TW202329232A - 基板處理模組及具備該模組的基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

基板處理裝置10之基板處理模組14係具有：第一槽和第二槽32、30，係沿第一方向排列，且可供配置基板；及二個第一搬運部34、36，係搬運基板W。一方的第一搬運部34係具備第二夾具34a，該第二夾具34a係可升降且在保持基板W的狀態配置於第二槽30內；另一方的第一搬運部36係具備第一夾具36a，該第一夾具36a係可升降且在保持基板W的狀態配置於第一槽32內。第二夾具34a和第一夾具36a的至少一方係可在第二槽30的上方位置與第一槽32的上方位置之間移動。第二夾具34a和第一夾具36a係構成為可在兩者間交付基板W。

Description

基板處理模組及具備該模組的基板處理裝置
本發明係關於一種處理基板的基板處理模組及具備該模組的基板處理裝置。
專利文獻1係揭示藥液槽和洗淨槽在裝置的長邊方向上以複數對之方式配置，並且具有主搬運機構和副搬運機構的基板處理裝置。主搬運機構係使複數個基板從裝置的一端側沿長邊方向移動至裝置的另一端側。副搬運機構係使複數個基板在一對藥液槽和洗淨槽的範圍內沿長邊方向和上下方向移動。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2018-56158號公報
本發明之目的為在使用複數個槽而處理基板的基板處理裝置中，提高複數個槽各自的運轉率而使基板處理裝置的總處理量(throughput)提升。
為了解決上述的問題，依據本發明的一態樣，係提供一種基板處理模組，該基板處理模組係具有：
第一槽和第二槽，係沿第一方向排列，且可供配置基板；及
二個第一搬運部，係搬運前述基板；
一方的前述第一搬運部係具備第一夾具，該第一夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第一槽內；
另一方的前述第一搬運部係具備第二夾具，該第二夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第二槽內；
前述第一夾具和前述第二夾具的至少一方係可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動；
前述第一夾具和前述第二夾具係構成為可在兩者間交付基板。
依據本發明的另一態樣，係提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置係具備：前述基板處理模組；及另一個模組，係沿與前述第一方向交叉的第二方向連結於前述基板處理模組。
依據本發明，在使用複數個槽而處理基板的基板處理裝置中，可提高複數個槽各自的運轉率而使基板處理裝置的總處理量提升。
10,110:基板處理裝置
12:搬入模組
14,114:基板處理模組(化學模組)
14a:內側頂板部
14b:外側頂板部
14c:垂板
14d:外側壁部
16:乾燥模組
18:搬出模組
20,50,52,120:第二搬運部
22:軌道
24,50a:移動頭
25,34c,34d,36c,136c:致動器
26,126:夾具
26a:夾爪
26b:第一支撐面
26c:第二支撐面
26d:溝
28,34b,36b,136b:臂
30:第二槽
32:第一槽
34,136,234:第一搬運部
34a,234a:第二夾具
34e,36d,234b,236b:本體部
34f,36e,50b,52b:支撐桿
36,236:第一搬運部
36a,136a,236a:第一夾具
126a:旋轉軸
126b:支撐條
126c:連桿
234c,236c:懸臂樑部
234d,236d:突條部
C1,C2:旋轉中心線
D1:最短距離
D2:距離
H0:基準高度
S1:處理空間
S2:驅動空間
S3:空間
W:基板
w1:尺寸
W1:先行基板
W2:後續基板
圖1係本發明之實施型態1之基板處理裝置的立體圖。
圖2係基板處理裝置中之化學模組的立體圖。
圖3A係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之上方之狀態的立體圖。
圖3B係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之內部之狀態的立體圖。
圖3C係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之兩方均位於第一槽之上方之狀態的立體圖。
圖4A係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之上方之狀態的側視圖。
圖4B係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之內部之狀態的側視圖。
圖4C係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之兩方均位於第一槽之上方之狀態的側視圖。
圖5係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之兩方均位於第一槽之上方之狀態的俯視圖。
圖6係顯示第一夾具和第二夾具間之基板之交付的圖。
圖7係實施型態1之基板處理裝置中之保持基板之狀態之第二搬運部的立體圖。
圖8係顯示實施型態1之基板處理裝置之第二搬運部中之夾具的立體圖。
圖9係顯示夾具之基板之保持和釋放的圖。
圖10係顯示基板從第二搬運部之夾具交付至另一方之第一搬運部之第二夾具的圖。
圖11係顯示基板從一方之第一搬運部之第一夾具交付至第二搬運部之夾具的圖。
圖12A係顯示基板處理裝置所執行之一例之基板處理中之一動作的圖。
圖12B係顯示接續圖12A所示之動作之動作的圖。
圖12C係顯示接續圖12B所示之動作之動作的圖。
圖12D係顯示接續圖12C所示之動作之動作的圖。
圖12E係顯示接續圖12D所示之動作之動作的圖。
圖12F係顯示接續圖12E所示之動作之動作的圖。
圖12G係顯示接續圖12F所示之動作之動作的圖。
圖12H係顯示接續圖12G所示之動作之動作的圖。
圖12I係顯示接續圖12H所示之動作之動作的圖。
圖12J係顯示接續圖12I所示之動作之動作的圖。
圖13係實施型態2之基板處理裝置的立體圖。
圖14係實施型態2之基板處理裝置中之化學模組的側視圖。
圖15係實施型態2之基板處理裝置中之第二搬運部的立體圖。
圖16係顯示實施型態2之基板處理裝置中之複數個第一搬運部的立體圖。
圖17係實施型態3之基板處理裝置中之複數個第二搬運部的立體圖。
圖18A係顯示複數個基板從一方之第二搬運部供給至另一方之第一搬運部之第二夾具的側視圖。
圖18B係顯示複數個基板從一方之第二搬運部供給至另一方之第一搬運部之第二夾具的俯視圖。
圖19A係顯示複數個基板從一方之第一搬運部之第一夾具回收至另一方之第二搬運部的側視圖。
圖19B係顯示複數個基板從一方之第一搬運部之第一夾具回收至另一方之第二搬運部的俯視圖。
圖20係另一實施型態之基板處理裝置中之一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具的立體圖。
圖21係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之間之基板之交付的圖。
本發明之一態樣的基板處理模組係具有：第一槽和第二槽，係沿第一方向排列，且可供配置基板；及二個第一搬運部，係搬運前述基板；一方的前述第一搬運部係具備第一夾具，該第一夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第一槽內；另一方的前述第一搬運部係具備第二夾具，該第二夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第二槽內；前述第一夾具和前述第二夾具的至少一方係可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動；前述第一夾具和前述第二夾具係構成為可在兩者間交付基板。
依據此態樣，在使用複數個槽而處理基板的基板處理裝置中，可提高複數個槽各自的運轉率而使基板處理裝置的總處理量提升。
例如，前述第一夾具係供載置前述基板之櫛齒狀的夾具，前述第二夾具係供載置前述基板之櫛齒狀的夾具，前述第一夾具和前述第二夾具係可相對於彼此沿升降方向通過。
例如，前述第一槽係可為洗淨槽，前述第二槽係可為貯存要讓前述基板浸漬之洗淨液的藥液槽。
例如，前述第二夾具亦可可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動。
例如，前述第一夾具可在前述第一槽的上方位置，接收前述第二夾具所保持的前述基板。
例如，基板處理模組係可更具有第二搬運部，該第二搬運部係沿與前述第一方向交叉的第二方向搬運前述基板。
例如，前述第二搬運部係可對前述第二夾具供給前述基板，並且回收前述第一夾具所保持的前述基板。
前述第二搬運部係可在前述第一槽的上方位置對前述第二夾具供給前述基板，並且回收前述第一夾具所保持的前述基板。
本發明之另一態樣的基板處理裝置係具備：前述基板處理模組；及另一個模組，係沿與前述第一方向交叉的第二方向連結於前述基板處理模組。
依據此態樣，在使用複數個槽而處理基板的基板處理裝置中，可提高複數個槽各自的運轉率而使基板處理裝置的總處理量提升。
以下參照圖式來說明本發明的實施型態。
(實施型態1)
圖1係本發明之實施型態1之基板處理裝置的立體圖。另外，圖中所示的X-Y-Z正交座標系係為了使發明易於理解者，非用以限定發明者。X軸方向為基板處理裝置的前後方向(第一方向)，Y軸方向為左右方向(第二方向)，Z軸方向為高度方向(第三方向)。
如圖1所示，本實施型態1的基板處理裝置10係處理基板W的裝置，其藉由將各自具備不同功能的複數個模組沿Y軸方向(第二方向)連結而構成。基板W係圓形的薄板，例如為半導體基板、液晶顯示裝置用玻璃基板、光罩(photomask)用玻璃基板、光碟用基板、MEMS(Micro Electronic Mechanical System，微機電系統)感測器基板、太陽電池用面板等。
以本實施型態1的情形而言，基板處理裝置10係具備：搬入模組12、化學模組(基板處理模組)14、乾燥模組16、及搬出模組18。此等模組12、14、16和18係在Y軸方向(第二方向)上連結。此外，基板W從外部被搬入於搬入模組12，且被搬入於搬入模組12的基板W在化學模組14中進行藥液處理。在乾燥模組16中，將在化學模組14中已完成處理的基板W進行乾燥處理。將在乾燥模組16進行乾燥後的基板W，從搬出模組18搬出至外部。另外，亦可依據基板W的種類或處理內容而變更模組的構成。例如，基板處理裝置10係可包含對於基板W進行不同之處理的複數個化學模組14。
此外，基板處理裝置10係具有第二搬運部20，該第二搬運部20係在複數個模組間沿Y軸方向(第二方向)搬運基板W。第二搬運部20係具備致動器(actuator)25及夾具26，夾具26係藉由致動器25而沿Y軸方向移動。致動器25係例如由軌道22及移動頭24(移動體)所構成，軌道22係設於複數個模組12至18各者而連結，且移動頭24係順著軌道22而移動。夾具26係被支撐於移動頭24以保 持基板W。藉由移動頭24順著軌道22沿複數個模組12至18所排列的Y軸方向移動，使夾具26以通過複數個模組12至18各者之方式移動。另外，關於第二搬運部20的詳細內容將於後說明。藉此，將複數個基板W沿第二方向搬運。
圖2係基板處理裝置中之化學模組的概略立體圖。
在圖2所示的化學模組14中，係例如進行APM(ammonium hydroxide-hydrogen peroxide mixture，氫氧化銨過氧化氫混合物)洗淨、SPM(sulfuric acid-hydrogen peroxide mixture，硫酸過氧化氫混合物)洗淨、HPM(hydrochloric acid-hydrogen peroxide mixture，氫氯酸過氧化氫混合物)、DHF(diluted hydrofluoric acid，稀釋氫氟酸)洗淨等各種藥液洗淨或蝕刻或抗蝕劑(resist)剝離等各種藥液處理，以作為對於基板W的處理。此等藥液處理係可依據對於基板W之藥液處理的種類而任意地組合。
基板處理裝置10的化學模組14係具有第一槽32和第二槽30以作為處理基板W的處理槽，該第一槽32和第二槽30係沿X軸方向(第一方向)排列，且可供配置基板W。第二槽30係位於基板處理裝置10的後側，第一槽32係位於基板處理裝置10的前側。另外，以本實施型態1的情形而言，第二槽30係貯存要讓基板W浸漬之藥液的藥液槽，第一槽32係貯存要讓經由藥液處理後之基板W浸漬之純水等洗淨液的洗淨槽。
此外，基板處理裝置10的化學模組14係具有使基板W沿Z軸方向(第三方向)升降的複數個第一搬運部34、36。
圖3A係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之上方之狀態的立體圖。此外，圖3B係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於 第一槽和第二槽之內部之狀態的立體圖。再者，圖3C係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具的兩方均位於第一槽之上方之狀態的立體圖。
再者，圖4A係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之上方之狀態的側視圖。再者，圖4B係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具分別位於第一槽和第二槽之內部之狀態的側視圖。再者，圖4C係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之兩方均位於第一槽之上方之狀態的側視圖。另外，圖3A和圖4A相對應，圖3B和圖4B相對應，圖3C和圖4C相對應。
如圖3A至圖3C和圖4A至圖4C所示，以本實施型態1的情形而言，另一方的第一搬運部34係包含：保持複數個基板W的第二夾具34a、支撐第二夾具34a的臂34b、使臂34b沿Z軸方向(第三方向)升降的致動器34c、及使致動器34c沿X軸方向(第一方向)移動的致動器34d。
第二夾具34a係可藉由致動器34c而升降。藉此，如圖3B和圖4B所示，第二夾具34a係可配置於第二槽30內。此外，如圖3A、圖3C、圖4A、和圖4C所示，第二夾具34a係可藉由致動器34d在第二槽30的上方位置與第一槽32的上方位置之間移動。
以本實施型態1的情形而言，一方的第一搬運部36係包含：保持複數個基板W的第一夾具36a、支撐第一夾具36a的臂36b、及使臂36b沿Z軸方向(第三方向)升降的致動器36c。
第一夾具36a係可藉由致動器36c而升降。藉此，如圖3B和圖4B所示，第一夾具36a係可配置於第一槽32內。另外，以本實施型態1的情形而言，第一夾具36a係不同於第二夾具34a，而不會沿X軸方向(第一方向)移動。
此外，如圖3A所示，第一搬運部34的致動器34c和致動器34d係相對於第二槽30配置在Y軸方向(第二方向)的一方側(本實施型態1的情形為右側)。第一搬運部36的致動器36c係相對於第一槽32設置在X軸方向(第一方向)的一方側，亦即第一槽32的前方(隔著第一槽32而設置在第二槽30的相反側)。
如圖3A所示，以本實施型態1的情形而言，第一搬運部34的第二夾具34a和第一搬運部36的第一夾具36a係可彼此進行基板W的交付，且具備彼此對應的形狀。
例如，以本實施型態1的情形而言，第二夾具34a和第一夾具36a係在俯視觀看時(在Z軸方向觀看)時為櫛齒狀的夾具。
具體而言，第二夾具34a係具備：本體部34e，係連接於臂34b；及複數個支撐桿34f，係從本體部34e朝X軸方向(第一方向)向前延伸，且供載置複數個基板W。同樣地，第一夾具36a係具備：本體部36d，係連接於臂36b；及複數個支撐桿36e，係從本體部36d朝X軸方向向後延伸，且供載置複數個基板W。在支撐桿34f、36e各者中形成有複數個溝(未圖示)，該複數個溝係與複數個基板W各者的外周端卡合而在使複數個基板W隔開預定之間隔的狀態下維持複數個基板W。藉此，複數個基板W係以在X軸方向上隔開間隔而重疊的狀態被保持於第一和第二夾具36a、34a。另外，以本實施型態1的情形而言，第二夾具34a和第一夾具36a係分別具備四個支撐桿34f、36e。供載置基板W之支撐桿的支數係三支以上即可，第二夾具34a與第一夾具36a之間的支數亦可不同。
此外，以本實施型態1的情形而言，第二夾具34a和第一夾具36a係構成為各者的複數個支撐桿34f、36e可相對於彼此沿Z軸方向(第三方向)通過。
圖5係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之兩方均位於第一槽之上方之狀態的俯視圖。此外，圖6係顯示第一夾具和第二夾具間之基板之交付的圖。
如圖5所示，以本實施型態1的情形而言，第二夾具34a與第一夾具36a間之複數個基板W的交付，係在第一槽32的上方進行。於基板W的交付時，第二夾具34a的複數個支撐桿34f和第一夾具36a的複數個支撐桿36e，係位於第二夾具34a的本體部34e與第一夾具36a的本體部36d之間。藉此，如圖6所示，第二夾具34a的複數個支撐桿34f和第一夾具36a的複數個支撐桿36e，係可同時接觸複數個基板W。
此外，如圖5和圖6所示，於基板W的交付時，第二夾具34a的支撐桿34f和第一夾具36a的複數個支撐桿36e，係未在第一和第二夾具36a、34a的Z軸方向(第三方向)上重疊。因此，彼此的支撐桿不會接觸，第一和第二夾具36a、34a係可相對於彼此沿Z軸方向通過。例如，當第二夾具34a從圖6所示的狀態下降時，複數個基板W會留在第一夾具36a的複數個支撐桿36e上，複數個基板W被交付於第一夾具36a。
以本實施型態1的情形而言，複數個基板W係藉由第二搬運部20從搬入模組12供給至第一搬運部34的第二夾具34a，接著，從該第二夾具34a交付給第一搬運部36的第一夾具36a。再者，第一夾具36a上的複數個基板W係藉由第二搬運部20回收而搬運至乾燥模組16。以本實施型態1的情形而言，對第一搬運 部34之第二夾具34a供給基板W、和從第一搬運部36的第一夾具36a回收基板W，係藉由共通的第二搬運部20來執行。
圖7係係實施型態1之基板處理裝置中之保持基板之狀態之第二搬運部的立體圖。此外，圖8係顯示第二搬運部中之夾具的立體圖。再者，圖9係顯示夾具之基板之保持和釋放的圖。
如圖1所示，以本實施型態1的情形而言，第二搬運部20之致動器25的移動頭24係配置在基板處理裝置10(亦即各模組12至18)的前部且上部的位置而移動於沿Y軸方向(第二方向)延伸的軌道22上。如圖4A至圖4C所示，在化學模組14中，致動器25係配置於X軸方向(第一方向)上的第一槽32側。此外，以本實施型態1的情形而言，致動器25係位於第一槽32的上方。因此，致動器25的移動頭24係沿Y軸方向在第一槽32的上方移動。
以本實施型態1的情形而言，如圖4A至圖4C所示，在化學模組14中，第二搬運部20的致動器25係配置在從配置有第一槽32和第二槽30之處理空間S1隔離的驅動空間S2內。該驅動空間S2係設於處理空間S1的上方。致動器25係舖設於隔開處理空間S1與驅動空間S2之化學模組14的內側頂板部14a上。亦即，在第一槽32與移動於致動器25之軌道22上之移動頭24之間存在內側頂板部14a。藉由此內側頂板部14a，抑制因為移動頭24移動於軌道22上而使產生之異物落至第一槽32內的情形。
另外，以本實施型態1的情形而言，化學模組14係具有內側頂板部14a，並且具有配置於該內側頂板部14a上方的外側頂板部14b。致動器25係配置在形成於內側頂板部14a與外側頂板部14b之間的驅動空間S2內。
如圖8所示，以本實施型態1的情形而言，第二搬運部20中的夾具26係具備一對夾爪26a，該一對夾爪26a以沿基板處理裝置10之X軸方向(第一方向)延伸之旋轉中心線C1為中心旋轉。夾爪26a各者係以在基板處理裝置10之Y軸方向(第二方向)上相對向之方式配置。
如圖9所示，夾具26的夾爪26a係在旋轉中心線C1的延伸方向觀看時(亦即在X軸方向(第一方向)觀看時)為非圓形狀，以本實施型態1的情形而言為長橢圓形狀。以本實施型態1的情形而言，旋轉中心線C1係在第一方向觀看時通過夾爪26a的形狀中心。另外，夾爪26a若可保持複數個基板W，則旋轉中心線C1亦可從形狀中心偏移。此外，若不會損害夾具26的功能，則夾爪26a的形狀並無特別限定，例如可為橢圓形狀、矩形形狀、三角形形狀等。夾爪26a各者係具備支撐複數個基板W之外周端的第一支撐面26b和第二支撐面26c。
如圖9所示，夾具26係藉由旋轉一對夾爪26a各者，而保持或釋放基板W。具體而言，一對夾爪26a各者採取一對夾爪26a間的最短距離D1比基板W之基板處理裝置10之Y軸方向(第二方向)之尺寸w1更小的保持姿勢(實線所示的姿勢)，藉此夾具26可保持基板W。此外，一對夾爪26a各者採取最短距離D1比基板W之Y軸方向之尺寸w1更大的釋放姿勢(虛線所示的姿勢)，藉此夾具26可釋放基板W。亦即，在一對夾爪26a採取釋放姿勢時，基板W係可沿基板處理裝置10的Z軸方向(第三方向)通過一對夾爪26a間。另外，在一對夾爪26a各者的第一和第二支撐面26b、26c中形成有複數個溝(未圖示)，該複數個溝係與複數個基板W各者的外周端卡合而在使複數個基板W隔開預定之間隔的狀態下維持複數個基板W。
如圖4A至圖4C所示，夾具26係配置於第一槽32的上方。藉由致動器25之移動頭24之Y軸方向(第二方向)的移動，夾具26係沿Y軸方向通過第一槽32的上方。為此，第二搬運部20係具備連接移動頭24與夾具26的臂28。
以本實施型態1的情形而言，如圖4A至圖4C所示，移動頭24係配置於夾具26的上方。因此，連接移動頭24與夾具26的臂28係沿基板處理裝置10的高度方向(Z軸方向)延伸，且在其下端支撐夾具26。以此方式沿高度方向延伸的臂28係比沿X軸方向(第一方向)延伸的臂更易於撓曲。
茲具體說明，假若在夾具26的上方不存在移動頭24的情形下，臂28將至少具備沿X軸方向(第一方向)延伸的部分。如此一來，沿第一方向延伸之臂28的部分會因為自重和夾具26的重量而易於大幅撓曲。尤其是在移動頭24停止時，臂28會因為由於夾具26的慣性(inertia)而易於大幅撓曲。
此外，如圖4A至圖4C所示，臂28係在從第一槽32之上方偏移的位置延伸。具體而言，如圖4B所示，臂28不會在處理空間S1內的第一槽32之上方的空間S3內延伸。結果，臂28係不通過第一槽32的上方。藉此，抑制附著於臂28的異物落至第一槽32的情形。
此外，以本實施型態1的情形而言，如圖4B所示，化學模組14係在Y軸方向(第二方向)觀看時具有區隔第一槽32之上方的空間S3與臂28的垂板14c。垂板14c係從內側頂板部14a朝Z軸方向(第三方向)延伸。藉由此垂板14c，抑制附著於臂28的異物朝向第一槽32移動的情形。
另外，以本實施型態1的情形而言，化學模組14係具有垂板14c，並且具有配置於該垂板14c外側的外側壁部14d。臂28係移動於垂板14c與外側壁部14d之間。
如上所述，第二搬運部20的夾具26係沿Y軸方向(第二方向)通過第一槽32的上方。因此，基板W從夾具26交付至第一搬運部34的第二夾具34a(亦即基板W的供給)係在第一槽32的上方進行。
圖10係顯示基板從第二搬運部之夾具交付至另一方之第一搬運部之第二夾具的圖。
首先，於搬入模組12接收到複數個基板W之第二搬運部20的夾具26到達化學模組14之第一槽32的上方。在其到達前或到達後，於夾具26的下方配置第一搬運部34之第二夾具34a的複數個支撐桿34f。接著，第二夾具34a上升，其複數個支撐桿34f接觸被夾具26所保持之複數個基板W的外周端。當複數個支撐桿34f接觸複數個基板W時，夾具26之一對夾爪26a即旋轉，釋放複數個基板W。藉此，完成從夾具26至第二夾具34a的基板W的交付。接收到基板W的第二夾具34a係沿X軸方向(第一方向)向第二槽30的上方移動，之後，移動至第二槽30內。當該第二夾具34a往第二槽30的移動完成時，夾具26可沿Y軸方向(第二方向)移動。
基板W從第一搬運部36之第一夾具36a交付至夾具26(亦即基板W的回收)亦在第一槽32的上方進行。
圖11係顯示基板從一方之第一搬運部之第一夾具交付至第二搬運部之夾具的圖。
首先，第二搬運部20的夾具26到達化學模組14之第一槽32的上方。再者，夾具26之一對夾爪26a係採取可讓基板W沿Z軸方向(第三方向)通過其間的釋放姿勢。之後，第一搬運部36的第一夾具36a係在保持複數個基板W的狀態下從第一槽32內朝上方移動。當複數個基板W的一部分通過一對夾爪26a之 間時，一對夾爪26a即旋轉而從釋放姿勢轉為採取保持姿勢。藉此，完成基板W交付至一對夾爪26a。當交付完成時，第一夾具36a即下降，且移動至第一槽32內。當該移動完成時，夾具26係可沿Y軸方向(第二方向)移動。
茲補充說明，在將基板W從第一搬運部36的第一夾具36a交付至夾具26時，如圖4A所示，第一搬運部36的臂36b和夾具26的夾爪26a在Y軸方向(第二方向)觀看時重疊。亦即，臂36b係在俯視觀看時(在Z軸方向觀看時)位於一對夾爪26a之間。在此狀態下，夾具26無法沿Y軸方向移動，因此將複數個基板W交付至夾具26後的第一夾具36a退避至第一槽32內。藉此，如圖4B所示，夾具26不會被臂36b妨礙，而可沿Y軸方向移動。
另外，以本實施型態1的情形而言，如上所述，第二搬運部20的夾具26係將基板W從搬入模組12搬運至化學模組14之第一搬運部34的第二夾具34a，並且將基板W從第一搬運部36的第一夾具36a搬運至乾燥模組16。亦即，夾具26係搬運乾燥狀態之處理前的基板W，並且搬運第一槽32內之以洗淨液進行潤濕處理後的基板W。為此，如圖9所示，夾具26的一對夾爪26a係具備支撐乾燥之基板W的第一支撐面26b、及支撐潤濕之基板W的第二支撐面26c。藉此，抑制以潤濕的支撐面支撐乾燥的基板W的情形。另外，為了使第二支撐面26c上的洗淨液不要轉移至第一支撐面26b上，在第一支撐面26b與第二支撐面26c之間，形成有沿夾爪26a之旋轉中心線C1所延伸之X軸方向(第一方向)延伸的溝26d。另外，亦可在夾爪26a設置管嘴(nozzle)(未圖示)，該管嘴係抽吸回收積存於溝26d內的洗淨液。
至此已說明了基板處理裝置10的構成。之後，將說明有關於基板處理裝置10之化學模組14的動作，亦即第一搬運部34、36和第二搬運部20的動作。
圖12A至圖12J係顯示基板處理裝置所執行之一例之基板處理中的複數個動作。另外，在圖12A至圖12J各圖中，係顯示化學模組之側視圖(左圖)和前視圖(右圖)。
如圖12A所示，首先，第一搬運部34的第二夾具34a係在第一槽32的上方於基準高度H0的位置(初始位置)待機。此外，第一搬運部36的第一夾具36a係在第一槽32內待機。在此狀態下，第二搬運部20的夾具26係將之後要處理的複數個基板W(先行基板W1)搬運至比基準高度H0更高位準之第一槽32的上方位置。
接著，如圖12B所示，第一搬運部34的第二夾具34a上升，藉此，使第二搬運部20的夾具26透過第一支撐面26b所保持的複數個基板W(先行基板W1)載置於第二夾具34a的複數個支撐桿34f上。另外，此時，複數個支撐桿34f係接觸位於夾具26之夾爪26a之間之基板W(先行基板W1)的外周端。當複數個基板W(先行基板W1)載置於第二夾具34a的複數個支撐桿34f上時，第二搬運部20的夾具26即釋放該複數個基板W。
接著，如圖12C所示，載置有複數個基板W(先行基板W1)之第一搬運部34的第二夾具34a係朝向第二槽30的上方沿X軸方向(第一方向)移動，且於該移動後下降至第二槽30內。藉此，使複數個基板W(先行基板W1)浸漬於第二槽30內的藥液，且藉由該藥液進行處理。當完成第二夾具34a至第二槽30 內的下降時，第二搬運部20即移動至搬入模組12以接收接著要處理的基板(後續基板)。
接著，如圖12D所示，當完成以藥液對基板W(先行基板W1)進行的處理時，第二夾具34a係朝向第二槽30的上方上升，且於該上升後朝向第一槽32的上方沿X軸方向(第一方向)移動。藉此，在第一搬運部36之第一夾具36a的上方，配置有保持藥液處理後之複數個基板W(先行基板W1)之狀態之第一搬運部34的第二夾具34a。
接著，如圖12E所示，第一搬運部36的第一夾具36a上升，藉此，使載置於第二夾具34a之複數個支撐桿34f上之狀態的複數個基板W(先行基板W1)載置於第一夾具36a的複數個支撐桿36e上。接著，當第二夾具34a降至基準高度H0的初始位置時，即完成從第二夾具34a至第一夾具36a的基板W(先行基板W1)的交付。
接著，如圖12F所示，當完成從第二夾具34a至第一夾具36a的基板W(先行基板W1)的交付時，第二夾具34a即朝第二槽30的上方移動。藉此，保持複數個基板W(先行基板W1)之狀態的第一夾具36a係可向第一槽32內下降。藉由第一夾具36a下降至第一槽32內，使複數個基板W(先行基板W1)浸漬於第一槽32內的洗淨液而被洗淨。
接著，如圖12G所示，第二夾具34a係朝第一槽32的上方移動。在該第二夾具34a的上方，配置有透過第一支撐面26b保持藉由搬入模組12新接收之複數個基板W(接續先行基板W1之後續基板W2)之狀態之第二搬運部20的夾具26。
接著，如圖12H所示，第二夾具34a上升，第二搬運部20之夾具26透過第一支撐面26b所保持之複數個基板W(後續基板W2)載置於第二夾具34a的複數個支撐桿34f上。當複數個基板W(後續基板W2)載置於第二夾具34a的複數個支撐桿34f上時，第二搬運部20的夾具26即釋放該複數個基板W。
接著，如圖12I所示，保持複數個基板W(後續基板W2)之狀態之第一搬運部34的第二夾具34a朝向第二槽30的上方沿X軸方向(第一方向)移動，且於該移動後下降至第二槽30內。藉此，使複數個基板W(後續基板W2)浸漬於第二槽30內的藥液，且藉由該藥液進行處理。結果，基板處理裝置10的化學模組14，將變為在第一槽32洗淨複數個基板W(先行基板W1)，且在第二槽30藥液處理複數個基板W(後續基板W2)後的狀態。
當完成在第一槽32的複數個基板W(先行基板W1)的洗淨時，如圖12J所示，第一夾具36a即上升。第二搬運部20的夾具26係透過第二支撐面26c保持載置於上升後之第一夾具36a之複數個支撐桿36e上的複數個基板W(先行基板W1)。藉由透過第二支撐面26c保持被洗淨液潤濕後的複數個基板W(先行基板W1)，第一支撐面26b不會潤濕。之後，第一夾具36a退避至第一槽32內，第二搬運部20將基板W(先行基板W1)搬運至乾燥模組16。當第二搬運部20的夾具26從化學模組14退出時，化學模組14即返回圖12C所示的狀態。之後，藉由反復執行圖12C至圖12J所示的動作，以基板處理裝置10連續地處理複數個基板W。
依據以上的本實施型態1，在使用第一和第二槽32、30而處理基板W的基板處理裝置10中，可提高第一和第二槽32、30各自的運轉率而使基板處理裝置10的總處理量提升。
具體而言，藉由二個第一搬運部34、36，第一和第二槽32、30不會變空而維持在其內部存在基板W的狀態，而使第一和第二槽32、30的運轉率提升。例如，相較於僅使用第一搬運部34的情形，第一和第二槽32、30的運轉率提升。結果，基板處理裝置10的總處理量提升。
(實施型態2)
本實施型態2與上述的實施型態1的不同的點在於，第一搬運部和第二搬運部不同。因此，將著重於與實施型態1不同的點說明本實施型態2。另外，對於與上述之實施型態1之構成要素實質相同的構成要素，標示相同的符號。
圖13係實施型態2之基板處理裝置的立體圖。此外，圖14係實施型態2之基板處理裝置中之化學模組的側視圖。再者，圖15係實施型態2之基板處理裝置中之第二搬運部的立體圖。再者，圖16係顯示實施型態2之基板處理裝置中之複數個第一搬運部的立體圖。
如圖13和圖14所示，在本實施型態2的基板處理裝置110中，第二搬運部120的致動器25係配置於基板處理裝置110之X軸方向(第一方向)中的第二槽30側。此外，第二搬運部120的致動器25係配置於基板處理裝置110中的上部。
此外，如圖16所示，在本實施型態2之基板處理裝置110的化學模組114中，一方的第一搬運部136係與上述之實施型態1的第一搬運部36不同。具體而言，本實施型態2之第一搬運部136的第一夾具36a係與上述之實施型態1之第一夾具36a實質相同。另一方面，支撐第一搬運部136之第一夾具36a的臂136b和使該臂136b升降的致動器136c之位置不同。在本實施型態2中，臂136b和致動器136c係與第一搬運部34之臂34b和致動器34c同樣地相對於第一槽32配置於Y 軸方向(第二方向)的一方側，而非配置於第一槽32的前方。結果，基板處理裝置之X軸方向(第一方向)的尺寸變小，可使基板處理裝置小型化。
如圖15所示，以本實施型態2的情形而言，第二搬運部120的夾具126係由二個旋轉軸126a、二個支撐條126b及複數個連桿126c所構成，二個旋轉軸126a係從移動頭24沿X軸方向(第一方向)向前延伸且為以彼此平行之狀態延伸，二個支撐條126b係沿X軸方向延伸且供載置複數個基板W，複數個連桿126c係連結旋轉軸126a與支撐條126b。具體而言，支撐條126b各者係透過二個連桿126c懸掛支撐於所對應的旋轉軸126a。此外，旋轉軸126a各者係以使二個支撐條126b間的距離D2改變的方式，藉由搭載於致動器25之移動頭24之馬達(未圖示)以沿第一方向延伸的旋轉中心線C2為中心旋轉。藉由使距離D2變化，夾具126即可保持基板W或釋放基板W。另外，在支撐條126b中係形成有複數個溝(未圖示)，該複數個溝係與複數個基板W各者的外周端卡合而在使複數個基板W隔開預定之間隔的狀態下維持複數個基板W。
以本實施型態2的情形而言，如圖14所示，第二搬運部120的夾具126係在第一槽32的上方沿Y軸方向(第二方向)移動。亦即，在第一槽32的上方，第二搬運部120的夾具126係執行對第一搬運部34的第二夾具34a的基板W的供給、及從第一搬運部136的第一夾具136a的基板W的回收。
依據以上的本實施型態2，與上述之實施型態1同樣地，在使用第一和第二槽32、30而處理基板W的基板處理裝置110中，可提高第一和第二槽32、30各自的運轉率而使基板處理裝置110的總處理量提升。
(實施型態3)
本實施型態3與上述之實施型態1不同的點在於，第二搬運部不同。
具體而言，以上述之實施型態1的情形而言，如圖1所示，基板處理裝置10係具有一個第二搬運部20。因此，在化學模組14中，對第一搬運部34的第二夾具34a供給基板W、和從第一搬運部36的第一夾具36a回收基板W，係藉由該一個第二搬運部20來執行。不同於此，本實施型態3的基板處理裝置係具有執行將基板W供給至第一搬運部34之第二夾具34a的第二搬運部、和執行從第一搬運部36之第一夾具36a回收基板W之另一個第二搬運部。將著重於此不同的點來說明實施型態3。另外，對於與上述之實施型態1之構成要素實質相同的構成要素，標示相同的符號。
圖17係實施型態3之基板處理裝置中之複數個第二搬運部的立體圖。此外，圖18A和圖18B係顯示複數個基板從一方之第二搬運部供給至另一方之第一搬運部之第二夾具的側視圖和俯視圖。再者，圖19A和圖19B係顯示複數個基板從一方之第一搬運部之第一夾具回收至另一方之第二搬運部的側視圖和俯視圖。
如圖17所示，本實施型態3的基板處理裝置係具有二個第二搬運部50、52作為第二搬運部。一方的第二搬運部50係對第一搬運部34的第二夾具34a供給複數個基板W，但不回收第一搬運部36之第一夾具36a所保持的複數個基板W。相對於此，另一方的第二搬運部52係回收第一搬運部36之第一夾具36a所保持的複數個基板W，但不對第一搬運部34的第二夾具34a供給複數個基板W。
此外，二個第二搬運部50、52係以與上述之實施型態1之第二搬運部20不同的方法保持複數個基板W。第二搬運部50、52係具備：致動器的移動頭50a、52a，係沿Y軸方向(第二方向)移動；及複數個支撐桿50b、52b，係從移 動頭50a、52a朝基板處理裝置10的X軸方向(第一方向)延伸，且供載置複數個基板W。另外，移動頭50a、52a在其上移動之致動器之軌道的圖示係予以省略。
如圖18A和圖18B所示，第二搬運部50的移動頭50a係在俯視觀看時(在Z軸方向觀看時)位於第一槽32的前方。複數個支撐桿50b係從該移動頭50a朝向第二槽30的上方延伸。此外，複數個支撐桿50b係在俯視觀看時未重疊於複數個支撐桿34f，俾使第一搬運部34之第二夾具34a的複數個支撐桿34f可沿Z軸方向(第三方向)通過複數個支撐桿50b。
以本實施型態3的情形而言，如圖18A所示，從第二搬運部50至第一搬運部34的第二夾具34a的複數個基板W的供給係在第二槽30的上方進行。在保持複數個基板W之第二搬運部50之支撐桿50b的下方配置第二夾具34a之後，該第二夾具34a上升。藉由該上升，第二夾具34a的複數個支撐桿34f通過複數個支撐桿50b之間，藉此，使複數個基板W載置於複數個支撐桿34f上。之後，當第二搬運部50從第二槽30的上方移動走時，保持複數個基板W的第二夾具34a可朝向第二槽30的內部下降。另外，在從第二搬運部50將複數個基板W供給至第二夾具34a時，第一搬運部36的第一夾具36a係位於第一槽32內，避免與第二搬運部50的支撐桿50b接觸。
如圖19A和圖19B所示，第二搬運部52的移動頭52a係在俯視觀看時(在Z軸方向觀看時)位於第一槽32的後方。複數個支撐桿52b係從該移動頭52a朝向第一槽32的上方延伸。此外，複數個支撐桿52b係在俯視觀看時未重疊於複數個支撐桿36e，俾使第一搬運部36之第一夾具36a的複數個支撐桿36e可沿Z軸方向(第三方向)通過複數個支撐桿52b之間。
以本實施型態3的情形而言，從第一搬運部36的第一夾具36a至第二搬運部52的複數個基板W的回收係在第一槽32的上方進行。在將保持複數個基板W的第一夾具36a配置於第二搬運部52的上方之後，該第一夾具36a下降。藉由該下降，第一夾具36a的複數個支撐桿36e通過複數個支撐桿52b之間，藉此，使複數個基板W載置於複數個支撐桿52b上。另外，在從第一夾具36a將複數個基板W回收至第二搬運部52時，第一搬運部34的第二夾具34a係位於第二槽30內，避免與第二搬運部52的支撐桿52b接觸。
另外，如圖18A和圖19A所示，第二搬運部50、52各者係以不同的高度位準沿基板處理裝置10的Y軸方向(第二方向)移動。亦即，第二搬運部50、52係在Z軸方向(第三方向)上彼此隔著間隔，以使第二搬運部50、52在保持複數個基板W的狀態下移動亦不會彼此干擾。
依據以上的本實施型態3，與上述之實施型態1同樣地，在使用第一和第二槽32、30而處理基板W的基板處理裝置110中，可提高第一和第二槽32、30各自的運轉率而使基板處理裝置的總處理量提升。
尤其，當在基板處理裝置內存在複數個化學模組時、或基板W浸漬於第二槽30的浸漬時間與基板W浸漬於第一槽32的浸漬時間有極大不同時，本實施型態3係有所助益。
以上，已列舉複數個實施型態說明本發明之實施型態。然而，本發明之實施型態不限定於此。
例如，以上述之實施型態1的情形而言，位於基板處理裝置10之後側的第二槽30為藥液槽，位於基板處理裝置10之前側的第一槽32為洗淨槽。然而，本發明之實施型態不限定於此。例如，亦可使用第二槽30作為洗淨槽，使用 第一槽32作為藥液槽。此時，由於上述之實施型態1的第二夾具34a和第一夾具36a構成為可彼此交付基板W，故複數個基板W從第一搬運部36的第一夾具36a交付至第一搬運部34的第二夾具34a。
此外，以上述之實施型態1的情形而言，第二搬運部20可沿Y軸方向(第二方向)移動，但不會沿Z軸方向(第三方向)移動。然而，本發明之實施型態不限定於此。本實施型態之基板處理裝置的第二搬運部，若可對第一搬運部的第一夾具和第一搬運部的第二夾具各者供給和回收複數個基板W，則不論其型態。
再者，以上述之實施型態1的情形而言，另一方之第一搬運部34的第二夾具34a係可在第二槽30的上方位置與第一槽32的上方位置之間移動，且可進行升降。相對於此，一方之第一搬運部36的第一夾具36a係不在第二槽30的上方位置與第一槽32的上方位置之間移動，而僅進行升降。然而，本發明之實施型態不限定於此。一方之第一搬運部的第一夾具亦可在第一槽的上方位置與第二槽的上方位置之間移動。藉此，針對基板從第二夾具交付至第一夾具的交付位置和基板從第一夾具回收至第二搬運部的回收位置的設定自由度提升。
另外，以上述之實施型態1的情形而言，基板W從第一搬運部34之第二夾具34a交付至第一搬運部36之第一夾具36a的交付位置、基板W從第二搬運部20供給至第二夾具34a的供給位置、及基板W從第一夾具36a回收至第二搬運部20的回收位置，係設定於第一槽32的上方。藉此，使第二搬運部20和第一搬運部36的構造簡化。亦即，第二搬運部20的夾具26和第一搬運部36的第一夾具36a各者，若為可沿一方向移動，則可發揮其作用(前者僅沿基板處理裝置10的Y軸方向(第二方向)移動，後者僅沿Z軸方向(第三方向)移動)。
再者，以上述之實施型態1的情形而言，如圖3A和圖5所示，第一搬運部34的第二夾具34a和第一搬運部36的第一夾具36a在俯視觀看時(在Z軸方向觀看時)為櫛齒狀的夾具。然而，本發明之實施型態不限定於此。
圖20係另一實施型態之基板處理裝置中之一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具的立體圖。此外，圖21係顯示一方之第一搬運部之第一夾具和另一方之第一搬運部之第二夾具之間之基板之交付的圖。
如圖20和圖21所示，在另一實施型態的基板處理裝置中，第一搬運部234的第二夾具234a係具備：本體部234b；板狀的懸臂樑部234c，係從本體部234b朝X軸方向(第一方向)向前延伸；及複數個突條部234d，係從懸臂樑部234c朝Z軸方向(第三方向)突出，同時沿X軸方向延伸。第一搬運部236的第一夾具236a係具備：本體部236b；板狀的二個懸臂樑部236c，係從本體部236b朝X軸方向向後延伸；及複數個突條部236d，係從二個懸臂樑部236c各者朝Z軸方向突出，同時沿X軸方向延伸。複數個基板W係載置於第二夾具234a的複數個突條部234d上和第一夾具236a的複數個突條部236d上。
在將複數個基板W從第二夾具234a交付至第一夾具236a時，第二夾具234a係朝向第一夾具236a往X軸方向(第一方向)移動。藉由該移動，如圖21所示，第一夾具236a的二個懸臂樑部236c即進入複數個基板W與第二夾具234a之懸臂樑部234c之間的間隙。在其進入後，當第一夾具236a上升，複數個基板W即載置於第一夾具236a的複數個突條部236d上。
以圖20和圖21所示之第一和第二夾具236a、234a的情形而言，不同於上述之實施型態1之第一和第二夾具36a、34a，無法相對於彼此沿Z軸方向 (第三方向)通過。然而，與上述之實施型態1之第一和第二夾具36a、34a同樣地，第一和第二夾具236a、234a係可彼此相對地交付基板W。
亦即，本發明之一實施型態的基板處理模組廣義而言係具有：第一槽和第二槽，係沿第一方向排列，且可供配置基板；及二個第一搬運部，係搬運前述基板；一方的前述第一搬運部係具備第一夾具，該第一夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第一槽內；另一方的前述第一搬運部係具備第二夾具，該第二夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第二槽內；前述第一夾具和前述第二夾具的至少一方係可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動；前述第一夾具和前述第二夾具係構成為可在兩者間交付基板。
此外，本發明之另一實施型態的基板處理裝置係具備：上述的基板處理模組；及另一個模組，係沿與前述第一方向交叉的第二方向連結於前述基板處理模組。
綜上所述，已說明了上述的實施型態作為本發明之技術之例示。為此，已提供了圖式和詳細的說明。因此，在圖式和詳細之說明所記載的構成要素之中，不僅包含為了解決問題所必需的構成要素，而且為了例示上述的技術，亦可包含對於解決問題並非必需的構成要素。因此，不應以該等非必須之構成要素記載於圖式或詳細的說明為由，直接就認定為該等非必須之構成要素為必須之構成要素。
此外，上述實施型態係用以例示本發明中的技術者，故可在申請專利範圍或其均等的範圍內進行各種變更、置換、附加、省略等。
[產業上的利用可能性]
本發明係可應用於使用複數個槽而處理基板的基板處理裝置上。
10:基板處理裝置
12:搬入模組
14:基板處理模組(化學模組)
16:乾燥模組
18:搬出模組
20:第二搬運部
22:軌道
24:移動頭
25:致動器
26:夾具
30:第二槽
32:第一槽
34:第一搬運部
36:第一搬運部
W:基板

Claims (9)

  1. 一種基板處理模組，係具有：
    第一槽和第二槽，係沿第一方向排列，且可供配置基板；及
    二個第一搬運部，係搬運前述基板；
    一方的前述第一搬運部係具備第一夾具，該第一夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第一槽內；
    另一方的前述第一搬運部係具備第二夾具，該第二夾具係可升降且在保持基板的狀態配置於前述第二槽內；
    前述第一夾具和前述第二夾具的至少一方係可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動；
    前述第一夾具和前述第二夾具係構成為可在兩者間交付基板。
  2. 如請求項1所述之基板處理模組，其中，前述第一夾具係供載置前述基板之櫛齒狀的夾具，
    前述第二夾具係供載置前述基板之櫛齒狀的夾具，
    前述第一夾具和前述第二夾具係可相對於彼此沿升降方向通過。
  3. 如請求項1或2所述之基板處理模組，其中，前述第一槽係洗淨槽，
    前述第二槽係藥液槽。
  4. 如請求項1或2所述之基板處理模組，其中，前述第二夾具係可在前述第一槽的上方位置與前述第二槽的上方位置之間移動。
  5. 如請求項1或2所述之基板處理模組，其中，前述第一夾具係在前述第一槽的上方位置，接收前述第二夾具所保持的前述基板。
  6. 如請求項1或2所述之基板處理模組，更具有第二搬運部，該第二搬運部係沿與前述第一方向交叉的第二方向搬運前述基板。
  7. 如請求項6所述之基板處理模組，其中，前述第二搬運部係對前述第二夾具供給前述基板，並且回收前述第一夾具所保持的前述基板。
  8. 如請求項7所述之基板處理模組，其中，前述第二搬運部係在前述第一槽的上方位置對前述第二夾具供給前述基板，並且回收前述第一夾具所保持的前述基板。
  9. 一種基板處理裝置，係具備：如請求項1所述之基板處理模組；及另一個模組，係沿與前述第一方向交叉的第二方向連結於前述基板處理模組。
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