KR100636009B1

KR100636009B1 - 기판처리장치

Info

Publication number: KR100636009B1
Application number: KR1020030029229A
Authority: KR
Inventors: 후쿠토미요시테루; 요시오카카츠시; 아나가키유키히코
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2002-05-23
Filing date: 2003-05-09
Publication date: 2006-10-18
Also published as: KR20030091047A; US20030217695A1; US6752543B2; JP2003347186A

Abstract

처리부를 높이 방향으로 다단 적층한 때에도 장치 전체의 높이가 현저히 커지는 것을 억제함과 함께, 각 처리부에 충분한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 공급할 수 있는 기판처리장치를 제공한다.

도포처리유닛(SC4 ~ SC6)과 공조유닛(ACU1)과는 다기관(多岐管)(10)에 의하여 연통접속(連通接續)되어 있다. 다기관(10)은, 공통배관(10a)이 복수의 분배관(10b)으로 분기하여 형성되어 있다. 공조유닛(ACU1)이 다기관(10)의 분기점을 통과하는 공기의 온도가 처리유닛에서의 목표온도보다도 약간 낮은 온도로 되도록 온도조정을 행한다. 그리고, 2차 가열기(45)가 분배관(10b)과 처리유닛과의 접속부분을 통과하는 공기의 온도가 목표온도로 되도록 2차 가열을 행함으로써 우수한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 처리부에 공급한다. 또한, 공조유닛(ACU1)으로부터의 공기를 분류함으로써 장치 전체의 높이를 억제한다.

기판,처리,공통배관,분배관,다단,적층

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명에 의한 기판처리장치의 전체 구성을 나타낸 평면도,

도 2는 도 1의 액처리부군의 측면도,

도 3은 도 1의 열처리부군의 측면도,

도 4는 공조유닛으로부터 도포처리유닛에 대하여 온·습도관리된 청정공기를 공급하는 모습을 개념적으로 나타낸 도면,

도 5는 기판처리장치에 있어서의 공기의 온·습도 제어형태의 일례를 나타낸 도면,

도 6은 공조유닛으로부터 현상처리유닛에 대하여 온도관리된 청정공기를 공급하는 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다.

[부호의 설명]

1 기판처리장치

10 다기관(manifold)

10a 공통배관(common pipe)

10b 분배관(distribution pipe)

14 가습기(humidifier)

15 냉동기(refrigerator)

16 1차 가열기(primary heater)

41 제1 온도 콘트롤러

42 제1 온도센서

43 제2 온도센서

44 습도센서

45 2차 가열기(secondary heater)

46 제2 온도 콘트롤러

ACU1,ACU2 공조유닛(air conditioning unit)

ID 인덱서(indexer)

IFB 인터페이스(interface)

LP1,LP2,LP3 액처리부군(liquid processing unit group)

SC1,SC2,SC3,SC4,SC5,SC6 도포처리유닛(coating processing unit)

SD1,SD2,SD3,SD4,SD5 현상처리유닛(developement processing unit)

W 기판(substrate)

본 발명은 반도체 기판, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 「기판」이라 칭한다)에 처리를 행하는 복수의 처리부를 구비하여, 그들에 온도조정된 공기를 공급하는 기판처리장치에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 반도체와 액정디스플레이 등의 제품은, 상기 기판에 대하여 세정, 레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭, 층간절연막 형성, 열처리, 다이싱 등의 일련의 제처리를 실시함으로써 제조되고 있다. 이들 제처리 중, 예를 들어 레지스트 도포처리, 현상처리 및 그에 따른 열처리의 각각을 행하는 처리유닛을 복수 마련하고, 운반 로봇(transport robot)에 의하여 이들 각 처리유닛 사이에서 기판의 순환운반을 행함으로써 기판에 일련의 포토리소그래피 처리를 실시하는 기판처리장치가 이른바 코터 & 디벨로퍼(coater & developer)로서 널리 이용되고 있다.

이와 같은 기판처리장치에서는, 예를 들어 울파 필터(ULPA filter)를 통하여 미세한 입자(particle)를 제거함과 함께, 화학흡착필터를 통하여 암모니아 등의 화학물질을 제거한 청정한 공기를 각 처리유닛 및 운반(반송(搬送,transport))로봇의 주변에 공급하고, 이들을 청정한 분위기로 유지하고 있다. 또한, 특히 기판에 레지스트 도포처리를 행하는 도포처리유닛에서는, 분위기의 온도 및 습도가 형성되는 레지스트막의 막두께에 영향을 미치므로, 온·습도가 관리된 공기를 도포처리유닛에 공급하도록 하고 있다.

종래부터, 온·습도가 관리된 청정공기는 공조유닛(air conditioning unit)으로부터 각 처리유닛으로 공급된다. 이러한 공조유닛으로서는, 예를 들어 일본공개특허 평10-15464호 공보에 개시되어 있는 바와 같은 장치가 사용되고 있었다. 상기 공보에 개시된 장치에서는, 온·습도가 관리된 청정공기를 필요로 하는 처리유닛의 직상(直上)에 공조유닛을 배치함으로써, 처리가 곤란한 덕트(duct)를 없애 청정공기의 공급효율을 높이고 있다.

그런데, 근래 기판이 대구경화됨에 따라, 각 처리유닛과 운반로봇도 대형화되고 있고, 기판처리장치 전체의 밑넓이(footprint)(장치가 점유하는 평면면적)도 증가하는 경향에 있다. 환경유지에 상응하는 코스트를 요하는 클린룸(clean room)의 공간을 유효하게 이용하는 관점에서는 각 기판처리장치의 밑넓이 증대를 극력 억제할 필요가 있고, 이 목적을 위하여 각 처리유닛을 높이 방향으로 다단 적층하는 것이 검토되어 있다.

그러나, 높이 방향으로 다단 적층한 처리유닛의 각각의 직상에 공조유닛을 배치하면 장치 전체가 지나치게 높아진다. 한편, 패턴의 미세화에 수반되는 각 처리 프로세스의 품질관리요구도 더욱 엄격해지고 있고, 각 처리유닛, 특히 분위기가 처리 결과에 큰 영향을 미치는 도포처리유닛 등에 공급하는 공기의 온·습도관리는 만전을 기할 필요가 있다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하어 이루어진 것으로서, 처리부를 높이 방향으로 다단 적층한 때에도 장치 전체의 높이가 현저히 커지는 것을 억제함과 함께, 각 처리부에 충분한 정도(精度)로 온도관리가 된 공기를 공급할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 청구항 1의 발명은, 기판에 처리를 행하는 n개(단, n은 2 이상의 자연수)의 처리부를 구비한 기판처리장치에 있어서, 공기의 온도를 조정하여, 그 온도조정된 공기를 송출하는 온도조정 공기공급부와, 하나의 공통배관이 n개의 분배관으로 분기되어 형성되고, 상기 공통배관이 상기 온도조정 공기공급부로 연통접속(連通接續)됨과 함께, 상기 n개의 분배관이 1 대 1로 대응하여 상기 n개의 처리부로 연통접속된 다기관(多岐管)과, 상기 n개의 분배관에 1 대 1로 대응하여 설치되고, 당해 분배관의 내부를 통과하는 공기의 온도조절을 행하는 n개의 보정용 온도조정부를 구비하고 있다.

또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명에 의한 기판처리장치에 있어서, 상기 공통배관에 설치되고, 상기 공통배관 내를 통과하는 공기의 온도를 계측하는 제1 온도계측수단과, 상기 n개의 분배관에 1 대 1로 대응하여 설치되고, 당해 분배관의 내부를 통과하는 공기의 온도를 계측하는 n개의 제2 온도계측수단을 더 구비하고, 상기 온도조정 공기공급부는, 상기 제1 온도계측수단의 계측결과에 의거하여 상기 공통배관 내를 통과하는 공기의 온도가 제1 목표온도로 되도록 온도조정을 행함과 함께, 상기 n개의 보정용 온도조정부의 각각은, 당해 보정용 온도조정부에 대응하는 분배관에 설치된 제2 온도계측수단의 계측결과에 의거하여 당해 분배관 내를 통과하는 공기의 온도가 제2 목표온도로 되도록 온도조정을 행하도록 하고 있다.

또한, 청구항 3의 발명은, 청구항 2의 발명에 의한 기판처리장치에 있어서, 제1 온도계측수단은, 상기 다기관의 분기점을 통과하는 공기의 온도를 계측하고, 각 제2 온도계측수단은, 그 대응하는 분배관과 상기 분배관이 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 온도를 계측하도록 하고 있다.

또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 3의 발명에 의한 기판처리장치에 있어서, 제2 목표온도는, 상기 n개의 보정용 온도조정부의 각각에 개별적으로 설정되어 있다.

또한, 청구항 5의 발명은, 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 발명에 의한 기판처리장치에 있어서, 상기 온도조정 공기공급부는, 공기를 가열하는 1차 가열부와, 공기를 냉각하는 냉각부를 구비하고, 상기 보정용 온도조정부는, 공기를 가열하는 2차 가열부를 구비하고, 제2 목표온도는 제1 목표온도보다도 높게 설정되어 있다.

또한, 청구항 6의 발명은, 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 발명에 의한 기판처리장치에 있어서, 상기 n개의 분배관 중 어느 것과 당해 분배관이 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 습도를 계측하는 습도계측수단을 더 구비하고, 상기 온도조정 공기공급부는, 공기를 가습하는 가습부를 더 구비함과 함께, 상기 습도계측수단의 계측결과에 의거하여 당해 접속부분을 통과하는 공기의 습도가 목표습도로 되도록 온도조정 및 가습을 행하도록 하고 있다.

[발명의 실시형태]

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 발명에 의한 기판처리장치의 전체구성을 나타낸 평면도이다. 또한, 도 1 및 이하 각 도면에서는 이들의 방향관계를 명확히 하기 위한 필요에 대응하여 Z축 방향을 연직방향으로 하고, XY 평면을 수평면으로 하는 XYZ 직교좌표계를 부여하고 있다.

이 기판처리장치(1)는, 기판(W)에 레지스트 도포처리 및 현상처리를 행하는 기판처리장치(이른바 코터 & 디벨로퍼(coater & developer))이고, 크게 나누어 인덱서(ID)와 3개의 유닛배치부(MP1,MP2,MP3)와 인터페이스(IFB)에 의하여 구성되어 있다.

인덱서(ID)는, 트랜스퍼 로봇(transfer robot:이재(移載)로봇)(TF) 및 탑재배치 스테이지(placement stage)(30)를 구비하고 있다. 탑재배치 스테이지(30)에는, 4개의 캐리어(C)를 수평 방향(Y축 방향)을 따라 배열하여 탑재배치할 수 있다. 각각의 캐리어(C)에는, 다단의 수납홈(storing groove)이 마련되고, 각각의 홈에는 1매의 기판(W)을 수평자세로(주면이 수평면을 따르도록) 수용할 수 있다. 따라서, 각 캐리어(C)에는, 복수의 기판(W)(예를 들어 25매)을 수평자세로 다단을 소정의 간격을 두어 적층한 상태로 수납할 수 있다. 또한, 캐리어(C)의 형태로서는, 기판(W)을 밀폐공간에 수납하는 FOUP(front opening unified pod)와 SMIF 포드(Standard Mechanical InterFace pod), 또는 수납기판(W)을 외부 공기에 노출시키는 OC(open cassette) 중 어느 것이라도 좋다.

트랜스퍼 로봇(TF)은, 1개의 트랜스퍼 암(transfer arm)(TFA)을 구비하고, 그 트랜스퍼 암(TFA)을 높이 방향으로 승강동작시키고, 회전동작시키며, 수평방향으로 진퇴이동시킬 수 있다. 또한, 트랜스퍼 로봇(TF) 자신이 Y 방향을 따라 이동함으로써, 트랜스퍼 암을 Y축 방향을 따라 수평이동시킬 수 있다. 즉, 트랜스퍼 로봇(TF)은, 트랜스퍼 암을 3차원적으로 이동시킬 수 있는 것이다. 이와 같은 트랜스퍼 로봇(TF)의 동작에 의하여, 인덱서(ID)는, 복수의 기판(W)을 수납할 수 있는 캐리어(C)로부터 미처리 기판(W)을 이끌어내어 유닛배치부(MP1)로 건넴과 함께, 유닛 배치부(MP1)로부터 처리된 기판(W)을 수취하여 캐리어(C)에 수납할 수 있다.

유닛배치부(MP1,MP2,MP3)는, 이 순서대로 X축 방향을 따라 인접배치되어 있다. 즉, 인덱서(ID)에 인접하여 유닛배치부(MP1)가 배치되고, 그 유닛배치부(MP1)와 유닛배치부(MP3)와의 사이에 끼이도록 하여 유닛배치부(MP2)가 배치되고, 또한 유닛배치부(MP3)에 인접하여 인터페이스(IFB)가 배치되어 있다.

유닛배치부(MP1)는, 운반 로봇(transport robot)(TR1)을 통하여 열처리부군(thermal processing part group)(TH1)과 액처리부군(liquid processing part group)(LP1)과를 대향배치시켜 구성되어 있다. 마찬가지로, 유닛배치부(MP2)는 운반 로봇(TR2)을 통하여 열처리부군(TH2)과 액처리부군(LP2)과를 대향배치시켜 구성되고, 유닛배치부(MP3)는 운반 로봇(TR3)을 통하여 열처리부군(TH3)과 액처리부군(LP3)과를 대향배치시켜 구성되어 있다.

도 2는, 액처리부군(LP1,LP2,LP3)을 도 1의 화살표(AR1)의 방향에서 본 측면도이다. 동 도에 나타낸 바와 같이, 액처리부군(LP1)은, 아래로부터 순서대로 도포처리유닛(SC3,SC2,SC1)을 3단으로 적층배치하여 구성되어 있다. 도포처리유닛 (SC1,SC2,SC3)은, 이른바 스핀 코터(spin coater)의 일종으로서, 어느 것도 기판(W)을 회전시키면서 포토레지스트의 하지도포(foundation coating) 처리를 행하는 처리유닛이다.

액처리부군(LP2)은, 아래로부터 순서대로 도포처리유닛(SC6,SC5,SC4)을 3단으로 적층배치하여 구성되어 있다. 도포처리유닛(SC4,SC5,SC6)도 이른바 스핀 코터의 일종으로서, 어느 것도 기판(W)을 회전시키면서 포토레지스트의 도포처리를 행 하는 처리유닛이다.

액처리부군(LP3)은, 아래로부터 순서대로 현상처리유닛(SD5,SD4,SD3,SD2, SD1)을 5단으로 적층배치하여 구성되어 있다. 현상처리유닛(SD1,SD2,SD3,SD4,SD5)은 어느 것도 노광 후의 기판(W) 상에 현상액을 공급함으로써 현상처리를 행하는, 이른바 스핀 디벨로퍼(spin developer)이다.

도포처리유닛(SC1 ~ SC6) 및 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)은 어느 것도 기판(W)에 대하여 포토레지스트와 현상액 등의 처리액을 공급하는 처리유닛으로서, 본 명세서에서는 이들 처리액을 사용하는 처리유닛을 「액처리유닛」이라 칭한다. 그러므로, 액처리부군(LP1,LP2,LP3)은 어느 것도 액처리유닛을 연직방향을 따라서 다단으로 적층배치한 처리부군이라 할 수 있다.

도 3은, 열처리부군(TH1,TH2,TH3)을 도 1의 화살표(AR1) 방향에서 본 측면도이다. 열처리부군(TH1)은, 아래로부터 순서대로 냉각유닛(CP,CP), 가열유닛(HP,HP,HP)을 5단으로 적층배치한 열처리부열(thermal processing part group)과, 아래로부터 순서대로 가열유닛(AHL,AHL,AHL)을 3단으로 적층배치한 열처리부열과를 X축 방향을 따라서 인접배치하여 구성되어 있다. 가열유닛(HP)은, 기판(W)을 가열하여 소정의 온도까지 승온시키는, 이른바 핫플레이트(hot plate)이다. 냉각유닛(CP)은, 기판(W)을 냉각하여 소정의 온도까지 낮춤과 함께, 기판(W)을 당해 소정의 온도로 유지하는, 이른바 쿨플레이트(cool plate)이다. 또한, 가열유닛(AHL)도, 가열유닛(HP)와 마찬가지인 이른바 핫플레이트의 일종이지만, 특히 레지스트도포처리 전의 밀착강화처리를 위한 가열처리를 행하는 것이다.

열처리부군(TH2)은, 아래로부터 순서대로 가열유닛(HP,HP,HP,HP)을 4단으로 적층배치한 열처리부열과, 아래로부터 순서대로 냉각유닛(CP,CP,CP)을 3단으로 적층배치한 열처리부열과를 X축 방향을 따라서 인접배치하여 구성되어 있다. 열처리부군(TH2)의 가열유닛(HP)에는, 이른바 노광 전 프리베이킹(pre-exposure prebaking) 처리를 행하는 유닛이 포함되어 있다.

열처리부군(TH3)은, 아래로부터 순서대로 냉각유닛(CP,CP), 가열유닛(HP,HP,HP)을 5단으로 적층배치한 열처리부열과, 아래로부터 순서대로 냉각유닛(CP), 가열유닛(HP,HP,HP,HP)을 5단으로 적층배치한 열처리부열과를 X축 방향을 따라서 인접배치하여 구성되어 있다. 열처리부군(TH3)의 가열유닛(HP)에는, 이른바 노광 후 프리베이킹(post-exposure prebaking) 처리를 행하는 유닛이 포함되어 있다.

상술한 가열유닛(HP,AHL) 및 냉각유닛(CP)은 어느 것도 기판(W)의 온도조정을 행하는 처리유닛으로서, 본 명세서에서는 이들 기판(W)의 온도조정을 행하는 처리유닛을 「열처리유닛」이라 칭한다. 또한, 본 명세서에서는 액처리유닛 및 열처리유닛을 총칭하여 「처리유닛」이라 하고 있다. 그러므로, 열처리부군(TH1,TH2,TH3)은 어느 것도 열처리유닛을 연직방향을 따라서 다단으로 적층배치한 처리부군이라 할 수 있다.

또한, 도 2에 나타낸 액처리유닛의 배치구성 및 도 3에 나타낸 열처리유닛의 배치구성은 일례로서, 처리유닛을 다단으로 적층하여 처리부군을 형성하는 형태라면 다양한 변형이 가능하다. 특히, 도 3의 공백부분은 열처리유닛을 위한 예비위치 로서, 이곳을 그대로 공백 위치로 놓아도 좋고, 이곳에 가열유닛(HP) 또는 냉각유닛(CP)을 설치하도록 해도 좋다.

도 1로 돌아가서, 운반 로봇(TR1,TR2,TR3)의 각각은, 2개의 운반 암을 구비하며, 이들 운반 암을 연직방향을 따라서 승강시키고, 수평면 내에서 회전시키고, 수평면 내에서 진퇴이동시킬 수 있다. 단, 운반 로봇(TR1,TR2,TR3) 전체가 수평방향을 따라서 주행하는 것은 아니다. 이러한 운반 로봇의 동작에 의하여, 유닛배치부(MP1)의 운반 로봇(TR1)은 오로지 열처리부군(TH1) 및 액처리부군(LP1)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 운반을 행한다. 또한, 운반 로봇(TR1)은, 인덱서(ID)의 트랜스퍼 로봇(TF)과의 사이에서 기판(W)의 전달(delivery)을 행하기도 하고, 전달 스탠드(delivery stand)(PS1)에 대한 기판(W)의 전달을 행하기도 한다. 또한, 전달 스탠드(PS1)는, 유닛배치부(MP1)와 유닛배치부(MP2)와의 사이, 더욱 정확하게는 운반 로봇(TR1)과 운반 로봇(TR2)과의 사이에 설치된 기판탑재배치 스탠드(substrate receiving stand)이고, 운반 로봇(TR1)과 운반 로봇(TR2)과의 사이의 기판 전달을 위하여 사용된다.

또한, 유닛배치부(MP2)의 운반 로봇(TR2)은 오로지 열처리부군(TH2) 및 액처리부군(LP2)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 운반을 행한다. 또한, 운반 로봇(TR2)은, 전달 스탠드(PS1) 및 전달 스탠드(PS2)에 대한 기판(W)의 전달을 행하기도 한다. 또한, 전달 스탠드(PS2)는, 유닛배치부(MP2)와 유닛배치부(MP3)와의 사이, 더욱 정확하게는 운반 로봇(TR2)과 운반 로봇(TR3)과의 사이에 설치된 기판탑재배치 스탠드이고, 운반 로봇(TR2)과 운반 로봇(TR3)과의 사이의 기판 전달을 위하여 사용된다.

마찬가지로, 유닛배치부(MP3)의 운반 로봇(TR3)은 오로지 열처리부군(TH3) 및 액처리부군(LP3)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 운반을 행한다. 또한, 운반 로봇(TR3)은, 후술하는 인터페이스(IFB)의 운반 로봇(TR4)과의 사이에서 기판(W)의 전달을 행하기도 하고, 전달 스탠드(SP2)에 대한 기판(W)의 전달을 행하기도 한다.

인터페이스(IFB)는, 유닛배치부(MP3)에 인접하여 설치됨과 함께, 도시를 생략한 노광장치와도 인접하며, 운반로봇(TR4)과 버퍼 카세트(buffer cassette)(BC)와를 구비한다. 인터페이스(IFB)의 운반 로봇(TR4)은, 운반 로봇(TR3)으로부터 레지스트도포처리된 기판(W)을 수취하여 도면 밖의 노광장치로 전달함과 함께, 상기 노광장치로부터 노광된 기판(W)을 수취하여 운반 로봇(TR3)으로 전달하는 기능을 가진다. 또한, 운반 로봇(TR4)은, 기판처리장치(1)에서의 처리시간과 노광장치에서의 처리시간과의 차(差)에 기인한 기판 전달 타이밍 불일치(displacement)를 조정하도록, 노광 전후의 기판(W)을 일시적으로 버퍼 카세트(BC)에 수용할 수도 있다.

이상과 같은 구성을 가지는 기판처리장치(1)에서는, 인덱서(ID)의 트랜스퍼 로봇(TF)이 캐리어(C)로부터 미처리 기판(W)을 이끌어내어 유닛배치부(MP1)의 운반 로봇(TR1)으로 전달한다. 유닛배치부(MP1)에서는, 운반 로봇(TR1)이 열처리부군(TH1) 및 액처리부군(LP1)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 순환운반을 행함으로써, 기판(W)으로의 레지스트의 하지도포처리(foundation-coating process) 및 그에 따른 열처리가 행해진다. 하지도포처리가 종료된 기판(W)은 전달 스탠드(PS1)를 통하여 유닛배치부(MP1)로부터 유닛배치부(MP2)로 전달된다.

유닛배치부(MP2)에서는, 운반 로봇(TR2)이 열처리부군(TH2) 및 액처리부군(LP2)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 순환운반을 행함으로써, 기판(W)으로의 레지스트도포처리 및 그에 따른 열처리가 행해진다. 레지스트 도포처리가 종료된 기판(W)은 전달 스탠드(PS2)를 통하여 유닛배치부(MP2)로부터 유닛배치부(MP3)로 전달되고, 또한 유닛배치부(MP3)의 운반 로봇(TR3)으로부터 인터페이스(IFB)의 운반 로봇(TR4)으로 전달된다. 운반 로봇(TR4)은 수취한 레지스트도포처리된 기판(W)을 노광장치로 전달한다. 노광장치에서는, 상기 기판(W)에 패턴(pattern)의 노광처리를 행한다.

노광처리가 종료된 기판(W)은, 다시 인터페이스(IFB)의 운반 로봇(TR4)으로 전달되고, 또한 운반 로봇(TR4)으로부터 유닛배치부(MP3)의 운반 로봇(TR3)으로 전달된다. 유닛배치부(MP3)에서는, 운반 로봇(TR3)이 열처리부군(TH3) 및 액처리부군(LP3)에 포함되는 처리유닛의 사이에서 기판(W)의 순환운반을 행함으로써, 노광 후의 기판(W)으로의 현상처리 및 그에 따른 열처리가 행해진다. 현상처리가 종료된 기판(W)은, 운반 로봇(TR3)으로부터 운반 로봇(TR2,TR1)을 경유하여, 인덱서(ID)의 트랜스퍼 로봇(TF)으로 되돌려진다. 트랜스퍼 로봇(TF)은, 상기 기판(W)을 처리된 기판으로서 캐리어(C)에 수용한다. 이와 같이 하여 일련의 포토리소그래피 처리(photolithographic processing)가 행해진다.

그런데, 각 처리유닛, 특히 분위기가 처리결과에 큰 영향을 미치는 액처리유 닛에 대해서는 적어도 온도관리된 청정공기를 공급하지 않으면 안된다. 본 실시형태의 기판처리장치(1)에서는, 적어도 온도관리된 청정공기를 공급하지 않으면 안되는 처리유닛이 11개 설치되어 있다. 특히, 분위기의 온·습도에 의하여 형성되는 레지스트막 두께가 변화하는 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)에 대해서는 온·습도가 관리된 청정공기를 공급하지 않으면 안된다. 또한, 열처리부군(TH1,TH2,TH3)에 포함되는 열처리유닛은, 각각이 개별적으로 온도조정을 행하므로, 이들 열처리유닛에 대해서는 온도관리된 청정공기를 공급할 필요가 없다. 또한, 본 명세서에서 단지 「습도」라고 기재하는 때에는 상대습도를 가리키는 것으로 한다.

액처리유닛에 적어도 온도관리된 청정공기를 공급하기 위해서, 본 실시형태의 기판처리장치(1)에는 공조유닛(ACU1) 및 공조유닛(ACU2)을 부설하고 있다. 공조유닛(ACU1)은 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)에 대해서 온·습도관리된 청정공기를 공급하고, 공조유닛(ACU2)은 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)에 대하여 온도관리된 청정공기를 공급한다. 공조유닛(ACU1)과 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)과는 다기관(10)을 통하여 연통접속되어 있다. 또한, 공조유닛(ACU2)과 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)과도 다기관(10)을 통하여 연통접속되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 액처리부군(LP1,LP2)에 대하여 공통의 공조유닛(ACU1)을 배치하고, 액처리부군(LP3)에 대하여 단독의 공조유닛(ACU2)을 배치하고 있다.

도 4는, 공조유닛(ACU1)으로부터 도포처리유닛(SC4 ~ SC6)에 대해서 온·습도관리된 청정공기를 공급하는 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다. 상술한 바와 같이, 도포처리유닛(SC4 ~ SC6)을 다단으로 적층배치한 액처리부군(LP2)과 열처리 유닛을 다단으로 적층배치한 열처리부군(TH2)이 운반 로봇(TR2)을 사이에 두고 대향배치되어 있다. 또한, 액처리부군(LP2), 열처리부군(TH2) 및 운반 로봇(TR2)의 하방 공간은, 액처리유닛으로의 처리액 공급을 위한 배관 등을 수용하는 케미컬 캐비닛(chemical cabinet)(CB)으로서 기능한다.

공조유닛(ACU1)은, 공기유입구(air intake)로부터 다기관(manifold)(10)을 향하여 팬(fan)(11), 1차 화학흡착필터(primary chemisorption filter)(12), 2차 화학흡착필터(secondary chemisorption filter)(13), 가습기(humidifier)(14), 냉동기(refrigerator)(15) 및 1차 가열기(primary heater)(16)를 이 순서대로 열지어 내장한다. 팬(11)은 장치 외부의 공기(보통은 클린룸 내의 공기)를 유입시킴으로써 공조유닛(ACU1) 내부로 보낸다. 1차 화학흡착필터(12) 및 2차 화학흡착필터(13)는, 팬(11)이 유입한 공기로부터 알칼리성 물질(주로 암모니아 가스)을 흡착하여 제거한다. 또한, 팬(11)은 1차 화학흡착필터(12)와 2차 화학흡착필터(13)와의 사이에 설치하도록 하여도 좋다. 가습기(14), 냉동기(15) 및 1차 가열기(16)는, 각각 공조유닛(ACU1) 내를 통과하는 공기를 가습, 냉각, 가열할 수 있다. 가습기(14), 냉동기(15) 및 1차 가열기(16)로서는 예를 들어 증발식 가습기(steaming humidifier)와 전열식 히터(electric heater) 등의 공지된 다양한 기기를 사용할 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 공조유닛(ACU1)은, 공기의 온·습도를 조정하여 그 온·습도가 조정된 공기를 다기관(10)으로 송출한다.

다기관(10)은, 공조유닛(ACU1)과 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)과를 연통접속하고 있다. 다기관(10)은, 1개의 공통배관(10a)이 6개의 분배관(10b)으로 분기되어 형성 되어 있다. 공통배관(10a)은 공조유닛(AUC1)으로 연통접속되어 있다. 또한, 6개의 분배관(10b)이 1 대 1로 대응하여 6개의 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)으로 연통접속되어 있다. 공조유닛(ACU1)으로부터 다기관(10)으로 송출된 온·습도 조정된 공기는 6개의 분배관(10b)으로 분류되어, 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)의 각각으로 공급된다. 또한, 다기관(10)은, 공조유닛(ACU1)과 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)과를 연통접속하는 것이라면, 그 중 일부를 기판처리장치(1) 내부에 배설(配設)하도록 하여도 좋고, 전체를 기판처리장치(1) 외부에 배설하도록 하여도 좋다.

또한, 6개의 분배관(10b)의 각각에는 2차 가열기(45)가 설치되어 있다. 2차 가열기(45)는, 예를 들어 전열식 히터에 의하여 구성되고, 당해 2차 가열기(45)가 설치된 분배관(10b) 내를 통과하는 공기를 가열한다. 즉, 공조유닛(ACU1)으로부터 다기관(10)의 공통배관(10a)으로 송출되고, 6개의 분배관(10b)으로 분류된 온·습도 조정된 공기는 2차 가열기(45)에 의하여 더욱 가열된 후에 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)의 각각으로 공급되는 것이다.

여기에서, 다기관(10)의 분기점, 즉 공통배관(10a)과 6개의 분배관(10b)과의 접속점에는, 그것을 통과하는 공기의 온도를 계측하는 제1 온도센서(42)가 설치되어 있다. 또한, 6개의 분배관(10b)과 그들의 각각이 대응하는 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)과의 접속부분에는, 그것을 통과하는 공기의 온도를 계측하는 제2 온도센서(43)가 설치되어 있다. 또한, 6개의 분배관(10b) 중 어느 것과 그 분배관(10b)이 대응하는 도포처리유닛(도 4의 예에서는 도포처리유닛(SC4))과의 접속부분에는 그것을 통과하는 공기의 습도를 계측하는 습도센서(44)가 설치되어 있 다. 그리고, 기판처리장치(1)에는, 제1 온도 콘트롤러(41)와, 6개의 제2 온도 콘트롤러(46)와, 습도 콘트롤러(40)가 설치되어 있다. 이들 각 콘트롤러는, 도 4에서는 도시의 편의상 기판처리장치(1)와 별도로 설치되어 있으나, 기판처리장치(1)의 본체측에 설치하도록 하여도 좋고, 공조유닛(ACU1)의 내부에 설치하도록 하여도 좋다.

제1 온도 콘트롤러(41)는, 제1 온도센서(42) 및 1차 가열기(16)와 전기적으로 접속되어 있고, 제1 온도센서(42)의 계측결과에 의거하여 1차 가열기(16)를 피드백(feedback) 제어한다. 즉, 제1 온도 콘트롤러(41)는, 다기관(10)의 분기점을 통과하는 공기가 예정된 온도로 되도록, 1차 가열기(16)를 제어한다.

각 제2 온도 콘트롤러(46)는, 당해 제2 온도 콘트롤러(46)에 대응하는 분배관(10b)에 설치된 제2 온도센서(43) 및 2차 가열기(45)와 전기적으로 접속되어 있고, 그 제2 온도센서(43)의 계측결과에 의거하여 당해 2차 가열기(45)를 피드백 제어한다. 즉, 제2 온도 콘트롤러(46)는, 당해 제2 온도 콘트롤러(46)에 대응하는 분배관(10b)과 그 분배관(10b)이 연통접속되는 도포처리유닛과의 접속부분을 통과하는 공기가 예정된 온도로 되도록, 2차 가열기(45)를 제어한다.

습도 콘트롤러(40)는, 습도센서(44) 및 가습기(14)와 전기적으로 접속되어 있고, 습도센서(44)의 계측결과에 의거하여 가습기(14)를 제어한다.

다음으로, 공조유닛(ACU1)으로부터 다기관(10)을 경유하여 도포처리유닛(SC1 ~ SC6)으로 접속되는 공기의 온·습도 제어의 양태에 관하여 설명한다. 도 5는, 기판처리장치(1)에 있어서의 공기의 온·습도 제어 모습의 일례를 나타낸 도면이다. 또한, 동 도에 있어서는 실선이 온도를 나타내고, 1점쇄선이 습도를 나타낸다.

공조유닛(ACU1)이 유입한 공기의 초기온도를 T₀, 초기습도를 H₀라 한다. 그리고, 처리유닛, 예를 들어 도포처리유닛(SC4)에서 필요로 하는 공기의 목표온도(제2 목표온도)를 Tt, 목표습도를 Ht라 한다.

공조유닛(ACU1)에 유입된 공기는, 먼저 가습기(14)에 의하여 가습된다. 이 가습공정에 의하여, 유입된 공기의 온도가 거의 변화하지 않더라도, 습도가 H₁까지 상승한다. 이 때의 습도(H₁)는, 이어지는 냉각공정에서 습도가 100%에 도달(결로(結露))하는 값 이상이라면 좋다.

가습공정 후, 가습기(14)를 통과한 공기가 냉동기(15)에 의하여 온도 T₁까지 냉각된다. 이 온도(T₁)는, 도포처리유닛(SC4)에서의 목표온도(Tt), 목표습도(Ht)의 조건을 구비한 공기의 이슬점(dew point)에 상당하는 온도이다. 온도 T₁까지 냉각된 공기의 습도는 100%가 되고, 잉여 수분은 결로(結露)하여 액상의 물로서 공기로부터 제거된다. 그 후의 공정에 있어서는, 공조유닛(ACU1)으로부터 도포처리유닛(SC4)으로 공급되는 공기에 포함되는 수분의 절대량은 변화하지 않고, 공기의 온도에 대응하여 습도가 변화하고, 그 온도가 Tt로 된 때에 습도가 Ht에 도달하는 것이다.

냉각공정 후, 냉동기(15)를 통과한 공기가 1차 가열기(16)에 도달하고, 1차 가열공정이 실행된다. 이 1차 가열공정에서는, 1차 가열기(16)에 의하여 공기의 온 도가 온도 T₂(제1 목표온도)까지 승온된다. 단, 1차 가열기(16)는 다기관(10)의 분기점에 설치된 제1 온도센서(42)의 검출신호에 의거하여 제1 온도 콘트롤러(41)에 의하여 제어되는 것이다. 그러므로, 1차 가열기(16)는, 다기관(10)의 분기점을 통과하는 공기의 온도가 온도 T₂로 되도록 1차 가열을 행한다. 이에 따라 다기관(10)의 분기점을 통과하는 공기의 습도는 습도 H₂까지 저하된다. 또한, 온도 T₂로서는 목표온도(Tt)보다도 약간 낮고, 예를 들어 0.2℃ 낮은 온도로 맞추어진다.

1차 가열공정 후, 1차 가열기(16)를 통과한 공기가 공조유닛(ACU1)으로부터 다기관(10)의 공통배관(10a)으로 송출되고, 또한 6개의 분배관(10b)으로 분류된다. 이 공기가 다기관(10)의 분기점을 통과하는 때에, 온도 T₂, 습도 H₂로 되어 있다. 다기관(10)의 분배관(10b)에 유입된 공기는 2차 가열기(45)에 의하여 가열된다. 이 2차 가열공정에서는, 2차 가열기(45)에 의하여 공기의 온도가 목표온도(Tt)까지 승온된다. 단, 2차 가열기(45)는, 그것이 설치된 분배관(10b)과 상기 분배관(10b)이 연통접속된 처리유닛(여기에서는 도포처리유닛(SC4))과의 접속부분에 설치된 제2 온도센서(43)의 검출신호에 의거하여 제2 온도 콘트롤러(46)에 의하여 제어되는 것이다. 그러므로, 2차 가열기(45)는, 분배관(10b)과 상기 처리유닛과의 접속부분(즉 도포처리유닛(SC4)의 공기공급구)을 통과하는 공기의 온도가 목표온도(Tt)로 되도록 2차 가열을 행한다. 그에 따라 상기 접속부분을 통과하는 공기의 습도는 목표습도(Ht)까지 저하된다.

그 후, 처리유닛과의 접속부분을 통과한 온·습도가 조정된 공기는 또한 상 기 처리유닛에 설치된 필터(49)를 통과하여, 상기 처리유닛 내에 다운플로우(down flow)를 형성하며 스핀헤드(spin head) 주변 등으로 공급된다. 또한, 필터(49)는 입자(particle)를 제거하는 필터이고, 예를 들어 HEPA 필터를 사용하여도 좋다.

이상과 같이 하면, 공조유닛(ACU1)에 의하여 목표온도(Tt)보다도 약간 낮은 온도까지 공기의 온도조정을 행하고, 또한 2차 가열기(45)에 의하여 미세조정(보정)을 행하여 목표온도(Tt)의 공기를 생성하여 처리유닛으로 공급하고 있다. 또한, 공조유닛(ACU1)의 1차 가열기(16)는 다기관(10)의 분기점에 설치된 제1 온도센서(42)의 계측결과에 의거한 가열을 행하므로, 공통배관(10a)에 있어서의 외란을 고려한 온도조정이 가능하다. 또한, 2차 가열기(45)는 분배관(10b)과 처리유닛과의 접속부분에 설치된 제2 온도센서(43)의 계측결과에 의거한 가열을 행하므로, 분배관(10b)에 대한 외란을 고려한 온도조정이 가능하다. 즉, 각 처리유닛의 공기공급구를 통과하는 공기의 온도가 목표온도로 되도록 하는 온도조정이 이루어지므로, 각 처리유닛에 충분한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 공급할 수가 있다.

또한, 습도에 관해서는 상기의 냉각공정에 있어서, 충분히 습도가 높아진 공기를 처리유닛에서의 목표온도, 목표습도의 조건을 구비한 공기의 이슬점에 상당하는 온도까지 냉각한다면, 잉여 수분이 응축제거되어 공기 중에 포함되는 수분의 절대량이 고정되고, 각 처리유닛의 공기공급구를 통과하는 공기의 온도를 정확히 목표온도로 온도조정함으로써 자동적으로 목표습도도 달성된다. 단, 본 실시형태에서는, 분배관(10b)과 처리유닛과의 접속부분에 습도센서(44)를 설치하여 두고, 그 계측결과에 의거하여 당해 접속부분을 통과하는 공기의 습도가 목표습도로 되도록 하 는 보정도 가능하다. 구체적으로는, 예를 들어, 습도센서(44)의 계측결과가 목표습도보다도 낮은 경우에는, 가습기(14)에 의한 가습량을 증가시키거나, 냉동기(15)에 의한 냉각온도를 높이거나 한다. 역으로, 습도센서(44)의 계측결과가 목표습도보다도 높은 경우에는, 냉동기(156)에 의한 냉각온도를 낮추면 된다.

또한, 공조유닛(ACU1)으로부터 다기관(10)을 경유하여 각 처리유닛으로 온도조정된 공기를 분배공급하도록 하고 있으므로, 종래와 같이 각 처리유닛의 바로 위에 공조유닛을 배치하는 경우와 비교하여, 처리유닛을 높이 방향으로 다단적층한 경우이더라도 장치 전체의 높이가 현저히 높아지는 것을 억제할 수 있다.

또한, 각 분배관(10b)에 2차 가열기(45)를 설치하고 있으므로, 2차 가열기(45)의 각각에 관하여 개별적으로 목표온도를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도포처리유닛(SC4)과 도포처리유닛(SC5)으로 도포하는 레지스트의 종류가 다르기도 하고, 얻고자 하는 막두께가 다른 경우에, 목표온도가 다르기도 하다.이와 같은 경우, 2차 가열기(45)의 각각에 관하여 개별적으로 목표온도를 설정하여 두면, 각 처리유닛마다에 원하는 온도관리를 행할 수 있다. 또한, 일반적으로, 레지스트 도포처리를 행하는 도포처리유닛(SC4,SC5,SC6)에 있어서는 정확한 온·습도관리가 요구되고, 하지도포처리를 행하는 도포처리유닛(SC1,SC2,SC3)에 있어서는 온·습도가 일정한 것이 바람직한 것으로 되어 있다.

도 6은, 공조유닛(ACU2)으로부터 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)에 대해서 온도관리된 청정공기를 공급하는 모습을 개념적으로 나타낸 도면이다. 도 6에 있어서, 도 4와 동일한 구성에 관해서는 동일한 부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.

공조유닛(ACU2)이 공조유닛(ACU1)과 다른 점은, 가습기(14)를 설치하지 않은 점이며, 나머지의 구성에 관해서는 공조유닛(ACU1)과 전부 동일하다. 또한, 이에 따라, 습도 콘트롤러(40) 및 습도센서(44)도 설치되어 있지 않다.

또한, 다기관(10)은, 공조유닛(ACU2)과 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)과를 연통접속하고 있다. 다기관(10)의 5개의 분배관(10b)의 각각에는 2차 가열기(45)가 설치되어 있다. 그리고, 다기관(10)의 분기점에는 제1 온도센서(42)가 설치되고, 제1 온도센서(42)의 검출신호에 의거하여 제1 온도 콘트롤러(41)가 1차 가열기(16)를 제어한다. 또한, 5개의 분배관(10b)과 이들의 각각이 대응하는 현상처리유닛(SD1 ~ SD5)과의 접속부분에는 제2 온도센서(43)가 설치되고, 제2 온도센서(43)의 검출신호에 의거하여 제2 온도 콘트롤러(46)가 2차 가열기(45)를 제어한다.

도 6에서는, 공기의 온도조정만이 행해진다. 즉, 현상처리유닛에서의 목표온도만이 설정되어 있고, 목표습도에 관해서는 설정되어 있지 않다. 이것은 형상처리의 경우, 온도는 현상속도에 영향을 주지만, 습도는 처리에 아무런 영향을 주지 않기 때문이다.

구체적인 온도조정방법으로서는, 먼저 냉동기(15) 및 1차 가열기(16)가 다기관(10)의 분기점을 통과하는 공기의 온도가 현상처리유닛에서의 목표온도보다도 약간 낮은 온도로 되도록 온도조정을 행한다. 그리고, 2차 가열기(45)가 분배관(10b)과 현상처리유닛과의 접속부분을 통과하는 공기의 온도가 목표온도로 되도록 2차 가열을 행한다. 즉, 습도의 조정을 행하지 않는 점을 제외하면 상술한 것과 마찬가지의 온도제어가 행해진다.

이와 같이 하여도 상술한 것과 마찬가지로, 각 처리유닛의 공기공급구를 통과하는 공기의 온도가 목표온도로 되도록 하는 온도조정이 이루어지므로, 각 처리유닛에 충분한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 공급할 수 있다. 또한, 공조유닛(ACU2)으로부터 다기관(10)을 경유하여 각 처리유닛으로 온도조정된 공기를 분배공급하도록 하고 있으므로, 처리유닛을 높이 방향으로 다단적층한 경우이더라도 장치 전체의 높이가 현저히 높아지게 되는 것을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시형태에 관하여 설명하였으나, 본 발명은 상기의 예에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 다기관(10)의 분배관(10b)에 2차 가열기(45) 대신에 또는 2차 가열기(45)에 추가하여 공기를 냉각하는 냉각기와 가습을 행하는 가습기를 설치하도록 하여도 좋다. 이들은, 각각 제2 온도센서(43)와 습도센서(44)의 검출결과에 의거하여 제어를 행한다.

또한, 상기 실시형태에서는, 액처리부군(LP1,LP2)에 대하여 공통의 공조유닛(ACU1)을 배치하였으나, 액처리부군(LP1,LP2)의 각각에 관하여 개별적인 공조유닛을 설치하도록 하여도 좋다. 즉, 도포처리유닛(SC1 ~ SC3)에 관하여 1개의 공조유닛을 설치하고, 도포처리유닛(SC4 ~ SC6)에 관하여 1개의 공조유닛을 설치하도록 하여도 좋다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 다기관(10)의 분기점에 제1 온도센서(42)를 설치하고, 분배관(10b)과 처리유닛과의 접속부분에는 제2 온도센서(43)를 설치하도록 하였으나, 제1 온도센서(42)는 다기관(10)의 공통배관(10a) 내부를 통과하는 공기의 온도를 계측할 수 있는 위치에 설치되는 것이 좋고, 제2 온도센서(43)는 다기관(10)의 분배관(10b) 내부를 통과하는 공기의 온도를 계측할 수 있는 위치에 설치되는 것이 좋다. 그렇기는 하지만, 상기 실시형태와 같이 구성한 경우가, 온도관리의 정도(精度)를 좋게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 기판처리장치는 반도체기판을 처리하는 장치만 되는 것이 아니라, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등을 처리하는 복수의 처리부를 구비한 장치에 적용할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 청구항 1의 발명에 의하면, 공기의 온도를 조정하여, 그 온도조정된 공기를 송출하는 온도조정 공기공급부와, 1개의 공통배관이 n개의 분배관으로 분기되어 형성되고, 공통배관이 온도조정 공기공급부에 연통접속됨과 함께, n개의 분배관이 1 대 1로 대응하여 n개의 처리부에 연통접속된 다기관과, n개의 분배관에 1 대 1로 대응하여 설치되고, 당해 분배관의 내부를 통과하는 공기의 온도조절을 행하는 n개의 보정용 온도조정부와를 구비하므로, 보정용 온도조정부에 의하여 각 처리부에 충분한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 공급할 수 있음과 함께, 온도조정 공기공급부로부터 송출된 공기를 다기관에 의하여 분배하여 각 처리부로 공급하게 되고, 처리부를 높이 방향으로 다단적층한 때에도 장치 전체의 높이가 현저히 높아지게 되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 청구항 2의 발명에 의하면, 온도조정 공기공급부는, 공통배관 내를 통과하는 공기의 온도가 제1 목표온도로 되도록 온도조정을 행함과 함께, n개의 보정용 온도조정부의 각각은, 당해 보정용 온도조정부에 대응하는 분배관 내를 통과하 는 공기의 온도가 제2 목표온도로 되도록 온도조정을 행하므로, 각 분배관마다에서 좋은 효율로 제2 목표온도의 공기를 얻을 수 있다.

또한, 청구항 3의 발명에 의하면, 제1 온도계측수단이 다기관의 분기점을 통과하는 공기의 온도를 계측하고, 각 제2 온도계측수단은, 그 대응하는 분배관과 상기 분배관이 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 온도를 계측하므로, 공통배관 및 분배관의 외란을 고려한 온도조정이 가능하게 되고, 각 처리부에 충분한 정도(精度)로 온도관리된 공기를 안정적으로 공급할 수 있다.

또한, 청구항 4의 발명에 의하면, 제2 목표온도가 n개의 보정용 온도조정부의 각각에 개별적으로 설정되어 있으므로, 각 처리부마다에 다른 온도로 온도조정된 공기를 공급할 수 있다.

또한, 청구항 5의 발명에 의하면, 온도조정 공기공급부가 공기를 가열하는 1차 가열부와 공기를 냉각하는 냉각부와를 구비하고, 보정용 온도조정부가 공기를 가열하는 2차 가열부를 구비하고, 제2 목표온도는 제1 목표온도보다도 높게 설정되어 있으므로, 보정용 온도조정부에는 가열기능만을 부여하면 되고, 간이한 구성을 하여 비용절감을 도모할 수 있다.

또한, 청구항 6의 발명에 의하면, n개의 분배관 중 어느것과 당해 분배관이 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 습도를 계측하는 습도계측수단을 더욱 구비하고, 온도조정 공기공급부는, 공기를 가습하는 가습부를 더욱 구비함과 함께, 습도계측수단의 계측결과에 의거하여 당해 접속부분을 통과하는 공기의 습도가 목표습도로 되도록 온도조정 및 가습을 행하므로, 각 처리부에 온도 및 습 도가 관리된 공기를 공급할 수 있다.

Claims

기판에 처리를 하는 n개(단, n은 2 이상의 자연수)의 처리부를 구비한 기판처리장치에 있어서,

공기의 온도를 조정하여, 그의 온도 조정된 공기를 송출하는 온도조정 공기공급부와,

1개의 공통배관이 n개의 분배관으로 분기되어서 형성되고, 상기 공통배관이 상기 온도조정 공기공급부에 연통접속되는 동시에, 상기 n개의 분배관이 1 대 1로 대응하여 상기 n개의 처리부에 연통접속된 다기관(多岐管), 및

상기 n개의 분배관의 각각의 경로 도중에 1 대 1로 대응하여 설치되고, 당해 분배관의 내부를 통과하는 공기의 온도 조절을 하는 n개의 보정용 온도조정부와,

상기 n개의 처리부의 각각에 설치되고, 상기 보정용 온도조정부에 의해서 온도 조정된후에 상기 분배관을 통하여 도입된 공기를 상기 처리부에 공급하는 필터를 포함하는 기판처리장치.
제 1항에 있어서,

상기 공통배관에 설치되고, 상기 공통배관 내를 통과하는 공기의 온도를 계측하는 제1 온도계측수단; 및,

상기 n개의 분배관에 1 대 1로 대응하여 설치되고, 당해 분배관의 내부를 통과하는 공기의 온도를 계측하는 n개의 제2 온도계측수단;

을 더 구비하고,

상기 온도조정 공기공급부는, 상기 제1 온도계측수단의 계측결과에 의거하여 상기 공통배관 내를 통과하는 공기의 온도가 제1 목표온도로 되도록 온도조정을 행함과 함께,

상기 n개의 보정용 온도조정부의 각각은, 당해 보정용 온도조정부에 대응하는 분배관에 설치된 제2 온도계측수단의 계측결과에 의거하여 당해 분배관 내를 통과하는 공기의 온도가 제2 목표온도로 되도록 온도조정을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 2항에 있어서,

제1 온도계측수단은, 상기 다기관의 분기점을 통과하는 공기의 온도를 계측하고,

상기 n개의 제2 온도계측수단은 각각, 상기 제2 온도계측 수단에 대응하는 상기 분배관과, 상기 분배관과 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 온도를 계측하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 3항에 있어서,

제2 목표온도는, 상기 n개의 보정용 온도조정부의 각각에 개별적으로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 3항에 있어서,

상기 온도조정 공기공급부는, 공기를 가열하는 1차 가열부와, 공기를 냉각하는 냉각부를 구비하고,

상기 보정용 온도조정부는, 공기를 가열하는 2차 가열부를 구비하고,

제2 목표온도는 제1 목표온도보다도 높게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 5항에 있어서,

상기 n개의 분배관 중 어느 것과 당해 분배관이 연통접속되는 처리부와의 접속부분을 통과하는 공기의 습도를 계측하는 습도계측수단을 더 구비하고,

상기 온도조정 공기공급부는, 공기를 가습하는 가습부를 더 구비함과 함께, 상기 습도계측수단의 계측결과에 의거하여 당해 접속부분을 통과하는 공기의 습도가 목표습도로 되도록 온도조정 및 가습을 행하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 6항에 있어서,

상기 냉각부는 상기 가습부에 의하여 가습된 공기를, 상기 제2 목표온도 및 상기 목표습도의 조건을 구비하는 공기의 이슬점까지 냉각하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
제 6항에 있어서,

상기 처리부는 기판에 레지스트 도포처리를 행하는 레지스트 도포처리부인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.