JP2022043781A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第１乗せ台とストッカとの間で基板ホルダを搬送している間にも、他の基板ホルダを搬送でき、且つ基板ホルダが回転するための空間がメンテナンスエリアに必要ない、基板搬送装置を提供する。【解決手段】本開示に係る基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であって、板状の基板ホルダに保持された基板を処理するための処理槽と、基板ホルダが水平姿勢で載置され、基板ホルダに対して基板の着脱が行われる第１乗せ台と、基板ホルダを、第１乗せ台と処理槽との間で搬送するための第１搬送装置と、基板ホルダが水平姿勢で載置され、基板ホルダのメンテナンスが行われるメンテナンス台と、基板ホルダが水平姿勢で収納されるストッカと、基板ホルダを、水平姿勢のままで、第１乗せ台とストッカとメンテナンス台との間で搬送するための第２搬送装置と、を備える。【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理装置に関する。

基板ホルダを使用して、基板の表面に金属薄膜を形成するための基板処理装置が知られている。このような基板乾燥装置として、特許文献１には、基板ホルダを使用するめっき装置が記載されている。

特許文献１には、その図１に示されるように、基板セット部と、プロセス部と、ホルダ格納部と、トランスポータとを備えるめっき装置が開示されている。そして、トランスポータが、基板セット部、プロセス部及びホルダ格納部の間で基板ホルダを搬送している。
また、ホルダ格納部には、基板ホルダを保管する保管容器と、保管容器に隣接するメンテナンスエリアとが配置されていて、基板ホルダは、鉛直姿勢で保管容器に収容される。そして、基板ホルダのメンテナンス時には、基板ホルダは、鉛直姿勢のままで保管容器からメンテナンスエリアへ搬送され、メンテナンスエリアで鉛直姿勢から水平姿勢へ転換されて、基板ホルダのメンテナンス面が上向きに向けられる。

特開２０１８－５３３０１号公報

上述したように、特許文献１に記載のめっき装置では、トランスポータが、基板セット部、プロセス部及びホルダ格納部の間で基板ホルダを搬送している。このため、トランスポータが、基板セット部とホルダ格納部との間で基板ホルダを搬送する場合、このトランスポータは、他の基板ホルダを搬送することができない。その結果、めっき装置が処理をする基板の処理量が減少してしまう虞がある。そのため、トランスポータが、基板セット部とホルダ格納部との間で基板ホルダを搬送している間にも、めっき装置は他の基板ホルダを搬送できる方が好ましい。
また、特許文献１に記載のめっき装置では、メンテナンス時に、基板ホルダは、メンテナンスエリアで鉛直姿勢から水平姿勢へ転換される必要がある。このため、メンテナンスエリアには、基板ホルダが回転するための空間が必要となるが、この空間は、メンテナンス時以外には、利用しにくい余分な空間である。

そこで、本開示は、基板セット部（第１乗せ台）とホルダ格納部（ストッカ）との間で基板ホルダを搬送している間にも、他の基板ホルダを搬送でき、且つ基板ホルダが回転するための空間がメンテナンスエリアに必要ない、基板搬送装置を提供することを目的とする。

本開示に係る基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であって、板状の基板ホルダに保持された前記基板を処理するための処理槽と、前記基板ホルダが水平姿勢で載置され、前記基板ホルダに対して前記基板の着脱が行われる第１乗せ台と、前記基板ホルダを、前記第１乗せ台と前記処理槽との間で搬送するための第１搬送装置と、前記基板ホルダが前記水平姿勢で載置され、前記基板ホルダのメンテナンスが行われるメンテナンス台と、前記基板ホルダが前記水平姿勢で収納されるストッカと、前記基板ホルダを、前
記水平姿勢のままで、前記第１乗せ台と前記ストッカと前記メンテナンス台との間で搬送するための第２搬送装置と、を備える。

本開示の第１実施形態に係るめっき装置の平面図である。 図１に示しためっき装置の側面図である。 基板ホルダの正面図である。 基板ホルダの側面図である。 図１に示したストッカの構造図である。 図４のＡ－Ａ断面図である。 ハンガーロックが係合位置にあるときの図４のＢ－Ｂ断面図である。 ハンガーロックが解除位置にあるときの図４のＢ－Ｂ断面図である。 図１に示した基板処理装置のロード／アンロードエリア、ストッカ及びメンテナンスステーションを示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 基板ホルダの搬送動作を示す図である。 メンテナンス時の基板ホルダの搬送動作を示す図である。 メンテナンス時の基板ホルダの搬送動作を示す図である。 メンテナンス時の基板ホルダの搬送動作を示す図である。 メンテナンス時の基板ホルダの搬送動作を示す図である。 メンテナンス時の基板ホルダの搬送動作を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

［第１実施形態］
（構成）
図１は、本開示の第１実施形態に係るめっき装置の平面図である。図２は、図１に示しためっき装置の側面図である。めっき装置１００は、基板ホルダ２００に基板Ｗをロードし、又は基板ホルダ２００から基板Ｗをアンロードするロード／アンロードエリア１１０と、基板Ｗを処理する処理エリア１１２とに大きく分けられる。めっき装置１００は、一例として、湿式で縦型の電解めっき装置である。なお、めっき装置１００は、基板処理装置の一例であり、基板処理装置には、エッチング装置、洗浄装置などの基板を処理するための装置が含まれる。

図１を参照すると、めっき装置１００は、ロード／アンロードエリア１１０に、複数のカセットテーブル１０２、２つのスピンリンスドライヤ１０６（図１及び図２参照）、搬送ロボット１０８、レール１０９、ロード／アンロードステーション１２０を備える。

まず、めっき装置１００のこれらの構成要素について説明する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１０３を搭載する機能を有する。スピンリンスドライヤ１０６は、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させる機能を有する。ロード／アンロードステーション１２０には、基板ホルダ２００が水平姿勢で載置される第１乗せ台１２２と第２乗せ台１２４が配置されている（図７参照）。ロード／アンロードステーション１２０では、既知の方法によって、第１乗せ台１２２又は第２乗せ台１２４に載置された基板ホルダ２００への基板Ｗの着脱が行われる。搬送ロボット１０８は、レール１０９上を移動し、カセットテーブル１０２、スピンリンスドライヤ１０６及びロード／アンロードステーション１２０の間で基板Ｗを搬送する機能を有する。なお、別の実施形態では、めっき装置１００は、ロード／アンロードステーション１２０に第１乗せ台１２２を備え、第２乗せ台１２４を備えなくてもよい。

さらに、めっき装置１００は、ロード／アンロードステーション１２０に隣接するストッカ３００を備える。ストッカ３００は、複数の基板ホルダ２００を収納する機能を有している。そして、ロード／アンロードステーション１２０で、基板Ｗを保持していない基板ホルダ２００に基板Ｗを搭載するために、空の基板ホルダ２００がストッカ３００からロード／アンロードステーション１２０に搬送される。別言すると、ロード／アンロードステーション１２０で基板ホルダ２００が必要なときに、基板ホルダ２００が、ストッカ３００からロード／アンロードステーション１２０へ搬送される。他方、ロード／アンロードステーション１２０で基板Ｗを保持していた基板ホルダ２００から基板Ｗが取り出された後に、（基板ホルダ２００に次の基板Ｗを搭載する必要がなければ）空になった基板ホルダ２００がロード／アンロードステーション１２０からストッカ２００に搬送される。すなわち、ロード／アンロードステーション１２０で基板ホルダ２００が不要なときに、基板ホルダ２００が、ロード／アンロードステーション１２０からストッカ３００へ搬送される。また、めっき装置１００では、ストッカ３００に隣接するメンテナンスエリア５００が設けられている。メンテナンスエリア５００には、基板ホルダ２００が水平姿勢で載置されるメンテナンス台５２０が配置されている（図７参照）。メンテナンスエリア５００では、作業者は、メンテナンス台５２０に載置された基板ホルダ２００の消耗部品の交換等のメンテナンスを行うことができる。なお、ストッカ３００及びメンテナンスエリア５００の詳細は後述する。

また、めっき装置１００は、処理エリア１１２に、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ及びめっきモジュール１６０をさらに備える。

プリウェットモジュール１２６は、純水を保持する槽を有する。プリウェットモジュール１２６では、基板Ｗが槽に保持された純水に浸漬され、その結果、プリウェットモジュール１２６は、基板Ｗの表面を濡らすことで、基板Ｗの親水性を良くする。プリソークモジュール１２８は、硫酸を保持する槽を有する。プリソークモジュール１２８は、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜を、槽に保持された硫酸によりエッチング除去する機能を有する。第１リンスモジュール１３０ａは、洗浄液（純水等）を保持する槽を有する。第１リンスモジュール１３０ａは、プリソーク後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に槽に保持された洗浄液（純水等）で洗浄する機能を有する。ブローモジュール１３２は、既知の方法で基板Ｗ及び基板ホルダ２００を乾燥させる槽を備え、洗浄後の基板Ｗ及び基板ホルダ２００の液切りを行う。第２リンスモジュール１３０ｂは、洗浄液（純水等）を保持する槽を有し、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に洗浄液で洗浄する機能を有する。めっきモジュール１６０は、一例として、めっき液を保持している複数の槽を含む。各めっき槽は、一例として、内部に１つの基板Ｗを収納する機能を有する。そして、各めっき槽において、基板Ｗは、めっき槽の内部に保持されるめっき液中
に浸漬され、銅めっき等のめっきが基板Ｗの表面に施される。

このように、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ及びめっきモジュール１６０は、それぞれ基板Ｗを処理するための槽を備えている。基板Ｗを処理するためのこれらの槽ことを処理槽１７０と呼ぶ。

次に、めっき装置１００で使用される基板ホルダ２００の構成の一例について説明する。図３Ａは、基板ホルダ２００の正面図であり、図３Ｂは、基板ホルダ２００の側面図である。図３Ａ及び図３Ｂを参照すると、基板ホルダ２００は、基板Ｗを保持するための本体部２１０と、本体部２１０の上端に設けられたアーム部２２０とを備えている。そして、本体部２１０は第１部材２１２と第２部材２１４とを備えている。基板ホルダ２００は、第１部材２１２及び第２部材２１４によって基板Ｗを挟持することにより、基板Ｗを保持できる。

基板ホルダ２００は、基板Ｗを保持するときには、めっき液が基板Ｗの外端部に付着しないように、基板Ｗの外端部をシールし、且つ表面を露出させるように基板Ｗを保持する。別言すると、第１部材２１２と第２部材２１４には、それぞれ開口２１６が形成されていて、基板Ｗは、それぞれの開口２１６から露出している。これにより、上述しためっきモジュール１６０において、基板Ｗの露出している部分にめっき処理が施される。特に本実施形態では、基板Ｗの両面が、基板ホルダ２００から露出しているため、基板Ｗの両面にめっき処理が施される。なお、別の実施形態では、第１部材２１２のみに開口２１６が形成されていて、基板Ｗは、第１部材２１２の開口２１６のみから露出されてもよい。また、本実施形態では、基板Ｗは四角形状を有しているが、基板Ｗの形状はこの実施形態に限定されず、例えば、基板Ｗは丸い形状を有してもよい。

再び図１を参照すると、めっき装置１００は、搬送システム１９０をさらに備える。搬送システム１９０は、水平レール１９２、第１搬送装置１９４を備える。搬送システム１９０は、直線状に並んだロード／アンロードステーション１２０と、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ、及びめっきモジュール１６０の側方に位置する。第１搬送装置１９４は、既知の方法により、ロード／アンロードステーション１２０、プリウェットモジュール１２６、プリソークモジュール１２８、第１リンスモジュール１３０ａ、ブローモジュール１３２、第２リンスモジュール１３０ｂ及びめっきモジュール１６０の間で基板ホルダ２００を搬送する機能を有する。別言すると、第１搬送装置１９４は、基板ホルダ２００を、ロード／アンロードステーション１２０の第１乗せ台１２２と処理槽１７０との間、及びロード／アンロードステーション１２０の第２乗せ台１２４と処理槽１７０との間で搬送する機能を有する。これにより、ロード／アンロードステーション１２０で基板Ｗを保持した基板ホルダ２００は、各処理槽１７０に搬送され、基板Ｗは、各処理槽１７０で上述した処理が施される。

また、めっき装置１００では、第１搬送装置１９４は、第１乗せ台１２２に載置された基板ホルダ２００及び第２乗せ台１２４に載置された基板ホルダ２００を同時に搬送可能に構成されている。これにより、第１搬送装置１９４は、１つの基板ホルダ２００のみを搬送する第１搬送装置の２倍の数の基板ホルダ２００を搬送できる。その結果、めっき装置１００は、１つの基板ホルダ２００のみを搬送する第１搬送装置を有するめっき装置よりも多くの基板Ｗを処理できる。

また、第１搬送装置１９４が基板ホルダ２００を搬送するとき、基板ホルダ２００のアーム部２２０の保持位置２２２（図３Ａ参照）が、第１搬送装置１９４に保持される。第
１搬送装置１９４は、第１乗せ台１２２又は第２乗せ台１２４に載置された水平姿勢の基板ホルダ２００を保持すると、基板ホルダ２００を回転させて鉛直姿勢にする。その後、第１搬送装置１９４は、鉛直姿勢の基板ホルダ２００を各処理槽１７０へ搬送する。なお、水平姿勢とは、基板ホルダ２００が倒れているときの姿勢であり、板状の基板ホルダ２００の基板Ｗが露出する面が上方向又は下方向を向いているときの姿勢である。また、鉛直姿勢とは、アーム部２２０が上に来るように、水平姿勢の基板ホルダ２００を水平方向に延びる軸を中心として９０度回転させたときの姿勢である。なお、別の実施形態では、ロード／アンロードステーション１２０にある機構により、基板ホルダ２００の姿勢が水平姿勢から鉛直姿勢に変換された後に、鉛直姿勢の基板ホルダ２００が各処理槽１７０へ搬送されてもよい。

また、基板ホルダ２００が搬送されて、基板ホルダ２００に保持された基板Ｗが各処理槽１７０内で処理されるとき、アーム部２２０の支持位置２２４（図３Ａ参照）は各処理槽１７０のアーム受け部材（図示省略）の上に配置される。このため、基板ホルダ２００が鉛直姿勢で支持された状態で、基板Ｗの処理が施される。また、めっき装置１００では、めっきモジュール１６０のめっき液を保持している槽は電解めっき槽であるため、アーム部２２０に設けられた給電接点（コネクタ部）２２６がアーム受け部材に設けられた電気接点（図示省略）に接触して、外部電源から基板Ｗの表面に電流が供給される。これにより、基板Ｗにめっきが施される。

次に、上述したストッカ３００のより詳細な構成について説明する。図４はストッカ３００の正面図であり、図５は図４のＡ－Ａ断面図である。また、図６Ａはハンガーロック３２４が係合位置にあるときの図４のＢ－Ｂ断面図であり、図６Ｂはハンガーロック３２４が解除位置にあるときの図４のＢ－Ｂ断面図である。なお、図６Ａ及び図６Ｂでは、基板ホルダ２００が省略されている。図４を参照すると、ストッカ３００は、一例として、複数のタワーベース３２０、一対のレーン３４０（図５参照）、複数のハンガー３６０、第１受け台３７０、第２受け台３８０、第１昇降装置（昇降装置）３９０、第２昇降装置４００及びガイドレール４１０を備える。

一対のレーン３４０は、その間に基板ホルダ２００が収まる間隔を設けられた状態で対向して配置されている（図５参照）。それぞれのレーン３４０は、一例としてチェーンやベルト等の環状に構成された部材から構成され、垂直方向に延びる２本の直線経路３４４とこの２本の直線路を繋ぐ２本の接続経路３４６とを有する環状経路３４２に沿って形成されている。また、それぞれのレーン３４０には、図示されていないスプロケットやプーリ等の動力伝達部材が接続されて、動力伝達部材から回転動力が供給される。つまり、一対のレーン３４０は、環状経路３４２に沿って移動可能に構成されている。なお、本明細書では、垂直方向は、一例として、水平面に対して直角の方向、又は重力方向である。

複数のハンガー３６０は、一対のレーン３４０の間に延びて一対のレーン３４０にその両端を支持された棒状部材３６２と、棒状部材３６２から延び互いに対向している一対の支持部材３６４とを有する（図５参照）。それぞれの支持部材３６４は、棒状部材３６２から離れる方向に延び互いに対向する一対のアーム３６６を有する。アーム３６６の端部は、Ｌ字状になっていて（図４参照）、タワーベース３２０を下側から支持可能に構成されている。別言すると、複数のハンガー３６０は、一対のレーン３４０の間に位置して、一対のレーン３４０の両方に支持されている。また、複数のハンガー３６０は、前記一対のレーン３４０の移動により一対のレーン３４０と共に移動でき、タワーベース３２０を支持できる。

また、ハンガー３６０は突起３６８を有している（図５参照）。そして、ガイドレール４１０には、突起３６８が嵌る溝が形成されている。これにより、ガイドレール４１０は
、ハンガー３６０を案内でき、ハンガー３６０の揺れを抑止できる。

複数のタワーベース３２０は、一例として、４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄ（図５、図６Ａ及び図６Ｂ参照）と、４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄを互いに接続するための接続部材（図示省略）とを有する。別言すると、４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄは、図示しない構造により連結され一体になっている。それぞれのタワーベース３２０を構成する４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄは、水平姿勢の基板ホルダ２００の四隅を支持可能に構成されている（図５参照）。また、それぞれのタワーベース３２０を構成する４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄは、それぞれハンガー３６０に支持されている。このため、ハンガー３６０が環状経路３４２に沿って移動すると、タワーベース３２０も、環状経路３４２に沿って移動する。つまり、複数のタワーベース３２０は、環状経路３４２に沿って移動可能に構成されている。このため、複数のタワーベース３２０が環状経路３４２に沿って移動することにより、タワーベース３２０によって支持されている基板ホルダ２００をストッカ内部の所定の位置に移動させることができる。

また、タワーベース３２０は、一例として、基板ホルダ２００の位置決めを行うための位置決め部材３３０を有する（図６Ａ参照）。位置決め部材３３０は、一例として上側にその先端を向けているピンである。基板ホルダ２００がタワーベース３２０に支持されたときに、位置決め部材３３０は、基板ホルダ２００に形成されている第２被係合部２４０（本実施形態では孔）（図３Ａ参照）と係合して、タワーベース３２０に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。

第１受け台３７０は、タワーベース３２０の４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄをそれぞれ支持可能な４つの部材３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃ，３７２ｄを有する（図６Ａ参照）。別言すると、第１受け台３７０は、タワーベース３２０を支持可能に構成されている。第１受け台３７０の４つの部材３７２ａ，３７２ｂ，３７２ｃ，３７２ｄには、タワーベース３２０が嵌る溝が形成されている。そして、タワーベース３２０の４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄは、この溝にはまり込んで、第１受け台３７０に支持される。第１受け台３７０のこの溝には、タワーベース３２０を所定の位置に案内する傾斜面が設けられている。これにより、タワーベース３２０が第１受け台３７０に支持されるときには、タワーベース３２０は、所定の位置に位置決めされている。このとき、第１受け台３７０に支持されているタワーベース３２０に支持される基板ホルダ２００の位置を第１位置３７４と呼ぶ（図４参照）。また、第２受け台３８０は、第１受け台３７０と同様に、タワーベース３２０の４つの部材３２２ａ，３２２ｂ，３２２ｃ，３２２ｄをそれぞれ支持可能な４つの部材を有し、タワーベース３２０を支持可能に構成されている。そして、第２受け台３８０に支持されているタワーベース３２０に支持される基板ホルダ２００の位置を第２位置３８４と呼ぶ（図４参照）。

また、図６Ａ及び図６Ｂを参照すると、第１受け台３７０は電磁石３７６を有している。そして、タワーベース３２０は、電磁石３７６の磁力により駆動するハンガーロック３２４を有している（図６Ａ参照）。磁力が、電磁石３７６からタワーベース３２０へ印加されていない場合、ハンガーロック３２４は、図６Ａに示される係合位置に位置していて、ハンガー３６０は、ハンガーロック３２４の下側からタワーベース３２０を支持できる。また、磁力が、電磁石３７６からタワーベース３２０へ印加されると、ハンガーロック３２４は、係合位置から解除位置に移動する（図６Ｂ参照）。その結果、ハンガー３６０は、ハンガーロック３２４の下側からタワーベース３２０を支持できなくなる。つまり、タワーベース３２０は、ハンガーロック３２４の駆動により、ハンガー３６０から着脱される。そして、ハンガー３６０は、タワーベース３２０を第１受け台３７０に残した状態で移動できる。その結果、ハンガー３６０は、後述する基板ホルダ２００の搬送時に、基
板ホルダ２００の搬送の邪魔にならない位置に移動できる。なお、第２受け台３８０も、第１受け台３７０と同様に電磁石３７６を有している。このため、ハンガー３６０は、タワーベース３２０を第２受け台３８０に残した状態でも移動できる。

また、タワーベース３２０は、磁性体を含んで構成されている。これにより、タワーベース３２０が第１受け台３７０又は第２受け台３８０に支持されているときに、電磁石３７６が作動すると、タワーベース３２０は、磁力よって、第１受け台３７０又は第２受け台３８０により強固に固定される。

なお、めっき装置１００では、ハンガー３６０に識別番号が割り振られていて、タワーベース３２０及び基板ホルダ２００には、それぞれハンガー３６０の識別番号と対応する識別番号が割り振られている。そして、各ハンガー３６０は、対応する識別番号が割り振られているタワーベース３２０を支持するように構成されている。また、タワーベース３２０は、対応する識別番号が割り振られている基板ホルダ２００を支持するように構成されている。

また、第１昇降装置３９０は、既知の機構により、ハンガー３６０を、ハンガー３６０が一対のレーン３４０に支持される位置と、第１受け台３７０がタワーベース３２０を支持する位置との間で移動させることができる（図４参照）。その結果、第１昇降装置３９０は、一対のレーン３４０に支持されているタワーベース３２０に支持されている基板ホルダ２００を第１位置３７４へ移動できる。他方、第２昇降装置４００は、既知の機構により、ハンガー３６０を、ハンガー３６０が一対のレーン３４０に支持される位置と、第２受け台３８０がタワーベース３２０を支持する位置との間で移動できる。その結果、第２昇降装置４００は、一対のレーン３４０に支持されているタワーベース３２０に支持されている基板ホルダ２００を第２位置３８４へ移動できる。

また、ストッカ３００が鉛直姿勢の複数の基板ホルダ２００を水平方向に並べて収納する場合、収納される基板ホルダ２００の枚数に応じて、ストッカ３００のフットプリントが増加する。これに対し、ストッカ３００は、上記の構成を備えるため、水平姿勢の複数の基板ホルダ２００を垂直方向に並ぶように収納可能に構成されている（図４参照）。これにより、ストッカ３００は、複数の基板ホルダ２００を垂直方向に並べて収納することができる。その結果、めっき装置１００は、フットプリントを増加させることなく、複数の基板ホルダ２００を収納できる。

また、めっき装置１００では、ストッカ３００は、スピンリンスドライヤ１０６の上に配置されている（図２参照）。これにより、ストッカ３００とスピンリンスドライヤ１０６とがフットプリントを共有することができ、めっき装置１００のフットプリントの面積が低減される。

次に、ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ３００及びメンテナンスエリア５００の間の詳細な構成について説明する。図７は、めっき装置１００における、ロード／アンロードステーション１２０、ストッカ３００及びメンテナンスエリア５００の部分を示す図である。なお、ストッカ３００は、上述した第１位置３７４及び第２位置３８４が見えるように、ストッカ３００の他の構成要素を省略して図示されている。また、図７と、後述する図８－１から図８－１３及び図９－１から図９－５では、破線９０１で囲まれた図は、めっき装置１００の上側から見た平面図を表している。そして、破線９０２で囲まれた図、破線９０３で囲まれた図及び破線９０４で囲まれた図は、破線９０１で囲まれた図を、図７の左方向、右方向及び下方向からそれぞれ見た図を示している。

図７を参照すると、めっき装置１００は、第１ロボット６００、第２ロボット６２０、
第３ロボット６４０、レール６６０及びレール６８０をさらに備える。第１ロボット６００は、レール６６０に沿って移動でき、基板ホルダ２００を、水平姿勢のままで、第１乗せ台１２２と第２乗せ台１２４とストッカ３００の内の第１位置３７４との間で搬送する機能を有している。より詳細には、第１ロボット６００は、一例として、図示しないアクチュエータによってレール６６０に沿って移動できるエアシリンダ６０２と、エアシリンダ６０２によって上下方向に駆動するフレーム６０４とを備える。そして、フレーム６０４は、２つの基板ホルダ２００を支持できるように構成されている（図８－１０参照）。フレーム６０４が上昇することにより、第１ロボット６００は、タワーベース３２０に支持されて第１位置３７４に位置している基板ホルダ２００又は、第１乗せ台１２２若しくは第２乗せ台１２４に載置されている基板ホルダ２００を持ち上げて、支持することができる。第１ロボット６００が基板ホルダ２００を支持した後に、エアシリンダ６０２がレール６６０に沿って移動し、その後、エアシリンダ６０２がフレーム６０４を下降させる。このようにして、第１ロボット６００は、基板ホルダ２００を当初の位置から他の位置に搬送している。なお、他の実施形態では、フレーム６０４が１つの基板ホルダ２００のみを支持できるように構成されていてもよい。このような構成でも、第１ロボット６００は、基板ホルダ２００を、水平姿勢のままで、第１乗せ台１２２と第２乗せ台１２４とストッカ３００の内の第１位置３７４との間で搬送できる。

また、第２ロボット６２０は、一例として、図示しないアクチュエータによってレール６８０に沿って移動できるエアシリンダ６２２と、エアシリンダ６２２によって上下方向に駆動するフレーム６２４とを備える。第２ロボット６２０は、第１ロボット６００と同様の方法で、基板ホルダ２００を、水平姿勢のままで、ストッカ３００の内の第２位置３８４とメンテナンス台５２０との間で搬送する機能を有している。このため、水平方向に向けられた状態の基板ホルダ２００が、第２ロボット６２０によってメンテナンス台５２０に搬送される。その結果、作業者は、基板ホルダ２００を回転させることなくメンテナンス台５２０に載置された基板ホルダ２００をメンテナンスできる。すなわち、基板ホルダ２００を回転させるための空間がメンテナンスエリア５００に必要ない。

また、第３ロボット６４０は、レール６８０に沿って移動でき、図示しないアクチュエータによってレール６８０に沿って移動できるエアシリンダ６４２と、エアシリンダ６４２によって上下方向に駆動するフレーム６４４とを備える。第３ロボット６４０は、第１ロボット６００と同様の方法で、基板ホルダ２００を、水平姿勢のままで、第１位置３７４と第２位置３８４との間で搬送する機能を有している。

なお、第１ロボット６００及び第２ロボット６２０は、第２搬送装置７００に含まれる。すなわち、第２搬送装置７００は、基板ホルダ２００を、水平姿勢のままで、第１乗せ台１２２と第２乗せ台１２４とストッカ３００とメンテナンス台５２０との間で搬送する機能を有している。また、別の実施形態では、第２搬送装置７００は、第１ロボット６００を備え、第２ロボット６２０を備えなくてもよい。この場合、第１乗せ台１２２、第１位置３７４及びメンテナンス台５２０が直線上に位置し、第１ロボット６００が、この直線が延びる方向に移動し、基板ホルダ２００を、第１乗せ台１２２、第１位置３７４及びメンテナンス台５２０の間で搬送してもよい。

しかしながら、第１乗せ台１２２、第１位置３７４及びメンテナンス台５２０が直線上に位置せず、めっき装置１００のように、第１乗せ台１２２及び第１位置３７４が並ぶ方向が、第１位置３７４及びメンテナンス台５２０が並ぶ方向と直交している方が好ましい。別言すると、めっき装置１００のように、第１ロボット６００が基板ホルダ２００を搬送する第１方向９１０と、第２ロボット６２０及び第３ロボット６４０が基板ホルダ２００を搬送する第２方向９１２とが直交している方が好ましい（図７参照）。第１位置３７４、第１乗せ台１２２及びメンテナンス台５２０が直線状に並べられて配置されているめ
っき装置が据え付けられるためには、第１位置３７４、第１乗せ台１２２及びメンテナンス台５２０が並べられる直線に延びる長い空間が必要となる。これに対し、めっき装置１００は、据え付けられるために、第１位置３７４、第１乗せ台１２２及びメンテナンス台５２０が直線状に並べられて配置されているめっき装置よりも、直線に延びる長い空間を必要としない。

また、めっき装置１００は、上述のように、第１搬送装置１９４と異なる第２搬送装置７００を備える。これにより、第２搬送装置７００が、基板ホルダ２００を、第１乗せ台１２２と第２乗せ台１２４とストッカ３００とメンテナンス台５２０との間で搬送している間に、第１搬送装置１９４は他の基板ホルダ２００を搬送可能である。すなわち、めっき装置１００は、第１乗せ台１２２とストッカ３００との間で基板ホルダ２００を搬送している間にも、他の基板ホルダ２００を搬送できる。

また、第１ロボット６００、第２ロボット６２０及び第３ロボット６４０は、それぞれ基板ホルダ２００の位置決めを行うための位置決め部材７１０を有する（図７参照）。位置決め部材７１０は、一例として上側にその先端を向けているピンである。基板ホルダ２００の搬送時に、位置決め部材７１０は、基板ホルダ２００に形成されている第１被係合部２３０（本実施形態では孔）（図３Ａ参照）と係合して、基板ホルダ２００を搬送している第１ロボット６００、第２ロボット６２０又は第３ロボット６４０に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。

また、基板ホルダ２００が故障した場合、処理槽１７０の液体が、基板ホルダ２００の内部に残る場合がある。この場合、第１乗せ台１２２又は第２乗せ台１２４において基板ホルダ２００が開かれて基板Ｗが基板ホルダ２００から取り外されるときに、基板ホルダ２００の内部に残った液体が落下する虞がある。これに対し、本実施形態では、めっき装置１００は、第１乗せ台１２２に基板ホルダ２００が載置されたときに、この基板ホルダ２００の下部に位置するドレンパン７２０ａと、第２乗せ台１２４に基板ホルダ２００が載置されたときに、この基板ホルダ２００の下部に位置するドレンパン７２０ｂと、を備える。これにより、めっき装置１００は、基板ホルダ２００から落下した液体をドレンパン７２０ａ，７２０ｂにより回収できる。

なお、ドレンパン７２０ａ，７２０ｂの大きさ及び形状は、特に限定されない。しかしながら、第１乗せ台１２２に載置されている基板ホルダ２００の下面側の開口２１６の全体の直下には、ドレンパン７２０ａが必ず位置している方が好ましい。また、第２乗せ台１２４に載置されている基板ホルダ２００の下面側の開口２１６の直下には、ドレンパン７２０ｂが必ず位置している方が好ましい。基板ホルダ２００が開かれるときには、基板ホルダ２００の内部に残る液体の多くが、基板ホルダ２００の下側の開口２１６の縁の位置から落下する。このため、上述のように、基板ホルダ２００の下面側の開口２１６の直下にドレンパン７２０ａ及びドレンパン７２０ｂが位置している方が、ドレンパン７２０ａ及びドレンパン７２０ｂは、基板ホルダ２００から落下した液体をより多く回収できる。

（ストッカからロード／アンロードステーションへの基板ホルダの搬送動作）
次に、図８－１から図８－１３を参照して、ストッカ３００からロード／アンロードステーション１２０への基板ホルダ２００の搬送動作の一例について説明する。初期状態では、図８－１に示されるように、基板ホルダ２００が、第１位置３７４及び第２位置３８４にそれぞれ配置されている。

めっき装置１００が搬送動作を開始すると、第１ロボット６００のエアシリンダ６０２が、フレーム６０４を上昇させる（図８－２参照）。これにより、第１位置３７４に位置
している基板ホルダ２００が、第１ロボット６００に持ち上げられて、支持される。このとき、第１ロボット６００の位置決め部材７１０は、基板ホルダ２００の第１被係合部２３０と係合し、第１ロボット６００に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。次いで、第１ロボット６００が、レール６６０に沿って、第１方向９１０に移動する（図８－３参照）。これにより、基板ホルダ２００は、第１乗せ台１２２の直上に移動する。次いで、第１ロボット６００のエアシリンダ６０２が、フレーム６０４を下降させる（図８－４参照）。これにより、基板ホルダ２００が、第１乗せ台１２２に載置される。

次いで、第３ロボット６４０のエアシリンダ６４２が、フレーム６４４を上昇させる（図８－５参照）。これにより、第２位置３８４に位置している基板ホルダ２００が、第３ロボット６４０に持ち上げられて、支持される。このとき、第３ロボット６４０の位置決め部材７１０は、基板ホルダ２００の第１被係合部２３０と係合し、第３ロボット６４０に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。次いで、第３ロボット６４０が、レール６８０に沿って、第２方向９１２に移動する（図８－６参照）。これにより、基板ホルダ２００は、第１位置３７４の直上に移動する。次いで、第３ロボット６４０のエアシリンダ６４２が、フレーム６４４を下降させる（図８－７参照）。これにより、基板ホルダ２００は、タワーベース３２０に支持されて、第１位置３７４に配置される。このとき、タワーベース３２０の位置決め部材３３０は、基板ホルダ２００の第２被係合部２４０と係合し、タワーベース３２０に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。次いで、第３ロボット６４０が、レール６８０に沿って、第２方向９１２に移動し、初期位置に戻る（図８－８参照）。次いで、第１ロボット６００が、レール６６０に沿って、第１方向９１０に移動し、初期位置に戻る（図８－９参照）。

次いで、第１ロボット６００のエアシリンダ６０２が、フレーム６０４を上昇させる（図８－１０参照）。これにより、第１位置３７４に位置している基板ホルダ２００及び第１乗せ台１２２に載置されている基板ホルダ２００が、第１ロボット６００に持ち上げられて、支持される。このとき、第１ロボット６００の各位置決め部材７１０は、それぞれに対応する基板ホルダ２００の第１被係合部２３０と係合し、第１ロボット６００に対する各基板ホルダ２００の位置決めが行われる。次いで、第１ロボット６００が、レール６６０に沿って、第１方向９１０に移動する（図８－１１参照）。これにより、２つの基板ホルダ２００は、それぞれ第１乗せ台１２２及び第２乗せ台１２４の直上に移動する。次いで、第１ロボット６００のエアシリンダ６０２が、フレーム６０４を下降させる（図８－１２参照）。これにより、２つの基板ホルダ２００が、それぞれ第１乗せ台１２２及び第２乗せ台１２４に載置される。次いで、第１ロボット６００が、レール６６０に沿って、第１方向９１０に移動し、初期位置に戻る（図８－１３参照）。このようにして、めっき装置１００は、ストッカ３００からロード／アンロードステーション１２０へ基板ホルダ２００を搬送できる。そして、ロード／アンロードステーション１２０へ搬送された基板ホルダ２００には、上述したように、基板Ｗが保持される。

（ストッカからメンテナンス台への基板ホルダの搬送動作）
次に、図９－１から図９－５を参照して、ストッカ３００からメンテナンス台５２０への基板ホルダ２００の搬送動作の一例について説明する。初期状態では、図９－１に示されるように、基板ホルダ２００が、第２位置３８４に配置されている。

めっき装置１００が搬送動作を開始すると、第２ロボット６２０が、レール６８０に沿って、第２方向９１２に移動する（図９－２参照）これにより、第２ロボット６２０のフレーム６２４が、第２位置３８４に配置されている基板ホルダ２００の直下に移動する。次いで、第２ロボット６２０のエアシリンダ６２２が、フレーム６２４を上昇させる（図９－３参照）。これにより、第２位置３８４に位置している基板ホルダ２００が、第２ロボット６２０に持ち上げられて、支持される。このとき、第２ロボット６２０の位置決め
部材７１０は、基板ホルダ２００の第１被係合部２３０と係合し、第２ロボット６２０に対する基板ホルダ２００の位置決めが行われる。次いで、第２ロボット６２０が、レール６８０に沿って、第２方向９１２に移動する（図９－４参照）。これにより、基板ホルダ２００は、メンテナンス台５２０の直上に移動する。次いで、第２ロボット６２０のエアシリンダ６２２が、フレーム６２４を下降させる（図９－５参照）。これにより、基板ホルダ２００が、メンテナンス台５２０に載置される。このようにして、めっき装置１００は、ストッカ３００からメンテナンス台５２０へ基板ホルダ２００を搬送できる。

［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

（付記１）
付記１に係る基板処理装置は、基板を処理するための基板処理装置であって、板状の基板ホルダに保持された前記基板を処理するための処理槽と、前記基板ホルダが水平姿勢で載置され、前記基板ホルダに対して前記基板の着脱が行われる第１乗せ台と、前記基板ホルダを、前記第１乗せ台と前記処理槽との間で搬送するための第１搬送装置と、前記基板ホルダが前記水平姿勢で載置され、前記基板ホルダのメンテナンスが行われるメンテナンス台と、前記基板ホルダが前記水平姿勢で収納されるストッカと、前記基板ホルダを、前記水平姿勢のままで、前記第１乗せ台と前記ストッカと前記メンテナンス台との間で搬送するための第２搬送装置と、を備える。

付記１に係る基板処理装置によれば、第２搬送装置が、基板ホルダを、第１乗せ台とストッカとメンテナンス台との間で搬送している間に、第１搬送装置は他の基板ホルダを搬送可能である。すなわち、このめっき装置は、第１乗せ台とストッカとの間で基板ホルダを搬送している間にも、他の基板ホルダを搬送できる。また、水平方向に向けられた状態の前記基板ホルダがメンテナンス台に搬送される。このため、作業者が、基板ホルダのメンテナンスを行うために、基板ホルダを鉛直姿勢から水平姿勢に回転させる必要がない。つまり、基板ホルダが回転するための空間がメンテナンスエリアに必要ない。

（付記２）
付記２に係る基板処理装置によれば、付記１に記載の基板処理装置において、前記ストッカは、複数の前記基板ホルダを垂直方向に並ぶように収納可能に構成されている。

ストッカが鉛直姿勢の複数の基板ホルダを水平方向に並べて収納する場合、収納される基板ホルダの枚数に応じて、ストッカのフットプリントが増加する。これに対し、付記２に係る基板処理装置では、ストッカは、複数の基板ホルダを垂直方向に並べて収納することができる。その結果、この基板処理装置は、フットプリントを増加させることなく、複数の基板ホルダを収納できる。

（付記３）
付記３に係る基板処理装置によれば、付記１又は２に記載の基板処理装置において、前記第２搬送装置は、前記ストッカ内の第１位置と前記第１乗せ台との間で前記基板ホルダを搬送するための第１ロボットを有し、前記第２搬送装置は、前記ストッカ内の第２位置と前記メンテナンス台との間で前記基板ホルダを搬送するための第２ロボットを有する。

付記３に係る基板処理装置によれば、第１ロボットが、第１位置と第１乗せ台との間で基板ホルダを搬送できる。また、第２ロボットが、第２位置とメンテナンス台との間で基板ホルダを搬送できる。

（付記４）
付記４に係る基板処理装置によれば、付記３に記載の基板処理装置において、前記基板ホルダを、前記第１位置と前記第２位置との間で搬送するための第３ロボットをさらに備える。

付記４に係る基板処理装置によれば、第３ロボットが、基板ホルダを、第１位置と第２位置との間で搬送できる。

（付記５）
付記５に係る基板処理装置によれば、付記４に記載の基板処理装置において、前記第１ロボットは、前記基板ホルダを第１方向に搬送し、前記第２ロボット及び前記第３ロボットは、前記基板ホルダを第２方向に搬送し、前記第１方向と前記第２方向とは直交する。

第１位置、第１乗せ台及びメンテナンス台が直線状に並べられて配置されている基板処理装置が据え付けられるためには、第１位置、第１乗せ台及びメンテナンス台が並べられる直線に延びる長い空間が必要となる。これに対し、付記５に係る基板処理装置は、第１方向と第２方向とが直交している。このため、この基板処理装置は、据え付けられるために、第１位置、第１乗せ台及びメンテナンス台が直線状に並べられて配置されている基板処理装置よりも、直線に延びる長い空間を必要としない。

（付記６）
付記６に係る基板処理装置によれば、付記５に記載の基板処理装置において、前記第１ロボット、前記第２ロボット及び前記第３ロボットのうち少なくとも１つは、前記基板ホルダに形成されている第１被係合部と係合して前記基板ホルダの位置決めを行うための位置決め部材を有する。

付記６に係る基板処理装置によれば、第１ロボット、第２ロボット及び第３ロボットのうち少なくとも１つは、基板ホルダの搬送時に、位置決め部材を用いて、第１ロボット、第２ロボット及び第３ロボットのうち少なくとも１つに対する基板ホルダの位置決めができる。

（付記７）
付記７に係る基板処理装置によれば、付記１から６のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記ストッカは、環状経路に沿って移動可能に構成された複数のタワーベースを有し、それぞれの前記タワーベースは、前記水平姿勢の前記基板ホルダを支持可能に構成されている。

付記７に係る基板処理装置は、複数のタワーベースが環状経路に沿って移動することにより、タワーベースによって支持されている基板ホルダをストッカ内部の所定の位置に移動させることができる。

（付記８）
付記８に係る基板処理装置によれば、付記３に従属する付記７に記載の基板処理装置において、前記ストッカは、それぞれ前記環状経路に沿って形成され、互いに対向する一対のレーンであって、それぞれ前記環状経路に沿って移動可能に構成される一対のレーンと、前記一対のレーンの間に位置して前記一対のレーンの両方に支持される複数のハンガーであって、前記一対のレーンの移動により前記一対のレーンと共に移動をし、前記タワーベースを着脱自在に支持する複数のハンガーと、前記タワーベースを支持するための第１受け台と、前記ハンガーを、前記ハンガーが前記一対のレーンに支持される位置と、前記第１受け台が前記タワーベースを支持する位置との間で、移動させるための昇降装置と、
を有し、前記タワーベースが前記第１受け台に支持されたときの、当該タワーベースに支持されている前記基板ホルダの位置が、前記第１位置である。

付記８に係る基板処理装置によれば、それぞれタワーベースに支持されている複数の基板ホルダを第１位置に移動させることができる。

（付記９）
付記９に係る基板処理装置によれば、付記８に記載の基板処理装置において、前記第１受け台は、電磁石を有し、前記タワーベースは、前記電磁石の磁力により駆動するハンガーロックを有し、前記タワーベースが、前記ハンガーロックの駆動により、前記ハンガーから着脱される。

付記９に係る基板処理装置によれば、ハンガーは、ハンガーロックの駆動により、タワーベースを着脱できる。

（付記１０）
付記１０に係る基板処理装置によれば、付記９に記載の基板処理装置において、前記タワーベースは、磁性体を含んで構成されている。

付記１０に係る基板処理装置によれば、タワーベースが第１受け台に支持されているときに、電磁石が作動すると、タワーベースは、磁力よって、第１受け台により強固に固定される。
（付記１１）
付記１１に係る基板処理装置によれば、付記８から１０のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記ハンガーは突起を有し、前記ストッカは、前記突起が嵌る溝が形成され且つ前記ハンガーを案内するためのガイドレールをさらに備える。

付記１１に係る基板処理装置によれば、ガイドレールは、ハンガーを案内でき、ハンガーの揺れを抑止できる。

（付記１２）
付記１２に係る基板処理装置によれば、付記７から１１のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記タワーベースは、前記基板ホルダに形成されている第２被係合部と係合して前記基板ホルダの位置決めを行うための位置決め部材を有する。

付記１２に係る基板処理装置によれば、タワーベースは、基板ホルダを支持するときに、位置決め部材を用いて、タワーベースに対する基板ホルダの位置決めができる。

（付記１３）
付記１３に係る基板処理装置によれば、付記１から１２のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記基板ホルダが前記水平姿勢で載置され、前記基板ホルダに対して前記基板の着脱が行われる第２乗せ台をさらに備え、前記第２搬送装置は、前記基板ホルダを、前記水平姿勢のままで、前記第１乗せ台と前記第２乗せ台と前記ストッカと前記メンテナンス台との間で搬送するように構成され、前記第１搬送装置は、前記第１乗せ台に載置された前記基板ホルダ及び前記第２乗せ台に載置された前記基板ホルダを同時に搬送可能に構成されている。

付記１３に係る基板処理装置によれば、第１搬送装置は、１つの基板ホルダのみを搬送する第１搬送装置の２倍の数の基板ホルダを搬送できる。その結果、この基板処理装置は、１つの基板ホルダのみを搬送する第１搬送装置を有する基板処理装置よりも多くの基板
を処理できる。

（付記１４）
付記１４に係る基板処理装置は、付記１から１３のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記第１乗せ台に前記基板ホルダが載置されたときに、前記基板ホルダの下部に位置するドレンパンをさらに備える。

基板ホルダが故障した場合、処理槽の液体が、基板ホルダの内部に残る場合がある。この場合、第１乗せ台において基板ホルダが開かれて基板が基板ホルダから取り外されるときに、基板ホルダの内部に残った液体が落下する虞がある。これに対し、付記１４に係る基板処理装置は、基板ホルダから落下した液体をドレンパンにより回収できる。

（付記１５）
付記１５に係る基板処理装置は、付記１から１４のいずれか１つに記載の基板処理装置において、前記ストッカの下に、スピンリンスドライヤをさらに備える。

付記１４に係る基板処理装置によれば、ストッカとスピンリンスドライヤとがフットプリントを共有することができ、この基板処理装置のフットプリントの面積が低減される。

以上、本発明に係る幾つかの実施形態のみを説明したが、本発明の新規の教示や利点から実質的に外れることなく例示の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者には容易に理解できるであろう。従って、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含むことを意図する。また、上記実施形態を任意に組み合わせても良い。

１００：めっき装置
１０６：スピンリンスドライヤ
１２０：アンロードステーション
１２２：第１乗せ台
１２４：第２乗せ台
１７０：処理槽
１９４：第１搬送装置
２００：基板ホルダ
２３０：第１被係合部
２４０：第２被係合部
３００：ストッカ
３２０：タワーベース
３２４：ハンガーロック
３３０：位置決め部材
３４０：レーン
３４２：環状経路
３６０：ハンガー
３７０：第１受け台
３７４：第１位置
３７６：電磁石
３８０：第２受け台
３８４：第２位置
３９０：第１昇降装置
４００：第２昇降装置
４１０：ガイドレール
５００：メンテナンスエリア
５２０：メンテナンス台
６００：第１ロボット
６２０：第２ロボット
６４０：第３ロボット
７００：第２搬送装置
７１０：位置決め部材
７２０ａ，７２０ｂ：ドレンパン
Ｗ：基板

Claims (15)

1. 基板を処理するための基板処理装置であって、
   板状の基板ホルダに保持された前記基板を処理するための処理槽と、
   前記基板ホルダが水平姿勢で載置され、前記基板ホルダに対して前記基板の着脱が行われる第１乗せ台と、
   前記基板ホルダを、前記第１乗せ台と前記処理槽との間で搬送するための第１搬送装置と、
   前記基板ホルダが前記水平姿勢で載置され、前記基板ホルダのメンテナンスが行われるメンテナンス台と、
   前記基板ホルダが前記水平姿勢で収納されるストッカと、
   前記基板ホルダを、前記水平姿勢のままで、前記第１乗せ台と前記ストッカと前記メンテナンス台との間で搬送するための第２搬送装置と、
   を備える、
   基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記ストッカは、複数の前記基板ホルダを垂直方向に並ぶように収納可能に構成されている、
   基板処理装置。
3. 請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
   前記第２搬送装置は、前記ストッカ内の第１位置と前記第１乗せ台との間で前記基板ホルダを搬送するための第１ロボットを有し、
   前記第２搬送装置は、前記ストッカ内の第２位置と前記メンテナンス台との間で前記基板ホルダを搬送するための第２ロボットを有する、
   基板処理装置。
4. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記基板ホルダを、前記第１位置と前記第２位置との間で搬送するための第３ロボットをさらに備える、
   基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記第１ロボットは、前記基板ホルダを第１方向に搬送し、
   前記第２ロボット及び前記第３ロボットは、前記基板ホルダを第２方向に搬送し、
   前記第１方向と前記第２方向とは直交する、
   基板処理装置。
6. 請求項５に記載の基板処理装置において、
   前記第１ロボット、前記第２ロボット及び前記第３ロボットのうち少なくとも１つは、前記基板ホルダに形成されている第１被係合部と係合して前記基板ホルダの位置決めを行うための位置決め部材を有する、
   基板処理装置。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
   前記ストッカは、環状経路に沿って移動可能に構成された複数のタワーベースを有し、
   それぞれの前記タワーベースは、前記水平姿勢の前記基板ホルダを支持可能に構成されている、
   基板搬送装置。
8. 請求項３に従属する請求項７に記載の基板処理装置において、
   前記ストッカは、
   それぞれ前記環状経路に沿って形成され、互いに対向する一対のレーンであって、それぞれ前記環状経路に沿って移動可能に構成される一対のレーンと、
   前記一対のレーンの間に位置して前記一対のレーンの両方に支持される複数のハンガーであって、前記一対のレーンの移動により前記一対のレーンと共に移動をし、前記タワーベースを着脱自在に支持する複数のハンガーと、
   前記タワーベースを支持するための第１受け台と、
   前記ハンガーを、前記ハンガーが前記一対のレーンに支持される位置と、前記第１受け台が前記タワーベースを支持する位置との間で、移動させるための昇降装置と、
   を有し、
   前記タワーベースが前記第１受け台に支持されたときの、当該タワーベースに支持されている前記基板ホルダの位置が、前記第１位置である、
   基板処理装置。
9. 請求項８に記載の基板処理装置において、
   前記第１受け台は、電磁石を有し、
   前記タワーベースは、前記電磁石の磁力により駆動するハンガーロックを有し、
   前記タワーベースが、前記ハンガーロックの駆動により、前記ハンガーから着脱される、
   基板処理装置。
10. 請求項９に記載の基板処理装置において、
    前記タワーベースは、磁性体を含んで構成されている、
    基板処理装置。
11. 請求項８から１０のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
    前記ハンガーは突起を有し、
    前記ストッカは、前記突起が嵌る溝が形成され且つ前記ハンガーを案内するためのガイドレールをさらに備える、
    基板処理装置。
12. 請求項７から１１のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
    前記タワーベースは、前記基板ホルダに形成されている第２被係合部と係合して前記基板ホルダの位置決めを行うための位置決め部材を有する、
    基板処理装置。
13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
    前記基板ホルダが前記水平姿勢で載置され、前記基板ホルダに対して前記基板の着脱が行われる第２乗せ台をさらに備え、
    前記第２搬送装置は、前記基板ホルダを、前記水平姿勢のままで、前記第１乗せ台と前記第２乗せ台と前記ストッカと前記メンテナンス台との間で搬送するように構成され、
    前記第１搬送装置は、前記第１乗せ台に載置された前記基板ホルダ及び前記第２乗せ台に載置された前記基板ホルダを同時に搬送可能に構成されている、
    基板処理装置。
14. 請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
    前記第１乗せ台に前記基板ホルダが載置されたときに、前記基板ホルダの下部に位置するドレンパンをさらに備える、
    基板処理装置。
15. 請求項１から１４のいずれか１項に記載の基板処理装置において、
    前記ストッカの下に、スピンリンスドライヤをさらに備える、
    基板処理装置。

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