JP3388706B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
処理装置及び処理方法Info
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- JP3388706B2 JP3388706B2 JP33849998A JP33849998A JP3388706B2 JP 3388706 B2 JP3388706 B2 JP 3388706B2 JP 33849998 A JP33849998 A JP 33849998A JP 33849998 A JP33849998 A JP 33849998A JP 3388706 B2 JP3388706 B2 JP 3388706B2
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の雰囲気中で
被処理体を処理する処理装置及び処理方法に関する。
被処理体を処理する処理装置及び処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、半導体ウエハ(以下、ウエハとする)を回転させな
がらウエハ表面にレジストよりなる塗布液を塗布し、フ
ォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現
像することによって所望のパターンを有するレジストマ
スクをウエハ上に作製するフォトリソグラフィ技術が用
いられている。このようなフォトリソグラフィ技術に用
いられる塗布、現像装置は、レジスト液を塗布するため
の複数の塗布ユニットや、現像を行うための複数の現像
ユニットや、加熱、冷却を行うユニットや、疎水化を行
うユニットなどが組み込まれて構成されており、所定の
温度および湿度に保たれた清浄雰囲気のいわゆるクリー
ンルーム内に設置されている。
は、半導体ウエハ(以下、ウエハとする)を回転させな
がらウエハ表面にレジストよりなる塗布液を塗布し、フ
ォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現
像することによって所望のパターンを有するレジストマ
スクをウエハ上に作製するフォトリソグラフィ技術が用
いられている。このようなフォトリソグラフィ技術に用
いられる塗布、現像装置は、レジスト液を塗布するため
の複数の塗布ユニットや、現像を行うための複数の現像
ユニットや、加熱、冷却を行うユニットや、疎水化を行
うユニットなどが組み込まれて構成されており、所定の
温度および湿度に保たれた清浄雰囲気のいわゆるクリー
ンルーム内に設置されている。
【0003】図6は、4個の塗布ユニットを備えた従来
の塗布、現像装置の要部を示す概略図であり、図7は、
各塗布ユニットに対する従来の雰囲気調整の様子を示す
模式図である。従来は、クリーンルーム内の清浄気体を
取り込み、これをコントローラ11により所定の温度お
よび湿度、例えば23℃で相対湿度45%に調整し、そ
の調整された清浄空気(雰囲気用の気体)をダクト等の
流路12,13を介して各塗布ユニット14に分配し、
各ユニット14に設けられたフィルタ15を通してユニ
ット14内に供給するようになっている。
の塗布、現像装置の要部を示す概略図であり、図7は、
各塗布ユニットに対する従来の雰囲気調整の様子を示す
模式図である。従来は、クリーンルーム内の清浄気体を
取り込み、これをコントローラ11により所定の温度お
よび湿度、例えば23℃で相対湿度45%に調整し、そ
の調整された清浄空気(雰囲気用の気体)をダクト等の
流路12,13を介して各塗布ユニット14に分配し、
各ユニット14に設けられたフィルタ15を通してユニ
ット14内に供給するようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように塗布、現像装置には塗布ユニット14とともに
図示しない加熱ユニットが組み込まれており、また従来
は、各塗布ユニット14毎に個別に清浄空気の温度およ
び湿度を調整していないため、供給源からの清浄空気の
温度が制御されていても熱源である加熱ユニットの近く
に配置された塗布ユニット14や、清浄空気が加熱ユニ
ットの近くの流路を流れてくるような塗布ユニット14
では、清浄空気の温度が上昇してしまい、それによって
各ユニット14の雰囲気の温度ばらつきが生じる(図7
参照)。その結果、各ユニット間で塗布膜の厚さが変わ
ってしまい、均一な処理ができないという問題点があっ
た。そこで雰囲気用の空気供給源から別々に温度湿度コ
ントロ−ルを行って空気を各処理ユニットに送ることも
考えられるが、この方法はコストがかかり、広いスペ−
スを必要とする。更にまた均一な処理を行うために、各
塗布ユニット14のウエハ回転数を、清浄空気の温度お
よび湿度に対応させて個別に調整することも考えられる
が、そうすると各塗布ユニット14で処理条件等を種々
変更する必要が生じ、繁雑であるという不都合がある。
また熱源からの熱の受け方が一定しないので、処理が不
安定になるという不都合もある。
たように塗布、現像装置には塗布ユニット14とともに
図示しない加熱ユニットが組み込まれており、また従来
は、各塗布ユニット14毎に個別に清浄空気の温度およ
び湿度を調整していないため、供給源からの清浄空気の
温度が制御されていても熱源である加熱ユニットの近く
に配置された塗布ユニット14や、清浄空気が加熱ユニ
ットの近くの流路を流れてくるような塗布ユニット14
では、清浄空気の温度が上昇してしまい、それによって
各ユニット14の雰囲気の温度ばらつきが生じる(図7
参照)。その結果、各ユニット間で塗布膜の厚さが変わ
ってしまい、均一な処理ができないという問題点があっ
た。そこで雰囲気用の空気供給源から別々に温度湿度コ
ントロ−ルを行って空気を各処理ユニットに送ることも
考えられるが、この方法はコストがかかり、広いスペ−
スを必要とする。更にまた均一な処理を行うために、各
塗布ユニット14のウエハ回転数を、清浄空気の温度お
よび湿度に対応させて個別に調整することも考えられる
が、そうすると各塗布ユニット14で処理条件等を種々
変更する必要が生じ、繁雑であるという不都合がある。
また熱源からの熱の受け方が一定しないので、処理が不
安定になるという不都合もある。
【0005】更に各塗布ユニット14間で処理方法を変
えようとする場合、例えば塗布ユニット14によってレ
ジストの種類を変えようとしても、ユニット14毎に温
度および湿度を独立に調整できないので、結果として一
つの塗布、現像装置内でレジストの種類を変えるなど、
異なる処理方法を行うような構成を採用することは困難
であった。
えようとする場合、例えば塗布ユニット14によってレ
ジストの種類を変えようとしても、ユニット14毎に温
度および湿度を独立に調整できないので、結果として一
つの塗布、現像装置内でレジストの種類を変えるなど、
異なる処理方法を行うような構成を採用することは困難
であった。
【0006】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、複数の処理ユニットに対してそ
の雰囲気の温度や湿度を個々に制御することができ、そ
れによって全ユニットの雰囲気を同一に調整することも
できるし、また個々のユニットの処理内容に応じてユニ
ット毎に異なる雰囲気に調整することもできる処理装置
及び処理方法を提供することにある。
のであり、その目的は、複数の処理ユニットに対してそ
の雰囲気の温度や湿度を個々に制御することができ、そ
れによって全ユニットの雰囲気を同一に調整することも
できるし、また個々のユニットの処理内容に応じてユニ
ット毎に異なる雰囲気に調整することもできる処理装置
及び処理方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る処理装置
は、被処理体を処理する複数の処理ユニットと、各処理
ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を加熱するため
の加熱部を備えると共にこの加熱部により温度調整され
た雰囲気用の気体を処理ユニットに供給する雰囲気調整
部と、各雰囲気調整部で調整すべき気体の温度よりも低
い温度になるように雰囲気用の気体の温度を制御する温
度調整部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて温
度調整部により温度調整された雰囲気用の気体を各雰囲
気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備したことを
特徴とする。
は、被処理体を処理する複数の処理ユニットと、各処理
ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を加熱するため
の加熱部を備えると共にこの加熱部により温度調整され
た雰囲気用の気体を処理ユニットに供給する雰囲気調整
部と、各雰囲気調整部で調整すべき気体の温度よりも低
い温度になるように雰囲気用の気体の温度を制御する温
度調整部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて温
度調整部により温度調整された雰囲気用の気体を各雰囲
気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備したことを
特徴とする。
【0008】他の発明に係る処理装置は、被処理体を処
理する複数の処理ユニットと、各処理ユニット毎に設け
られ、雰囲気用の気体を加湿するための加湿部を備える
と共にこの加湿部により湿度調整された雰囲気用の気体
を処理ユニットに供給する雰囲気調整部と、各雰囲気調
整部で調整すべき気体の絶対湿度よりも低い水分量を有
するように雰囲気用の気体の湿度を制御する湿度調整部
を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて湿度調整部
により湿度調整された雰囲気用の気体を各雰囲気調整部
に送る共通の気体供給源と、を具備したことを特徴とす
る。
理する複数の処理ユニットと、各処理ユニット毎に設け
られ、雰囲気用の気体を加湿するための加湿部を備える
と共にこの加湿部により湿度調整された雰囲気用の気体
を処理ユニットに供給する雰囲気調整部と、各雰囲気調
整部で調整すべき気体の絶対湿度よりも低い水分量を有
するように雰囲気用の気体の湿度を制御する湿度調整部
を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて湿度調整部
により湿度調整された雰囲気用の気体を各雰囲気調整部
に送る共通の気体供給源と、を具備したことを特徴とす
る。
【0009】これらの発明は、具体的には例えば次のよ
うな装置に対して適用できる。即ちこの処理装置は、複
数の板状の被処理体を収納したカセットが搬入される搬
入ステ−ションと、このカセットから取り出された被処
理体の表面に塗布液を塗布する処理ユニットと、前記被
処理体を加熱処理する加熱ユニットと、前記加熱ユニッ
トと処理ユニットとの間で被処理体を搬送するための搬
送手段と、各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気
体を清浄化して処理ユニットに供給するフィルタ部と、
各処理ユニット毎にフィルタ部の上流側に設けられ、雰
囲気用の気体について温度調整をしてその気体を処理ユ
ニットに供給する雰囲気調整部と、雰囲気用の気体の温
度を制御する温度調整部を有し、該温度調整部により温
度調整された雰囲気用の気体を各雰囲気調整部に送る共
通の気体供給源と、を具備することを特徴とする。この
場合、雰囲気用の気体の湿度を制御する湿度調整部を有
し、該湿度調整部により湿度調整された雰囲気用の気体
を各雰囲気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備す
るようにしてもよい。
うな装置に対して適用できる。即ちこの処理装置は、複
数の板状の被処理体を収納したカセットが搬入される搬
入ステ−ションと、このカセットから取り出された被処
理体の表面に塗布液を塗布する処理ユニットと、前記被
処理体を加熱処理する加熱ユニットと、前記加熱ユニッ
トと処理ユニットとの間で被処理体を搬送するための搬
送手段と、各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気
体を清浄化して処理ユニットに供給するフィルタ部と、
各処理ユニット毎にフィルタ部の上流側に設けられ、雰
囲気用の気体について温度調整をしてその気体を処理ユ
ニットに供給する雰囲気調整部と、雰囲気用の気体の温
度を制御する温度調整部を有し、該温度調整部により温
度調整された雰囲気用の気体を各雰囲気調整部に送る共
通の気体供給源と、を具備することを特徴とする。この
場合、雰囲気用の気体の湿度を制御する湿度調整部を有
し、該湿度調整部により湿度調整された雰囲気用の気体
を各雰囲気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備す
るようにしてもよい。
【0010】このような発明によれば、気体供給源にて
雰囲気用の気体の温度(湿度)について粗調整し、複数
の処理ユニットの各雰囲気調整部で微調整しているの
で、各処理ユニットにて、調整したい雰囲気に設定する
ことができる。また気体供給源側にて、各雰囲気調整部
で調整すべき気体の温度(湿度)よりも低い温度 (湿
度)になるように温度(湿度)調整しているため、各雰
囲気調整部では,送られた気体に対して必要に応じて加
熱(加湿)すればよいので温度(湿度)調整が簡単であ
る。従って例えば加熱ユニットに対する位置の差に応じ
てここからの熱の影響を受ける度合いが処理ユニット間
で異なっても、各処理ユニットが同じ処理を行う場合、
雰囲気温度(湿度)にばらつきがなくなり、この結果雰
囲気温度(湿度)によって処理状態が左右される処理に
対しても均一な処理を行なうことができる。
雰囲気用の気体の温度(湿度)について粗調整し、複数
の処理ユニットの各雰囲気調整部で微調整しているの
で、各処理ユニットにて、調整したい雰囲気に設定する
ことができる。また気体供給源側にて、各雰囲気調整部
で調整すべき気体の温度(湿度)よりも低い温度 (湿
度)になるように温度(湿度)調整しているため、各雰
囲気調整部では,送られた気体に対して必要に応じて加
熱(加湿)すればよいので温度(湿度)調整が簡単であ
る。従って例えば加熱ユニットに対する位置の差に応じ
てここからの熱の影響を受ける度合いが処理ユニット間
で異なっても、各処理ユニットが同じ処理を行う場合、
雰囲気温度(湿度)にばらつきがなくなり、この結果雰
囲気温度(湿度)によって処理状態が左右される処理に
対しても均一な処理を行なうことができる。
【0011】このように本発明は、処理ユニット毎に雰
囲気の温度及び/または湿度も設定できるので、複数の
処理ユニットのうち少なくとも2個の処理ユニットの処
理を互いに異ならせることもでき、例えば処理ユニット
間でレジストの種類を変えることもできる。
囲気の温度及び/または湿度も設定できるので、複数の
処理ユニットのうち少なくとも2個の処理ユニットの処
理を互いに異ならせることもでき、例えば処理ユニット
間でレジストの種類を変えることもできる。
【0012】また本発明の処理方法は、複数の処理ユニ
ットを備えた処理装置を用いて被処理体を処理する方法
において、 複数の処理ユニットに対して共通の気体供給
源にて雰囲気用の気体の温度を、各処理ユニット毎に設
けられる各雰囲気調整部で調整すべき雰囲気の気体の温
度よりも低い温度になるように温度調整する工程と、 温
度調整された雰囲気用の気体を前記気体供給源から給気
路を介して各雰囲気調整部に送る工程と、前記気体供給
源から送られた雰囲気用の気体を各雰囲気調整部で温度
調整して前記各処理ユニットに供給する工程と、処理ユ
ニットにて被処理体に対して処理を行う工程と、を具備
したことを特徴とする。更に他の発明に係る処理方法
は、複数の処理ユニットを備えた処理装置を用いて被処
理体を処理する方法において、複数の処理ユニットに対
して共通の気体供給源にて雰囲気用の気体の絶対湿度
を、各処理ユニット毎に設けられる各雰囲気調整部で調
整すべき雰囲気の気体の絶対湿度よりも低くなるように
湿度調整する工程と、湿度調整された雰囲気用の気体を
前記気体供給源から給気路を介して各雰囲気調整部に送
る工程と、前記気体供給源から送られた雰囲気用の気体
を各雰囲気調整部で湿度調整して前記各処理ユニットに
供給する工程と、処理ユニットにて被処理体に対して処
理を行う工程と、を具備したことを特徴とする。
ットを備えた処理装置を用いて被処理体を処理する方法
において、 複数の処理ユニットに対して共通の気体供給
源にて雰囲気用の気体の温度を、各処理ユニット毎に設
けられる各雰囲気調整部で調整すべき雰囲気の気体の温
度よりも低い温度になるように温度調整する工程と、 温
度調整された雰囲気用の気体を前記気体供給源から給気
路を介して各雰囲気調整部に送る工程と、前記気体供給
源から送られた雰囲気用の気体を各雰囲気調整部で温度
調整して前記各処理ユニットに供給する工程と、処理ユ
ニットにて被処理体に対して処理を行う工程と、を具備
したことを特徴とする。更に他の発明に係る処理方法
は、複数の処理ユニットを備えた処理装置を用いて被処
理体を処理する方法において、複数の処理ユニットに対
して共通の気体供給源にて雰囲気用の気体の絶対湿度
を、各処理ユニット毎に設けられる各雰囲気調整部で調
整すべき雰囲気の気体の絶対湿度よりも低くなるように
湿度調整する工程と、湿度調整された雰囲気用の気体を
前記気体供給源から給気路を介して各雰囲気調整部に送
る工程と、前記気体供給源から送られた雰囲気用の気体
を各雰囲気調整部で湿度調整して前記各処理ユニットに
供給する工程と、処理ユニットにて被処理体に対して処
理を行う工程と、を具備したことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る塗布ユニッ
トの雰囲気制御装置を備えた塗布、現像装置の一例の概
略図である。図1中2はウエハカセット(以下、カセッ
トとする)Cを搬入出するためのカセット搬入出ステー
ジであり、例えば被処理体であるウエハが25枚収納さ
れたカセットCが例えば図示しない自動搬送ロボットに
より載置される。搬入出ステージ2の奥側には、例えば
搬入出ステージ2から奥を見て例えば左側には例えば3
つのグループに分けられた加熱、冷却系のユニット31
が、右側には例えば手前側から順に、2個ずつ上下二段
に積み重ねられた合計4個の塗布ユニット32および同
様に積み重ねられた4個の現像ユニット33が、夫々配
置されている。更にその奥方には、露光装置4との間で
ウエハの受け渡しを行うためのインターフェイスユニッ
ト5が設けられている。
トの雰囲気制御装置を備えた塗布、現像装置の一例の概
略図である。図1中2はウエハカセット(以下、カセッ
トとする)Cを搬入出するためのカセット搬入出ステー
ジであり、例えば被処理体であるウエハが25枚収納さ
れたカセットCが例えば図示しない自動搬送ロボットに
より載置される。搬入出ステージ2の奥側には、例えば
搬入出ステージ2から奥を見て例えば左側には例えば3
つのグループに分けられた加熱、冷却系のユニット31
が、右側には例えば手前側から順に、2個ずつ上下二段
に積み重ねられた合計4個の塗布ユニット32および同
様に積み重ねられた4個の現像ユニット33が、夫々配
置されている。更にその奥方には、露光装置4との間で
ウエハの受け渡しを行うためのインターフェイスユニッ
ト5が設けられている。
【0014】図2は、図1に示す塗布、現像装置の要部
を示す縦断面図である。加熱、冷却系のユニット31に
おいては、例えば図2に示すように加熱ユニット34、
受け渡しユニット35、疎水化処理ユニット36および
冷却ユニット37などが上下にある。
を示す縦断面図である。加熱、冷却系のユニット31に
おいては、例えば図2に示すように加熱ユニット34、
受け渡しユニット35、疎水化処理ユニット36および
冷却ユニット37などが上下にある。
【0015】また塗布ユニット32と現像ユニット33
と加熱、冷却系のユニット31との間には、ウエハ搬送
アーム38が設けられている。このウエハ搬送アーム3
8は、ガイド部材39に支持されており、例えば昇降自
在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在
に構成され、塗布ユニット32、現像ユニット33、加
熱、冷却系のユニット31の間でウエハの受け渡しを行
う。
と加熱、冷却系のユニット31との間には、ウエハ搬送
アーム38が設けられている。このウエハ搬送アーム3
8は、ガイド部材39に支持されており、例えば昇降自
在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在
に構成され、塗布ユニット32、現像ユニット33、加
熱、冷却系のユニット31の間でウエハの受け渡しを行
う。
【0016】塗布ユニット32は、ウエハWを吸着する
スピンチャックを備えた回転自在な回転載置台61、そ
の上のウエハWに塗布液であるレジスト液を滴下するノ
ズル62、およびスピンコーティング中にウエハ周縁か
ら飛散する余分なレジスト液を受けるためにウエハWの
周囲を囲むように配置されたカップ63を備えている。
スピンチャックを備えた回転自在な回転載置台61、そ
の上のウエハWに塗布液であるレジスト液を滴下するノ
ズル62、およびスピンコーティング中にウエハ周縁か
ら飛散する余分なレジスト液を受けるためにウエハWの
周囲を囲むように配置されたカップ63を備えている。
【0017】また各塗布ユニット32は、ユニット内に
導入される雰囲気用の気体(清浄空気)の温度および湿
度を調整し得る雰囲気調整部7を有している。雰囲気調
整部7は、特に限定しないが、例えば塗布、現像装置
の、加熱、冷却系のユニット31側の側部から底部に沿
って延び、塗布ユニット32とウエハ搬送アーム38と
の間で立ち上げられたダクト等よりなる給気路30に連
通接続されており、この給気路30を介して雰囲気用の
気体である清浄空気が供給される。雰囲気調整部7の構
成については、後述する。なお塗布ユニット32におけ
る清浄空気は、カップ63に設けられた図示しない排気
路を介して排気される。
導入される雰囲気用の気体(清浄空気)の温度および湿
度を調整し得る雰囲気調整部7を有している。雰囲気調
整部7は、特に限定しないが、例えば塗布、現像装置
の、加熱、冷却系のユニット31側の側部から底部に沿
って延び、塗布ユニット32とウエハ搬送アーム38と
の間で立ち上げられたダクト等よりなる給気路30に連
通接続されており、この給気路30を介して雰囲気用の
気体である清浄空気が供給される。雰囲気調整部7の構
成については、後述する。なお塗布ユニット32におけ
る清浄空気は、カップ63に設けられた図示しない排気
路を介して排気される。
【0018】この塗布、現像装置のウエハの流れについ
て説明すると、先ず外部からウエハが収納されたカセッ
トCが前記搬入出ステージ2に搬入され、図1では見え
ない受け渡しア−ムによりカセットC内からウエハが取
り出され、受渡しユニット35に受け渡される。ついで
ウエハ搬送アーム38により、受渡しユニット35上の
ウエハWを疎水化処理ユニット36に搬送し、ウエハW
は、ここで疎水化処理が行われた後、塗布ユニット32
にてレジスト液が塗布され、レジスト膜が形成される。
レジスト膜が塗布されたウエハは加熱ユニット34で加
熱された後インターフェイスユニット5を介して露光装
置4に送られ、ここでパターンに対応するマスクを介し
て露光が行われる。その後ウエハは加熱ユニット34で
加熱された後、冷却ユニット37で冷却され、続いて現
像ユニット33に送られて現像処理され、レジストマス
クが形成される。しかる後ウエハは搬入出ステージ2上
のカセットC内に戻される。
て説明すると、先ず外部からウエハが収納されたカセッ
トCが前記搬入出ステージ2に搬入され、図1では見え
ない受け渡しア−ムによりカセットC内からウエハが取
り出され、受渡しユニット35に受け渡される。ついで
ウエハ搬送アーム38により、受渡しユニット35上の
ウエハWを疎水化処理ユニット36に搬送し、ウエハW
は、ここで疎水化処理が行われた後、塗布ユニット32
にてレジスト液が塗布され、レジスト膜が形成される。
レジスト膜が塗布されたウエハは加熱ユニット34で加
熱された後インターフェイスユニット5を介して露光装
置4に送られ、ここでパターンに対応するマスクを介し
て露光が行われる。その後ウエハは加熱ユニット34で
加熱された後、冷却ユニット37で冷却され、続いて現
像ユニット33に送られて現像処理され、レジストマス
クが形成される。しかる後ウエハは搬入出ステージ2上
のカセットC内に戻される。
【0019】図3は、雰囲気調整部7の一例を示す分解
斜視図である。雰囲気調整部7は、給気路30に気体取
り入れ口71を介して連通接続された通気室72、その
中に気体取り入れ口71を介して導入された清浄空気を
それぞれ加温および加湿する加温器73および加湿器7
4、通気室72内の清浄空気の温度および湿度をそれぞ
れ検出する温度センサ75および湿度センサ76、並び
にユニット内に吹き出す清浄空気中のパーティクル等を
取り除くためのフィルタ部77を備えている。加温器7
3は、例えば多数のフィンが連結されてなるシーズフィ
ンヒータで構成されている。加湿器74は、特に図示し
ないが水の入った水槽とこれを加熱するヒータとから構
成されており、このヒータで水槽を加熱することにより
水を蒸発させて加湿するようになっている。フィルタ部
77は、紙をプリーツ状に折り畳んでなるULPAフィ
ルタでできている。
斜視図である。雰囲気調整部7は、給気路30に気体取
り入れ口71を介して連通接続された通気室72、その
中に気体取り入れ口71を介して導入された清浄空気を
それぞれ加温および加湿する加温器73および加湿器7
4、通気室72内の清浄空気の温度および湿度をそれぞ
れ検出する温度センサ75および湿度センサ76、並び
にユニット内に吹き出す清浄空気中のパーティクル等を
取り除くためのフィルタ部77を備えている。加温器7
3は、例えば多数のフィンが連結されてなるシーズフィ
ンヒータで構成されている。加湿器74は、特に図示し
ないが水の入った水槽とこれを加熱するヒータとから構
成されており、このヒータで水槽を加熱することにより
水を蒸発させて加湿するようになっている。フィルタ部
77は、紙をプリーツ状に折り畳んでなるULPAフィ
ルタでできている。
【0020】図4は、雰囲気調整部7を用いた塗布ユニ
ットの雰囲気調整機構の一例を示す模式図である。各雰
囲気調整部7は、給気路30を介して共通の気体供給源
8に連通接続されている。その気体供給源8は、例えば
クリーンルーム内の清浄空気を取り込み、それを例えば
加熱手段および冷却手段を備えた温度調整部81によ
り、各雰囲気調整部7において最終的に得たい空気温度
よりも低い温度に調整し、また例えば空気中の水分を結
露するための冷却部からなる除湿手段および加湿手段を
備えた湿度調整部82により、各雰囲気調整部7におい
て最終的に得たい含水量よりも低い水分量となる湿度に
調整し、その清浄空気を給気路30に送り出す。そして
温度センサ83および湿度センサ84が、その送り出さ
れた清浄空気の温度および湿度を検出するために給気路
30の途中に設けられている。なお湿度センサ84は、
各雰囲気調整部7に設けられた後述の湿度センサ76の
うちの一個を兼用してもよい。
ットの雰囲気調整機構の一例を示す模式図である。各雰
囲気調整部7は、給気路30を介して共通の気体供給源
8に連通接続されている。その気体供給源8は、例えば
クリーンルーム内の清浄空気を取り込み、それを例えば
加熱手段および冷却手段を備えた温度調整部81によ
り、各雰囲気調整部7において最終的に得たい空気温度
よりも低い温度に調整し、また例えば空気中の水分を結
露するための冷却部からなる除湿手段および加湿手段を
備えた湿度調整部82により、各雰囲気調整部7におい
て最終的に得たい含水量よりも低い水分量となる湿度に
調整し、その清浄空気を給気路30に送り出す。そして
温度センサ83および湿度センサ84が、その送り出さ
れた清浄空気の温度および湿度を検出するために給気路
30の途中に設けられている。なお湿度センサ84は、
各雰囲気調整部7に設けられた後述の湿度センサ76の
うちの一個を兼用してもよい。
【0021】また雰囲気調整機構は制御部9により制御
されており、その制御部9は、気体供給源8における清
浄空気の温度および湿度を調整するためのメインコント
ローラ91と、各雰囲気調整部7における清浄空気の温
度および湿度を調整するためのサブコントローラ92を
備えている。メインコントローラ91は、温度センサ8
3および湿度センサ84から送られてきた清浄空気の温
度検出値および湿度検出値に基づいて、温度調整部81
および湿度調整部82のフィードバック制御を行ってい
る。各サブコントローラ92は、それぞれの温度センサ
75および湿度センサ76から送られてきた清浄空気の
温度検出値および湿度検出値に基づいて、それぞれの加
熱部である加温器73および加湿器74のフィードバッ
ク制御を行っている。
されており、その制御部9は、気体供給源8における清
浄空気の温度および湿度を調整するためのメインコント
ローラ91と、各雰囲気調整部7における清浄空気の温
度および湿度を調整するためのサブコントローラ92を
備えている。メインコントローラ91は、温度センサ8
3および湿度センサ84から送られてきた清浄空気の温
度検出値および湿度検出値に基づいて、温度調整部81
および湿度調整部82のフィードバック制御を行ってい
る。各サブコントローラ92は、それぞれの温度センサ
75および湿度センサ76から送られてきた清浄空気の
温度検出値および湿度検出値に基づいて、それぞれの加
熱部である加温器73および加湿器74のフィードバッ
ク制御を行っている。
【0022】図5は、その雰囲気調整機構による雰囲気
調整の様子を示す模式図である。例えば気体供給源8に
おいて温度20℃で相対湿度40%に調整された清浄空
気は、各雰囲気調整部7に導入される時点では、例えば
各塗布ユニット32の配置等の関係で必ずしも一律な温
度になっていない。すなわち加熱ユニット34に近い塗
布ユニット32は、加熱ユニット34から遠い塗布ユニ
ット32よりも供給される清浄空気の温度が高くなりな
すい。しかし各雰囲気調整部7において清浄空気を所定
の温度例えば23℃となるように加温することにより、
各塗布ユニット32には温度23℃の清浄空気が導入さ
れる。この場合絶対湿度(空気中の水分量)は各塗布ユ
ニット32の間で同じである。従って例えば4個の塗布
ユニット32にて同じ処理を行う場合つまり同じレジス
トを塗布する場合には、各塗布ユニット32は同じ温度
湿度になる。
調整の様子を示す模式図である。例えば気体供給源8に
おいて温度20℃で相対湿度40%に調整された清浄空
気は、各雰囲気調整部7に導入される時点では、例えば
各塗布ユニット32の配置等の関係で必ずしも一律な温
度になっていない。すなわち加熱ユニット34に近い塗
布ユニット32は、加熱ユニット34から遠い塗布ユニ
ット32よりも供給される清浄空気の温度が高くなりな
すい。しかし各雰囲気調整部7において清浄空気を所定
の温度例えば23℃となるように加温することにより、
各塗布ユニット32には温度23℃の清浄空気が導入さ
れる。この場合絶対湿度(空気中の水分量)は各塗布ユ
ニット32の間で同じである。従って例えば4個の塗布
ユニット32にて同じ処理を行う場合つまり同じレジス
トを塗布する場合には、各塗布ユニット32は同じ温度
湿度になる。
【0023】また例えば4個の塗布ユニット32を2つ
グル−プに分け、それらグル−プの間で異なるレジスト
を塗布する場合には、各グル−プ毎にそのレジストの処
理に見合った温度湿度雰囲気にすればよい。この場合温
度の調整については、各加温器73により所定の温度ま
で清浄空気を加温し、絶対湿度の調整については、各加
湿器74により所定の湿度まで清浄空気を加湿する。
グル−プに分け、それらグル−プの間で異なるレジスト
を塗布する場合には、各グル−プ毎にそのレジストの処
理に見合った温度湿度雰囲気にすればよい。この場合温
度の調整については、各加温器73により所定の温度ま
で清浄空気を加温し、絶対湿度の調整については、各加
湿器74により所定の湿度まで清浄空気を加湿する。
【0024】上述実施の形態によれば、共通の気体供給
源8にて、例えば4個の塗布ユニット32の各雰囲気調
整部7で調整すべき空気の温度よりも低い温度および含
水量となるように清浄空気の温度および湿度が調整さ
れ、それが各雰囲気調整部7にて所望の温度および含水
量となるように再度調整されるため、例えば4個の塗布
ユニット32に対して高い精度で雰囲気の温度湿度コン
トロ−ルを行うことができる。
源8にて、例えば4個の塗布ユニット32の各雰囲気調
整部7で調整すべき空気の温度よりも低い温度および含
水量となるように清浄空気の温度および湿度が調整さ
れ、それが各雰囲気調整部7にて所望の温度および含水
量となるように再度調整されるため、例えば4個の塗布
ユニット32に対して高い精度で雰囲気の温度湿度コン
トロ−ルを行うことができる。
【0025】従って例えば全塗布ユニット32の雰囲気
を同一に調整することができるので、同一のレジストの
塗布処理を行う場合には、塗布ユニット32間で膜厚の
ばらつきが抑えられる。また例えば4個の塗布ユニット
32に対して個々のユニットの処理内容に応じてユニッ
ト毎に異なる雰囲気に調整することもできるので、塗布
ユニット32の少なくとも2この塗布ユニット32の間
で異なる種類のレジストを用いて塗布することができ
る。
を同一に調整することができるので、同一のレジストの
塗布処理を行う場合には、塗布ユニット32間で膜厚の
ばらつきが抑えられる。また例えば4個の塗布ユニット
32に対して個々のユニットの処理内容に応じてユニッ
ト毎に異なる雰囲気に調整することもできるので、塗布
ユニット32の少なくとも2この塗布ユニット32の間
で異なる種類のレジストを用いて塗布することができ
る。
【0026】さらに気体供給源8は、清浄空気の温度お
よび湿度を、各雰囲気調整部7で調整すべき気体の温度
よりも低い温度および含水量となるように調整するよう
になっているため、各雰囲気調整部7に清浄空気を冷却
したり除湿する手段を設けずに済み、雰囲気制御装置を
コンパクトに構成でき、かつ低コストで得ることができ
る。
よび湿度を、各雰囲気調整部7で調整すべき気体の温度
よりも低い温度および含水量となるように調整するよう
になっているため、各雰囲気調整部7に清浄空気を冷却
したり除湿する手段を設けずに済み、雰囲気制御装置を
コンパクトに構成でき、かつ低コストで得ることができ
る。
【0027】以上において本発明は、レジスト液を塗布
するユニット以外の処理ユニットにも適用できるし、ま
た気体供給源8に対する温度センサ83および湿度セン
サ84を設けずに、各雰囲気調整部7のうち最も温度が
高い清浄気体が供給される雰囲気調整部7の温度センサ
75および湿度センサ76の各検出値をメインコントロ
ーラ91にフィードバックするようにしてもよい。さら
に被処理体としてはウエハに限らず、液晶ディスプレイ
用のガラス基板であってもよい。
するユニット以外の処理ユニットにも適用できるし、ま
た気体供給源8に対する温度センサ83および湿度セン
サ84を設けずに、各雰囲気調整部7のうち最も温度が
高い清浄気体が供給される雰囲気調整部7の温度センサ
75および湿度センサ76の各検出値をメインコントロ
ーラ91にフィードバックするようにしてもよい。さら
に被処理体としてはウエハに限らず、液晶ディスプレイ
用のガラス基板であってもよい。
【0028】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各処理ユ
ニットに対し、所定の雰囲気に高い精度で設定できる。
従って複数の処理ユニットに対してその雰囲気の温度、
さらには湿度を個々に制御することができ、それによっ
て全ユニットの雰囲気を同一に調整することもできる
し、また個々のユニットの処理内容に応じてユニット毎
に異なる雰囲気に調整することもできる。
ニットに対し、所定の雰囲気に高い精度で設定できる。
従って複数の処理ユニットに対してその雰囲気の温度、
さらには湿度を個々に制御することができ、それによっ
て全ユニットの雰囲気を同一に調整することもできる
し、また個々のユニットの処理内容に応じてユニット毎
に異なる雰囲気に調整することもできる。
【図1】本発明に係る塗布ユニットの雰囲気制御装置を
備えた塗布、現像装置の一例の概略図である。
備えた塗布、現像装置の一例の概略図である。
【図2】その塗布、現像装置の要部を示す縦断面図であ
る。
る。
【図3】塗布ユニットの雰囲気調整部の一例を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図4】その雰囲気調整部を用いた塗布ユニットの雰囲
気調整機構の一例を示す模式図である。
気調整機構の一例を示す模式図である。
【図5】その雰囲気調整機構による雰囲気調整の様子を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図6】従来の塗布、現像装置の要部を示す概略図であ
る。
る。
【図7】従来の雰囲気調整の様子を示す模式図である。
【符号の説明】
W ウエハ(被処理体)
30 給気路
32 塗布ユニット(処理ユニット)
61 回転載置台
7 雰囲気調整部
71 気体取り入れ口
72 通気室
73 加温器
74 加湿器
75 温度センサ
76 湿度センサ
77 フィルタ部
81 温度調整部
82 湿度調整部
9 制御部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 木村 義雄
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東
京エレクトロン九州株式会社 熊本事業
所内
(72)発明者 飽本 正巳
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東
京エレクトロン九州株式会社 熊本事業
所内
(72)発明者 坂本 泰大
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東
京エレクトロン九州株式会社 熊本事業
所内
(72)発明者 陣内 信幸
熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東
京エレクトロン九州株式会社 熊本事業
所内
(56)参考文献 特開 平10−214761(JP,A)
特開 平6−310417(JP,A)
特開 平7−221162(JP,A)
特開 平10−208997(JP,A)
特開 平10−261558(JP,A)
特開 平7−211630(JP,A)
特開 平9−148294(JP,A)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H01L 21/027
G03F 7/20
Claims (10)
- 【請求項1】 被処理体を処理する複数の処理ユニット
と、 各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を加熱す
るための加熱部を備えると共にこの加熱部により温度調
整された雰囲気用の気体を処理ユニットに供給する雰囲
気調整部と、 前記各雰囲気調整部で調整すべき気体の温度よりも低い
温度になるように雰囲気用の気体の温度を制御する温度
調整部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて前記
温度調整部により温度調整された雰囲気用の気体を各雰
囲気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備したこと
を特徴とする処理装置。 - 【請求項2】 複数の板状の被処理体を収納したカセッ
トが搬入される搬入ステ−ションと、 このカセットから取り出された被処理体の表面に塗布液
を塗布する処理ユニットと、 前記被処理体を加熱処理する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットと処理ユニットとの間で被処理体を搬
送するための搬送手段と、 各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を清浄化
して処理ユニットに供給するフィルタ部と、 各処理ユニット毎にフィルタ部の上流側に設けられ、雰
囲気用の気体を加熱するための加熱部を備えると共にこ
の加熱部により温度調整された雰囲気用の気体を処理ユ
ニットに供給する雰囲気調整部と、各雰囲気調整部で調整すべき気体の温度よりも低い温度
になるように 雰囲気用の気体の温度を制御する温度調整
部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて前記温度
調整部により温度調整された雰囲気用の気体を各雰囲気
調整部に送る共通の気体供給源と、を具備したことを特
徴とする処理装置。 - 【請求項3】 被処理体を処理する複数の処理ユニット
と、 各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を加湿す
るための加湿部を備えると共にこの加湿部により湿度調
整された雰囲気用の気体を処理ユニットに供給する雰囲
気調整部と、各雰囲気調整部で調整すべき気体の絶対湿度よりも低い
水分量を有するように 雰囲気用の気体の湿度を制御する
湿度調整部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて
前記湿度調整部により湿度調整された雰囲気用の気体を
各雰囲気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備した
ことを特徴とする処理装置。 - 【請求項4】 複数の板状の被処理体を収納したカセッ
トが搬入される搬入ステ−ションと、 このカセットから取り出された被処理体の表面に塗布液
を塗布する処理ユニットと、 前記被処理体を加熱処理する加熱ユニットと、 前記加熱ユニットと処理ユニットとの間で被処理体を搬
送するための搬送手段と、 各処理ユニット毎に設けられ、雰囲気用の気体を清浄化
して処理ユニットに供給するフィルタ部と、 各処理ユニット毎にフィルタ部の上流側に設けられ、雰
囲気用の気体を加湿するための加湿部を備えると共にこ
の加湿部により湿度調整された雰囲気用の気体を処理ユ
ニットに供給する雰囲気調整部と、各雰囲気調整部で調整すべき気体の絶対湿度よりも低い
水分量を有するように 雰囲気用の気体の湿度を制御する
湿度調整部を有し、前記雰囲気調整部に連通接続されて
前記湿度調整部により湿度調整された雰囲気用の気体を
各雰囲気調整部に送る共通の気体供給源と、を具備した
ことを特徴とする処理装置。 - 【請求項5】 気体供給源の制御コントロ−ラと各雰囲
気調整部の制御コントロ−ラは各々独立していることを
特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の処理装
置。 - 【請求項6】 複数の処理ユニットは、いずれも同じ処
理を行うものであることを特徴とする請求項1ないし5
のいずれかに記載の処理装置。 - 【請求項7】 複数の処理ユニットのうち少なくとも2
個の処理ユニットは、異なる処理を行うものであること
を特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の記載
の処理装置。 - 【請求項8】 複数の処理ユニットは上下に積み重ねら
れて配置されており 、 雰囲気調整部は、処理ユニットの上部に設けられ、下方
側に雰囲気用の気体を供給するものであることを特徴と
する請求項1ないし7のいずれかに記載の処理装置。 - 【請求項9】 複数の処理ユニットを備えた処理装置を
用いて被処理体を処理する方法において、 複数の処理ユニットに対して共通の気体供給源にて雰囲
気用の気体の温度を、各処理ユニット毎に設けられる各
雰囲気調整部で調整すべき雰囲気の気体の温度よりも低
い温度になるように温度調整する工程と、 温度調整された雰囲気用の気体を前記気体供給源から給
気路を介して各雰囲気調整部に送る工程と、 前記気体供給源から送られた雰囲気用の気体を各雰囲気
調整部で温度調整して前記各処理ユニットに供給する工
程と、処理ユニットにて被処理体に対して処理を行う工程と 、
を具備したことを特徴とする処理方法。 - 【請求項10】 複数の処理ユニットを備えた処理装置
を用いて被処理体を処理する方法において、 複数の処理ユニットに対して共通の気体供給源にて雰囲
気用の気体の絶対湿度を、各処理ユニット毎に設けられ
る各雰囲気調整部で調整すべき雰囲気の気体の絶対湿度
よりも低くなるように湿度調整する工程と、 湿度調整された雰囲気用の気体を前記気体供給源から給
気路を介して各雰囲気調整部に送る工程と、 前記気体供給源から送られた雰囲気用の気体を各雰囲気
調整部で湿度調整して前記各処理ユニットに供給する工
程と、 処理ユニットにて被処理体に対して処理を行う工程と、
を具備したことを特徴とする処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33849998A JP3388706B2 (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 処理装置及び処理方法 |
US09/270,806 US6368776B1 (en) | 1998-03-18 | 1999-03-17 | Treatment apparatus and treatment method |
KR10-1999-0009119A KR100491786B1 (ko) | 1998-03-18 | 1999-03-18 | 처리장치 및 처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33849998A JP3388706B2 (ja) | 1998-11-12 | 1998-11-12 | 処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000150335A JP2000150335A (ja) | 2000-05-30 |
JP3388706B2 true JP3388706B2 (ja) | 2003-03-24 |
Family
ID=18318739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33849998A Expired - Fee Related JP3388706B2 (ja) | 1998-03-18 | 1998-11-12 | 処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3388706B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066595A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体。 |
Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
US6485203B2 (en) | 1999-12-20 | 2002-11-26 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
JP4203026B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2008-12-24 | Tdk株式会社 | 塗布方法 |
JP5019156B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2012-09-05 | ウシオ電機株式会社 | エキシマランプ装置 |
JP6984206B2 (ja) * | 2017-07-19 | 2021-12-17 | ウシオ電機株式会社 | 光照射装置 |
WO2019188453A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、空調方法及び記憶媒体 |
-
1998
- 1998-11-12 JP JP33849998A patent/JP3388706B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008066595A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体。 |
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---|---|
JP2000150335A (ja) | 2000-05-30 |
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