JP3678563B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。たとえば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
図６は従来の基板処理装置の一例を示す横断面図、図７は図６の基板処理装置の側面図である。
【０００４】
図６において、基板処理装置の装置本体１ａの正面側の処理領域Ａには、基板にフォトレジスト等の処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０および基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）２０が並設されている。また、装置本体１ａの背面側の処理領域Ｂには、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）、基板に密着強化処理を行う密着強化ユニット等の複数の熱処理ユニット３０がそれぞれ複数段に配置されている。
【０００５】
処理領域Ａ，Ｂ間の搬送領域Ｃには、基板を矢印Ｙの方向に搬送するとともに回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０に対して基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット４０が設けられている。
【０００６】
装置本体１ａの一端部側には、基板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入出装置（インデクサ）５０が配置されている。搬入出装置５０は、基板Ｗを収納する複数のカセット６０が載置されるカセット載置台５１、および基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット５２を備える。搬送ユニット５２は、矢印Ｘの方向に移動し、カセット載置台５１上のカセット６０から基板Ｗを取り出して搬送領域Ｃの搬送ユニット４０に渡し、一連の処理を施された基板を搬送領域Ｃの搬送ユニット４０から受け取ってカセット載置台５１上のカセット６０に戻す。搬入出装置５０の上部には、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット９０が配置されている。
【０００７】
回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の下部には、図７に示すように、内蔵ユニット７０が設けられている。内蔵ユニット７０は、ポンプ、タンク、瓶類、弁等の流体設備を内蔵し、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０に処理液等の流体を供給するとともに回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０からの廃液を外部に排出し、また液面センサ等の電装設備を内蔵し、ポンプ、タンク、電磁弁等の動作を制御する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、流体設備、電装設備等の構成ユニット（構成要素）は、装置本体１ａの下部に設けられた内蔵ユニット７０に収納されている。これにより、基板処理装置の占有床面積（フットプリント）の増加が抑制されている。
【０００９】
しかしながら、流体設備、電装設備等の構成ユニットが増加すると、すべての構成ユニットを内蔵ユニット７０内に収納することが困難となる。このような場合、図６および図７に示すように、装置本体１ａとは別に別置キャビネット２を追加し、流体設備、電装設備等の構成ユニットの一部を別置キャビネット２内に収納する。これにより、クリーンルーム内での基板処理装置の占有床面積が大きくなるという問題が生じる。
【００１０】
また、別置キャビネット２内に収納される流体設備、電装設備等の構成ユニットを装置本体１ａに接続するために配管３および配線４を設ける必要がある。この場合、別置キャビネット２と装置本体１ａとの間の渡り配管や配線の追加により、信頼性が低下するとともにコストが上昇する。
【００１１】
本発明の目的は、占有床面積の低減化、信頼性の向上および低コスト化が可能な基板処理装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う処理部を備えかつ下部に空間を有する床材上に設置される装置本体を有する基板処理装置であって、処理部の処理に関連する構成要素の一部が装置本体下部の床材直下に取り付けられ、通気性を有する部材により構成された収納容器内に収納されたものである。
【００１３】
本発明に係る基板処理装置においては、処理部の処理に関連する構成要素の一部が装置本体下部の床材直下の空間に配設されるので、装置本体の占有床面積を低減することが可能となる。また、構成要素が増加した場合でも、装置本体の占有床面積の増加を抑制することができる。
【００１４】
特に、構成要素の一部が装置本体下部の床材直下に配設されているので、構成要素と装置本体との接続距離が短くなる。それにより、信頼性が向上するとともに低コスト化が図られる。また、床材に開口部等のポートを設けることにより、あるいは床材の一部を取り外すことにより、床材上から床材直下の構成要素の保守作業を容易に行うことができる。さらに、構成要素の一部が床材直下に取り付けられた収納容器内に収納されるので、その構成要素を床材に直接固定することなく床材直下の空間に容易に配設することが可能となる。さらに、収納容器が通気性を有するので、収納容器により装置本体下への排気または下降流（ダウンフロー）が遮られることを防止することができる。
【００１５】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、構成要素の一部が、電装設備、流体設備、給気設備または排気設備であるものである。
【００１６】
この場合、電装設備、流体設備、給気設備または排気設備による装置本体の占有床面積の増加を抑制することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例における基板処理装置の正面図、図２は図１の基板処理装置の側面図、図３は図１の基板処理装置の横断面図である。
【００１８】
図３において、基板処理装置の装置本体１の正面側の処理領域Ａには、基板にフォトレジスト等の処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０および基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）２０が並設される。また、装置本体１の背面側の処理領域Ｂには、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）、基板に密着強化処理を行う密着強化ユニット等の複数の熱処理ユニット３０がそれぞれ複数段に配置されている。
【００１９】
処理領域Ａ，Ｂ間の搬送領域Ｃには、基板を矢印Ｙの方向に搬送するとともに回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０に対して基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット４０が設けられている。
【００２０】
装置本体１の一端部側には、基板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入出装置（インデクサ）５０が配置されている。搬入出装置５０は、基板を収納する複数のカセット６０が載置されるカセット載置台５１、および基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット５２を備える。搬送ユニット５２は、矢印Ｘの方向に移動し、カセット載置台５１上のカセット６０から基板Ｗを取り出して搬送領域Ｃの搬送ユニット４０に渡し、一連の処理を施された基板を搬送領域Ｃの搬送ユニット４０から受け取ってカセット載置台５１上のカセット６０に戻す。
【００２１】
図１および図２に示すように、回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の下部には、内蔵ユニット７０が設けられている。内蔵ユニット７０は、ポンプ、タンク、瓶類、弁等の流体設備を内蔵し、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０に処理液等の流体を供給するとともに、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０からの廃液を外部に排出し、また液面センサ等の電装設備を内蔵し、ポンプ、タンク、電磁弁等の動作を制御する。
【００２２】
回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の上部には、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット８０が配置されている。また、搬入出装置５０の上部にも、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット９０が配置されている。
【００２３】
装置本体１は、グレーチング（格子）からなる床材２００上に設置されている。床材２００は、コンクリート床２１０の上方に複数の支持柱２２０により支持されている。つまり、床材２００が階上、階下を隔てている。
【００２４】
特に、本実施例では、装置本体１下部の床材２００の直下に床下キャビネット１００が吊り下げて取り付けられている。この床下キャビネット１００は、グレーチング、パンチングメタル等の通気性を有する部材により構成される。
【００２５】
床下キャビネット１００内には、流体設備、給気設備、排気設備、電装設備等の構成ユニットの一部が収納される。特に、床下キャビネット１００には、サーボアンプ、電源ユニット、恒温水ユニット、バッファタンク、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）バブリングタンク等の比較的保守または交換の頻度が低い構成ユニットを収納することが好ましい。また、この床下キャビネット１００に、トランス、薬液瓶、薬液タンク、空気調整ユニット等の他の構成ユニットを収納してもよい。
【００２６】
床下キャビネット１００上の床材２００には孔２０１が設けられ、この孔２０１に装置本体１と床下キャビネット１００とを接続する導管（ダクト）１０１が設けられている。この導管１０１内には、床下キャビネット１００内の流体設備、給気設備、排気設備、電装設備等の構成ユニットを装置本体１に接続する配管および配線が挿入されている。
【００２７】
本実施例の基板処理装置においては、構成ユニットの一部が床材２００の直下に取り付けられた床下キャビネット１００内に収納されるので、装置本体１の占有床面積が低減される。また、構成ユニットが増加した場合でも、装置本体１の占有床面積の増加が抑制される。
【００２８】
さらに、床下キャビネット１００内に収納された構成ユニットと装置本体１とを接続する配管および配線の距離が短くなるので、信頼性が向上するとともに低コスト化が図られる。また、床材２００に開口部等のポート（図示せず）を設けることにより、あるいは床材２００の一部を取り外すことにより、階下に降りることなく、床材２００の上から床材２００直下の床下キャビネット１００に収納された構成ユニットの保守作業を容易に行うことができる。
【００２９】
特に、床下キャビネット１００が通気性を有するので、床下キャビネット１００が装置本体１の下方への排気またはダウンフローを妨げることが防止される。
【００３０】
本実施例では、回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０、熱処理ユニット３０、搬送ユニット４０および搬入出装置５０が処理部に相当し、床下キャビネット１００が収納容器に相当する。
【００３１】
図４は本発明の参考例における基板処理装置の正面図、図５は図４の基板処理装置の側面図である。なお、本参考例の基板処理装置の横断面図は図３に示した横断面図と同様である。
【００３２】
図４および図５に示すように、装置本体１下部の床材２００の直下に排気マニホールド１１０が取り付けられている。この排気マニホールド１１０近傍の床材２００には孔２０２が設けられている。排気マニホールド１１０の配管１１１，１１２は、床材２００の孔２０２を通して装置本体１に接続されている。排気マニホールド１１０の配管１１３は、工場内の排気設備に接続されている。
【００３３】
本参考例では、排気マニホールド１１０が構成ユニットの一部に相当する。本参考例の基板処理装置の他の部分の構成は、上記実施例の基板処理装置の構成と同様である。
【００３４】
本参考例の基板処理装置においては、排気マニホールド１１０が装置本体１下部の床材２００の直下に配設されているので、装置本体１の占有床面積が増加しない。また、排気マニホールド１１０と装置本体１とを接続する配管１１１，１１２の長さが短くなるので、信頼性が向上するとともに、低コスト化が図られる。
【００３５】
さらに、床材２００に開口部等のポート（図示せず）を設けることにより、あるいは床材２００の一部を取り外すことにより、階下に降りることなく、床材２００の上から排気マニホールド１１０の保守作業を容易に行うことができる。
【００３６】
なお、上記実施例では、本発明を複数の処理部を備えた基板処理装置に適用した場合を説明したが、本発明は、塗布処理、現像処理、洗浄処理、熱処理、搬送処理、搬入出処理等の単一の処理部を有する基板処理装置にも同様に適用することができる。
【００３７】
また、装置本体下部の床下直下の空間に配設する構成ユニットは、上記実施例に限らず、種々の構成ユニットを配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例における基板処理装置の正面図である。
【図２】 図１の基板処理装置の側面図である。
【図３】 図１の基板処理装置の横断面図である。
【図４】 本発明の参考例における基板処理装置の正面図である。
【図５】 図４の基板処理装置の側面図である。
【図６】 従来の基板処理装置の横断面図である。
【図７】 図６の基板処理装置の側面図である。
【符号の説明】
１ 装置本体
１０ 回転式塗布ユニット
２０ 回転式現像ユニット
３０ 熱処理ユニット
７０ 内蔵ユニット
１００ 床下キャビネット
１０１ 導管
１１０ 排気マニホールド
１１１，１１２，１１３ 配管
２００ 床材
２０１，２０２ 孔
２１０ コンクリート床
２２０ 支持柱
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。たとえば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
図６は従来の基板処理装置の一例を示す横断面図、図７は図６の基板処理装置の側面図である。
【０００４】
図６において、基板処理装置の装置本体１ａの正面側の処理領域Ａには、基板にフォトレジスト等の処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０および基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）２０が並設されている。また、装置本体１ａの背面側の処理領域Ｂには、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）、基板に密着強化処理を行う密着強化ユニット等の複数の熱処理ユニット３０がそれぞれ複数段に配置されている。
【０００５】
処理領域Ａ，Ｂ間の搬送領域Ｃには、基板を矢印Ｙの方向に搬送するとともに回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０に対して基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット４０が設けられている。
【０００６】
装置本体１ａの一端部側には、基板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入出装置（インデクサ）５０が配置されている。搬入出装置５０は、基板Ｗを収納する複数のカセット６０が載置されるカセット載置台５１、および基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット５２を備える。搬送ユニット５２は、矢印Ｘの方向に移動し、カセット載置台５１上のカセット６０から基板Ｗを取り出して搬送領域Ｃの搬送ユニット４０に渡し、一連の処理を施された基板を搬送領域Ｃの搬送ユニット４０から受け取ってカセット載置台５１上のカセット６０に戻す。搬入出装置５０の上部には、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット９０が配置されている。
【０００７】
回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の下部には、図７に示すように、内蔵ユニット７０が設けられている。内蔵ユニット７０は、ポンプ、タンク、瓶類、弁等の流体設備を内蔵し、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０に処理液等の流体を供給するとともに回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０からの廃液を外部に排出し、また液面センサ等の電装設備を内蔵し、ポンプ、タンク、電磁弁等の動作を制御する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、流体設備、電装設備等の構成ユニット（構成要素）は、装置本体１ａの下部に設けられた内蔵ユニット７０に収納されている。これにより、基板処理装置の占有床面積（フットプリント）の増加が抑制されている。
【０００９】
しかしながら、流体設備、電装設備等の構成ユニットが増加すると、すべての構成ユニットを内蔵ユニット７０内に収納することが困難となる。このような場合、図６および図７に示すように、装置本体１ａとは別に別置キャビネット２を追加し、流体設備、電装設備等の構成ユニットの一部を別置キャビネット２内に収納する。これにより、クリーンルーム内での基板処理装置の占有床面積が大きくなるという問題が生じる。
【００１０】
また、別置キャビネット２内に収納される流体設備、電装設備等の構成ユニットを装置本体１ａに接続するために配管３および配線４を設ける必要がある。この場合、別置キャビネット２と装置本体１ａとの間の渡り配管や配線の追加により、信頼性が低下するとともにコストが上昇する。
【００１１】
本発明の目的は、占有床面積の低減化、信頼性の向上および低コスト化が可能な基板処理装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う処理部を備えかつ下部に空間を有する床材上に設置される装置本体を有する基板処理装置であって、処理部の処理に関連する構成要素の一部が装置本体下部の床材直下に取り付けられ、通気性を有する部材により構成された収納容器内に収納されたものである。
【００１３】
本発明に係る基板処理装置においては、処理部の処理に関連する構成要素の一部が装置本体下部の床材直下の空間に配設されるので、装置本体の占有床面積を低減することが可能となる。また、構成要素が増加した場合でも、装置本体の占有床面積の増加を抑制することができる。
【００１４】
特に、構成要素の一部が装置本体下部の床材直下に配設されているので、構成要素と装置本体との接続距離が短くなる。それにより、信頼性が向上するとともに低コスト化が図られる。また、床材に開口部等のポートを設けることにより、あるいは床材の一部を取り外すことにより、床材上から床材直下の構成要素の保守作業を容易に行うことができる。さらに、構成要素の一部が床材直下に取り付けられた収納容器内に収納されるので、その構成要素を床材に直接固定することなく床材直下の空間に容易に配設することが可能となる。さらに、収納容器が通気性を有するので、収納容器により装置本体下への排気または下降流（ダウンフロー）が遮られることを防止することができる。
【００１５】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、構成要素の一部が、電装設備、流体設備、給気設備または排気設備であるものである。
【００１６】
この場合、電装設備、流体設備、給気設備または排気設備による装置本体の占有床面積の増加を抑制することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例における基板処理装置の正面図、図２は図１の基板処理装置の側面図、図３は図１の基板処理装置の横断面図である。
【００１８】
図３において、基板処理装置の装置本体１の正面側の処理領域Ａには、基板にフォトレジスト等の処理液の塗布処理を行う回転式塗布ユニット（スピンコータ）１０および基板に現像処理を行う回転式現像ユニット（スピンデベロッパ）２０が並設される。また、装置本体１の背面側の処理領域Ｂには、基板に加熱処理を行う加熱ユニット（ホットプレート）、基板に冷却処理を行う冷却ユニット（クーリングプレート）、基板に密着強化処理を行う密着強化ユニット等の複数の熱処理ユニット３０がそれぞれ複数段に配置されている。
【００１９】
処理領域Ａ，Ｂ間の搬送領域Ｃには、基板を矢印Ｙの方向に搬送するとともに回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０に対して基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット４０が設けられている。
【００２０】
装置本体１の一端部側には、基板を収納するとともに基板の搬入および搬出を行う搬入出装置（インデクサ）５０が配置されている。搬入出装置５０は、基板を収納する複数のカセット６０が載置されるカセット載置台５１、および基板の搬入および搬出を行う搬送ユニット５２を備える。搬送ユニット５２は、矢印Ｘの方向に移動し、カセット載置台５１上のカセット６０から基板Ｗを取り出して搬送領域Ｃの搬送ユニット４０に渡し、一連の処理を施された基板を搬送領域Ｃの搬送ユニット４０から受け取ってカセット載置台５１上のカセット６０に戻す。
【００２１】
図１および図２に示すように、回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の下部には、内蔵ユニット７０が設けられている。内蔵ユニット７０は、ポンプ、タンク、瓶類、弁等の流体設備を内蔵し、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０に処理液等の流体を供給するとともに、回転式塗布ユニット１０および回転式現像ユニット２０からの廃液を外部に排出し、また液面センサ等の電装設備を内蔵し、ポンプ、タンク、電磁弁等の動作を制御する。
【００２２】
回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０および熱処理ユニット３０の上部には、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット８０が配置されている。また、搬入出装置５０の上部にも、フィルタおよびファンからなる空気調整ユニット９０が配置されている。
【００２３】
装置本体１は、グレーチング（格子）からなる床材２００上に設置されている。床材２００は、コンクリート床２１０の上方に複数の支持柱２２０により支持されている。つまり、床材２００が階上、階下を隔てている。
【００２４】
特に、本実施例では、装置本体１下部の床材２００の直下に床下キャビネット１００が吊り下げて取り付けられている。この床下キャビネット１００は、グレーチング、パンチングメタル等の通気性を有する部材により構成される。
【００２５】
床下キャビネット１００内には、流体設備、給気設備、排気設備、電装設備等の構成ユニットの一部が収納される。特に、床下キャビネット１００には、サーボアンプ、電源ユニット、恒温水ユニット、バッファタンク、ＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）バブリングタンク等の比較的保守または交換の頻度が低い構成ユニットを収納することが好ましい。また、この床下キャビネット１００に、トランス、薬液瓶、薬液タンク、空気調整ユニット等の他の構成ユニットを収納してもよい。
【００２６】
床下キャビネット１００上の床材２００には孔２０１が設けられ、この孔２０１に装置本体１と床下キャビネット１００とを接続する導管（ダクト）１０１が設けられている。この導管１０１内には、床下キャビネット１００内の流体設備、給気設備、排気設備、電装設備等の構成ユニットを装置本体１に接続する配管および配線が挿入されている。
【００２７】
本実施例の基板処理装置においては、構成ユニットの一部が床材２００の直下に取り付けられた床下キャビネット１００内に収納されるので、装置本体１の占有床面積が低減される。また、構成ユニットが増加した場合でも、装置本体１の占有床面積の増加が抑制される。
【００２８】
さらに、床下キャビネット１００内に収納された構成ユニットと装置本体１とを接続する配管および配線の距離が短くなるので、信頼性が向上するとともに低コスト化が図られる。また、床材２００に開口部等のポート（図示せず）を設けることにより、あるいは床材２００の一部を取り外すことにより、階下に降りることなく、床材２００の上から床材２００直下の床下キャビネット１００に収納された構成ユニットの保守作業を容易に行うことができる。
【００２９】
特に、床下キャビネット１００が通気性を有するので、床下キャビネット１００が装置本体１の下方への排気またはダウンフローを妨げることが防止される。
【００３０】
本実施例では、回転式塗布ユニット１０、回転式現像ユニット２０、熱処理ユニット３０、搬送ユニット４０および搬入出装置５０が処理部に相当し、床下キャビネット１００が収納容器に相当する。
【００３１】
図４は本発明の参考例における基板処理装置の正面図、図５は図４の基板処理装置の側面図である。なお、本参考例の基板処理装置の横断面図は図３に示した横断面図と同様である。
【００３２】
図４および図５に示すように、装置本体１下部の床材２００の直下に排気マニホールド１１０が取り付けられている。この排気マニホールド１１０近傍の床材２００には孔２０２が設けられている。排気マニホールド１１０の配管１１１，１１２は、床材２００の孔２０２を通して装置本体１に接続されている。排気マニホールド１１０の配管１１３は、工場内の排気設備に接続されている。
【００３３】
本参考例では、排気マニホールド１１０が構成ユニットの一部に相当する。本参考例の基板処理装置の他の部分の構成は、上記実施例の基板処理装置の構成と同様である。
【００３４】
本参考例の基板処理装置においては、排気マニホールド１１０が装置本体１下部の床材２００の直下に配設されているので、装置本体１の占有床面積が増加しない。また、排気マニホールド１１０と装置本体１とを接続する配管１１１，１１２の長さが短くなるので、信頼性が向上するとともに、低コスト化が図られる。
【００３５】
さらに、床材２００に開口部等のポート（図示せず）を設けることにより、あるいは床材２００の一部を取り外すことにより、階下に降りることなく、床材２００の上から排気マニホールド１１０の保守作業を容易に行うことができる。
【００３６】
なお、上記実施例では、本発明を複数の処理部を備えた基板処理装置に適用した場合を説明したが、本発明は、塗布処理、現像処理、洗浄処理、熱処理、搬送処理、搬入出処理等の単一の処理部を有する基板処理装置にも同様に適用することができる。
【００３７】
また、装置本体下部の床下直下の空間に配設する構成ユニットは、上記実施例に限らず、種々の構成ユニットを配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例における基板処理装置の正面図である。
【図２】 図１の基板処理装置の側面図である。
【図３】 図１の基板処理装置の横断面図である。
【図４】 本発明の参考例における基板処理装置の正面図である。
【図５】 図４の基板処理装置の側面図である。
【図６】 従来の基板処理装置の横断面図である。
【図７】 図６の基板処理装置の側面図である。
【符号の説明】
１ 装置本体
１０ 回転式塗布ユニット
２０ 回転式現像ユニット
３０ 熱処理ユニット
７０ 内蔵ユニット
１００ 床下キャビネット
１０１ 導管
１１０ 排気マニホールド
１１１，１１２，１１３ 配管
２００ 床材
２０１，２０２ 孔
２１０ コンクリート床
２２０ 支持柱
Claims (2)
- 基板に処理を行う処理部を備えかつ下部に空間を有する床材上に設置される装置本体を有する基板処理装置であって、前記処理部の処理に関連する構成要素の一部が前記装置本体下部の前記床材直下に取り付けられ、
通気性を有する部材により構成された収納容器内に収納されたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記構成要素の一部が、電装設備、流体設備、給気設備または排気設備であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP31798197A JP3678563B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31798197A JP3678563B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 基板処理装置 |
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| JPH11150057A JPH11150057A (ja) | 1999-06-02 |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31798197A Expired - Fee Related JP3678563B2 (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | 基板処理装置 |
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-
1997
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