JP2000306880A - 処理システム - Google Patents

処理システム

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JP2000306880A
JP2000306880A JP11111585A JP11158599A JP2000306880A JP 2000306880 A JP2000306880 A JP 2000306880A JP 11111585 A JP11111585 A JP 11111585A JP 11158599 A JP11158599 A JP 11158599A JP 2000306880 A JP2000306880 A JP 2000306880A
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Yuji Kamikawa
裕二 上川
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 保守・点検領域を含む設置スペースを小さく
すると共に、メンテナンス性の向上を図れるようにした
処理システムを提供すること。 【解決手段】 半導体ウエハWを洗浄(処理)する処理
室21a〜21c;22a〜22cを備える処理部2
と、半導体ウエハWを処理室21a〜21c;22a〜
22cに対して搬入・搬出する搬送チャック5と、半導
体ウエハWの洗浄(処理)に使用される処理流体を収容
する収容部3と、処理部2と収容部3とを分離すべく処
理部2と収容部3との間に形成される保守・点検領域6
とを設け、収容部3の処理流体と処理部2の処理室21
a〜21c;22a〜22cとを接続する配管28を、
保守・点検領域6の下部に設けられた空間30内に配設
する。これにより、保守・点検領域6を含む設置スペー
スを小さくすることができると共に、メンテナンス性の
向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、処理システムに
関するもので、更に詳細には、例えば半導体ウエハやL
CD用ガラス基板等の被処理体を処理例えば洗浄する処
理システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体製造装置の製造工程にお
いては、半導体ウエハやLCD用ガラス基板等の被処理
体を、薬液{例えばアンモニア水やフッ化水素酸等}や
リンス液等の処理液が貯留された処理室例えば処理槽に
順次搬送し、処理液に浸漬して、被処理体表面に付着し
たパーティクルの除去や化学的,物理的に吸着したN
i,Cr等の重金属あるいは自然酸化膜等を除去する処
理システムが採用されている。
【0003】この処理システムには、各薬液を貯留する
複数の薬液処理槽やリンス液を貯留する複数のリンス液
処理槽と、各処理槽に薬液やリンス液を供給する供給源
や圧送ガス等の処理流体と、上記各処理槽に対して被処
理体を搬入・搬出する搬送手段例えば搬送チャックと、
搬送チャックを駆動制御する制御機器類等が具備されて
いる。この処理システムを円滑に稼働するためには、処
理流体例えば薬品類の交換、制御機器類の保守・点検等
を定期的に行うなどして、処理システムを常時管理する
必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の処理システムにおいては、処理槽と搬送手段と
を具備する処理部、処理流体を収容する収容部や搬送手
段の制御機器類の収容部が、互いに密接した状態に組み
込まれているため、処理流体の交換や制御機器類の保守
・点検を行う場所(領域)を装置の外方に確保する必要
があった。したがって、処理システムの設置スペースが
大きくなるばかりか、保守・点検の際には、装置の裏側
で作業員が作業しなければならないため、作業性(メン
テナンス性)が悪いという問題があった。
【0005】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、保守・点検領域を含む設置スペースを小さくすると
共に、メンテナンス性の向上を図れるようにした処理シ
ステムを提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は以下のように構成する。
【0007】請求項1記載の発明は、被処理体を処理す
る処理室を備えた処理部と、 上記被処理体を上記処理
室に搬送する搬送手段と、 上記被処理体の処理に使用
される処理流体を収容する収容部と、 上記処理部と収
容部との間に形成される保守・点検領域と、 上記収容
部の処理流体と処理部の処理室とに接続される配管と、
を具備し、 上記保守・点検領域から上記処理部の保守
・点検及び上記収容部の保守・点検を可能にする、こと
を特徴とする。
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の処
理システムにおいて、 上記収容部に、搬送手段の駆動
及び制御信号を発する制御機器類を収容し、 上記制御
機器類と上記搬送手段とを接続する配線とを具備する、
ことを特徴とする。
【0009】上記請求項1又は2記載の処理システムに
おいて、上記搬送手段の配設位置は任意で合っても差し
支えないが、好ましくは搬送手段を、処理部内又は保守
・点検領域と処理部との境界近傍側に配設し、上記保守
・点検領域から上記処理部と搬送手段の保守・点検を可
能にする方がよい(請求項3)。
【0010】また、上記配管を、保守・点検領域の下
部、側部又は上部のうちの少なくとも一部に設けられた
空間内に配設し、 上記保守・点検領域から上記配管の
保守・点検を可能にするか(請求項4)、あるいは、上
記配管及び配線を、保守・点検領域の下部、側部又は上
部のうちの少なくとも一部に設けられた空間内に配設
し、 上記保守・点検領域から上記配管と配線の保守・
点検を可能にする方が好ましい(請求項5)。
【0011】また、請求項6記載の発明は、請求項1又
は2記載の処理システムにおいて、上記処理部、収容部
及び保守・点検領域を、外部と区画された1つのブロッ
ク内に配設すると共に、上記ブロック内に出入りするた
めの出入口を上記保守・点検領域に設ける、ことを特徴
とする。
【0012】上記請求項6記載の処理システムにおい
て、 上記出入口に扉を開閉可能に取り付け、かつ、上
記扉の開放状態を検知する検出手段からの信号に基づい
て上記搬送手段、処理部又は収容部の少なくとも1つの
動作が停止するように形成する方が好ましい(請求項
7)。
【0013】また、上記処理部、収容部及び保守・点検
領域との互いの境界を仕切壁にて区画する方が好ましい
(請求項8)。また、上記ブロックの少なくとも1箇所
に開口部を設け、この開口部に、ブロックの外部と内部
との間で被処理体を搬入及び搬出する搬入・搬出部を設
けることも可能である(請求項9)。
【0014】また、請求項6ないし9のいずれかに記載
の処理システムにおいて、 上記ブロックにおける収容
部同士を近接配置して複数のブロックを連設することも
可能である(請求項10)。
【0015】また、請求項11記載の発明は、請求項1
ないし10のいずれかに記載の処理システムにおいて、
上記処理部と保守・点検領域とを仕切壁をもって区画
し、上記処理部の上部にフィルタ手段を介設した空気導
入口を設けると共に、処理部の下方に排気口を設けてな
る、ことを特徴とする。
【0016】請求項1,3,4記載の発明によれば、処
理システム内に保守・点検領域を設けることができるの
で、外部に保守・点検場所を確保する必要がなく、処理
システムの設置スペースを小さくすることができる。ま
た、1つの保守・点検領域から薬品類の交換ができると
共に、処理部の点検等を行うことができるので、メンテ
ナンス性の向上が図れる。また、請求項3記載の発明に
よれば、搬送手段の部品類の交換や点検も保守・点検領
域から行うことができる。更に、請求項4記載の発明に
よれば、保守・点検領域内での作業時に、配管が作業者
の妨げにならず、作業が容易に行える。
【0017】請求項2,3,5記載の発明によれば、請
求項1記載の発明と同様に処理システムの設置スペース
を小さくすることができる。また、1つの保守・点検領
域から薬品類の交換の他、制御機器類の点検等ができる
と共に、処理部の点検等を行うことができるので、更に
メンテナンス性の向上が図れる。更に、請求項5記載の
発明によれば、保守・点検領域内での作業時に、配線が
作業者の妨げにならず、作業が容易に行える。
【0018】請求項6〜9記載の発明によれば、保守・
点検領域内に作業員が入って安全に保守・点検作業を行
うことができる。この場合、扉の開放状態を検出手段が
検出し、その検出信号に基づいて搬送手段の駆動部、処
理部又は収容部の少なくとも1つの動作を停止すること
で、更に安全に保守・点検作業を行うことができる(請
求項7)。更に、保守・点検時に開閉する部分が扉の部
分だけであるので、各装置ごとに検出手段を設置する必
要がない。したがって、検出手段の個数を減少させるこ
とができ、コストダウンを図ることができる。また、処
理部、収容部及び保守・点検領域との互いの境界を仕切
壁にて区画することにより、処理部や収容部で発生した
有害な蒸気や液体が保守・点検領域に侵入あるいは充満
するのを防ぐことができ、作業員の安全を確保すること
ができる(請求項8)。
【0019】請求項10記載の発明によれば、ブロック
における収容部同士を近接配置して複数のブロックを連
設することにより、複数の処理システムを狭いスペース
内に設置することができる。
【0020】請求項11記載の発明によれば、処理部内
の雰囲気をクリーンな状態に維持することができると共
に、処理部内の雰囲気が保守・点検領域に流れるのを防
止することができる。したがって、処理性能の安定化が
図れると共に、保守・点検作業の安全性を図ることがで
きる。
【0021】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄処理に適用した場合について説明する。
【0022】◎第一実施形態 図1はこの発明の処理システムの一実施形態を示す概略
断面図、図2はその要部を示す概略斜視図、図3は第一
実施形態の概略断面図である。
【0023】上記処理システムは、被処理体である半導
体ウエハW(以下にウエハWという)の搬入・搬出部1
と、ウエハWを処理例えば洗浄する処理部2と、処理例
えば洗浄に使用される薬液やリンス液等の薬品や圧送ガ
ス等の処理流体を収容する処理流体収容部3(以下に第
1の収容部3という)と、後述する搬送手段例えば搬送
チャック5の駆動及び制御信号を発する制御機器類を収
容する制御機器類収容部4(以下に第2の収容部4とい
う)と、処理部2と第1及び第2の収容部3,4とを分
離すべく処理部2と第1及び第2の収容部3,4との間
に形成される保守・点検領域6と、搬入・搬出部1と処
理部2に敷設される搬送レール7に沿って移動して、複
数枚例えば50枚のウエハWを処理部2に配設された後
述する複数の処理室21a〜21c;22a〜22cの
各々に対して搬入・搬出する搬送手段例えば搬送チャッ
ク5とを、壁パネルによって外部と区画された1つのブ
ロック100内に具備してなる。
【0024】上記搬入・搬出部1には、未処理のウエハ
Wを収容するキャリア8aと、処理済みのウエハWを収
容するキャリア8bが載置されている。この搬入・搬出
部1と処理部2との間には、複数枚のウエハWの姿勢を
変換する姿勢変換手段9と、上記搬送チャック5との間
でウエハWを受け渡すウエハ受渡し手段10とを具備し
たインターフェース部11と、キャリア8a及び8bを
搬入・搬出部1とインターフェイス部11との間で受け
渡しを行うキャリア搬送手段(図示省略)とが形成され
ている。
【0025】上記処理部2には、搬入・搬出部1及びイ
ンターフェース部11側から順に、搬送チャック洗浄・
乾燥ユニット12、乾燥処理ユニット13、第1の薬液
を貯留する第1の薬液処理室21aとリンス液を貯留す
る第1のリンス液処理室22aとを具備する第1の洗浄
処理ユニット20A、第2の薬液を貯留する第2の薬液
処理室21bとリンス液を貯留する第2のリンス液処理
室22bとを具備する第2の洗浄処理ユニット20B及
び第3の薬液を貯留する第3の薬液処理室21cとリン
ス液を貯留する第3のリンス液処理室22cとを具備す
る第3の洗浄処理ユニット20Cが一直線状に配列、つ
まり乾燥処理ユニット13の隣から順に、第1のリンス
液処理室22a,第1の薬液処理室21a,第2のリン
ス液処理室22b,第2の薬液処理室21b,第3のリ
ンス液処理室22c及び第3の薬液処理室21cが配列
されている。この場合、第1ないし第3の洗浄処理ユニ
ット20A〜20Cの各薬液処理室21a〜21c及び
各リンス液処理室22a〜22cには、搬送チャック5
との間で複数例えば50枚のウエハWの受け渡しを行
い、受け取ったウエハWを処理室21a〜21c内に収
容するウエハボート14が昇降機構15によって昇降可
能に形成されている(図3参照)。
【0026】また、処理部2は、図3に示すように、互
いの境界に配設される仕切壁16によって保守・点検領
域6と区画されており、その天井面にはフィルタ手段と
してのフィルタユニット17を介設した空気導入口18
が設けられ、処理部2の下方には、図示しない排気手段
例えば真空ポンプに接続する排気口19が設けられてい
る。したがって、処理部2内には常時清浄化されたクリ
ーンな空気が供給されている。なお、仕切壁16の一部
には、処理部2内を監視できるように覗き窓29が設け
られている。
【0027】上記処理部2内に配設される薬液処理室2
1a〜21c及びリンス液処理室22a〜22cは、図
3に示すように、薬液又はリンス液等の洗浄液(図面で
は薬液の場合を示す)を貯留する内槽24と内槽24か
ら溢流した薬液を受け止める外槽25とで構成されてお
り、内槽24の下方には、薬液供給ノズル26が配設さ
れている。薬液供給ノズル26は、第1の収容部3内に
配設された薬液供給源としての薬液タンク27(薬品
類)と供給用の配管28を介して接続されている。この
場合、供給配管28は、上記保守・点検領域6の下部に
設けられた空間30内に配設されている。ここでは、1
つの処理室21aと薬液タンク27との接続形態につい
て説明したが、他の各薬液処理室21a〜21c及びリ
ンス液処理室22a〜22cの供給配管28も同様に空
間30内に配設されている。また、空間30内には、第
2の収容部4内に収容された制御機器類と搬送チャック
5の駆動部等を接続する配線28Aも配設されている
(図3参照)。
【0028】なお、上記内槽24の底部に設けられた排
出口(図示せず)には第1のドレン弁31を介設した第
1のドレン管32が接続され、外槽25の底部に設けら
れた排出口(図示せず)には第2のドレン弁33を介設
した第2のドレン管34が接続されている。そして、こ
れらドレン管32,34を介して排出された排液は、処
理部2の下部側方に接続された排液管路36から外部に
排出されるように構成されている(図1参照)。
【0029】一方、上記保守・点検領域6における搬入
・搬出部1と反対側の一側端には、作業員の出入口40
が設けられており、この出入口40に扉41が開閉可能
に取り付けられている。この場合、図1に示すように、
出入口40には扉41の開放状態を検知する検出手段と
してのセンサ42が配設されており、このセンサ42か
らの検出信号が制御器43に伝達され、制御器43から
の制御信号が搬送チャック5の駆動部に伝達されて、扉
41の開放状態には搬送チャック5の駆動が停止される
ように構成されている。なおここでは、説明上制御器4
3を処理システムの外に表示したが、制御器43は上記
第2の収容部4内に収容されている。なお、蒸気制御器
43からの制御信号に基づいて搬送チャック5、処理部
2又は第1,第2の収容部3,4の少なくとも1つの動
作が停止するように形成することも可能である。ここ
で、処理部2の動作とは、薬液や純水又は圧送ガス等の
処理流体を処理室21a〜21cに供給するための供給
ポンプや加圧手段あるいは循環ポンプや補充ポンプなど
の動作や、処理流体の温度コントローラの動作をいう。
また、収容部3,4の動作とは、収容部3,4に、上記
供給ポンプ、加圧手段、循環ポンプ及び温度コントロー
ラがある場合においては、これらの動作をいう。なお、
処理部2側に供給ポンプや加圧手段があり、収容部3,
4側に循環ポンプ、補充ポンプ、及び温度コントローラ
がある場合は、処理部2の動作は、供給ポンプや加圧手
段の動作をいい、収容部3,4の動作は、循環ポンプ、
補充ポンプや温度コントローラの動作をいう。なおこの
場合、配管上のバルブの開閉動作もメンテナンス時には
止まるようにしておく方が望ましい。
【0030】上記第1の収容部3と第2の収容部4は2
段に形成されており、上段に制御機器類を収容する第2
の収容部4が位置し、下段に薬品類を収容する第1の収
容部3が位置している。なお、第1及び第2の収容部
3,4と隣接する位置には、上記処理部2内に配設され
る乾燥処理ユニット13に供給される乾燥ガスの供給源
であるイソプロピルアルコール(IPA)のタンク、I
PAガス生成器等のIPAユニット44が配設されてい
る。このIPAユニット44と乾燥処理ユニット13と
を接続する配管も上記配管28と同様に保守・点検領域
6の下部に形成された空間30内に配設されている。
【0031】上記のように構成される処理システムによ
れば、保守・点検領域6を介して処理部2と第1及び第
2の収容部3,4とを分離して設けるので、処理システ
ムの外部に保守・点検用のスペースを設けることなく、
処理システムを設置することができる。また、薬液類の
交換や制御機器類の点検等、あるいは処理部2内の処理
の点検・監視等を行う場合には、保守・点検領域6内で
作業することができるので、交換、点検等の作業が容易
である。この場合、保守・点検領域6の扉41を開放す
ると、センサ42が検知して、その信号を制御器43に
伝達し、制御器43からの制御信号によって搬送チャッ
ク5の駆動が停止するので、作業者は安全に交換、点検
等の作業を行うことができる。
【0032】なお、上記説明では、搬入・搬出部1と出
入口40とを対向する側に配設した場合について説明し
たが、必ずしも搬入・搬出部1と出入口40とを対向す
る側に配設する必要はなく、ブロック100の少なくと
も1箇所に開口部を設け、この開口部に搬入・搬出部1
を設けるようにしてもよい。この場合、開口部をブロッ
ク100の対向する2箇所に設けて、各開口部に搬入・
搬出部1を設けて双方向からウエハWの搬入及び搬出を
行うこともできる。
【0033】◎第二実施形態 図4はこの発明の処理システムの第二実施形態の概略平
面図、図5は図4のA−A線に沿う断面図である。
【0034】第二実施形態は、処理システムを更に小型
化にすると共に、洗浄処理性能の向上を図れるようにし
た場合である。すなわち、搬送チャック5を処理部2と
保守・点検領域6との間に配設すると共に、上記第1な
いし第3の洗浄処理ユニット20A〜20Cの薬液処理
室21a〜21cとリンス液処理室22a〜22cに共
通のウエハボート14によってウエハWを収容するよう
にした場合である。
【0035】この場合、搬送チャック5は、図5に示す
ように、仕切壁16の一部に設けられたシール機構50
を介して水平方向に移動可能に形成されている。このシ
ール機構50は、図5に示すように、搬送チャック5の
移動方向と平行に配設された樋状の液体貯留容器51
と、この液体貯留容器51の上方から液体貯留容器51
内に貯留されるシール用液体52内に突入する仕切壁体
16aとで構成されている。このようにシール機構50
を構成する一方、搬送チャック5の保持アーム5aの基
部側を、略U字状に屈曲し、この屈曲部5bを、仕切壁
体16aを迂回するように液体貯留容器51内のシール
用液体52中に沈ませて保持アーム5aを処理部2内に
位置させることにより、搬送チャック5を水平方向に移
動可能にシールすることができる。
【0036】また、ウエハボート14は、図6ないし図
13に示すように、洗浄処理ユニット20A〜20C
(図面では第1の洗浄処理ユニット20Aの場合を示
す)内に平行に配置される薬液処理室21aとリンス液
処理室22aの各々に対して複数例えば50枚のウエハ
Wを収容、引き上げ可能にすべく昇降する昇降移動機構
(図示せず)を具備する移動体60と、この移動体60
を水平の横方向に移動する水平移動機構(図示せず)を
具備するガイド体61とで構成されている。この場合、
昇降移動機構と水平移動機構は、例えばボールネジ機構
にて構成することができる。
【0037】次に、上記のように構成されるウエハボー
ト14を用いてウエハWを洗浄する手順について、図6
ないし図13を参照して説明する。まず、ウエハボート
14をリンス液処理室22a内に貯留されたリンス液例
えば純水中に漬けた状態で待機させておき、リンス液処
理室22aの上方に搬送チャック5を移動させる(図6
参照)。搬送チャック5をリンス液処理室22a上に移
動させた後、昇降移動機構を駆動させ、ウエハボート1
4を上昇させて、搬送チャック5にて保持されている複
数例えば50枚のウエハWをウエハボート14で受け取
る(図7,図8参照)。ウエハボート14がウエハWを
受け取った後、水平移動機構を駆動させ移動体60を移
動させて、ウエハボート14を薬液処理室21aの上方
に移動する(図9参照)。ウエハボート14を薬液処理
室21の上方位置に移動させた後、昇降移動機構を駆動
してウエハボート14を下降して、ウエハWを薬液処理
室に貯留された薬液に浸漬する(図10参照)。所定時
間ウエハWを薬液に浸漬して薬液処理を行った後、昇降
移動機構を再び駆動してウエハWを薬液処理室21aの
上方に引き上げ、その後、水平移動機構を駆動させてウ
エハボート14をリンス液処理室22aの上方位置まで
移動し、そして、再度昇降移動機構を駆動させてウエハ
ボート14を下降させてウエハWをリンス液例えば純水
に浸漬してリンス処理を行う(図11参照)。所定時間
リンス処理を行った後、昇降移動機構を駆動させてウエ
ハボート14を上昇させてウエハWをリンス液処理室2
2aの上方に位置させる(図12参照)。ウエハWをリ
ンス液処理室22aの上方に移動させた後、搬送チャッ
ク5をウエハボート14の下方位置に移動し、その後、
ウエハボート14を下降してウエハボート14に保持さ
れているウエハWを搬送チャック5に受け渡す(図13
参照)。ウエハWを受け取った搬送チャック5は、水平
方向に移動してウエハWを次の洗浄処理ユニットあるい
は乾燥処理ユニット13に搬送する。なお、ウエハボー
ト14からウエハWを受け取る前、あるいは、ウエハW
を乾燥処理ユニット13に搬送した後の搬送チャック5
は、搬送チャック洗浄・乾燥ユニット12で洗浄され
る。上記説明ではリンス液処理室22aの上方でウエハ
Wの受け渡しを行う場合について説明したが、ウエハボ
ート14がリンス液処理室22a内のリンス液に浸漬さ
れた後の状態であれば、薬液処理室21aの上方でウエ
ハWの受け渡しを行うようにしてもよい。
【0038】上記のように、リンス液に浸漬されたウエ
ハボート14との間でウエハWの受け渡しを行うことに
より、ウエハWへの薬液の付着を防止することができる
ので、洗浄性能の向上を図ることができる。また、薬液
処理室21aとリンス液処理室22aへのウエハWの投
入、引き上げを共通のウエハボート14で行うことによ
り、各処理室毎にウエハボートを配設する場合に比べて
ウエハボート14の位置合わせの調整が容易となると共
に、位置精度を正確にすることができる。また、センサ
類を省くことができるので、構成部材の削減が図れる。
【0039】なお、第二実施形態において、その他の部
分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には
同一符号を付して、説明は省略する。
【0040】◎第三実施形態 図14はこの発明の処理システムの第三実施形態を示す
概略平面図、図15は第三実施形態の要部を示す概略斜
視図、図16は第三実施形態における薬液処理室とリン
ス液処理室の配列形態及びウエハボートを示す概略斜視
図である。
【0041】第三実施形態は、処理部2のスペースを小
さくして処理システムの設置スペースを更に小さくする
ようにした場合である。すなわち、処理部2における第
1ないし第3の洗浄処理ユニット20A〜20Cの薬液
処理室21a〜21cとリンス液処理室22a〜22c
を搬送チャック5の移動方向と直交する方向に配列し、
薬液処理室21a〜21cとリンス液処理室22a〜c
と平行に上記第二実施形態と同様にウエハボート14を
配設し、また、乾燥処理ユニット13と搬送チャック洗
浄・乾燥ユニット12を同様に直列に配設して、処理部
2のスペースを小さくした場合である。
【0042】この場合、各洗浄処理ユニット20A〜2
0Cにおける薬液処理室21a〜21cは、搬送チャッ
ク5の搬送レール7より離れた位置に配設され、リンス
液処理室22a〜22cが搬送チャック5の搬送レール
7側に位置した状態に配設されている。また、ウエハボ
ート14は、図16に示すように、薬液処理室21a〜
21cとリンス液処理室22a〜22cと平行に配設さ
れたガイド体61の水平移動機構(図示せず)によって
水平方向に移動する移動体60にブラケット62を介し
て取り付けられており、移動体60に設けられた昇降機
構(図示せず)によって薬液処理室21a〜21c又は
リンス液処理室22a〜22cに対してウエハWを投入
(搬入)又は引上げ(搬出)可能に構成されている。し
たがって、上記第二実施形態と同様に、リンス液処理室
22a〜22c内のリンス液に浸漬されて薬液等が除去
されたウエハボート14を用いて、搬送チャック5との
間でウエハWの受け渡しを行うことができる。
【0043】上記のように、薬液処理室21a〜21c
とリンス液処理室22a〜22cを搬送チャック5の移
動方向と直交する方向に配列することにより、搬送チャ
ック5の移動方向の長さを小さくすることができると共
に、処理システムの設置スペースを小さくすることがで
きる。また、各洗浄処理ユニット20A〜20Cの薬液
処理室21a〜21cとリンス液処理室22a〜22c
へのウエハWの投入、引き上げを共通のウエハボート1
4で行うことができるので、上記第二実施形態と同様
に、各処理室毎にウエハボートを配設する場合に比べて
ウエハボート14の位置合わせの調整が容易となると共
に、位置精度を正確にすることができる。また、センサ
類を省くことができるので、構成部材の削減が図れる。
【0044】なお、第三実施形態において、その他の部
分は上記第一実施形態及び第二実施形態と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【0045】◎第四実施形態 図17はこの発明の処理システムの第四実施形態の一例
を示す概略平面図、図18は第四実施形態の別の一例を
示す概略平面図である。
【0046】第四実施形態は、複数の処理システムを狭
いスペース内に配置可能にした場合である。すなわち、
上記搬入・搬出部1、処理部2、第1及び第2の収容部
3,4、搬送チャック5及び保守・点検領域6を配設す
る複数例えば2つのブロック100を、第1及び第2の
収容部3,4同士を背中合わせに近接して配置した場合
である。なお、第1及び第2の収容部3,4は、図17
に示すように、ブロック100の一辺の略全域に沿って
配設される場合は、第1及び第2の収容部3,4は平行
に近接される。また、図18に示すように、第1及び第
2の収容部3,4がブロック100の一辺の約半分に配
設される場合は、連設する各ブロック100の第1及び
第2の収容部3,4を交差させて近接させる。
【0047】上記のように、ブロック100における第
1及び第2の収容部3,4同士を近接させてブロック1
00を連設配置することにより、狭いスペース内に複数
の処理システムを配置することができる。この場合、図
18に示すように、第1及び第2の収容部3,4を交差
状に近接することにより、図17に示す場合に比べて更
に連設する処理システムの幅を狭くすることができ、ス
ペースの有効利用ができる。
【0048】なお、第四実施形態において、その他の部
分は、上記第一実施形態ないし第三実施形態と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して、説明は省略す
る。
【0049】なお、上記実施形態では、この発明の処理
システムを半導体ウエハの処理システムに適用した場合
について説明したが、半導体ウエハ以外のLCD用ガラ
ス基板等にも適用できることは勿論である。
【0050】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、上記のように構成されているので、以下のような効
果が得られる。
【0051】1)請求項1,3,4記載の発明によれ
ば、処理システム内に保守・点検領域を設けることがで
きるので、外部に保守・点検場所を確保する必要がな
く、処理システムの設置スペースを小さくすることがで
きる。また、1つの保守・点検領域から処理流体の交換
ができると共に、処理部の点検等を行うことができるの
で、メンテナンス性の向上が図れる。また、請求項3記
載の発明によれば、搬送手段の部品類の交換や点検も保
守・点検領域から行うことができる。更に、請求項4記
載の発明によれば、保守・点検領域内での作業時に、配
管が作業者の妨げにならず、作業が容易に行える。
【0052】2)請求項2,3,5記載の発明によれ
ば、請求項1記載の発明と同様に処理システムの設置ス
ペースを小さくすることができる。また、1つの保守・
点検領域から処理流体の交換の他、制御機器類の点検等
ができると共に、処理部の点検等を行うことができるの
で、更にメンテナンス性の向上が図れる。更に、請求項
5記載の発明によれば、保守・点検領域内での作業時
に、配線が作業者の妨げにならず、作業が容易に行え
る。
【0053】3)請求項6〜9記載の発明によれば、保
守・点検領域内に作業員が入って安全に保守・点検作業
を行うことができる。この場合、扉の開放状態を検出手
段が検出し、その検出信号に基づいて搬送手段の駆動
部、処理部又は収容部の少なくとも1つの動作を停止す
ることで、更に安全に保守・点検作業を行うことができ
る(請求項7)。更に、保守・点検時に開閉する部分が
扉の部分だけであるので、各装置ごとに検出手段を設置
する必要がない。したがって、検出手段の個数を減少さ
せることができ、コストダウンを図ることができる。ま
た、処理部、収容部及び保守・点検領域との互いの境界
を仕切壁にて区画することにより、処理部や収容部で発
生した有害な蒸気や液体が保守・点検領域に侵入あるい
は充満するのを防ぐことができ、作業員の安全を確保す
ることができる(請求項8)。
【0054】4)請求項10記載の発明によれば、ブロ
ックにおける収容部同士を近接配置して複数のブロック
を連設することにより、複数の処理システムを狭いスペ
ース内に設置することができる。
【0055】5)請求項11記載の発明によれば、処理
部内の雰囲気をクリーンな状態に維持することができる
と共に、処理部内の雰囲気が保守・点検領域に流れるの
を防止することができる。したがって、処理性能の安定
化が図れると共に、保守・点検作業の安全性を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の処理システムの一実施形態を示す概
略断面図である。
【図2】第一実施形態の要部を示す概略斜視図である。
【図3】第一実施形態の概略断面図である。
【図4】この発明の処理システムの第二実施形態を示す
概略平面図である。
【図5】図4のA−A線に沿う断面図である。
【図6】第二実施形態において、ウエハをウエハボート
に受け渡す前の状態を示す概略斜視図である。
【図7】第二実施形態において、ウエハをウエハボート
に受け渡す状態を示す概略斜視図である。
【図8】第二実施形態において、ウエハをウエハボート
に受け渡した後の状態を示す概略斜視図である。
【図9】第二実施形態において、ウエハをウエハボート
によって薬液処理室側に移動する状態を示す概略斜視図
である。
【図10】第二実施形態において、ウエハの薬液処理の
状態を示す概略斜視図である。
【図11】第二実施形態において、ウエハのリンス処理
の状態を示す概略斜視図である。
【図12】第二実施形態における洗浄処理されたウエハ
を搬送チャックに受け渡す前の状態を示す概略斜視図で
ある。
【図13】第二実施形態において、ウエハをウエハボー
トから搬送チャックに受け渡す状態を示す概略斜視図で
ある。
【図14】この発明の処理システムの第三実施形態を示
す概略平面図である。
【図15】第三実施形態の要部を示す概略斜視図であ
る。
【図16】第三実施形態における薬液処理室とリンス液
処理室及びウエハボートを示す概略斜視図である。
【図17】この発明の処理システムの第四実施形態の一
例を示す概略平面図である。
【図18】第四実施形態の別の一例を示す概略平面図で
ある。
【符号の説明】
W 半導体ウエハ(被処理体) 2 処理部 3 第1の収容部(処理流体の収容部) 4 第2の収容部(制御機器類の収容部) 5 搬送チャック(搬送手段) 6 保守・点検領域 14 ウエハボート 16 仕切壁 17 フィルタユニット(フィルタ手段) 18 空気導入口 19 排気口 21a〜21c 薬液処理室 22a〜22c リンス液処理室 28 供給配管 28A 配線 30 空間 40 出入口 41 扉 42 センサ(検知手段) 43 制御器 100 ブロック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/306 H01L 21/306 J Fターム(参考) 3J071 AA02 AA11 AA12 BB02 BB14 BB16 CC01 DD36 EE01 EE23 FF11 5F043 DD23 EE02 EE35 EE36 EE37 EE40 GG10 5H223 AA05 EE05 9A001 BB05 BB06 KK54 LL09

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を処理する処理室を備えた処理
    部と、 上記被処理体を上記処理室に搬送する搬送手段と、 上記被処理体の処理に使用される処理流体を収容する収
    容部と、 上記処理部と収容部との間に形成される保守・点検領域
    と、 上記収容部の処理流体と処理部の処理室とに接続される
    配管と、を具備し、 上記保守・点検領域から上記処理部の保守・点検及び上
    記収容部の保守・点検を可能にする、ことを特徴とする
    処理システム。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の処理システムにおいて、 上記収容部に、搬送手段の駆動及び制御信号を発する制
    御機器類を収容し、 上記制御機器類と上記搬送手段とを接続する配線とを具
    備する、ことを特徴とする処理システム。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の処理システムにお
    いて、 上記搬送手段を、処理部内又は保守・点検領域と処理部
    との境界近傍に配設し、 上記保守・点検領域から上記処理部と搬送手段の保守・
    点検を可能にする、ことを特徴とする処理システム。
  4. 【請求項4】 請求項1又は3記載の処理システムにお
    いて、 上記配管を、保守・点検領域の下部、側部又は上部のう
    ちの少なくとも一部に設けられた空間内に配設し、 上記保守・点検領域から上記配管の保守・点検を可能に
    する、ことを特徴とする処理システム。
  5. 【請求項5】 請求項2又は3記載の処理システムにお
    いて、 上記配管及び配線を、保守・点検領域の下部、側部又は
    上部のうちの少なくとも一部に設けられた空間内に配設
    し、 上記保守・点検領域から上記配管と配線の保守・点検を
    可能にする、ことを特徴とする処理システム。
  6. 【請求項6】 請求項1又は2記載の処理システムにお
    いて、 上記処理部、収容部及び保守・点検領域を、外部と区画
    された1つのブロック内に配設すると共に、上記ブロッ
    ク内に出入りするための出入口を上記保守・点検領域に
    設ける、ことを特徴とする処理システム。
  7. 【請求項7】 請求項6記載の処理システムにおいて、 上記出入口に扉を開閉可能に取り付け、かつ、上記扉の
    開閉状態を検知する検出手段からの信号に基づいて搬送
    手段、処理部又は収容部の少なくとも一つの動作が停止
    するように形成してなる、ことを特徴とする処理システ
    ム。
  8. 【請求項8】 請求項6又は7記載の処理システムにお
    いて、 上記処理部、収容部及び保守・点検領域との互いの境界
    が仕切壁にて区画されている、ことを特徴とする処理シ
    ステム。
  9. 【請求項9】 請求項6ないし8のいずれかに記載の処
    理システムにおいて、 上記ブロックの少なくとも1箇所に開口部を設け、この
    開口部に、上記ブロックの外部と内部との間で被処理体
    を搬入及び搬出する搬入・搬出部を設けてなる、ことを
    特徴とする処理システム。
  10. 【請求項10】 請求項6ないし9のいずれかに記載の
    処理システムにおいて、 上記ブロックにおける収容部同士を近接配置して複数の
    ブロックを連設する、ことを特徴とする処理システム。
  11. 【請求項11】 請求項1ないし10のいずれかに記載
    の処理システムにおいて、 上記処理部と保守・点検領域とを仕切壁をもって区画
    し、上記処理部の上部にフィルタ手段を介設した空気導
    入口を設けると共に、処理部の下方に排気口を設けてな
    る、ことを特徴とする処理システム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023127049A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 東邦化成株式会社 基板処理モジュールおよびそれを備える基板処理装置

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