CN109560031B - 基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置。在基板反转装置中,多个下导向件使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的基板的周缘部接触,并从下方支撑基板。多个上导向件使随着向宽度方向内侧而向上方的上倾斜面与基板的周缘部接触,在与多个下导向件之间夹持基板。各下导向件具备通过切换机构切换而选择性地成为下倾斜面的第一下接触区域以及第二下接触区域。各上导向件具备通过切换机构进行切换而选择性地成为上倾斜面的第一上接触区域以及第二上接触区域。由此,能够配合基板的状态切换上导向件以及下导向件中的与基板的接触区域。

Description

基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置
技术领域
本发明涉及基板反转装置、基板处理装置以及基板夹持装置。
背景技术
一直以来,在半导体基板(以下,仅称为“基板”)的制造工序中,对基板实施多种处理。例如,在日本特开2013-46022号公报(专利文献1)的基板处理装置中,对基板的表面以及背面进行处理。在该基板处理装置中,表面向上的状态的基板从托架搬入反转通路,在反转通路中反转基板之后,向处理单元中搬送。在处理单元中完成背面处理的基板在再次搬入反转通路进行反转之后向托架搬送。
反转通路具备以水平姿势夹持基板的夹盘。该夹盘具备两组上导向部以及下导向部。通过在上下方向排列的上导向部以及下导向部形成向基板的中心方向打开的V字状的保持槽。基板的周缘部配置于该保持槽内。上导向部以及下导向件部通过在基板的径向进退,与基板的周缘部接触或从基板的周缘部向径向外侧离开。
可是,在专利文献1的基板处理装置中,未处理基板与处理后的基板通过同一反转通路进行反转。如此,若不论基板的状态(例如,未处理或处理后)都用同一反转通路进行基板的反转,则未处理基板的污垢、尘埃等附着于反转通路的夹盘上,存在转移至处理后基板上的可能性。
发明内容
本发明的目的在于面向基板反转装置,配合基板的状态切换导向部中的与基板的接触区域。
用于解决课题的方法
本发明的优选之一的方案的基板反转装置具备:使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的上述基板的周缘部接触并从下方支撑上述基板的多个下导向件;使随着向上述宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与上述多个下导向件的接触位置靠上侧与上述基板的周缘部接触并在与上述多个下导向件之间夹持上述基板的多个上导向件;通过使上述多个下导向件以及上述多个上导向件以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转而使被上述多个下导向件以及上述多个上导向件夹持的上述基板反转的反转机构;使上述多个下导向件以及上述多个上导向件在与上述基板接触的接触位置与上述接触位置相比从上述基板离开的退避位置之间进退的导向件移动机构;以及改变上述多个下导向件以及上述多个上导向件与上述基板的接触状态的切换机构。各下导向件具备通过上述切换机构切换而选择性地成为上述下倾斜面的第一下接触区域以及第二下接触区域。各上导向件具备通过上述切换机构切换而选择性地成为上述上倾斜面的第一上接触区域以及第二上接触区域。根据该基板反转装置,能配合基板的状态切换上导向件以及下导向件中的与基板的接触区域。
优选在上述各下导向件中,在上述宽度方向上延伸的下旋转轴的长边方向的相同位置上配置上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域。在上述各上导向件中,在上述宽度方向延伸的上旋转轴的长边方向的相同位置上配置上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域。上述切换机构具备:通过使上述各下导向件以上述下旋转轴为中心旋转而使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域选择性地成为上述下倾斜面的下导向件旋转机构;通过使上述各上导向件以上述上旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面的上导向件旋转机构。
优选在上述各下导向件中,在相对于在上下方向上延伸的下旋转轴线对称的位置配置上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域。在上述各上导向件中,在相对于在上述上下方向上延伸的上旋转轴线对称的位置配置上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域。上述切换机构具备:通过使上述各下导向件以上述下旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面的下导向件旋转机构;通过使上述各上导向件以上述上旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面的上导向件旋转机构。
优选,通过上述下导向件旋转机构使上述各下导向件以上述下旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面。通过上述上导向件旋转机构使上述各上导向件以上述上旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
优选上述各上导向件在俯视中配置于与上述各下导向件不同的位置。
本发明也适合基板处理装置。本发明的优选之一的方案的基板处理装置具备上述基板反转装置、对利用上述基板反转装置反转了的上述基板的背面进行清洗的背面清洗部、在上述基板反转装置与上述背面清洗部之间搬送上述基板的基板搬送部。
优选,还具备从配置上述背面清洗部以及上述基板搬送部的清洗处理模块、配置其他基板搬送部并向上述清洗处理模块交付未处理的基板的同时从上述清洗处理模块中接收处理后的基板的索引模块。上述基板反转装置配置于上述清洗处理模块与上述索引模块的连接部。在上述基板搬送部与上述其他基板搬送部中的一方搬送部向上述基板反转装置搬入了基板的情况下,另一放的基板搬送部从上述基板反转装置中搬出由上述基板反转装置进行了反转的上述基板。
本发明也适合基板夹持装置。本发明的优选之一的方案的基板夹持装置具备使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的上述基板的周缘部接触而从下方支撑上述基板的多个下导向件、使随着向上述宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与上述多个下导向件的接触位置靠上侧与上述基板的周缘部接触并在与上述多个上导向件之间夹持上述基板的多个上导向件;改变上述多个下导向件以及上述多个上导向件与上述基板的接触状态的切换机构。各下导向件具备通过上述切换机构切换而选择性地成为上述下倾斜面的第一下接触区域以及第二下接触区域。各上导向件具备通过上述切换机构切换而选择性地成为上述上倾斜面的第一上接触区域以及第二上接触区域。
上述目的以及其他目的、特征、方案以及优点在以下参照添加的附图进行的该发明的详细说明中变得清楚。
附图说明
图1是一实施方式的基板处理装置的俯视图。
图2是从II-II线观察基板处理装置的图。
图3是从III-III线观察基板处理装置的图。
图4是反转单元的主视图。
图5是反转单元的俯视图。
图6是从VI-VI线观察反转单元的图。
图7是将上导向件以及下导向件扩大表示的图。
图8是将上导向件以及下导向件扩大表示的图。
图9是表示基板反转时的动作的一例的图。
图10是表示基板反转时的动作的一例的图。
图11是表示基板反转时的动作的一例的图。
图12是表示基板反转时的动作的一例的图。
图13是表示基板反转时的动作的一例的图。
图14是表示基板反转时的动作的一例的图。
图15是表示基板反转时的动作的一例的图。
图16是表示基板反转时的动作的一例的图。
图17是表示上导向件以及下导向件的其他配置的俯视图。
图18是表示其他基板反转装置中的上导向件以及下导向件的图。
图19是表示其他基板反转装置中的上导向件以及下导向件的图。
图20是其他基板处理装置的俯视图
图21是从XXI-XXI线观察基板处理装置的图。
图中:1、1a—基板处理装置,9—基板,10—索引单元,12—移载机器人,20—清洗处理单元,22—搬送机器人,24—背面清洗处理部,71、71a—上导向件,72、72a—下导向件,74、74a—导线件移动机构,75、75a—上旋转轴,76、76a—下旋转轴,77、77a—切换机构,80—反转机构,82—旋转轴,100、100a—基板反转装置,711、711a—第一上接触区域,712、712a—第二上接触区域,721、721a—第一下接触区域,722、722a—第二下接触区域,771、771a—上导向件旋转机构,772、772a—下导向件旋转机构。
具体实施方式
图1是本发明的一实施方式的基板处理装置1的平面图。图2是从图1的II-II线观察基板处理装置1的图。图3是从图1的III-III线观察基板处理装置1的图。并且,在以下所参照的各图中适当地付加将Z轴方向作为铅垂方向(即,上下方向)、将XY平面作为水平面的XYZ正交坐标系。
基板处理装置1是与多个半导体基板9(以下,仅称为“基板9”)连续地进行处理的装置。在基板处理装置1中,例如进行对基板9的清洗处理。基板处理装置1具备索引模块10、清洗处理模块20。在以下的说明中,分别将索引模块10以及清洗处理模块20称为索引单元10以及清洗处理单元20。索引单元10与清洗处理单元20在X方向上邻接配置。
基板处理装置1还具备反转单元30、载置单元40、控制部60。反转单元30以及载置单元40配置于索引单元10与清洗处理单元20的连接部。具体的说,反转单元30以及载置单元40贯通设置于索引单元10与清洗处理单元20之间的环境隔断用的隔壁300的一部分而设置。控制部60控制索引单元10、清洗处理单元20以及反转单元30等的各动作机构而执行基板9的清洗处理。控制部60例如是包括进行各种计算处理的CPU、存储基本程序的ROM以及储存各种信息的RAM等的一般性的电脑系统。
索引单元10接收从基板处理装置1的外部搬入的基板9(即,进行清洗处理单元20中的处理之前的未处理基板),向清洗处理单元20交付。另外,索引单元10接收从清洗处理单元20搬出的基板9(即,结束了清洗处理单元20中的处理的处理后的基板),向基板处理装置1的外部搬出。索引单元10具备多个(如,4个)载货台11、移载机器人12。在各载货台11上载置能收纳多个圆板状的基板9的托架95。移载机器人12是在从各托架95中取出未处理的基板9的同时在各托架95中收纳处理后的基板9的基板搬送部。
相对于各载货台11,收纳多个未处理的基板9的托架95从基板处理装置1的外部通过AGV(Automated Guided Vehicle)等搬入而载置。另外,清洗处理单元20中的清洗处理结束了的处理后的基板9再次被收纳于载置于载货台11的托架95。收纳处理后的基板9的托架95通过AGV等向基板处理装置1的外部搬出。即,载货台11作为聚集未处理的基板9以及处理后的基板9的基板聚集部而发挥功能。托架95例如是在密闭空间中收纳基板9的FOUP(FrontOpening Unified Pod)。托架95并不限于FOUP,例如可以是SMIF(Standard MechanicalInter Face)荚、或使已被收纳的基板9在外部空气中暴露的CO(Open Cassette)。
移载机器人12具备两个搬送机械臂121a、121b、机械臂底座122、可动台123。两根搬送机械臂121a、121b搭载于机械臂底座122。可动台123螺纹结合于与多个载货台11的排列方向平行(即,沿Y方向)地延伸的滚珠丝杠124,相对于两个导轨124滑动自如地设置。若通过省略图示的旋转电机旋转滚珠丝杠124,则包括可动台123的移载机器人12整体沿Y方向水平地移动。
机械臂底座122搭载于可动台123。在可动台123上内置使机械臂底座122绕在上下方向(即,Z方向)延伸的的旋转轴旋转的电机(省略图示)、及使机械臂底座122沿上下方向移动的电机(省略图示)。在机械臂底座122上,搬送机械臂121a、121b在上下方向上离开地配置。搬送机械臂121a、121b分别在俯视图中具备叉状的形状。搬送机械臂121a、121b分别用叉状部分支撑一张基板9的下表面。另外,搬送机械臂121a、121b通过由内置于机械臂底座122的驱动机构(省略图示)使多关节结构屈伸而沿水平方向(即,将机械臂底座122的旋转轴作为中心的径向)相互独立地移动。
移载机械人12通过分别使利用叉状部分支撑基板9的搬送机械臂121a、121b分别访问载置于载货台11的托架95、反转单元30以及载置单元40,在托架95、反转单元30以及载置单元40之间搬送基板9。
清洗处理单元20例如是对基板9进行擦洗清洗处理的单元(即,处理模块)。清洗处理单元20具备两个清洗处理单元21a、21b、搬送机器人22。搬送机器人22是相对于反转单元30、载置单元40以及清洗处理单元21a、21b进行基板9的交接的基板搬送部。
清洗处理单元21a、21b隔着搬送机器人22在Y方向上对置。搬送机器人22的(-Y)侧的清洗处理单元21b具备一个以上的表面清洗处理部23。在图2中例示的清洗处理单元21b中,四个表面清洗处理部23在上下方向上层叠。搬送机器人22的(+Y)侧的清洗处理单元21a具备一个以上的背面清洗处理部24。在图2中例示的清洗处理单元21a中,四个背面清洗处理部24在上下方向上层叠。
表面清洗处理部23进行基板9的表面擦洗清洗处理。所谓基板9的“表面”,是在基板9的两个主面中形成图案(如,在制品中使用的电路图案)的主面。另外,基板9的“背面”是基板9的表面的相反侧的主面。表面清洗处理部23如具备旋转夹盘201、清洗刷202、喷嘴203、旋转电机204。旋转夹盘201以水平姿势保持表面朝向上侧的基板9,绕在上下方向上延伸的旋转轴旋转。旋转夹盘201如通过吸附基板9的背面而保持基板9。清洗刷202抵接或靠近于被保持于旋转夹盘201上的基板9的表面,进行基板9的表面擦洗清洗。喷嘴203向基板9的表面喷出清洗液(例如,纯水)。旋转电机204使基板9与旋转夹盘201一起旋转。从旋转的基板9向周围飞溅的清洗液通过包围基板9的周围的杯部(省略图示)承受。
背面清洗处理部24进行基板9的背面的擦洗清洗处理。背面清洗处理部24例如具备旋转夹盘211、清洗刷212、喷嘴213、旋转电机214。旋转夹盘211以水平姿势保持背面朝向上侧的基板9,绕在上下方向上延伸的旋转轴旋转。旋转夹盘211例如通过机械性地把持基板9的端缘部而保持基板9。清洗刷212抵接或靠近被旋转夹盘211保持的基板9的背面,进行基板9的背面擦洗清洗。喷嘴213向基板9的背面喷出清洗液(例如,纯水)。旋转电机214使基板9与旋转夹盘211一起旋转。从旋转的基板9向周围飞溅的清洗液通过包围基板9周围的杯部(省略图示)承受。
搬送机器人22具备两个搬送机械臂221a、221b、机械臂底座222、基台223。两个搬送机械臂221a、221b搭载于机械臂底座222。基台223被固定于清洗处理单元20的框架上。因此,搬送机器人22的基台223不会向水平方向以及上下方向移动。
机械臂底座222搭载在基台223上。在基板223中内置使机械臂底座22绕在上下方向上延伸的旋转轴旋转的电机(省略图示)、及使机械臂底座222沿上下方向移动的电机(省略图示)。在机械臂底座222上,搬送机械臂221a、221b在上下方向上离开而配置。搬送机械臂221a、221b分别在俯视图中具备叉状形状。搬送机械臂221a、221b分别用叉状部分支撑一张基板9的下表面。另外,各搬送机械臂221a、221b通过由内置于机械臂底座222中的驱动机构(省略图示)而使多关节机构屈伸而沿水平方向(即,将机械臂底座222的旋转轴作为中心的径向)相互独立地移动。
搬送机器人22通过分别使由叉状部分支撑基板9的搬送机械臂221a、221b访问清洗处理单元21a、21b、反转单元30以及载置单元40,在清洗处理单元21a、21b、反转单元30以及载置单元40之间搬送基板9。并且,作为搬送机器人22中的向上下方向的移动机构,可以采用使用皮带轮以及同步带轮的传送带输送机构等的其他机构。
反转单元30在使从索引单元10接收的未处理的基板9的上下反转之后(即,将未处理的基板9的表面与背面反转180度之后),向清洗处理单元20交付该未处理的基板9。反转单元30在使从清洗处理单元20接收的处理后的基板9的上下反转之后(即,将处理后的基板9的表面与背面反转180度之后)向索引单元10或清洗处理单元20交付该处理完的基板9。即,反转单元30兼具作为使基板9反转的反转部的功能、作为移载机器人12与搬送机器人22之间的基板9的交接部的功能。关于反转单元30的结构后述。
载置单元40配置于反转单元30的上侧。载置单元40与反转单元30既可以上下接触,也可以上下离开。载置单元40用于索引单元10与清洗处理单元20之间的基板9的交接。载置单元40具备一个以上的载置部41。在图2以及图3所示的载置单元40中,六个载置部41在上下方向上层叠。各载置部41在水平姿势下支撑一张基板9。在载置单元40中,如六个载置部41中、上侧的三个载置部41用于从清洗处理单元20向索引单元10的处理后的基板9的交接,下侧的三个载置部41例如用于从索引单元10向清洗处理单元20的未处理的基板9的交接。
其次,关于基板处理装置1中的基板9的处理流程的一例进行说明。在基板处理装置1中,基于记述基板9的搬送顺序(所谓的流程)、及基板9的处理条件的工艺文件进行基板9的处理。以下,关于进行基板9的两面(即,表面以及背面)的清洗的情况进行说明。
首先,收纳未处理的基板9的托架95通过AGV等从基板处理装置1的外部向索引单元10的载货台11搬入。其次,索引单元10的移载机器人12使用搬送机械臂121a、121b从该托架95中取出两张未处理的基板9,并向反转单元30中搬入该两张基板9。基板9以表面朝向上侧的状态搬入反转单元30。在反转单元30中,基板反转装置100使该两张基板9的表里反转,使各基板9成为背面向上侧的状态。关于基板反转装置100的动作后述。
若在反转单元30中反转两张基板9,则清洗处理单元20的搬送机器人22使用搬送机械臂221a、221b从反转单元30中接收两张基板9(即,背面向上侧的状态的两张基板9)。搬送机器人22分别向四个背面清洗处理部24中的任意两个背面清洗部24搬送两张基板9。
在搬入了基板9的背面清洗处理部24中,进行基板9的背面清洗处理。具体的说,在背面清洗处理部24中,通过旋转夹盘211保持将背面朝向上侧的状态的基板9并进行旋转、且从喷嘴213向基板9的背面供给清洗液。在该状态下,清洗刷212通过抵接或靠近基板9的背面并在水平方向上扫掠,对基板9的背面实施擦洗清洗处理。
若在背面清洗处理部24中结束基板9的背面清洗处理,则搬送机器人22使用搬送机械臂221a、221b从两个背面清洗处理部24中依次取出背面清洗处理后的两张基板9,向反转单元30中搬入该两张基板9。基板9在背面朝向上侧的状态下搬入反转单元30。在反转单元30中,基板反转装置100将该两张基板9的表背反转,使各基板9成为表面朝向上侧的状态。
若在反转单元30中反转两张基板9,则清洗处理单元20的搬送机器人22使用搬送机械臂221a、221b从反转单元30中接收两张基板9(即,表面朝向上侧状态下的两张基板9)。搬送机器人22分别向四个表面清洗处理部23中的任意两个表面清洗处理部23中搬送两张基板9。
在搬入了基板9的表面清洗处理部23中进行基板9的表面清洗处理。具体的说,在表面清洗处理部23中,通过旋转夹盘201保持表面朝向上侧的状态的基板9而进行旋转、且从喷嘴203向基板9的表面供给清洗液。在该状态下,清洗刷202通过抵接或靠近基板9的表面并在水平方向上进行扫掠,对基板9的表面进行擦洗清洗处理。
若在表面清洗处理部23中结束基板9的表面清洗处理,则搬送机器人22使用搬送机械臂221a、221b,从两个表面清洗处理部23中依次取出表面清洗处理后的两张基板9(即,处理后的基板9),向载置单元40的两个载置部41搬入该两张基板9。基板9在表面朝向上侧的状态下被载置部41支撑。并且,索引单元10的移载机器人12使用搬送机械臂121a、121b取出该处理后的基板9并收纳于托架95中。
如上述,在基板处理装置1中,在设置于索引单元10的移载机器人12与设置于清洗处理单元20的搬送机器人22之间进行基板9的交接时,能够通过基板反转装置100使基板9的表背反转。即,基板反转装置100除了使基板9反转的功能,也能担负作为移载机器人12与搬送机器人22之间的基板9的交接部的功能。由此,相比较于分别设置基板9的交接部与反转部的情况,减轻搬送机器人22负担的同时,能减少清洗处理单元20内的处理步骤。其结果,能够高效地抑制基板处理装置1的生产量的降低。另外,如后述,反转单元30的基板反转装置100能够在一次中适当地反转两张基板9。由此,能够使基板处理装置1中的生产量为良好的数值。
其次,关于反转单元30的结构,参照图4至图6进行说明。图4是从(+X)侧观察反转单元30的主视图。图5是反转单元30的俯视图。图6是从图4中VI-VI线观察反转单元30的图。图7以及图8是表示后述的上导向件71以及下导向件72的一例的图。
反转单元30具备基板反转装置100、机箱301。机箱301在内部收纳基板反转装置100。基板反转装置100具备两个夹持机构70、反转机构80。各夹持机构70与水平姿势的基板9的周缘部接触并夹持该基板9。两个夹持机构70的结构大致相同。被两个夹持机构70夹持的两张基板9在上下方向上隔开间隔层叠。反转机构80一次反转被两个夹持机构70夹持的两张基板9。并且,基板反转装置100可以具备一个或三个以上的夹持机构70。
移载机器人12以及搬送机器人22(参照图1)能访问机箱301的内部。在机箱301的壁部中、清洗处理单元20(即,(+X)侧)的壁部形成用于使搬送机器人22的搬送机械臂221a、221b访问机箱301的内部的开口。另外,在机箱301的壁部中、索引单元10侧(即,(-X)侧)的壁部形成用于使移载机器人12的搬送机器臂121a、121b访问机箱301的内部的开口。在以下的说明中,将机箱301的形成开口的(+X)侧称为“前侧”,将形成开口的(-X)侧称为“后侧”。另外,将与前后方向(即,X方向)以及上下方向(即,Z方向)正交的Y方向称为“左右方向”。该左右方向也是基板反转装置100的宽度方向。
如图4至图6所示,各夹持机构70具备导向部73、导向件移动机构74、切换机构77。导向部73具备两个上导向件71、两个下导向件72。两个上导向件71位于在左右方向上延伸的基板9的直径上。换而言之,两个上导向件71隔着基板9的中心在左右方向上对置。两个下导向件72分别位于两个上导向件71的铅垂下方。换而言之,在上下方向上排列的一组上导向件71以及下导向件72位于将通过基板9的中心并在上下方向上延伸的中心轴作为中心的圆周方向的相同位置上。通过位于基板9的(+Y)侧的一组上导向件71以及下导向件72夹持基板9的(+Y)侧的周缘部。另外,通过位于基板9的(-Y)侧的一组上导向件71以及下导向件72夹持(-Y)侧的周缘部。并且,包含于导向部73的上导向件71的数量、及下导向件72的数量只要分别是多个便可以适当地变更。
各上导向件71被固定于在Y方向上延伸的大致圆柱状的上旋转轴75的前端部,被上旋转轴75支撑。各下导向件72被固定于在Y方向上延伸的大致圆柱状的下旋转轴76的前端部,被下旋转轴76支撑。导向件移动机构74安装于各上旋转轴75以及各下旋转轴76,分别在Y方向上移动各上旋转轴75以及各下旋转轴76。由此,多个上导向件71以及多个下导向件72在Y方向上移动。各上导向件71以及各下导向件72能相互独立地移动。
导向件移动机构74使多个上导向件71以及多个下导向件72在与基板9的接触位置、相比于该接触位置从基板9向径向外方(即,基板9的宽度方向外方)离开的退避位置之间进退。在图4中,用实线表示各上导向件71以及各下导向件72的接触位置,用双点划线表示退避位置。导向移动机构74例如是气缸。
切换机构77具备多个上导向件旋转机构771、多个下导向件旋转机构772。各上导向件旋转机构771安装于上旋转轴75,将上旋转轴75的中心轴作为中心旋转上旋转轴75。各下导向件旋转机构772安装于下旋转轴76,将下旋转轴76的中心轴作为中心旋转下旋转轴76。由此,各上导向件71将在宽度方向(即,Y方向)延伸的上旋转轴75作为中心进行旋转。另外,各下导向件72将在宽度方向延伸的下旋转轴76作为中心进行旋转。各上导向件71以及各下导向件72能互相独立地旋转。在图4所示的示例中,各上导向件71能将上旋转轴75作为中心旋转180度。另外,各下导向件72能将下旋转轴76作为中心旋转180度。上导向件旋转机构771以及下导向件旋转机构772例如是电动电机。
如图7所示,上导向件71具备第一上接触区域711、第二上接触区域712。在图7所示的状态下,第一上接触区域711是随着向径向内侧(即,基板9的宽度方向内侧)而向上方的倾斜面。另外,第二上接触区域712位于第一上接触区域711的铅垂上方。第二上接触区域712是随着向宽度方向内侧而向下方的倾斜面。第一上接触区域711以及第二上接触区域712分别是不具有凹凸的大致平面。第一上接触区域711以及第二上接触区域712分别可以是凹面或凸面。
第一上接触区域711与第二上接触区域712除了上下反转这一点,大致是相同的形状。另外,第一上接触区域711以及第二上接触区域712配置于宽度方向(即,上旋转轴75的长边方向)的大致相同的位置。换而言之,第一上接触区域711与第二上接触区域712与位于第一上接触区域711以及第二上接触区域712的上下方向中央的水平假想面是面对称。
下导向件72是与上导向件71大致相同的形状。下导向件72具备第一下接触区域721、第二下接触区域722。在图7所示的状态下,第一下接触区域721是随着向宽度方向内侧而向下方的倾斜面。另外,第二下接触区域722位于第一下接触区域721的铅垂下方。第二下接触区域722是随着向宽度方向内侧而向上方的倾斜面。第一下接触区域721以及第二下接触区域722分别是不具有凹凸的大致平面。第一下接触区域721以及第二下接触区域722分别可以是凹面或凸面。
第一下接触区域721与第二下接触区域722除了上下反转这一点,大致是相同形状。另外,第一下接触区域721以及第二下接触区域722配置于宽度方向(即,下旋转轴76的长边方向)的大致相同的位置。换而言之,第一下接触区域721和第二下接触区域722与位于第一下接触区域721以及第二下接触区域722的上下方向中央的水平假想面为面对称。
在图7所示的状态下,上导向件71的第一上接触区域711、下导向件72的第一下接触区域721在上下方向上对置并与基板9的周缘部接触。即,第一上接触区域711是在上导向件71上与基板9的周缘部接触的上接触面。该上接触面随着向基板9的宽度方向内方而朝向上方。另外,第一下接触区域721是在下导向件72上接触于基板9的周缘部的下接触面。该下接触面随着向基板9的宽度方向内侧而朝向下方。下接触面与水平状态的基板9的周缘部接触,从下方支撑基板9。上接触面在相比于基板9与下接触面的接触位置靠上侧,与水平状态的基板9的周缘部接触。
在图7以及图8中,在上导向件71的上半部以及下半部中的设置第一上接触区域711的部位、及下导向件72的上半部以及下半部中的设置第一下接触区域721的部位中标记平行斜线。
在夹持机构70中,通过切换机构77的上导向件旋转机构771(参照图4)上导向件71将上旋转轴75作为中心旋转180度,从而切换第一上接触区域711以及第二上接触区域712的位置。换而言之,通过上导向件旋转机构771,上导向件71的上下反转。由此,如图8所示,在上导向件71中,第二上接触区域712位于第一上接触区域711的铅垂下方。在图8所示的状态下,第二上接触区域712是随着向基板9的宽度方向内侧而向上方并与基板9的周缘部接触的上接触面。第一上接触区域711随着向基板9的宽度方向内侧而朝向下方。
另外,通过切换机构77的下导向件旋转机构772(参照图4),下导向件72将下旋转轴76作为中心旋转180度,从而切换第一下接触区域721以及第二下接触区域722的位置。换而言之,通过下导向件选择机构772,下导向件72的上下反转。由此,如图8所示,在下导向件72中,第二下接触区域722位于第一下接触区域721的铅垂上方。在图8所示的状态下,第二下接触区域722是随着向基板9的宽度方向内侧而向下方并与基板9的周缘部接触的下接触面。另外,第一下接触区域721随着向基板9的宽度方向内侧而向上方。
如此,在夹持机构70中,上导向件71的第一上接触区域711以及第二上接触区域712通过切换机构77的上导向件旋转机构771而选择性地作为上接触面。另外,下导向件72的第一下接触区域721以及第二下接触区域722通过切换机构77的下导向件旋转机构772而选择性地作为下接触面。即,切换机构77改变各上导向件71以及各下导向件72与基板9的接触状态。
如图4以及图5所示,反转机构80具备驱动部81、两个旋转轴82、两个收纳部83。两个收纳部83配置于基板9的(+Y)侧以及(-Y)侧。在各收纳部83中收纳导向件移动机构74、上导向件旋转机构771以及下导向件旋转机构772。导向件移动机构74、上导向件旋转机构771以及下导向件旋转机构772被固定于收纳部83。各旋转轴82是从收纳部83向宽度方向外侧延伸的大致圆柱状的部件。各旋转轴82被机箱301能旋转地支撑。
驱动部81安装于(+Y)侧的旋转轴82。驱动部81通过将(+Y)侧的旋转轴82旋转180度,(+Y)侧的收纳部83、各夹持机构70、被夹持机构70夹持的基板9、(-Y)侧的收纳部83以及(-Y)侧的旋转轴82旋转180度,基板9的上下反转。换而言之,反转机构80通过使多个上导向件71以及多个下导向件72以朝向水平方向的旋转轴82为中心旋转,使被多个上导向件71以及多个下导向件72夹持的基板9反转。在基板反转装置100中,在两张基板9被两个夹持机构70夹持的情况下,同时反转两张基板9。另外,在仅用一个夹持机构70夹持基板9的情况下,单独反转该基板9。
在基板反转装置100中,若通过反转机构80反转基板9,则在各夹持机构70的导向部73中,上导向件71以及下导向件72的上下反转。换而言之,伴随基板9的反转,上导向件71成为下导向件72,下导向件72成为上导向件71。
图9至图16是表示基板反转装置100中使基板9反转时的动作的一例的图。在以下,关于未处理的基板9搬入基板反转装置100并进行反转之后搬出,清洗处理后的基板9搬入基板反转装置100进行反转时的动作的一例进行说明。在图9至图16中仅图示基板9、上导向件71以及下导向件72等基板反转装置100的一部分结构。
在图9至图16中,在上导向件71的上半部以及下半部中的设置第一上接触区域711的部位、及下导向件72的上半部以及下半部中的设置第一下接触区域721的部位上标记平行斜线。另外,在图9至图16中,在未处理的基板9上标记平行斜线。并且,在处理后的基板9上不标记平行斜线。而且,用箭头表示上导向件71以及下导向件72的移动方向以及由反转机构80进行的旋转方向。在图9、图10、图15以及图16中用单点划线表示反转机构80的旋转轴82的中心轴。在该单点划线82中也标记符号82。
在图9中,未处理的基板9在将表面朝向上侧的状态下被夹持机构70夹持。在夹持机构70中,上导向件71以及下导向件72位于接触位置。在上导向件71中,第一上接触区域711与基板9接触。在下导向件72中,第一下接触区域721与第一上接触区域711在上下方向上对置,接触于基板9。换而言之,第一上接触区域711以及第一下接触区域721分别是接触于基板9的上接触面以及下接触面。上导向件71的第二上接触区域712、及下导向件72的第二下接触区域722不接触基板9。
其次,如图10所示,基板9以及夹持机构70通过反转机构80(参照图4)将旋转轴82作为中心进行旋转,从而反转基板9。基板9为使背面朝向上侧的状态。如上述,伴随基板9的反转,图9中的上导向件71以及下导向件72分别为图10中的下导向件72以及上导向件71。
其次,如图11所示,两个上导向件71通过导向件移动机构74(参照图4)向宽度方向外侧移动。由此,上导向件71从基板9离开并位于退避位置。两个下导向件72不会从接触位置移动,从下侧支撑基板9。另外,清洗处理单元20的搬送机器人的搬送机械臂221a配置于基板9的下方。
并且,如图12所示,搬送机械臂221a向上方移动,与基板9的下表面接触并从下方支撑基板9。由此,基板9从夹持机构70向搬送机器人22交接。搬送机器人22从基板反转装置100搬出未处理的基板9,向清洗处理单元20(参照图1)搬入。另外,两个下导向件72通过导向件移动机构74向宽度方向外侧移动,位于退避位置。
若将未处理的基板9从基板反转装置100搬出,则如图13所示,通过切换机构77的上导向件旋转机构771(参照图4),上导向件71将上旋转轴75作为中心旋转180度。由此,第二上接触区域712位于第一上接触区域711的铅垂下方。通过下导向件旋转机构772(参照图4),下导向件72将下旋转轴76作为中心旋转180度。由此,第二下接触区域722位于第一下接触区域721的铅垂上方。第二下接触区域722与第二上接触区域712在上下方向上对置。
其次,如图14所示,将由搬送机器人22的搬送机械臂221a从下方支撑的处理后的基板9搬入基板反转装置100。基板9在将背面朝向上侧的状态下被搬送机械臂221a支持。基板9相比于上导向件71以及下导向件72位于上侧。另外,两个下导向件72通过导向件移动结构74向宽度方向内侧移动,位于接触位置。
其次,如图15所示,搬送机械臂221a向下方移动,各下导向件72的第二下接触区域722与基板9接触并从下方支撑基板9。搬送机械臂221a从基板9向下方离开。由此,基板9从搬送机器人22向夹持机构70交接。另外,两个上导向件71通过导向件移动机构74向宽度方向内侧移动,位于接触位置。各上导向件71的第二上接触区域712与基板9接触。由此,基板9被上导向件71以及下导向件72夹持。并且,上导向件71的第一上接触区域711、及下导向件72的第一下接触区域721不与基板9接触。
如此,在基板反转装置100中,在上导向件71以及下导向件72中,不与未处理的基板9接触的第二上接触区域712以及第二下接触区域722与处理后的基板9接触。另外,与未处理的基板9接触的第一上接触区域711以及第一下接触区域721不会与处理后的基板9接触。由此,能够防止未处理的基板9的污垢、尘埃等通过上导向件71以及下导向件72的与基板9的接触区域附着于处理后的基板9。
然后,如图16所示,通过基板9以及夹持机构70利用反转机构80将旋转轴82作为中心旋转,从而基板9反转。基板9为将表面朝向上侧的状态。如上述,伴随基板9的反转,图15中的上导向件71以及下导向件72分别为图16中的下导向件72以及上导向件71。将表面朝向上侧的状态的基板9通过索引单元10的移载机器人12的搬送机械臂121a(参照图1)从基板反转装置100搬出,被托架95收纳。
如以上说明,基板反转装置100具备多个上导向件71、多个下导向件72、反转机构80、导向件移动机构74、切换机构77。多个下导向件72使随着向基板9的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的基板9的周缘部接触,从而从下方支撑基板9。多个上导向件71是随着向宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与多个下导向件72的接触位置靠上侧与基板9的周缘部接触,在多个下导向件72之间夹持基板9。反转机构80通过使多个下导向件72以及多个上导向件71以朝向水平方向的旋转轴82作为中心旋转,从而使被多个下导向件72以及多个上导向件71夹持的基板9反转。导向件移动机构74使多个下导向件72以及多个上导向件71在与基板9接触的接触位置、相比于接触位置从基板离开的退避位置间进行进退。切换机构77改变多个下导向件72以及多个上导向件71与基板9的接触状态。
各下导向件72具备第一下接触区域721以及第二下接触区域722。第一下接触区域721以及第二下接触区域722通过切换机构77进行切换而选择性地成为下倾斜面。各上导向件71具备第一上接触区域711以及第二上接触区域712。第一上接触区域711以及第二上接触区域712通过切换机构77进行切换而选择性地成为上倾斜面。
在基板反转装置100中,配合基板9的状态(例如,未处理或者处理后)能够切换导向部73(即,上导向件71以及下导向件72)中与基板9的接触区域。具体的说,上导向件71中与基板9的接触区域在第一上接触区域711与第二上接触区域712之间进行切换。另外,下导向件72中与基板9的接触区域在第一下接触区域721与第二下接触区域722之间进行切换。其结果,例如,能够防止未处理的基板9的污垢、尘埃通过导向部73与基板9的接触区域附着于处理后的基板9上。
在基板反转装置100中,在各下导向件72中,第一下接触区域721以及第二下接触区域722配置于在宽度方向上延伸的下旋转轴76长边方向的相同的位置。另外,在各上导向件71,第一上接触区域711以及第二上接触区域712配置于在宽度方向上延伸的上旋转轴75长边方向的相同位置上。切换机构77具备下导向件旋转机构772、上导向件旋转机构771。下导向件旋转机构772通过将下旋转轴76作为中心使各下导向件72旋转而选择性地将第一下接触区域721以及第二下接触区域722作为上述下倾斜面。上导向件旋转机构771通过将上旋转轴75作为中心使各上导向件71旋转而选择性地将第一上接触区域711以及第二上接触区域712作为上述上倾斜面。
由此,在各下导向件72中,能够容易地实现第一下接触区域721与第二下接触区域722的切换。另外,在各上导向件71中,能够容易地实现第一上接触区域711与第二上接触区域712的切换。
如上述,下导向件旋转机构772通过将下旋转轴76作为中心使各下导向件72旋转180度,选择性地将第一下接触区域721以及第二下接触区域722作为上述下倾斜面。另外,上导向件旋转机构771通过将上旋转轴75作为中心使各上导向件71旋转180度,选择性地将第一上接触区域711以及第二上接触区域712作为上述上倾斜面。
如此,在各下导向件72上,通过使第一下接触区域721与第二下接触区域722较大地离开而进行配置,能够抑制第一下接触区域721与第二下接触区域722之间的污垢、尘埃等的移动。另外,在各上导向件71上,通过使第一上接触区域711与第二上接触区域712较大地离开而进行配置,能够抑制第一上接触区域711与第二上接触区域712之间的污垢、尘埃等的移动。
基板处理装置1具备基板反转装置100、背面清洗处理部24、作为基板搬送部的搬送机器人22。背面清洗处理部24清洗由基板反转装置100反转的基板9的背面。搬送机器人22在基板反转装置100与背面清洗处理部24之间搬送基板9。如上述,在基板反转装置100中,配合基板9的状态,能够切换导向部73中的与基板9的接触区域。因此,能够防止相对于基板9的尘埃等的附着、且通过一个基板反转装置100能够执行未处理基板9的反转、背面清洗处理后的基板9的反转。其结果,能够缩短基板9的处理所需要的时间。另外,相比较于配合基板9的状态设置多个基板反转装置的情况,也能够实现基板处理装置1的小型化。
如上述,基板处理装置1还具备作为清洗处理模块的清洗处理单元20、作为索引模块的索引单元10。在清洗处理单元20中配置背面清洗处理部24、及作为基板搬送部的搬送机器人22。在索引单元10中配置作为其他基板搬送部的移载机器人12。索引单元10向清洗处理单元20交接未处理的基板9的同时,从清洗处理单元20接收处理后的基板9。基板反转装置100配置于清洗处理单元20与索引单元10的连接部。在搬送机器人22以及移载机器人12中的一个搬送部向基板反转装置100搬入基板9的情况下,由基板反转装置100进行反转的基板9通过另一个搬送部从基板反转装置100搬出。如此,通过将基板反转装置100利用于基板9的反转、及索引单元10与清洗处理单元20之间的基板9的交接,能够进一步缩短基板处理装置1中的基板9的处理所需要的时间。
在基板处理装置1中未必需要进行基板9的表面以及背面的清洗处理,例如,使用表面清洗处理部23可以仅进行基板9的表面的清洗处理。或者,在基板处理装置1中,使用背面清洗处理部24可以仅进行基板9的背面的清洗处理。
在基板处理装置1中,在仅进行基板9的背面的清洗处理的情况下,在清洗处理单元20中进行了背面清洗处理的基板9通过搬送机器人22搬入基板反转装置100,在由基板反转装置100进行了反转之后,通过索引单元10的移载机器人12搬出。该情况也与上述相同,能够进一步缩短基板9的处理所需要的时间。
在上述示例中,各上导向件71位于下导向件72的铅垂上方,但各上导向件71也可以配置于在俯视图中与各下导向件72不同的位置。例如,在图17所示的示例中,各上导向件71在将通过基板9的中心且在上下方向上延伸的中心轴作为中心的圆周方向上,位于与两个下导向件72不同的位置上,不会与下导向件72在上下方向上重叠。各上导向件71在圆周方向上与下导向件72邻接配置。两个上导向件71在圆周方向上配置于错开180度的位置。两个下导向件72也在圆周方向上配置于错开180度的位置。
如此,通过各上导向件71配置于在俯视中与各下导向件72不同的位置,在通过切换机构77(参照图4)改变上导向件71以及下导向件72与基板9的接触状态时,能够抑制上导向件71以及下导向件72中的一个可动范围被另一个限制。具体的说,能够抑制由切换机构77进行的上导向件71的旋转由下导向件72的存在而被机械性地抑制。另外,能够抑制由切换机构77进行的下导向件72的旋转由于上导向件71的存在而被机械性地限制。其结果,能够容易地进行导向部73(即,上导向件71以及下导向件72)中的与基板9的接触区域的切换。
其次,关于其他优选的基板反转装置进行说明。图18以及图19是表示基板反转装置100a的一组上导向件71a以及下导向件72a的图。其他上导向件71a以及下导向件72a的结构与图18以及图19所示的内容相同。另外,基板反转装置100a的未图示的结构与上述基板反转装置100的结构大致相同。
各下导向件72a位于上导向件71a的铅垂下方。各下导向件72a是与上导向件71a大致相同的形状,与上导向件71a上下反转。在上导向件71a的上面的宽度方向的中央部上连接在上下方向上延伸的上旋转轴75a。在下导向件72a的下面的宽度方向的中央部上连接在上下方向上延伸的下旋转轴76a。
上导向件71a具备第一上接触区域711a、第二上接触区域712a。第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a配置于上旋转轴75a的长边方向(即,上下方向)的相同位置。在图18所示的状态下,第一上接触区域711a是随着从基板9的外周缘向径向内侧(即,基板9的宽度方向内侧)而向上方的倾斜面。另外,第二上接触区域712a位于第一上接触区域711a的径向外侧。第二上接触区域712a是随着向宽度方向外侧而向上方的倾斜面。第一上接触区域711a与第二上接触区域712a除了左右反转这一点,是大致相同的形状。
下导向件72a具备第一下接触区域721a、第二下接触区域722a。在图18所示的状态下,第一下接触区域721a是随着从基板9的外周缘向宽度方向内侧而向下方的倾斜面。另外,第二下接触区域722a位于第一下接触区域721a的径向外侧。第二下接触区域722a是随着向宽度方向外侧而向下方的倾斜面。第一下接触区域721a与第二下接触区域722a除了左右反转这一点,是大致相同的形状。
在图18中,在上导向件71a的右半部以及左半部中设置第一上接触区域711a的部位、及下导向件72a的右半部以及左半部中设置第一下接触区域721a的部位上标记平行斜线。在后述的图19中也相同。
在图18所示的状态下,上导向件71a的第一上接触区域711a、下导向件72a的第一下接触区域721a在上下方向上对置并与基板9的周缘部接触。即,第一上接触区域711a是在上导向件71a与基板9的周缘部接触的上接触面。该上接触面随着向基板9的宽度方向内侧而向上方。另外,第一下接触区域721a是在下导向件72a与基板9的周缘部接触的下接触面。该下接触面随着向基板9的宽度方向内侧而向下方。各下接触面与水平状态的基板9的周缘部接触,从下方支撑基板9。各上接触面在相比于基板9与下接触面的接触位置靠上侧与水平状态的基板9的周缘部接触。
在基板反转装置100a中,通过利用切换机构77a的上导向件旋转机构771a,上导向件71a将上旋转轴75a作为中心水平旋转180度,从而切换第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a的位置。换而言之,通过上导向件旋转机构771a,上导向件71a的左右反转。由此,如图19所示,第二上接触区域712a位于第一上接触区域711a的径向内侧。在图19所示的状态下,第二上接触区域712a是随着向基板9的宽度方向内侧而向上方并与基板9的周缘部接触的上接触面。第一上接触区域711a随着向基板9的宽度方向外侧而向上方。
另外,通过利用图18所示的切换机构77a的下导向件旋转机构772a,下导向件72a将下旋转轴76a作为中心水平旋转180度,从而切换第一下接触区域721a以及第二下接触区域722a的位置。换而言之,通过下导向件旋转机构772a,下导向件72a的左右反转。由此,如图19所示,第二下接触区域722a位于第一下接触区域721a的径向内侧。在图19所示的状态下,第二下接触区域722a是随着向基板9的宽度方向内侧而向下方并与基板9的周缘部接触的下接触面。另外,第一下接触区域721a随着向基板9的宽度方向外侧而向上方。
如此,在基板反转装置100中,上导向件71a的第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a通过切换机构77a的上导向件旋转机构771a选择性地成为上接触面。即,切换机构77a改变各上导向件71a以及各下导向件72a与基板9的接触状态。
另外,在基板反转装置100a中,导向件移动机构74a连接于上导向件旋转机构771a以及下导向件旋转机构772a。通过利用导向件移动机构74a,上导向件旋转机构771a以及下导向件旋转机构772a在宽度方向上移动,各上导向件71a以及各下导向件72a在与基板9接触的接触位置、相比于该接触位置从基板9向宽度方向外侧(即,基板9的径向外侧)离开的退避位置之间进退。
如以上说明,在基板反转装置100a中,在各下导向件72a,在相对于在上下方向上延伸的下旋转轴76a线对称的位置配置第一下接触区域721a以及第二下接触区域722a。另外,在各上导向件71a上,在相对于在上下方向延伸的上旋转轴75a线对称的位置上配置第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a。切换机构77a具备下导向件旋转机构772a、上导向件旋转机构771a。下导向件旋转机构772a通过使各下导向件72a以下旋转轴76a为中心旋转而选择性地使第一下接触区域721a以及第二下接触区域722a成为上述下接触面。上导向件旋转机构771a通过使各上导向件71a以上旋转轴75a为中心旋转而选择性地使第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a成为上述上倾斜面。
由此,与基板反转装置100相同,在各下导向件72a上,能够容易地实现第一下接触区域721a与第二下接触区域722a的切换。另外,在各上导向件71a上,能够容易地实现第一上接触区域711a与第二上接触区域712a的切换。
如上述,下导向件旋转机构772a通过将下旋转轴76a作为中心使各下导向件72a旋转180度,选择性地将第一下接触区域721a以及第二下接触区域722a作为上述下倾斜面。另外,上导向件旋转机构771a通过将上旋转轴75a作为中心使各上导向件71a旋转180度,选择性地将第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a作为上述上倾斜面。
如此,在各下导向件72a上,通过比较大地使第一下接触区域721a与第二下接触区域722a离开而配置,能够抑制第一下接触区域721a与第二下接触区域722a之间的污垢、尘埃等的移动。另外,在各上导向件71a上,通过比较大地使第一上接触区域711a与第二上接触区域712a离开而配置,能够抑制第一上接触区域711a与第二上接触区域712a之间的污垢、尘埃等的移动。
并且,上述各上导向件71a位于下导向件72a的铅垂上方,但各上导向件71a也可以与图17所示的示例相同,在俯视中配置于与各下导向件72a不同的位置。由此,与上述相同,能够容易地进行上导向件71a以及下导向件72a中的与基板9的接触区域的切换。
在上述基板反转装置100、100a以及基板处理装置1中可有多种改变。
上导向件71、71a以及下导向件72、72a的形状并不限于图7以及图8所示,可以进行多种改变。例如,在图7所示的上导向件71中,除了第一上接触区域711以及第二上接触区域712以外,还可以设置第三上接触区域。第一上接触区域711、第二上接触区域712以及该第三上接触区域在上旋转轴75的长边方向(即,水平方向)的大致相同的位置上,在将上旋转轴75作为中心的圆周方向上以120度的间隔配置。在下导向件72上也相同。由此,能够配合基板9的三种状态切换上导向件71以及下导向件72中的与基板9的接触区域。
另外,例如在图18所示的上导向件71a中,除了第一上接触区域711a以及第二上接触区域712a以外,还可以设置第三上接触区域。第一上接触区域711a、第二上接触区域712a以及该第三上接触区域在上旋转轴75a的长边方向(即,上下方向)的大致相同位置上,在将上旋转轴75a作为中心的圆周方向上以120度间隔配置。在下导向件72a上也相同。由此,能够配合基板9的三种状态,切换上导向件71a以及下导向件72a中的与基板9的接触区域。上导向件71、71a以及下导向件72、72a可以分别具备四个以上的接触区域。
由导向件移动机构74、74a进行的上导向件71、71a以及下导向件72、72a的进退方向未必限于水平方向,可以进行多种改变。例如,上导向件71、71a以及下导向件72、72a的进退方向可以是相对于上下方向以及宽度方向倾斜的倾斜方向。
在基板处理装置1中,表面清洗处理部23、背面清洗处理部24以及载置部41的配置以及数量可以适当地改变。另外,基板反转装置100、100a未必需要配置于索引单元10与清洗处理单元20的连接部。基板反转装置100、100a的位置也可以适当地改变。
基板反转装置100、100a可以在擦洗清洗基板9的基板处理装置1以外的基板处理装置中使用。例如,基板反转装置100、100a可以在进行基板的保护膜涂敷处理的处理程序、及进行基板的图像处理的处理程序通过基板交接部并列设置的编码器&开发程序中使用。
另外,基板反转装置100、100a可以在图20以及图21所示的基板处理装置1a中使用。该基板处理装置1a是能够进行使用了各种药液的清洗处理、干燥处理、蚀刻处理等的基板处理装置。图20是基板处理装置1a的俯视图。图21是从图20中的XXI-XXI线观察基板处理装置1a的图。在图21中,用虚线并列图示相比于XXI-XXI线靠跟前的结构的一部分。
基板处理装置1a与图1所示的基板处理装置1相同,具备索引单元10、清洗处理单元20。索引单元10具备四个载货台11、移载机器人12。在各载货台11上装置能收纳多个基板9的托架95。
清洗处理单元20具备搬送机器人22、四个清洗处理单元21c、反转单元30、载置单元40。搬送机器人22在清洗处理单元20的Y方向中央上在沿X方向延伸的通路27上移动。搬送机器人22是相对于反转单元30、载置单元40以及清洗处理单元21c进行基板9的交接的基板搬送部。四个清洗处理单元21c配置于清洗处理单元20的中央部的周围。四个清洗处理单元21c中的两个清洗处理单元21c配置于通路27的(+Y)侧,另外两个清洗处理单元21c配置于通路27的(-Y)侧。在各清洗处理单元21c中,三个清洗处理部25在上下方向上层叠。即,清洗处理单元20具备12个清洗处理部25。在所涉及的清洗处理部25中能够进行如使用了SC1(氨过氧化氢混合液)、SC2(盐酸过氧化氢混合液)、BHF(氟化氢酸与氟化铵的混合液)、HF(氢氟酸)、SPM(硫酸与过氧化氢溶液的混合液)、氢氟酸与硝酸的混合液、超纯水的清洗处理与磨砂处理、使用IPA(合成异丙醇)的干燥处理等。
反转单元30以及载置单元40配置于设置于通路27的(-Y)侧的端部上的载置台28。反转单元30配置于载置台28的上侧。载置单元40配置于反转单元30的上侧。载置单元40如上述具备多个载置部41,使用于与索引单元10之间的基板9的交接。另外,反转单元30在将从索引单元10交接的未处理的基板9的上下反转之后(即,将未处理的基板9的表面与背面反转180度之后)向清洗处理单元20交接该未处理的基板9。反转单元30向索引单元10或清洗处理单元20交接从清洗处理20接收的处理后的基板9。
在这样的基板处理装置1a的结构中,作为一例进行如下那样的基板的搬送与处理。
首先,通过索引单元10的移载机器人12从索引单元10向反转单元30交接未处理的基板。在反转单元30中,已接收的基板9的表面与背面反转180度,基板9为将使背面向上的状态。并且,清洗处理单元20的搬送机器人22从反转单元30接收基板9,搬入任意的清洗处理单元21c中的清洗处理部25。在清洗处理部25中,例如作为清洗液向朝上的基板9的背面供给SC1而清洗附着于基板背面的不需要的有机物,还向朝上的基板9的背面供给氟硝酸溶液而腐蚀处理附着于基板背面的不需要的金属膜。结束了清洗处理部25中的处理的基板9通过搬送机器人22从清洗处理部25搬出,再次搬入反转单元30。在反转单元30中,基板9的表面与背面反转180度,成为基板9的表面侧向上的状态。然后,基板9通过索引单元10的移载机器人12从反转单元30中取出,被收纳于索引单元10的托架95。
即使在该基板处理装置1a的情况下,在反转单元30中所配备的基板反转装置100中,也能够区分使用与未处理的基板9接触的上导向件71的第一上接触区域与下导向件72的第一下接触区域、与处理后的基板9接触的上导向件71的第二上接触区域与下导向件72的第二下接触区域,能够防止未处理的基板9的污垢、尘埃等通过上导向件71以及下导向件72的与基板9的接触区域附着于处理后的清洁的基板9。
基板反转装置100、100a未必需要是基板处理装置的一部分,也可以单独利用。另外,从基板反转装置100、100a中省略反转机构80的装置也可以作为基板夹持装置进行利用。
该基板夹持装置如具备多个上导向件71、多个下导向件72、切换机构77。多个下导向件72使随着向基板9的宽度方向内侧而向下的下倾斜面与水平状态的基板9的周缘部接触并从下方支撑基板9。多个上导向件71使随着向宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与多个下导向件72的接触位置靠上侧与基板9的周缘部接触,在与多个下导向件72之间夹持基板9。切换机构77改变多个下导向件72以及多个上导向件71与基板9的接触状态。
各下导向件72具备第一下接触区域721以及第二下接触区域722。第一下接触区域721以及第二下接触区域722通过切换机构77进行切换而选择性地成为下倾斜面。各上导向件71具备第一上接触区域711以及第二上接触区域712。第一上接触区域711以及第二上接触区域712通过切换机构77进行切换而选择性地成为上倾斜面。
在该基板夹持装置中,配合基板9的状态(例如,未处理或处理后),能够切换上导向件71以及下导向件72中的与基板9的接触区域。其结果,例如,能够防止未处理的基板9的污垢、尘埃等通过上导向件71以及下导向件72的与基板9的接触区域附着于处理后的基板9上。
作为一个具体的实施方式,也能够将所涉及的基板夹持装置配置于载置单元40内进行基板9的搬送以及处理。
在该情况下,首先,索引单元10的移载机器人12在以使其表面向上的状态下从索引单元10向载置单元40内的基板夹持装置搬入未处理的基板9。清洗处理单元20的搬送机器人22在将基板9使其表面向上的状态下从载置单元40内的基板夹持装置接收并从载置单元40中搬出基板9。并且,搬送机器人22将从载置单元40中搬出的基板9向任任意的清洗处理单元21c中的清洗处理部25搬入。例如,在清洗处理部25中,在使基板9的表面侧向上的状态下,向基板9的斜面部供给氟化氢酸、氟化氢酸与硝酸的混合液,进行将附着于斜面部上的金属含有膜等腐蚀的处理。
在清洗处理部25中结束了处理的基板9通过搬送机器人22从清洗处理部25搬出,再次搬入载置单元40内的基板夹持装置。然后,索引单元10的移载机器人12在其表面侧向上的状态下从载置单元40内的基板夹持装置接收基板9,并收纳于索引单元10的托架95中。
在该情况下,也在配置于载置单元40的该基板夹持装置中,能够区分使用与未处理基板9接触的上导向件71的第一上接触区域和下导向件72的第一下接触区域、与处理后的基板9接触的上导向件71的第二上接触区域和下导向件72的第二下接触区域,能够防止未处理的基板9的污垢、尘埃等通过上导向件71以及下导向件72的与基板9的接触区域附着于处理后的清洁的基板9。
在上述基板夹持装置、基板反转装置100、100a以及基板处理装置1、1a中,除了半导体基板以外可以处理使用于液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence)显示装置等的平面显示装置(Flat Panel Display)的玻璃基板、或使用于其他显示装置的玻璃基板。另外,在上述基板夹持装置、基板反转装置100、100a以及基板处理装置1、1a中,可以处理光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板以及太阳能电池用基板等。
上述实施方式以及各变形例中的结构只要不相互矛盾就可以适当地组合。
详细地描写发明并进行了说明,但已经叙述的说明是示例性的,并不是限定的内容。因此,只要不离开本发明的范围便能有多种变形、方案。

Claims (8)

1.一种基板反转装置,其特征在于,
具备:
多个下导向件,其使随着向基板的宽度方向内侧而向下方的下倾斜面与水平状态的上述基板的周缘部接触,并从下方支撑上述基板;
多个上导向件,其使随着向上述宽度方向内侧而向上方的上倾斜面在比与上述多个下导向件的接触位置靠上侧与上述基板的周缘部接触,并在与上述多个下导向件之间夹持上述基板;
反转机构,其通过使上述多个下导向件以及上述多个上导向件以朝向水平方向的旋转轴为中心旋转,从而使由上述多个下导向件以及上述多个上导向件夹持的上述基板反转;
导向件移动机构,其使上述多个下导向件以及上述多个上导向件在与上述基板接触的接触位置与比上述接触位置从上述基板离开的退避位置之间进退;以及
切换机构,其改变上述多个下导向件以及上述多个上导向件与上述基板的接触状态,
各下导向件具备通过上述切换机构进行切换而选择性地成为上述下倾斜面的第一下接触区域以及第二下接触区域,
各上导向件具备通过上述切换机构进行切换而选择性地成为上述上倾斜面的第一上接触区域以及第二上接触区域,
上述多个上导向件以及上述多个下导向件在通过上述导向件移动机构向上述退避位置退避后,通过上述切换机构分别改变与上述基板的接触状态。
2.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
在各上述下导向件中,在沿上述宽度方向延伸的下旋转轴的长边方向的相同位置配置有上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域,
在各上述上导向件中,在沿上述宽度方向延伸的上旋转轴的长边方向的相同位置配置有上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域,
上述切换机构具备:
下导向件旋转机构,其通过使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面;以及
上导向件旋转机构,其通过使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二下接触区域成为上述上倾斜面。
3.根据权利要求2所述的基板反转装置,其特征在于,
通过上述下导向件旋转机构使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面,
通过上述上导向件旋转机构使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
4.根据权利要求1所述的基板反转装置,其特征在于,
在各上述下导向件中,在相对于沿上下方向延伸的下旋转轴线对称的位置配置有上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域,
在各上述上导向件中,在相对于沿上述上下方向延伸的上旋转轴线对称的位置配置有上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域,
上述切换机构具备:
下导向件旋转机构,其通过使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面;以及
上导向件旋转机构,其通过使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
5.根据权利要求4所述的基板反转装置,其特征在于,
通过上述下导向件旋转机构使各上述下导向件以上述下旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一下接触区域以及上述第二下接触区域成为上述下倾斜面,
通过上述上导向件旋转机构使各上述上导向件以上述上旋转轴为中心旋转180度,从而选择性地使上述第一上接触区域以及上述第二上接触区域成为上述上倾斜面。
6.根据权利要求1至5任一项所述的基板反转装置,其特征在于,
各上述上导向件在俯视中配置于与各上述下导向件不同的位置。
7.一种基板处理装置,其特征在于,
具备:
权利要求1至6任一项所述的基板反转装置;
对由上述基板反转装置反转了的上述基板的背面进行清洗的背面清洗部;以及
在上述基板反转装置与上述背面清洗部之间搬送上述基板的基板搬送部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备:
配置有上述背面清洗部以及上述基板搬送部的清洗处理模块;以及
索引模块,其配置有其他基板搬送部,在向上述清洗处理模块交付未处理的基板的同时从上述清洗处理模块接收处理后的基板,
上述基板反转装置配置于上述清洗处理模块与上述索引模块的连接部,
在上述基板搬送部与上述其他基板搬送部中的一方的搬送部向上述基板反转装置搬入了基板的情况下,另一方的基板搬送部从上述基板反转装置搬出由上述基板反转装置反转了的上述基板。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
CN111348427B (zh) * 2020-03-13 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手
JP7478776B2 (ja) 2021-07-07 2024-05-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ゲートスタック形成のための統合湿式洗浄
JP2023045820A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103515218A (zh) * 2012-06-18 2014-01-15 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置
CN104380456A (zh) * 2012-06-15 2015-02-25 斯克林集团公司 基板翻转装置以及基板处理装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555342A (ja) * 1991-08-26 1993-03-05 Hitachi Ltd ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置
JPH1064860A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3548403B2 (ja) * 1997-12-02 2004-07-28 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4467208B2 (ja) * 2001-06-01 2010-05-26 芝浦メカトロニクス株式会社 ロボット装置及び処理装置
JP4869097B2 (ja) * 2007-02-15 2012-02-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4824664B2 (ja) * 2007-03-09 2011-11-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2007281491A (ja) * 2007-04-23 2007-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP5877016B2 (ja) * 2011-08-26 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置および基板処理装置
TWI513646B (zh) * 2012-02-17 2015-12-21 Shibaura Mechatronics Corp A reversing device for a substrate, a reversing method, and a processing device for a substrate
JP5877130B2 (ja) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP6045869B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104380456A (zh) * 2012-06-15 2015-02-25 斯克林集团公司 基板翻转装置以及基板处理装置
CN103515218A (zh) * 2012-06-18 2014-01-15 大日本网屏制造株式会社 基板处理装置

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