JP2006114607A - 処理液供給装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 配管においてポンプを開閉バルブに近接できるレジスト液供給装置を提供する。
【解決手段】 タンクからレジスト液供給ノズルに通じる第2の配管176に,バルブやポンプが取り付け可能な取付けユニット175を接続する。取付けユニット175には,第1の開閉バルブ190と,ポンプ191と,第2の開閉バルブ192を上流側から順に取り付けられる。取付けユニット175の内部には,外部流入口180から第1の開閉バルブ190に通じる第1の接続流路200と,第1の開閉バルブ190からポンプ191に通じる第2の接続流路201と,ポンプ191から第2の開閉バルブ192に通じる第3の接続流路202と,第2の開閉バルブ192から外部流出口181に通じる第4の接続流路203が形成されている。
【選択図】 図6
【解決手段】 タンクからレジスト液供給ノズルに通じる第2の配管176に,バルブやポンプが取り付け可能な取付けユニット175を接続する。取付けユニット175には,第1の開閉バルブ190と,ポンプ191と,第2の開閉バルブ192を上流側から順に取り付けられる。取付けユニット175の内部には,外部流入口180から第1の開閉バルブ190に通じる第1の接続流路200と,第1の開閉バルブ190からポンプ191に通じる第2の接続流路201と,ポンプ191から第2の開閉バルブ192に通じる第3の接続流路202と,第2の開閉バルブ192から外部流出口181に通じる第4の接続流路203が形成されている。
【選択図】 図6
Description
本発明は,基板の液処理装置の処理液供給ノズルに処理液を供給する処理液供給装置に関する。
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では,ウェハ表面にレジスト液を塗布し,レジスト膜を形成するレジスト塗布処理,露光後のウェハに対して現像液を供給してウェハを現像する現像処理等の複数の液処理が行われており,これらの液処理を行う各種液処理装置は,一連のフォトリソグラフィー工程を連続的に行う塗布現像処理システムに搭載されている。
例えば上述のレジスト塗布処理を行うレジスト塗布装置では,例えばスピンチャックに保持され回転されたウェハの中心部に,レジスト液供給ノズルから所定量のレジスト液が吐出され,ウェハ上のレジスト液がウェハ表面全面に拡散されて,ウェハ上に薄いレジスト膜が形成される。
上述の塗布現像処理システムには,レジスト塗布装置のレジスト液供給ノズルにレジスト液を供給するためのレジスト液供給装置が設けられている。レジスト液供給装置は,例えばレジスト液のタンクから配管を通じて,例えばレジスト液を圧送するポンプと,不純物や気泡を除去するフィルタと,レジスト液の吐出の開始と停止を行う開閉バルブなどを順に経由してレジスト液供給ノズルにレジスト液を供給していた。従来の塗布現像処理システムにおいては,開閉バルブは,レジスト塗布装置内に配置され,その他のポンプやフィルタは,塗布現像処理システムの底部に配置されていた(例えば,特許文献1参照。)。
ところで,ウェハ上に所望の膜厚のレジスト膜を均一に形成するためには,レジスト液供給ノズルからのレジスト液の吐出を安定的に行う必要がある。レジスト液の吐出を安定させるためには,レジスト液供給装置の配管においてポンプを可能な限りレジスト液供給ノズルに近づけて配置し,ポンプとレジスト液供給ノズルとの間の外乱の発生を抑制することが望ましい。より具体的には,ポンプとレジスト液供給ノズルとの間には,開閉バルブが必要であるので,ポンプを開閉バルブの直前に設置することが要求される。しかしながら,ポンプや開閉バルブのメンテナンスの際には,メンテナンス作業員がポンプや開閉バルブを配管から取り外す作業を行う必要があるので,作業スペースを確保するために,ポンプと開閉バルブを接続する配管の長さをある程度長く設定する必要があった。このため,ポンプと開閉バルブを十分に近づけて設置することはできなかった。
本発明は,かかる点に鑑みてなされたものであり,レジスト液供給ノズルなどの処理液供給ノズルに通じる配管においてポンプを開閉バルブに近接配置できるレジスト液供給装置などの処理液供給装置を提供することをその目的とする。
上記目的を達成するために,本発明は,処理液供給源の処理液を配管を通じて処理液供給ノズルに供給する処理液供給装置であって,処理液を処理液供給ノズルに圧送するためのポンプと,前記ポンプにより圧送された処理液の処理液供給ノズルへの供給の開始と停止を行う開閉バルブを備え,前記配管の一部には,少なくとも前記ポンプと前記開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結され,前記取付けユニットの内部には,前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記ポンプに流入させ,前記ポンプから流出された処理液を前記開閉バルブに流入させ,前記開閉バルブから流出された処理液を前記配管の前記処理液供給ノズル側に流出させる接続流路が形成されていることを特徴とする。
この発明によれば,配管の一部に,ポンプと開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結されているので,例えばポンプや開閉バルブのメンテナンスを行う際には,ポンプや開閉バルブを取付けユニットから取り外せばよく,従来のようにポンプと開閉バルブとの間の接続配管をメンテナンスのために長く設定する必要がない。それ故,その分,処理液供給ノズルへ通じる配管において,ポンプを開閉バルブに近づけて配置することができる。つまりポンプを処理液供給ノズルに近づけて配置することが可能になり,例えば処理液供給ノズルからの処理液の供給を安定させることができる。
前記取付けユニットは,前記ポンプと前記開閉バルブが垂直方向に並ぶように前記配管に連結され,前記取付けユニット内の接続流路は,水平方向に向かって流れる流路と上方向に向かって流れる流路の組み合わせにより構成されていてもよい。かかる場合,取付けユニット内に流入した処理液が上方向若しくは水平方向に向けて流れるので,例えば一旦下がってから再上昇する流路のように処理液中の気泡が滞留する場所がなく,取付けユニット内において気泡が滞留することがない。それ故,例えば取付けユニット内に気泡が残って,処理液供給ノズルから気泡が混入した処理液が吐出されることがなく,処理液の供給を安定的に行うことができる。また,取付けユニット内の洗浄も汚れが滞留する部分がないので,適正に行うことができる。
前記処理液供給ノズルは,基板に処理液を供給して液処理する液処理装置に備えられ,前記液処理装置には,互いに異なる処理液を供給する複数系統の配管が備えられ,前記各系統の配管毎に,前記取付けユニットが連結され,前記各配管の取付けユニットは,互いに並列的に配置されていてもよい。
前記配管における前記取付けユニットと前記処理液供給源との間には,処理液中の不純物を除去するためのフィルタが設けられていてもよい。かかる場合,ポンプと処理液供給ノズルとの間にフィルタが設けられた場合に比べて,処理液供給ノズルにおける処理液の供給の変動要因が減るので,処理液のより安定した供給を実現できる。
前記取付けユニットにおける前記ポンプより上流側には,他の開閉バルブが取り付けられ,前記取付けユニットの内部には,前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記他の開閉バルブに流入させ,前記他の開閉バルブから流出された処理液を前記ポンプに流入させる接続流路が形成されていてもよい。他の開閉バルブにより,例えば処理液供給源からポンプへの処理液の供給の開始や停止を行ったり,ポンプから処理液供給源側への処理液の逆流を防止したりできる。
前記取付けユニットは,外部から目視できる透明な流路を備えた透明部材を取付け可能に構成されていてもよい。また,前記透明部材には,前記透明な流路を流れる処理液内の不純物を検出する光センサが設けられていてもよい。なお,前記不純物には,処理液中の塵埃などのゴミや泡等が含まれる。
本発明によれば,処理液供給ノズルへ通じる配管において,処理液を圧送するポンプを,従来に比べて処理液供給ノズルに近づけて配置することができるので,処理液供給ノズルからの処理液の供給を安定させることができ,液処理が施される基板の歩留まりを向上できる。
以下,本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は,本発明にかかる処理液供給装置としてのレジスト液供給装置が搭載された塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図であり,図2は,塗布現像処理システム1の正面図であり,図3は,塗布現像処理システム1の背面図である。
塗布現像処理システム1は,図1に示すように例えば25枚のウェハWをカセット単位で外部から塗布現像処理システム1に対して搬入出したり,カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と,塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション3と,この処理ステーション3に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハWの受け渡しをするインターフェイス部4とを一体に接続した構成を有している。
カセットステーション2では,カセット載置台5上の所定の位置に,複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在となっている。カセットステーション2には,搬送路6上をX方向に向かって移動可能なウェハ搬送体7が設けられている。ウェハ搬送体7は,カセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z方向;鉛直方向)にも移動自在であり,X方向に配列された各カセットC内のウェハWに対して選択的にアクセスできる。
ウェハ搬送体7は,Z軸周りのθ方向に回転可能であり,後述する処理ステーション3側の第3の処理装置群G3に属する温調装置60やトランジション装置61に対してもアクセスできる。
カセットステーション2に隣接する処理ステーション3は,複数の処理装置が多段に配置された,例えば5つの処理装置群G1〜G5を備えている。処理ステーション3のX方向負方向(図1中の下方向)側には,カセットステーション2側から第1の処理装置群G1,第2の処理装置群G2が順に配置されている。処理ステーション3のX方向正方向(図1中の上方向)側には,カセットステーション2側から第3の処理装置群G3,第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5が順に配置されている。第3の処理装置群G3と第4の処理装置群G4の間には,第1の搬送装置10が設けられている。第1の搬送装置10は,第1の処理装置群G1,第3の処理装置群G3及び第4の処理装置群G4内の処理装置に選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。第4の処理装置群G4と第5の処理装置群G5の間には,第2の搬送装置11が設けられている。第2の搬送装置11は,第2の処理装置群G2,第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5内の処理装置に選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。また,カセットステーション2と第1の処理装置群G1との間には,後述する液処理装置に処理液を供給するための配管が通るサイドタワーTが設けられている。
図2に示すように第1の処理装置群G1には,ウェハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置,例えばウェハWにレジスト液を供給してレジスト膜を形成するレジスト塗布装置20,21,22,露光処理時の光の反射を防止する下地膜としての反射防止膜を形成するボトムコーティング装置23,24が下から順に5段に重ねられている。第2の処理装置群G2には,液処理装置,例えばウェハWに現像液を供給して現像する現像処理装置30〜34が下から順に5段に重ねられている。また,第1の処理装置群G1及び第2の処理装置群G2の最下段には,各処理装置群G1及びG2内の液処理装置に供給される各種処理液が収容されている処理液収容室40,41がそれぞれ設けられている。
例えば図3に示すように第3の処理装置群G3には,温調装置60,ウェハWの受け渡しを行うためのトランジション装置61,精度の高い温度管理下でウェハWを温度調節する高精度温調装置62〜64及びウェハWを高温で加熱処理する高温度熱処理装置65〜68が下から順に9段に重ねられている。
第4の処理装置群G4では,例えば高精度温調装置70,レジスト塗布処理後のウェハWを加熱処理するプリベーキング装置71〜74及び現像処理後のウェハWを加熱処理するポストベーキング装置75〜79が下から順に10段に重ねられている。
第5の処理装置群G5では,ウェハWを熱処理する複数の熱処理装置,例えば高精度温調装置80〜83,露光後のウェハWを加熱処理するポストエクスポージャーベーキング装置84〜89が下から順に10段に重ねられている。
図1に示すように第1の搬送装置10のX方向正方向側には,複数の処理装置が配置されており,例えば図3に示すようにウェハWを疎水化処理するためのアドヒージョン装置90,91,ウェハWを加熱する加熱装置92,93が下から順に4段に重ねられている。図1に示すように第2の搬送装置11のX方向正方向側には,例えばウェハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置94が配置されている。
インターフェイス部4には,例えば図1に示すようにX方向に向けて延伸する搬送路100上を移動するウェハ搬送体101と,バッファカセット102が設けられている。ウェハ搬送体101は,Z方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり,インターフェイス部4に隣接した図示しない露光装置と,バッファカセット102及び第5の処理装置群G5内の処理装置に対してアクセスしてウェハWを搬送できる。
次に,本実施の形態にかかるレジスト液供給装置が適用される上述のレジスト塗布装置20の構成について詳しく説明する。図4は,レジスト塗布装置20の構成の概略を示す縦断面の説明図であり,図5は,レジスト塗布装置20の構成の概略を示す横断面の説明図である。
図4に示すようにレジスト塗布装置20は,ケーシング20aを有し,当該ケーシング20a内の中央部には,ウェハWを保持する保持部材としてのスピンチャック120が設けられている。スピンチャック120は,水平な上面を有し,当該上面には,例えばウェハWを吸引する吸引口(図示せず)が設けられている。この吸引口からの吸引により,ウェハWをスピンチャック120上に吸着できる。
スピンチャック120には,例えばスピンチャック120を回転及び昇降させるためのチャック駆動機構121が設けられている。チャック駆動機構121は,例えばスピンチャック120を所定速度で回転させるモータなどの回転駆動部(図示せず)や,スピンチャック120を昇降させるモータ又はシリンダなどの昇降駆動部(図示せず)を備えている。このチャック駆動機構121により,スピンチャック120上のウェハWを所定のタイミングで昇降したり,所定の速度で回転させることができる。
例えばスピンチャック120の周囲には,ウェハWから飛散したレジスト液や溶剤などを受け止め,回収するためのカップ122が設けられている。カップ122は,上面が開口した略円筒形状を有し,スピンチャック120上のウェハWの外方と下方とを囲むように形成されている。カップ122の下面122aには,回収したレジスト液等を排液する排液管123とカップ122内を排気する排気管124とが設けられている。
図5に示すように例えばカップ122のY方向負方向(図5の左方向)側には,ノズル収容部130が設けられている。ノズル収容部130には,同一構成を有する複数,例えば4つのノズルホルダH1,H2,H3,H4がX方向(図5の上下方向)に並べられて配置されている。各ノズルホルダH1,H2,H3,H4には,処理液供給ノズルとしてのレジスト液供給ノズルP1,P2,P3,P4が保持されている。これらのレジスト液供給ノズルP1〜P4により,レジスト塗布装置20では4種類の異なるレジスト液を使用できる。各ノズルホルダH1〜H4には,後述する第1のアーム141がノズルホルダH1〜H4を保持する円筒状の保持部131が取り付けられている。
例えばカップ122のX方向負方向(図5の下方向)側には,Y方向に沿って延伸するレール140が形成されている。レール140は,例えばカップ122のY方向負方向側の外方からカップ122のY方向正方向側の外方まで形成されている。レール140には,例えば二本のアーム141,142が取り付けられている。第1のアーム141は,例えばアーム駆動部143によってレール140上をY方向に移動できる。また,第1のアーム141は,例えばアーム駆動部143によってX方向に伸縮でき,さらに上下方向にも移動できる。第1のアーム141は,保持部131によりノズル収容部130のノズルホルダH1,H2,H3,H4を選択的に保持できる。かかる構成により,第1のアーム141は,ノズル収容部130のいずれかのノズルホルダH1〜H4を保持して,当該ノズルホルダのレジスト液供給ノズルP1〜P4をカップ122内のウェハWの中心部上方まで移動することができる。
例えば第2のアーム142には,ウェハWに溶剤を供給するための溶剤供給ノズル150が支持されている。第2のアーム142は,例えばノズル駆動部151によってレール140上をY方向に移動できる。この第2のアーム142によって,溶剤供給ノズル150は,カップ122のY方向正方向側の外方に設けられた待機部152からカップ122内のウェハW上まで移動できる。
ここで,レジスト塗布装置20の各レジスト液供給ノズルP1〜P4にレジスト液を供給するレジスト液供給装置160について詳しく説明する。本実施の形態では,レジスト塗布装置20が4つのレジスト液供給ノズルP1〜P4を備えており,レジスト液供給装置160は,各レジスト液供給ノズルP1〜P4に対応する4つのレジスト液供給系統を有している。
例えば図4に示すようにレジスト液供給ノズルP1に対するレジスト液供給系統170は,レジスト液を貯留した処理液供給源としてのボトル171と,当該ボトル171から第1の配管172を通じて供給されたレジスト液を一旦貯留するタンク173と,タンク173から供給されたレジスト液内の不純物を除去するフィルタ174と,後述する取付けユニット175を有している。例えばタンク173からレジスト液供給ノズルP1までの間は,第2の配管176により接続されており,フィルタ174と取付けユニット175は,第2の配管176に上流側から順に接続されている。
取付けユニット175は,例えば図4及び図6に示すように細長の略直方体形状を有し,長手方向が垂直方向に向くように設置されている。取付けユニット175の上下方向の下端部には,図6に示すように外部流入口180が形成され,取付けユニット175の上下方向の上端部には,外部流出口181が形成されている。外部流入口180は,タンク173側の第2の配管176に接続され,外部流出口181は,レジスト液供給ノズルP1側の第2の配管176に接続されている。
取付けユニット175の一つの側面には,例えば他の開閉バルブとしての第1の開閉バルブ190と,ポンプ191と,第2の開閉バルブ192が長手方向に向けて直線状に取り付けられている。第1の開閉バルブ190は,例えばエアオペレーションバルブであり,タンク173側からポンプ191へのレジスト液の供給を動・停止するものである。ポンプ191は,例えばガス圧駆動式のダイヤフラム式のポンプであり,タンク173側からのレジスト液をタンク内に所定量貯留し,ガス圧によって当該所定量のレジスト液をレジスト液吐出ノズルP1側に圧送するものである。ポンプ191は,例えば図7に示すように給排気口191aからの給排気により,給気室191b内のガス圧を変えて,ベローズ型のダイヤフラム191cを上下動させて,貯留室191d内にレジスト液を補充したり,貯留室191dからレジスト液を圧送できるようになっている。第2の開閉バルブ192は,例えば電動バルブであり,レジスト液供給ノズルP1からのレジスト液の吐出を動・停止するものである。
例えば取付けユニット175は,第1の開閉バルブ190,ポンプ191及び第2の開閉バルブ192が取付けユニット175の側面に対し着脱自在になるように構成されている。取付けユニット175の内部には,図6に示すように例えば外部流入口180から第1の開閉バルブ190に通じる第1の接続流路200と,第1の開閉バルブ190からポンプ191に通じる第2の接続流路201と,ポンプ191から第2の開閉バルブ192に通じる第3の接続流路202と,第2の開閉バルブ192から外部流出口181に通じる第4の接続流路203が形成されている。これらの第1〜第4の接続流路200〜203は,上方向と水平方向に流れる流路の組み合わせで構成され,上流側から下流側に向かって断続的に上がっていくように形成されている。つまり,取付けユニット175において外部流入口180から外部流出口181に流れるレジスト液が常に下から上若しくは水平に流れ下がることがないように,第1〜第4の接続流路200〜203が形成されている。
レジスト液供給系統170のうちの,ボトル171,タンク172及びフィルタ174は,図4に示すように例えば第1の処理装置群G1の最下段の処理液収容室40(図2に示す)に配置されている。第2の配管176は,処理液収容室40から例えば第1の処理装置群G1とカセットステーション2との間のサイドタワーT内を通って,上方にあるレジスト塗布装置20内にまで延びている。なお,第2の配管176は,同じシステム内の多段に積層されている複数の他のレジスト塗布装置21,22にも延びており,他のレジスト塗布装置21,22のレジスト液供給系統を構成している。第2の配管176は,常に配管内のレジスト液が下から上又は水平に流れるように形成されている。取付けユニット175は,第2の配管176においてレジスト液供給ノズルP1に近い,例えばサイドタワーT内のレジスト塗布装置20の側部付近に配置されている。取付けユニット175は,レジスト塗布装置20内のレジスト液供給ノズルP1の位置よりも低い位置に配置されている。このように,レジスト液供給系統170におけるタンク172からレジスト液供給ノズルP1まで流路は,レジスト液が全長に渡って下から上若しくは水平に流れるように形成されており,気泡が流路内で滞留することが防止される。なお,取付けユニット175の設置位置は,レジスト塗布装置20の位置を基準に,例えばレジスト塗布装置20との高低差が予め定められた特定の差になるように設定されている。
レジスト塗布装置20のレジスト液供給ノズルP2〜P4に対するレジスト液供給系統は,上述のレジスト液供給ノズルP1に対するレジスト液供給系統170と同様の構成を有しており,以下,レジスト液供給ノズルP2〜P4に対するレジスト液供給系統の構成部材については,レジスト液供給系統170と同様の符号を用いる。
レジスト液供給ノズルP1〜P4に対する各レジスト液供給系統170の取付けユニット175は,図2に示すように例えばサイドタワーT内に設けられたユニット収容部210に一箇所に集められて収容されている。ユニット収容部210は,図8に示すように複数の取付けユニット175を同じ高さで並列的に収容し,各取付けユニット175を取り外しできるように構成されている。
レジスト塗布装置20におけるレジスト供給装置160は,以上のように構成されおり,次に,レジスト液を供給する際のレジスト液供給装置160の動作について説明する。先ず,レジスト液の供給が開始される前に,例えばレジスト塗布装置20近傍に設けられた取付けユニット175において,第1の開閉バルブ190が開放され,ダイヤフラム191cの上昇によりポンプ191内が負圧にされて,処理液収容室40のタンク172内のレジスト液が第2の配管176を通じてポンプ191内に充填される。そして,レジスト塗布装置20において,ウェハWにレジスト液が塗布される際に,ダイヤフラム191cによりポンプ191内のレジスト液に一定の圧力が掛けられ,第2の開閉バルブ192が開放され,ポンプ191内の所定量のレジスト液が取付けユニット175から第2の配管176を通じて例えばレジスト液供給ノズルP1に圧送され,レジスト液供給ノズルP1からウェハW上にレジスト液が吐出される。
以上の実施の形態によれば,第1の開閉バルブ190,ポンプ191及び第2の開閉バルブ192を一体的に取付けることができ,かつ内部に第1〜第4の接続流路200〜203が形成された取付けユニット175を,第2の配管176におけるレジスト液供給ノズルP1〜P4に近い位置に接続したので,ポンプ191をレジスト液供給ノズルP1〜P4に近づけて配置することができる。これにより,ポンプ191からレジスト液供給ノズルP1〜P4までの間で発生する外乱が抑制されるので,レジスト液供給ノズルP1〜P4からのレジスト液の吐出が安定する。また,例えばポンプ191や第2の開閉バルブ192のメンテナンスの際には,ポンプ191や第2の開閉バルブ192を取付けユニット175から取り外せば足りるので,例えばポンプ191と第2の開閉バルブ192との間の接続流路の距離を短くすることができる。これにより,第2の配管176においてポンプ191を第2の開閉バルブ192に近接させ,ポンプ191をレジスト液供給ノズルP1〜P4にさらに近づけることができる。
また,取付けユニット175を垂直方向に立てて配置し,取付けユニット175の内部の接続流路200〜203が上方向と水平方向に流れるものの組み合わせにより構成されているので,取付けユニット175や第2の配管176内に気泡が溜まることがない。この結果,レジスト供給ノズルP1〜P4から吐出されるレジスト液中に気泡が混入することがないので,レジスト供給ノズルP1〜P4からのレジスト液の供給が安定する。また,取付けユニット175や第2の配管176内に滞留部分がないので,配管内の洗浄を行い易い。
レジスト塗布装置20の複数のレジスト液供給系統170の取付けユニット175をユニット収容部210に並列的に収容したので,例えば各取付けユニット175におけるポンプ191とレジスト液供給ノズルとの高低差が一定になる。それ故,ポンプ191における圧力設定の前記高低差による補正を一括して行うことができる。また,複数の取付けユニット175が一箇所に集中するので,各取付けユニット175のポンプ191や第2の開閉バルブ192の修復,取替えを簡単に行うことができる。
以上の実施の形態では,第1の開閉バルブ190が取付けユニット175に取り付けられていたが,第1の開閉バルブ190は,図9に示すように取付けユニット220の直前のレジスト塗布装置20に近い第2の配管176に設けられていてもよい。かかる場合,図10に示すように取付けユニット220の内部には,例えば外部流入口180からポンプ191に直接通じる第1の接続流路221と,ポンプ191から第2の開閉バルブ192に通じる第2の接続流路222と,第2の開閉バルブ192から外部流出口181に通じる第3の接続流路223が形成されている。各接続流路221〜223は,上方と水平方向に流れる流路の組み合わせにより形成されている。かかる場合においても,ポンプ191を第2の配管176においてレジスト供給ノズルP1〜P4に近づけて配置できるので,レジスト供給ノズルP1〜P4からのレジスト液の吐出を安定できる。
以上の実施の形態では,取付けユニット175に,3つ若しくは2つのポンプ等の部材を取り付けていたが,取付けユニット175に,4つ以上の部材を取り付けるようにしてもよい。かかる場合,例えば取付けユニット175にさらにフィルタ174を取り付けてもよい。
また,取付けユニット175には,例えば外側から目視可能な透明流路を備えた透明部材を取り付けてもよい。かかる場合,例えば図11に示すように例えば取付けユニット175の最下流側,つまり第2の開閉ポンプ192の下流側に,透明部材230が取り付けられる。透明部材230は,例えば略直方体形状に形成され,石英,樹脂などの透明な材質で形成されている。取付けユニット175には,第2の開閉バルブ192から透明部材230に通じる第4の接続流路231と,透明部材230から外部流出口181に通じる第5の接続流路232が形成されている。透明部材230内には,第4の接続流路231と第5の接続流路232に接続された透明流路233が形成されている。透明流路233は,例えば第4の接続流路231からの液体を一の水平方向に流し,その後上方に流し,さらに前記一の水平方向と逆の他の水平方向に流して第5の接続流路232に戻すような矩形に形成されている。かかる場合,流路が透明であるので,レジスト液吐出ノズルに供給される直前のレジスト液内に,泡やごみが混入していることを検出することができる。また,例えばレジスト液供給系統の配管内に洗浄液を供給して配管を洗浄する際に,取付けユニット175内における洗浄液の通過を検出して配管内が適正に洗浄されていることを確認できる。なお,この例において,図12に示すように透明部材230の外側面に,光センサ240を設けて,透明流路233のレジスト液内の泡やゴミ,又は洗浄液の通過を検出するようにしてもよい。かかる場合,例えば光センサ240は,透明部材230の一側面から透明流路233に光を透過し,透明部材230の他側面で当該光を受光し,その受光した光の光量に基づいて泡やゴミなどを検出するものであってもよい。
以上,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。例えば,以上の実施の形態では,レジスト塗布装置20のレジスト液供給ノズルの数は4つであったが,レジスト液供給ノズルの数は任意に選択でき,本発明は,レジスト塗布装置20が4つ以上のレジスト液供給ノズルを有する場合にも適用できる。また,本発明は,塗布現像処理システム1におけるレジスト塗布装置20以外の他のレジスト塗布装置や,レジスト液以外の現像液を供給する現像処理装置,反射防止膜となる塗布液を供給するボトムコーティング装置などの他の液処理装置にも適用できる。さらに,本発明は,塗布現像処理システム1以外で用いられる他の処理液,例えば絶縁膜などを形成するための処理液を供給するものにも適用できる。また本発明は,ウェハ以外の例えばFPD(フラットパネルディスプレイ),フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板に処理液を供給する装置にも適用できる。
本発明は,処理液供給ノズルから基板に処理液を安定して供給する際に有用である。
1 基板処理システム
20 レジスト塗布装置
P1〜P4 レジスト液供給ノズル
160 レジスト液供給装置
175 取付けユニット
176 第2の配管
190 第1の開閉バルブ
191 ポンプ
192 第2の開閉バルブ
200〜203 接続流路
W ウェハ
20 レジスト塗布装置
P1〜P4 レジスト液供給ノズル
160 レジスト液供給装置
175 取付けユニット
176 第2の配管
190 第1の開閉バルブ
191 ポンプ
192 第2の開閉バルブ
200〜203 接続流路
W ウェハ
Claims (7)
- 処理液供給源の処理液を配管を通じて処理液供給ノズルに供給する処理液供給装置であって,
処理液を処理液供給ノズルに圧送するためのポンプと,
前記ポンプにより圧送された処理液の前記処理液供給ノズルへの供給の開始と停止を行う開閉バルブを備え,
前記配管の一部には,少なくとも前記ポンプと前記開閉バルブを取付け可能な取付けユニットが連結され,
前記取付けユニットの内部には,前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記ポンプに流入させ,前記ポンプから流出された処理液を前記開閉バルブに流入させ,前記開閉バルブから流出された処理液を前記配管の前記処理液供給ノズル側に流出させる接続流路が形成されていることを特徴とする,処理液供給装置。 - 前記取付けユニットは,前記ポンプと前記開閉バルブが垂直方向に並ぶように前記配管に連結され,
前記取付けユニット内の接続流路は,水平方向に向かって流れる流路と上方向に向かって流れる流路の組み合わせにより構成されていることを特徴とする,請求項1に記載の処理液供給装置。 - 前記処理液供給ノズルは,基板に処理液を供給して液処理する液処理装置に備えられ,
前記液処理装置には,互いに異なる処理液を供給する複数系統の配管が備えられ,
前記各系統の配管毎に,前記取付けユニットが連結され,
前記各配管の取付けユニットは,互いに並列的に配置されていることを特徴とする,請求項1又は2のいずれかに記載の処理液供給装置。 - 前記配管における前記取付けユニットと前記処理液供給源との間には,処理液中の不純物を除去するためのフィルタが設けられていることを特徴とする,請求項1〜3のいずれかに記載の処理液供給装置。
- 前記取付けユニットにおける前記ポンプより上流側には,他の開閉バルブが取り付けられ,
前記取付けユニットの内部には,前記配管の前記処理液供給源側から流入された処理液を前記他の開閉バルブに流入させ,前記他の開閉バルブから流出された処理液を前記ポンプに流入させる接続流路が形成されていることを特徴とする,請求項1〜4のいずれかに記載の処理液供給装置。 - 前記取付けユニットは,外部から目視できる透明な流路を備えた透明部材を取付け可能に構成されていることを特徴とする,請求項1〜5のいずれかに記載の処理液供給装置。
- 前記透明部材には,前記透明の流路を流れる処理液内の不純物を検出する光センサが設けられていることを特徴とする,請求項6に記載の処理液供給装置。
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