JPH05291375A - ウエハ搬送アーム - Google Patents
ウエハ搬送アームInfo
- Publication number
- JPH05291375A JPH05291375A JP8702392A JP8702392A JPH05291375A JP H05291375 A JPH05291375 A JP H05291375A JP 8702392 A JP8702392 A JP 8702392A JP 8702392 A JP8702392 A JP 8702392A JP H05291375 A JPH05291375 A JP H05291375A
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- Japan
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- wafer
- semiconductor wafer
- transfer arm
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハ搬送アームの帯電による半導体ウエハ
の誤搬送を防止する。また、ウエハ搬送アームとの接触
による半導体ウエハの汚染を低減する。 【構成】 ウエハ保持部３の周辺部に半導体ウエハ２の
外周部を支持する段差部７を設け、ウエハ搬送アーム１
と半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたウエハ搬送
アーム１である。また、ウエハ保持部３に開孔８を設
け、半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたウエハ搬
送アーム１である。
の誤搬送を防止する。また、ウエハ搬送アームとの接触
による半導体ウエハの汚染を低減する。 【構成】 ウエハ保持部３の周辺部に半導体ウエハ２の
外周部を支持する段差部７を設け、ウエハ搬送アーム１
と半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたウエハ搬送
アーム１である。また、ウエハ保持部３に開孔８を設
け、半導体ウエハ２との接触面積を少なくしたウエハ搬
送アーム１である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
製造工程（ウエハプロセス）で使用されるウエハ搬送ア
ームに適用して有効な技術に関するものである。
製造工程（ウエハプロセス）で使用されるウエハ搬送ア
ームに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置の製造工程（ウエハ
プロセス）では、半導体ウエハを製造装置から出し入れ
する際などにウエハ搬送アームが使用されている。従
来、この種のウエハ搬送アームは、半導体ウエハの汚染
を防止する観点から、石英、シリコンカーバイド（Ｓｉ
Ｃ）、アルミナなどの高純度セラミック材料によって作
られている。
プロセス）では、半導体ウエハを製造装置から出し入れ
する際などにウエハ搬送アームが使用されている。従
来、この種のウエハ搬送アームは、半導体ウエハの汚染
を防止する観点から、石英、シリコンカーバイド（Ｓｉ
Ｃ）、アルミナなどの高純度セラミック材料によって作
られている。
【０００３】ところが、セラミック材料は、一般に電気
的抵抗が高いため、セラミック製のウエハ搬送アーム
は、半導体ウエハとの接触の繰り返しによって、静電気
を帯び易い。
的抵抗が高いため、セラミック製のウエハ搬送アーム
は、半導体ウエハとの接触の繰り返しによって、静電気
を帯び易い。
【０００４】ウエハ搬送アームが帯電すると、半導体ウ
エハが静電引力によって吸着されるため、半導体ウエハ
を製造装置などに移す際に、ウエハ搬送アームから離れ
なくなってしまうことがある。また、セラミックの材質
によっては、逆に静電斥力によって半導体ウエハを反発
するため、半導体ウエハがウエハ搬送アームから脱落し
てしまうことがある。
エハが静電引力によって吸着されるため、半導体ウエハ
を製造装置などに移す際に、ウエハ搬送アームから離れ
なくなってしまうことがある。また、セラミックの材質
によっては、逆に静電斥力によって半導体ウエハを反発
するため、半導体ウエハがウエハ搬送アームから脱落し
てしまうことがある。
【０００５】そこで、ウエハ搬送アームの帯電による上
記のような誤搬送を防止する対策として、イオン発生器
を使ってウエハ搬送アームの帯電を中和する方法が実施
されている。
記のような誤搬送を防止する対策として、イオン発生器
を使ってウエハ搬送アームの帯電を中和する方法が実施
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ウエハ搬送
アームの近傍でイオン発生器を使用すると、その電極か
ら発生した金属パーティクルや、電極の表面に付着した
パーティクルなどが周囲に飛散して半導体ウエハを汚染
する危険がある。
アームの近傍でイオン発生器を使用すると、その電極か
ら発生した金属パーティクルや、電極の表面に付着した
パーティクルなどが周囲に飛散して半導体ウエハを汚染
する危険がある。
【０００７】また、イオン発生器は、その電極に高電圧
を印加するため、ウエハ搬送アームの近傍でイオン発生
器を使用すると、半導体ウエハ上の集積回路素子が破壊
されるおそれがある。
を印加するため、ウエハ搬送アームの近傍でイオン発生
器を使用すると、半導体ウエハ上の集積回路素子が破壊
されるおそれがある。
【０００８】さらに、イオン発生器は、その除電範囲に
制限があり、ウエハ搬送アームの帯電防止効果も充分で
はない。
制限があり、ウエハ搬送アームの帯電防止効果も充分で
はない。
【０００９】そこで、本発明の目的は、ウエハ搬送アー
ムの帯電による半導体ウエハの誤搬送を防止することの
できる技術を提供することにある。
ムの帯電による半導体ウエハの誤搬送を防止することの
できる技術を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、ウエハ搬送アームを
使って半導体ウエハを搬送する際に生じる汚染を低減す
ることのできる技術を提供することにある。
使って半導体ウエハを搬送する際に生じる汚染を低減す
ることのできる技術を提供することにある。
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１３】(1).本発明のウエハ搬送アームは、半導体
ウエハを水平に保持するウエハ保持部と半導体ウエハと
が重なり合う領域の一部に１または複数の開孔を設けた
ものである。
ウエハを水平に保持するウエハ保持部と半導体ウエハと
が重なり合う領域の一部に１または複数の開孔を設けた
ものである。
【００１４】(2).本発明のウエハ搬送アームは、半導体
ウエハを水平に保持するウエハ保持部と半導体ウエハの
外周部とが重なり合う領域の少なくとも一部に半導体ウ
エハを支持する段差部を設けたものである。
ウエハを水平に保持するウエハ保持部と半導体ウエハの
外周部とが重なり合う領域の少なくとも一部に半導体ウ
エハを支持する段差部を設けたものである。
【００１５】
【作用】上記した手段(1) によれば、ウエハ保持部の一
部に開孔を設けたことにより、ウエハ保持部と半導体ウ
エハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ搬送時にお
けるウエハ搬送アームの帯電を抑制することができる。
部に開孔を設けたことにより、ウエハ保持部と半導体ウ
エハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ搬送時にお
けるウエハ搬送アームの帯電を抑制することができる。
【００１６】また、ウエハ保持部の一部に開孔を設けた
ことにより、この開孔を通じてウエハ保持部の一面から
裏面にクリーンエアーが流れるため、ウエハ搬送アーム
近傍の異物がウエハ保持部の表面に堆積し難くなる。
ことにより、この開孔を通じてウエハ保持部の一面から
裏面にクリーンエアーが流れるため、ウエハ搬送アーム
近傍の異物がウエハ保持部の表面に堆積し難くなる。
【００１７】上記した手段(2) によれば、半導体ウエハ
の外周部を段差部で支持することにより、半導体ウエハ
の外周部以外の箇所とウエハ保持部とが非接触になる。
すなわち、両者の接触面積が少なくなるため、ウエハ搬
送時におけるウエハ搬送アームの帯電を抑制することが
できる。
の外周部を段差部で支持することにより、半導体ウエハ
の外周部以外の箇所とウエハ保持部とが非接触になる。
すなわち、両者の接触面積が少なくなるため、ウエハ搬
送時におけるウエハ搬送アームの帯電を抑制することが
できる。
【００１８】また、半導体ウエハの外周部以外の部分と
ウエハ保持部とが非接触になるため、ウエハ保持部の表
面に付着した異物による半導体ウエハの汚染を低減する
ことができる。なお、この場合もウエハ保持部の一部に
開孔を設けることにより、ウエハ保持部の表面に異物が
堆積し難くなるので、半導体ウエハの汚染をより一層低
減することができる。
ウエハ保持部とが非接触になるため、ウエハ保持部の表
面に付着した異物による半導体ウエハの汚染を低減する
ことができる。なお、この場合もウエハ保持部の一部に
開孔を設けることにより、ウエハ保持部の表面に異物が
堆積し難くなるので、半導体ウエハの汚染をより一層低
減することができる。
【００１９】
【実施例】本発明の一実施例であるウエハ搬送アームを
図１および図２に示す。このウエハ搬送アーム１は、半
導体ウエハ２をその自重でウエハ保持部３の上面に水平
に保持して搬送する構造になっている。
図１および図２に示す。このウエハ搬送アーム１は、半
導体ウエハ２をその自重でウエハ保持部３の上面に水平
に保持して搬送する構造になっている。
【００２０】ウエハ搬送アーム１は、例えば図３に示す
ような、カセット治具４に収容された半導体ウエハ２を
熱処理装置の石英ボート治具５に搬送するウエハ搬送機
構６の一部を構成している。
ような、カセット治具４に収容された半導体ウエハ２を
熱処理装置の石英ボート治具５に搬送するウエハ搬送機
構６の一部を構成している。
【００２１】ウエハ搬送アーム１は、半導体ウエハ２の
汚染を防止する観点から、金属などの不純物含有量が極
めて少ない石英、シリコンカーバイド、アルミナなどの
高純度セラミック材料によって作られている。
汚染を防止する観点から、金属などの不純物含有量が極
めて少ない石英、シリコンカーバイド、アルミナなどの
高純度セラミック材料によって作られている。
【００２２】図１、図２に示すように、ウエハ搬送アー
ム１のウエハ保持部３の周辺部には、半導体ウエハ２の
外周部を支持する段差部７が設けられており、これによ
り、半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部
３と接触しない構造になっている。
ム１のウエハ保持部３の周辺部には、半導体ウエハ２の
外周部を支持する段差部７が設けられており、これによ
り、半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部
３と接触しない構造になっている。
【００２３】また、ウエハ保持部３には、複数の丸い開
孔８が設けられており、これらの開孔８を通じてウエハ
保持部３の一面から裏面にクリーンエアーが流れる構造
になっている。
孔８が設けられており、これらの開孔８を通じてウエハ
保持部３の一面から裏面にクリーンエアーが流れる構造
になっている。
【００２４】上記のように構成された本実施例のウエハ
搬送アーム１によれば、ウエハ保持部３の周辺部に設け
た段差部７で半導体ウエハ２の外周部を支持するので、
半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部３と
非接触になり、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２と
の接触面積を少なくすることができる。
搬送アーム１によれば、ウエハ保持部３の周辺部に設け
た段差部７で半導体ウエハ２の外周部を支持するので、
半導体ウエハ２の外周部以外の箇所がウエハ保持部３と
非接触になり、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２と
の接触面積を少なくすることができる。
【００２５】これにより、半導体ウエハ２をカセット治
具４からウエハ搬送アーム１に受渡す際や、ウエハ搬送
アーム１から石英ボート治具５に受渡す際などに発生す
るウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との摩擦による
ウエハ搬送アーム１の帯電を抑制することができるの
で、半導体ウエハ２の誤搬送を防止することが可能とな
る。
具４からウエハ搬送アーム１に受渡す際や、ウエハ搬送
アーム１から石英ボート治具５に受渡す際などに発生す
るウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との摩擦による
ウエハ搬送アーム１の帯電を抑制することができるの
で、半導体ウエハ２の誤搬送を防止することが可能とな
る。
【００２６】また、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ
２との接触面積を少なくしたことにより、ウエハ保持部
３の表面に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を
低減することができるので、半導体ウエハ２上に形成さ
れるＬＳＩの製造歩留り、信頼性を向上させることがで
きる。
２との接触面積を少なくしたことにより、ウエハ保持部
３の表面に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を
低減することができるので、半導体ウエハ２上に形成さ
れるＬＳＩの製造歩留り、信頼性を向上させることがで
きる。
【００２７】さらに、ウエハ保持部３に複数の開孔８を
設け、これらの開孔８を通じてウエハ保持部３の一面か
ら裏面にクリーンエアーが流れるようにしたことによ
り、ウエハ保持部３の表面に異物が付着し難くなるの
で、半導体ウエハ２の汚染をより一層低減することがで
きる。
設け、これらの開孔８を通じてウエハ保持部３の一面か
ら裏面にクリーンエアーが流れるようにしたことによ
り、ウエハ保持部３の表面に異物が付着し難くなるの
で、半導体ウエハ２の汚染をより一層低減することがで
きる。
【００２８】なお、上記の構成に代えて、ウエハ保持部
３の周辺部に段差部７を設ける構成またはウエハ保持部
３に開孔８を設ける構成のいずれか一方のみを採用して
もよい。
３の周辺部に段差部７を設ける構成またはウエハ保持部
３に開孔８を設ける構成のいずれか一方のみを採用して
もよい。
【００２９】すなわち、ウエハ保持部３の周辺部に段差
部７を設け、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との
接触面積を少なくすることにより、ウエハ搬送アーム１
と半導体ウエハ２との摩擦によるウエハ搬送アーム１の
帯電を抑制することができると共に、ウエハ保持部３の
表面に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減
することができる。
部７を設け、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との
接触面積を少なくすることにより、ウエハ搬送アーム１
と半導体ウエハ２との摩擦によるウエハ搬送アーム１の
帯電を抑制することができると共に、ウエハ保持部３の
表面に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減
することができる。
【００３０】また、ウエハ保持部３に開孔８を設けるこ
とにより、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との接
触面積が少なくなるので、ウエハ搬送アーム１と半導体
ウエハ２との摩擦によるウエハ搬送アーム１の帯電を抑
制することができると共に、ウエハ保持部３の表面に付
着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減すること
ができる。
とにより、ウエハ搬送アーム１と半導体ウエハ２との接
触面積が少なくなるので、ウエハ搬送アーム１と半導体
ウエハ２との摩擦によるウエハ搬送アーム１の帯電を抑
制することができると共に、ウエハ保持部３の表面に付
着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減すること
ができる。
【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３２】例えば図４、図５に示すように、ウエハ保
持部３の周辺部などに半導体ウエハ２を支持する複数の
ピン９を立て、半導体ウエハ２とウエハ搬送アーム１と
の接触を点接触にすることにより、両者の接触面積が著
しく少なくなるので、両者のの摩擦によるウエハ搬送ア
ーム１の帯電を著しく抑制することができる。
持部３の周辺部などに半導体ウエハ２を支持する複数の
ピン９を立て、半導体ウエハ２とウエハ搬送アーム１と
の接触を点接触にすることにより、両者の接触面積が著
しく少なくなるので、両者のの摩擦によるウエハ搬送ア
ーム１の帯電を著しく抑制することができる。
【００３３】また、例えば図６、図７に示すように、ウ
エハ保持部３の中央に大径の開孔８を設け、ウエハ搬送
アーム１と半導体ウエハ２との接触面積を少なくするこ
とにより、両者の摩擦によるウエハ搬送アーム１の帯電
を抑制することができると共に、ウエハ保持部３の表面
に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減する
ことができる。
エハ保持部３の中央に大径の開孔８を設け、ウエハ搬送
アーム１と半導体ウエハ２との接触面積を少なくするこ
とにより、両者の摩擦によるウエハ搬送アーム１の帯電
を抑制することができると共に、ウエハ保持部３の表面
に付着した異物による半導体ウエハ２の汚染を低減する
ことができる。
【００３４】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００３５】(1).本発明によれば、ウエハ保持部と半導
体ウエハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ搬送時
におけるウエハ搬送アームの帯電を抑制することができ
る。
体ウエハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ搬送時
におけるウエハ搬送アームの帯電を抑制することができ
る。
【００３６】(2).本発明によれば、ウエハ保持部と半導
体ウエハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ保持部
の表面に付着した異物による半導体ウエハの汚染を低減
することができる。
体ウエハとの接触面積が少なくなるため、ウエハ保持部
の表面に付着した異物による半導体ウエハの汚染を低減
することができる。
【図１】本発明の一実施例であるウエハ搬送アームを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１のII−II線における断面図である。
【図３】本実施例のウエハ搬送アームを備えたウエハ搬
送機構を示す斜視図である。
送機構を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例であるウエハ搬送アームを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】本発明の他の実施例であるウエハ搬送アームを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図７】図６のＶII−ＶII線における断面図である。
１ ウエハ搬送アーム ２ 半導体ウエハ ３ ウエハ保持部 ４ カセット治具 ５ 石英ボート治具 ６ ウエハ搬送機構 ７ 段差部 ８ 開孔 ９ ピン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 賢市 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 道源 鉄也 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウエハを水平に保持するウエハ保
持部を備え、前記ウエハ保持部と半導体ウエハとが重な
り合う領域の一部に１個または複数個の開孔を設けたこ
とを特徴とするウエハ搬送アーム。 - 【請求項２】 前記ウエハ保持部と半導体ウエハとが重
なり合う領域の一部に前記半導体ウエハを支持する複数
のピンを設けたことを特徴とする請求項１記載のウエハ
搬送アーム。 - 【請求項３】 半導体ウエハを水平に保持するウエハ保
持部を備え、前記ウエハ保持部と半導体ウエハの外周部
とが重なり合う領域の少なくとも一部に前記半導体ウエ
ハを支持する段差部を設けたことを特徴とするウエハ搬
送アーム。 - 【請求項４】 前記ウエハ保持部と半導体ウエハとが重
なり合う領域の一部に１個または複数個の開孔を設けた
ことを特徴とする請求項３記載のウエハ搬送アーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8702392A JPH05291375A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | ウエハ搬送アーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8702392A JPH05291375A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | ウエハ搬送アーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291375A true JPH05291375A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13903365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8702392A Pending JPH05291375A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | ウエハ搬送アーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291375A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
| KR100836974B1 (ko) * | 2000-03-07 | 2008-06-10 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 전기 회로 및 기판 |
| JP2008172241A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Applied Materials Inc | 高温ロボットエンドエフェクタ |
| CN109427637A (zh) * | 2017-08-30 | 2019-03-05 | 株式会社斯库林集团 | 基板反转装置、基板处理装置及基板支撑装置以及其方法 |
| WO2022148607A1 (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Gripper and lithographic apparatus comprising the gripper |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP8702392A patent/JPH05291375A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
| JP4554765B2 (ja) * | 1999-05-28 | 2010-09-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 機械的ウェーハ・ハンドリング装置用ブレード及びブレード組立体 |
| KR100836974B1 (ko) * | 2000-03-07 | 2008-06-10 | 로베르트 보쉬 게엠베하 | 전기 회로 및 기판 |
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| WO2022148607A1 (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-14 | Asml Netherlands B.V. | Gripper and lithographic apparatus comprising the gripper |
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