面741)位于比第一接触区域(即,下接触面742)靠上侧且宽度方向外侧。切换机构77a通过相对于上述一方的导向部74将另一方的导向部74相对地沿上下方向移动,从而在该一对导向部74的第一接触区域位于上下方向的相同位置的第一接触位置A1与该一对导向部74的第二接触区域位于上下方向的相同位置的第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够容易进行一对导向部74的位置的切换。
另外,切换机构77a通过将一对导向部74与导向移动机构76一同移动,从而在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够简化与一对导向部74的进退(即,接触位置与退避位置A2之间的移动)有关的机构以及与接触位置上的一对导向部74的位置的切换有关的机构。
在基板反转装置100a中,因导向移动机构76而引起的各导向部74的移动方向相对于上下方向以及宽度方向倾斜。由此,在接触位置与退避位置A2之间移动导向部74时,能够缩小导向部74的宽度方向上的移动距离。其结果,能够抑制基板反转装置100a的宽度方向上的大型化。
图16以及图17表示其它优选的基板反转装置100b的导向部74对基板9的支撑状态的图。导向部74的形状与图9所示相同。图16表示基板9被位于第一接触位置A1的导向部74支撑的样子。图17表示基板9被位于第二接触位置A3的导向部74支撑的样子。图17中,用两点划线表示图16中的导向部74等的位置。图17中的基板9的位置与图16所示的基板9的位置相同。
图16所示的例中,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742与水平姿态的基板9的下表面的周缘部接触。另外,(+Y)侧的导向部74的上侧面743以及(-Y)侧的导向部74的下侧面744(参照图9)与基板9的侧面接触。(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741(参照图9)与基板9非接触。
图17所示的例中,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741与水平姿态的基板9的下表面的周缘部接触。另外,(+Y)侧的导向部74的下侧面744以及(-Y)侧的导向部74的上侧面743(参照图9)与基板9的侧面接触。(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742(参照图9)与基板9非接触。
与上述一样,在导向部74中,将在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触的区域称为“第一接触区域”,将在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触的区域称为“第二接触区域”。在图16以及图17所示的例中,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742为第一接触区域,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741为第二接触区域。换句话说,在(+Y)侧的导向部74中,第二接触区域位于比第一接触区域靠下侧且宽度方向内侧,在(-Y)侧的导向部74中,第二接触区域位于比第一接触区域靠上侧且宽度方向外侧。
导向部74的第一接触位置A1与第二接触位置A3之间的移动通过切换机构77b进行。换句话说,切换机构77b在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换位于接触位置的导向部74的位置。切换机构77b与上述切换机构77一样,将导向部74与导向移动机构76的缸筒73一同移动。
切换机构77b具备切换驱动部771b和连接部件772b。连接部件772b是大致沿Y方向延伸的杆状部件,连接左右一对导向部74。在图16所示的例中,连接部件772b经由支撑柱72而连接一对导向部74。切换驱动部771例如是具有沿X方向延伸的旋转轴773b的马达。切换驱动部771b的旋转轴773b连接于连接部件772b的Y方向的中央部。通过切换驱动部771b,连接部件772b以旋转轴773b为中心旋转,从而,一对导向部74一体地旋转,一对导向部74的位置在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间被切换。
在从第一接触位置A1向第二接触位置A3移动一对导向部74时,通过切换驱动部771b,绕图16以及图17中的逆时针方向旋转一对导向部74。在从第二接触位置A3向第一接触位置A1移动一对导向部74时,通过切换驱动部771b,绕图16以及图17中的顺时针方向旋转一对导向部74。
位于第一接触位置A1的左右一对导向部74间的宽度方向的距离(例如,一对导向部74的内端缘间的宽度方向的距离)与位于第二接触位置A3的一对导向部74间的宽度方向的距离大致相同。
位于第一接触位置A1的一对导向部74中,(+Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的上接触面741和(-Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的下接触面742位于上下方向的相同位置。另一方面,(+Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的下接触面742比(-Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的上接触面741靠下侧。
另外,位于第二接触位置A3的一对导向部74中,(+Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的下接触面742和(-Y)侧的导向部74的作为第二接触区域的上接触面741位于上下方向的相同位置。另一方面,(+Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的上接触面741位于比(-Y)侧的导向部74的作为第一接触区域的下接触面742靠上侧。
如以上所说明,基板反转装置100b中,一对导向部74分别具备第一接触区域和第二接触区域。第一接触区域(即,(+Y)侧的导向部74的上接触面741以及(-Y)侧的导向部74的下接触面742)在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触。另外,第二接触区域(即,(+Y)侧的导向部74的下接触面742以及(-Y)侧的导向部74的上接触面741)在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置,在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触。
由此,与基板反转装置100一样,能够配合基板9的状态(例如,未处理或已处理),在第一接触区域与第二接触区域之间切换导向部74的与基板9的接触区域。其结果,例如,能够防止未处理基板9的污垢、颗粒等经由导向部74的与基板9的接触区域而附着于已处理的干净的基板9。
如上所述,就基板反转装置100b而言,一对导向部74中的一方的导向部74(即,(+Y)侧的导向部74)中,第二接触区域(即,下接触面742)位于比第一接触区域(即,上接触面741)靠下侧且宽度方向内侧。另外,在该一对导向部74中的另一方的导向部74(即,(-Y)侧的导向部74)中,第二接触区域(即,上接触面741)位于比第一接触区域(即,下接触面742)靠上侧且宽度方向外侧。切换机构77b通过将一对导向部74以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转,从而在该一对导向部74的第一接触区域位于上下方向的相同位置的第一接触位置A1与该一对导向部74的第二接触区域位于上下方向的相同位置的第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够容易进行一对导向部74的位置的切换。
此外,基板反转装置100b中,(+Y)侧的导向部74和(-Y)侧的导向部74也可以通过利用切换机构77b单独地旋转,从而在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间移动。即使在这种情况下,也与上述一样,能够容易进行一对导向部74的位置的切换。
另外,切换机构77b通过将一对导向部74与导向移动机构76一同移动,从而在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置。由此,能够简化与一对导向部74的进退(即,接触位置与退避位置A2之间的移动)相关的机构以及与接触位置上的一对导向部74的位置的切换相关的机构。
基板反转装置100b中,因导向移动机构76而引起的各导向部74的移动方向相对于上下方向以及宽度方向倾斜。由此,在将导向部74在接触位置与退避位置A2之间移动时,能够使导向部74的宽度方向上的移动距离缩小。其结果,能够抑制基板反转装置100b的宽度方向上的大型化。
上述的基板反转装置100、100a、100b以及基板处理装置1,能够进行多种变更。
导向部74的形状并不限定于图9所示的形状,可以进行多种变更。例如,导向部74除了第一接触区域以及第二接触区域之外,也可以具备在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域以及第二接触区域不同的位置的第三接触区域。就第三接触区域而言,在导向部74位于与第一接触位置A1以及第二接触位置A3不同的第三接触位置的状态下,与基板9的周缘部接触。由此,能够配合基板9的三种状态来切换导向部74的与基板9的接触区域。导向部74也可以具备四个以上的接触区域。设置于导向部74的多个接触区域的配置不必一定为台阶状,可以进行多种变更。另外,该接触区域不必一定为朝向上方的接触面,接触区域的形状可以进行多种变更。
在通过切换机构77、77a、77b在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间切换一对导向部74的位置时,导向移动机构76不必一定与一对导向部74一同移动。换句话说,也可以在导向移动机构76停止的状态下,通过切换机构77、77a、77b在第一接触位置A1与第二接触位置A3之间移动一对导向部74。
因导向移动机构76而引起的导向部74的移动方向(即,接触位置与退避位置A2之间的移动方向)不必一定相对于上下方向以及宽度方向倾斜,例如也可以与上下方向或宽度方向大致平行。或者,也可以是,设置从导向部74向上方延伸的支撑杆,该支撑杆以上端部为中心旋转,从而导向部74在与基板9接触的接触位置与沿宽度方向从接触位置离开了的退避位置A2之间移动。
基板处理装置1中,表面清洗处理部23、背面清洗处理部24以及载置部41的配置以及数量可以适当改变。另外,基板反转装置100、100a、100b不必一定设置于分度区10与清洗处理区20的连接部。也可以适当改变基板反转装置100、100a、100b的位置。
基板反转装置100、100a、100b也可以用于对基板9进行擦洗的基板处理装置1以外的基板处理装置。例如,基板反转装置100、100a、100b也可以用于隔着基板交接部同时设置有进行基板的抗蚀剂涂布处理的处理块、以及进行基板的显影处理的处理块的涂布机&显影机。
另外,基板反转装置100、100a、100b也可以用于图18以及图19所示的基板处理装置1a。图18是基板处理装置1a的俯视图。图19是从图18的XIX-XIX线观察基板处理装置1a的图。图19中,将比XIX-XIX线靠跟前的结构的一部分用虚线一同图示。
基板处理装置1a与图1所示的基板处理装置1一样,具备分度区10和清洗处理区20。分度区10具备四个搬运器台11和移载机器人12。在各搬运器台11载置有能够收纳多个基板9的搬运器95。
清洗处理区20具备搬送机器人22、四个清洗处理单元21c、反转单元30、载置单元40、以及穿梭单元26。搬送机器人22在清洗处理区20的Y方向中央在沿X方向延伸的通路27上移动。搬送机器人22是对反转单元30、载置单元40、穿梭单元26以及清洗处理单元21c进行基板9的交接的基板搬送部。四个清洗处理单元21c配置于清洗处理区20的中央部的周围。四个清洗处理单元21c中的两个清洗处理单元21c配置于通路27的(+Y)侧,另外两个清洗处理单元21c配置于通路27的(-Y)侧。各清洗处理单元21c中,沿上下方向层叠三个清洗处理部25。即清洗处理区20具备十二个清洗处理部25。
反转单元30、载置单元40以及穿梭单元26配置于在通路27的(-X)侧的端部配置的载置台28上。反转单元30配置于穿梭单元26的上侧。载置单元40配置于反转单元30的上侧。如上所述地,反转单元30使基板9的上下反转。如上所述地,载置单元40具备多个载置部41,且用于与分度区10之间的基板9的交接。穿梭单元26保持基板9并在载置台28上沿X方向移动。穿梭单元26用于分度区10的移载机器人12与清洗处理区20的搬送机器人22之间的基板9的交接。
基板反转装置100、100a、100b无需一定是基板处理装置的一部分,也可以单独使用。另外,从基板反转装置100、100a、100b省略了夹持反转机构80的装置也可以用作基板支撑装置。在该情况下,该基板支撑装置具备一对导向部74和切换机构77、77a、77b。一对导向部74在基板9的宽度方向的两侧与水平姿态的基板9的周缘部接触,从下方支撑基板9。切换机构77、77a、77b通过将一对导向部74的位置在第一接触位置A1和第二接触位置A3之间切换,从而变更一对导向部74与基板9的接触状态。一对导向部74分别具备第一接触区域和第二接触区域。第一接触区域在第一接触位置A1与基板9的周缘部接触。第二接触区域在上下方向以及宽度方向上位于与第一接触区域不同的位置,在第二接触位置A3与基板9的周缘部接触。
根据该基板支撑装置,能够配合基板9的状态(例如,未处理或已处理),将导向部74的与基板9的接触区域在第一接触区域与第二接触区域之间切换。其结果,例如,能够防止未处理基板9的污垢、颗粒等经由导向部74的与基板9的接触区域而附着于已处理的干净的基板9。此外,就上述的基板支撑装置、基板反转装置100、100a、100b以及基板处理装置1而言,除半导体基板以外,也可以处理液晶显示装置、等离子显示器、FED(field emissiondisplay)等显示装置使用的玻璃基板。或者,就上述的基板支撑装置、基板反转装置100、100a、100b以及基板处理装置1而言,也可以处理光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板以及太阳能电池用基板等。
上述实施方式以及各变形例的结构只要相互不矛盾,就可以适当组合。
虽然对发明详细地进行了描写说明,但所述的说明是例示,并不是限定。因此,可以说,只要不脱离本发明的范围,大量的变形、方案都是可能的。
Claims (28)
1.一种基板反转装置,其特征在于,具备:
与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的支撑机构;以及
夹持被所述支撑机构支撑的所述基板并使所述基板反转的夹持反转机构,
所述支撑机构具备:
在所述基板的宽度方向的两侧与所述基板的周缘部接触的一对导向部;
导向移动机构,其使所述一对导向部在与所述基板接触的接触位置与相比所述接触位置从所述基板离开了的退避位置之间进退;以及
切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换位于所述接触位置的所述一对导向部的位置,从而变更所述一对导向部与所述基板的接触状态,
所述一对导向部的每一个具备:
在所述第一接触位置与所述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及
在上下方向以及所述宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置,且在所述第二接触位置与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
所述切换机构通过以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转所述一对导向部旋转,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
2.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
因所述导向移动机构而引起的各导向部的移动方向相对于所述上下方向以及所述宽度方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
所述切换机构通过将所述一对导向部与所述导向移动机构一同移动,从而在所述第一接触位置与所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
4.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
在所述一对导向部的每一个中,所述第一接触区域以及所述第二接触区域是朝向上方的接触面,所述第一接触区域和所述第二接触区域呈台阶状地连接。
5.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
权利要求1至4中任一项所述的基板反转装置;
对通过所述基板反转装置反转后的基板的背面进行清洗的背面清洗处理部;以及
在所述基板反转装置与所述背面清洗处理部之间搬送所述基板的基板搬送部。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,还具备:
配置有所述背面清洗处理部以及所述基板搬送部的清洗处理块;以及
配置其它基板搬送部,将未处理基板交给所述清洗处理块,并且从所述清洗处理块接受已处理基板的分度块,
所述基板反转装置配置于所述清洗处理块与所述分度块的连接部,
在所述基板搬送部以及所述其它基板搬送部中的一方的搬送部将基板搬入到所述基板反转装置的情况下,通过所述基板反转装置反转后的所述基板被另一方的基板搬送部从所述基板反转装置搬出。
7.一种基板反转装置,其特征在于,具备:
与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的支撑机构;以及
夹持被所述支撑机构支撑的所述基板并使所述基板反转的夹持反转机构,
所述支撑机构具备:
在所述基板的宽度方向的两侧与所述基板的周缘部接触的一对导向部;
导向移动机构,其使所述一对导向部在与所述基板接触的接触位置与相比所述接触位置从所述基板离开了的退避位置之间进退;以及
切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换位于所述接触位置的所述一对导向部的位置,从而变更所述一对导向部与所述基板的接触状态,
所述一对导向部的每一个具备:
在所述第一接触位置与所述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及
在上下方向以及所述宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置,且在所述第二接触位置与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
所述切换机构通过相对于所述一方的导向部将所述另一方的导向部相对地沿所述上下方向移动,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
8.根据权利要求7所述的基板反转装置,其特征在于,
因所述导向移动机构而引起的各导向部的移动方向相对于所述上下方向以及所述宽度方向倾斜。
9.根据权利要求7所述的基板反转装置,其特征在于,
所述切换机构通过将所述一对导向部与所述导向移动机构一同移动,从而在所述第一接触位置与所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
10.根据权利要求7所述的基板反转装置,其特征在于,
在所述一对导向部的每一个中,所述第一接触区域以及所述第二接触区域是朝向上方的接触面,所述第一接触区域和所述第二接触区域呈台阶状地连接。
11.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
权利要求7至10中任一项所述的基板反转装置;
对通过所述基板反转装置反转后的基板的背面进行清洗的背面清洗处理部;以及
在所述基板反转装置与所述背面清洗处理部之间搬送所述基板的基板搬送部。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,还具备:
配置有所述背面清洗处理部以及所述基板搬送部的清洗处理块;以及
配置其它基板搬送部,将未处理基板交给所述清洗处理块,并且从所述清洗处理块接受已处理基板的分度块,
所述基板反转装置配置于所述清洗处理块与所述分度块的连接部,
在所述基板搬送部以及所述其它基板搬送部中的一方的搬送部将基板搬入到所述基板反转装置的情况下,通过所述基板反转装置反转后的所述基板被另一方的基板搬送部从所述基板反转装置搬出。
13.一种基板支撑装置,其特征在于,具备:
在基板的宽度方向的两侧与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的一对导向部;以及
切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置,从而改变所述一对导向部与所述基板的接触状态,
所述一对导向部的每一个具备:
在所述第一接触位置与所述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及
在上下方向以及所述宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置,且在所述第二接触位置与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
所述切换机构通过以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转所述一对导向部旋转,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
14.一种基板支撑装置,其特征在于,具备:
在基板的宽度方向的两侧与水平姿态的基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的一对导向部;以及
切换机构,其通过在第一接触位置与第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置,从而改变所述一对导向部与所述基板的接触状态,
所述一对导向部的每一个具备:
在所述第一接触位置与所述基板的周缘部接触的第一接触区域;以及
在上下方向以及所述宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置,且在所述第二接触位置与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
所述切换机构通过相对于所述一方的导向部将所述另一方的导向部相对地沿所述上下方向移动,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
15.一种基板反转方法,在基板反转装置中反转基板,所述基板反转装置具备:一对导向部,其具有与所述基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及所述基板的宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置且与所述基板的周缘部接触的第二接触区域;以及夹持反转机构,其夹持被所述一对导向部支撑的所述基板并使所述基板反转,
上述基板反转方法的特征在于,具备:
a)将所述基板搬入所述基板反转装置的工序;
b)在所述基板的所述宽度方向的两侧使位于第一接触位置的所述一对导向部的所述第一接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触,并从下方支撑所述基板的工序;
c)通过所述夹持反转机构夹持所述基板,且在使所述一对导向部退避至退避位置后,通过所述夹持反转机构反转所述基板的工序;
d)从所述基板反转装置搬出所述基板的工序;
e)将所述基板搬入所述基板反转装置的工序;
f)使位于与所述第一接触位置不同的第二接触位置的所述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触,并从下方支撑所述基板的工序;
g)通过所述夹持反转机构夹持所述基板,且在使所述一对导向部退避至退避位置后,通过所述夹持反转机构反转所述基板的工序;以及
h)从所述基板反转装置搬出所述基板的工序,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
通过以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转所述一对导向部,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
16.根据权利要求15所述的基板反转方法,其特征在于,
所述c)工序以及所述g)工序中的各导向部的移动方向相对于所述上下方向以及所述宽度方向倾斜。
17.根据权利要求15所述的基板反转方法,其特征在于,
在所述第一接触位置与所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置时,所述一对导向部与使所述一对导向部退避至所述退避位置的导向移动机构一同移动。
18.根据权利要求15所述的基板反转方法,其特征在于,
在所述一对导向部的每一个中,所述第一接触区域以及所述第二接触区域是朝向上方的接触面,所述第一接触区域和所述第二接触区域呈台阶状地连接。
19.一种基板处理方法,其特征在于,具备:
权利要求15至18中任一项所述的基板反转方法中的所述a)工序至所述h)工序;以及
在所述d)工序与所述e)工序之间对所述基板的背面进行清洗的背面清洗处理工序。
20.根据权利要求19所述的基板处理方法,其特征在于,
在所述a)工序中搬入所述基板的基板搬送部与在所述d)工序中搬出所述基板的基板搬送部是不同的基板搬送部。
21.一种基板反转方法,在基板反转装置中反转基板,所述基板反转装置具备:一对导向部,其具有与所述基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及所述基板的宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置且与所述基板的周缘部接触的第二接触区域;以及夹持反转机构,其夹持被所述一对导向部支撑的所述基板并使所述基板反转,
上述基板反转方法的特征在于,具备:
a)将所述基板搬入所述基板反转装置的工序;
b)在所述基板的所述宽度方向的两侧使位于第一接触位置的所述一对导向部的所述第一接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触,并从下方支撑所述基板的工序;
c)通过所述夹持反转机构夹持所述基板,且在使所述一对导向部退避至退避位置后,通过所述夹持反转机构反转所述基板的工序;
d)从所述基板反转装置搬出所述基板的工序;
e)将所述基板搬入所述基板反转装置的工序;
f)使位于与所述第一接触位置不同的第二接触位置的所述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触,并从下方支撑所述基板的工序;
g)通过所述夹持反转机构夹持所述基板,且在使所述一对导向部退避至退避位置后,通过所述夹持反转机构反转所述基板的工序;以及
h)从所述基板反转装置搬出所述基板的工序,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
通过相对于所述一方的导向部将所述另一方的导向部相对地沿所述上下方向移动,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
22.根据权利要求21所述的基板反转方法,其特征在于,
所述c)工序以及所述g)工序中的各导向部的移动方向相对于所述上下方向以及所述宽度方向倾斜。
23.根据权利要求21所述的基板反转方法,其特征在于,
在所述第一接触位置与所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置时,所述一对导向部与使所述一对导向部退避至所述退避位置的导向移动机构一同移动。
24.根据权利要求21所述的基板反转方法,其特征在于,
在所述一对导向部的每一个中,所述第一接触区域以及所述第二接触区域是朝向上方的接触面,所述第一接触区域和所述第二接触区域呈台阶状地连接。
25.一种基板处理方法,其特征在于,具备:
权利要求21至24中任一项所述的基板反转方法中的所述a)工序至所述h)工序;以及
在所述d)工序与所述e)工序之间对所述基板的背面进行清洗的背面清洗处理工序。
26.根据权利要求25所述的基板处理方法,其特征在于,
在所述a)工序中搬入所述基板的基板搬送部与在所述d)工序中搬出所述基板的基板搬送部是不同的基板搬送部。
27.一种基板支撑方法,在具备一对导向部的基板支撑装置中对基板进行支撑,上述一对导向部具有与基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置并与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
上述基板支撑方法的特征在于,具备:
a)将所述基板搬入所述基板支撑装置的工序;
b)在所述基板的宽度方向的两侧使位于第一接触位置的所述一对导向部的所述第一接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的工序;
c)从所述基板支撑装置搬出所述基板的工序;
d)将所述基板搬入所述基板支撑装置的工序;
e)使位于与所述第一接触位置不同的第二接触位置的所述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的工序;以及
f)从所述基板支撑装置搬出所述基板的工序,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
通过以沿水平方向延伸的旋转轴为中心旋转所述一对导向部,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
28.一种基板支撑方法,在具备一对导向部的基板支撑装置中对基板进行支撑,上述一对导向部具有与基板的周缘部接触的第一接触区域和在上下方向以及宽度方向上位于与所述第一接触区域不同的位置并与所述基板的周缘部接触的第二接触区域,
上述基板支撑方法的特征在于,具备:
a)将所述基板搬入所述基板支撑装置的工序;
b)在所述基板的宽度方向的两侧使位于第一接触位置的所述一对导向部的所述第一接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的工序;
c)从所述基板支撑装置搬出所述基板的工序;
d)将所述基板搬入所述基板支撑装置的工序;
e)使位于与所述第一接触位置不同的第二接触位置的所述一对导向部的第二接触区域与水平姿态的所述基板的周缘部接触并从下方支撑所述基板的工序;以及
f)从所述基板支撑装置搬出所述基板的工序,
在所述一对导向部中的一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠下侧且所述宽度方向内侧,
在所述一对导向部中的另一方的导向部中,所述第二接触区域位于比所述第一接触区域靠上侧且所述宽度方向外侧,
通过相对于所述一方的导向部将所述另一方的导向部相对地沿所述上下方向移动,从而在所述一对导向部的所述第一接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第一接触位置与所述一对导向部的所述第二接触区域位于所述上下方向的相同位置的所述第二接触位置之间切换所述一对导向部的位置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-165317 | 2017-08-30 | ||
JP2017165317A JP7061439B2 (ja) | 2017-08-30 | 2017-08-30 | 基板反転装置、基板処理装置および基板支持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109427637A CN109427637A (zh) | 2019-03-05 |
CN109427637B true CN109427637B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=65436006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810843560.1A Active CN109427637B (zh) | 2017-08-30 | 2018-07-27 | 基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10622242B2 (zh) |
JP (1) | JP7061439B2 (zh) |
KR (1) | KR102171889B1 (zh) |
CN (1) | CN109427637B (zh) |
TW (1) | TWI675433B (zh) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6160976B1 (ja) * | 2017-01-11 | 2017-07-12 | 三広アステック株式会社 | 平行撹拌翼 |
US11130291B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-09-28 | Xerox Corporation | Composite-based additive manufacturing (CBAM) use of gravity for excess polymer removal |
US10920351B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-02-16 | Xerox Corporation | Sewing method and apparatus to increase 3D object strength |
US11104077B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-08-31 | Xerox Corporation | Composite-based additive manufacturing (CBAM) image quality (IQ) verification and rejection handling |
US11731352B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-08-22 | Xerox Corporation | Apparatus and method for fabricating multi-polymer composite structures |
US11046002B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-06-29 | Xerox Corporation | Wetting agent additive for an in-line quality check of composite-based additive manufacturing (CBAM) substrates |
US11485110B2 (en) | 2019-03-29 | 2022-11-01 | Xerox Corporation | Cross layer fiber entanglement to increase strength of 3D part |
US11117325B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-09-14 | Xerox Corporation | Composite-based additive manufacturing (CBAM) augmented reality assisted sand blasting |
US11214000B2 (en) | 2019-04-03 | 2022-01-04 | Xerox Corporation | Apparatus and method for fabricating multi-sided printed composite sheet structures |
US11312049B2 (en) | 2019-04-03 | 2022-04-26 | Xerox Corporation | Additive manufacturing system for halftone colored 3D objects |
US11318671B2 (en) | 2019-05-21 | 2022-05-03 | Xerox Corporation | System and method for sheeting and stacking 3D composite printed sheets |
US11518092B2 (en) | 2019-06-19 | 2022-12-06 | Xerox Corporation | Patterned pre-stop for finishing additive manufactured 3D objects |
JP7446073B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2024-03-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7267215B2 (ja) * | 2020-01-22 | 2023-05-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置、処理システム及び搬送方法 |
CN111855669B (zh) * | 2020-07-21 | 2023-05-12 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种基板检测装置 |
JP2022104259A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理システムおよび基板処理方法 |
JP7428780B2 (ja) * | 2021-12-24 | 2024-02-06 | セメス株式会社 | 基板処理装置及び方法 |
CN115732313B (zh) * | 2022-01-30 | 2024-04-05 | 江苏亚电科技股份有限公司 | 一种晶圆水平清洗装置的清洗方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102951445A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板反转装置及基板操作方法以及基板处理装置 |
CN103515218A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
CN104380456A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 斯克林集团公司 | 基板翻转装置以及基板处理装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05291375A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Hitachi Ltd | ウエハ搬送アーム |
JPH0687531A (ja) * | 1992-09-09 | 1994-03-29 | Hitachi Ltd | 受け渡し治具および装置 |
JP3548403B2 (ja) * | 1997-12-02 | 2004-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
WO2007099976A1 (ja) | 2006-02-22 | 2007-09-07 | Ebara Corporation | 基板処理装置、基板搬送装置、基板把持装置、および薬液処理装置 |
JP4976811B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2012-07-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム、基板搬送装置、基板搬送方法、および記録媒体 |
KR100921519B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2009-10-12 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 설비, 그리고상기 장치의 기판 이송 방법 |
JP5589790B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-09-17 | 株式会社安川電機 | 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット |
JP5639963B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体 |
-
2017
- 2017-08-30 JP JP2017165317A patent/JP7061439B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-23 KR KR1020180085502A patent/KR102171889B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-24 US US16/043,197 patent/US10622242B2/en active Active
- 2018-07-25 TW TW107125731A patent/TWI675433B/zh active
- 2018-07-27 CN CN201810843560.1A patent/CN109427637B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102951445A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板反转装置及基板操作方法以及基板处理装置 |
CN104380456A (zh) * | 2012-06-15 | 2015-02-25 | 斯克林集团公司 | 基板翻转装置以及基板处理装置 |
CN103515218A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109427637A (zh) | 2019-03-05 |
TWI675433B (zh) | 2019-10-21 |
US20190067077A1 (en) | 2019-02-28 |
US10622242B2 (en) | 2020-04-14 |
KR102171889B1 (ko) | 2020-10-30 |
TW201921577A (zh) | 2019-06-01 |
JP7061439B2 (ja) | 2022-04-28 |
JP2019046846A (ja) | 2019-03-22 |
KR20190024661A (ko) | 2019-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109427637B (zh) | 基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法 | |
US8919358B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101256779B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
US8757180B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR100957912B1 (ko) | 기판처리장치 | |
US6345947B1 (en) | Substrate arranging apparatus and method | |
US20080156357A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
CN109560031B (zh) | 基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置 | |
KR20050114260A (ko) | 세정 모듈들 사이에서 반도체 기판의 수직 이송 방법 및장치 | |
JP2002313769A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP4869097B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR100466296B1 (ko) | 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템 | |
KR20210037571A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR20090105806A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
KR20050004484A (ko) | 반도체 기판을 컨테이너로부터 언로딩하는 이송장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |